JP2818246B2 - Automatic wiring method for integrated circuits - Google Patents

Automatic wiring method for integrated circuits

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JP2818246B2
JP2818246B2 JP2073405A JP7340590A JP2818246B2 JP 2818246 B2 JP2818246 B2 JP 2818246B2 JP 2073405 A JP2073405 A JP 2073405A JP 7340590 A JP7340590 A JP 7340590A JP 2818246 B2 JP2818246 B2 JP 2818246B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、配線処理を実行しながら自動的に調整さ
れるパラメータ値を用いて配線処理がなされる集積回路
の自動配線方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to automatic wiring of an integrated circuit in which wiring processing is performed using parameter values automatically adjusted while performing wiring processing. About the method.

(従来の技術) 近年、半導体技術の急激な発展にともなって、集積回
路の大規模化、多機能化が進んでいる。これにより、1
チップには膨大な数の素子が集積化されることになる。
(Prior Art) In recent years, with the rapid development of semiconductor technology, integrated circuits have become larger and more multifunctional. This gives 1
A huge number of elements will be integrated on a chip.

このように、集積回路が大規模化すると、人手による
開発には限界が生じるため、設計等を自動的に行なう各
種のプログラムをツールとして備えたCAD(Computer Ai
ded Design)が多用される。
As described above, when the scale of an integrated circuit is increased, development by hand is limited. Therefore, a CAD (Computer Ai) provided with various programs for automatically performing design and the like as tools.
ded Design) is frequently used.

集積回路を開発するCADツールの1つとして、例えば
集積回路の結線を自動的に行なう自動配線プログラムで
は、プログラムの開発段階にあっては、プログラムが適
用される対象の状態変化を予測してこれ対処することは
不可能であるため、状態変化を決定する要素としてパラ
メータが与えられる。このパラメータは、その値が固定
されておらず、後に実験を行なって必要なデータを収集
し、収集したデータに基づいて調整される。
As one of the CAD tools for developing integrated circuits, for example, in an automatic wiring program for automatically connecting integrated circuits, in a program development stage, a state change of an object to which the program is applied is predicted and changed. Since it is impossible to deal with it, a parameter is given as an element for determining a state change. The value of this parameter is not fixed and is adjusted based on the collected data by conducting experiments later to collect necessary data.

このようなパラメータを含む自動配線プログラムにあ
っては、同じプログラムであっても、パラメータの値を
変えるだけで、格段に良い配線結果が得られることがあ
る。このため、パラメータの調整にあっては、数多くの
実験を繰り返し行なわなければならず、多大な労力と時
間を要し、極めて困難な作業であった。また、パラメー
タ値は通常平均的なモデルに適合するように調整される
ため、複雑なモデルや条件の変化等によって、パラメー
タ値は再調整が必要となる。
In an automatic wiring program including such parameters, even if the same program is used, a much better wiring result may be obtained only by changing the value of the parameter. For this reason, in adjusting the parameters, a number of experiments had to be repeated, which required a great deal of labor and time, and was extremely difficult. In addition, since the parameter value is usually adjusted so as to conform to the average model, the parameter value needs to be readjusted due to a complicated model or a change in conditions.

一方、パラメータ値はその調整が不十分であると、プ
ログラムを運用した際に十分に満足のいく結果が得られ
ず、プログラムが有効に機能しないことになる。
On the other hand, if the adjustment of the parameter values is insufficient, a satisfactory result cannot be obtained when the program is operated, and the program does not function effectively.

(発明が解決しようとする課題) 以上説明したように、集積回路の開発に用いられてい
る従来の自動配線プログラムにあっては、プログラムの
中で設定されるパラメータ値の調整が極めて手間を要す
る作業であるとともに、パラメータ値の最適化は困難で
あった。
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional automatic wiring program used for the development of an integrated circuit, adjustment of parameter values set in the program requires extremely troublesome work. In addition to work, it was difficult to optimize parameter values.

また、パラメータ値が調整されてから再調整がなされ
る間は、パラメータ値が最適化されていない固定された
状態でプログラムが運用されるため、良好な配線結果を
安定して得ることはできなかった。
In addition, while the parameter values are adjusted and then readjusted, the program is operated in a fixed state in which the parameter values are not optimized, so that good wiring results cannot be stably obtained. Was.

そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、パラメータ値を自動的か
つ最適に調整することを可能とし、良好な配線結果を得
ることができる集積回路の自動配線方法を提供すること
にある。
Therefore, the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an integrated circuit capable of automatically and optimally adjusting parameter values and obtaining good wiring results. An object of the present invention is to provide an automatic wiring method.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、集積回路の
配線処理をパラメータにより制御して自動的に配線する
際に、前記パラメータは所定範囲内で連続的に変化する
連続パラメータ値を有し、このパラメータ値の中で離散
的に抽出された複数の離散パラメータ値に従って配線決
定処理を実行し、実行された配線決定処理における配線
決定結果を評価基準にしたがって評価し、得られた評価
結果に応じて、前記連続パラメータ値の評価結果を求
め、この連続パラメータ値の評価結果を既に求められた
連続パラメータ値に対応する評価結果に累積更新し、こ
の累積更新された評価結果の中で所定の基準を満足する
パラメータ値ほど選択され易くなるような確率で次の配
線決定処理のパラメータ値を決定するように構成され
る。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, according to the present invention, when the wiring process of an integrated circuit is controlled by a parameter and automatically wired, the parameter is set within a predetermined range. Has a continuous parameter value that changes continuously within, performs a wiring determination process according to a plurality of discrete parameter values that are discretely extracted among the parameter values, and determines a wiring determination result in the executed wiring determination process. Evaluate according to the evaluation criteria, determine the evaluation result of the continuous parameter value according to the obtained evaluation result, and cumulatively update the evaluation result of the continuous parameter value to the evaluation result corresponding to the already determined continuous parameter value. In the cumulatively updated evaluation result, the parameter value of the next wiring determination process is set with a probability that a parameter value satisfying a predetermined criterion is more likely to be selected. Configured to constant.

(作用) 上記構成において、この発明は、配線処理を実行する
毎に得られる配線処理の評価結果にしたがって更新され
るパラメータ値の中から、評価結果の良いパラメータ値
ほど高い確率で選択される様な条件で選択されたパラメ
ータ値を用いて次の配線処理を行なうようにしている。
(Operation) In the above configuration, according to the present invention, a parameter value with a higher evaluation result is selected with a higher probability from among parameter values updated according to an evaluation result of the wiring process obtained each time the wiring process is executed. The next wiring process is performed by using the parameter values selected under various conditions.

(実施例) 以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図はこの発明の一実施例に係わる集積回路の自動
配線方法によって集積回路の配線を自動的に行なう装置
の要部構成を示す図であり、第2図は第1図に示す装置
の動作フローチャートである。
FIG. 1 is a diagram showing a main configuration of an apparatus for automatically wiring an integrated circuit by an automatic wiring method for an integrated circuit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the apparatus shown in FIG. It is an operation flowchart.

第1図に示す実施例の構成では、パラメータの値を予
め設定された配線領域の配線終了毎に配線結果に応じて
更新するようにしている。
In the configuration of the embodiment shown in FIG. 1, the value of the parameter is updated in accordance with the wiring result each time wiring is completed in a preset wiring area.

第1図において、装置は配線処理部1、配線記憶部
2、出力部3、評価部4、評価値決定部5、評価値記憶
部6、パラメータ値決定部7を備えている。
1, the apparatus includes a wiring processing unit 1, a wiring storage unit 2, an output unit 3, an evaluation unit 4, an evaluation value determination unit 5, an evaluation value storage unit 6, and a parameter value determination unit 7.

配線処理部1は、配線処理を行なうために必要な配線
情報及びパラメータ値を入力して、これらの情報にした
がって配線処理を実行する。
The wiring processing unit 1 inputs wiring information and parameter values necessary for performing the wiring processing, and executes the wiring processing according to the information.

この実施例に示す自動配線処理では、第3図に示すよ
うに1つのチップを多数の配線領域21に分割し、各々の
配線領域21を順次配線することによってチップ全体の配
線を完成させるようにしている。また、この実施例に示
す配線処理の手順は、各々の配線領域21における具体的
な配線経路を決定するものである。配線領域21を適宜に
分割する各々の概略配線格子22の内、どの格子を配線が
通過するかを示す概略配線経路は、別の配線プログラム
によって決定される。
In the automatic wiring processing shown in this embodiment, as shown in FIG. 3, one chip is divided into a large number of wiring areas 21, and each wiring area 21 is sequentially wired to complete the wiring of the entire chip. ing. The procedure of the wiring processing shown in this embodiment is to determine a specific wiring path in each wiring area 21. Among the schematic wiring grids 22 that divide the wiring area 21 appropriately, a schematic wiring path indicating which grid the wiring passes through is determined by another wiring program.

配線処理部1は、上述した各々の配線領域における配
線処理を、短形領域の外周に配置された端子間を結線す
る一種の「スイッチボックスルータ」と見なして実行す
る。すなわち、配線処理部1は、配線領域内部の端子間
を線分探索法により逐次結線して配線処理を行なう。
The wiring processing unit 1 executes the above-described wiring processing in each wiring area as a kind of “switch box router” that connects between terminals arranged on the outer periphery of the rectangular area. That is, the wiring processing unit 1 performs wiring processing by sequentially connecting the terminals inside the wiring area by the line segment search method.

線分探索法等の逐次配線法では、それまでに敷設され
た配線がこれから敷設しようとする配線に妨害を与える
可能性があるといった欠点を有している。特に、配線が
引出されていない端子の近傍に他の配線が敷設された場
合には、配線が引出されていない端子の配線経路は制約
を受け、配線を困難にしている。
The sequential wiring method such as the line segment search method has a drawback that wiring laid so far may interfere with wiring to be laid. In particular, when another wiring is laid in the vicinity of the terminal from which the wiring is not drawn, the wiring path of the terminal from which the wiring is not drawn is restricted, which makes wiring difficult.

このような不具合を解消するために、配線処理部1で
実行される配線処理のルータにあっては、第4図に示す
ように、配線領域21内に配置されたそれぞれの端子31,3
2から“勢力範囲"33,34と称する領域を仮想的に引出
し、配線しようとする端子以外の端子から引出された勢
力範囲を配線禁止領域とするようにしている。このよう
な勢力範囲を設定することによって、配線されていない
端子の近傍に他の配線の接近を抑制して、将来の配線引
出しを容易にするようにしている。
In order to solve such a problem, in a router for wiring processing executed by the wiring processing unit 1, as shown in FIG.
Regions referred to as "power ranges" 33 and 34 are virtually drawn from 2, and a power range drawn from terminals other than the terminal to be wired is set as a wiring prohibited region. By setting such a range of influence, the approach of other wiring to the vicinity of a terminal where wiring is not performed is suppressed, thereby facilitating wiring drawing in the future.

このような勢力範囲において、この実施例では、勢力
範囲の長さをパラメータとし、このパラメータの値が後
述するパラメータ値決定部7から配線処理部1に与えら
れる。ここで、パラメータの値は、例えば配線領域の一
辺の長さに対する割合(%)として与えらる。
In such a power range, in this embodiment, the length of the power range is used as a parameter, and the value of this parameter is given from the parameter value determination unit 7 described later to the wiring processing unit 1. Here, the value of the parameter is given, for example, as a ratio (%) to the length of one side of the wiring region.

したがって、配線処理部1は、1つの配線領域に対し
て、配線情報となるネットリスト、端子の形状と位置、
第4図に示す配線禁止領域35の形状と位置及び、概略配
線結果を入力とし、勢力範囲の長さとして与えられるパ
ラメータ値を変化させながらショート箇所がなくなる
か、あるいは予め設定された配線処理の試行回数に達す
るまで配線処理を繰り返し実行する。
Therefore, the wiring processing unit 1 provides, for one wiring area, a netlist serving as wiring information, a terminal shape and position,
With the shape and position of the wiring prohibited area 35 shown in FIG. 4 and the schematic wiring result as input, changing the parameter value given as the length of the power range eliminates the short-circuited part or eliminates the wiring processing set in advance. Repeat the wiring process until the number of trials is reached.

配線記憶部2は、配線処理部1で実行された配線の配
線結果を格納して記憶する。格納された配線結果は出力
部3に与えられる。
The wiring storage unit 2 stores and stores the result of the wiring executed by the wiring processing unit 1. The stored wiring result is provided to the output unit 3.

出力部3は配線記憶部2から与えられる配線結果を統
合して出力する。さらに、出力部3は後述する評価値記
憶部6に格納されて記憶された内容を出力する。
The output unit 3 integrates and outputs the wiring results provided from the wiring storage unit 2. Further, the output unit 3 outputs the stored contents stored in an evaluation value storage unit 6 described later.

評価部4は、配線処理部1で実行された配線結果を、
配線結果の良否の判定基準となる“ショート箇所の個
数”を評価項目として評価する。評価部4は、与えられ
たパラメータ値に対して実行された配線処理毎にその配
線結果を評価する。評価結果は評価値決定部5に与えら
れる。
The evaluation unit 4 calculates the wiring result executed by the wiring processing unit 1,
The “number of short-circuited parts”, which is a criterion for determining the quality of the wiring result, is evaluated as an evaluation item. The evaluation unit 4 evaluates a wiring result for each wiring process executed for a given parameter value. The evaluation result is provided to the evaluation value determination unit 5.

評価値決定部5は、評価部4から与えられる評価結果
にしたがって、試行されたパラメータ値に対してスコア
(評価値)を与える。例えばショート箇所の数をそのま
まパラメータ値に対するスコアとする。したがって、こ
のようなスコアの与え方では、スコアが小さいパラメー
タ値が用いられた配線処理の方が良好な配線結果を得て
いることになる。
The evaluation value determination unit 5 gives a score (evaluation value) to the tried parameter value according to the evaluation result given from the evaluation unit 4. For example, the number of short points is directly used as a score for the parameter value. Therefore, in such a way of giving a score, a wiring process using a parameter value with a small score obtains a better wiring result.

また、1つの配線領域に対する配線処理の試行回数、
すなわち試行されるパラメータ値の数は限られているた
め、実際に試行されたパラメータ値に対してのみ評価さ
れてスコアが与えられるのでは、評価が不十分となる。
したがって、パラメータ値は前述したことから、0〜10
0%の範囲で変化する連続量となることに着目して、評
価値決定部5は、実際に試行されなかったパラメータ値
に対するスコアを、試行されたパラメータ値のスコアか
ら例えば線形補間法によって補間するようにしている。
Also, the number of trials of the wiring process for one wiring area,
That is, since the number of parameter values to be tried is limited, it is insufficient to evaluate only the parameter values actually tried and to give a score.
Therefore, the parameter value is from 0 to 10
Focusing on the fact that the continuous amount changes in the range of 0%, the evaluation value determination unit 5 calculates the score for the parameter value that has not been actually tried from the score of the tried parameter value by, for example, a linear interpolation method. I am trying to do it.

このような補間処理において、試行された最大のパラ
メータ値より大きいパラメータ値及び最小のパラメータ
値よりも小さいパラメータ値を補間する場合には、試行
されたパラメータ値の中で最も近いパラメータ値と同じ
スコアを与える。例えば、1つの配線領域において、30
%のパラメータ値に対するスコア(ショート箇所)が
“3",60%のパラメータ値に対するスコアが“1"である
場合には、30%以下のパラメータ値に対するスコアは
“3",60%以上のパラメータ値に対するスコアは“1"と
なり、30%〜60%のパラメータ値に対するスコアは線形
補間によって第5図に示すように割当られる。
In such an interpolation process, when interpolating a parameter value larger than the maximum parameter value and a parameter value smaller than the minimum parameter value, the same score as the closest parameter value among the tried parameter values is used. give. For example, in one wiring area, 30
If the score (short part) for the parameter value of% is “3” and the score for the parameter value of 60% is “1”, the score for the parameter value of 30% or less is “3” and the parameter of 60% or more The score for the value is "1" and the scores for the parameter values between 30% and 60% are assigned by linear interpolation as shown in FIG.

また、評価値決定部5は、1つの配線領域の配線処理
が終了する毎に得られるスコアを、同一のパラメータ毎
に1つの配線領域の配線処理が終了する毎に順次累積し
て、累積スコアを算出する。算出された累積スコアは、
対応するパラメータ値とともに評価値記憶部6に与えら
れる。
Further, the evaluation value determination unit 5 sequentially accumulates the score obtained each time the wiring process of one wiring region is completed every time the wiring process of one wiring region is completed for each of the same parameters. Is calculated. The calculated cumulative score is
It is provided to the evaluation value storage unit 6 together with the corresponding parameter value.

評価値記憶部6は、評価値決定部5から与えられる累
積スコアとパラメータ値を格納して記憶する。格納され
た内容は必要に応じて出力部3に与えられるとともに、
パラメータ値決定部7に与えられる。
The evaluation value storage unit 6 stores and stores the cumulative score and the parameter value provided from the evaluation value determination unit 5. The stored contents are provided to the output unit 3 as necessary,
The parameter value is given to the parameter value determination unit 7.

パラメータ値決定部7は、評価値記憶部6から与えら
れる累積スコアを用いて、次の配線処理におけるパラメ
ータ値を決定する。パラメータ値決定部7は、良い累積
スコアを持つパラメータ値ほど選択され易くなるような
確率でパラメータ値を確率的に選択して決定する。
The parameter value determination unit 7 determines a parameter value in the next wiring process using the accumulated score given from the evaluation value storage unit 6. The parameter value determination unit 7 probabilistically selects and determines parameter values with such a probability that a parameter value having a better cumulative score is more likely to be selected.

したがって、累積スコアは小さいほど良い配線結果を
示すことになるので、パラメータ値が選択される確率
は、そのパラメータ値の累積スコアの逆数に比例するこ
とになり、パラメータ値が連続量であることから確率分
布として与えられる。このようにして決定されたパラメ
ータ値は、配線処理部1に与えられる。
Therefore, the smaller the cumulative score is, the better the wiring result is. Therefore, the probability that the parameter value is selected is proportional to the reciprocal of the cumulative score of the parameter value, and the parameter value is a continuous amount. Given as a probability distribution. The parameter values determined in this way are provided to the wiring processing unit 1.

次に、上記構成における作用を第2図に示すフローチ
ャートを参照して説明する。
Next, the operation of the above configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

まず、試行しようとする各パラメータ値に対して初期
値(例えば“1")を配線処理部1にセットする(ステッ
プ100)。続いて、配線しようとする配線領域の配線情
報を配線処理部1に入力した後(ステップ110)、試行
回数が“1"にセットされ(ステップ120)、試行回数が
予め設定され最大試行回数と比較される(ステップ13
0)。
First, an initial value (for example, “1”) is set in the wiring processing unit 1 for each parameter value to be tried (step 100). Subsequently, after inputting the wiring information of the wiring area to be wired to the wiring processing unit 1 (step 110), the number of trials is set to "1" (step 120), and the number of trials is set in advance to the maximum number of trials. Compared (step 13
0).

試行回数が最大試行回数を越えない場合には、それま
でに得られた蓄積スコアの逆数に比例する確率で次の配
線処理のパラメータ値がパラメータ値決定部7によって
選択される(ステップ140)。ここで、第1回目のパラ
メータ値の選択にあっては、それまでの累積スコアがな
いので、各パラメータ値は均等な確率で選択されること
になる。
If the number of trials does not exceed the maximum number of trials, the parameter value for the next wiring process is selected by the parameter value determination unit 7 with a probability proportional to the reciprocal of the accumulated score obtained up to that time (step 140). Here, in the first parameter value selection, since there is no accumulated score up to that point, each parameter value is selected with equal probability.

選択されたパラメータ値は、パラメータ値決定部7か
ら配線処理部1に与えられ、配線領域の配線処理が、入
力された配線情報及び選択されたパラメータ値に基づい
て配線処理部1で行なわれる(ステップ150)。配線処
理が終了すると、その配線結果が配線記憶部2に格納さ
れて記憶される(ステップ160)。
The selected parameter value is provided from the parameter value determination unit 7 to the wiring processing unit 1, and wiring processing of the wiring area is performed by the wiring processing unit 1 based on the input wiring information and the selected parameter value ( Step 150). When the wiring processing is completed, the wiring result is stored and stored in the wiring storage unit 2 (step 160).

また、配線結果は評価部5に与えられ、配線結果から
ショート箇所が探し出され、その数が対応するパラメー
タ値とともに評価値決定部5に与えられ、ショート箇所
の個数が試行されたパラメータ値のスコアとして与えら
れ記憶される(ステップ170)。
Further, the wiring result is provided to the evaluation unit 5, a short-circuited portion is searched from the wiring result, and the number thereof is provided to the evaluation value determining unit 5 together with the corresponding parameter value. The score is given and stored (step 170).

配線結果の評価において、ショート箇所がある場合に
は、試行回数をインクリメントして(ステップ180,19
0)、上述したステップ130〜ステップ170に示したよう
に、同一の配線領域において、別のパラメータ値が選択
されて配線処理が再び行なわれる。
In the evaluation of the wiring result, if there is a short-circuited portion, the number of trials is incremented (steps 180 and 19).
0), as shown in steps 130 to 170 described above, another parameter value is selected in the same wiring area, and the wiring processing is performed again.

このように、同一の配線領域においてパラメータ値を
変化させて実行される配線処理にあって、試行回数が最
大試行回数に達するか、あるいは配線結果にショート箇
所がなくなった場合には、それまで試行されたパラメー
タ値に対して得られたスコアから試行されていないパラ
メータ値に対するスコアが補間によって算出される(ス
テップ130,180,200)。算出されたスコアは、それまで
得られた同一のパラメータ値に対応する累積スコアに加
算されて累積され、評価値記憶部6に記憶される(ステ
ップ210)。
As described above, in the wiring processing executed by changing the parameter value in the same wiring area, if the number of trials reaches the maximum number of trials or if there are no short-circuited parts in the wiring result, the trial is performed until that time. The score for the parameter value that has not been tried is calculated by interpolation from the score obtained for the set parameter value (steps 130, 180, 200). The calculated score is added to the accumulated score corresponding to the same parameter value obtained so far, accumulated, and stored in the evaluation value storage unit 6 (step 210).

このようにして、1つの配線領域における配線処理が
終了して、次の配線領域の配線処理を行なう際には、評
価値記憶部6に記憶された累積スコアに対応するパラメ
ータ値がパラメータ値決定部7に与えられてパラメータ
値が選択され、前述したステップ110〜ステップ210の動
作が実行される。
In this way, when the wiring processing in one wiring area is completed and the wiring processing in the next wiring area is performed, the parameter value corresponding to the accumulated score stored in the evaluation value storage unit 6 determines the parameter value. The parameter value is provided to the unit 7 and the operation of the above-described steps 110 to 210 is executed.

このようにして、1チップのすべての配線領域におけ
る配線処理が終了すると(ステップ220)、得られた配
線結果を統合して出力部3から出力する(ステップ23
0)。
When the wiring processing in all the wiring regions of one chip is completed in this way (step 220), the obtained wiring results are integrated and output from the output unit 3 (step 23).
0).

以上説明した自動配線方法を用いて集積回路の自動配
線を実際に行なった実施例の結果を以下に示す。
The result of the example in which the automatic wiring of the integrated circuit was actually performed by using the automatic wiring method described above is shown below.

上述した自動配線方法が適用されたチップは、5700の
ネットを有し、546の配線領域に分割されて配線処理が
行なわれた。
The chip to which the above-described automatic wiring method was applied has 5700 nets, and was divided into 546 wiring areas and subjected to wiring processing.

まず、546の配線領域のうち無作為に抽出された4つ
の配線領域21(4種類の線分で示す)でのみ人手により
パラメータ値を0〜100%まで10%刻みに変化させて配
線処理を行なった時のショートの個数を評価すると、第
6図に示すような評価結果が得られた。第6図から明ら
かなように、パラメータ値としては30%の値で最も良好
な結果が得られている。
First, the wiring process is performed by manually changing the parameter value from 0 to 100% in increments of 10% only in four wiring areas 21 (indicated by four types of line segments) randomly extracted from the 546 wiring areas. When the number of short-circuits at the time of performing was evaluated, an evaluation result as shown in FIG. 6 was obtained. As is clear from FIG. 6, the best result is obtained when the parameter value is 30%.

次に、546のすべての配線領域において、パラメータ
値を“0"すなわち勢力範囲がない場合と、パラメータ値
を上述した評価結果から得られた30%値に固定した場合
と、前述したこの発明の実施例に示したパラメータ値を
自動的に調整する場合の3通りのパラメータ値の設定方
法で配線処理を行なった。このような3通りの配線処理
では、第7図に示すような配線結果が得られた。
Next, the case where the parameter value is “0”, that is, there is no power range, the case where the parameter value is fixed to the 30% value obtained from the evaluation result described above, and the case where the parameter value is The wiring process was performed by three kinds of parameter value setting methods in the case of automatically adjusting the parameter values shown in the embodiment. In these three types of wiring processing, wiring results as shown in FIG. 7 were obtained.

第7図において、勢力範囲がない場合にはショート箇
所は324ケ所、パラメータ値を30%に固定した場合のシ
ョート箇所は79ケ所、パラメータ値を自動的に調整する
場合のショート箇所は34ケ所である。このことから、勢
力範囲を設定した方が良好な配線を行なうことができ
る。さらに、勢力範囲の長さを固定してすべての配線領
域の配線を行なうよりも、パラメータ値を自動的に調整
する場合の方が、ショート箇所の個数が半分以下に低減
され、良好な配線結果を得ることができる。なお、配線
処理時間をCPUが動作した時間とすると、パラメータ値
を自動的に調整する方法では、いくつか配線領域におい
て試行錯誤的な配線処理が必要となるので、パラメータ
値を固定した場合よりも配線処理時間は60%程度長くな
っている。
In FIG. 7, when there is no power range, there are 324 short-circuited points, 79 short-circuited points when the parameter value is fixed at 30%, and 34 short-circuited points when the parameter value is automatically adjusted. is there. For this reason, better wiring can be achieved by setting the power range. Furthermore, the number of short-circuit points is reduced to less than half in the case of automatically adjusting the parameter value, compared with the case where the length of the range of power is fixed and the wiring of the entire wiring area is performed. Can be obtained. If the wiring processing time is the time during which the CPU is operated, the method of automatically adjusting the parameter values requires trial and error wiring processing in some wiring areas, so that it is more effective than when the parameter values are fixed. The wiring processing time is about 60% longer.

パラメータ値を自動的に調整する場合の方が固定する
場合よりも良い結果が得られることは、それぞれの配線
領域を順次配線処理していく過程において、パラメータ
値の良さが学習によって習得されていることにほかなら
ない。このような学習の効果は、第8図に示すように、
配線処理が終了した配線領域の数が多くなるにしたがっ
て高まり、パラメータ値は最適値へと収束し、パラメー
タの最適値は35%程度であることが第8図から結論され
る。
The fact that a better result is obtained when the parameter value is automatically adjusted than when it is fixed is that good parameter values are learned by learning in the process of sequentially wiring each wiring region. There is nothing other than that. The effect of such learning is as shown in FIG.
From FIG. 8, it can be concluded from FIG. 8 that the value increases as the number of wiring regions for which the wiring processing has been completed increases, the parameter value converges to the optimum value, and the optimum value of the parameter is about 35%.

また、第8図において、全領域配線後の累積スコアの
値は、そのスコアに対応するパラメータ値を固定して全
配線領域を配線した際のショート箇所の個数の予想値を
示すことになる。しかしながら、第7図においては、パ
ラメータ値が0%でのショート箇所数は324,30%で79で
あるのに対して、第8図における予想値は0%で132,30
%で100.2である。
In FIG. 8, the value of the accumulated score after wiring all areas indicates the expected value of the number of short-circuited points when wiring all wiring areas with the parameter value corresponding to the score fixed. However, in FIG. 7, the number of short-circuited points at a parameter value of 0% is 79 at 324,30%, whereas the predicted value in FIG. 8 is 132,30 at 0%.
% Is 100.2.

このように実際の値と予想値との間に差が生じるの
は、線形補間によって予想値がすべて平均化されること
に起因している。
The difference between the actual value and the expected value is attributable to the fact that all the expected values are averaged by the linear interpolation.

以上述べたように、この実施例にあっては、配線領域
の配線処理が終了する毎にパラメータ値の良さが習得さ
れるので、配線処理が終了した配線領域が増えるにした
がって、良好な配線結果を得ることができるパラメータ
値が高い確率で選択されるようになり、ショート箇所の
少ない良好な配線結果を得ることができる。
As described above, in this embodiment, the good parameter values are acquired each time the wiring processing of the wiring area is completed. Is selected with a high probability, and a good wiring result with few short-circuit points can be obtained.

なお、この発明は、上記実施例に限定されることはな
く、様々な変形例が考えられる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be considered.

例えば、評価項目としては、要求されている内容に応
じて、配線長やビアの数あるいは処理時間等を加えるよ
うにしても良い。
For example, as the evaluation items, the wiring length, the number of vias, the processing time, and the like may be added according to the required contents.

また、スコアの与え方としては、ショート箇所がない
場合の方が1つでもある場合に比して、配線結果として
ははるかに良好といえるので、ショート箇所数が“0"の
場合と“1"の場合のスコアの与え方に差を持たせるよう
にしても良い。
In addition, it can be said that the result of wiring is far better than the case where there is no short-circuited portion, and the case where the number of short-circuited portions is “0”. In the case of "", there may be a difference in how to give the score.

さらに、スコアの与え方は、配線領域の特徴を考慮す
るようにしても良い。ゲートアレイやスタンダートセル
を用いた集積回路の配線領域は概ね均質な配線パターン
であるのに対して、記憶回路はその周辺領域とメモリ領
域とで異なる配線パターンを有するので、このような集
積回路の配線には、配線領域の特徴を認識して、その領
域に応じてパラメータ値を変更するようにしても良い。
Further, the score may be given in consideration of the characteristics of the wiring area. The wiring region of an integrated circuit using a gate array or a standard cell has a substantially uniform wiring pattern, whereas the storage circuit has a different wiring pattern between its peripheral region and the memory region. For the wiring, the feature of the wiring area may be recognized, and the parameter value may be changed according to the area.

さらにまた、この発明は、複数のパラメータの値をそ
れぞれ調整するような場合にあっても適用できることは
勿論である。このような場合には、パラメータにおける
相互干渉の有無に応じてスコアの割当を行なうようにす
れば良い。
Furthermore, the present invention can of course be applied to a case where the values of a plurality of parameters are adjusted. In such a case, scores may be assigned according to the presence or absence of mutual interference in the parameters.

[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、配線処理毎
に得られた配線結果を評価した評価結果にしたがってパ
ラメータ値を自動的に更新するようにしたので、パラメ
ータ値を最適値に収束調整させるようにすることができ
る。
[Effect of the Invention] As described above, according to the present invention, the parameter value is automatically updated according to the evaluation result obtained by evaluating the wiring result obtained for each wiring process. The value can be adjusted to converge.

この結果、このようなパラメータ値を用いて配線処理
を行なうことにより、良好な配線結果を得ることができ
る。
As a result, good wiring results can be obtained by performing wiring processing using such parameter values.

【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の一実施例に係わる集積回路の自動配
線方法によって配線処理を行なう装置の構成を示す図、 第2図は第1図に示す装置の動作を示すフローチャー
ト、 第3図は配線領域の概念を示す説明図、 第4図はパラメータ値となる勢力範囲の概念を示す説明
図、 第5図はパラメータ値におけるスコアの与え方を示す
図、 第6図乃至第8図はパラメータを用いて行なわれた配線
処理における配線結果を示す図である。 1……配線処理部、 2……配線記憶部、 3……出力部、 4……評価部、 5……評価値決定部、 6……評価値記憶部、 7……パラメータ値決定部。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing the configuration of an apparatus for performing wiring processing by an automatic wiring method for an integrated circuit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing the operation of the apparatus shown in FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram showing the concept of the wiring area, FIG. 4 is an explanatory diagram showing the concept of the range of influence which becomes the parameter value, FIG. 5 is a diagram showing how to give a score in the parameter value, FIG. FIG. 8 to FIG. 8 are diagrams showing wiring results in wiring processing performed using parameters. 1 ... wiring processing unit, 2 ... wiring storage unit, 3 ... output unit, 4 ... evaluation unit, 5 ... evaluation value determination unit, 6 ... evaluation value storage unit, 7 ... parameter value determination unit.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】集積回路の配線処理をパラメータにより制
御して自動的に配線する際に、前記パラメータは所定範
囲内で連続的に変化する連続パラメータ値を有し、この
パラメータ値の中で離散的に抽出された複数の離散パラ
メータ値に従って配線決定処理を実行し、 実行された配線決定処理における配線決定結果を評価基
準にしたがって評価し、 得られた評価結果に応じて、前記連続パラメータ値の評
価結果を求め、 この連続パラメータ値の評価結果を既に求められた連続
パラメータ値に対応する評価結果に累積更新し、 この累積更新された評価結果の中で所定の基準を満足す
るパラメータ値ほど選択され易くなるような確率で次の
配線決定処理のパラメータ値を決定する ことを特徴とする集積回路の自動配線方法。
When a wiring process of an integrated circuit is controlled by a parameter and automatically wired, the parameter has a continuous parameter value that continuously changes within a predetermined range, and discrete parameters are included in the parameter value. A wiring determination process is performed in accordance with a plurality of discrete parameter values that are extracted in a specific manner, a wiring determination result in the executed wiring determination process is evaluated according to an evaluation criterion, and the continuous parameter value is determined in accordance with the obtained evaluation result. The evaluation result is obtained, the evaluation result of the continuous parameter value is cumulatively updated to the evaluation result corresponding to the already obtained continuous parameter value, and a parameter value that satisfies a predetermined criterion is selected from the cumulatively updated evaluation results. An automatic wiring method for an integrated circuit, wherein a parameter value of a next wiring determination process is determined with a probability that the wiring is easily performed.
【請求項2】前記連続パラメータ値の評価結果は、前記
パラメータ値より得られた評価結果を補間して求めるこ
とを特徴とする請求項1記載の集積回路の自動配線方
法。
2. The method according to claim 1, wherein the evaluation result of the continuous parameter value is obtained by interpolating the evaluation result obtained from the parameter value.
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