JP2813077B2 - 摺動部材 - Google Patents

摺動部材

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイヤモンドを含有す
る硬質炭素膜を被覆した摺動部材に関するものであり、
詳細には、摺動特性に優れ、研磨加工を必要としない摺
動部材に関するものである。
【0002】
【従来技術】近年、ダイヤモンドはその高硬度、高熱伝
導性、耐薬品性等の優れた性質を有することから各種の
分野でその応用が進められている。ダイヤモンドは、天
然品では非常に高価であることから、工業用として高温
高圧法により合成されるようになったが、他方、切削工
具や耐摩耗部材への応用などの広範な用途への適用を考
慮し、容易に且つ効率的にダイヤモンドを合成すること
のできる方法として化学気相成長法が研究されている。
【0003】この化学気相成長法は、一般的には炭化水
素等の炭素含有ガスと水素との混合ガスを反応槽内に導
入し、高周波、マイクロ波等によりプラズマを発生させ
るか、または熱フィラメントにより加熱することにより
所望の基体表面にダイヤモンドを生成させる方法であ
る。
【0004】このようにして得られるダイヤモンド膜
は、従来からその膜中に非晶質の炭素やグラファイト等
が不純物成分として含有されないようにいかに高純度な
ダイヤモンド膜を生成させるかが1つの課題とされ、各
種の方法が見出されている。
【0005】
【発明が解決しようとする問題点】このような高純度の
ダイヤモンド膜は結晶性が高く、ダイヤモンド単結晶と
近似した優れた特性を有している。しかし、構造的に
は、膜を構成するダイヤモンド結晶粒子が大きくなり、
また結晶の自形面が露出した凹凸のある荒い表面を有し
ている。そのために、例えばこのような高純度のダイヤ
モンド膜を摺動性の向上を目的として所定の基体表面に
被覆して利用する場合、被摺動材が削り取られてしまっ
たり、あるいは凹凸面への衝撃により応力が集中し膜が
破損してしまうという問題があった。そのために従来
は、ダイヤモンド膜を厚く被覆し、その後に膜を研磨加
工し表面を平滑化する等の方法が採用されている。しか
し、このような研磨加工は、被覆面が平坦なものの場合
しか適用できず、例えば被覆面が球面等の場合には研磨
加工が難しく、複雑面形状では研磨加工することができ
ない等の問題があった。
【0006】よって、本発明は、上記のような研磨加工
を必要とせずに摺動特性に優れた摺動部材を提供するこ
とを目的とするものである。
【0007】
【問題点を解決するための手段】本発明者等は上記目的
に対して検討を重ねた結果、基体表面に成膜する炭素膜
をダイヤモンドと非晶質炭素により構成するとともに、
この膜のラマン分光スペクトル分析において、ダイヤモ
ンドの主ピークと、それ以外の1500±100cm-1
の範囲内の最強のピークとの強度比、基体の表面粗さ、
ならびに膜を構成する結晶の粒径が生成される膜の表面
粗さ、摺動特性に大きく関与し、これらが特定の範囲に
制御された炭素膜が、研磨加工することなく非常に摺動
特性に優れた膜となることを見いだし、本発明に至っ
た。
【0008】即ち、本発明は、表面粗さ(Rmax)が
2μm以下の基体の表面に、実質的にダイヤモンドと非
晶質炭素から構成される硬質炭素膜を被覆してなる摺動
部材であって、前記硬質炭素膜が、ラマン分光スペクト
ル分析において1333±10cm-1に存在するピーク
の強度をH1 、1500±100cm-1に存在するピー
クのうち最も強度の高いピークの強度をH2 とした時、
2 /H1 で表される強度比が0.55乃至20、平均
結晶粒径が3μm以下、且つ摺動面が表面粗さ(Rma
x)1.3μm以下の未研磨面からなることを特徴と
し、これにより摺動特性に優れた摺動部材を得るもので
ある。
【0009】以下、本発明を詳述する。これまでに炭素
からなる膜としては、ダイヤモンド、グラファイト、非
晶質炭素等が知られているが、これらの炭素より構成さ
れる物質の検出は、ラマン分光スペクトル分析により行
うことができ、ダイヤモンドは通常1333±10cm
-1付近に鋭いピークを有し、一方、非晶質炭素は150
0±100cm-1付近にブロードなピークが見られる。
また、グラファイトは1580±10cm-1付近にピー
クが観察される。
【0010】本発明における硬質炭素膜は、ダイヤモン
ドおよび非晶質炭素より構成されることを大きな特徴と
するもので、これらの成分は前記ラマン分光スペクトル
分析により分析できるが、本発明によれば、特に膜の摺
動特性の点から1333±10cm-1のピーク強度をH
1 、1500±100cm-1付近のブロードなピークの
うち最も強度の高いピーク強度をH2 とした時、H2
1 で表される強度比が0.55乃至20、特に1乃至
10の範囲となるような組成からなることが重要であ
る。このピーク強度比は、その値が大きくなるに従い、
結晶性が低下し膜中のダイヤモンドの含有量が減少する
ことを意味し、逆にその値が小さくなるに従い、結晶性
が向上しダイヤモンド以外の相の含有量が減少すること
を意味するものであるが、本発明によれば、上記ピーク
強度比が0.55よりも小さいと、炭素膜の表面の結晶
性が向上することに起因しダイヤモンド結晶粒子が大き
く成長し膜の表面に荒れが生じるために、膜の表面粗さ
が大きくなるとともに、摺動特性が大きく低下する。ま
たピーク強度比が20よりも大きいと炭素膜中のグラフ
ァイトや非晶質炭素の生成量が増え、炭素膜自体の強度
が低下するとともに摺動時に耐摩耗性が劣化する。
【0011】また、摺動特性の点から膜を構成する結晶
粒子径は小さいことが望ましく、具体的には3μm以下
であることが重要である。この結晶粒子を小さくするこ
とにより炭素膜自体の表面を平滑化することができ、こ
れにより摺動特性を高めることができる。特に炭素膜の
表面粗さは、被覆される基体表面の粗さにも左右される
が、Rmaxで1.3μm以下と優れた平滑性を有する
ことから摺動性を向上させることができる。また、これ
に基づき基体の表面粗さもRmaxで2μm以下である
ことが必要である。本発明の摺動部材は、未研摩面で
1.3μm以下の優れた平滑性を有することから、摺動
面を研摩加工する必要がない。
【0012】つぎに、上記炭素膜を得る方法について説
明すると、炭素膜の生成手段としてマイクロ波や高周波
によりプラズマを発生させて所定の基体表面に炭素膜を
形成する、いわゆるプラズマCVD法あるいは熱フィラ
メントCVD法が主流である。しかしながら、プラズマ
CVD法ではプラズマ発生領域が小さいために成膜でき
る面積が小さく、成膜できる面積が一般に直径20mm
程度であり、摺動部材としての応用が限られ、また圧力
が高すぎるかもしくはプラズマ密度が低すぎるために基
体が微細な構造を有する場合や曲面構造を有する場合、
その構造に沿った均一なプラズマが得られず、膜厚分布
が不均一に成りやすい。一方、熱フィラメントCVD法
では、フィラメントが切れやすく、また、膜厚のバラツ
キを抑制するために基体の形状に合わせてフィラメント
を設置する必要があり装置が汎用性に欠けるなどの欠点
を有している。
【0013】これに対して、プラズマCVD法における
プラズマ発生領域に磁界をかけた、いわゆる電子サイク
ロトロン共鳴プラズマCVD法によれば、低圧力下(1
torr以下)で高密度のプラズマを得ることができる
ために、プラズマを広い領域に均一に発生させることが
でき、通常のプラズマCVD法に比較して約10倍程度
の面積に均一に膜の形成を行うことができる。従って、
特に摺動部材等への膜形成に際して有効である。
【0014】よって、ここでは電子サイクロトロン共鳴
プラズマCVD法(ECRプラズマCVD法)を例にと
って説明する。この方法では、内部に所定の基体が設置
された反応炉内に反応ガスを導入すると同時に、2.4
5GHzのマイクロ波を導入する。それと同時にこの領
域に対して875ガウス以上のレベルの磁界を印加す
る。これにより電子はサイクロトロン周波数f=eB/
2πm(但し、m:電子の質量、e:電子の電荷、B:
磁束密度)に基づき、サイクロトロン運動を起こす。こ
の周波数がマイクロ波の周波数(2.45GHz)と一
致すると共鳴し、電子はマイクロ波のエネルギーを著し
く吸収して加速され、中性分子に衝突、電離を生ぜしめ
て高密度のプラズマを生成するようになる。このとき、
基体の温度は150〜1200℃、炉内圧力1×10-4
〜1torrに設定される。
【0015】かかる方法によれば、成膜時の基体温度、
炉内圧力および反応ガス濃度を変化させることにより成
膜される膜の成分等が変化する。具体的には、基体温度
が高くなると膜の成長速度が向上し、結晶性が向上する
傾向にあり、炉内圧力が高くなるとプラズマの領域が小
さくなり、膜の成長速度が下がるが結晶性は向上する傾
向にある。また反応ガス濃度が高くなると、膜を構成す
る粒子の大きさが小さくなり、結晶性が悪くなる傾向に
あり、これらの条件を具体的には後述する実施例に示す
ように適宜制御することにより、前述した所定の特性を
有する炭素膜を生成することができる。
【0016】
【作用】本発明によれば、炭素膜の結晶性を制御し、ダ
イヤモンドと非晶質炭素とを特定の割合で生成させるこ
とにより、膜自体の機械的特性、特に優れた硬度を維持
し、結晶粒子の成長が抑制され、これにより、その表面
の平滑性に優れた炭素膜を得ることができる。これによ
り、この炭素膜を摺動部材の表面等に被覆した際、ダイ
ヤモンドの結晶性に優れた膜に比較して摩擦係数が低減
し、非常に優れた摺動特性を発揮することができる。
【0017】
【実施例】炉内に直径40mmの表面粗さがRmax
0.1μm のセラミックス製ディスクを設置し、ECR
プラズマCVD法により、最大2KGの強度の磁場を印
加するとともに、マイクロ波出力3.0kwの条件で、
基体温度、反応ガス濃度、炉内圧力を表1に示す条件に
設定し、炭素膜が約5μmの膜厚となるように作成し
た。なお、反応ガスとしてはメタンガス、二酸化炭素ガ
スおよび水素を表1に示す割合で混合したものを用い
た。
【0018】得られた炭素膜に対して、膜表面のラマン
分光スペクトル分析を行い、1333±10cm-1に存
在するピークの強度をH1 、1500±100cm-1
存在するピークのうち最も強度の高いピークの強度をH
2 とし、H2 /H1 で表される強度比を算出した。具体
的には、図1に示すようにラマン分光分析によって得ら
れた曲線において、1100cm-1と1700cm-1
位置間で斜線を引き、これをベースラインとしてそれぞ
れのピークをローレンツタイプのカーブとしてカーブフ
ィッティング処理を行い、各ピークの高さを求めた。な
お、表1中、試料No,10についてそのチャートおよび
カーブフィッティング処理後のチャートを示した。
【0019】また、SEM分析により、炭素膜の結晶粒
子の平均粒径を求めるとともに、触針式表面粗さ計によ
って炭素膜の表面粗さ(Rmax)を測定した。
【0020】さらに、摺動性を評価するために、炭素膜
が形成されたディスクと先端部が曲率半径R4.763
mmの金属製のピンを用いて4.9Nの荷重をかけ、摺
動速度を0.30m/sに設定し、ボールオンディスク
法により摺動試験を行い、各試験での摩擦係数を測定し
た。
【0021】
【表1】
【0022】表1から明らかなように、炭素膜の結晶性
が良好でH2 /H1 の比率が0.55より小さい試料N
o.8、9、12ではいずれも金属ピンの方の摩耗が激し
く、また結晶粒径が3μmよりも大きいために摩耗係数
が大きく、No.9では膜の剥離が生じた。同様に、No.
13も摩耗係数が大きいものであった。一方、炭素膜の
結晶性が悪く、20より大きい試料No.3、6、11、
14ではいずれも摩擦係数は小さいが膜自体の摩耗が激
しく、使用に耐えないものであった。これらの比較品に
対して本発明により結晶性および結晶粒径が所定の大き
さのものはいずれもRmaxが1.3μm以下の平滑性
に優れ、0.21以下の優れた摩擦係数を示し、また膜
の剥離のない優れた摺動特性を示した。
【0023】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、炭
素膜の優れた硬度を維持しつつ、その表面の平滑性に優
れ、しかも炭素膜を摺動部材の表面等に被覆した場合に
低摩擦係数を実現することができる。よって、各種の摺
動部材の表面に形成する炭素膜として非常に有効なもの
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の硬質炭素膜(表1中、試料No,10)
のラマン分光分析チャートを示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C23C 16/00 - 16/56 C30B 29/04 C23C 14/00 - 14/58

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面粗さ(Rmax)が2μm以下の基体
    の表面に、実質的にダイヤモンドと非晶質炭素から構成
    される硬質炭素膜を被覆してなる摺動部材であって、前
    記硬質炭素膜が、ラマン分光スペクトル分析において1
    333±10cm-1に存在するピークの強度をH1 、1
    500±100cm-1に存在するピークのうち最も強度
    の高いピークの強度をH2 とした時、H2 /H1 で表さ
    れる強度比が0.55乃至20、平均結晶粒径が3μm
    以下、且つ摺動面が表面粗さ(Rmax)1.3μm以
    下の未研磨面からなることを特徴とする摺動部材。
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