JP2805447B2 - Thermal head, method and apparatus for manufacturing thermal head - Google Patents

Thermal head, method and apparatus for manufacturing thermal head

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JP2805447B2 JP30995194A JP30995194A JP2805447B2 JP 2805447 B2 JP2805447 B2 JP 2805447B2 JP 30995194 A JP30995194 A JP 30995194A JP 30995194 A JP30995194 A JP 30995194A JP 2805447 B2 JP2805447 B2 JP 2805447B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドの製造
方法およびその装置、特にサーマルヘッドの発熱抵抗体
の抵抗値を調整する方法及びその装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a thermal head, and more particularly to a method and an apparatus for adjusting a resistance value of a heating resistor of a thermal head.

【0002】[0002]

【従来の技術】サーマルヘッドは、電流印加を、発熱抵
抗体にてジュール熱に変換し、感熱記録紙および熱転写
インクシート等印字発色させるものである。この技術を
利用してファクシミリ、プリンター等広い分野にて利用
されている。
2. Description of the Related Art A thermal head converts a current application into Joule heat by a heating resistor to form a print on a thermosensitive recording paper or a thermal transfer ink sheet. This technology is used in a wide range of fields such as facsimile machines and printers.

【0003】ここで、サーマルヘッドの一般的な構造に
ついて図7で説明する。図7において、サーマルヘッド
10はアルミナ等を主成分とする絶縁基板1上に蓄熱の
ためのグレーズ層2を形成し、該グレーズ層2上にアル
ミニム、金等の導電材料にて成膜された導電膜をフォト
エッチングプロセスにて個別電極3及び共通電極櫛状部
5c及び共通電極部5aパターンを備える共通電極5を
形成する。
Here, the general structure of a thermal head will be described with reference to FIG. In FIG. 7, a thermal head 10 has a glaze layer 2 for heat storage formed on an insulating substrate 1 mainly composed of alumina or the like, and is formed on the glaze layer 2 with a conductive material such as aluminum or gold. The common electrode 5 including the individual electrode 3, the common electrode comb-like portion 5c, and the common electrode portion 5a is formed by photo-etching the conductive film.

【0004】この後、前記個別電極3及び共通電極櫛状
部5c上に発熱抵抗体4を形成し、共通電極櫛状部5c
の共通電極部5a上に電流容量を増すための共通電極パ
ターン5bを積層して形成する。さらに、これらの上層
部に保護膜6が形成されてサーマルヘッド基板となる。
Thereafter, a heating resistor 4 is formed on the individual electrode 3 and the common electrode comb 5c, and the heating resistor 4 is formed on the common electrode comb 5c.
A common electrode pattern 5b for increasing current capacity is formed on the common electrode portion 5a. Further, a protective film 6 is formed on these upper layers to form a thermal head substrate.

【0005】図7の(B)は、前記発熱抵抗体4の拡大
上面図であるが、発熱抵抗体4は個別電極3と共通電極
櫛状部5cにて個々の発熱抵抗体ドット4aに電気的に
分割されている。前記共通電極5と任意の個別電極間に
電流を流せば、発熱抵抗体部分にてジュール熱が発生す
る。この発熱抵抗体4に感熱紙を接触させてプラテンロ
ーラにて押圧すれば、ジュール熱が感熱紙に伝わり、印
字されることになる。
FIG. 7B is an enlarged top view of the heating resistor 4. The heating resistor 4 is electrically connected to the individual heating resistor dots 4 a by the individual electrodes 3 and the common electrode comb portion 5 c. Is divided. If a current flows between the common electrode 5 and any individual electrode, Joule heat is generated at the heating resistor portion. If thermal paper is brought into contact with the heating resistor 4 and pressed by a platen roller, Joule heat is transmitted to the thermal paper and printing is performed.

【0006】この時、発熱抵抗体4の表面温度はジュー
ル熱つまり熱エネルギーに比例し、また感熱紙側の印字
発色濃度はジュール熱に比例する。一般的にサーマルヘ
ッドのジュール熱は次の式で算出される。 P=V2 /R E=P×T ここで、P:パワー(W) V:印加電圧 R:抵抗値
(オーム) E:エネルギー(mj) T:通電時間
(ms)である。このことから熱エネルギーEは、電圧
を固定した場合に、抵抗値に反比例し抵抗値が高いとパ
ワーが低下し熱エネルギーも低下する。
At this time, the surface temperature of the heating resistor 4 is proportional to Joule heat, that is, thermal energy, and the print color density on the thermal paper side is proportional to Joule heat. Generally, Joule heat of a thermal head is calculated by the following equation. P = V 2 / RE = P × T Here, P: power (W) V: applied voltage R: resistance value (ohm) E: energy (mj) T: conduction time (ms). For this reason, when the voltage is fixed, the heat energy E is inversely proportional to the resistance value, and when the resistance value is high, the power decreases and the heat energy also decreases.

【0007】一般的に印加電圧は固定条件であり、印字
装置に取り付けられるサーマルヘッドの個々の抵抗値に
応じて通電時間Tを可変にし、熱エネルギーが同一とな
るように調整されている。この時、サーマルヘッドの抵
抗値、特に個々のサーマルヘッド間での平均抵抗値のば
らつきが小さい場合には、この通電時間の調整が不要で
あり、印字装置組み立て調整の簡素化が図られる。この
ことから個々のサーマルヘッド間での平均抵抗値のばら
つきを小さくする要求が高まっている。
Generally, the applied voltage is a fixed condition, and the energizing time T is made variable according to the individual resistance value of the thermal head attached to the printing apparatus, so that the thermal energy is adjusted to be the same. At this time, when the resistance value of the thermal head, especially the variation of the average resistance value among the individual thermal heads is small, the adjustment of the power-on time is unnecessary, and the adjustment of the assembly of the printing apparatus is simplified. For this reason, there is an increasing demand for reducing the variation in the average resistance value between the individual thermal heads.

【0008】また、サーマルヘッド内の発熱抵抗体ドッ
ト4aの1ドット分の抵抗値のばらつきについては、そ
れぞれの発熱抵抗体ドット4aの1ドット分の抵抗値に
応じて熱エネルギーに差が生じ、感熱紙への印字を行な
った場合に、この熱エネルギー差が印字発色濃度むらと
して現れる。
Further, regarding the variation of the resistance value of one heating resistor dot 4a in the thermal head, a difference occurs in thermal energy according to the resistance value of one heating resistor dot 4a. When printing is performed on thermal paper, this difference in thermal energy appears as unevenness in printing color density.

【0009】以下、前記抵抗値ばらつきの要因について
説明する。発熱抵抗体4は、厚膜サーマルヘッドの場合
には、一般的に酸化ルテニウム系金属とガラスを主成分
とする抵抗ペースト(特開昭53ー9544号公報)を
印刷、焼成することによって燒結膜によって形成され
る。
Hereinafter, the cause of the resistance value variation will be described. In the case of a thick-film thermal head, the heating resistor 4 is generally formed by printing and firing a resistance paste (JP-A-53-9544) mainly composed of a ruthenium oxide-based metal and glass. Formed by

【0010】前記燒結膜によって形成された発熱抵抗体
の抵抗値は次式で示される。 R=ρ×L/(W×t)(Ω)、ここで、R:発熱抵抗
体抵抗値 ρ:抵抗体の比抵抗(Ω−cm) L:抵抗
体の長さ(cm)、W:抵抗体の幅(cm)、t:抵抗
体の厚み(cm)である。
The resistance value of the heating resistor formed by the sintered film is represented by the following equation. R = ρ × L / (W × t) (Ω), where R: resistance value of the heating resistor ρ: specific resistance of the resistor (Ω-cm) L: length (cm) of the resistor, W: The width (cm) of the resistor and t: the thickness (cm) of the resistor.

【0011】該式において、L、W、tを物理的に精度
よく形成したとしても、ρが抵抗体各ドット間でのばら
つきが生じるために抵抗値のばらつきが発生する。抵抗
体材料の前記結合材料は、主材料である酸化ルテニウ
ム、ガラスなどの粒径にばらつきがあり、また分散ばら
つきも発熱抵抗体ドット4aの1ドット分の体積10×
10-5mm3 レベルでは必然的に生じる。このために発
熱抵抗体形成後に、ばらつきの生じた発熱抵抗体ドット
4aの抵抗値のばらつきを小さくする調整(トリミン
グ)が行なわれる。
In the above equation, even if L, W, and t are physically formed with high precision, ρ varies between the respective dots of the resistor, so that the resistance value varies. The bonding material of the resistor material has a variation in particle size of the main material such as ruthenium oxide and glass.
Inevitably occurs at the 10 -5 mm 3 level. Therefore, after the heating resistor is formed, an adjustment (trimming) is performed to reduce the variation in the resistance value of the heating resistor dot 4a in which the variation has occurred.

【0012】前記トリミングは、発熱抵抗体形成後に保
護膜6を形成して、この後発熱抵抗体に電圧パルスを印
加し抵抗値を低下させることによって、抵抗値のばらつ
きを小さくすることが行われる。この保護膜形成後に電
圧パルスを印加するのは、保護膜形成時の焼成にて約8
00℃に加温されるため、焼成前後での抵抗値の変化が
生じることから最終の焼成終了後つまり保護膜形成後に
電圧パルスを印加し抵抗値の調整を行なうのが一般的で
ある。
In the trimming, the protective film 6 is formed after the heating resistor is formed, and thereafter, a voltage pulse is applied to the heating resistor to reduce the resistance value, thereby reducing the variation in the resistance value. . The voltage pulse is applied after the formation of the protective film because the firing at the time of forming the protective film is about 8 times.
Since the temperature is raised to 00 ° C., the resistance value changes before and after firing, so that it is general to adjust the resistance value by applying a voltage pulse after the final firing, that is, after forming the protective film.

【0013】従来例の一例として、特公平2ー2902
3号や特公平2ー29506号公報等に記載のように、
酸化ルテニウム系金属とガラスペーストとの結合材料か
らなる発熱抵抗体の各ドットの当初の抵抗値を測定し、
その結果より、目標抵抗値よりも高い抵抗値のドットを
選択し、この選択されたドットに電圧パルスを印加し、
さらに再度抵抗値を測定して、この結果より目標抵抗値
以下に抵抗値が低下していないドットについては、電圧
パルスの電圧を高めた電圧パルスを印加してトリミング
を行い、当初の抵抗値が目標抵抗値よりも低い抵抗値を
持つドットには電圧パルスの印加を停止することによっ
て、複数個の発熱抵抗体に対し、抵抗値が目標抵抗値以
上の発熱抵抗体の抵抗値を前記目標抵抗値以下の一定範
囲内に揃えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方
法及びサーマルヘッドの製造装置が提案されている。
As an example of the conventional example, Japanese Patent Publication No.
As described in No. 3 and Japanese Patent Publication No. 2-29506,
Measure the initial resistance value of each dot of the heating resistor made of a binding material of ruthenium oxide-based metal and glass paste,
From the result, a dot having a resistance value higher than the target resistance value is selected, and a voltage pulse is applied to the selected dot,
Further, the resistance value is measured again, and for the dots whose resistance value has not decreased below the target resistance value from the result, trimming is performed by applying a voltage pulse with a higher voltage pulse, and the initial resistance value is reduced. By stopping the application of the voltage pulse to the dots having a resistance value lower than the target resistance value, the resistance value of the heating resistor having a resistance value equal to or more than the target resistance value is reduced for a plurality of heating resistors. A method for manufacturing a thermal head and a manufacturing apparatus for a thermal head, characterized in that the thermal head is set within a certain range equal to or less than the value, have been proposed.

【0014】そして前記動作を抵抗値が目標抵抗値以下
になるまで繰り返し、最後にサーマルヘッド内の全ドッ
トの抵抗値の平均値と最大値、最小値、標準偏差などを
演算し、プリントアウトしている。また、印加する電圧
パルスは、単安定マルチ回路を用いて発生させ、印加す
る電圧パルスのパルス幅、パルス数を印加電圧に応じて
変化させながら抵抗体に印加してトリミングを行ってい
る。以上のように、電圧パルスを印加して抵抗値のばら
つきを小さく調整されたサーマルヘッドは、感熱紙への
印字においても印字濃度むらが小さく印字品位も実用レ
ベルとなっている。
The above operation is repeated until the resistance value becomes equal to or less than the target resistance value. Finally, the average value, the maximum value, the minimum value, the standard deviation, etc. of the resistance values of all the dots in the thermal head are calculated and printed out. ing. In addition, the voltage pulse to be applied is generated using a monostable multi-circuit, and the trimming is performed by applying the voltage pulse to the resistor while changing the pulse width and the pulse number of the applied voltage pulse according to the applied voltage. As described above, in the thermal head in which the variation in the resistance value is adjusted to be small by applying the voltage pulse, the unevenness of the printing density is small even in the printing on the thermal paper, and the printing quality is at a practical level.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】前記従来のサーマルヘ
ッドの製造方法や製造装置における発熱抵抗体の抵抗値
の調整は、電圧パルスを印加することによって、発熱抵
抗体ドット群の抵抗値のばらつきを小さくすることはで
きるが、電圧パルスを印加する発熱抵抗体のドットを選
択しているために、目標抵抗値以下のドットには当初か
ら電圧パルスは印加されず、電圧パルスが印加されたド
ットに比べて、電圧パルスが印加されなかったドット
は、印字装置への組み込み後、実際の印字において印字
パルスに対する寿命が短いという問題がある。
The adjustment of the resistance value of the heating resistor in the conventional method and apparatus for manufacturing a thermal head is performed by applying a voltage pulse to reduce the variation in the resistance value of the heating resistor dot group. Although it can be made smaller, since the heating resistor dot to which the voltage pulse is applied is selected, the voltage pulse is not initially applied to the dot having the target resistance value or less, and the dot to which the voltage pulse is applied is not applied. On the other hand, a dot to which a voltage pulse is not applied has a problem that the life of the dot with respect to the print pulse is short in actual printing after being incorporated into the printing apparatus.

【0016】ところで、サーマルヘッドとしての電圧パ
ルス印加後のヘッド内抵抗値ばらつきが市場での要求が
高まっている諧調印字での印字むらの生じないサーマル
ヘッドに対しては、ヘッド内抵抗値ばらつきの更なる低
減が必要であるが、前記従来のサーマルヘッドの製造方
法や装置では、最初に抵抗値を測定した結果、所定値以
下のドットには、電圧パルスを印加しないように選択す
るため、ヘッド内ばらつきは±15%程度が限界であ
り、前記要求に応えた±5%以下のサーマルヘッドを製
造することは非常に困難である。
By the way, with respect to a thermal head which does not cause print unevenness in gradation printing, which has been required in the market due to a variation in the resistance value in the head after application of a voltage pulse as a thermal head, the variation in the resistance value in the head is small. Although further reduction is necessary, in the conventional method and apparatus for manufacturing a thermal head, as a result of first measuring a resistance value, a dot having a predetermined value or less is selected so that a voltage pulse is not applied. The inner variation is limited to about ± 15%, and it is very difficult to manufacture a thermal head of ± 5% or less that meets the above requirements.

【0017】特に、電圧パルスを印加しなかったドット
部では、隣接するドット間の抵抗値差が大きいままで調
整されず、感熱紙への印字を行なった場合に濃度差が生
じる問題点がある。更に前記した電圧パルスの印加装置
では、電圧パルスの波高値を高めた場合の電圧パルス
は、パルス数、パルス幅の可変調整が必要であり、電圧
パルス印加装置および動作命令を複雑にする問題があっ
た。本発明は、前記問題点に鑑み、印字ドットの寿命を
長くし、サーマルヘッド内及びサーマルヘッド間におけ
る発熱抵抗体ドットの平均抵抗値のばらつきが小さく、
印字むらのないサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造
方法および製造装置を提供するものである。
Particularly, in a dot portion to which no voltage pulse is applied, there is a problem that the resistance value difference between adjacent dots is not adjusted while being large, and a density difference occurs when printing on thermal paper. . Furthermore, in the voltage pulse applying device described above, the voltage pulse when the peak value of the voltage pulse is increased requires variable adjustment of the number of pulses and the pulse width, and the voltage pulse applying device and the operation command are complicated. there were. In view of the above problems, the present invention extends the life of the printing dots, reduces the variation in the average resistance value of the heating resistor dots in the thermal head and between the thermal heads,
An object of the present invention is to provide a thermal head having no printing unevenness, a method and an apparatus for manufacturing a thermal head.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】本発明サーマルヘッド
は、その発熱抵抗体を酸化ルテニウム系金属とガラスを
主成分とし、且つ、抵抗値調整前の段階では発熱抵抗体
の全てのドットの出現抵抗値(イニシャル抵抗値)を製
品平均抵抗値規格の上限値よりも高く作り込む。前記サ
ーマルヘッドの発熱抵抗体ドットの全てに、実印字時の
電圧パルスを印加した後、出現抵抗値(イニシャル抵抗
値)を目標抵抗値まで低下させるために、抵抗値調整用
の電圧パルスを印加する。前記電圧パルスの印加で発熱
抵抗体ドットの抵抗値が目標抵抗値に達していない時
は、抵抗値調整用の電圧パルスの電圧値を高くして再度
印加し、目標抵抗値に達したら調整を終了する。前記サ
ーマルヘッドの全ての発熱抵抗体ドットの抵抗値を目標
抵抗値に低下させるために印加する電圧パルスは、CP
U制御でその充放電が制御される充放電回路で発生させ
る。
In the thermal head of the present invention, the heating resistor is mainly composed of a ruthenium oxide-based metal and glass, and before the resistance value adjustment, the appearance resistance of all dots of the heating resistor is adjusted. The value (initial resistance value) is made higher than the upper limit of the product average resistance value standard. After applying a voltage pulse at the time of actual printing to all of the heating resistor dots of the thermal head, a voltage pulse for adjusting a resistance value is applied in order to reduce an appearance resistance value (initial resistance value) to a target resistance value. I do. When the resistance value of the heating resistor dot does not reach the target resistance value by applying the voltage pulse, the voltage value of the voltage pulse for resistance value adjustment is increased and applied again, and when the resistance value reaches the target resistance value, the adjustment is performed. finish. The voltage pulse applied to lower the resistance values of all the heating resistor dots of the thermal head to the target resistance value is CP
It is generated by a charge / discharge circuit whose charge / discharge is controlled by U control.

【0019】[0019]

【実施例】本発明のサーマルヘッドの製造方法は、アル
ミナなどを主成分とする絶縁基板上に蓄熱のためのグレ
ーズ層を形成した基板上にアルミニウム、金などの導電
材料にて成膜された導電膜をフォトエッチングプロセス
にて個別の電極パターンを形成する。この後、電極上に
発熱抵抗体を形成し、共通電極部に電流容量を増すため
のコモン電極を形成する。更にこれらの上層部に保護膜
が形成されてサーマルヘッド基板を構成する。以上は、
前記図7に示すサーマルヘッド10の構成と変わるとこ
ろはない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a method for manufacturing a thermal head according to the present invention, a thermal glaze layer for heat storage is formed on an insulating substrate mainly composed of alumina or the like. An individual electrode pattern is formed on the conductive film by a photoetching process. Thereafter, a heating resistor is formed on the electrode, and a common electrode for increasing current capacity is formed on the common electrode portion. Further, a protective film is formed on these upper layers to constitute a thermal head substrate. The above is
There is no difference from the configuration of the thermal head 10 shown in FIG.

【0020】本発明は、サーマルヘッド、サーマルヘッ
ドの製造方法及びその製造装置において、発熱抵抗体の
全ての発熱抵抗体ドットを製品平均抵抗値規格の上限値
よりも高い抵抗値に予め作製したサーマルヘッド基板を
予め用意する点に特に特徴がある。以下詳述すると、前
記発熱抵抗体4の材料として、酸化ルテニウム系金属材
料とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを使用する。
この抵抗ペースト中の酸化ルテニウム系金属材料とガラ
ス材との配合比によって抵抗ペーストのシート抵抗値
(Ω/□)が決定される。当然シート抵抗値の高い抵抗
ペーストを用いて発熱抵抗体を形成すれば、サーマルヘ
ッドのドット抵抗値も高くなる。
According to the present invention, there is provided a thermal head, a method for manufacturing a thermal head, and a manufacturing apparatus therefor, wherein all the heat generating resistor dots of the heat generating resistor are prepared in advance to have a resistance value higher than the upper limit of the product average resistance value standard. There is a special feature in that a head substrate is prepared in advance. More specifically, as the material of the heating resistor 4, a resistance paste containing a ruthenium oxide-based metal material and a glass material as main components is used.
The sheet resistance (Ω / □) of the resistance paste is determined by the mixing ratio of the ruthenium oxide-based metal material and the glass material in the resistance paste. Naturally, if the heating resistor is formed using a resistor paste having a high sheet resistance, the dot resistance of the thermal head also increases.

【0021】本発明は、このことを利用して発熱抵抗体
4の保護膜6形成後の出現抵抗値のサーマルヘッド内最
低抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも大きくな
るようなシート抵抗値の抵抗ペーストを用いて発熱抵抗
体4を形成する。
The present invention makes use of this fact so that the lowest resistance value in the thermal head of the resistance value appearing after the formation of the protective film 6 of the heating resistor 4 becomes larger than the upper limit value of the product average resistance value standard. The heating resistor 4 is formed using a resistance paste having a resistance value.

【0022】これを従来例と対比して詳述すると、図6
は従来のサーマルヘッド内の各発熱抵抗体ドットの出現
抵抗値(イニシャル抵抗値)と電圧パルス印加後の抵抗
値分布を示したものである。これから明らかなように、
イニシャル抵抗値の内、製品平均抵抗値規格の上限値で
あるRmaxよりも低い抵抗値のドットRa、Rb、R
cが存在する。
This will be described in detail in comparison with the conventional example.
FIG. 4 shows the appearance resistance value (initial resistance value) of each heating resistor dot in the conventional thermal head and the resistance value distribution after voltage pulse application. As is clear from this,
Among the initial resistance values, dots Ra, Rb, and R having resistance values lower than Rmax, which is the upper limit of the product average resistance value standard.
c exists.

【0023】これに対し、本発明のサーマルヘッドで
は、図5に示すように各発熱抵抗体ドットのイニシャル
抵抗値は、全て製品平均抵抗値規格の上限値Rmaxよ
りも高い抵抗値を示し、該Rmaxよりも高い抵抗値に
なるように予め作製する。
On the other hand, in the thermal head of the present invention, as shown in FIG. 5, the initial resistance value of each heating resistor dot all shows a resistance value higher than the upper limit Rmax of the product average resistance value standard. It is manufactured in advance so as to have a higher resistance value than Rmax.

【0024】このように、イニシャル抵抗値を製品平均
抵抗値規格の上限値よりも高く作り込むことによって発
熱抵抗体ドットの抵抗値を電圧パルス印加によって低下
してばらつきを小さくする場合に、前記従来の装置
異なり、無条件に全ての発熱抵抗体ドットに電圧パルス
を印加することとなる。前記イニシャル平均抵抗値は、
製品平均抵抗値規格の上限値の20%〜100%増しが
好適であるが、最適には30%前後増しの抵抗値を狙う
ことが望ましく、この抵抗値を得るためのシート抵抗値
の抵抗ペーストを選定する。
As described above, by setting the initial resistance value higher than the upper limit of the product average resistance value standard, the resistance value of the heating resistor dot is reduced by applying a voltage pulse.
If to reduce variations and, unlike the the conventional apparatus, the applying voltage pulses to all the heating resistors dots unconditionally. The initial average resistance value is
It is preferable to increase the upper limit of the product average resistance value standard by 20% to 100%, but it is desirable to aim at a resistance value of about 30% increase, and it is desirable to aim for a resistance value of about 30%. Is selected.

【0025】例えば、サーマルヘッド平均値抵抗値規格
が3000Ωであり、発熱抵抗体膜が3μm、ドット密
度が8ドット/mmの標準的なサーマルヘッドの場合に
選定する抵抗ペーストは、例えば、田中貴金属インター
ナショナル株式会社製のGZ系ペーストであって、シー
ト抵抗値が20〜40KΩ/□のものを、シート抵抗値
の異なる抵抗ペーストをブレンドすることで得る。
For example, in the case of a standard thermal head having an average thermal head resistance value standard of 3000Ω, a heating resistor film of 3 μm, and a dot density of 8 dots / mm, the resistance paste selected is, for example, Tanaka Kikinzoku. A GZ-based paste manufactured by International Co., Ltd. having a sheet resistance value of 20 to 40 KΩ / □ is obtained by blending resistance pastes having different sheet resistance values.

【0026】次に、前記抵抗値に予め作製されたサーマ
ルヘッドの各ドット抵抗値の調整(トリミング)及び測
定を行なう抵抗値調整法及び装置について説明する。図
1は本発明トリミング装置の一例を回路ブロック図とし
て示している。図1のトリミングを行なう電圧パルス印
加装置において、メインCPU11は抵抗値測定、電圧
パルスを印加して抵抗値を低下させる目標抵抗値の指
定、測定した各発熱抵抗体ドットの抵抗値を演算して平
均抵抗値、最大抵抗値、最小抵抗値、標準偏差、隣接抵
抗値ばらつきなどを計算してプリンター12にプリント
アウト指示を出す。この時目標抵抗値は外部から任意に
設定条件として入力する。
Next, a method and an apparatus for adjusting (trimming) and measuring each dot resistance value of the thermal head which has been manufactured in advance to the resistance value will be described. FIG. 1 is a circuit block diagram showing an example of the trimming apparatus of the present invention. In the voltage pulse applying apparatus for performing the trimming shown in FIG. 1, the main CPU 11 measures a resistance value, designates a target resistance value for decreasing the resistance value by applying a voltage pulse, and calculates the measured resistance value of each heating resistor dot. An average resistance value, a maximum resistance value, a minimum resistance value, a standard deviation, a variation in adjacent resistance values, and the like are calculated, and a printout instruction is issued to the printer 12. At this time, the target resistance value is arbitrarily input from outside as a setting condition.

【0027】CPU13〜16は、前記メインCPU1
1の命令を受け、サーマルヘッド10のドット8素子分
の8回路ごとにサブCPUとして設けられ、これらサブ
CPU13〜16では対応する8回路の測定、電圧パル
ス印加命令、電圧パルスの電圧値指示命令を出す。前記
サブCPU13〜16にてそれぞれ制御される電圧パル
ス発生回路17〜20は、後述するようにコンデンサー
に高圧電源54から電荷をチャージした後、各ドットに
前記チャージした電荷を放電することによって、トリミ
ング用電圧パルスを印加する。22はサーマルヘッド1
0の各ドットに繋がった電極部と装置各端子を接続する
ためのプロービング装置、例えばプローブカードであ
る。
The CPUs 13 to 16 are the main CPU 1
The sub CPUs 13 to 16 are provided with sub-CPUs 13 to 16 for measuring the eight circuits, applying a voltage pulse, and instructing the voltage value of the voltage pulse. Put out. The voltage pulse generating circuits 17 to 20, which are controlled by the sub CPUs 13 to 16, respectively, charge the capacitors from the high-voltage power supply 54 as described later, and then discharge the charged charges to each dot to perform trimming. Voltage pulse is applied. 22 is the thermal head 1
A probing device, for example, a probe card, for connecting an electrode unit connected to each dot of 0 to each terminal of the device.

【0028】次に、装置内のCPUについてその各分担
機能を説明する。前記メインCPU11、サブCPU1
3〜16の他に、サーマルヘッド10の移動など機械的
な動作制御を行なう制御系のCPU23と前記プローブ
カード22の接触針と電極パターンとをビデオカメラ2
5にて光学的に認識して位置合わせを行なう認識系CP
U24によって装置が構成される。以下、これらの装置
で抵抗に電圧パルスを印加してトリミングを行なう装置
を総称してトリミング装置という。
Next, the respective functions of the CPU in the apparatus will be described. The main CPU 11 and the sub CPU 1
3 to 16, a CPU 23 of a control system for performing mechanical operation control such as movement of the thermal head 10, a contact needle of the probe card 22, and an electrode pattern.
Recognition system CP for optically recognizing and aligning at 5
The device is constituted by U24. Hereinafter, a device that performs trimming by applying a voltage pulse to a resistor in these devices is generically called a trimming device.

【0029】次に、前記図1に示す回路ブロック図に基
ずく抵抗値のトリミング動作について図2に示すフロー
チャートで説明する。まず、前記発熱抵抗体4のドット
抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値Rmaxよりも高
くなるように予め作製されたサーマルヘッド基板をトリ
ミング装置にセット30し、プローブカード22とサー
マルヘッド10の電極が前記ビデオカメラ25の認識に
よって位置合わせされた後、前記プローブカード22の
接触針を電極に接触させ、抵抗値測定31を実施する。
この時の抵抗値測定は、メインCPU11及び抵抗測定
回路21によって行われる。この測定された抵抗値より
最大定格パワーの直流パルス(低電圧パルス印加)を印
加32するが、この低電圧パルスは実際の印字時にサー
マルヘッド10に印加される直流パルスの保証値である
最大定格パワーに基いた電圧を測定した抵抗値より算出
し、パルスの印加幅、パルス周期は実印字条件と同じも
のを印加する。
Next, the resistance trimming operation based on the circuit block diagram shown in FIG. 1 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, a thermal head substrate prepared in advance so that the dot resistance value of the heating resistor 4 is higher than the upper limit value Rmax of the product average resistance value standard is set 30 in the trimming device, and the probe card 22 and the thermal head 10 After the electrodes are aligned by recognition of the video camera 25, the contact needle of the probe card 22 is brought into contact with the electrodes, and the resistance value measurement 31 is performed.
The resistance value measurement at this time is performed by the main CPU 11 and the resistance measurement circuit 21. A DC pulse (low-voltage pulse application) having a maximum rated power is applied 32 based on the measured resistance value. The low-voltage pulse is a maximum rated power that is a guaranteed value of the DC pulse applied to the thermal head 10 during actual printing. A voltage based on the power is calculated from the measured resistance value, and the same pulse width and pulse cycle as the actual printing conditions are applied.

【0030】この低電圧パルスを印加32する目的は、
実印字時の印字パルスを印加することによって、発熱抵
抗体ドットの実印字条件に対し、耐熱エネルギー特性の
弱い物を検出しリジェクトする狙いがある。耐熱エネル
ギー特性の弱いドットは最大定格パワーの低電圧パルス
を印加されれば10%以上抵抗値が変化するため、次の
抵抗値測定33を実施し、前記抵抗値測定31との抵抗
値を比較すれば、10%以上抵抗値の変化したドットが
あるは否か判定できる。
The purpose of applying the low voltage pulse 32 is as follows.
By applying a printing pulse at the time of actual printing, there is an aim of detecting and rejecting an object having a weak heat-resistant energy characteristic with respect to the actual printing condition of the heating resistor dot. Since the resistance value of a dot having a weak heat-resistant energy characteristic changes by 10% or more when a low-voltage pulse having the maximum rated power is applied, the following resistance value measurement 33 is performed, and the resistance value is compared with the resistance value measurement 31. Then, it can be determined whether there is a dot whose resistance value has changed by 10% or more.

【0031】この判定は、抵抗値判定34にて判断さ
れ、10%以上変化しているサーマルヘッドについては
処理を中止し、不良品としてリジェクト48される。こ
のリジェクトされた不良品も必要に応じて抵抗値測定4
6を行う。
This determination is made in the resistance value determination 34, and the processing is stopped for the thermal head that has changed by 10% or more, and is rejected 48 as a defective product. The rejected defective product is also measured with a resistance value 4 if necessary.
Perform Step 6.

【0032】その後、前記サブCPU13〜16及び抵
抗測定回路21による抵抗値測定35が実施されるが、
この測定結果と先の抵抗値測定33の抵抗値を各ドット
単位で比較するが、これはプローブ接触判定36にて比
較し、抵抗値に差がある場合には、プローブカード22
のプローブの接触不良と判断し、リプローブ37として
プローブの接触針の位置を微量移動して再度抵抗値測定
35を行なう。そしてプローブ接触判定36結果が良け
れば、次の電圧パルス印加40へ移る。ここでは予め設
定されている電圧パルスの初回電圧を全ての発熱抵抗体
ドットに印加する。
Thereafter, a resistance value measurement 35 by the sub CPUs 13 to 16 and the resistance measurement circuit 21 is performed.
The measurement result is compared with the resistance value of the resistance value measurement 33 in dot units. The comparison is made by the probe contact determination 36. If there is a difference in the resistance value, the probe card 22
It is determined that the contact of the probe is poor, and the position of the contact needle of the probe is slightly moved as the re-probe 37, and the resistance value measurement 35 is performed again. If the result of the probe contact determination 36 is good, the process proceeds to the next voltage pulse application 40. Here, the initial voltage of a preset voltage pulse is applied to all the heating resistor dots.

【0033】電圧パルス印加40の次に低電圧パルス印
加41を行なうが、ここでも前記と同じ最大定格パワー
のエネルギーが印加され、電圧パルス印加後のドット抵
抗値の安定性を確認するために印加される。もし、この
低電圧電圧パルスの印加41によって抵抗体の抵抗値が
不安定状態にあれば、この低電圧パルスの印加によって
抵抗値が大幅に変化し、不安定状態を検出することがで
きる。そして抵抗値測定42を行なうが、ここでも前記
サブCPU13〜16及び抵抗測定回路21にて実施さ
れる。
The low-voltage pulse application 41 is performed after the voltage pulse application 40. In this case, too, the same energy of the maximum rated power as described above is applied, and the energy is applied to confirm the stability of the dot resistance value after the voltage pulse application. Is done. If the resistance value of the resistor is in an unstable state due to the application 41 of the low-voltage pulse, the resistance value changes greatly by the application of the low-voltage pulse, and the unstable state can be detected. Then, the resistance value measurement 42 is performed. Here, the measurement is also performed by the sub CPUs 13 to 16 and the resistance measurement circuit 21.

【0034】次に、この測定した抵抗値が目標抵抗値R
0まで低下しているか否かの判定43をCPU13〜1
6で行なう。前記目標抵抗値R0として、図5に示すよ
うに、製品平均抵抗値規格のセンター値Rセンターと上
限値Rmaxとの中間値を目標値とする。もし抵抗値が
目標値に達していなければ、抵抗値測定38へ処理が戻
され、抵抗値測定38をした後、電圧パルス印加判定3
9にて抵抗値が製品規格を下回るほど低下した場合に
は、不良品としてリジェクト47される。この場合も必
要に応じて不良品の抵抗値測定46を行う。
Next, the measured resistance value is equal to the target resistance value R.
The judgment 43 as to whether or not it has decreased to 0
Perform at 6. As shown in FIG. 5, a target value between the center value R center and the upper limit value Rmax of the product average resistance value standard is set as the target resistance value R0. If the resistance value has not reached the target value, the process returns to the resistance value measurement 38, and after the resistance value measurement 38, the voltage pulse application determination 3
If the resistance value falls below the product standard at 9, it is rejected 47 as a defective product. Also in this case, the resistance value measurement 46 of the defective product is performed as necessary.

【0035】それ以外のサーマルヘッドについては、初
回に印加された電圧パルスの電圧値に予め設定されてい
る電圧値を初回電圧に加算した電圧の電圧パルスを印加
40し、以降前記フローを繰り返す。
With respect to the other thermal heads, a voltage pulse of a voltage obtained by adding a preset voltage value to the voltage value of the voltage pulse applied first to the initial voltage is applied 40, and the above flow is repeated thereafter.

【0036】前記フロー38〜43を目標抵抗値R0に
達するまで繰り返すが、電圧パルスの電圧上限値は予め
設定されており、電圧パルス印加判定39にて印加すべ
き電圧がこの電圧上限値に達した場合には、リジェクト
47してトリミングを終了する。
The above-mentioned flows 38 to 43 are repeated until the target resistance value R0 is reached. However, the voltage upper limit value of the voltage pulse is set in advance, and the voltage to be applied in the voltage pulse application judgment 39 reaches this voltage upper limit value. If so, reject 47 to end the trimming.

【0037】これら一連のフローの中で、抵抗値測定3
8〜抵抗値判定42までは、装置の処理速度を早めるた
めに、前記サブCPU13〜16とパルス発生回路17
〜20は一台の装置内に複数個設置され、同時に一組の
サブCPUとパルス発生回路で複数の抵抗体接続回路を
内蔵している。これにより電圧パルス印加処理は同時に
複数個の発熱抵抗体に対して行なえるために非常に短時
間で抵抗値トリミングが完了できる。
In these series of flows, the resistance measurement 3
8 to the resistance value determination 42, the sub CPUs 13 to 16 and the pulse generation circuit 17 are used to increase the processing speed of the apparatus.
20 are provided in one apparatus, and a plurality of resistor connection circuits are built in a set of sub CPUs and a pulse generation circuit at the same time. As a result, the voltage pulse application process can be performed on a plurality of heating resistors at the same time, so that the resistance value trimming can be completed in a very short time.

【0038】次に、印加する電圧パルスの電圧値につい
て説明すると、発熱抵抗体は約100V程度の電圧パル
ス印加から直線的に抵抗値の低下を始めるため、初回印
加電圧パルスの電圧は100V前後に設定している。抵
抗値の低下に合わせ順次電圧パルスの電圧値を上げて行
くが、800V程度以上の電圧になった場合には、発熱
抵抗体は抵抗値の低下ではなく抵抗値の上昇傾向へと変
化する。これは抵抗体が電圧パルスの電圧値に対して内
部組成の酸化ルテニウム系金属材料の酸化が進み、この
粒子自体の抵抗値が上昇するためである。
Next, the voltage value of the applied voltage pulse will be described. Since the heating resistor begins to decrease its resistance value linearly from the application of the voltage pulse of about 100 V, the voltage of the first applied voltage pulse is about 100 V. You have set. The voltage value of the voltage pulse is sequentially increased in accordance with the decrease in the resistance value. However, when the voltage becomes about 800 V or more, the resistance of the heating resistor changes not to decrease but to increase. This is because the oxidation of the ruthenium oxide-based metal material having an internal composition proceeds with respect to the voltage value of the voltage pulse in the resistor, and the resistance value of the particles themselves increases.

【0039】前記電圧パルスを順次高めて目標抵抗値R
O以下になった場合には、抵抗値測定44が行なわれる
が、ここでの抵抗値測定は前記メインCPU11にて処
理され、その後、低電圧パルス印加45が行なわれる。
ここでは、抵抗値測定44の抵抗値に対して最大定格パ
ワーの電圧値が設定され、低電圧パルスが印加45され
る。ここでの低電圧パルスの印加パルス数は、前記低電
圧パルス印加41における印加数よりも多くする。更に
最終段階として抵抗値測定46がメインCPU11にて
実施され、その抵抗値から平均抵抗値、最大抵抗値、最
小抵抗値、標準偏差、隣接抵抗値差等が演算され、プリ
ンター12へプリントアウトされる。
The target resistance value R is increased by sequentially increasing the voltage pulse.
When the value becomes O or less, the resistance value measurement 44 is performed. The resistance value measurement is processed by the main CPU 11, and thereafter, a low-voltage pulse application 45 is performed.
Here, the voltage value of the maximum rated power is set for the resistance value of the resistance value measurement 44, and a low voltage pulse is applied 45. Here, the number of applied low voltage pulses is larger than the number of applied low voltage pulses 41. Further, as a final step, a resistance value measurement 46 is performed by the main CPU 11, and an average resistance value, a maximum resistance value, a minimum resistance value, a standard deviation , a difference between adjacent resistance values, and the like are calculated from the resistance values, and are printed out to the printer 12. You.

【0040】これらのトリミングによって、図5に示す
ように抵抗値調整用の電圧パルス印加前のイニシャル抵
抗値R1、R2、R3・・・Rnは、製品平均抵抗値規
格の上限値Rmaxを全ての発熱抵抗体ドットが上回っ
ているため、抵抗値測定33にて電圧パルスを印加すべ
き発熱抵抗体ドットとして、全ての発熱抵抗体ドットが
メインCPU11にて指定される。この時、目標抵抗値
R0を指定するわけであるが、製品平均抵抗値規格のセ
ンター値Rセンターと上限値Rmaxとの中間値を目標
値とする。
Due to these trimmings, as shown in FIG. 5, the initial resistance values R1, R2, R3... Rn before the application of the voltage pulse for adjusting the resistance value are equal to the upper limit value Rmax of the product average resistance value standard. Since the number of heating resistor dots is larger than that, all the heating resistor dots are designated by the main CPU 11 as the heating resistor dots to which the voltage pulse is to be applied in the resistance value measurement 33. At this time, the target resistance value R0 is specified, and an intermediate value between the center value R center and the upper limit value Rmax of the product average resistance value standard is set as the target value.

【0041】印加される抵抗値調整用電圧パルスの電圧
値は、一回当たりの加算される電圧値が予め設定されて
おり、固定設定となっている。このため目標抵抗値に近
ずいた場合にも、固定条件の電圧値が前回の電圧値に加
算されて電圧パルスが印加されるために、目標抵抗値に
対しての最後の電圧パルス印加後の抵抗値は若干低めに
なるために、目標抵抗値はこのようにセンター値Rセン
ター以上に設定する。なお、この加算電圧値は、固定設
定ではなく目標抵抗値に近ずくにつれて、加算電圧値の
値を小さくして行けば、目標値に対する最終抵抗値の差
をより小さくできる。
As the voltage value of the applied voltage pulse for adjusting the resistance value, a voltage value to be added per one time is set in advance, and is fixed. For this reason, even when approaching the target resistance value, the voltage value under the fixed condition is added to the previous voltage value and a voltage pulse is applied. Since the resistance value is slightly lower, the target resistance value is set to the center value R center or more in this way. It is to be noted that the difference of the final resistance value from the target value can be further reduced by decreasing the value of the addition voltage value as the added voltage value approaches a target resistance value instead of being fixedly set.

【0042】ここで、本発明と従来例のイニシャル抵抗
値のばらつきをみると、従来方式では、図6に示すよう
に、サーマルヘッド毎にイニシャル抵抗値のサーマルヘ
ッド内抵抗値ばらつきに左右されて電圧パルス印加後の
抵抗値のばらつきが決定されるために、サーマルヘッド
内抵抗値ばらつきをより小さくすることは困難である。
これに対して本発明では、図5に示すようにイニシャル
抵抗値に関係なく固定の目標抵抗値となり、サーマルヘ
ッド内抵抗値のばらつきを非常に小さくできるほか、サ
ーマルヘッド間の平均抵抗値のばらつきをも小さくする
ことができる。
Here, looking at the variation of the initial resistance value of the present invention and the conventional example, in the conventional method, as shown in FIG. 6, the initial resistance value of each thermal head is influenced by the variation of the resistance value in the thermal head. Since the variation in the resistance value after the application of the voltage pulse is determined, it is difficult to further reduce the variation in the resistance value in the thermal head.
On the other hand, in the present invention, as shown in FIG. 5, a fixed target resistance value is obtained irrespective of the initial resistance value, so that the variation in the resistance value in the thermal head can be made very small. Can also be reduced.

【0043】このようにして、製品抵抗値規格Rmax
−Rminのレンジ幅を、図6に示すような従来方法に
よるレンジ幅に比し小さくすることができる。そして、
従来のトリミング方法によるサーマルヘッド内抵抗値ば
らつき±15%では印字時の濃度むらが生じていたが、
本発明方法では、諧調印字などで要求されるサーマルヘ
ッド内抵抗値ばらつきを±5%以下の製品を容易に製造
することができる。
Thus, the product resistance value standard Rmax
The range width of -Rmin can be made smaller than that of the conventional method as shown in FIG. And
In the case of ± 15% variation in resistance value in the thermal head by the conventional trimming method, density unevenness during printing occurred.
According to the method of the present invention, it is possible to easily manufacture a product in which the resistance value variation in the thermal head required for gradation printing or the like is ± 5% or less.

【0044】次に、従来方式における電圧パルス印加ド
ットと非印加ドットとの寿命についての問題点を説明
し、本発明方式の有効性を明らかにする。発熱抵抗体
は、前記のように酸化ルテニウム系の金属材料とガラス
材との結合材料であるが、焼成による燒結膜状態では、
膜中の組成は酸化ルテニウム粒子間にガラス材が充填し
ている状態であり、酸化ルテニウム粒子どうしが直接接
するように燒結している部分と、酸化ルテニウム粒子間
にガラス材が介在して酸化ルテニウム粒子間にて接触抵
抗が生じている部分とがある。
Next, the problems concerning the life of the voltage pulse applied dot and the non-applied dot in the conventional system will be described, and the effectiveness of the system of the present invention will be clarified. The heating resistor is a binding material of a ruthenium oxide-based metal material and a glass material as described above, but in a sintered film state by firing,
The composition in the film is a state in which the glass material is filled between the ruthenium oxide particles, and the glass material is interposed between the ruthenium oxide particles and the sintered part so that the ruthenium oxide particles are in direct contact with each other. There are portions where contact resistance occurs between the particles.

【0045】この中でも酸化ルテニウム粒子間に介在す
るガラス材の非常に薄い部分は、実際の印字用の直流電
流が印加された場合には、この粒子間の接触抵抗によっ
て粒子間でのジュール熱が集中発生し、介在しているガ
ラス材が溶融し、酸化ルテニウム粒子間の接触抵抗値が
低下する。このことから、実印字中にサーマルヘッドの
抵抗値が変化し、仮に抵抗値が−10%以上変化した場
合には、印加されていた印字用直流パルスのパワーが約
10%増加したことと同じになり、当然印加される熱エ
ネルギーが増加するために抵抗体の寿命が短くなり、強
いては抵抗値の大幅増加、又は抵抗体の断線故障の要因
となる。
Among these, the extremely thin portion of the glass material interposed between the ruthenium oxide particles is affected by the Joule heat between the particles due to the contact resistance between the particles when a direct current for printing is applied. Concentration occurs, the intervening glass material melts, and the contact resistance between the ruthenium oxide particles decreases. From this fact, the resistance value of the thermal head changes during actual printing, and if the resistance value changes by -10% or more, it is the same as the fact that the power of the applied printing DC pulse is increased by about 10%. As a matter of course, the applied heat energy increases, so that the life of the resistor is shortened. If the thermal energy is increased, the resistance value is greatly increased or the resistor is disconnected.

【0046】本発明は、前記のように抵抗値調整用電圧
パルスは無条件に全てのドットに対して印加されるため
に、抵抗体内部の組成は電圧パルスの印加によって先の
介在しているガラス材の非常に薄い部分などは電圧パル
ス印加によって酸化ルテニウム粒子間の接触抵抗値が減
少しているために、粒子間の結合がより強固な状態とな
り、非常に安定させることができる。よって、寿命的に
も従来のサーマルヘッドに比して安定し、長寿命化する
ことが可能である。
In the present invention, since the resistance value adjusting voltage pulse is applied unconditionally to all dots as described above, the composition inside the resistor is interposed by the application of the voltage pulse. Since the contact resistance between the ruthenium oxide particles is reduced in the very thin portion of the glass material by the application of the voltage pulse, the bonding between the particles is in a stronger state and can be extremely stabilized. Therefore, the service life is more stable than the conventional thermal head, and the service life can be extended.

【0047】次に電圧パルス発生回路の一例を説明す
る。図3に示すように、電圧パルス発生回路は、充放電
コンデンサー50、放電スイッチ51、充電スイッチ5
2、発熱抵抗体ドット4aに対応する発熱抵抗体ドット
53、高圧電源54から構成される。
Next, an example of the voltage pulse generating circuit will be described. As shown in FIG. 3, the voltage pulse generating circuit includes a charge / discharge capacitor 50, a discharge switch 51, and a charge switch 5.
2. Heating resistor dots 53 corresponding to the heating resistor dots 4a, and a high-voltage power supply 54.

【0048】該電圧パルス発生回路において、前記充電
スイッチ52を閉じて充放電コンデンサー50に、高圧
電源54から所定の電圧値の直流電圧を接続し、充放電
コンデンサー50を充電する。この時の充電時間はタイ
マー回路(図示せず)にて充電スイッチ52を開き充電
を終了した後、放電スイッチ51を閉じて前記プローブ
カード22の接触針を通して発熱抵抗体ドット53に放
電を行うことで、電圧パルスを印加する。更に電圧パル
スの電圧値を高めて行き、発熱抵抗体ドット53の抵抗
値をトリミングする場合には、前記充放電コンデンサー
50への充電時の電圧を高めることによって、電圧パル
スの電圧を高める。この時のコンデンサー50の容量は
100〜200pFが適当であり、最適には150pF
のコンデンサーを選定する。
In the voltage pulse generating circuit, the charge switch 52 is closed, and a DC voltage having a predetermined voltage value is connected from the high voltage power supply 54 to the charge / discharge capacitor 50 to charge the charge / discharge capacitor 50. The charging time at this time is to open the charging switch 52 by a timer circuit (not shown) and finish charging, then close the discharging switch 51 and discharge the heating resistor dots 53 through the contact needles of the probe card 22. Then, a voltage pulse is applied. When the voltage value of the voltage pulse is further increased and the resistance value of the heating resistor dot 53 is trimmed, the voltage at the time of charging the charging / discharging capacitor 50 is increased to increase the voltage of the voltage pulse. At this time, the capacity of the condenser 50 is suitably 100 to 200 pF, and optimally 150 pF.
Select a condenser.

【0049】前記充放電コンデンサー50からの放電つ
まり発熱抵抗体ドット53への電圧パルス印加は、一例
として図4に示すコンデンサーの放電曲線に基づいた電
圧V1が印加されるが、この時の印加電圧は次式で求め
られる。V1=V×exp(−t/CR)ここで、V1
は印加電圧(ボルト)、Vはチャージ電圧(ボルト)、
Cはコンデンサー容量(F)、tは時間(秒)、Rは抵
抗体抵抗値(Ω)である。前記関係をC=150pF、
R=3000Ωに選定したときの放電曲線を図4に示し
ている。放電時の時定数はC、Rによって決まり、印加
電圧には依存していない。また抵抗値が下がると時定数
が小さくなり、放電時間が短くなる。
The voltage V1 based on the discharge curve of the capacitor shown in FIG. 4 is applied to the discharge from the charge / discharge capacitor 50, that is, to the application of the voltage pulse to the heating resistor dot 53 as an example. Is obtained by the following equation. V1 = V × exp (−t / CR) where V1
Is the applied voltage (volt), V is the charge voltage (volt),
C is the capacitance of the capacitor (F), t is the time (second), and R is the resistance of the resistor (Ω). The above relationship is expressed as C = 150 pF,
FIG. 4 shows a discharge curve when R = 3000Ω. The time constant at the time of discharging is determined by C and R, and does not depend on the applied voltage. When the resistance value decreases, the time constant decreases, and the discharge time decreases.

【0050】一方、前記電圧パルスの印加エネルギーに
ついてみると、コンデンサーに蓄積されるエネルギー
は、E=(1/2)×QV=(1/2)CV2 となる。
ここでEはエネルギー(ジュール)、Qは電気量(クー
ロン)、Cはコンデンサー容量(ファラッド)、V印加
電圧(ボルト)である。
On the other hand, regarding the applied energy of the voltage pulse, the energy stored in the capacitor is E = (1 /) × QV = (1 /) CV 2 .
Here, E is energy (joules), Q is the amount of electricity (coulomb), C is the capacitance of the capacitor (farad), and the V applied voltage (volt).

【0051】ここで、エネルギーは電圧の二乗に比例し
て増加するが、コンデンサー容量がコンデンサー容量を
微小にすると発熱抵抗体に損傷を与えるようなエネルギ
ーにはならない。通常、FAX等に使用されるサーマル
ヘッドは、抵抗値が3000Ω程度のものが一般的であ
り、このサーマルヘッドに印字の際に印加される印字エ
ネルギーは約0.33mjである。これに比較してコン
デンサーに充電された電圧パルスの放電エネルギーは、
充電電圧が400Vの時には、0.012mjであり、
800Vの時には0.048mjと非常に小さく印字中
の印加エネルギーに対して約1/7以下である。また抵
抗体トリミング時に印加される電圧パルスの上限値は前
記800Vを上回ることなく、抵抗体への過負荷となる
ことはない。
Here, the energy increases in proportion to the square of the voltage. However, if the capacitance of the capacitor is reduced to a small value, the energy is not enough to damage the heating resistor. Generally, a thermal head used for a facsimile or the like generally has a resistance value of about 3000Ω, and the printing energy applied to the thermal head when printing is about 0.33 mj. In comparison, the discharge energy of the voltage pulse charged in the capacitor is
When the charging voltage is 400 V, it is 0.012 mj,
At 800 V, it is very small, 0.048 mj, which is about 1/7 or less of the applied energy during printing. Also, the upper limit of the voltage pulse applied at the time of resistor trimming does not exceed the above-mentioned 800 V, so that the resistor is not overloaded.

【0052】さらに前記のように電圧パルスのエネルギ
ーが微少であることから、トリミング時の電圧パルスの
電圧値を高めていってもコンデンサーの容量を可変にし
て放電曲線を変更したりする必要はなく、ただコンデン
サーの充電電圧のみを高めて行き、順次放電を行えば良
く、電圧パルス印加装置として非常に簡単な構成を採用
でき、電圧パルス波形を制御することも不要であり、前
記CPUでの処理プログラムも簡素化が図られる。
Further, since the energy of the voltage pulse is very small as described above, it is not necessary to change the capacity of the capacitor to change the discharge curve even if the voltage value of the voltage pulse at the time of trimming is increased. However, it is only necessary to increase the charging voltage of the capacitor and perform discharging sequentially, and a very simple configuration can be adopted as the voltage pulse applying device, and it is not necessary to control the voltage pulse waveform. The program is also simplified.

【0053】これに対して、従来の方式では、電圧パル
スは単安定パルス発生回路からの方形波を抵抗体に印加
するために、印加されるエネルギーが大きくなってしま
うという問題がある。一般的には電圧パルスは、パルス
幅が1μsのパルスを10回連続して印加するが、抵抗
値3000Ωのサーマルヘッドの抵抗体にかかるエネル
ギーは、電圧パルスの電圧が400V(波高値)の場
合、パルス10回分の総エネルギーは0.53mjとな
る。これは本発明が採用するコンデンサー放電方式に比
べ、44倍(0.53/0.012≒44)と非常に高
く、サーマルヘッド印字時の印加エネルギー値0.33
mjをも上回っている。
On the other hand, in the conventional method, the voltage pulse has a problem that the applied energy increases because a square wave from the monostable pulse generation circuit is applied to the resistor. Generally, a voltage pulse is applied 10 times in succession with a pulse having a pulse width of 1 μs. The energy applied to the resistor of the thermal head having a resistance of 3000Ω is when the voltage of the voltage pulse is 400 V (peak value). , The total energy for 10 pulses is 0.53 mj. This is 44 times (0.53 / 0.012 ≒ 44), which is much higher than the capacitor discharge method adopted in the present invention, and the applied energy value of 0.33 when printing with the thermal head is used.
It exceeds mj.

【0054】このため、この電圧パルスを抵抗体に印加
すれば、発熱抵抗体は過負荷エネルギーが与えられるこ
とになり、抵抗体の破壊が起こり、抵抗値が大幅に増加
したり断線したりする。このため、従来方式では電圧パ
ルス印加の初回印加電圧の数十Vから電圧値を高めた場
合には、印加されるエネルギーが高まらないように印加
する電圧パルスのパルス幅を小さくするか、又はパルス
数を減らす等の調整を行ってエネルギー値が増加しない
ように調整することが必須条件となる。このため、本発
明方式に比べてトリミング装置の構成も複雑になり、電
圧パルスの波形を可変にするための処理プログラム等が
余分に必要になる。以上のように、本発明方式と従来方
式では、前記のような差があり、本発明方式の抵抗値ト
リミングの有用性が明らかである。
Therefore, if this voltage pulse is applied to the resistor, the heating resistor receives overload energy, and the resistor is destroyed, and the resistance value is greatly increased or the wire is disconnected. . For this reason, in the conventional method, when the voltage value is increased from several tens of volts of the initial application voltage of the voltage pulse application, the pulse width of the applied voltage pulse is reduced or the pulse width is reduced so that the applied energy is not increased. An essential condition is to make adjustments such as reducing the number so that the energy value does not increase. For this reason, the configuration of the trimming device is more complicated than that of the method of the present invention, and an additional processing program for changing the waveform of the voltage pulse is required. As described above, the difference between the method of the present invention and the conventional method is as described above, and the usefulness of the resistance value trimming of the method of the present invention is apparent.

【0055】[0055]

【発明の効果】以上、本発明に係るサーマルヘッド、サ
ーマルヘッドの製造方法及び製造装置においては、発熱
抵抗体を当初の出現抵抗値を製品平均抵抗値規格の上限
値よりも高く作り込んだサーマルヘッドの全ての発熱抵
抗体ドットに無条件に抵抗値調整用電圧パルスを印加す
るために、サーマルヘッド内及び各サーマルヘッド間で
の発熱抵抗体の平均抵抗値のばらつきを非常に小さくで
きるために、諧調印字などで要求される抵抗体ドット間
での印字濃度むらのないサーマルヘッドを提供できる。
したがって、印字装置への組み込み時の各サーマルヘッ
ドの平均抵抗値毎の印字パルス幅の調整が不要となり、
印字装置への組み込み作業の簡素化が図られる。
As described above, in the thermal head and the method and apparatus for manufacturing a thermal head according to the present invention, the thermal resistor in which the initial appearance resistance value of the heating resistor is made higher than the upper limit of the product average resistance value standard. In order to apply the voltage pulse for adjusting the resistance value unconditionally to all the heating resistor dots of the head, the variation of the average resistance value of the heating resistor inside the thermal head and between each thermal head can be made very small. In addition, it is possible to provide a thermal head free of uneven print density between resistor dots required for gradation printing.
Therefore, there is no need to adjust the print pulse width for each average resistance value of each thermal head when incorporating it into the printing device,
The work of assembling into the printing device is simplified.

【0056】また、全ての発熱抵抗体ドットに無条件に
電圧パルスを当初から印加すると、ガラス材の非常に薄
い部分等も、電圧パルス印加により酸化ルテニウム粒子
間の接触抵抗値が減少して、酸化ルテニウム間の粒子結
合が強固な状態となり、実印字中に抵抗値変化を生じる
ことなく安定する。その結果、印字寿命が各抵抗体ドッ
ト間での差がなく安定し、長寿命化が図られる。
When a voltage pulse is unconditionally applied to all the heating resistor dots from the beginning, the contact resistance between the ruthenium oxide particles is reduced even in a very thin portion of the glass material by applying the voltage pulse. The particle bonds between ruthenium oxides are in a strong state, and are stabilized without a change in resistance during actual printing. As a result, the printing life is stable without any difference between the resistor dots, and the life is prolonged.

【0057】さらに、電圧パルス発生は、コンデンサー
充放電方式を採用したから、電圧パルスの電圧値を高め
て抵抗値をトリミングする場合にも、電圧パルス発生回
路構造が簡単になり、トリミング処理の制御方法も電圧
値の可変のみで簡単であり、電圧パルス印加装置を簡素
できるので装置価格を低減でき、その結果、サーマルヘ
ッドコストの低減を図ることができる。
Further, since the voltage pulse generation uses a capacitor charging / discharging method, even when the voltage value of the voltage pulse is increased and the resistance value is trimmed, the voltage pulse generation circuit structure is simplified and the trimming process is controlled. The method is also simple only by changing the voltage value, and the voltage pulse applying device can be simplified, so that the device price can be reduced, and as a result, the thermal head cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明実施例の回路ブロック図である。FIG. 1 is a circuit block diagram of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明実施例における抵抗値調整のフローチャ
ートである。
FIG. 2 is a flowchart of resistance value adjustment in the embodiment of the present invention.

【図3】本発明装置に使用する電圧パルス発生回路の等
価回路図である。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of a voltage pulse generation circuit used in the device of the present invention.

【図4】本発明装置に使用する電圧パルス発生回路の放
電曲線の一例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a discharge curve of a voltage pulse generation circuit used in the device of the present invention.

【図5】本発明のサーマルヘッドへの電圧パルス印加前
後の抵抗値ばらつきを示す分布図である。
FIG. 5 is a distribution diagram showing resistance value variations before and after application of a voltage pulse to the thermal head of the present invention.

【図6】従来のサーマルヘッドへの電圧パルス印加前後
の抵抗値ばらつきを示す分布図である。
FIG. 6 is a distribution diagram showing resistance value variations before and after applying a voltage pulse to a conventional thermal head.

【図7】一般的なサーマルヘッドの要部断面図及び発熱
抵抗体部要部平面図である。
FIG. 7 is a sectional view of a main part of a general thermal head and a plan view of a main part of a heating resistor part.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 イニシャル抵抗値を製品平均抵抗値規格の上限値よ
りも高く作り込んだ発熱抵抗体 4a 発熱抵抗体ドット 10 サーマルヘッド 11 メインCPU 13、14、15、16 サブCPU 17、18、19、20 充放電回路からなるパルス発
生回路 21 抵抗測定回路 22 プローブカード
4 Heating resistor 4a Heating resistor dot with higher initial resistance value than the upper limit of the product average resistance value standard 10 Thermal head 11 Main CPU 13, 14, 15, 16 Sub CPU 17, 18, 19, 20 Pulse generation circuit composed of discharge circuit 21 Resistance measurement circuit 22 Probe card

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 発熱抵抗体を備えるサーマルヘッドにお
いて、該発熱抵抗体は、酸化ルテニウム系金属とガラス
材を主成分とし、且つ、発熱抵抗体の全てのドットの出
現抵抗値を製品平均抵抗値規格の上限値よりも高い抵抗
値とするシート抵抗値を有する抵抗ペーストにより形成
されたものであることを特徴とするサーマルヘッド。
In a thermal head having a heating resistor, the heating resistor is mainly composed of a ruthenium oxide-based metal and a glass material, and the appearance resistance value of all dots of the heating resistor is determined by a product average resistance value. A thermal head comprising a resistor paste having a sheet resistance value higher than a standard upper limit value.
【請求項2】 発熱抵抗体を備えるサーマルヘッドにお
いて、酸化ルテニウム系金属とガラス材を主成分とし、
且つ、抵抗値調整前の段階では発熱抵抗体の全てのドッ
トの出現抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも高
い抵抗値をもつものであることを特徴とするサーマルヘ
ッド。
2. A thermal head having a heating resistor, comprising a ruthenium oxide-based metal and a glass material as main components,
Further, a thermal head characterized in that at the stage before the resistance value adjustment, the appearance resistance value of all the dots of the heating resistor has a resistance value higher than the upper limit value of the product average resistance value standard.
【請求項3】 発熱抵抗体を備えるサーマルヘッドの製
造方法において、酸化ルテニウム系金属とガラス材を主
成分とする抵抗ペーストを用いて、全ての発熱抵抗体ド
ットの出現抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも
高い抵抗値となった発熱抵抗体を形成することを特徴と
するサーマルヘッドの製造方法。
3. A method of manufacturing a thermal head having a heating resistor, wherein a resistance paste containing a ruthenium oxide-based metal and a glass material as main components is used, and an appearance resistance value of all heating resistor dots is determined as a product average resistance value. A method for manufacturing a thermal head, comprising forming a heating resistor having a resistance value higher than a standard upper limit value.
【請求項4】 前記抵抗ペーストとして、製品平均抵抗
値規格の上限値よりも高い抵抗値の出現抵抗値を与える
シート抵抗値の抵抗ペーストを用いることを特徴とする
請求項3記載のサーマルヘッドの製造方法。
4. The thermal head according to claim 3, wherein a resistance paste having a sheet resistance value giving an appearance resistance value having a resistance value higher than an upper limit of a product average resistance value standard is used as the resistance paste. Production method.
【請求項5】 前記発熱抵抗体の全てに実印字時の電圧
パルスを印加し、印加前後で、そのドットの全ての抵抗
値を測定し、それぞれの抵抗値を対比して大きい変動の
ドットを検出することを特徴とする請求項3又は4記載
のサーマルヘッドの製造方法。
5. A voltage pulse at the time of actual printing is applied to all of the heating resistors, all resistance values of the dots are measured before and after the application, and a dot having a large variation is compared with each resistance value. The method for manufacturing a thermal head according to claim 3, wherein the detection is performed.
【請求項6】 前記発熱抵抗体ドットの全てを対象とし
て出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工
程を実施する請求項3、4又は5記載のサーマルヘッド
の製造方法。
6. The method of manufacturing a thermal head according to claim 3, wherein a resistance value adjusting step of reducing an appearance resistance value to a target resistance value for all of the heating resistor dots is performed.
【請求項7】 前記抵抗値調整工程は、抵抗値調整用の
電圧パルスを印加する工程であることを特徴とする請求
項6記載のサーマルヘッドの製造方法。
7. The method according to claim 6, wherein the resistance value adjusting step is a step of applying a voltage pulse for adjusting the resistance value.
【請求項8】 前記抵抗値調整工程の後、前記発熱抵抗
体ドットの全てに実印字時の電圧パルスを印加すること
を特徴とする請求項6又は7記載のサーマルヘッドの製
造方法。
8. The method of manufacturing a thermal head according to claim 6, wherein a voltage pulse for actual printing is applied to all of the heating resistor dots after the resistance value adjusting step.
【請求項9】 発熱抵抗体ドットの抵抗値を測定し、測
定した抵抗値が目標抵抗値まで低下しているか目標抵抗
値の達していないかを判定し、目標抵抗値に低下してい
ると判定された発熱体ドットは抵抗値調整を終了し、目
標抵抗値に達していないと判定された発熱抵抗体ドット
は抵抗値調整工程を再度繰り返すことを特徴とする請求
項6又は7記載のサーマルヘッドの製造方法。
9. The resistance value of the heating resistor dot is measured, and it is determined whether the measured resistance value has decreased to the target resistance value or has not reached the target resistance value. The thermal resistor according to claim 6, wherein the determined heating element dot finishes the resistance value adjustment, and the heating resistor dot determined to have not reached the target resistance value repeats the resistance value adjusting process again. Head manufacturing method.
【請求項10】 発熱抵抗体ドットの抵抗値を測定し、
測定した抵抗値が目標抵抗値まで低下しているか目標抵
抗値の達していないかを判定し、目標抵抗値に低下して
いると判定された発熱体ドットは抵抗値調整を終了し、
目標抵抗値に達していないと判定された発熱抵抗体ドッ
トは抵抗値調整用の電圧パルスの電圧値を高めて抵抗値
調整工程を再度繰り返すことを特徴とする請求項7記載
のサーマルヘッドの製造方法。
10. The resistance value of the heating resistor dot is measured,
It is determined whether the measured resistance value has dropped to the target resistance value or the target resistance value has not been reached, and the heating element dot determined to have dropped to the target resistance value ends resistance value adjustment,
8. The thermal head manufacturing method according to claim 7, wherein the heating resistor dots determined to have not reached the target resistance value increase the voltage value of the voltage pulse for resistance value adjustment and repeat the resistance value adjustment process again. Method.
【請求項11】 請求項3乃至10のいずれかのサーマ
ルヘッドの製造方法を実施するサーマルヘッドの製造装
置において、発熱抵抗体ドットの抵抗値調整手段と、発
熱抵抗体ドットの抵抗値を測定する抵抗値測定手段と、
抵抗値が調整された発熱抵抗体ドットの抵抗値と目標抵
抗値とを比較し、測定した抵抗値が目標抵抗値まで低下
しているか目標抵抗値に達していないかを判定する抵抗
値判定手段と、目標抵抗値以上の発熱抵抗体ドットには
前記抵抗値調整手段を再度作用させ、目標抵抗値よりも
低下した発熱抵抗体ドットには前記抵抗値調整手段が作
用しないように制御する抵抗値調整制御手段とを備える
ことを特徴とするサーマルヘッドの製造装置。
11. A thermal head manufacturing apparatus for performing the thermal head manufacturing method according to claim 3, wherein the resistance value of the heating resistor dot is measured and the resistance value of the heating resistor dot is measured. Resistance value measuring means,
Resistance value determination means for comparing the resistance value of the heating resistor dot whose resistance value has been adjusted with the target resistance value and determining whether the measured resistance value has decreased to the target resistance value or has not reached the target resistance value. A resistance value for controlling the resistance value adjusting means to act again on the heating resistor dots having a target resistance value or more, and controlling the resistance value adjusting means not to act on the heating resistor dots having a resistance value lower than the target resistance value. An apparatus for manufacturing a thermal head, comprising: an adjustment control unit.
【請求項12】 抵抗値調整手段が抵抗値調整用電圧パ
ルス発生手段と抵抗値調整用電圧パルス印加手段とから
なる請求項11記載のサーマルヘッドの製造装置。
12. The thermal head manufacturing apparatus according to claim 11, wherein the resistance value adjusting means comprises a resistance value adjusting voltage pulse generating means and a resistance value adjusting voltage pulse applying means.
【請求項13】 抵抗値調整用電圧パルス印加手段が発
熱抵抗体につながる電極に接触させるプロービング装置
であることを特徴とする請求項12記載のサーマルヘッ
ドの製造装置。
13. The apparatus for manufacturing a thermal head according to claim 12, wherein the resistance value adjusting voltage pulse applying means is a probing device for contacting an electrode connected to the heating resistor.
【請求項14】 抵抗値調整用電圧パルス発生手段は、
電圧パルスを発生する充放電回路であることを特徴とす
る請求項12又は請求項13記載のサーマルヘッドの製
造装置。
14. A voltage pulse generating means for adjusting a resistance value,
14. The apparatus for manufacturing a thermal head according to claim 12, wherein the apparatus is a charge / discharge circuit that generates a voltage pulse.
【請求項15】 発熱抵抗体ドットの抵抗値調整手段が
複数個具備することを特徴とする請求項11乃至14の
いずれかのサーマルヘッドの製造装置。
15. The thermal head manufacturing apparatus according to claim 11, wherein a plurality of resistance value adjusting means for the heating resistor dots are provided.
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