JP2801281B2 - Mask cassette loading method - Google Patents
Mask cassette loading methodInfo
- Publication number
- JP2801281B2 JP2801281B2 JP23377289A JP23377289A JP2801281B2 JP 2801281 B2 JP2801281 B2 JP 2801281B2 JP 23377289 A JP23377289 A JP 23377289A JP 23377289 A JP23377289 A JP 23377289A JP 2801281 B2 JP2801281 B2 JP 2801281B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- cassette
- chamber
- mask cassette
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はマスクカセツトローデイング方法、特には、
大気を遮断するチヤンバ内で、半導体素子製造用のマス
クを収納するマスクカセツト本体を、斯かるマスクカセ
ツト本体の周囲を実質的に密閉するマスクカセツトカバ
ーに対してローデイングするためのマスクカセツトロー
デイング方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a mask cassette loading method, in particular,
A mask cassette loading method for loading a mask cassette body for accommodating a mask for manufacturing a semiconductor element in a chamber for shielding the atmosphere from a mask cassette cover for substantially sealing the periphery of the mask cassette body. About.
［従来の技術］ 従来より、マスクに形成されている半導体素子製造用
のパターンを半導体ウエハに焼き付けるために、マスク
を介してウエハをＸ線で露光する装置は知られている。[Prior Art] Conventionally, an apparatus for exposing a wafer to X-rays through a mask in order to print a pattern for manufacturing a semiconductor element formed on the mask on a semiconductor wafer is known.
ところで、所望の減圧雰囲気中にマスクとウエハを設
置し、この状態でＸ線によりマスクを介してウエハを露
光するようなＸ線露光装置では、所望の減圧雰囲気中
で、マスクを収納するマスクカセツト本体を、防塵用の
マスクカセツトカバーと分離し、所定の位置へマスクカ
セツト本体をローデイングすることが必要になる。この
ため、本出願人は、このようなローデイングを可能とす
るマスクカセツトローデイング機構を、先に特願昭63−
221269号で提案している。By the way, in an X-ray exposure apparatus in which a mask and a wafer are set in a desired reduced-pressure atmosphere and the wafer is exposed to X-rays through the mask in this state, a mask cassette for accommodating the mask in the desired reduced-pressure atmosphere. It is necessary to separate the main body from the dust-proof mask cassette cover and load the mask cassette main body into a predetermined position. For this reason, the present applicant has previously proposed a mask cassette loading mechanism capable of performing such loading in Japanese Patent Application No.
Proposed in 221269.
［発明が解決しようとしている課題］ しかしながら、先の提案では、マスクカセツト本体と
マスクカセツトカバーの間に設けられているシール材に
付着しているゴミ、塵等が、マスクカセツト本体とマス
クカセツトカバーを分離する際に、マスクカセツトカバ
ー内に入り込み、マスクに付着したり、マスクカセツト
カバーの内壁に付着する可能性があり、マスクに対する
防塵という面ではまだ不充分であった。また、マスクカ
セツトの周囲を所望の雰囲気とするためのマスクチヤン
バに対してマスクカセツトを導入、もしくは取出すため
に、マスクチヤンバの扉を開ける際にも、扉付近に付着
しているゴミ、塵等が、マスクチヤンバ内に入り込んで
しまう可能性がある。[Problem to be Solved by the Invention] However, in the above proposal, dust, dust, and the like adhering to a sealing material provided between the mask cassette body and the mask cassette cover may cause the mask cassette body and the mask cassette cover to be removed. When separating the mask, there is a possibility that it may enter the mask cassette cover and adhere to the mask or adhere to the inner wall of the mask cassette cover, and it is still insufficient in terms of dust prevention on the mask. Also, when opening the door of the mask chamber to introduce or remove the mask cassette from the mask chamber for creating a desired atmosphere around the mask cassette, dust, dust, etc. adhering to the vicinity of the door, There is a possibility of getting into the mask chamber.
従って、本願発明の目的は、マスクに対する防塵をよ
り向上させたマスクカセツトローデイング方法を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a mask cassette loading method that further improves dust prevention on a mask.
［課題を解決するための手段］ 上述の目的を達成すため、本願発明は、大気を遮断す
るチヤンバ内で、半導体素子製造用のマスクを収納する
マスクカセツト本体を、前記マスクカセツト本体の周囲
を実質的に密閉するマスクカセツトカバーに対してロー
デイングするためのマスクカセツトローデイング方法に
おいて、前記マスクカセツト本体を前記マスクカセツト
本体から前記マスクを取出す位置に搬送するために、前
記マスクカセツト本体と前記マスクカセツトカバーを分
離する際、前記チヤンバ内の圧力を、前記マスクカセツ
ト本体と前記マスクカセツトカバーが分離される前のマ
スクカセツトカバー内の圧力より小さくしている。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention relates to a method in which a mask cassette main body for accommodating a mask for manufacturing a semiconductor element is placed in a chamber for shielding the atmosphere, and the periphery of the mask cassette main body is surrounded. In a mask cassette loading method for loading a mask cassette cover to be substantially closed, the mask cassette body and the mask are transported to a position where the mask is taken out of the mask cassette body. When separating the cassette cover, the pressure in the chamber is made smaller than the pressure in the mask cassette cover before the mask cassette body and the mask cassette cover are separated.
また、前記マスクカセツト本体と前記マスクカセツト
カバーからなるマスクカセツトを前記チヤンバ内より取
出す際には、前記チヤンバ内の圧力を大気圧より大きく
している。更には、前記マスクカセツト本体と前記マス
クカセツトカバーを分離した状態から一体化する際に
は、前記チヤンバ内の圧力を実質的に大気圧と等しくし
て、前記マスクカセツトカバーにより密閉された前記マ
スクカセツト本体の周囲の圧力を実質的に大気圧と等し
くしている。Further, when the mask cassette including the mask cassette main body and the mask cassette cover is taken out from the chamber, the pressure in the chamber is made higher than the atmospheric pressure. Further, when the mask cassette main body and the mask cassette cover are integrated from a separated state, the pressure in the chamber is made substantially equal to the atmospheric pressure, and the mask sealed by the mask cassette cover is formed. The pressure around the cassette body is substantially equal to the atmospheric pressure.
［実施例］ 以下、図に示した実施例に基づいて、本願発明を詳細
に説明する。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail based on examples shown in the drawings.
第１図は、本発明のマスクカセツトローデイング方法
を適用したＸ線露光装置のマスクローダ部の断面を示す
図、第２図は第１図の実施例の斜視図で、同図（ａ）は
マスクカセツト交換時の状態を示し、同図（ｂ）は露光
装置にマスクカセツトがセツトされた状態を示してい
る。FIG. 1 is a view showing a cross section of a mask loader section of an X-ray exposure apparatus to which a mask cassette loading method of the present invention is applied, and FIG. 2 is a perspective view of the embodiment of FIG. FIG. 3B shows a state when the mask cassette is replaced, and FIG. 3B shows a state where the mask cassette is set in the exposure apparatus.
これらの図において、MFはマスク（レチクルをも含む
ものとする）を示す。マスクMFはリング状の支持部材
と、そのリング部材に貼り付けられた薄膜部材とから成
り、その薄膜部材の中央部に半導体ウエハに転写される
半導体素子用のパターンがある。しかしマスクMFの形状
は円形でなくともよい。In these figures, MF indicates a mask (including a reticle). The mask MF is composed of a ring-shaped support member and a thin film member attached to the ring member. At the center of the thin film member, there is a pattern for a semiconductor element transferred to a semiconductor wafer. However, the shape of the mask MF need not be circular.
MCMはマスクMFを収納するマスクカセツト本体であ
る。マスクMFはマスクカセツト本体MCM内に複数枚（例
えば20枚）収納され、各マスクMFは縦置（マスクMFのパ
ターン面がＹ軸に平行）で、XZ面上で放射状に配置され
ている。またマスクMFは、マスクカセツト本体MCMに設
けてある磁気ユニツトによって通常保持固定されてい
る。しかしながら、マスクMFの配置方法はこれに限らず
横置きでもよい。また、その固定方法も機械的に固定し
てもよい。MCM is a mask cassette main body for storing the mask MF. A plurality of masks MF (for example, 20) are stored in the mask cassette main body MCM, and each mask MF is arranged vertically (the pattern surface of the mask MF is parallel to the Y axis) and is radially arranged on the XZ surface. The mask MF is normally held and fixed by a magnetic unit provided on the mask cassette body MCM. However, the method of disposing the mask MF is not limited to this, and the mask MF may be placed horizontally. Also, the fixing method may be mechanically fixed.
MCCは、マスクカセツト本体MCMを覆い密閉するカセツ
トカバーである。第１図においてはマスクカセツト本体
MCMとカセツトカバーMCCとが分離している状態が示され
ているが、通常は第２図（ａ）に示す如く密閉され、マ
スクカセツトとして一体の気密構造をしている。本実施
例ではマスクカセツトが円筒形をしているものを示した
が、直方体等でもよい。また、密閉はＯリングもしくは
Ｕパツキンで行なっている。したがって、マスクカセツ
トが一体の場合には内部と外部の間で実質的にガスの流
れはない。なお、このマスクカセツトについては、特願
昭63−221270号に詳細に説明されている。The MCC is a cassette cover that covers and seals the mask cassette body MCM. In FIG. 1, the mask cassette body
Although the MCM and the cassette cover MCC are separated from each other, they are normally closed as shown in FIG. 2 (a), and have an integral airtight structure as a mask cassette. In this embodiment, the mask cassette has a cylindrical shape, but may be a rectangular parallelepiped or the like. Sealing is performed with an O-ring or U-packing. Therefore, when the mask cassette is integrated, there is substantially no gas flow between the inside and the outside. The mask cassette is described in detail in Japanese Patent Application No. 63-221270.
TTは、マスクカセツト本体MCMと連結し、所望のマス
クMFを選択するためのターンテーブルである。マスクMF
はマスクカセツト本体MCM上にXZ面に関して放射状に配
置されているので、マスクMFを選別するためにマスクカ
セツト本体MCMをＹ軸に平行な軸を中心として矢印Ａの
ように回転させている。当然ではあるが、マスクMFの配
置の仕方によりマスクMFを選別する機構はそれぞれ異な
る。TT is a turntable connected to the mask cassette body MCM for selecting a desired mask MF. Mask MF
Are arranged radially with respect to the XZ plane on the mask cassette body MCM, so that the mask cassette body MCM is rotated as shown by an arrow A about an axis parallel to the Y axis in order to select the mask MF. As a matter of course, the mechanism for selecting the mask MF differs depending on how the mask MF is arranged.
ERは、ターンテーブルTTに取り付けられており、マス
クカセツト本体MCMをカセツトカバーMCCと分離し、かつ
マスクMFを受け渡す所望の位置までＹ軸方向（鉛直方
向）に移動させるエレベータロツドである。ER is an elevator rod that is attached to the turntable TT, separates the mask cassette main body MCM from the cassette cover MCC, and moves the mask cassette MF in the Y-axis direction (vertical direction) to a desired position for transferring the mask MF.
本実施例では、マスクカセツト本体MCMをＹ軸方向に
沿って上方へ移動し、カセツトカバーMCCは不動とした
が、分離方法はマスクカセツトの構成により異なるため
上下方向に分離しなくともよい。In the present embodiment, the mask cassette main body MCM is moved upward along the Y-axis direction, and the cassette cover MCC is not moved. However, the separation method differs depending on the configuration of the mask cassette, so that it is not necessary to separate vertically.
EAは、エレベータロツドERを駆動するエレベータであ
り本実施例ではエアシリンダを用いた。しかし、油圧も
しくはその他の駆動機構でもよい。EA is an elevator for driving the elevator rod ER, and in this embodiment, an air cylinder is used. However, a hydraulic or other drive mechanism may be used.
さらに、本実施例ではエレベータロツドERを介してタ
ーンテーブルTTをＹ軸方向に移動しているが、エレベー
タEAをマスクチヤンバMCH内に入れることも可能であ
る。MCHはマスクカセツト本体MCMとカセツトカバーMCC
を分離した際にも、マスクMFを大気に対して遮断するた
めのマスクチヤンバである。WMCはＸ線露光を行なうた
めの本体チヤンバである。マスクチヤンバMCHおよびエ
レベータEAは本体チヤンバWMCに取り付けられている。
ただし、エレベータEAはマスクチヤンバMCHに取り付け
てもよい。Furthermore, in the present embodiment, the turntable TT is moved in the Y-axis direction via the elevator rod ER, but the elevator EA can be put in the mask chamber MCH. MCH is for mask cassette body MCM and cassette cover MCC
This is a mask chamber for shutting off the mask MF from the atmosphere even when is separated. WMC is a main body chamber for performing X-ray exposure. The mask chamber MCH and the elevator EA are mounted on the body chamber WMC.
However, the elevator EA may be attached to the mask chamber MCH.
MCHDはマスクチヤンバMCHの扉である。この扉MCHDを
開閉してマスクカセツトが出入もしくは交換される。一
般に、扉MCHDにはインターロツクがある。MCHD is the door of Mask Chiyamba MCH. This door MCHD is opened and closed, and the mask cassette is moved in and out or replaced. Generally, door MCHD has an interlock.
GP1,GP2はマスクチヤンバMCHに取り付けられているガ
スポートである。そしてV1,V2はガスポートGP1,GP2のバ
ルブである。バルブは手動あるいは電動のどちらでもよ
い。GP1 and GP2 are gas ports attached to the mask chamber MCH. V1 and V2 are valves for gas ports GP1 and GP2. The valve may be either manual or motorized.
EPはマスクチヤンバMCHの排気ポートである。排気ポ
ートEPは不図示の真空ポンプにつながっている。また、
EVは排気バルブであり、排気のコントロールを行なう。EP is the exhaust port of the mask chamber MCH. The exhaust port EP is connected to a vacuum pump (not shown). Also,
EV is an exhaust valve that controls exhaust.
PGはマスクチヤンバMCHの圧力をモニタする圧力計で
ある。GVは本体チヤンバWMCとマスクチヤンバMCHの間の
ゲート弁である。マスクMFは、このゲート弁GVを通り抜
け、本体チヤンバWMCへ搬入される。PG is a pressure gauge that monitors the pressure of the mask chamber MCH. GV is a gate valve between the main body chamber WMC and the mask chamber MCH. The mask MF passes through the gate valve GV and is carried into the main body chamber WMC.
MHはＸ軸方向に移動することにより、マスクMFを本体
チヤンバWCH内へ搬入し、もしくはマスクカセツト本体M
CMへ戻すためのマスクハンドである。マスクハンドMHの
形状はマスクMFの形状等により変更可能であり、開示さ
れたものに限定されない。また、マスクハンドMHにおけ
るマスクMFのハンドリング方法は機械的にクランプして
も真空チヤツクでクランプしてもよい。またマスクハン
ドMHが移動する方向は前記マスクカセツトの形状構造に
よりそれぞれ異なる。The MH moves the mask MF into the main body chamber WCH by moving in the X-axis direction, or moves the mask cassette main body M.
It is a mask hand for returning to CM. The shape of the mask hand MH can be changed depending on the shape of the mask MF and the like, and is not limited to the disclosed one. Further, the method of handling the mask MF in the mask hand MH may be mechanical clamping or clamping with a vacuum chuck. The direction in which the mask hand MH moves differs depending on the shape and structure of the mask cassette.
次に、第３図および第４図に示すフローチヤートを参
照して、本実施例の動作を順を追って説明する。第３図
において、まずマスクチヤンバMCHの扉MCHDを開け、マ
スクカセツト本体MCMとカセツトカバーMCCとが結合して
いるマスクカセツトをマスクチヤンバMCH内のターンテ
ーブルTT上に載せる（ステツプS301）。このとき、マス
クカセツト本体MCMはターンテーブルTTに固定され、カ
セツトカバーMCCはマスクチヤンバMCHに固定される。固
定する方法はアクチユエータを用いてもあるいは手動で
もかまわない。また、その固定方法は問わない。本実施
例においては手動にてロツクしている。Next, the operation of the present embodiment will be described step by step with reference to the flowcharts shown in FIGS. In FIG. 3, first, the door MCHD of the mask chamber MCH is opened, and the mask cassette in which the mask cassette body MCM and the cassette cover MCC are connected is placed on the turntable TT in the mask chamber MCH (step S301). At this time, the mask cassette main body MCM is fixed to the turntable TT, and the cassette cover MCC is fixed to the mask chamber MCH. The fixing method may be performed by using an actuator or manually. In addition, the fixing method does not matter. In this embodiment, the locking is manually performed.
次に扉MCHDを閉じ密閉する（ステツプS302）。そして
第１図の排気弁EVを開口し、真空ポンプにてマスクチヤ
ンバMCH内を真空にする（ステツプS303）。このとき真
空度（圧力）Ｐを圧力計PGにてモニタする（ステツプS3
04）。真空度が所定の値、例えば10-3torr以下になった
とき排気弁EVを閉止する。次に、電磁弁V2を開いて、ガ
スポートGP2から窒素（N2）を流し始める（ステツプS30
5）。そして、圧力計PGによってマスクチヤンバMCH内の
圧力が700torr程度になったことが検出された時点で、
電磁弁V2を閉じ、マスクチヤンバMCH内の圧力を700torr
程度とする（ステツプS306）。Next, the door MCHD is closed and sealed (step S302). Then, the exhaust valve EV of FIG. 1 is opened, and the inside of the mask chamber MCH is evacuated by a vacuum pump (step S303). At this time, the degree of vacuum (pressure) P is monitored by the pressure gauge PG (step S3).
04). When the degree of vacuum becomes a predetermined value, for example, 10 −3 torr or less, the exhaust valve EV is closed. Next, the solenoid valve V2 is opened to start flowing nitrogen (N 2 ) from the gas port GP2 (step S30).
Five). Then, when it is detected by the pressure gauge PG that the pressure in the mask chamber MCH has reached about 700 torr,
Close the solenoid valve V2 and reduce the pressure inside the mask chamber MCH to 700 torr.
(Step S306).
本実施例の場合、カセツト本体MCMとカセツトカバーM
CCが分離される前のマスクカセツト内の圧力は760torr
（大気圧）であるので、この時のマスクチヤンバMCM内
の圧力はマスクカセツト内の圧力より若干低くなる。こ
れによると、カセツト本体MCMとカバーMCCが分離される
際、マスクカセツト周囲のガスの流れがカセツト本体MC
Mからその外部へ向かう方向となるので、カセツト本体M
CMにゴミ等が巻き込まれる可能性が低くなる。なお、こ
のときのマスクチヤンバMCM内の圧力は760torr以下であ
れば、700torrでなくとも良い。この差圧を小さくすれ
ば、マスクカセツト本体MCMを分離する際、マスクカセ
ツトカバーMCCをマスクチヤンバMCHに対して保持する力
が少なくてすむ。In the case of this embodiment, the cassette body MCM and the cassette cover M
The pressure in the mask cassette before the CC is separated is 760 torr
(Atmospheric pressure), the pressure in the mask chamber MCM at this time is slightly lower than the pressure in the mask cassette. According to this, when the cassette body MCM and the cover MCC are separated, the gas flow around the mask cassette is changed to the cassette body MC.
Since it is the direction from M to the outside, the cassette body M
The possibility that garbage etc. gets caught in the CM is reduced. Note that the pressure in the mask chamber MCM at this time does not have to be 700 torr as long as it is 760 torr or less. If this differential pressure is reduced, the force for holding the mask cassette cover MCC with respect to the mask chamber MCH when separating the mask cassette body MCM can be reduced.
次にエレベータEAを駆動してエレベータロツドERを上
方へ昇動する（ステツプS307）。停止位置はあらかじめ
エレベータEAのアクチユエータ（本実施例ではエアシリ
ンダ）で調節されている。エレベータロツドERが上昇す
ると、第２図（ｂ）に示す如くマスクカセツト本体MCM
とカセツトカバーMCCが分離され、また、第１図に示す
如く、マスクMFがマスクハンドMHによって操作可能な位
置に導かれる。Next, the elevator EA is driven to raise the elevator rod ER upward (step S307). The stop position is adjusted in advance by an actuator (air cylinder in this embodiment) of the elevator EA. When the elevator rod ER rises, the mask cassette body MCM as shown in FIG.
And the cassette cover MCC are separated, and the mask MF is guided to a position operable by the mask hand MH as shown in FIG.
次に、窒素N2で満たされているマスクチヤンバMCHを
真空とするため、排気弁EVを開口し不図示の真空ポンプ
にて所定の圧力になるまで排気を行う（ステツプS30
8）。マスクチヤンバMCH内が所定の圧力、例えば10-3to
rrになったことを圧力計PGで確認した後（ステツプS30
9）、排気弁EVを閉止する。そして、電磁弁V1を開口
し、ガスポートGP1からマスクチヤンバMCH内にヘリウム
（He）を導入する（ステツプS310）。マスクチヤンバMC
H内の圧力が本体チヤンバWMC内の圧力と実質的に等しく
なったことが圧力計PGで検出された時（ステツプS31
1）、電磁弁V1を閉止し、ヘリウム（He）の導入を停止
する。Next, to the Masukuchiyanba MCH which is filled with nitrogen N 2 and vacuum and opening the exhaust valve EV to evacuate to a predetermined pressure by a vacuum pump (not shown) (step S30
8). A predetermined pressure within the mask chamber MCH, for example, 10 -3 to
rr has been confirmed with the pressure gauge PG (Step S30
9), close the exhaust valve EV. Then, the solenoid valve V1 is opened, and helium (He) is introduced into the mask chamber MCH from the gas port GP1 (step S310). Mask Chiyamba MC
When the pressure gauge PG detects that the pressure in H has become substantially equal to the pressure in body chamber WMC (step S31).
1), close the solenoid valve V1 and stop the introduction of helium (He).
以上の一連の動作終了後、本体チヤンバWMCとマスク
チヤンバMCHとを連絡するゲート弁GVが開口される。本
体チヤンバWMC内にあるマスクハンドMHは、ターンテー
ブルTTによって選択位置に設定されているマスクMFを本
体チヤンバWMC内へ搬入するため、マスクチヤンバMCH内
に進入してゆき、マスクMFを把持後、本体チヤンバWMC
内に取り込む。After the above series of operations is completed, the gate valve GV that connects the main body chamber WMC and the mask chamber MCH is opened. The mask hand MH in the main body chamber WMC enters the mask chamber MCH to carry the mask MF set at the selected position by the turntable TT into the main body chamber WMC. Chiyamba WMC
Take in.
次に、本体チヤンバWMC内でのＸ線露光終了後、マス
クカセツトを交換しもしくは装置休止のため、前記マス
クカセツトをマスクチヤンバMCHから取り出す手順を、
第４図のフローチヤートを用いて以下に述べる。Next, a procedure for removing the mask cassette from the mask chamber MCH for exchanging the mask cassette or stopping the apparatus after the X-ray exposure in the main body chamber WMC is completed,
This is described below using the flow chart of FIG.
まず、本体チヤンバWMC内にあるマスクMFをマスクカ
セツト本体MCMの所定の取付け位置に戻した後、本体チ
ヤンバWMCとマスクチヤンバMCHを連絡するゲート弁GVを
閉止する（ステツプS401）。First, after returning the mask MF in the main body chamber WMC to a predetermined mounting position of the mask cassette main body MCM, the gate valve GV connecting the main body chamber WMC and the mask chamber MCH is closed (step S401).
次に排気弁EVを開口し、真空ポンプ（不図示）により
マスクチヤンバMCH内を排気する（ステツプS402）。圧
力計PGが所定の圧力、例えば10-3torrになったことを検
出した時（ステツプS403）、排気弁EVを閉止し、ただち
に電磁弁V2を開口しマスクチヤンバMCH内に窒素（N2）
を導入する（ステツプS404）。マスクチヤンバMCH内が
所定の圧力に達したことを圧力計PGで検出したら、電磁
弁V2を閉止する（ステツプS405）。Next, the exhaust valve EV is opened, and the inside of the mask chamber MCH is exhausted by a vacuum pump (not shown) (step S402). When the pressure gauge PG detects that the pressure has reached a predetermined pressure, for example, 10 -3 torr (step S403), the exhaust valve EV is closed, the solenoid valve V2 is opened immediately, and nitrogen (N 2 ) is introduced into the mask chamber MCH.
Is introduced (step S404). When the pressure gauge PG detects that the inside of the mask chamber MCH has reached a predetermined pressure, the solenoid valve V2 is closed (step S405).
本実施例では、この圧力値は760torr（大気圧）とし
ている。これは、マスクカセツトがマスクチヤンバMCH
外にある際に、カセツト本体MCMとカセツトカバーMCCを
人為的に分離する場合、大気圧に対して差圧が大きい
と、分離の為にする力が大きくなり、分離が容易でなく
なるからである。しかしながら、760torrでなくともよ
い。In this embodiment, this pressure value is 760 torr (atmospheric pressure). This is the mask cassette
When the cassette body MCM and the cassette cover MCC are artificially separated when outside, if the pressure difference is large with respect to the atmospheric pressure, the force for separation increases and the separation becomes difficult. . However, it need not be 760 torr.
次に、エレベータEAを駆動し、エレベータロツドERを
降下させる（ステツプS406）。エレベータロツドERを降
下させることで、マスクカセツト本体MCMとカセツトカ
バーMCCが結合され、前記マスクカセツトの内部は760to
rrの窒素（N2）雰囲気に密閉されることになる。Next, the elevator EA is driven to lower the elevator rod ER (step S406). By lowering the elevator rod ER, the mask cassette main body MCM and the cassette cover MCC are connected, and the inside of the mask cassette is 760 tons.
It is sealed in a nitrogen (N 2 ) atmosphere of rr.
この後、マスクチヤンバMCH内の圧力を大気圧に対し
て若干高くするため、電磁弁V2を開口し、ガスポートGP
2から窒素（N2）を供給する（ステツプS407）。そし
て、マスクチヤンバMCH内の圧力が大気圧（760torr）よ
り10torr程度高くなったことを圧力計PGで検出したら電
磁弁V2を閉止する（ステツプS408）。その後、扉MCHDを
開口する際（ステツプS409）には、再び電磁弁V2を開口
し、ガスポートGP2からマスクチヤンバMCHに窒素（N2）
を送り続ける。これは、扉MCHDを開口する際、マスクチ
ヤンバMCH内に外気が混入して、マスクチヤンバMCH内に
ゴミ等が巻き込まれないようにするためである。その
後、マスクカセツト本体MCMとターンテーブルTTのロツ
ク、及びカセツトカバーMCCとマスクチヤンバMCHのロツ
クをそれぞれ解除し、前記マスクカセツトをマスクチヤ
ンバMCHから取り出す（ステツプS410）。Thereafter, in order to slightly increase the pressure in the mask chamber MCH with respect to the atmospheric pressure, the solenoid valve V2 is opened, and the gas port GP is opened.
Nitrogen (N 2 ) is supplied from step 2 (step S407). When the pressure gauge PG detects that the pressure in the mask chamber MCH has become higher than the atmospheric pressure (760 torr) by about 10 torr, the solenoid valve V2 is closed (step S408). Thereafter, when opening the door MCHD (Step S409), the solenoid valve V2 is opened again, and nitrogen (N 2 ) is supplied from the gas port GP2 to the mask chamber MCH.
Keep sending. This is to prevent outside air from entering the mask chamber MCH when the door MCHD is opened, and to prevent dust and the like from getting into the mask chamber MCH. Thereafter, the locks of the mask cassette main body MCM and the turntable TT, and the locks of the cassette cover MCC and the mask chamber MCH are respectively released, and the mask cassette is taken out of the mask chamber MCH (step S410).
なお、本実施例で使用されているガスは、ヘリウム
（He）と窒素（N2）であるが、窒素（N2）はアルゴン
（Ar）等の不活性ガスでもよい。またヘリウム（He）の
みを使用してガスラインを一系統にして一部構成手順を
省略してもよいが、ヘリウム（He）は密閉しにくいため
あまり望ましくない。本実施例ではコスト、危険性を考
えて窒素（N2）を使用している。以上の如く示した本実
施例の機構および手順で操作することにより次のような
効果がある。The gases used in this embodiment are helium (He) and nitrogen (N 2 ), but nitrogen (N 2 ) may be an inert gas such as argon (Ar). Although helium (He) alone may be used to make the gas line a single system and some of the configuration steps may be omitted, helium (He) is not desirable because it is difficult to seal. In this embodiment, nitrogen (N 2 ) is used in consideration of cost and danger. By operating according to the mechanism and procedure of the present embodiment described above, the following effects can be obtained.
（１）マスクMFは終始大気との接触がない。これにより
マスクMFの劣化等が減少する。これは大気中に含まれる
水蒸気および反応性ガス等が実質的に存在しない雰囲気
となるからである。(1) The mask MF does not come into contact with the atmosphere all the time. As a result, deterioration of the mask MF and the like are reduced. This is because the atmosphere becomes substantially free from water vapor and reactive gas contained in the atmosphere.
（２）マスクMFがチリやゴミ等から保護される。マスク
MFはチリ、ゴミから確実に保護しなければならない。本
実施例においては、マスクMFはマスクカセツト本体MCM
に複数枚一括して管理されている。マスクMFのアクセス
の際、従来では各マスクにカセツトが存在していたた
め、毎回カセツトの開閉を行っていたが、本実施例では
マスクカセツトをローデイングする時のみ開閉が行わ
れ、途中でのカセツト開閉がない。したがって、ゴミの
発生が減少する。したがって、マスクチヤンバMCH内の
清浄度が保たれる。(2) The mask MF is protected from dust and dust. mask
The midfielder has to make sure she is protected from dust and garbage. In this embodiment, the mask MF is a mask cassette body MCM.
Are managed collectively. In the past, when accessing the mask MF, the cassette was opened and closed every time because a cassette was present in each mask.However, in this embodiment, the opening and closing are performed only when the mask cassette is loaded, and the cassette is opened and closed in the middle. There is no. Therefore, generation of dust is reduced. Therefore, cleanliness in the mask chamber MCH is maintained.
（３）マスクハンドMHがマスクMFを受け渡しする位置
は、マスクカセツトカバーMCCをローデイングする機構
よりも上にあり、マスクハンドMHのローデイング中にマ
スクカセツトカバーMCCで発生したチリやゴミ等がマス
クMF上に載りにくい。したがって、カセツトカバーMCC
のローデイングによるマスクMFの劣化の可能性が減少す
る。(3) The position where the mask hand MH transfers the mask MF is above the mechanism for loading the mask cassette cover MCC, and dust and dirt generated on the mask cassette cover MCC during the loading of the mask hand MH are removed from the mask MF. It is hard to get on. Therefore, the cassette cover MCC
And the possibility of the mask MF deteriorating due to the loading of the image is reduced.
（４）上述の手順により前記マスクカセツトの開閉を行
なうことで、前記マスクカセツト内の圧力およびガス管
理が容易に行なえる。(4) The pressure and gas in the mask cassette can be easily controlled by opening and closing the mask cassette according to the procedure described above.
（５）マスクチヤンバーMCH内で、マスクカセツト本体M
CHとマスクカセツトカバーMCCを分離する際には、雰囲
気の流れが確実にカセツト本体MCMからマスクチヤンバM
CMへ向かう流れとなるので、マスクカセツトへのゴミ、
塵等の侵入が実質的になくなる。(5) Within the mask chamber MCH, the mask cassette body M
When separating the CH and the mask cassette cover MCC, the flow of atmosphere must be ensured from the cassette body MCM to the mask chamber MCC.
Since it is a flow toward the CM, garbage to the mask cassette,
Intrusion of dust and the like is substantially eliminated.
（６）マスクチヤンバ扉MCHDを開口した際に、外部から
マスクチヤンバMCH内への流れはないので、外部のゴ
ミ、等のマスクチヤンバーMCH内への侵入がなくなる。(6) When the mask chamber door MCHD is opened, there is no flow from outside to the inside of the mask chamber MCH, so that there is no intrusion of external dust and the like into the mask chamber MCH.
［発明の効果］ 以上、説明したように本発明に係るカセツトローデイ
ング方法によれば、以下のような効果がある。[Effects of the Invention] As described above, the cassette loading method according to the present invention has the following effects.
（１）マスク上にチリやゴミ等の付着する可能性を減少
することができ、マスク劣化を防ぎマスク寿命を伸ば
す。(1) The possibility of dust and dirt adhering to the mask can be reduced, and mask deterioration can be prevented to extend the mask life.
（２）マスクカセツトのローデイング機構がチヤンバ内
において簡略化される。(2) The mask cassette loading mechanism is simplified in the chamber.
（３）マスクチヤンバ内のゴミ、チリ等の付着を低減
し、マスクチヤンバ内の清浄、メンテナンスの頻度を少
なくする。(3) Reduce the adhesion of dust, dust and the like in the mask chamber, and reduce the frequency of cleaning and maintenance in the mask chamber.
第１図は、本発明のマスクカセツトローデイング方法が
適用されたＸ線露光装置の断面を示す図、 第２図は、第１図の装置におけるマスクカセツトローデ
イングの状態を示す図、 第３図及び第４図は、第１図の装置におけるマスクカセ
ツトローデイングの手順を示すフローチヤートである。 MF:マスク GP1,GP2:ガスポート MCM:マスクカセツト本体 PG:圧力計 MCC:マスクカセツトカバー GV:ゲート弁 MH:マスクハンド EP:排気ポート MCH:マスクチヤンバ WMC:本体チヤンバ TT:ターンテーブル ER:エレベータロツド EA:エレベータ V1,V2:電磁弁FIG. 1 is a view showing a cross section of an X-ray exposure apparatus to which a mask cassette loading method of the present invention is applied, FIG. 2 is a view showing a state of a mask cassette loading in the apparatus of FIG. FIGS. 4 and 5 are flow charts showing the procedure of mask cassette loading in the apparatus of FIG. MF: Mask GP1, GP2: Gas port MCM: Mask cassette body PG: Pressure gauge MCC: Mask cassette cover GV: Gate valve MH: Mask hand EP: Exhaust port MCH: Mask chamber WMC: Body chamber TT: Turntable ER: Elevator lot De EA: Elevator V1, V2: Solenoid valve
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 刈谷 卓夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 下田 勇 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−102525（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−69955（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−69957（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/027 H01L 21/30──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Takuo Kariya 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Isamu 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon (56) References JP-A-62-102525 (JP, A) JP-A-2-69955 (JP, A) JP-A-2-69957 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/68 H01L 21/027 H01L 21/30
Claims (3)
製造用のマスクを収納するマスクカセツト本体を、前記
マスクカセツト本体の周囲を実質的に密閉するマスクカ
セツトカバーに対してローデイングするためのマスクカ
セツトローデイング方法において、前記マスクカセツト
本体を前記マスクカセツト本体から前記マスクを取出す
位置に搬送するために、前記マスクカセツト本体と前記
マスクカセツトカバーを分離する際、前記チヤンバ内の
圧力を、前記マスクカセツト本体と前記マスクカセツト
カバーが分離される前のマスクカセツトカバー内の圧力
より小さくすることを特徴とするマスクカセツトローデ
イング方法。1. A mask for loading a mask cassette body for accommodating a mask for manufacturing a semiconductor element in a chamber for shielding the atmosphere from a mask cassette cover for substantially sealing the periphery of the mask cassette body. In the cassette loading method, when the mask cassette main body and the mask cassette cover are separated in order to transport the mask cassette main body to a position where the mask is taken out from the mask cassette main body, the pressure in the chamber is controlled by the pressure in the mask. A mask cassette loading method, wherein the pressure inside the mask cassette cover before the cassette body and the mask cassette cover are separated is smaller than the pressure inside the mask cassette cover.
ツトカバーからなるマスクカセツトを前記チヤンバ内よ
り取出す際には、前記チヤンバ内の圧力を大気圧より大
きくする請求項１記載のマスクカセツトローデイング方
法。2. The mask cassette loading method according to claim 1, wherein the pressure inside the chamber is set higher than the atmospheric pressure when the mask cassette including the mask cassette body and the mask cassette cover is taken out from the chamber.
ツトカバーを分離した状態から一体化する際には、前記
チヤンバ内の圧力を実質的に大気圧と等しくして、前記
マスクカセツトカバーにより密閉された前記マスクカセ
ツト本体の周囲の圧力を実質的に大気圧と等しくする請
求項２記載のマスクカセツトローデイング方法。3. When the mask cassette main body and the mask cassette cover are integrated from a separated state, the pressure inside the chamber is made substantially equal to the atmospheric pressure, and the mask cassette cover is sealed by the mask cassette cover. 3. A method according to claim 2, wherein the pressure around the mask cassette body is substantially equal to the atmospheric pressure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23377289A JP2801281B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Mask cassette loading method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23377289A JP2801281B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Mask cassette loading method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396248A JPH0396248A (en) | 1991-04-22 |
| JP2801281B2 true JP2801281B2 (en) | 1998-09-21 |
Family
ID=16960334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23377289A Expired - Fee Related JP2801281B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Mask cassette loading method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801281B2 (en) |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23377289A patent/JP2801281B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0396248A (en) | 1991-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0358443B1 (en) | Mask cassette loading device | |
| US5139459A (en) | Clean transfer method and system therefor | |
| EP0651429B1 (en) | Enclosure for load lock interface | |
| US5137063A (en) | Vented vacuum semiconductor wafer cassette | |
| US5067218A (en) | Vacuum wafer transport and processing system and method using a plurality of wafer transport arms | |
| US5169272A (en) | Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments | |
| US5795355A (en) | Integrated micro-environment container loader apparatus having a semipermeable barrier | |
| US5697750A (en) | Controlled environment enclosure and mechanical interface | |
| US5217053A (en) | Vented vacuum semiconductor wafer cassette | |
| WO1996026874A1 (en) | Standard mechanical interface integrated vacuum loadlock chamber | |
| KR20170091661A (en) | Substrate processing systems, apparatus, and methods with substrate carrier and purge chamber environmental controls | |
| JPH0774227A (en) | Load lock under microenvironment | |
| JPH04206547A (en) | Interdevice transfer method | |
| JP2789198B2 (en) | Mask loading mechanism | |
| JP2801281B2 (en) | Mask cassette loading method | |
| JP2000150613A (en) | Transporting device for object to be treated | |
| JPH0555344A (en) | Interface system between semiconductor wafer housing cassette storage vessel and semiconductor wafer processing device | |
| JPH05140743A (en) | Vacuum treating device | |
| JP2941000B2 (en) | Mask loading mechanism | |
| JP2743181B2 (en) | Mask cassette | |
| JPH05106041A (en) | Vacuum apparatus | |
| JPH0621196A (en) | Reduced pressure treatment apparatus | |
| EP0596537A1 (en) | Micro-environment load lock and method for coupling a micro-environment container to a process chamber | |
| JPH0758047A (en) | Load lock type vertical diffusion cvd apparatus | |
| JPH0461227A (en) | Evacuation method of vacuum apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |