JP2799688B2 - heatsink - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は熱源、たとえばＣＰＵ
等の熱を放熱するためのヒートシンクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat source such as a CPU.
The present invention relates to a heat sink for dissipating heat such as heat.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、この種のヒートシンクはダイ
カスト法や引抜き法で作製することが知られている。2. Description of the Related Art It has been known that this type of heat sink is manufactured by a die casting method or a drawing method.
【０００３】ヒートシンクは、ＣＰＵその他の熱源の温
度上昇を防ぐため、そのような熱源に取り付けられるも
のであるから、表面積の大きなものが好ましい。The heat sink is attached to such a heat source in order to prevent the temperature of the CPU and other heat sources from rising. Therefore, a heat sink having a large surface area is preferable.
【０００４】このような観点から、ヒートシンクは複数
のフィンを備え、これらのフィンにより表面積の拡大が
図られており、またフィンの構造を複雑にすると、ヒー
トシンクの表面積をさらに拡大することができる。[0004] From such a viewpoint, the heat sink has a plurality of fins, and the fins increase the surface area. If the structure of the fins is complicated, the surface area of the heat sink can be further increased.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヒート
シンク表面積のさらなる拡大を図るため、従来のように
フィンの構造を複雑なものとしたのでは、フィン構造が
複雑になるほど、その製造に手間がかかることから、こ
の種のヒートシンクの製造コストが高くなり、またヒー
トシンクが大型なものとなる。However, in order to further increase the surface area of the heat sink, if the structure of the fin is made complicated as in the prior art, the more complicated the fin structure, the more time is required for its manufacture. Therefore, the manufacturing cost of this type of heat sink increases, and the heat sink becomes large.
【０００６】この発明は上述の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところはコンパクトで放熱性に優
れた低コストのヒートシンクを提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a low-cost heat sink that is compact and has excellent heat dissipation.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ＣＰＵその他の熱源に装着され、上記Ｃ
ＰＵその他の熱源の熱を放熱するヒートシンク本体を有
するヒートシンクにおいて、上記ヒートシンク本体は上
記ＣＰＵその他の熱源の表面に取り付けられるベース部
と、上記ベース部の表面に立設された複数のフィンとか
らなり、上記ヒートシンク本体は金属粒とバインダの射
出成形体から上記バインダを除去した脱脂体に基づき、
これをベースとして形成するとともに、上記バインダを
除去した後に残る空隙を空孔として備え、上記フィンの
先端または上記フィン間に形成された一定のスペースに
上記ヒートシンク本体の熱を拡散するための空冷手段を
設置したことを特徴とする。Means for Solving the Problems] To achieve the above object, the present invention is mounted on the CPU and other heat sources, the C
In a heat sink having a heat sink body for radiating PU other heat source heat, the heat sink body above
A base unit attached to the surface of a CPU or other heat source
And a plurality of fins standing on the surface of the base
The above heat sink body is exposed to metal particles and binder.
Based on the degreased body from which the binder was removed from the molded product,
While forming this as a base, the binder
A void remaining after the removal is provided as a hole,
In the fixed space formed between the tips or the fins
Air cooling means for diffusing the heat of the heat sink body
It is characterized by being installed .
【０００８】[0008]
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【００１３】[0013]
【作用】この発明では、フィン構造を複雑なものとする
のではなく、複数の空孔によりヒートシンク本体の表面
積を拡大する。According to the present invention, the surface area of the heat sink body is increased by a plurality of holes, without making the fin structure complicated.
【００１４】さらに、空冷手段の作動により、空孔で乱
流が生じ、これにより熱伝導率がさらに向上し、ヒート
シンク本体表面からの放熱が加速される。 Further , the operation of the air cooling means causes a turbulent flow in the air holes, thereby further improving the heat conductivity and accelerating the heat radiation from the surface of the heat sink body.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、この発明に係るヒートシンクの実施例
について図１を用いて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a heat sink according to the present invention will be described below in detail with reference to FIG.
【００１６】このヒートシンクは図１に示すようにＣＰ
Ｕその他の熱源１に装着されるヒートシンク本体２を有
し、ヒートシンク本体２はベース部２００および複数の
フィン２０１、２０１…から構成されている。This heat sink has a CP as shown in FIG.
U and other heat sources 1. The heat sink body 2 includes a base 200 and a plurality of fins 201.
【００１７】ベース部２００は熱伝導ペースト等を介し
て熱源１の表面に密着して取り付けられ、またフィン２
０１、２０１…は柱状に形成され、かつベース部２００
の表面に立設されている。The base portion 200 is attached in close contact with the surface of the heat source 1 via a heat conductive paste or the like.
Are formed in a columnar shape, and the base portion 200
It is erected on the surface of.
【００１８】ヒートシンク本体２の…表面には複数の空
孔３、３…が密に隣接して設けられており、これらの空
孔３、３…はフィン２０１、２０１…およびベース部２
００の表面に、すなわちヒートシンク本体２の表面全体
に形成されている。A plurality of holes 3, 3... Are provided closely adjacent to each other on the surface of the heat sink body 2, and these holes 3, 3,.
00, that is, over the entire surface of the heat sink body 2.
【００１９】このようなヒートシンク本体２は、金属粉
末射出成形法（以下「ＭＩＭ法」という。）を利用して
作製することができる。Such a heat sink body 2 can be manufactured by using a metal powder injection molding method (hereinafter referred to as "MIM method").
【００２０】ＭＩＭ法は、金属粒と粘結物質からなるバ
インダを混練し、これをペレット化した後、当該ペレッ
トを用いて射出成形体を成形し、次に射出成形体からの
バインダ除去による脱脂体の作製、および当該脱脂体の
焼結を経て、所望形状の金属部品を得るものである。In the MIM method, a binder composed of metal particles and a binder is kneaded, pelletized, formed into an injection molded body using the pellet, and then degreased by removing the binder from the injection molded body. Through production of the body and sintering of the degreased body, a metal part having a desired shape is obtained.
【００２１】本発明者等は、ヒートシンク本体２の表面
に複数の空孔３、３…を設けるためには、ＭＩＭ法にお
いてバインダを除去した後に残る脱脂体の空隙を大きく
設ければよいとの観点に立ち、その空隙の拡大を図るべ
く、当該バインダをＭＩＭ法での既定量より大量に混練
するものとした。The present inventors have stated that in order to provide the plurality of holes 3, 3,... On the surface of the heat sink body 2, it is sufficient to provide a large space for the degreased body remaining after removing the binder in the MIM method. From the viewpoint, the binder is kneaded in a larger amount than the predetermined amount in the MIM method in order to increase the gap.
【００２２】このような製法により作製したヒートシン
ク本体２は、金属粒とバインダの射出成形体からバイン
ダを除去した脱脂体に基づき、これをベースとして形成
され、その表面にはバインダを除去した後に残る空隙が
空孔３、３…として設けられている。The heat sink body 2 manufactured by such a manufacturing method is formed on the basis of a degreased body obtained by removing a binder from an injection molded body of metal particles and a binder, and is formed on a surface thereof, which remains after the binder is removed. Voids are provided as holes 3, 3,....
【００２３】ヒートシンク本体２のフィン２０１、２０
１…側には空冷手段として空冷ファン４が配設されてお
り、この空冷ファン４はフィン２０１、２０１…の先端
に着脱自在に設置され、かつヒートシンク本体２の熱を
拡散するために設けられている。Fins 201 and 20 of heat sink body 2
An air-cooling fan 4 is disposed on the side of the air-cooling fan 4 as an air-cooling means. ing.
【００２４】次に、上記の如く構成されたヒートシンク
の作用について図１に基づき説明する。Next, the operation of the heat sink configured as described above will be described with reference to FIG.
【００２５】このヒートシンクによれば、熱源１が発熱
すると、その熱が熱伝導でヒートシンク本体２に伝わ
り、そしてヒートシンク本体２の表面から放出される。
このとき、複数の空孔３、３…によりヒートシンク本体
２の表面積が大きく設けられているので、ヒートシンク
本体２の表面からは熱がよく放出される。According to this heat sink, when the heat source 1 generates heat, the heat is transmitted to the heat sink body 2 by heat conduction, and is released from the surface of the heat sink body 2.
At this time, since a large surface area of the heat sink body 2 is provided by the plurality of holes 3, 3,...
【００２６】また、空冷ファン４を作動すると、空孔
３、３で乱流が生じ、これにより熱伝導率がさらに向上
し、ヒートシンク本体表面からの放熱が加速される。Further, when the air-cooling fan 4 is operated, a turbulent flow is generated in the holes 3, thereby further improving the heat conductivity and accelerating the heat radiation from the surface of the heat sink body.
【００２７】すなわち、本実施例のヒートシンクは、ヒ
ートシンク本体２の表面に複数の空孔３、３…を備えて
なるものである。このためヒートシンク本体２の表面積
の拡大にあたり従来のようにフィン構造を複雑とするの
ではなく、複数の空孔３、３…によりヒートシンク本体
２の表面積を簡単に大きく設けることができることか
ら、この種のヒートシンクのコンパクト化、低コスト
化、および放熱性の向上を図れる。That is, the heat sink according to the present embodiment is provided with a plurality of holes 3, 3,. For this reason, the surface area of the heat sink body 2 can be easily increased by increasing the surface area of the heat sink body 2 by a plurality of holes 3, 3,. The heat sink can be made more compact, lower in cost, and improved in heat dissipation.
【００２８】しかも、この実施例のヒートシンクは、空
冷ファン４の作動により、空孔３、３…で乱流が生じ、
これにより熱伝導率がさらに向上し、ヒートシンク本体
表面からの放熱が加速されることから、放熱性がより一
層向上し、熱抵抗の低いヒートシンクである。Moreover, in the heat sink of this embodiment, the turbulence is generated in the holes 3, 3,.
Thereby, the heat conductivity is further improved, and the heat radiation from the heat sink body surface is accelerated, so that the heat radiation is further improved and the heat sink has a low thermal resistance.
【００２９】なお、ヒートシンク本体２は複数の金属粒
どうしを焼結した焼結体により形成することもでき、こ
の場合、ヒートシンク本体２の表面には金属粒間の空隙
が空孔３、３…として形成される。それ故、空孔３、３
…の大きさは金属粒の粒径によって定められ、粒径の大
きな金属粒を用いると、金属粒間の空隙が広がり、ヒー
トシンク本体２の表面に大きな空孔３、３…を複数形成
することができる。The heat sink body 2 can also be formed of a sintered body obtained by sintering a plurality of metal particles. In this case, the surface of the heat sink body 2 has voids 3, 3,. Is formed as Therefore, the holes 3, 3
Are determined by the particle size of the metal particles. When metal particles having a large particle size are used, voids between the metal particles are widened, and a plurality of large holes 3, 3,. Can be.
【００３０】空冷ファン４については、フィンの一部を
削除することによりフィン２０１とフィン２０１の間に
一定のスペースを設け、このスペースに設置する、すな
わちヒートシンク本体２に内蔵することもできる。The air-cooling fan 4 can be provided in a certain space between the fins 201 by removing a part of the fins, and can be installed in this space, that is, built into the heat sink body 2.
【００３１】上記実施例では柱状のフィン２０１、２０
１を有するヒートシンクについて説明したが、フィン２
０１、２０１の形状は特に限定されることはなく、たと
えば図２に示すように板状としてもよい。同図に示すヒ
ートシンクは熱源２がパワートランジスタである場合に
適用されるものである。In the above embodiment, the columnar fins 201, 20
1 has been described, but the fins 2
The shapes of 01 and 201 are not particularly limited, and may be plate-like as shown in FIG. 2, for example. The heat sink shown in the figure is applied when the heat source 2 is a power transistor.
【００３２】[0032]
【発明の効果】この発明に係るヒートシンクにあって
は、上記の如くヒートシンク本体の表面に複数の空孔を
備えてなるものである。このためヒートシンク本体の表
面積の拡大にあたり従来のようにフィン構造を複雑とす
るのではなく、複数の空孔によりヒートシンク本体の表
面積を簡単に大きく設けることができることから、この
種のヒートシンクのコンパクト化、低コスト化、および
放熱性の向上を図れる。The heat sink according to the present invention has a plurality of holes on the surface of the heat sink body as described above. For this reason, the surface area of the heat sink body can be easily increased by increasing the surface area of the heat sink body without increasing the surface area of the heat sink body by using a plurality of holes. Cost reduction and improvement of heat dissipation can be achieved.
【００３３】また、空冷手段の作動により、空孔で乱流
が生じ、これにより熱伝導率がさらに向上し、ヒートシ
ンク本体表面からの放熱が加速されるので、この種のヒ
ートシンクの放熱性をより一層向上させることができ、
熱抵抗の低いヒートシンクが得られる。 Further, by the operation of the air cooling means, turbulence occurs in the pores, thereby further improving the thermal conductivity, the heat dissipation from the heat sink body surface is accelerated, more heat dissipation of such heat sink Can be further improved,
A heat sink with low thermal resistance is obtained.
【図１】この発明に係るヒートシンクの一実施例を示す
斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a heat sink according to the present invention.
【図２】この発明の他の実施例を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
１ 熱源 ２ ヒートシンク本体 ３ 空孔 ４ 空冷ファン（空冷手段） ２００ ベース部 ２０１ フィン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat source 2 Heat sink main body 3 Air hole 4 Air cooling fan (air cooling means) 200 Base part 201 Fin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/34 - 23/473 H05K 7/20──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 23/34-23/473 H05K 7/20
Claims (1)
ＰＵその他の熱源の熱を放熱するヒートシンク本体を有
するヒートシンクにおいて、 上記ヒートシンク本体は上記ＣＰＵその他の熱源の表面
に取り付けられるベース部と、上記ベース部の表面に立
設された複数のフィンとからなり、上記ヒートシンク本
体は金属粒とバインダの射出成形体から上記バインダを
除去した脱脂体に基づき、これをベースとして形成する
とともに、上記バインダを除去した後に残る空隙を空孔
として備え、上記フィンの先端または上記フィン間に形
成された一定のスペースに上記ヒートシンク本体の熱を
拡散するための空冷手段を設置したことを特徴とするヒ
ートシンク。1. A mounted on the CPU and other heat sources, the C
In a heat sink having a heat sink body for radiating PU other heat source heat, the heat sink main body surface of the CPU and other heat sources
And the base that is attached to the
And a plurality of fins
The body is made of the above-mentioned binder from the injection molded body of metal particles and binder.
Based on the degreased body removed
And voids remaining after removing the binder
And the shape of the tip of the fin or between the fins
The heat of the heat sink body is
A heat sink , comprising air cooling means for diffusion .
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| JP7133805A JP2799688B2 (en) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | heatsink |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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| JP7133805A Expired - Fee Related JP2799688B2 (en) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | heatsink |
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1995
- 1995-05-31 JP JP7133805A patent/JP2799688B2/en not_active Expired - Fee Related
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