JP2744566B2 - Radiator - Google Patents

Radiator

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JP2744566B2
JP2744566B2 JP3005993A JP3005993A JP2744566B2 JP 2744566 B2 JP2744566 B2 JP 2744566B2 JP 3005993 A JP3005993 A JP 3005993A JP 3005993 A JP3005993 A JP 3005993A JP 2744566 B2 JP2744566 B2 JP 2744566B2
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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に実装された高発熱素子を冷却するための放熱器に関するものである。 The present invention relates to relates to a radiator for cooling high heat generating element mounted on a printed circuit board.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、半導体素子の実装密度が向上するにつれて、半導体素子の発熱量が増大してきており、かかる高発熱素子を効率的に冷却する手法として、図7に示す放熱器が提案されている。 In recent years, as the packing density of the semiconductor element is improved, the amount of heat generated in the semiconductor element and has been increasing, as a method for cooling such a high heat-generating element efficiently, is proposed radiator shown in FIG. 7 ing.

【0003】この放熱器は、伝熱性の優れた材料により形成され、上面に複数の放熱フィン1、1・・を突出させたヒートシンク2と、該ヒートシンク2の上方に設けられる冷却ファン3により構成される。 [0003] The radiator is formed by a material excellent in heat conductivity, constituting a heat sink 2 which is projected a plurality of heat radiation fins 1, 1 on the upper surface, the cooling fan 3 provided above the heat sink 2 It is.

【0004】しかして、この従来例において、高発熱素子の発熱を吸熱したヒートシンク2には、冷却ファン3 [0004] Thus, in this conventional example, the heat sink 2 that absorbs the heat generation of the highly exothermic element, a cooling fan 3
により強制空冷されることとなる。 So that the forced air cooling by.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来例において、冷却ファン3は、中心部に配置されるモータ6によりファン7を回転させる構成を取り、しかも、 [SUMMARY OF THE INVENTION] However, in the conventional example described above, the cooling fan 3 takes the configuration for rotating the fan 7 by a motor 6 arranged in the center, yet,
モータ6は、冷却風の送出面への投射面積が大きなために、冷却風発生能力は必ずしも高くはなく、所望の冷却効果を発揮させるには、モータ6の回転数等を向上させる必要があり、騒音の発生等を惹起するという欠点を有するものであった。 Motor 6 for the projection area of ​​the delivery surface of the cooling air is large, the cooling air generating capacity is not necessarily high, in order to exert the desired cooling effect, it is necessary to improve the rotational speed of the motor 6 , had a disadvantage that elicits generation of noise.

【0006】また、上記冷却ファン3は、上述したように、中心部にモータ6が配置されるために、冷却風量は、発熱量が最も多いヒートシンク2の中心部において少なくなり、冷却効率は決して高くはないという欠点を有するものであった。 Moreover, the cooling fan 3, as described above, to the motor 6 is disposed in the center, the amount of cooling air is reduced at the center portion of the calorific value highest heat sink 2, the cooling efficiency is never It had a disadvantage that is not high.

【0007】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、冷却効率の良好な放熱器を提供することを目的とする。 [0007] The present invention, which was made to solve the above drawbacks, and an object thereof is to provide a good radiator in cooling efficiency.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的は、実施例に対応する図1に示すように、複数のピン状の放熱フィン1、1・・を備えたヒートシンク2と、ヒートシンク2の上方に固定される冷却ファン3とを有し、前記ヒートシンク2の放熱フィン基端面4は、中央に行くにしたがって低くなる凹面に形成される放熱器を提供することにより達成される。 Above object, according to the present invention, in order to solve the problems], as shown in FIG. 1, corresponding to the embodiment, a heat sink 2 comprising a plurality of pin-like radiating fins 1, 1, a heat sink and a cooling fan 3 which is fixed to the second upper radiation fin base end surface 4 of the heat sink 2 is achieved by providing a radiator which is formed on the concave surface becomes lower toward the center.

【0009】 [0009]

【作用】本発明に係る放熱器は、ヒートシンク2の上部に冷却ファン3を装着して構成され、該冷却ファン3からの冷却風によりヒートシンク2をスポット冷却する。 [Action] radiator according to the present invention is constructed by mounting a cooling fan 3 at the top of the heat sink 2, a heat sink 2 to spot cooling by the cooling air from the cooling fan 3.

【0010】ヒートシンク2は、複数のピン状の放熱フィン1、1・・を備えており、放熱フィン基端面4は、 [0010] The heat sink 2 is provided with a plurality of pin-like radiating fins 1, 1, the heat radiation fin proximal surface 4,
中央に行くにしたがって低くなる凹面に形成される。 Is formed on the concave surface becomes lower toward the center. この結果、隣接する放熱フィン1の放熱フィン基端面4からの突出高さは、ヒートシンク2の内方に位置する方が高くなり、双方の間に圧力損失の差が生じることとなる。 As a result, the projecting height from the radiating fin base end surface 4 of the adjacent radiation fins 1 is higher is better positioned inwardly of the heat sink 2, so that the difference in pressure loss occurs between both. この圧力損失の差により、冷却ファン3から送出された冷却風は、ヒートシンク2の中心部に寄せられることとなり、発熱量の高いヒートシンク2の中心部が効率的に冷却される。 This difference in pressure loss, the cooling air sent from the cooling fan 3 becomes a possible asked in the center of the heat sink 2, the central portion of the high heating value heat sink 2 is efficiently cooled.

【0011】さらに、ヒートシンク2の板厚は、中央部において薄いために、放熱が促進され、かつ、外周に行くにしたがって板厚が厚くなるために、熱伝導率が向上し、伝導冷却効率が向上する。 Furthermore, the thickness of the heat sink 2 are thinner in the center, the heat radiation is promoted, and, in order to plate thickness becomes thicker toward the outer circumference, and improved thermal conductivity, conduction cooling efficiency improves.

【0012】また、請求項2記載の発明において、ヒートシンク2の放熱フィン1は、放熱フィン基端面4に沿 Further, in the invention described in claim 2, the heat dissipating fins 1 of the heat sink 2, the heat radiating fin base end surface 4 along
う断面形状が矩形のピン形状に形成されており、縦横に Cormorants sectional shape is formed in a rectangular pin-shaped, vertically and horizontally
整列される。 It is aligned. これら各放熱フィン1、1・・は先端に行くにしたがって断面積が小さくされ、冷却ファン3から送出される冷却風がヒートシンク2の放熱フィン基端面4にまで達しやすくなる。 Each of these heat radiating fins 1, 1 is smaller cross-sectional area toward the distal end, the cooling air sent from the cooling fan 3 is easily reach the radiating fin base end surface 4 of the heat sink 2.

【0013】この結果、送風量の同じ冷却ファン3を使用した場合には、実効風量の増大がもたらされる [0013] As a result, if you use the same cooling fan 3 of the air blowing amount, the increase in the effective air volume is brought about. Or
た、放熱フィン1は断面形状が矩形とされているため And, since the radiation fins 1 is cross-sectional shape is rectangular
に、例えばアルミニウムブロックの表面に縦横に凹溝を In the groove in a matrix, for example, in the surface of the aluminum block
切削加工するだけで放熱フィンを形成することができる It is possible to form the radiation fin by simply cutting
ために、製造コストを低減させることができる。 For, it is possible to reduce the manufacturing cost.

【0014】 請求項3記載の発明において、放熱フィン [0014] In the invention of claim 3, wherein the heat radiating fins
1はマトリクスのグリッドを1個おきに占有して千鳥状 1 occupies the grid of the matrix to one every zigzag pattern
に配列される。 It is arranged in. 放熱フィン1を間引きして設けることに To be provided in thinning the radiation fins 1
より、冷却風の圧損が減少し、実効風量の増加がもたら Once more, the pressure loss of the cooling air is reduced, even an increase in the effective air volume
され、かつ、冷却風がすべての放熱フィン1に当たりや It is, and Ya per cooling air to all of the heat radiating fin 1
すくなる。 It becomes easier. また、放熱フィン1により占有されないグリ Also, glyceryl not occupied by the radiation fins 1
ッド上に放熱フィンより小さな断面積を有する補助フィ Auxiliary Fi having a smaller cross sectional area than the heat dissipating fins on the head
ンを配置してあるので、冷却風の圧損を最小限に抑え、 So are placed down, to minimize the pressure loss of the cooling air,
かつ、放熱面の増加ももたらす。 And results in an increase in heat dissipation surface.

【0015】 [0015]

【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。 EXAMPLES The following be described in detail with reference to preferred embodiments of the present invention in the accompanying drawings. 図1に本発明の第1の実施例を示す。 It shows a first embodiment of the present invention in FIG. この実施例において、放熱器は、アルミニウム材等の伝熱性の良好な材料で形成されるヒートシンク2 In this embodiment, the radiator is a heat sink 2 formed of a material having good heat conductivity of the aluminum material or the like
と、冷却ファン3により構成される。 If, constituted by the cooling fan 3.

【0016】冷却ファン3は、中心部に配置されるモータ6によりファン7を回転駆動し、下方に向けて冷却風を送出するもので、図示しない適宜手段によりヒートシンク2の上部に装着される。 The cooling fan 3, the fan 7 is rotated by a motor 6 arranged in the center, one that sends cooling air downward, it is mounted by suitable means (not shown) on top of the heat sink 2.

【0017】一方、ヒートシンク2は、上面に複数のピン状の放熱フィン1、1・・を突設して形成されており、伝熱性コンパウンド、あるいは接着剤を使用して高発熱素子のヒートシンク面に接合される Meanwhile, the heat sink 2 is formed by projecting a plurality of pin-like radiating fins 1, 1 on the upper surface, the heat sink surface of the high heat-generating elements by using thermally conductive compound, or an adhesive It is joined to. 各放熱フィン Each radiating fins
1は放熱フィン1の基端面に沿う面で切断した際の断面 Section when 1 is taken along a plane extending along the proximal end face of the heat dissipating fins 1
形状が矩形とされ、さらに、縦横に整列して配置され Shape is rectangular, it is arranged further aligned vertically and horizontally
る。 That.

【0018】また、この実施例において、ヒートシンク2の放熱フィン基端面4は、中心線が最下点となるV字形に沿うように形成されており、中心線に向かうにしたがって低くなる凹面とされている。 Further, in this embodiment, the heat radiating fin base end surface 4 of the heat sink 2, the center line is formed along the V-shape as the lowest point, is a concave surface decreases toward the center line ing.

【0019】なお、図示の実施例において、放熱フィン基端面4は、V字形状に沿うようにして中心線に向かって下り勾配とされているが、これに限らず、曲率面等に沿って中心点に行くに従って低くなるように形成することも可能である。 [0019] Incidentally, in the illustrated embodiment, the heat radiation fin proximal surface 4 is toward the center line so as to be along the V-shape are inclined downward, not limited to this, along the curvature surface, etc. it is also possible to form so as to be lower toward the center point.

【0020】図2(a)に上述した実施例の変形例を示す。 [0020] showing a modification of the embodiment described above in FIG. 2 (a). この変形例において、ヒートシンク2の中心線上には、一文字状の仕切板8が設けられる。 In this modified example, on the center line of the heat sink 2, character-shaped partition plate 8 is provided. この仕切板8 The partition plate 8
は、両端からの冷却風の干渉を抑えるもので、同時に放熱フィン1をも兼ねる。 It is intended to suppress the interference of the cooling air from the two ends, also serves as a heat dissipating fins 1 at the same time.

【0021】さらに、図2(b)に示すように、中央部にL字状の放熱フィン兼ガイド板9を設けることにより、周囲の冷却風を中心に集めることもできる。 Furthermore, as shown in FIG. 2 (b), by providing the L-shaped heat dissipating fins and the guide plate 9 in the center, it is also possible to collect around the cooling air around. 本発明の第2の実施例を図3に示す。 A second embodiment of the present invention shown in FIG. この実施例において、ヒートシンク2の放熱フィン1は、対向する二側壁を傾斜面として尖頭状に形成される。 In this embodiment, the heat dissipating fins 1 of the heat sink 2 is formed in a pointed shape of two opposing side wall as the inclined surface.

【0022】本実施例は、冷却ファン3からの冷却風を、放熱フィン基端面4にまで達しやすくすることにより、冷却効率を向上させるものであり、断面積が、先端に行くにしたがって小さくなっていれば、必ずしも尖頭状でなくても良いが、冷却風の放熱フィン基端面4への導入を促進するためには、少なくとも、放熱フィン1の先端の面積の合計を、全面積の20パーセント以下とするのが望ましい。 The present embodiment, by the cooling air from the cooling fan 3, easily reached the radiating fin base end surface 4 is intended to improve the cooling efficiency, decreases as the cross-sectional area, go to the tip long as it has not necessarily a pointed shape in order to facilitate the introduction into the radiating fin base end surface 4 of the cooling air, at least, the total area of ​​the distal end of the heat dissipating fins 1, a total area 20 it is desirable that the% or less.

【0023】また、上述した実施例において、傾斜面は同一方向を向いているが、傾斜面をヒートシンク2の中心に向けるように形成することは、望ましい変形であり、さらに、放熱フィン1の断面形状は、矩形の他に、 Further, in the embodiment described above, inclined surfaces are oriented in the same direction, to form an inclined surface so as to direct the center of the heat sink 2 is desirable modification, further, the cross section of the heat radiation fins 1 shape, in addition to the rectangle,
円形等種々のものであってもよい。 It may be of various circular or the like.

【0024】本発明の第3の実施例を図4に示す。 [0024] A third embodiment of the present invention shown in FIG. 以下に説明する実施例は、冷却ファン3から送出される冷却風の圧損を可及的に少なくすることにより、冷却ファン3の実効風量を増加させるもので、図示の実施例において、ヒートシンク2上の放熱フィン1は、マトリクスのグリッドを1個おきに占有して千鳥状に配列される。 The embodiment described below, by reducing the pressure loss of the cooling air sent from the cooling fan 3 as much as possible, one that increases the effective air volume of the cooling fan 3, in the illustrated embodiment, the heat sink 2 above radiation fins 1 are arranged in a zigzag pattern occupies a matrix of grid every other.

【0025】本発明の第4の実施例を図5に示す。 [0025] The fourth embodiment of the present invention shown in FIG. この実施例は、上述した第3の実施例において放熱フィン1 This embodiment, the heat dissipating fins 1 in the third embodiment described above
により占有されていないグリッド上に断面積の小さな補助フィン5を配置したもので、冷却風の圧損を増加させることなく、放熱面積を向上させることができる。 Which was placed a small auxiliary fins 5 of the cross-sectional area on a grid that is not occupied by, without increasing the pressure loss of the cooling air, thereby improving the heat radiation area.

【0026】また、本実施例において、図6に示すように、外周部のグリッド上には、通常のヒートシンク2と同様に放熱フィン1を配置した場合には、冷却風が冷却に寄与しないままにヒートシンク2上を素通りすることが防止され、冷却効率をより向上させることが可能になる。 Further, in this embodiment, as shown in FIG. 6, on the outer peripheral portion the grid, in the case of arranging the heat dissipating fins 1 in the same manner as conventional heat sink 2, remained cooling air does not contribute to cooling it is prevented that pass through the upper heat sink 2, it is possible to further improve the cooling efficiency.

【0027】 [0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る放熱器によれば、パワーの限られた冷却フィンの冷却風を有効に利用することができるので、冷却効率を向上させることができる上に、パワーの大きな冷却フィンを使用する必要がないために、騒音の発生を防止することができる。 As described in the foregoing, according to the heat radiator in the present invention, it is possible to effectively utilize the cooling air of the cooling fins with a limited power, on can improve the cooling efficiency in, since it is not necessary to use a large cooling fins of the power, it is possible to prevent the generation of noise.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施例を示す図で、(a)は断面図、 [1] a diagram showing an embodiment of the present invention, (a) is a cross-sectional view,
(b)は側断面図、(c)は平面図である。 (B) is a side sectional view, (c) is a plan view.

【図2】図1の変形例を示す図である。 2 is a diagram showing a modification of FIG.

【図3】本発明の第2の実施例を示す図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。 [Figure 3] a diagram showing a second embodiment of the present invention, (a) is a cross-sectional view, (b) is a plan view.

【図4】本発明の第3の実施例を示す図で、(a)は側面図、(b)は平面図である。 [Figure 4] a view showing a third embodiment of the present invention, (a) is a side view, (b) is a plan view.

【図5】本発明の第4の実施例を示す図で、(a)は側面図、(b)は平面図である。 [5] a diagram showing a fourth embodiment of the present invention, (a) is a side view, (b) is a plan view.

【図6】図5の変形例を示す図である。 6 is a diagram showing a modification of FIG.

【図7】従来例を示す図であり、(a)は側面図、 [Figure 7] is a diagram showing a conventional example, (a) shows the side view,
(b)は平面図である。 (B) is a plan view.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 放熱フィン 2 ヒートシンク 3 冷却ファン 4 放熱フィン基端面 5 補助フィン 1 radiation fins 2 heat sink 3 cooling fan 4 radiating fin base end surface 5 an auxiliary fin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl. 6 ,DB名) H05K 7/20 H01L 23/36 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (58) investigated the field (Int.Cl. 6, DB name) H05K 7/20 H01L 23/36

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】複数のピン状の放熱フィンを備えたヒートシンクと、 ヒートシンクの上方に固定される冷却ファンとを有し、 前記ヒートシンクの放熱フィン基端面は、中央に行くにしたがって低くなる凹面に形成される放熱器。 And 1. A heat sink having a plurality of pin-like radiating fins, and a cooling fan that is fixed above the heat sink, the heat radiation fin base end surface of the heat sink, the concave lower toward the center radiator formed.
  2. 【請求項2】 放熱フィン基端面に沿った断面形状が矩形 2. A cross-sectional shape along the radiating fin base end surface is rectangular
    の複数のピン状の放熱フィンを縦横に整列させて立設し A plurality of pin-like radiating fins aligns vertically and horizontally erected in
    ヒートシンクと、 ヒートシンクの上方に固定される冷却ファンとを有し、 前記ヒートシンクの放熱フィンは、先端に行くにしたがって断面積が小さくされる放熱器。 And heat sinks, and a cooling fan that is fixed above the heat sink, the heat radiation fins of said heat sink, radiator sectional area is reduced toward the tip.
  3. 【請求項3】複数のピン状の放熱フィンを備えたヒートシンクと、 ヒートシンクの上方に固定される冷却ファンとを有し、 前記放熱フィンは、マトリクス状のグリッドを1個おきに占有して千鳥状に配列され、 かつ、放熱フィンにより占有されないグリッド上には、 A heat sink 3. A comprising a plurality of pin-like radiating fins, and a cooling fan that is fixed above the heat sink, the heat radiation fins, staggered occupy matrix of grid every other are arranged in Jo, and on not occupied by the radiation fins grid
    放熱フィンより小さな断面積を有する補助フィンを配置 Placing the auxiliary fins having a smaller cross sectional area than the heat radiation fins
    した放熱器。 The radiator.
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DE1993629946 DE69329946T2 (en) 1992-08-06 1993-08-06 Cooler for a heat-generating device
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DE1993633279 DE69333279D1 (en) 1992-08-06 1993-08-06 Cooling apparatus for a heat-generating component
EP20000117519 EP1056132B1 (en) 1992-08-06 1993-08-06 Heat-generating element cooling device
EP20000117512 EP1056130B1 (en) 1992-08-06 1993-08-06 Heat-generating element cooling device
US08685860 US5756931A (en) 1992-08-06 1996-07-24 Heat-generating element cooling device
US08685610 US6140571A (en) 1992-08-06 1996-07-24 Heat-generating element cooling device
US08685689 US6011216A (en) 1992-08-06 1996-07-24 Heat-generating element cooling device
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206436B2 (en) * 1996-07-03 2001-09-10 松下電器産業株式会社 Heat sink device
JP4290232B2 (en) 1997-02-24 2009-07-01 富士通株式会社 The heat sink and the information processing apparatus using it
US6501652B2 (en) 1997-02-24 2002-12-31 Fujitsu Limited Heat sink and information processor using it
DE202005003832U1 (en) * 2004-03-26 2005-05-12 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg heat absorber
JP5537777B2 (en) 2008-02-08 2014-07-02 日本モレックス株式会社 Heat sink, the cooling module and coolable electronic substrate
JP4757899B2 (en) * 2008-06-05 2011-08-24 株式会社Pfu Semiconductor module device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55116295U (en) * 1979-02-09 1980-08-16
JPS5954947U (en) * 1982-10-03 1984-04-10
JPS63164294U (en) * 1987-04-14 1988-10-26

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