JP2795526B2 - Transfer mold machine - Google Patents

Transfer mold machine

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JP2795526B2
JP2795526B2 JP2180352A JP18035290A JP2795526B2 JP 2795526 B2 JP2795526 B2 JP 2795526B2 JP 2180352 A JP2180352 A JP 2180352A JP 18035290 A JP18035290 A JP 18035290A JP 2795526 B2 JP2795526 B2 JP 2795526B2
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一彦 小林
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はタブレットのプリヒート装置を有するトラン
スファモールド機に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a transfer molding machine having a tablet preheating device.

(従来の技術) リードフレームに搭載した半導体素子をトランスファ
モールド機で樹脂封止する場合は、金型のポットに樹脂
タブレットを供給し、樹脂タブレットを加熱溶融すると
ともに金型キャビティ内に溶融樹脂を圧入して成形す
る。
(Conventional technology) When a semiconductor element mounted on a lead frame is resin-encapsulated by a transfer molding machine, a resin tablet is supplied to a mold pot, the resin tablet is heated and melted, and the molten resin is poured into a mold cavity. Press and mold.

最近のトランスファモールド機には、ポットを挟んで
両側にリードフレームを配置し、対向する一対のモール
ド部に1つずつタブレットを用いてモールドするものが
ある。このタイプのトランスファモールド機は、ポット
にタブレットを供給した後に短時間でタブレットの温度
が上昇するから成形サイクルが短縮できること、成形性
がよいこと等の利点を有している。
In recent transfer molding machines, there is a type in which lead frames are arranged on both sides of a pot, and molding is performed using a tablet for each of a pair of opposed molding portions. This type of transfer molding machine has advantages in that the temperature of the tablet rises in a short time after the tablet is supplied to the pot, so that the molding cycle can be shortened and the moldability is good.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、半導体素子の大形化にともない樹脂封
止部が大形になることにより、タブレットが最近は大形
のものが用いられるようになってきたため、モールド時
の成形性の問題が生じてきた。
(Problems to be Solved by the Invention) However, as the size of the resin encapsulation increases with the increase in the size of the semiconductor element, a large tablet has recently been used. The problem of moldability has arisen.

すなわち、タブレットが大形になるとタブレットに空
気や水分がより多く含まれるようになるから、これを用
いてモールドした際、空気や水分が混入して成形不良を
おこしたり、樹脂封止が完全になされずモールド部分の
耐湿性を低下させたりするといった不良発生の原因とな
る。
In other words, the larger the tablet, the more air and moisture are contained in the tablet.When molding with this, air and moisture are mixed into the tablet, resulting in poor molding and complete sealing of the resin. Otherwise, it may cause defects such as lowering the moisture resistance of the mold portion.

また、タブレットが大形になると、金型のポットに供
給してもすぐに温度上昇せず成形サイクルの短縮化が十
分になされないこと、またタブレットの芯部分まで温度
上昇しにくくなるため、完全にタブレットが溶融しない
うちに無理に成形してしまうことが生じる。
In addition, if the tablet becomes large, the temperature will not rise immediately even when it is supplied to the mold pot, and the molding cycle will not be sufficiently shortened. In some cases, the tablet is forcibly molded before melting.

そこで、タブレットを用いる場合であっても、プリヒ
ートしてから金型のポットに供給して成形性を向上させ
ることが求められている。なお、このプリヒートの際に
はタブレットの芯部分まで有効に加熱されることが求め
られる。
Therefore, even when a tablet is used, it is required to improve the moldability by preheating and then supplying it to a mold pot. In this preheating, it is required that the core of the tablet is heated effectively.

上記のようなトランスファモールド機では必然的に多
数個のタブレットを取り扱うことになるから、トランス
ファモールド機の構造は複雑にならざるを得ないが、装
置はできるだけコンパクトに設計でき、かつ一旦プリヒ
ートしたタブレットの温度が低下しないようモールド金
型へ迅速に移送できることが求められる。
The transfer molding machine as described above must handle a large number of tablets inevitably, so the structure of the transfer molding machine must be complicated, but the device can be designed as compact as possible and the tablet once preheated Is required to be quickly transferred to a mold so that the temperature of the mold does not drop.

そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、タブレットを加熱位
置で安定した状態で確実かつ容易にプリヒートでき、装
置構成をコンパクトに設計できかつ上記タブレットをモ
ールド金型へ迅速に移送できるトランスファモールド機
を提供しようとするものである。
Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to reliably and easily preheat a tablet in a stable state at a heating position, to design a compact device configuration, and An object of the present invention is to provide a transfer molding machine capable of quickly transferring a tablet to a mold.

(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。
(Means for Solving the Problems) The present invention has the following configuration to achieve the above object.

すなわち、モールド金型のポット配置に合わせて保持
したタブレットを移載可能な移載機構を有するトランス
ファモールド機において、前記移載機構の下方に前記モ
ールド金型のポット配置に合わせて配置され、前記タブ
レットを通過させ得る筒状に形成されたガイド筒と、前
記ガイド筒の周囲に対向配置した電極板を有し、前記ガ
イド筒内を通過する前記タブレットを加熱する高周波加
熱装置と、前記ガイド筒の下方に配置され、前記タブレ
ットを収容する収容孔を有するホルダと、前記ホルダの
下方に配設され、前記ホルダの収容孔に収容された前記
タブレットを押し上げて前記ガイド筒を通過させて前記
移載機構に受け渡す押上バーと、前記押上バーを上下動
させる駆動部と、前記押上バーを前記ガイド筒の軸線を
中心に回転させる回転機構とを備えたことを特徴とす
る。
That is, in a transfer molding machine having a transfer mechanism capable of transferring a tablet held in accordance with a pot arrangement of a mold, the transfer mold is disposed below the transfer mechanism in accordance with the pot arrangement of the mold, and A guide tube formed in a cylindrical shape that allows the tablet to pass therethrough, an electrode plate disposed opposite to the periphery of the guide tube, a high-frequency heating device that heats the tablet passing through the guide tube, and the guide tube And a holder having an accommodating hole for accommodating the tablet, and a tablet disposed below the holder and accommodated in the accommodating hole of the holder and pushed up through the guide cylinder to move the tablet. A push-up bar to be delivered to the loading mechanism, a drive unit that moves the push-up bar up and down, and a rotation unit that rotates the push-up bar around the axis of the guide cylinder. Characterized by comprising a mechanism.

(作用) ホルダの収容孔に収容されたタブレットは、駆動部に
より押上バーを上動させて下方から押し上げられて、ガ
イド筒内の加熱位置まで押し上げられて一旦停止する。
回転機構は上記加熱位置において上記押上バーを回転駆
動させて上記タブレットを上記ガイド筒内で安定した状
態で回転させながら前記高周波加熱装置によりプリヒー
トを行う。加熱終了後上記押上バーを更に上動させて上
記タブレットは移載機構へ受け渡される。上記タブレッ
トの収容孔、上記ガイド筒及び上記押上バーは同一軸線
上に配置されているので、設置面積を縮小して装置構成
をコンパクトにすることができる。また、上記ホルダか
ら加熱位置を経て上記移載機構へ受け渡されるまでの上
記タブレットの移送動作が上記押上バーにより一貫して
行われるので、樹脂モールド動作のサイクルタイムの短
縮化に寄与することができ、しかも上記プリヒートされ
た上記タブレットが冷えることなく迅速な移送を行え
る。
(Operation) The tablet housed in the housing hole of the holder is pushed up from below by moving the push-up bar upward by the drive unit, pushed up to the heating position in the guide cylinder, and temporarily stopped.
The rotating mechanism performs preheating by the high frequency heating device while rotating the push-up bar at the heating position to rotate the tablet in the guide cylinder in a stable state. After the heating is completed, the push-up bar is further moved upward to transfer the tablet to the transfer mechanism. Since the accommodation hole of the tablet, the guide cylinder and the push-up bar are arranged on the same axis, the installation area can be reduced and the device configuration can be made compact. Further, since the transfer operation of the tablet from the holder through the heating position to the transfer to the transfer mechanism is performed consistently by the push-up bar, it is possible to contribute to shortening of the cycle time of the resin molding operation. In addition, the preheated tablet can be quickly transferred without cooling.

(実施例) 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

本発明に係るトランスファモールド機はタブレットの
プリヒート装置を付設したことを特徴とする。第1図は
このタブレットのプリヒート装置を示すもので、併せて
リードフレームをモールド金型の配置に合わせてセット
するセット部についても示している。
The transfer molding machine according to the present invention is characterized in that a tablet preheating device is additionally provided. FIG. 1 shows a preheating device for this tablet, and also shows a setting section for setting a lead frame in accordance with the arrangement of a mold.

実施例の装置は、タブレットと同時にリードフレーム
を予備加熱するもので、移載機構によってリードフレー
ムとタブレットを金型上に平行移動して移載する。
In the apparatus of the embodiment, the lead frame is preheated simultaneously with the tablet, and the transfer mechanism moves the lead frame and the tablet in parallel on the mold and transfers them.

以下、実施例の装置の各部を順に説明する。 Hereinafter, each part of the apparatus of the embodiment will be described in order.

〔プリヒート部〕(Preheat section)

実施例のプリヒート装置は、金型でポットが2列配列
されたモールド装置に用いるものである。このプリヒー
ト装置では金型の配置に合わせてタブレットを2列に配
置してプリヒートするように構成している。
The preheating apparatus of the embodiment is used for a molding apparatus in which pots are arranged in two rows in a mold. In this preheating apparatus, the tablets are arranged in two rows in accordance with the arrangement of the molds, and are preheated.

プリヒート装置は第1図に示すように後述するリード
フレームのセット部の下方に設置され、その全体構成
は、内部が中空空間に形成された箱状の加熱部10と、加
熱部10の下面に連結された導波管12と、導波管12が接続
される高周波発生部14からなる。高周波発生部14は発信
管、電源等を内蔵する。導波管12は高周波発生部14に対
して取り外し自在である。
As shown in FIG. 1, the preheating device is installed below a lead frame set portion, which will be described later, and has a box-shaped heating portion 10 having an interior formed in a hollow space, and a lower surface of the heating portion 10. It comprises a connected waveguide 12 and a high-frequency generator 14 to which the waveguide 12 is connected. The high frequency generator 14 has a built-in transmission tube, power supply, and the like. The waveguide 12 is detachable with respect to the high frequency generator 14.

高周波発生部14からは導波管12の内部をとおってロッ
ド状の電極16が加熱部10の中央部まで延出する。電極16
の頂部に連結して支持電極18が横方向に延出し、支持電
極18の両延出端に電極板20a、20bが固定される。
A rod-shaped electrode 16 extends from the high-frequency generator 14 through the waveguide 12 to the center of the heating unit 10. Electrode 16
The supporting electrode 18 extends in the lateral direction by being connected to the top of the support electrode 18, and the electrode plates 20a and 20b are fixed to both extending ends of the supporting electrode 18.

電極板20a、20bは高周波回路の一方の電極となるもの
であるが、各電極板20a、20bに対向させてそれぞれ平行
に、前記加熱部10の下面に固定支持して他方の電極板22
a、22bを設置する。電極板間にはガイド筒24を設置する
から、電極板20aと22a、電極板20bと22bはガイド筒24を
設置するための間隔をあけて設置する。
The electrode plates 20a and 20b serve as one electrode of the high-frequency circuit, but are fixedly supported on the lower surface of the heating unit 10 so as to be opposed to and parallel to the respective electrode plates 20a and 20b.
Install a and 22b. Since the guide tube 24 is provided between the electrode plates, the electrode plates 20a and 22a and the electrode plates 20b and 22b are provided with an interval for installing the guide tube 24.

第2図に支持電極18、電極板20a、22aおよびガイド筒
24の平面配置を示す。図のように電極板20a、22aは細長
の板状に形成されその長手方向にガイド筒24が複数個配
置される。加熱部10内でガイド筒24は2列に配置される
が、このガイド筒24の列間隔はトランスファモールドで
用いる金型のポット配置に一致し、ガイド筒24の配置数
も金型のポット数およびポット配置に一致させている。
FIG. 2 shows the supporting electrode 18, the electrode plates 20a and 22a and the guide cylinder.
24 shows a plan layout. As shown in the figure, the electrode plates 20a and 22a are formed in an elongated plate shape, and a plurality of guide cylinders 24 are arranged in the longitudinal direction. The guide cylinders 24 are arranged in two rows in the heating unit 10, and the interval between the rows of the guide cylinders 24 corresponds to the pot arrangement of the mold used in the transfer molding. And match the pot arrangement.

実際の作業では種々のリードフレームを樹脂封止する
から金型によってポットの配置数などが異なる。したが
って、ガイド筒24を取り外し可能に構成して、ポット配
置に応じてガイド筒24の配置および配置数などが可変で
きるようにし、また、ガイド筒24の径サイズも使用する
タブレットのサイズに応じて可変にしている。
In an actual operation, various lead frames are resin-sealed, so that the number of arranged pots differs depending on the mold. Therefore, the guide cylinder 24 is configured to be detachable so that the arrangement and the number of the guide cylinders 24 can be changed according to the pot arrangement, and the diameter size of the guide cylinder 24 also depends on the size of the tablet to be used. It is variable.

ガイド筒24は第1図に示すように加熱部10の上下面を
貫通して設置され、固定部材26によってガイド筒24の上
端部および下端部が加熱部10の上面および下面に固定さ
れる。固定部材26には第2図に示すように、各ガイド筒
24の配置に合わせて透孔28が設けられる。
As shown in FIG. 1, the guide tube 24 is installed so as to penetrate the upper and lower surfaces of the heating unit 10, and the upper end and the lower end of the guide tube 24 are fixed to the upper and lower surfaces of the heating unit 10 by a fixing member 26. As shown in FIG. 2, each guide tube
A through hole 28 is provided in accordance with the arrangement of 24.

〔タブレットの支持機構〕[Tablet support mechanism]

前記各ガイド筒24にはそれぞれ1つずつタブレットが
挿入されてプリヒートされるが、各ガイド筒24内でタブ
レットを支持するため、加熱部10の下方には押上バー30
および押上バー30を上下に往復動させる駆動部が設置さ
れる。
One tablet is inserted into each of the guide cylinders 24 and preheated, but in order to support the tablet in each guide cylinder 24, a push-up bar 30 is provided below the heating unit 10.
A drive unit for reciprocating the push-up bar 30 up and down is provided.

押上バー30は各ガイド筒24に1本ずつ配置するもの
で、それぞれガイド筒24の軸線方向に上下動する。実施
例ではガイド筒24を各列で6個ずつ設けたから、押上バ
ー30も各6本ずつ設置する。この押上バー30もガイド筒
24と同様に取り外し自在であって、ガイド筒24の配置
数、配置位置に合わせて可変に構成されるものである。
The push-up bars 30 are arranged one by one in each guide tube 24, and move up and down in the axial direction of the guide tube 24. In the embodiment, since six guide tubes 24 are provided in each row, six push-up bars 30 are also provided. This push-up bar 30 is also a guide cylinder
Like the case 24, the guide tube 24 is detachable, and is variably configured according to the number and positions of the guide tubes 24.

押上バー30にはこれを軸線の回りに回転させる回転機
構が付設される。31は押上バー30の回転ガイド、32は押
上バー30を回転駆動部に連結する回転連結プーリ、33は
回転用アクチュエータである。
The push-up bar 30 is provided with a rotation mechanism for rotating the push-up bar 30 around an axis. 31 is a rotation guide of the push-up bar 30, 32 is a rotary connection pulley for connecting the push-up bar 30 to the rotation drive unit, and 33 is a rotation actuator.

押上バー30は制御部によってその押し上げ位置が適宜
制御され、また上記回転用アクチュエータ33が駆動制御
される。
The lifting position of the lifting bar 30 is appropriately controlled by the control unit, and the rotation actuator 33 is drive-controlled.

すなわち、タブレットをプリヒートする際には、ガイ
ド筒24内の加熱位置まで押上バー30が上昇し、その位置
で回転用アクチュエータ33が駆動され押上バー30が軸線
の回りで回転される。これによりガイド筒24内でタブレ
ットが自転して高周波加熱される。押上バー30の上端面
を第3図に示すような凹凸面30aに形成しておくとタブ
レットが安定的に自転して好適である。
That is, when preheating the tablet, the push-up bar 30 moves up to the heating position in the guide cylinder 24, and at that position, the rotation actuator 33 is driven, and the push-up bar 30 is rotated around the axis. As a result, the tablet rotates in the guide cylinder 24 and is heated at a high frequency. If the upper end surface of the push-up bar 30 is formed on the uneven surface 30a as shown in FIG. 3, it is preferable that the tablet stably rotates by itself.

プリヒートが終了したところで回転用アクチュエータ
33の駆動を停止させ、押上バー30を加熱部10の上方にあ
るセット部まで上昇させる。
Rotation actuator at the end of preheating
The drive of 33 is stopped, and the lifting bar 30 is raised to the setting section above the heating section 10.

プリヒート装置へタブレットを供給する装置は、第1
図に示す装置の奥側にあり、各ガイド筒24の列の下方に
奥側から手前側にタブレットのホルダ34が移送され、ガ
イド筒24の下方の所定位置でホルダ34を停止させ、ホル
ダ34から押上バー30でタブレットを押し上げる。ホルダ
34はガイド筒24の配置に合わせてタブレットを収容する
収容孔が列状に設けられているものである。タブレット
は前工程でホルダ34の収容孔内に収容されており、ホル
ダ34は支持レール36に案内されてガイド筒24の下方まで
移動される。なお、プリヒート中はホルダ34に押上バー
30が挿通した状態となっている。押上バー30が上位置か
らもとの下位置に復帰する1サイクルが終わった後、ホ
ルダ34は奥側に戻って次回のプリヒート用のタブレット
が収容される。
The device that supplies tablets to the preheating device is the first
The holder 34 of the tablet is transferred from the back side to the front side below the row of the guide cylinders 24 at the back side of the apparatus shown in the figure, and the holder 34 is stopped at a predetermined position below the guide cylinder 24, and the holder 34 Push up the tablet with the push-up bar 30. holder
Numeral 34 denotes a row of accommodation holes for accommodating a tablet in accordance with the arrangement of the guide cylinder 24. The tablet is housed in the housing hole of the holder 34 in the previous step, and the holder 34 is guided to the support rail 36 and moved to below the guide cylinder 24. During preheating, the push-up bar is attached to the holder 34.
30 is inserted. After one cycle in which the push-up bar 30 returns from the upper position to the original lower position, the holder 34 returns to the back side to accommodate the next tablet for preheating.

〔リードフレームのセット部〕[Set part of lead frame]

次に、リードフレームのセット部について説明する。 Next, the setting portion of the lead frame will be described.

第1図で40はターンテーブル、42は固定テーブルであ
る。ターンテーブル40および固定テーブル42には金型上
のリードフレームの配置間隔に一致させてリードフレー
ムを載置するリードフレームの載置部44a、44b、44c、4
4dが設けられる。2本の向かい合ったリードフレームの
中間にはポットが配置されるから、前記ガイド筒24は平
面配置で見た場合、リードフレームの載置部44aと44bの
中間、およびリードフレームの載置部44cと44dの中間に
位置する。46はターンテーブル40と固定テーブル42に設
けたタブレットのガイド部である。
In FIG. 1, 40 is a turntable, and 42 is a fixed table. On the turntable 40 and the fixed table 42, the lead frame mounting portions 44a, 44b, 44c, and 4 on which the lead frames are mounted in accordance with the arrangement intervals of the lead frames on the mold.
4d is provided. Since the pot is arranged in the middle of the two opposing lead frames, when the guide cylinder 24 is viewed in a plane arrangement, the guide tube 24 is located between the lead frame placement sections 44a and 44b and the lead frame placement section 44c. And 44d are located in the middle. Reference numeral 46 denotes a tablet guide provided on the turntable 40 and the fixed table 42.

なお、このセット部ではターンテーブル40および固定
テーブル42の下部にヒータ48を配設してリードフレーム
があらかじめ加熱できるようにし、樹脂封止の際の成形
性が高められるようにしている。
In this setting section, a heater 48 is provided below the turntable 40 and the fixed table 42 so that the lead frame can be heated in advance, so that the moldability during resin sealing is enhanced.

セット部の上方にはリードフレームとタブレットを金
型上に移載する移載機構が設けられる。実施例ではセッ
ト部の側方に金型が配置され、金型の載置面とセット部
とはほぼ同じ高さ位置に設定されている。移載機構はリ
ードフレームとタブレットを相互の位置関係を変えない
で横方向に平行移動させて金型上に移載するように構成
されている。
A transfer mechanism for transferring the lead frame and the tablet onto the mold is provided above the setting section. In the embodiment, the mold is arranged on the side of the set portion, and the mounting surface of the mold and the set portion are set at substantially the same height. The transfer mechanism is configured to transfer the lead frame and the tablet to the die by moving the lead frame and the tablet in a horizontal direction without changing the mutual positional relationship.

なお、実施例では移載機構にはターンテーブルから固
定テーブルへリードフレームを移載する機構も付設され
ている。リードフレームのセット部を上記のようにター
ンテーブル40と固定テーブル42によって構成したのは、
金型上ではそれぞれのポットを挟んでリードフレームを
対向させて配置しなければならないためである。このた
め、上記ターンテーブル40は180゜ずつ回転するように
設定されており、次の操作によってリードフレームをセ
ットするようにしている。
In the embodiment, the transfer mechanism is also provided with a mechanism for transferring the lead frame from the turntable to the fixed table. The lead frame set part was constituted by the turntable 40 and the fixed table 42 as described above,
This is because, on the mold, the lead frames must be arranged to face each other with the respective pots interposed therebetween. For this reason, the turntable 40 is set so as to rotate 180 ° at a time, and the lead frame is set by the following operation.

すなわち、リードフレームはターンテーブル40の一方
の載置部位置からのみ供給され、まず載置部44aにリー
ドフレームが載せられてターンテーブル40が180゜回転
する。この状態で、リードフレームの供給位置にはター
ンテーブル40の載置部44bが位置しているから、ここで
リードフレームを供給するとリードフレームは載置部44
bに載せられる。ターンテーブル40に2本のリードフレ
ームが載った所で移載機構によりターンテーブル40から
固定テーブル42上にリードフレームが移載される。この
ときターンテーブル40は反転して元位置に復帰する。次
いで、空になったターンテーブル40の載置部44aにリー
ドフレームが載せられ、ターンテーブル40が180゜回転
して載置部44bにリードフレームが載せられる。こうし
て、載置部44aと44b、載置部44cと44dでそれぞれ向かい
合わせにリードフレームがセットされる。
That is, the lead frame is supplied only from one of the mounting portions of the turntable 40. First, the lead frame is mounted on the mounting portion 44a, and the turntable 40 rotates by 180 °. In this state, the mounting portion 44b of the turntable 40 is located at the supply position of the lead frame.
put on b. When the two lead frames are placed on the turntable 40, the lead frame is transferred from the turntable 40 to the fixed table 42 by the transfer mechanism. At this time, the turntable 40 reverses and returns to the original position. Next, the lead frame is placed on the mounting portion 44a of the empty turntable 40, and the turntable 40 is rotated by 180 ° and the lead frame is mounted on the mounting portion 44b. In this way, the lead frames are set facing each other on the placement units 44a and 44b and the placement units 44c and 44d.

なお、セット部でリードフレームをセットしている間
に、プリヒート装置ではホルダ34からタブレットが押上
バー30によってガイド筒24内に押し上げられ、高周波加
熱によって自転しながらプリヒートされる。高周波加熱
はタブレットを芯部分まで均等に加熱させる効果があ
り、これによってタブレットに含まれる水分等を効果的
に除去することができる。なお、実施例ではガイド筒24
内でタブレットを自転させることによってさらに均一に
プリヒートできる。ガイド筒24を板状の電極板20a、22
a、20b、22bで挟んだ場合はタブレットの加熱性に方向
性があらわれるがタブレットを自転することによってこ
の方向性を解消して均一にプリヒートすることができ
る。
In the preheating apparatus, the tablet is pushed up from the holder 34 into the guide cylinder 24 by the push-up bar 30 while the lead frame is being set in the setting section, and is preheated while rotating by high frequency heating. High-frequency heating has the effect of heating the tablet evenly to the core, which can effectively remove water and the like contained in the tablet. In the embodiment, the guide tube 24
The tablet can be preheated more uniformly by rotating the tablet inside. The guide tube 24 is connected to the plate-like electrode plates 20a, 22
When the tablet is sandwiched between a, 20b, and 22b, directionality appears in the heating property of the tablet, but by rotating the tablet, this directionality can be eliminated and uniform preheating can be performed.

リードフレームのセットと加温が済み、タブレットが
プリヒートされた後、押上バー30によってタブレットが
セット部まで押し上げられ、ガイド部46を通過して上方
の移載機構に保持される。移載機構での保持操作は、金
型へ移載する間にタブレットとリードフレームが冷えな
いように金型側のモールド操作にタイミングを合わせて
行われる。
After the setting and heating of the lead frame are completed and the tablet is preheated, the tablet is pushed up to the setting section by the push-up bar 30, passes through the guide section 46, and is held by the upper transfer mechanism. The holding operation by the transfer mechanism is performed in synchronization with the mold operation on the mold side so that the tablet and the lead frame do not cool down during transfer to the mold.

タブレットの供給操作および加熱操作は、金型で樹脂
封止操作をしている間になされ、上記の操作を繰り返し
て行うことによって連続的に自動で樹脂封止操作がなさ
れる。
The tablet supplying operation and the heating operation are performed during the resin sealing operation with the mold, and the resin sealing operation is continuously and automatically performed by repeatedly performing the above operation.

本実施例のプリヒート装置は第1図に示すように、リ
ードフレームのセット部の下方空間に設置されるもの
で、空間配置としてきわめてコンパクトに設計できると
いう特徴がある。また、高周波加熱によっているからタ
ブレットの芯まで均一に加熱でき、タブレットを自転さ
せて加熱することでさらに均一に効果的に加熱できる。
また、金型のポット配置に合わせてガイド筒の配置など
を適宜変えることができる等の利点がある。
As shown in FIG. 1, the preheating apparatus according to the present embodiment is installed in a space below the lead frame set portion, and has a feature that the space arrangement can be designed to be extremely compact. In addition, since the tablet is heated by high frequency heating, the tablet can be heated evenly and effectively by rotating the tablet and heating.
In addition, there is an advantage that the arrangement of the guide cylinder and the like can be appropriately changed in accordance with the arrangement of the mold pots.

以上、本発明に係るトランスファモールド機について
説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得るのはもちろんのことである。
The transfer molding machine according to the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .

(発明の効果) 本発明に係るトランスファモールド機は、高周波加熱
によってプリヒートする装置を付設し、タブレットをガ
イド筒内の加熱位置へ押し上げて安定した状態で回転さ
せながらプリヒートするように構成したことにより、大
型のタブレットであっても均一に芯部分までプリヒート
することができ、タブレット中の水分を効果的に除去す
ることができ、モールド時における成形性を向上させる
ことができる。
(Effect of the Invention) The transfer molding machine according to the present invention is provided with a device for preheating by high-frequency heating, and is configured to preheat while rotating the tablet in a stable state by pushing up the tablet to a heating position in the guide cylinder. Even in the case of a large tablet, the core portion can be uniformly preheated to the core portion, moisture in the tablet can be effectively removed, and moldability during molding can be improved.

また、上記タブレットの収容孔、上記ガイド筒及び上
記押上バーは同一軸線上に配置されているので、設置面
積を縮小して装置構成をコンパクトにすることができ
る。また、ホルダから加熱位置を経て上記移載機構へ受
け渡されるまでの上記タブレットの移送動作が上記押上
バーにより一貫して行われるので、樹脂モールド動作の
サイクルタイムの短縮化に寄与することができ、しかも
上記プリヒートされた上記タブレットが冷えることなく
迅速な移送を行える等の著効を奏する。
Further, since the receiving hole of the tablet, the guide cylinder, and the push-up bar are arranged on the same axis, the installation area can be reduced and the apparatus configuration can be made compact. Further, since the transfer operation of the tablet from the holder to the transfer mechanism via the heating position is performed by the push-up bar, the cycle time of the resin molding operation can be reduced. In addition, the preheated tablet can be transported quickly without cooling, and the effect is remarkable.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明に係るトランスファモールド機の要部を
示す説明図、第2図はプリヒート部の内部を示す説明
図、第3図は押上バーの上部を示す説明図である。 10……加熱部、14……高周波発生部、16……電極、20
a、20b、22a、22b……電極板、24……ガイド筒、30……
押上バー、31……回転ガイド、32……回転連結プーリ、
40……ターンテーブル、44a、44b、44c、44d……リード
フレームの載置部。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a main part of a transfer molding machine according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing the inside of a preheating unit, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing an upper part of a push-up bar. 10 ... heating part, 14 ... high frequency generation part, 16 ... electrode, 20
a, 20b, 22a, 22b ... electrode plate, 24 ... guide cylinder, 30 ...
Push-up bar, 31 ... Rotation guide, 32 ... Rotation connection pulley,
40: Turntable, 44a, 44b, 44c, 44d: Placement for lead frame.

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】モールド金型のポット配置に合わせて保持
したタブレットを移載可能な移載機構を有するトランス
ファモールド機において、 前記移載機構の下方に前記モールド金型のポット配置に
合わせて配置され、前記タブレットを通過させ得る筒状
に形成されたガイド筒と、 前記ガイド筒の周囲に対向配置した電極板を有し、前記
ガイド筒内を通過する前記タブレットを加熱する高周波
加熱装置と、 前記ガイド筒の下方に配置され、前記タブレットを収容
する収容孔を有するホルダと、 前記ホルダの下方に配設され、前記ホルダの収容孔に収
容された前記タブレットを押し上げて前記ガイド筒を通
過させて前記移載機構に受け渡す押上バーと、 前記押上バーを上下動させる駆動部と、 前記押上バーを前記ガイド筒の軸線を中心に回転させる
回転機構と、 を備えたことを特徴とするトランスファモールド機。
1. A transfer molding machine having a transfer mechanism capable of transferring a tablet held in accordance with a pot arrangement of a mold, wherein the transfer mold is arranged below the transfer mechanism in accordance with the pot arrangement of the mold. A guide tube formed in a cylindrical shape that can pass the tablet, and a high-frequency heating device that has an electrode plate disposed to face around the guide tube and heats the tablet passing through the guide tube, A holder disposed below the guide tube and having a receiving hole for receiving the tablet, and a tablet disposed below the holder and passing the guide tube by pushing up the tablet stored in the receiving hole of the holder. A push-up bar for transferring the push-up bar up and down, a drive unit for vertically moving the push-up bar, and rotating the push-up bar about an axis of the guide cylinder. Transfer molding machine characterized by comprising a rotation mechanism, the that.
【請求項2】前記駆動部は、前記押上バーを上動させ
て、前記タブレットを前記ホルダより前記ガイド筒内の
加熱位置まで押し上げて一旦停止させ、加熱終了後前記
押上バーを更に上動させて前記タブレットを前記移載機
構へ受け渡すことを特徴とする請求項1記載のトランス
ファモールド機。
2. The drive section raises the push-up bar, pushes up the tablet from the holder to a heating position in the guide cylinder, temporarily stops the tablet, and further moves up the push-up bar after the heating is completed. 2. The transfer molding machine according to claim 1, wherein the tablet is transferred to the transfer mechanism by a transfer.
【請求項3】前記回転機構は、前記加熱位置において停
止した前記押上バーを回転駆動させて前記タブレットを
前記ガイド筒内で回転させながら前記高周波加熱装置に
より加熱を行うことを特徴とする請求項2記載のトラン
スファモールド機。
3. The high frequency heating device according to claim 1, wherein the rotation mechanism drives the push-up bar stopped at the heating position to rotate the tablet in the guide cylinder, and performs heating by the high-frequency heating device. 2. The transfer molding machine according to 2.
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