JP2795451B2 - Resin composition - Google Patents

Resin composition

Info

Publication number
JP2795451B2
JP2795451B2 JP1053721A JP5372189A JP2795451B2 JP 2795451 B2 JP2795451 B2 JP 2795451B2 JP 1053721 A JP1053721 A JP 1053721A JP 5372189 A JP5372189 A JP 5372189A JP 2795451 B2 JP2795451 B2 JP 2795451B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
resin composition
parts
polyethylene oxide
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1053721A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02233743A (en
Inventor
襄 石田
晴夫 井上
一郎 大塚
真人 高久
雅宏 三星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP1053721A priority Critical patent/JP2795451B2/en
Publication of JPH02233743A publication Critical patent/JPH02233743A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2795451B2 publication Critical patent/JP2795451B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は優れた帯電防止性を有し、かつ成形加工性の
良好な樹脂組成物に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition having excellent antistatic properties and good moldability.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

一般に、スチレン系樹脂は電気抵抗値が大きくその優
れた電気絶縁性及び機械特性の故に電気・電子部品を初
めとし、各種用途に巾広く使用されている。
In general, styrene resins have a large electric resistance and are widely used in various applications including electric and electronic parts because of their excellent electric insulation and mechanical properties.

しかしながら、電気絶縁性を必要としない分野におい
ては、摩擦によって容易に帯電し、塵埃を吸着し外観を
損ねるばかりか、IC等の静電破壊を引き起こすなど各種
トラブルの原因となっている。
However, in a field that does not require electrical insulation, it is easily charged by friction, adsorbs dust and impairs appearance, and causes various troubles such as causing electrostatic breakdown of ICs and the like.

また、近年磁気記録媒体の高密度化に伴い、記録媒体
等のハウジングの帯電による塵埃吸着のため、所謂ドロ
ップアウト現象を引き起こし、深刻な問題となってい
る。
In recent years, as the density of magnetic recording media has increased, so-called dropout phenomenon has been caused due to dust adsorption due to electrification of a housing of a recording medium or the like, which has become a serious problem.

上記問題を解決するため、従来低分子の界面活性剤で
ある帯電防止剤をスチレン系樹脂に内部練り込みする方
法、あるいは帯電防止剤を成形物表面に塗布する方法に
より対応している。
In order to solve the above-mentioned problem, a conventional method of internally kneading an antistatic agent, which is a low-molecular surfactant, into a styrene-based resin or a method of applying an antistatic agent to the surface of a molded product is used.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

しかしながら、内部練り込みによる方法は成形物表面
に存在する帯電防止剤を水洗、布による払拭等により除
去することにより帯電防止性能が失われる。又、表面塗
布する方法も同様な問題を有すると同時に加工費が高く
なるという問題がある。
However, the method using internal kneading loses the antistatic performance by removing the antistatic agent present on the surface of the molded product by washing with water, wiping with a cloth, or the like. In addition, the method of surface coating has a similar problem and also has a problem that processing cost is increased.

更に、内部練り込みによる場合、帯電防止剤のみで所
定の帯電防止性能を達成するためには比較的多量の帯電
防止剤を必要とし、その結果、成形加工時に金型表面へ
のヤニ付着を生じ、頻繁な拭き取りが必要となり、生産
性が低下する等と種々の問題を引き起こしている。
In addition, in the case of internal kneading, a relatively large amount of an antistatic agent is required to achieve a predetermined antistatic performance only with the antistatic agent, and as a result, dust adheres to a mold surface during molding. In addition, frequent wiping is required, which causes various problems such as a decrease in productivity.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明者らは、かかる問題点に鑑み鋭意研究した結
果、スチレン系重合体に特定の分子量を有するポリエチ
レンオキサイド及び、特定の構造を有するスルホン酸塩
を含有せしめた樹脂組成物により本問題を解決すること
を見出し、本発明に到達したものである。
The present inventors have conducted intensive studies in view of such a problem, and as a result, solved the problem by a resin composition containing a styrene-based polymer containing polyethylene oxide having a specific molecular weight and a sulfonate having a specific structure. And reached the present invention.

即ち、本発明はスチレン系重合体100重量部に、数平
均分子量が5万〜100万であるポリエチレンオキサイド
3〜35重量部および一般式 (式中、R1R2は水素もしくは炭素数12以下のアルキル基
を示し、XはNa、Li、Kからなる群から選ばれた任意の
原子を示す) で表わされるスルホン酸塩0.5〜5重量部を含有せしめ
てなる帯電防止性に優れる樹脂組成物である。
That is, the present invention relates to 100 parts by weight of a styrene polymer, 3 to 35 parts by weight of a polyethylene oxide having a number average molecular weight of 50,000 to 1,000,000, (Wherein, R 1 R 2 represents hydrogen or an alkyl group having 12 or less carbon atoms, and X represents an arbitrary atom selected from the group consisting of Na, Li, and K). It is a resin composition having an excellent antistatic property by containing parts by weight.

本発明におけるスチレン系重合体はスチレン系単量体
の重合体よりなる。スチレン系単量体としてはスチレ
ン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレンのような
側鎖アルキル置換スチレン、ビニルトルエン、p−メチ
ルスチレンのような核アルキル置換スチレン、モノクロ
ルスチレン、ジクロールスチレン、トリブロムスチレ
ン、テトラブロムスチレン等のハロゲン化スチレン等が
挙げられるるが、特に好ましくはスチレンおよびα−メ
チルスチレンであり、かかるスチレン系単量体の少なく
とも一種以上が用いられる。また所望に応じてアクリロ
ニトリル、メタアクリロニトリル、フマロニトリル等の
アクリロニトリル系単量体、マレイミド、N−メチルマ
レイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド系単
量体、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル等のアク
リル酸エステル系単量体、マレイン酸、無水マレイン酸
等のマレイン酸系単量体等も前記スチレン系単量体と併
せて用いることができる。
The styrenic polymer in the present invention comprises a polymer of a styrenic monomer. Styrene monomers include side-chain alkyl-substituted styrenes such as styrene, α-methylstyrene and α-ethylstyrene, core alkyl-substituted styrenes such as vinyltoluene and p-methylstyrene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, and trichlorostyrene. Examples thereof include halogenated styrenes such as bromostyrene and tetrabromostyrene. Particularly preferred are styrene and α-methylstyrene, and at least one of such styrene monomers is used. If desired, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylonitrile monomers such as fumaronitrile, maleimide monomers such as maleimide, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, and acrylate esters such as methyl acrylate and methyl methacrylate A monomer such as a maleic acid monomer such as maleic acid or maleic anhydride can also be used in combination with the styrene monomer.

また、前記スチレン系重合体はゴム質重合体により変
性することも可能であり、ゴム質重合体としては、ポリ
ブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体、エチレン−プロピレン
−ジエン共重合体、ブタジエン−アクリル酸エステル共
重合体等が挙げられる。
The styrenic polymer can be modified with a rubbery polymer. Examples of the rubbery polymer include polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, and ethylene-propylene-diene copolymer. Examples thereof include polymers, butadiene-acrylate copolymers, and the like.

ゴム変性スチレン系樹脂中のゴム質重合体は粒子状に
分散され、分散相(ミクロゲルと称する)を形成する。
一方スチレン系単量体の重合体あるいは所望により他の
単量体との共重合体が連続相を構成する。
The rubbery polymer in the rubber-modified styrenic resin is dispersed in the form of particles and forms a dispersed phase (called a microgel).
On the other hand, a polymer of a styrenic monomer or a copolymer with another monomer as required constitutes a continuous phase.

上記ミクロゲルもスチレン系重合体をグラフトもしく
は吸蔵した形態において含有する。ミクロゲルは電子顕
微鏡写真により観察するとき島状に存在し、連続相は海
状に存在する。
The microgel also contains a styrene polymer in a grafted or occluded form. The microgel exists in an island shape when observed by an electron micrograph, and the continuous phase exists in a sea shape.

スチレン系重合体は塊状重合法、懸濁重合法、乳化重
合法等公知の方法によって得られる。
The styrene-based polymer can be obtained by a known method such as a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method.

ポリエチレンオキサイドの含有量は当該スチレン系重
合体100重量部当り3〜35重合部であり、好ましくは5
〜20重量部である。
The content of polyethylene oxide is 3 to 35 polymer parts per 100 parts by weight of the styrenic polymer, preferably 5 to
~ 20 parts by weight.

ポリエチレンオキサイドが3重量部未満の場合は、充
分な帯電防止性が得られず、摩擦によって帯電し、塵埃
吸着を引き起こし好ましくない。
If the amount of the polyethylene oxide is less than 3 parts by weight, sufficient antistatic properties cannot be obtained, and the particles are undesirably charged by friction and cause dust adsorption.

一方、35重量部を超える場合該樹脂組成物の機械的強
度が著しく低下する。
On the other hand, when it exceeds 35 parts by weight, the mechanical strength of the resin composition is significantly reduced.

とりわけ耐衝撃強度の低下が著しく、実用強度を維持
することが困難であり、当該樹脂組成物を電気・電子部
品等の大型成形品に供することができない。
In particular, the impact resistance is remarkably reduced, and it is difficult to maintain practical strength, and the resin composition cannot be used for large molded products such as electric and electronic parts.

ポリエチレンオキサイドは数平均分子量で5万〜100
万の分子量を有することが好ましく、更に好ましくは10
万〜50万である。
Polyethylene oxide has a number average molecular weight of 50,000 to 100
It preferably has a molecular weight of 10,000, more preferably 10
10,000 to 500,000.

数平均分子量が5万未満の場合、ステレン系重合体と
の相溶性は良好であるが、帯電防止効果が乏しく、一方
100万を超える場合は、スチレン系重合体との相溶性が
不良となり成形品に層状剥離が生じ、機械的強度が低下
すると同時に、帯電防止性能も低下する。
When the number average molecular weight is less than 50,000, the compatibility with the stellenic polymer is good, but the antistatic effect is poor.
If it exceeds 1,000,000, the compatibility with the styrenic polymer is poor, and the molded article is delaminated, resulting in a decrease in mechanical strength and a decrease in antistatic performance.

ポリエチレンオキサイドの製造方法については特に制
限はなく、上記の範囲の数平均分子量を有する市販のポ
リエチレンオキサイドを使用して差し支えない。
The method for producing polyethylene oxide is not particularly limited, and commercially available polyethylene oxide having a number average molecular weight in the above range may be used.

ポリエチレンオキサイドに換えて、他のポリアルキレ
ンオキサイドまたはその誘導体(例えばポリプロピレン
グリコール、メトキシポリエチレングリコール、ポリエ
チレングリコールモノオクチルエーテル、ポリエチレン
グリコールモノステアレート、ポリエチレングリコール
モノラウレートなど)を使用した場合、帯電防止性の発
現は乏しく、所望の効果を得ることができない。
When other polyalkylene oxides or derivatives thereof (for example, polypropylene glycol, methoxypolyethylene glycol, polyethylene glycol monooctyl ether, polyethylene glycol monostearate, polyethylene glycol monolaurate, etc.) are used instead of polyethylene oxide, the antistatic property Is poor, and the desired effect cannot be obtained.

本発明の構成成分であるスルホン酸塩としては、ベン
ゼン、トルエン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、
イソプロピルベンゼン、n−ブチルベンゼン、イソブチ
ルベンゼン、sec−ブチルベンゼン、t−ブチルベンゼ
ン、ペンチルベンゼン、ドデシルベンゼン、キシレン、
エチルトルエン、シメン、t−ブチルトルエン、ジエチ
ルベンゼンの各スルホン酸のアルカリ金属塩を例示する
ことができる。アルカリ金属塩としてはNa、Li、Kから
なる群から任意に選ぶことができる。
Sulfonates which are components of the present invention include benzene, toluene, ethylbenzene, propylbenzene,
Isopropylbenzene, n-butylbenzene, isobutylbenzene, sec-butylbenzene, t-butylbenzene, pentylbenzene, dodecylbenzene, xylene,
Examples thereof include alkali metal salts of sulfonic acids of ethyltoluene, cymene, t-butyltoluene, and diethylbenzene. The alkali metal salt can be arbitrarily selected from the group consisting of Na, Li, and K.

上記スルホン酸塩のうち、ドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウムが帯電防止性の点から最も好ましい。
Of the above sulfonates, sodium dodecylbenzenesulfonate is most preferred from the viewpoint of antistatic properties.

スルホン酸塩の含有量は、当該スチレン系重合体100
重量部当り0.5〜5重量部であり、好ましくは0.7〜3重
量部である。スルホン酸塩が0.5重量部未満の場合、帯
電防止性が不充分であり、一方、5重量部を超える場合
は、該樹脂組成物が押出機、成形機等で熱履歴を受ける
と変色及び成形物表面にシルバーを発生するため好まし
くない。
The content of the sulfonate is 100
It is 0.5 to 5 parts by weight, preferably 0.7 to 3 parts by weight per part by weight. If the sulfonic acid salt is less than 0.5 part by weight, the antistatic property is insufficient, while if it exceeds 5 parts by weight, the resin composition undergoes heat history in an extruder, a molding machine, etc., causing discoloration and molding. This is not preferable because silver is generated on the surface of the object.

本発明のスチレン系樹脂組成物の製造方法としては特
に制限はないが、例えば本発明特定のスチレン系樹脂と
ポリエチレンオキサイド及びスルホン酸塩を単軸押出
機、二軸押出機、バンバリーミキサーの如き混合機で溶
融混合するような方法で製造される。
The method for producing the styrenic resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, the specific styrenic resin of the present invention is mixed with polyethylene oxide and a sulfonate using a single-screw extruder, a twin-screw extruder, or a Banbury mixer. It is manufactured by a method such as melting and mixing in a machine.

本発明の樹脂組成物に、カチオン系、アニオン系、非
イオン系等の帯電防止剤を含有させ、帯電防止性を一層
向上させることもできる。
The resin composition of the present invention may contain a cationic, anionic, nonionic or other antistatic agent to further improve the antistatic properties.

又、通常の可塑剤、離型剤、耐光剤、酸化防止剤、難
燃剤、着色剤、安定剤等の添加剤の併用は本発明の効果
を何ら妨げるものではない。
Further, the combined use of ordinary additives such as a plasticizer, a mold release agent, a lightfast agent, an antioxidant, a flame retardant, a colorant, and a stabilizer does not hinder the effects of the present invention at all.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明を実施例および比較例により具体的に説明
する。
Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.

スチレン系重合体として三井東圧化学製「サンタック
ST−42」を使用した。
"Santac" manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals as a styrene polymer
ST-42 "was used.

ポリエチレンオキサイドは以下のものを使用した。 The following polyethylene oxide was used.

数平均分子量 2万:日本油脂製「PEG 20000」 10万:明成化学工業製「アルコックス R−150」 20万:明成化学工業製「アルコックス R−1000」 50万:明成化学工業製「アルコックス E−30」 100万:明成化学工業製「アルコックス E−60」 150万:明成化学工業製「アルコックス E−75」 スルホン酸塩として日本油脂製「ニューレックスパウ
ダーF」(ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム)を
使用した。
Number average molecular weight 20,000: Nippon Yushi "PEG 20000" 100,000: Meisei Chemical "Alcox R-150" 200,000: Meisei Chemical "Alcox R-1000" 500,000: Meisei Chemical "Alcox R-1000" Cox E-30 ”1,000,000:“ Alcox E-60 ”manufactured by Meisei Chemical Industry 1.5 million:“ Alcox E-75 ”manufactured by Meisei Chemical Industry“ Nurex Powder F ”(dodecylbenzene sulfone) manufactured by NOF Corporation as a sulfonate Acid) was used.

樹脂組成物についての各種試験は次の方法によって実
施した。
Various tests on the resin composition were performed by the following methods.

1)表面固有抵抗値:射出成形(シリンダー温度220
℃、金型温度40℃)により4cm×4cm×2mmの板にして、
以下の各条件下でSM−10E型極超絶縁計(東亜電波工業
(株)製)を使用して測定した。
1) Surface resistivity: injection molding (cylinder temperature 220)
℃, mold temperature 40 ℃) to make a 4cm × 4cm × 2mm plate,
The measurement was performed using an SM-10E ultra-insulation meter (manufactured by Toa Denpa Kogyo KK) under the following conditions.

(1)成形直後;成形直後蒸留水で十分洗浄後、表面
の水分を除去し、50%RH、23℃で24時間調湿して測定し
た。
(1) Immediately after molding: Immediately after molding, after sufficient washing with distilled water, moisture on the surface was removed, and humidity was measured at 50% RH and 23 ° C. for 24 hours to measure.

(2)150日放置後;成形後50%RH、23℃で150日間放
置した後、蒸留水で十分洗浄後、表面の水分を除去し50
%RH、23℃で24時間調湿して測定した。
(2) After leaving for 150 days; After leaving for 50 days at 50% RH and 23 ° C. after molding, thoroughly wash with distilled water and remove water on the surface
% RH was measured at 23 ° C for 24 hours.

2)アイゾット衝撃強さ;ASTM D−256に準拠して測定
(ノッチ付)した。
2) Izod impact strength; measured (notched) according to ASTM D-256.

3)成形品の外観:射出成形機内(シリンダー温度240
℃)で3分間滞留後、4cm×4cm×2mmの板に成形し表面
を観察し変色、シルバーの発生程度を確認した。
3) Appearance of molded product: In an injection molding machine (cylinder temperature 240
C.) for 3 minutes and formed into a 4 cm × 4 cm × 2 mm plate, and the surface was observed to confirm the degree of discoloration and generation of silver.

(実施例1) スチレン系重合体(三井東圧化学製「サンタック ST
−42」)100重量部と数平均分子量が20万のポリエチレ
ンオキサイド(明成化学工業製「アルコックス R−10
00」)8重量部及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウム(日本油脂製「ニューレックスパウダーF」)2重
量部をタンブラーで15分間ブレンドし、更に二軸押出機
(中谷製「AS−30」)で溶融混合し、ペレット化してサ
ンプルに供した。
(Example 1) Styrene-based polymer ("Santak ST" manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.)
-42 ") 100 parts by weight and a polyethylene oxide having a number average molecular weight of 200,000 (" Alcox R-10 "manufactured by Meisei Chemical Co., Ltd.)
00 ") 8 parts by weight and 2 parts by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate (" Nurex Powder F "manufactured by NOF Corporation) are blended by a tumbler for 15 minutes, and further melted by a twin screw extruder (" AS-30 "manufactured by Nakatani). It mixed, pelletized, and used for the sample.

本サンプルについて、80℃で3時間乾燥後、前記方法
で表面固有抵抗値、アイゾット衝撃強さ、成形品の外観
を測定した結果を第1表に示す。
This sample was dried at 80 ° C. for 3 hours, and the surface resistivity, Izod impact strength, and appearance of the molded article were measured by the above-described methods. Table 1 shows the results.

(実施例2、3比較例1、2) ポリエチレンオキサイドの数平均分子量を変更した以
外は実施例1と同様にして樹脂組成物を得、評価を行っ
た。結果は第1表に示す。
Examples 2 and 3 Comparative Examples 1 and 2 A resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the number average molecular weight of polyethylene oxide was changed. The results are shown in Table 1.

(実施例4、5比較例3、4) ポリエチレンオキサイドの割合を変更した以外は実施
例1と同様にして樹脂組成物を得、評価を行った。結果
は第1表に示す。
Examples 4 and 5 Comparative Examples 3 and 4 A resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the ratio of polyethylene oxide was changed. The results are shown in Table 1.

(実施例6、7比較例5、6) ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムの割合を変更
した以外は実施例1と同様にして樹脂組成物を得、評価
を行った。結果は第1表に示す。
Examples 6 and 7 Comparative Examples 5 and 6 A resin composition was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the ratio of sodium dodecylbenzenesulfonate was changed. The results are shown in Table 1.

〔発明の効果〕 第1表に示された結果からも明らかなように本発明の
樹脂組成物は帯電防止性に優れ、成形加工性を改良した
ものである。
[Effects of the Invention] As is clear from the results shown in Table 1, the resin composition of the present invention has excellent antistatic properties and improved moldability.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−206444(JP,A) 特開 昭60−206865(JP,A) 特開 昭54−45380(JP,A) 特開 昭60−94432(JP,A) 特公 昭52−12216(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08L 25/00 - 25/18 C08L 71/02 C08K 5/42Continuation of the front page (56) References JP-A-59-206444 (JP, A) JP-A-60-206865 (JP, A) JP-A-54-45380 (JP, A) JP-A-60-94432 (JP) , A) JP 52-12216 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) C08L 25/00-25/18 C08L 71/02 C08K 5/42

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】本質的に、 A.スチレン系重合体100重量部と B.5万〜100万の数平均分子量を有するポリエチレンオキ
サイド3〜35重量部、および C.一般式 (式中、R1R2は水素もしくは炭素数12以下のアルキル基
を示し、XはNa、Li、Kからなる群から選ばれた任意の
原子を示す) で表わされるスルホン酸塩0.5〜5重量部を含有するこ
とを特徴とする帯電防止性に優れる樹脂組成物。
A. Essentially, A. 100 parts by weight of a styrenic polymer and B. 3 to 35 parts by weight of a polyethylene oxide having a number average molecular weight of 50,000 to 1,000,000; (Wherein, R 1 R 2 represents hydrogen or an alkyl group having 12 or less carbon atoms, and X represents an arbitrary atom selected from the group consisting of Na, Li, and K). A resin composition having excellent antistatic properties characterized by containing parts by weight.
JP1053721A 1989-03-08 1989-03-08 Resin composition Expired - Lifetime JP2795451B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1053721A JP2795451B2 (en) 1989-03-08 1989-03-08 Resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1053721A JP2795451B2 (en) 1989-03-08 1989-03-08 Resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02233743A JPH02233743A (en) 1990-09-17
JP2795451B2 true JP2795451B2 (en) 1998-09-10

Family

ID=12950695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1053721A Expired - Lifetime JP2795451B2 (en) 1989-03-08 1989-03-08 Resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2795451B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH032251A (en) * 1989-05-31 1991-01-08 Asahi Chem Ind Co Ltd Permanently antistatic impact-resistant resin composition
JPH0343440A (en) * 1989-07-11 1991-02-25 Asahi Chem Ind Co Ltd Antistatic resin composition
JP2807322B2 (en) * 1989-10-09 1998-10-08 三井化学株式会社 Resin composition with excellent antistatic properties
CN1038141C (en) * 1993-03-19 1998-04-22 中国人民解放军军械工程学院 Anti-static electricity modifier containing stannous ion
US5696187A (en) * 1994-01-21 1997-12-09 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Methyl methacrylate-styrene copolymer resin composition sheet

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3957498A (en) * 1975-07-16 1976-05-18 Corning Glass Works Boron-free silver halide photochromic glasses
JPS5812910B2 (en) * 1977-08-23 1983-03-10 帝人株式会社 polyester film
GB2139230A (en) * 1983-05-04 1984-11-07 Kokoku Rubber Ind An electrically conductive high-molecular composition
JPS6094432A (en) * 1983-10-29 1985-05-27 Takemoto Oil & Fat Co Ltd Antistatic agent for synthetic polymeric material
JPS60206865A (en) * 1984-03-30 1985-10-18 Sekisui Chem Co Ltd Antistatic resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02233743A (en) 1990-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2807322B2 (en) Resin composition with excellent antistatic properties
DE69902600T2 (en) Styrene resin composition and process for its preparation, and process for the production of moldings from styrene resin
JPH08302120A (en) Flame-retardant resin composition
US5714534A (en) Resin compositions having excellent antistatic properties
JP2795451B2 (en) Resin composition
JPH0762175A (en) Thermoplastic resin composition
EP0659826B1 (en) Antistatic resin compositions
JPS62209157A (en) Thermoplastic resin composition
JP2710832B2 (en) Styrene resin composition with excellent antistatic properties
JP3476028B2 (en) Resin detergent for molding machines
JPH0450344B2 (en)
JP3264468B2 (en) Impact resistant polystyrene resin composition
JP2869099B2 (en) Styrene resin composition
JP2000281849A (en) Ink contact part
JPH11302480A (en) Styrenic resin composition
KR940004849B1 (en) Resin compositions having improved antistatic properties
JPH07233297A (en) Resin composition excellent in antistatic properties
JPH03126743A (en) Styrene-based resin composition
JP2002038030A (en) Flame-retarded resin composition
JPH08120088A (en) Antistatic styrenic resin composition
JPH02265961A (en) Low odor polyphenylene ether resin composition
JPH0625541A (en) Antistatic resin composition
KR20020034407A (en) Thermoplastic resin composition
JPS62124138A (en) Styrene resin composition
JP2002104572A (en) Ic tray resin composition and ic tray

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080626

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090626

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090626

Year of fee payment: 11