JPH08120088A - Antistatic styrenic resin composition - Google Patents

Antistatic styrenic resin composition

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JPH08120088A
JPH08120088A JP28588194A JP28588194A JPH08120088A JP H08120088 A JPH08120088 A JP H08120088A JP 28588194 A JP28588194 A JP 28588194A JP 28588194 A JP28588194 A JP 28588194A JP H08120088 A JPH08120088 A JP H08120088A
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styrene
group
acid
resin composition
antistatic
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Shuji Takagi
修治 高木
Takao Tanaka
隆夫 田中
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Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd
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Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To obtain an antistatic styrenic resin compsn. having an excellent permanent antistatic effect and, at the same time, excellent mechanical strength and appearance by incorporating a particular styrenic resin prepd. from a polyether acid and a styrene resin contg. a pendant oxazoline group. CONSTITUTION: This resin compsn. comprises a polyether acid of formula (I) or (II) (wherein R<1> represents CH3 or C2 H5 , R<2> represents a 1-8C alkyl or alkylphenyl, (n) is 6 to 2000, and (m) is 0 to 700, provided that n>=m and n+m is 6 to 2000) and a styrenic resin, with a poly(oxyalkylene) group bonded thereto, prepd. from a styrene resin contg. in its main chain a cylic oxazoline group or a cyclic oxazine group as a pendant group (a styrenic resin contg. a pendant oxazoline group). The compsn. has excellent permanent antistatic effect and, at the same time, excellent mechanical strength and appearance and, hence, can be used in fields where there is a strong demand for antistatic properties, such as the fields of electronic and electric components.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、恒久的帯電防止性を有
し、機械的強度及び外観に優れたスチレン系樹脂組成物
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a styrene resin composition having a permanent antistatic property and excellent mechanical strength and appearance.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子、電気機器部品等に従来から汎用さ
れているプラスチック成形品類、とりわけスチレン系樹
脂成形品は、静電気を帯びやすく、これによる埃の付着
の防止は、従来からの課題であった。近年、更に、コン
ピューター等の電子機器部品等における帯電による悪影
響を防止するために、スチレン系樹脂の帯電防止機能の
向上を求める要望が高まっている。
2. Description of the Related Art Plastic moldings, which have been widely used for electronic and electric equipment parts, and especially styrene resin moldings, are easily charged with static electricity, and preventing dust from adhering to them has been a conventional problem. It was In recent years, there has been an increasing demand for improvement in the antistatic function of styrene resins in order to prevent the adverse effects of electrification on electronic equipment parts such as computers.

【0003】スチレン系樹脂の帯電防止方法としては、
これまで、界面活性剤を樹脂成形品の表面に塗布した
り、樹脂中に練り込んだりするものが知られていた。し
かし、この方法においては、用いた界面活性剤は樹脂表
面に分散しているので、水洗いや拭き取り等によってそ
の効果が失われていき、帯電防止効果の持続性に問題が
残った。更に、大気中の湿度の変化による帯電防止効果
の変動も大きかった。
As an antistatic method for styrene resin,
Heretofore, it has been known that a surfactant is applied to the surface of a resin molded product or kneaded into a resin. However, in this method, since the surfactant used is dispersed on the resin surface, its effect is lost by washing with water, wiping, etc., and there remains a problem in the durability of the antistatic effect. Furthermore, the change in the antistatic effect due to the change in humidity in the atmosphere was large.

【0004】近年、スチレン系樹脂の恒久的帯電防止方
法として、スチレン系樹脂に導電性フィラーを添加する
方法、親水性樹脂を練り込む方法等が実用化されるに至
った。しかし、これらのうち、導電性フィラーを添加す
る方法は、樹脂のカラーリングに制約を与え、機械的強
度も不充分となることがあって、これらを回避するため
に導電性フィラーの添加量を減らすと、帯電防止効果が
不充分となる問題を有していた。
In recent years, as a permanent antistatic method for a styrene resin, a method of adding a conductive filler to the styrene resin, a method of kneading a hydrophilic resin, and the like have come into practical use. However, among these, the method of adding a conductive filler gives a restriction to the coloring of the resin, and the mechanical strength may be insufficient. If the amount is reduced, there is a problem that the antistatic effect becomes insufficient.

【0005】また、親水性樹脂を練り込む方法として
は、例えば、入手が容易でかつ塩類との複合体電解質を
形成するポリエチレングリコールやポリエチレングリコ
ール−ポリアルキレングリコールブロック共重合体をス
チレン系マトリックス樹脂中に分散配合する方法等が知
られていた。しかし、これらの方法においては、親水性
ポリエーテルをそのままスチレン系樹脂に練り込んだ場
合、相溶性が充分とは言えず成形品の外観に問題があ
り、また、充分な帯電防止効果も得難いものであった。
また、他の方法として、親水性ポリエーテルとポリアミ
ドとを、エステル結合して得られるポリエーテルエステ
ルアミド、アミド結合して得られるポリエーテルアミド
等を、スチレン系樹脂に練り込むものが知られていた
が、これによるとしても、相溶性は不充分で、樹脂成形
品の機械的強度が不足し、また、成形時に変色すること
がある等耐熱性、耐加水分解性が悪く、実用上の欠点は
残存していた。
As a method of kneading the hydrophilic resin, for example, polyethylene glycol or a polyethylene glycol-polyalkylene glycol block copolymer which is easily available and forms a complex electrolyte with salts is used in a styrene matrix resin. A method of dispersing and blending with the above was known. However, in these methods, when the hydrophilic polyether is kneaded into the styrenic resin as it is, the compatibility is not sufficient and there is a problem in the appearance of the molded product, and it is difficult to obtain a sufficient antistatic effect. Met.
Further, as another method, there is known a method in which a polyether ester amide obtained by ester-bonding a hydrophilic polyether and a polyamide, a polyether amide obtained by amide bond, or the like is kneaded into a styrene resin. However, even if this is the case, the compatibility is insufficient, the mechanical strength of the resin molded product is insufficient, and it may discolor during molding, so heat resistance and hydrolysis resistance are poor, and practical defects Remained.

【0006】このように、スチレン系樹脂の帯電防止方
法については多くの技術的試みがなされてはいるもの
の、恒久的帯電防止効果を有し、しかも機械的強度に優
れ、かつ、均質性に優れて外観も良好なスチレン系樹脂
組成物はいまだ完成していないのが現状である。
As described above, although many technical attempts have been made to prevent the static electricity of the styrene resin, it has a permanent antistatic effect, excellent mechanical strength, and excellent homogeneity. At present, a styrenic resin composition having a good appearance is not yet completed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の現況
に鑑み、優れた恒久的帯電防止効果を有し、機械的強度
及び外観に優れたスチレン系樹脂組成物を提供すること
を目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above situation, it is an object of the present invention to provide a styrenic resin composition having an excellent permanent antistatic effect and excellent mechanical strength and appearance. To do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、帯電防
止性スチレン系樹脂組成物を、下記一般式(I)又は一
般式(II)で表されるポリエーテル酸、及び、主鎖に
環状オキサゾリン基又は環状オキサジン基を懸吊してい
るスチレン系樹脂から得られるポリ(オキシアルキレ
ン)基をアミドエステル結合しているスチレン系樹脂を
含有させて構成するところにある。
Means for Solving the Problems The gist of the present invention is to provide an antistatic styrenic resin composition with a polyether acid represented by the following general formula (I) or general formula (II) and a main chain. A poly (oxyalkylene) group obtained from a styrene resin in which a cyclic oxazoline group or a cyclic oxazine group is suspended is contained in a styrene resin having an amide ester bond.

【0009】[0009]

【化2】 Embedded image

【0010】式中、R1 は、メチル基又はエチル基を表
す。R2 は、炭素数1〜8のアルキル基又はアルキルフ
ェニル基を表す。nは、6〜2000の整数を表し、m
は、0〜700の整数を表し、かつ、n≧mであり、n
+mは、6〜2000である。
In the formula, R 1 represents a methyl group or an ethyl group. R 2 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an alkylphenyl group. n represents an integer of 6 to 2000, m
Represents an integer of 0 to 700, and n ≧ m, n
+ M is 6 to 2000.

【0011】上記ポリエーテル酸は、上記一般式(I)
で表されるポリ(オキシアルキレン)ジグリコール酸、
又は、上記一般式(II)で表されるモノアルコキシポ
リ(オキシアルキレン)モノグリコール酸若しくはアル
キルフェノキシポリ(オキシアルキレン)モノグリコー
ル酸である。
The above polyether acid is represented by the above general formula (I).
A poly (oxyalkylene) diglycolic acid represented by
Alternatively, it is a monoalkoxy poly (oxyalkylene) monoglycolic acid or an alkylphenoxy poly (oxyalkylene) monoglycolic acid represented by the general formula (II).

【0012】上記ポリ(オキシアルキレン)ジグリコー
ル酸、モノアルコキシポリ(オキシアルキレン)モノグ
リコール酸及びアルキルフェノキシポリ(オキシアルキ
レン)モノグリコール酸としては特に限定されず、それ
ぞれ、ポリ(オキシアルキレン)グリコール、モノアル
コキシポリ(オキシアルキレン)モノグリコール及びア
ルキルフェノキシポリ(オキシアルキレン)モノグリコ
ールを、白金、オスミウム酸、白金パラジウム炭素等の
白金族触媒等の酸化触媒の存在下に酸素又は硝酸によっ
て酸化して得られるものを好適に使用することができ
る。なかでも、ポリ(オキシアルキレン)ジグリコール
酸としては、ポリ(オキシエチレン)ジグリコール酸が
好ましく、モノアルコキシポリ(オキシアルキレン)モ
ノグリコール酸としては、モノアルコキシポリ(オキシ
エチレン)モノグリコール酸が好ましく、アルキルフェ
ノキシポリ(オキシアルキレン)モノグリコール酸とし
ては、アルキルフェノキシポリ(オキシエチレン)モノ
グリコール酸が好ましい。上記ポリエーテル酸のうち、
ポリ(オキシエチレン)ジグリコール酸としては、例え
ば、川研ファインケミカル社製「PEO酸」等を挙げる
ことができる。
The poly (oxyalkylene) diglycolic acid, monoalkoxypoly (oxyalkylene) monoglycolic acid and alkylphenoxypoly (oxyalkylene) monoglycolic acid are not particularly limited, and poly (oxyalkylene) glycol, Obtained by oxidizing monoalkoxy poly (oxyalkylene) monoglycol and alkylphenoxy poly (oxyalkylene) monoglycol with oxygen or nitric acid in the presence of an oxidation catalyst such as platinum group catalyst such as platinum, osmic acid and platinum palladium carbon. What is possible can be used conveniently. Among them, poly (oxyalkylene) diglycolic acid is preferably poly (oxyethylene) diglycolic acid, and monoalkoxypoly (oxyalkylene) monoglycolic acid is preferably monoalkoxypoly (oxyethylene) monoglycolic acid. The alkylphenoxypoly (oxyalkylene) monoglycolic acid is preferably alkylphenoxypoly (oxyethylene) monoglycolic acid. Of the above polyether acids,
Examples of poly (oxyethylene) diglycolic acid include "PEO acid" manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd., and the like.

【0013】一般式(I)又は一般式(II)におい
て、n+mは、6〜2000である。n+mが2000
を超えて上記ポリエーテル酸の重量平均分子量が約10
0000を超えると、加工性が不充分となり、n+mが
6未満であり上記ポリエーテル酸の重量平均分子量が約
400未満であると、帯電防止性能及び加工性が不充分
となるので、上記範囲内に限定される。上記ポリエーテ
ル酸の重量平均分子量は、好ましくは、2000〜10
0000であり、より好ましくは、2000〜2000
0である。
In the general formula (I) or the general formula (II), n + m is 6 to 2000. n + m is 2000
And the weight average molecular weight of the above polyether acid is about 10
When it exceeds 0000, the processability becomes insufficient, and when n + m is less than 6 and the weight average molecular weight of the polyether acid is less than about 400, the antistatic performance and the processability become insufficient. Limited to The weight average molecular weight of the polyether acid is preferably 2000 to 10
0000, and more preferably 2000 to 2000
0.

【0014】上記ポリ(オキシアルキレン)ジグリコー
ル酸のうち、オキシエチレンユニット(A)とオキシプ
ロピレンユニット(B)が、A−B−A又はA−B−A
−B−Aの状態でブロック共重合し、オキシエチレンと
オキシプロピレンのモル比が2〜5:1であり、かつ、
重量平均分子量2000〜20000であるものは、特
に優れた帯電防止効果を示す。
Of the above poly (oxyalkylene) diglycolic acid, the oxyethylene unit (A) and the oxypropylene unit (B) are ABA or ABA.
Block copolymerized in the state of -BA, the molar ratio of oxyethylene and oxypropylene is 2 to 5: 1, and
Those having a weight average molecular weight of 2,000 to 20,000 exhibit a particularly excellent antistatic effect.

【0015】上記ポリエーテル酸は、分子量の大きさに
よって無色透明な粘性液体から白色ロウ状の半固体、白
色パラフィン状の固体と態様が異なり、その融点も4〜
66℃まで変動するが、熱可塑性であり、また、水や多
くの種類の有機系溶媒に可溶である。
The above-mentioned polyether acid differs in form from a colorless and transparent viscous liquid to a white wax-like semi-solid or a white paraffin-like solid depending on the molecular weight, and its melting point is 4 to.
Although it varies up to 66 ° C, it is thermoplastic and soluble in water and many kinds of organic solvents.

【0016】上記ポリエーテル酸の含有量は、本発明の
帯電防止性スチレン系樹脂組成物に対して1〜30重量
%であることが好ましい。ポリエーテル酸の含有量が1
重量%未満であると帯電防止効果が不充分となり、30
重量%を超えると帯電防止性スチレン系樹脂組成物の機
械的強度が実用上必要な数値に達しない。より好ましく
は、3〜10重量%である。
The content of the above polyether acid is preferably 1 to 30% by weight based on the antistatic styrene resin composition of the present invention. The content of polyether acid is 1
If the amount is less than 30% by weight, the antistatic effect becomes insufficient, and 30
When the content is more than wt%, the mechanical strength of the antistatic styrene resin composition does not reach the practically required value. More preferably, it is 3 to 10% by weight.

【0017】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、上記ポリエーテル酸、及び、主鎖に環状オキサゾリ
ン基又は環状オキサジン基を懸吊しているスチレン系樹
脂(以下このものを「オキサゾリンペンダントスチレン
系樹脂」ともいう)とから得られるものである。上記オ
キサゾリンペンダントスチレン系樹脂は、含有するポリ
スチレン又はスチレンモノマーと他のモノマーとの共重
合体の主鎖の全体又はその一部に環状オキサゾリン基又
は環状オキサジン基をペンダント状に結合しているもの
であって、スチレンモノマーとα炭素に不飽和基を有す
るイソプロペニルオキサゾリン等の2−アルケニル−2
−オキサゾリン又は2−アルケニル−1,3−オキサジ
ン、及び、所望により、例えば、ブタジエン、アクリロ
ニトリル等のエチレン性不飽和基を有する他のモノマー
1種類以上とをラジカル共重合することにより得ること
ができる。上記共重合にあたっては、オキサゾリン基又
はオキサジン基を含有するモノマー1モルに対し、スチ
レン及び所望により採用されるエチレン性不飽和基を有
する他のモノマーを、合計が1〜100モル、好ましく
は5〜50モルの割合で配合するのがよい。このオキサ
ゾリンペンダントスチレン系樹脂と上記ポリエーテル酸
との反応にあたって、オキサゾリンペンダントスチレン
系樹脂がその主鎖に懸吊している環状オキサゾリン基又
は環状オキサジン基は、上記ポリエーテル酸中のカルボ
キシル基とアミドエステル結合を形成し、反応生成物中
にポリ(オキシアルキレン)基を導入することとなる。
The antistatic styrenic resin composition of the present invention is a styrenic resin having the above polyether acid and a cyclic oxazoline group or a cyclic oxazine group suspended in the main chain (hereinafter referred to as "oxazoline pendant". (Also referred to as "styrene resin"). The oxazoline pendant styrenic resin is one in which a cyclic oxazoline group or a cyclic oxazine group is pendantly bonded to the whole or a part of the main chain of the polystyrene containing or a copolymer of a styrene monomer and another monomer. Therefore, 2-alkenyl-2 such as styrene monomer and isopropenyl oxazoline having an unsaturated group on the α-carbon
-Oxazoline or 2-alkenyl-1,3-oxazine, and if desired, can be obtained by radical copolymerization with one or more other monomers having an ethylenically unsaturated group such as butadiene and acrylonitrile. . In the above copolymerization, the total amount of styrene and the other monomer having an ethylenically unsaturated group optionally employed is 1 to 100 mol, preferably 5 to 1 mol of the monomer containing an oxazoline group or an oxazine group. It is preferable to mix it in a ratio of 50 mol. In the reaction of the oxazoline pendant styrene-based resin with the polyether acid, the cyclic oxazoline group or the cyclic oxazine group suspended in the main chain of the oxazoline pendant styrene-based resin is the carboxyl group and amide of the polyether acid. An ester bond is formed, and a poly (oxyalkylene) group is introduced into the reaction product.

【0018】上記オキサゾリンペンダントスチレン系樹
脂の主鎖を構成するスチレン系樹脂としては特に限定さ
れず、例えば、ポリスチレン;ゴム強化スチレン樹脂;
スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体(以
下「ABS樹脂」ともいう);スチレン−ブタジエン−
(メタ)アクリル酸メチル共重合体(以下「MBS樹
脂」ともいう);スチレン−アクリロニトリル共重合体
(以下「AS樹脂」ともいう);スチレンモノマーを主
成分とし、これに、例えば、メタクリル酸メチル、アク
リル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸、フタル酸、
マレイン酸、マレイミド、アクリルアミド等の他のビニ
ルモノマーを共重合させて得られるランダム、ブロック
又はグラフト共重合体;ゴム強化スチレン樹脂とスチレ
ン−ブタジエン共重合体とのブレンド物、ゴム強化スチ
レン樹脂と水素添加スチレン−ブタジエン共重合体との
ブレンド物、ABS樹脂とポリカーボネート樹脂とのポ
リマーブレンド物、ABS樹脂と塩化ビニル樹脂とのポ
リマーブレンド物等のスチレン系樹脂と他の熱可塑性樹
脂とを配合した物等を挙げることができる。なかでも、
ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体が
好ましい。
The styrene resin constituting the main chain of the oxazoline pendant styrene resin is not particularly limited, and examples thereof include polystyrene; rubber-reinforced styrene resin;
Styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer (hereinafter also referred to as "ABS resin"); styrene-butadiene-
Methyl (meth) acrylate copolymer (hereinafter also referred to as "MBS resin"); Styrene-acrylonitrile copolymer (hereinafter also referred to as "AS resin"); Styrene monomer as the main component, and, for example, methyl methacrylate , Methyl acrylate, methacrylic acid, acrylic acid, phthalic acid,
Random, block or graft copolymers obtained by copolymerizing other vinyl monomers such as maleic acid, maleimide and acrylamide; blends of rubber-reinforced styrene resin and styrene-butadiene copolymer, rubber-reinforced styrene resin and hydrogen Blends of styrene resin and other thermoplastic resin such as blends with added styrene-butadiene copolymer, polymer blends of ABS resin and polycarbonate resin, polymer blends of ABS resin and vinyl chloride resin, etc. Etc. can be mentioned. Above all,
Polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymer are preferred.

【0019】上記オキサゾリンペンダントスチレン系樹
脂のうち、例えば、環状オキサゾリン基を懸吊している
ポリスチレンとしては、日本触媒社製「エポクロスRP
S−1001」、日本触媒社製「エポクロスRPS−1
005」等を挙げることができ、環状オキサゾリン基を
懸吊しているスチレン−アクリロニトリル共重合体とし
ては、日本触媒社製「エポクロスRAS−1005」等
を挙げることができる。
Among the above-mentioned oxazoline pendant styrenic resins, for example, polystyrene having a cyclic oxazoline group suspended is "Epocros RP" manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.
S-1001 ", Nippon Shokubai Co., Ltd.," Epocross RPS-1 "
005 "and the like, and examples of the styrene-acrylonitrile copolymer having a cyclic oxazoline group suspended therein include“ Epocros RAS-1005 ”manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.

【0020】上記オキサゾリンペンダントスチレン系樹
脂が含有する環状オキサゾリン基又は環状オキサジン基
の量は、本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物に配
合されるポリエーテル酸の量に依存し、配合されたポリ
エーテル酸が含有するカルボキシル基1モルに対して環
状オキサゾリン基又は環状オキサジン基は、0.6〜
1.3モルであることが好ましい。環状オキサゾリン基
又は環状オキサジン基の量が0.6モル未満であると、
配合されたポリエーテル酸の一部はスチレン系樹脂と化
学結合をなし得ず、樹脂組成物中に細かく均一に分散配
合されないので、帯電防止効果が不充分となり、また、
得られる樹脂成形品の機械的強度も低下し、1.3モル
を超えると、樹脂の分散性を高め相溶性を良好にする点
で有効であるが、本発明の効果の増大に比べてコストの
面から不利となる。より好ましくは、0.8〜1.2モ
ルである。
The amount of the cyclic oxazoline group or cyclic oxazine group contained in the oxazoline pendant styrene resin depends on the amount of the polyether acid compounded in the antistatic styrene resin composition of the present invention. The cyclic oxazoline group or cyclic oxazine group is from 0.6 to 1 mol per 1 mol of the carboxyl group contained in the polyether acid
It is preferably 1.3 mol. When the amount of the cyclic oxazoline group or the cyclic oxazine group is less than 0.6 mol,
A part of the blended polyether acid cannot form a chemical bond with the styrenic resin and cannot be finely and uniformly dispersed and blended in the resin composition, resulting in an insufficient antistatic effect, and
The mechanical strength of the obtained resin molded product is also lowered, and when it exceeds 1.3 mol, it is effective in improving the dispersibility of the resin and improving the compatibility, but the cost is higher than that of the effect of the present invention. It is disadvantageous in terms of. More preferably, it is 0.8 to 1.2 mol.

【0021】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、環状オキサゾリン基及び環状オキサジン基のいずれ
をも含有しない通常のスチレン系樹脂を含有していても
よい。上記通常のスチレン系樹脂としては特に限定され
ず、例えば、ポリスチレン;ゴム強化スチレン樹脂;A
BS樹脂;MBS樹脂;AS樹脂;スチレンモノマー
と、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリ
ル酸、アクリル酸、フタル酸、マレイン酸、マレイミド
及びアクリルアミドよりなる群から選択された少なくと
も1種とを共重合させて得られるランダム、ブロック又
はグラフト共重合体;スチレン−ブタジエン共重合体;
スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物等を挙げるこ
とができる。上記環状オキサゾリン基及び環状オキサジ
ン基のいずれをも含有しない通常のスチレン系樹脂の含
有量は、0〜30重量%であることが好ましい。
The antistatic styrene resin composition of the present invention may contain a normal styrene resin containing neither a cyclic oxazoline group nor a cyclic oxazine group. The usual styrene-based resin is not particularly limited, and examples thereof include polystyrene; rubber-reinforced styrene resin; A
BS resin; MBS resin; AS resin; styrene monomer and at least one selected from the group consisting of methyl methacrylate, methyl acrylate, methacrylic acid, acrylic acid, phthalic acid, maleic acid, maleimide and acrylamide. A random, block or graft copolymer obtained by the above; styrene-butadiene copolymer;
Examples thereof include styrene-butadiene copolymer hydrogenated products. It is preferable that the content of the usual styrene-based resin containing neither the cyclic oxazoline group nor the cyclic oxazine group is 0 to 30% by weight.

【0022】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、スチレン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を含有して
いてもよい。上記スチレン系樹脂以外の他の熱可塑性樹
脂としては特に限定されず、例えば、ポリカーボネー
ト、ポリメタクリレート、ポリエステル、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリ塩化ビニル、ポリアミド等を挙げる
ことができ、更に、例えば、ABS樹脂とポリカーボネ
ート樹脂とのポリマーブレンド物、ABS樹脂と塩化ビ
ニル樹脂とのポリマーブレンド物、MBS樹脂とポリメ
タクリレートとのポリマーブレンド物、AS樹脂とポリ
エステルとのポリマーブレンド物、ABS樹脂とポリア
ミドとのポリマーブレンド物、ポリマーアロイ等であっ
てもよい。なかでも、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリメタクリレート、ポリアミド、ポリエステルが
好ましい。上記スチレン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂
は、本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物の帯電防
止効果、機械的強度等に影響を与えない範囲で、目的に
応じて適宜選択することができる。
The antistatic styrene resin composition of the present invention may contain a thermoplastic resin other than the styrene resin. The thermoplastic resin other than the styrene resin is not particularly limited, and examples thereof include polycarbonate, polymethacrylate, polyester, polyphenylene oxide, polyvinyl chloride, polyamide, and the like. Further, for example, ABS resin and polycarbonate A polymer blend with a resin, a polymer blend with an ABS resin and a vinyl chloride resin, a polymer blend with an MBS resin and polymethacrylate, a polymer blend with an AS resin and polyester, a polymer blend with an ABS resin and polyamide, It may be a polymer alloy or the like. Of these, polyvinyl chloride, polycarbonate, polymethacrylate, polyamide and polyester are preferable. The thermoplastic resin other than the styrene resin may be appropriately selected according to the purpose within a range that does not affect the antistatic effect, mechanical strength, etc. of the antistatic styrene resin composition of the present invention. it can.

【0023】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
においては、その帯電防止効果を向上させるために、電
解質を含有していてもよい。上記電解質としては特に限
定されず、例えば、有機系電解質、無機系電解質等を挙
げることができる。上記有機系電解質としては特に限定
されず、例えば、酸性基を有する有機化合物;その金属
塩、有機アンモニウム塩、有機ホスホニウム塩等の塩を
挙げることができる。上記酸性基を有する有機化合物と
しては特に限定されず、例えば、ドデシルベンゼンスル
ホン酸、ナフタリンスルホン酸、p−トルエンスルホン
酸、ナフタリンスルホン酸とホルマリンとの縮合物、ポ
リスチレンスルホン酸等の芳香族スルホン酸;ラウリル
スルホン酸等のアルキルスルホン酸;ステアリン酸、ラ
ウリン酸、ポリアクリル酸等の有機カルボン酸;亜リン
酸ジフェニル等の有機リン酸等を挙げることができる。
上記金属塩としては特に限定されず、例えば、これら酸
性基を有する有機化合物のアルカリ金属塩、アルカリ土
類金属塩等を挙げることができる。上記有機系電解質と
しては、更に、トリメチルオクチルアンモニウムハライ
ド、トリメチルオクチルアンモニウムハライド、トリオ
クチルメチルアンモニウムハライド等の四級アンモニウ
ム塩;アミルトリフェニルホスホニウムハライド、テト
ラブチルホスホニウムハライド等の四級ホスホニウム塩
等をも挙げることができる。なかでも、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸のアルカリ金属塩、ステアリン酸のアルカ
リ金属塩、トリメチルオクチルアンモニウムハライド、
テトラブチルホスホニウムハライドが好ましい。
The antistatic styrene resin composition of the present invention may contain an electrolyte in order to improve its antistatic effect. The electrolyte is not particularly limited, and examples thereof include an organic electrolyte and an inorganic electrolyte. The organic electrolyte is not particularly limited, and examples thereof include organic compounds having an acidic group; salts thereof such as metal salts, organic ammonium salts, and organic phosphonium salts. The organic compound having an acidic group is not particularly limited, and examples thereof include dodecylbenzene sulfonic acid, naphthalene sulfonic acid, p-toluene sulfonic acid, a condensate of naphthalene sulfonic acid and formalin, and aromatic sulfonic acid such as polystyrene sulfonic acid. An alkyl sulfonic acid such as lauryl sulfonic acid; an organic carboxylic acid such as stearic acid, lauric acid and polyacrylic acid; an organic phosphoric acid such as diphenyl phosphite.
The metal salt is not particularly limited, and examples thereof include alkali metal salts and alkaline earth metal salts of organic compounds having these acidic groups. Examples of the organic electrolyte further include quaternary ammonium salts such as trimethyloctylammonium halide, trimethyloctylammonium halide and trioctylmethylammonium halide; quaternary phosphonium salts such as amyltriphenylphosphonium halide and tetrabutylphosphonium halide. Can be mentioned. Among them, dodecylbenzene sulfonic acid alkali metal salt, stearic acid alkali metal salt, trimethyloctyl ammonium halide,
Tetrabutylphosphonium halide is preferred.

【0024】上記無機系電解質としては特に限定され
ず、例えば、硝酸銀、塩化カルシウム、塩化カドミウ
ム、硫酸銅、臭化カリウム、リン酸二水素カリウム、塩
化リチウム、臭化リチウム、沃化リチウム、水酸化リチ
ウム、臭化マグネシウム、塩化マグネシウム、塩化アン
モニウム、臭化ナトリウム、炭酸ナトリウム、リン酸二
水素ナトリウム、硝酸ナトリウム、硫酸亜鉛等を挙げる
ことができる。なかでも、塩化リチウム、臭化リチウ
ム、水酸化リチウム、臭化マグネシウムが好ましい。
The above-mentioned inorganic electrolyte is not particularly limited, and examples thereof include silver nitrate, calcium chloride, cadmium chloride, copper sulfate, potassium bromide, potassium dihydrogen phosphate, lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, and hydroxide. Examples thereof include lithium, magnesium bromide, magnesium chloride, ammonium chloride, sodium bromide, sodium carbonate, sodium dihydrogen phosphate, sodium nitrate and zinc sulfate. Of these, lithium chloride, lithium bromide, lithium hydroxide and magnesium bromide are preferable.

【0025】上記電解質の添加量は、本発明の帯電防止
性スチレン系樹脂組成物に対して0〜10重量%である
ことが好ましい。添加量が10重量%を超えると本発明
の帯電防止性スチレン系樹脂組成物の成形品の機械的強
度が下がり、成形品の外観も悪くなり、また、成形用金
型の腐食の問題が生じる。より好ましくは、0.05〜
3重量%である。
The amount of the above electrolyte added is preferably 0 to 10% by weight with respect to the antistatic styrene resin composition of the present invention. If the addition amount exceeds 10% by weight, the mechanical strength of the molded product of the antistatic styrene resin composition of the present invention is lowered, the appearance of the molded product is deteriorated, and there is a problem of corrosion of the molding die. . More preferably, 0.05 to
It is 3% by weight.

【0026】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、更に、所望により各種添加成分を本発明の目的を損
なわない範囲で含有することができる。上記添加成分と
しては特に限定されず、例えば、顔料、染料、補強性充
填剤、熱安定剤、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤、紫
外線吸収剤、難燃剤等を挙げることができる。
The antistatic styrene resin composition of the present invention may further contain various additive components, if desired, within a range not impairing the object of the present invention. The additive component is not particularly limited, and examples thereof include pigments, dyes, reinforcing fillers, heat stabilizers, antioxidants, nucleating agents, lubricants, plasticizers, ultraviolet absorbers and flame retardants.

【0027】上記補強性充填剤としては特に限定され
ず、例えば、炭素繊維、ガラス繊維等の繊維状のもの;
ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、タルク、
ガラスビーズ、その他の重合体等の粒状又は薄片状のも
の等を挙げることができる。上記難燃剤としては特に限
定されず、例えば、有機ハロゲン系のもの、有機リン系
のもの、金属水酸化物系のもの等のスチレン系樹脂用と
して通常用いられている公知のもの等を挙げることがで
きる。また、これらの難燃剤の効果を増大させる作用を
有する難燃助剤を併用することもできる。上記難燃助剤
としては特に限定されず、例えば、三酸化アンチモン等
のアンチモン化合物、モリブデン酸アンモニウム等のモ
リブデン化合物等を挙げることができる。
The reinforcing filler is not particularly limited, and examples thereof include fibrous substances such as carbon fiber and glass fiber;
Calcium silicate, calcium carbonate, mica, talc,
Examples thereof include glass beads and other particles such as polymers and flakes. The flame retardant is not particularly limited, and examples thereof include known ones commonly used for styrene resins such as organic halogen-based ones, organic phosphorus-based ones, and metal hydroxide-based ones. You can Further, a flame retardant aid having an action of increasing the effect of these flame retardants can be used in combination. The flame retardant aid is not particularly limited, and examples thereof include antimony compounds such as antimony trioxide and molybdenum compounds such as ammonium molybdate.

【0028】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
の製造は、例えば、オキサゾリンペンダントスチレン系
樹脂成分中の、ポリエーテル酸成分、及び、所望により
環状オキサゾリン基及び環状オキサジン基のいずれをも
含有しないスチレン系樹脂、スチレン系樹脂以外の他の
熱可塑性樹脂、電解質成分、その他の各種添加剤成分等
をそれぞれ所望の割合で配合し、バンバリーミキサー、
ミキシングロール、一軸押し出し機又は二軸押し出し機
等を使用して、通常130〜280℃で混練する方法等
により行うことができる。
The antistatic styrenic resin composition of the present invention contains, for example, a polyether acid component in the oxazoline pendant styrenic resin component and, if desired, both a cyclic oxazoline group and a cyclic oxazine group. Not blended styrene-based resin, other thermoplastic resin other than styrene-based resin, electrolyte component, other various additive components and the like are each mixed in a desired ratio, Banbury mixer,
It can be carried out by a method such as kneading at 130 to 280 ° C. using a mixing roll, a single-screw extruder or a twin-screw extruder.

【0029】上記製造方法において、スチレン系樹脂成
分中の主鎖に懸吊している環状オキサゾリン基又は環状
オキサジン基と、ポリエーテル酸中のカルボキシル基と
を、樹脂組成物中の他の化合物に影響されることなく選
択的に反応させ結合させるために、予めオキサゾリンペ
ンダントスチレン系樹脂とポリエーテル酸とを、温度1
30〜280℃で2分ないし3時間溶融混練し、ポリエ
ーテル鎖を分子内又は分子間アミドエステル結合したス
チレン系樹脂を調製し、このようにして得たポリエーテ
ル鎖を結合しているスチレン系樹脂に、環状オキサゾリ
ン基及び環状オキサジン基のいずれをも含有しない通常
のスチレン系樹脂、並びに、場合によっては電解質成分
及び必要に応じて用いられる各種添加剤成分とを所望の
割合で配合し、溶融混練する方法を好適に用いることが
できる。
In the above-mentioned production method, the cyclic oxazoline group or cyclic oxazine group suspended in the main chain in the styrene resin component and the carboxyl group in the polyether acid are used as other compounds in the resin composition. In order to selectively react and bond without being affected, the oxazoline pendant styrene resin and the polyether acid are preliminarily heated at a temperature of 1
Melt kneading at 30 to 280 ° C. for 2 minutes to 3 hours to prepare a styrene-based resin in which polyether chains are intramolecularly or intermolecularly amide ester-bonded, and thus obtained styrene-based styrene-based resin is bonded. The resin is mixed with a usual styrene-based resin containing neither a cyclic oxazoline group nor a cyclic oxazine group, and, in some cases, an electrolyte component and various additive components used as necessary, in a desired ratio, and melted. A method of kneading can be preferably used.

【0030】更に、上記製造方法において、スチレン系
樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を配合し、スチレン系共重
合体とポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂等のスチ
レン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂とのポリマーブレン
ドを形成する場合、ポリエーテル鎖をアミドエステル結
合したスチレン系樹脂を予め調製し、このものに熱可塑
性樹脂を溶融混練する方法を採用することにより、両者
の混合が良好であって均一性が高く分散界面のなじみの
良いポリマーアロイが得られる。
Further, in the above-mentioned production method, a thermoplastic resin other than the styrene resin is blended, and the styrene copolymer and a polycarbonate resin, a polyphenylene oxide resin, a polyvinyl chloride resin, a polyamide resin or the like other than the styrene resin is blended. In the case of forming a polymer blend with another thermoplastic resin, a styrene resin in which a polyether chain is amide ester-bonded is prepared in advance, and by adopting a method of melt-kneading the thermoplastic resin to this, both A polymer alloy with good mixing and high homogeneity at the dispersion interface is obtained.

【0031】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
の成形は、通常熱可塑性樹脂の成形に用いられる射出成
形、押出成形、ブロー成形、真空成形等の公知の方法に
よって行うことができる。
The antistatic styrenic resin composition of the present invention can be molded by a known method such as injection molding, extrusion molding, blow molding or vacuum molding which is usually used for molding thermoplastic resins.

【0032】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、コンピューター、ワードプロセッサー等の電子機
器;テレビ、ビデオデッキ等の電気機器等に使用する部
品等の成形材料として好適に用いることができる。
The antistatic styrene resin composition of the present invention can be suitably used as a molding material for parts used in electronic equipment such as computers and word processors; electric equipment such as televisions and video decks.

【0033】[0033]

【作用】環状オキサゾリン基含有ポリスチレンは、樹脂
の相溶化剤として有効であることが知られているが、環
状オキサゾリン基又は環状オキサジン基にポリ(オキシ
アルキレン)基を結合しているスチレン系樹脂も、相溶
性が良好であり、他の通常のスチレン系樹脂や熱可塑性
樹脂とブレンドした場合、親水性であるポリ(オキシア
ルキレン)基が樹脂内に均一に細かく分散したものとな
り、水分の吸着により樹脂表面の電気抵抗率を下げるこ
とによる帯電防止効果が大きい。しかも、ポリ(オキシ
アルキレン)基がアミドエステル結合を介してポリスチ
レン鎖と化学結合しているので、その効果は恒久的に保
持される。
[Function] Polystyrene containing a cyclic oxazoline group is known to be effective as a compatibilizing agent for resins, but a styrene resin having a poly (oxyalkylene) group bonded to a cyclic oxazoline group or a cyclic oxazine group is also effective. , Has good compatibility, and when blended with other ordinary styrene-based resins and thermoplastic resins, hydrophilic poly (oxyalkylene) groups are evenly and finely dispersed in the resin, resulting in adsorption of water. The antistatic effect is large by reducing the electrical resistivity of the resin surface. Moreover, since the poly (oxyalkylene) group is chemically bonded to the polystyrene chain through the amide ester bond, the effect is permanently retained.

【0034】[0034]

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0035】製造例1ポリ(オキシエチレン)鎖を結合しているスチレン系樹
脂共重合体の製造 重量平均分子量約15万、官能基当量約2200の懸吊
環状オキサゾリン基5モル%含有顆粒状ポリスチレン
(商品名エポクロスRPS−1005、日本触媒社製)
120重量部、重量平均分子量3700であり両末端が
カルボン酸であるフレーク状ポリ(オキシエチレン)ジ
グリコール酸(商品名PEO酸#4000、川研ファイ
ンケミカル社製)100重量部をミキシングロールを用
いてロール温度180℃で30分間混練し、更に一軸押
し出し機を用いて220℃で混練押し出し、切断して、
主鎖にポリ(オキシエチレン)鎖が結合懸吊しているポ
リスチレン−ポリ(オキシエチレン)共重合体(以下こ
のものを「A−1」という)を得た。
Production Example 1 Styrene resin having poly (oxyethylene) chains bonded
Production of fat copolymer Granular polystyrene containing 5 mol% of suspended cyclic oxazoline groups having a weight average molecular weight of about 150,000 and a functional group equivalent of about 2200 (trade name: Epocros RPS-1005, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)
120 parts by weight, 100 parts by weight of flaky poly (oxyethylene) diglycolic acid (trade name: PEO acid # 4000, manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 3700 and carboxylic acids at both ends was mixed with a mixing roll. Knead at a roll temperature of 180 ° C. for 30 minutes, then knead and extrude at 220 ° C. using a uniaxial extruder, cut,
A polystyrene-poly (oxyethylene) copolymer (hereinafter referred to as "A-1") in which a poly (oxyethylene) chain was suspended in the main chain was obtained.

【0036】製造例2ポリ(オキシエチレン)鎖を結合しているスチレン系樹
脂共重合体の製造 重量平均分子量約20万、官能基当量約2200の懸吊
環状オキサゾリン基5モル%含有顆粒状スチレン−アク
リロニトリル共重合体(商品名エポクロスRAS−10
05、日本触媒社製)120重量部、重量平均分子量3
700であり両末端がカルボン酸であるフレーク状ポリ
(オキシエチレン)ジグリコール酸(商品名PEO酸#
4000、川研ファインケミカル社製)100重量部を
ミキシングロールを用いてロール温度180℃で30分
間混練し、更に一軸押し出し機を用いて220℃で混練
押し出し、切断して、主鎖にポリ(オキシエチレン)鎖
が結合懸吊しているペレット状のAS樹脂(以下このも
のを「A−2」という)を得た。
Production Example 2 Poly (oxyethylene) chain-bonded styrene resin
Production of fat copolymer Granular styrene-acrylonitrile copolymer (trade name: Epocros RAS-10) containing 5 mol% of suspended cyclic oxazoline groups having a weight average molecular weight of about 200,000 and a functional group equivalent of about 2200.
05, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 120 parts by weight, weight average molecular weight 3
Flake-shaped poly (oxyethylene) diglycolic acid (trade name: PEO acid #
100 parts by weight of 4000, manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) was kneaded with a mixing roll at a roll temperature of 180 ° C. for 30 minutes, further kneaded and extruded at 220 ° C. with a uniaxial extruder, and cut into a poly (oxy) main chain. A pellet-shaped AS resin (hereinafter referred to as "A-2") in which (ethylene) chains were bound and suspended was obtained.

【0037】製造例3スチレン系樹脂の製造 ポリブタジエンラテックス(ゴム粒径0.2μm)40
重量部(固形分)の存在下、メタクリル酸メチル70重
量%、スチレン25重量%、アクリロニトリル5重量%
のモノマー混合物60重量部を公知の手法により乳化重
合、凝固、中和、洗浄、濾過及び乾燥の各工程の処理を
施し、粉末状のMBS樹脂(以下このものを「B−2」
という)を得た。
Production Example 3 Production of Styrenic Resin Polybutadiene Latex (rubber particle size 0.2 μm) 40
In the presence of parts by weight (solid content), 70% by weight of methyl methacrylate, 25% by weight of styrene, 5% by weight of acrylonitrile.
60 parts by weight of the monomer mixture of Example 1 was subjected to a process of each step of emulsion polymerization, coagulation, neutralization, washing, filtration and drying by a known method to obtain a powdered MBS resin (hereinafter referred to as "B-2").
I got).

【0038】製造例4スチレン系樹脂の製造 ポリブタジエンラテックス(ゴム粒径0.2μm)40
重量部(固形分)の存在下、スチレン75重量%、アク
リロニトリル25重量%のモノマー混合物60重量部を
公知の手法により乳化重合、凝固、中和、洗浄、濾過及
び乾燥の各工程の処理を施し、粉末状のABS樹脂(以
下このものを「B−3」という)を得た。
Production Example 4 Production of Styrenic Resin Polybutadiene Latex (rubber particle size 0.2 μm) 40
In the presence of parts by weight (solid content), 60 parts by weight of a monomer mixture of 75% by weight of styrene and 25% by weight of acrylonitrile were subjected to the steps of emulsion polymerization, coagulation, neutralization, washing, filtration and drying by known methods. A powdered ABS resin (hereinafter referred to as "B-3") was obtained.

【0039】製造例5スチレン系樹脂の製造 スチレン75重量%、アクリロニトリル25重量%のモ
ノマー混合物を公知の手法により共重合して粉末状のA
S樹脂(以下このものを「B−4」という)を得た。
Production Example 5 Production of Styrene Resin A monomer mixture of 75% by weight of styrene and 25% by weight of acrylonitrile was copolymerized by a known method to obtain powder A.
S resin (hereinafter referred to as "B-4") was obtained.

【0040】製造例6スチレン系樹脂の製造 メタクリル酸メチル55重量%、スチレン45重量%の
モノマー混合物を公知の手法により共重合して粉末状の
スチレン−メタクリル酸メチル共重合体(MMA−St
共重合樹脂)(以下このものを「B−5」という)を得
た。
Production Example 6 Production of Styrenic Resin A powdery styrene-methyl methacrylate copolymer (MMA-St) is prepared by copolymerizing a monomer mixture of 55% by weight of methyl methacrylate and 45% by weight of styrene by a known method.
Copolymer resin) (hereinafter referred to as "B-5") was obtained.

【0041】実施例1 環状オキサゾリン基及び環状オキサジン基のいずれをも
含有しないスチレン系樹脂(以下このものを単に「スチ
レン系樹脂」という)としてポリブタジエンを8重量%
含有するゴム強化ポリスチレン(以下このものを「B−
1」という)80重量部、ポリ(オキシアルキレン)鎖
を結合しているスチレン系樹脂共重合体(以下このもの
を「POA結合樹脂」という)としてA−1を20重量
部、及び、電解質としてステアリン酸リチウム(以下こ
のものを「C−1」という)1.0重量部を配合し、押
し出し機を用いてシリンダー温度220℃で溶融混練
し、押し出し、冷却してスチレン系樹脂組成物のペレッ
トを作成した。このペレットを射出成形機を用いてシリ
ンダー温度215℃、金型温度60℃で射出成形を行い
樹脂成形物試験片を得た。
Example 1 As a styrene resin containing neither a cyclic oxazoline group nor a cyclic oxazine group (hereinafter referred to as "styrene resin"), 8% by weight of polybutadiene was used.
Contains rubber-reinforced polystyrene (hereinafter referred to as "B-
1 "), 80 parts by weight, poly (oxyalkylene) chain-bonded styrene resin copolymer (hereinafter referred to as" POA-bonded resin "), 20 parts by weight of A-1, and an electrolyte. 1.0 part by weight of lithium stearate (hereinafter referred to as "C-1") is blended, melt-kneaded at a cylinder temperature of 220 ° C. using an extruder, extruded, and cooled to form a pellet of a styrene resin composition. It was created. This pellet was injection-molded using an injection molding machine at a cylinder temperature of 215 ° C. and a mold temperature of 60 ° C. to obtain a resin molded product test piece.

【0042】評価方法 得られた樹脂成形物試験片を以下の項目について測定
し、評価した。結果を表1に示した。 1.引っ張り降伏強度及び伸び ASTM D 638に準じて8分の1インチ厚みのダ
ンベル片を用いて23℃、相対湿度50%で測定した。 2.曲げ弾性率 ASTM D 790に準じて4分の1インチ厚みの試
験片を用いて23℃、相対湿度50%で測定した。 3.アイゾット衝撃強度 ASTM D 256に準じて2分の1インチ厚みのノ
ッチ付き試験片を用いて23℃、相対湿度50%で測定
した。 4.表面抵抗値 厚さ2mm×直径40mmの円板状の試験片を、タケダ
理研社製TR−8601型超絶縁抵抗計を用いて23
℃、相対湿度50%、印加電圧500Vで電圧印加1分
後の表面抵抗値を試験片の水洗前の値及び水洗後の値に
ついて測定した。水洗前の値は、試験片成形後23℃、
相対湿度50%のもとに24時間保持した後に測定し
た。水洗後の値は、試験片を30℃、30分間超音波洗
浄した後、表面の水分を拭き取り、23℃、相対湿度5
0%のもとに24時間保持した後に測定した。 5.電荷半減時間 スタティックオネストメーター(宍戸商会製)を用いて
23℃、相対湿度50%、印加電圧10kVで電圧印加
時間30秒後の試験片の初期電圧、及び、試験片の電圧
が初期電圧の半分になるまでの時間を測定した。 6.外観 試験片の表面平滑性を目視により観察した。
Evaluation Method The obtained resin molded product test piece was measured and evaluated for the following items. The results are shown in Table 1. 1. Tensile Yield Strength and Elongation Measured at 23 ° C. and 50% relative humidity according to ASTM D 638 using 1/8 inch thick dumbbell strips. 2. Flexural modulus was measured according to ASTM D 790 using a 1/4 inch thick test piece at 23 ° C. and 50% relative humidity. 3. Izod impact strength Measured at 23 ° C. and 50% relative humidity according to ASTM D 256 using a half-inch thick notched test piece. 4. Surface resistance value A disk-shaped test piece having a thickness of 2 mm and a diameter of 40 mm was used to measure a test piece with a Takeda Riken TR-8601 type super insulation resistance meter.
The surface resistance value after 1 minute of voltage application was measured at a temperature of 50 ° C., a relative humidity of 50% and an applied voltage of 500 V for the values before and after washing of the test piece. The value before washing is 23 ° C after molding the test piece,
The measurement was carried out after holding for 24 hours in a relative humidity of 50%. After washing with water, the test piece was ultrasonically washed at 30 ° C. for 30 minutes, and then the surface water was wiped off to obtain 23 ° C. and a relative humidity of 5
It was measured after being kept at 0% for 24 hours. 5. Charge half time Using a static Honest meter (manufactured by Shishido Shokai) at 23 ° C, relative humidity 50%, applied voltage of 10 kV, the initial voltage of the test piece after a voltage application time of 30 seconds, and the voltage of the test piece is half the initial voltage. The time to reach was measured. 6. The surface smoothness of the appearance test piece was visually observed.

【0043】実施例2 スチレン系樹脂及びPOA結合樹脂を表1に示した種類
及び配合とし、電解質として塩化リチウム(以下このも
のを「C−2」という)を用いたこと以外は、実施例1
と同様にして樹脂成形物試験片を得、測定し、評価し
た。結果を表1に示した。表中、「部」は、重量部を表
す。
Example 2 Example 1 was repeated except that the styrene resin and the POA-bonded resin were of the types and formulations shown in Table 1 and lithium chloride (hereinafter referred to as "C-2") was used as the electrolyte.
A resin molded product test piece was obtained, measured and evaluated in the same manner as in (1). The results are shown in Table 1. In the table, "part" represents part by weight.

【0044】実施例3〜7 スチレン系樹脂、POA結合樹脂及び電解質を表1に示
した種類及び配合としたこと以外は、実施例1と同様に
して樹脂成形物試験片を得、測定し、評価した。結果を
表1に示した。表中、「部」は、重量部を表す。
Examples 3 to 7 Resin molded article test pieces were obtained and measured in the same manner as in Example 1 except that the styrene type resin, the POA binding resin and the electrolyte were used in the types and formulations shown in Table 1. evaluated. The results are shown in Table 1. In the table, "part" represents part by weight.

【0045】実施例8 POA結合樹脂及び電解質を表1に示した種類及び配合
とし、スチレン系樹脂として、ABS樹脂とポリカーボ
ネート樹脂とのブレンド物(エクセロイCB−10、日
本合成ゴム社製)(以下このものを「B−6」という)
を用いたこと以外は、実施例1と同様にして樹脂成形物
試験片を得、測定し、評価した。結果を表1に示した。
表中、「部」は、重量部を表す。
Example 8 The POA binding resin and the electrolyte were prepared in the types and formulations shown in Table 1, and as the styrene resin, a blend of ABS resin and polycarbonate resin (EXCELLOY CB-10, manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) This is called "B-6")
A resin molded article test piece was obtained, measured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that The results are shown in Table 1.
In the table, "part" represents part by weight.

【0046】実施例9 白金10.0g及びパラジウム2.5gを王水30ml
に溶解し、残存する酸を蒸発乾固して得た塩化白金酸及
び塩化パラジウムを、5%塩酸水溶液180mlに溶解
した。市販活性炭(細孔容積1.5ml/g)200g
を1/4規定炭酸ナトリウム水溶液1.5L中に懸濁さ
せ、この中へ前記塩化白金酸及び塩化パラジウムの塩酸
水溶液全量を攪拌しながら滴下し、室温で1時間、更に
80℃で2時間攪拌を続け、活性炭に塩化白金酸及び塩
化パラジウムを吸着させた。これに38%ホルマリン液
20mlを加えて80℃で1時間保ち、還元した後、濾
過水洗、乾燥して、炭素担体白金パラジウム触媒を得
た。この触媒100gと、重量平均分子量約6000で
オキシエチレンとオキシプロピレンのモル比が2:1の
オキシエチレン−オキシプロピレンブロック共重合グリ
コール1000gを含む水溶液2000mlを、5Lオ
ートクレーブ中に加え、加圧空気により圧力10kg/
cm2 、温度90℃で7時間酸化し、両端がカルボン酸
である重量平均分子量約6000のオキシエチレン−オ
キシプロピレンブロック共重合ジカルボン酸を得た。こ
のジカルボン酸10重量部と重量平均分子量約15万で
あって懸吊環状オキサゾリン基を約5モル%含有するポ
リスチレン(商品名エポクロスRPS−1005、日本
触媒社製)8重量部とを、ミキシングロールを用いてロ
ール温度200℃で5分間混練し、更にこれにスチレン
−アクリロニトリル共重合体樹脂(スチレン75重量
%、アクリロニトリル25重量%)100重量部、ポリ
スチレンスルホン酸ソーダ1.2重量部を加えて5分間
混練した後、一軸押し出し機を用いて押し出し、切断し
てペレット状樹脂組成物を得た。このペレットを射出成
形機を用いてシリンダー温度220℃、金型温度60℃
で射出成形を行い樹脂成形物試験片を得た。得られた樹
脂成形物試験片を、実施例1と同様にして測定し、評価
した。結果を表1に示した。
Example 9 10.0 g of platinum and 2.5 g of palladium were added to 30 ml of aqua regia.
The chloroplatinic acid and palladium chloride obtained by evaporating the remaining acid to dryness were dissolved in 180 ml of a 5% hydrochloric acid aqueous solution. Commercial activated carbon (pore volume 1.5 ml / g) 200 g
Was suspended in 1.5 L of a 1/4 N sodium carbonate aqueous solution, and the whole amount of the above hydrochloric acid aqueous solution of chloroplatinic acid and palladium chloride was added dropwise thereto with stirring, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour and further at 80 ° C. for 2 hours. Then, chloroplatinic acid and palladium chloride were adsorbed on the activated carbon. To this, 20 ml of 38% formalin solution was added and maintained at 80 ° C. for 1 hour, reduced, filtered, washed with water and dried to obtain a carbon-supported platinum palladium catalyst. 2000 g of an aqueous solution containing 100 g of this catalyst and 1000 g of oxyethylene-oxypropylene block copolymer glycol having a weight average molecular weight of about 6000 and a molar ratio of oxyethylene and oxypropylene of 2: 1 was added to a 5 L autoclave, and pressurized air was used. Pressure 10kg /
cm 2, and oxidized at a temperature 90 ° C. 7 hours, both ends oxyethylene weight average molecular weight of about 6000 is a carboxylic acid - oxy propylene block copolymer dicarboxylic acids. 10 parts by weight of this dicarboxylic acid and 8 parts by weight of polystyrene (trade name Epocros RPS-1005, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of about 150,000 and containing about 5 mol% of a suspended cyclic oxazoline group are mixed with a mixing roll. Was kneaded for 5 minutes at a roll temperature of 200 ° C., and 100 parts by weight of styrene-acrylonitrile copolymer resin (styrene 75% by weight, acrylonitrile 25% by weight) and 1.2 parts by weight of sodium polystyrene sulfonate were added thereto. After kneading for 5 minutes, it was extruded using a uniaxial extruder and cut to obtain a pellet-shaped resin composition. Using an injection molding machine, the pellets were heated to a cylinder temperature of 220 ° C and a mold temperature of 60 ° C.
Injection molding was carried out to obtain a resin molded product test piece. The obtained resin molded product test piece was measured and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

【0047】比較例1〜6 スチレン系樹脂及び電解質を表2に示した配合及び種類
で混合し、ミキシングロールを用いてロール温度205
℃で混練し、更に一軸押し出し機を用いてシリンダー温
度220℃で押し出し、冷却、切断して樹脂組成物のペ
レットを作成したこと以外は、実施例1と同様にして樹
脂成形物試験片を得、測定し、評価した。結果を表2に
示した。表中、「部」は、重量部を表す。
Comparative Examples 1 to 6 Styrenic resins and electrolytes were mixed in the formulations and types shown in Table 2 and a mixing roll was used to obtain a roll temperature of 205.
A resin molded product test piece was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin composition pellets were prepared by kneading at 0 ° C, further extruding at a cylinder temperature of 220 ° C using a uniaxial extruder, cooling and cutting. , Measured and evaluated. The results are shown in Table 2. In the table, "part" represents part by weight.

【0048】[0048]

【表1】 [Table 1]

【0049】[0049]

【表2】 [Table 2]

【0050】実施例により、本発明の帯電防止性スチレ
ン系樹脂組成物は、他のスチレン系樹脂及び熱可塑性樹
脂との相溶性が良好であるので、外観に優れ、また、恒
久的な帯電防止効果を示し、機械的特性にも優れている
ことが判った。
According to the examples, the antistatic styrenic resin composition of the present invention has good compatibility with other styrenic resins and thermoplastic resins, so that it has an excellent appearance and a permanent antistatic property. It was found that the effect was exhibited and the mechanical properties were excellent.

【0051】[0051]

【発明の効果】本発明によれば、上述の構成としたの
で、優れた恒久的帯電防止効果を有し、機械的強度及び
外観に優れたスチレン系樹脂組成物を提供することがで
き、電子電気部品等の帯電防止に関する要求が厳しい分
野において広く用いることができる成形用材料を提供す
ることができる。
According to the present invention, because of the above-mentioned constitution, it is possible to provide a styrene resin composition having an excellent permanent antistatic effect and excellent mechanical strength and appearance. It is possible to provide a molding material that can be widely used in a field in which the antistatic requirements of electric parts and the like are severe.

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記一般式(I)又は一般式(II)で
表されるポリエーテル酸、及び、主鎖に環状オキサゾリ
ン基又は環状オキサジン基を懸吊しているスチレン系樹
脂から得られるポリ(オキシアルキレン)基を結合して
いるスチレン系樹脂を含有することを特徴とする帯電防
止性スチレン系樹脂組成物。 【化1】 式中、R1 は、メチル基又はエチル基を表す。R2 は、
炭素数1〜8のアルキル基又はアルキルフェニル基を表
す。nは、6〜2000の整数を表し、mは、0〜70
0の整数を表し、かつ、n≧mであり、n+mは、6〜
2000である。
1. A poly (ether) obtained from a polyether acid represented by the following general formula (I) or general formula (II), and a styrene resin having a cyclic oxazoline group or cyclic oxazine group suspended in its main chain. An antistatic styrene resin composition comprising a styrene resin having an (oxyalkylene) group bonded thereto. Embedded image In the formula, R 1 represents a methyl group or an ethyl group. R 2 is
It represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an alkylphenyl group. n represents an integer of 6 to 2000, m represents 0 to 70
Represents an integer of 0, and n ≧ m, n + m is 6 to
2000.
【請求項2】 ポリエーテル酸が、ポリ(オキシアルキ
レン)ジグリコール酸である請求項1記載の帯電防止性
スチレン系樹脂組成物。
2. The antistatic styrene resin composition according to claim 1, wherein the polyether acid is poly (oxyalkylene) diglycolic acid.
【請求項3】 ポリ(オキシアルキレン)ジグリコール
酸が、ポリ(オキシエチレン)ジグリコール酸である請
求項2記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
3. The antistatic styrene resin composition according to claim 2, wherein the poly (oxyalkylene) diglycolic acid is poly (oxyethylene) diglycolic acid.
【請求項4】 ポリエーテル酸が、モノアルコキシポリ
(オキシアルキレン)モノグリコール酸である請求項1
記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
4. The polyether acid is a monoalkoxy poly (oxyalkylene) monoglycolic acid.
The antistatic styrene resin composition described.
【請求項5】 モノアルコキシポリ(オキシアルキレ
ン)モノグリコール酸が、モノアルコキシポリ(オキシ
エチレン)モノグリコール酸である請求項4記載の帯電
防止性スチレン系樹脂組成物。
5. The antistatic styrene resin composition according to claim 4, wherein the monoalkoxy poly (oxyalkylene) monoglycolic acid is monoalkoxy poly (oxyethylene) monoglycolic acid.
【請求項6】 ポリエーテル酸が、アルキルフェノキシ
ポリ(オキシアルキレン)モノグリコール酸である請求
項1記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
6. The antistatic styrene resin composition according to claim 1, wherein the polyether acid is an alkylphenoxypoly (oxyalkylene) monoglycolic acid.
【請求項7】 アルキルフェノキシポリ(オキシアルキ
レン)モノグリコール酸が、アルキルフェノキシポリ
(オキシエチレン)モノグリコール酸である請求項6記
載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
7. The antistatic styrene-based resin composition according to claim 6, wherein the alkylphenoxypoly (oxyalkylene) monoglycolic acid is alkylphenoxypoly (oxyethylene) monoglycolic acid.
【請求項8】 ポリエーテル酸の含有割合が、1〜30
重量%である請求項1、2、3、4、5、6又は7記載
の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
8. The content ratio of the polyether acid is 1 to 30.
The antistatic styrene-based resin composition according to claim 1, which is in a weight percentage.
【請求項9】 環状オキサゾリン基又は環状オキサジン
基を懸吊しているスチレン系樹脂が、ポリスチレンに環
状オキサゾリン基又は環状オキサジン基を懸吊している
ものである請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記
載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
9. The styrene-based resin having a cyclic oxazoline group or a cyclic oxazine group suspended therein is one having a cyclic oxazoline group or a cyclic oxazine group suspended from polystyrene. The antistatic styrene-based resin composition according to 5, 6, 7 or 8.
【請求項10】 環状オキサゾリン基又は環状オキサジ
ン基を懸吊しているスチレン系樹脂が、スチレン−アク
リロニトリル共重合体に環状オキサゾリン基又は環状オ
キサジン基を懸吊しているものである請求項1、2、
3、4、5、6、7又は8記載の帯電防止性スチレン系
樹脂組成物。
10. The styrene-based resin having a cyclic oxazoline group or a cyclic oxazine group suspended therein, wherein the cyclic oxazoline group or the cyclic oxazine group is suspended from a styrene-acrylonitrile copolymer. 2,
The antistatic styrene resin composition according to 3, 4, 5, 6, 7 or 8.
【請求項11】 ポリエーテル酸に含有されるカルボキ
シル基と主鎖に懸吊している環状オキサゾリン基又は環
状オキサジン基とのモル比が、1:0.6〜1.3であ
る請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10
記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
11. The molar ratio of the carboxyl group contained in the polyether acid and the cyclic oxazoline group or the cyclic oxazine group suspended in the main chain is 1: 0.6 to 1.3. 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 or 10
The antistatic styrene resin composition described.
【請求項12】 ポリ(オキシアルキレン)基を結合し
ているスチレン系樹脂が、ポリエーテル酸、及び、主鎖
に環状オキサゾリン基又は環状オキサジン基を懸吊して
いるスチレン系樹脂を加熱反応することにより得られる
ものである請求項1、2、3、4、5、6、7、8、
9、10又は11記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成
物。
12. A styrenic resin having a poly (oxyalkylene) group bonded thereto reacts with heating a polyether acid and a styrenic resin having a cyclic oxazoline group or cyclic oxazine group suspended in its main chain. Claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, which are obtained by
The antistatic styrene-based resin composition according to 9, 10, or 11.
【請求項13】 環状オキサゾリン基及び環状オキサジ
ン基のいずれをも含有しないスチレン系樹脂を、更に含
有する請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、1
0、11又は12記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成
物。
13. The composition according to claim 1, further comprising a styrene resin containing neither a cyclic oxazoline group nor a cyclic oxazine group.
The antistatic styrene resin composition according to 0, 11 or 12.
【請求項14】 環状オキサゾリン基及び環状オキサジ
ン基のいずれをも含有しないスチレン系樹脂が、ポリス
チレン;ゴム強化スチレン樹脂;スチレン−ブタジエン
−アクリロニトリル共重合体;スチレン−ブタジエン−
メタクリル酸メチル共重合体;スチレン−アクリロニト
リル共重合体;スチレンモノマーと、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸、フ
タル酸、マレイン酸、マレイミド及びアクリルアミドよ
りなる群から選択された少なくとも1種とを共重合させ
て得られる共重合体;スチレン−ブタジエン共重合体並
びにスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物よりなる
群から選択された少なくとも1種である請求項13記載
の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
14. A styrene-based resin containing neither cyclic oxazoline group nor cyclic oxazine group is polystyrene; rubber-reinforced styrene resin; styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer; styrene-butadiene-
Methyl methacrylate copolymer; Styrene-acrylonitrile copolymer; Styrene monomer and at least one selected from the group consisting of methyl methacrylate, methyl acrylate, methacrylic acid, acrylic acid, phthalic acid, maleic acid, maleimide and acrylamide. The antistatic styrene according to claim 13, which is at least one selected from the group consisting of a styrene-butadiene copolymer and a styrene-butadiene copolymer hydrogenated product; -Based resin composition.
【請求項15】 他の熱可塑性樹脂を、更に含有する請
求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、1
1、12、13又は14記載の帯電防止性スチレン系樹
脂組成物。
15. The thermoplastic resin composition according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 1 further containing another thermoplastic resin.
The antistatic styrene-based resin composition according to 1, 12, 13 or 14.
【請求項16】 他の熱可塑性樹脂が、ポリ塩化ビニ
ル、ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリアミ
ド及びポリエステルよりなる群から選択された少なくと
も1種である請求項15記載の帯電防止性スチレン系樹
脂組成物。
16. The antistatic styrenic resin composition according to claim 15, wherein the other thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of polyvinyl chloride, polycarbonate, polymethacrylate, polyamide and polyester.
【請求項17】 電解質を、更に含有する請求項1、
2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、
13、14、15又は16記載の帯電防止性スチレン系
樹脂組成物。
17. The method according to claim 1, further comprising an electrolyte.
2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12,
The antistatic styrene-based resin composition according to 13, 14, 15 or 16.
【請求項18】 電解質が、有機系電解質である請求項
17記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
18. The antistatic styrene resin composition according to claim 17, wherein the electrolyte is an organic electrolyte.
【請求項19】 有機系電解質が、ドデシルベンゼンス
ルホン酸のアルカリ金属塩、ステアリン酸のアルカリ金
属塩、トリメチルオクチルアンモニウムハライド、及
び、テトラブチルホスホニウムハライドよりなる群から
選択された少なくとも1種である請求項18記載の帯電
防止性スチレン系樹脂組成物。
19. The organic electrolyte is at least one selected from the group consisting of an alkali metal salt of dodecylbenzenesulfonic acid, an alkali metal salt of stearic acid, trimethyloctylammonium halide, and tetrabutylphosphonium halide. Item 19. An antistatic styrene resin composition according to item 18.
【請求項20】 電解質が、無機系電解質である請求項
17記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
20. The antistatic styrene resin composition according to claim 17, wherein the electrolyte is an inorganic electrolyte.
【請求項21】 無機系電解質が、塩化リチウム、臭化
リチウム、水酸化リチウム、及び、臭化マグネシウムよ
りなる群から選択された少なくとも1種である請求項2
0記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
21. The inorganic electrolyte is at least one selected from the group consisting of lithium chloride, lithium bromide, lithium hydroxide, and magnesium bromide.
The antistatic styrene resin composition described in 0.
【請求項22】 電解質の含有割合が、0〜10重量%
である請求項17、18、19、20又は21記載の帯
電防止性スチレン系樹脂組成物。
22. The content ratio of the electrolyte is 0 to 10% by weight.
The antistatic styrene-based resin composition according to claim 17, 18, 19, 20 or 21.
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