JP2785324B2 - Multi-chip package structure - Google Patents
Multi-chip package structureInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
本発明は、複数のLSIや個別半導体素子等のチップを
リードフレームに実装し、一つにパッケージングしたマ
ルチチップパッケージ構造に関する。The present invention relates to a multi-chip package structure in which a plurality of chips such as LSIs and individual semiconductor elements are mounted on a lead frame and packaged together.
従来、マルチチップパッケージ構造は、第３図に示し
たように、複数のLSIや個別半導体素子等のチップ21,22
を同一パッケージに収納している。そして、このパッケ
ージ中においてチップ21とチップ22との接続が必要であ
る。このチップ21とチップ22とを接続するために、先
ず、チップ21,22をハイブリッドIC用基板（例えば、Al2
Ｏ3基板）23に接着する。次に、チップ21,22とハイブリ
ッドIC用基板23の配線パターン24とをワイヤ25で接続す
る。そして、チップ21,22が搭載されたハイブリッドIC
用基板23をリードフレーム26に接着し、ハイブリッドIC
用基板23の配線パターン24とリードフレーム26とをワイ
ヤ25で接続する。その後、モールド樹脂27にてパッケー
ジングしてマルチチップパッケージ構造としている。Conventionally, as shown in FIG. 3, a multi-chip package structure includes a plurality of LSIs and chips 21 and 22 such as individual semiconductor elements.
Are housed in the same package. The connection between the chip 21 and the chip 22 is required in this package. In order to connect the chip 21 and the chip 22, first, the chips 21 and 22 are connected to a hybrid IC substrate (for example, Al 2
(O 3 substrate) 23. Next, the chips 21 and 22 and the wiring pattern 24 of the hybrid IC substrate 23 are connected by wires 25. And a hybrid IC equipped with chips 21 and 22
Substrate 23 to the lead frame 26 to form a hybrid IC
The wiring pattern 24 of the circuit board 23 and the lead frame 26 are connected by wires 25. Thereafter, packaging is performed with the mold resin 27 to form a multi-chip package structure.
上記ハイブリッドIC用基板を用いたマルチチップパッ
ケージ構造においてはモノリシックIC製造技術とハイブ
リッドIC製造技術との組み合わせとなるためモノリシッ
クICのみに比べてハイブリッドIC分が材料及び製造工程
の両面においてコストアップの要因となっていた。 本発明は、上記の課題を解決するために成されたもの
であり、その目的とするところは、複数のチップを同一
パッケージに収納するためにハイブリッドIC用基板等の
別の基板を用いることなく、構造を簡素化して低コスト
なマルチチップパッケージ構造を提供することである。In the multi-chip package structure using the above hybrid IC substrate, a monolithic IC manufacturing technology and a hybrid IC manufacturing technology are combined, so the hybrid IC component increases costs in both materials and manufacturing processes compared to monolithic IC alone. Had become. The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to use a different substrate such as a hybrid IC substrate for housing a plurality of chips in the same package. Another object of the present invention is to provide a low-cost multi-chip package structure by simplifying the structure.
上記課題を解決するための発明の構成は、複数のLSI
や個別半導体素子等のチップをリードフレームに実装
し、一つの樹脂モールドパッケージとしたマルチチップ
パッケージ構造において、前記複数のチップを直接搭載
した前記リードフレームと、前記リードフレームを構成
するフレームから形成され、前記チップとワイヤボンデ
ィングして該チップ間を接続するために一つ一つ島形状
に独立して配設された中継用リードフレームと、前記中
継用リードフレームを前記リードフレームと接着固定す
る樹脂より成る補強フィルムとを有することを特徴とす
る。The configuration of the invention for solving the above-mentioned problem includes a plurality of LSIs.
In a multi-chip package structure in which a chip such as an individual semiconductor element or the like is mounted on a lead frame and formed into one resin mold package, the multi-chip package is formed from the lead frame directly mounting the plurality of chips and a frame forming the lead frame. A relay lead frame independently disposed in an island shape for connecting the chips by wire bonding with the chip, and a resin for bonding and fixing the relay lead frame to the lead frame. And a reinforcing film comprising:
リードフレームに複数のチップを直接搭載する。そし
て、そのリードフレームを構成するフレームから形成さ
れた中継用リードフレームを配設して中継させチップ間
の接続が行われる。ここで、リードフレームと中継用リ
ードフレームとは樹脂より成る補強フィルムにより接着
固定されている。従って、チップ間に別に中継用基板等
を設けることなく、各々のチップと中継用リードフレー
ムを接続して利用することによりチップとチップとが接
続できる。Mount multiple chips directly on the lead frame. Then, a relay lead frame formed from a frame constituting the lead frame is provided and relayed, and connection between chips is performed. Here, the lead frame and the relay lead frame are bonded and fixed by a reinforcing film made of resin. Therefore, the chips can be connected to each other by connecting and using each chip and the relay lead frame without separately providing a relay substrate or the like between the chips.
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。 第１図は本発明のマルチチップパッケージ構造で、リ
ードフレームより上にてパッケージングしているモール
ド樹脂を除いた状態を示している。又、第２図は第１図
の中央縦断面図である。 11,12は複数のLSIや個別半導体素子等のチップであ
り、チップ11,12はシリコン、ガリウム砒素、インジウ
ムリン等から成る。又、13はリードフレームで、リード
フレーム13は42アロイ或いはCu系合金より成る。そし
て、14はチップ11,12とリードフレームとを接続してい
る導電性接着剤或いは半田より成る接続層である。又、
15はチップ11,12とリードフレーム13とを接続しているA
u或いはAlから成るワイヤである。更に、16は上記リー
ドフレーム13を構成するフレームから形成された中継用
リードフレームであり、中継用リードフレーム16はチッ
プ11とチップ12との間に位置して各々島形状に独立して
いる。そして、17はリードフレーム13と中継用リードフ
レームとを接着固定しているポリイミド樹脂から成る補
強フィルムである。 ここで、中継用リードフレーム16部分の形成について
述べる。 先ず、リードフレーム13がエッチングやプレス型によ
り形成される。この時、中継用リードフレーム16部分も
同時に形成されるが他のリードフレーム13部分と繋がっ
た状態であり島形状に独立はしていない。次に、この状
態の中継用リードフレーム16を含むリードフレーム13に
補強フィルム17を接着した後、リードフレーム13の中継
用リードフレーム16となるべき部分を島形状の独立した
形状となるように切り離す。すると、第１図及び第２図
に示したように、最終的なリードフレーム13及び中継用
リードフレーム16が形成される。従って、中継用リード
フレーム16はリードフレーム13の一部分であると共に他
の周辺のリードフレーム13と電気的に分離した状態を実
現でき、樹脂モールドパッケージとする前のリードフレ
ーム13と中継用リードフレーム16とは一体的構成に維持
される。従って、中継用リードフレーム16をチップ11と
チップ12との配線として使用することが可能となる。 そして、このように形成されたリードフレーム13上に
チップ11,12が接続層14を介して接続される。次に、チ
ップ11,12とリードフレーム13とはAu或いはAlから成る
ワイヤ15により各回路間が接続される。又、チップ11と
チップ12間との接続においては、上述のように全ての中
継用リードフレーム16がリードフレーム13と前以って補
強フィルム17により接着され固定され独立した島形状と
なっているので、その一つ一つを利用して上記ワイヤ15
により接続される。この後、モールド樹脂18にてパッケ
ージングされてマルチチップパッケージとなる。 尚、補強フィルム17としてはポリエステル樹脂から成
るフィルムでも可能である。 上述のように、従来のリードフレームを構成するフレ
ームから形成され、補強フィルムで接着されて一体的と
なった中継用リードフレームを利用するので、チップと
チップとを接続するのに中継用基板を必要としない。つ
まり、モノリシックIC製造技術に補強フィルムを加えた
技術の組み合わせのみでマルチチップパッケージ構造が
達成できることになる。 従って、マルチチップパッケージ構造が簡素化され製
造技術的に容易となるので、低コストにてマルチチップ
パッケージを提供できる。Hereinafter, the present invention will be described based on specific examples. FIG. 1 shows a multi-chip package structure according to the present invention, in which a molding resin packaged above a lead frame is removed. FIG. 2 is a central longitudinal sectional view of FIG. The chips 11 and 12 are chips such as a plurality of LSIs and individual semiconductor elements, and the chips 11 and 12 are made of silicon, gallium arsenide, indium phosphide, or the like. Reference numeral 13 denotes a lead frame, and the lead frame 13 is made of a 42 alloy or a Cu-based alloy. Reference numeral 14 denotes a connection layer made of a conductive adhesive or solder for connecting the chips 11, 12 and the lead frame. or,
Reference numeral 15 denotes A connecting the chips 11, 12 and the lead frame 13.
It is a wire made of u or Al. Further, reference numeral 16 denotes a relay lead frame formed from a frame constituting the lead frame 13, and the relay lead frame 16 is located between the chip 11 and the chip 12 and is independent of an island shape. Reference numeral 17 denotes a reinforcing film made of a polyimide resin for bonding and fixing the lead frame 13 and the relay lead frame. Here, the formation of the relay lead frame 16 will be described. First, the lead frame 13 is formed by etching or pressing. At this time, the relay lead frame 16 is also formed at the same time, but is connected to the other lead frames 13 and is not independent of the island shape. Next, after bonding the reinforcing film 17 to the lead frame 13 including the relay lead frame 16 in this state, the portion of the lead frame 13 that is to be the relay lead frame 16 is cut off so as to have an island-shaped independent shape. . Then, as shown in FIGS. 1 and 2, a final lead frame 13 and a relay lead frame 16 are formed. Therefore, the relay lead frame 16 is a part of the lead frame 13 and can be electrically separated from the other peripheral lead frames 13, and the lead frame 13 and the relay lead frame 16 before being formed into a resin mold package can be realized. Are maintained in an integrated configuration. Therefore, the relay lead frame 16 can be used as a wiring between the chip 11 and the chip 12. Then, the chips 11 and 12 are connected via the connection layer 14 on the lead frame 13 thus formed. Next, the chips 11, 12 and the lead frame 13 are connected to each other by wires 15 made of Au or Al. Further, in the connection between the chip 11 and the chip 12, as described above, all the relay lead frames 16 are bonded and fixed to the lead frame 13 and the reinforcing film 17 in advance and have an independent island shape. So, using each one of the above wires 15
Connected by Thereafter, it is packaged with the mold resin 18 to form a multi-chip package. The reinforcing film 17 may be a film made of a polyester resin. As described above, since the relay lead frame formed from the frame constituting the conventional lead frame and bonded with the reinforcing film to be integrated is used, the relay substrate is used to connect the chips. do not need. In other words, a multi-chip package structure can be achieved only by a combination of a technology in which a reinforcing film is added to a monolithic IC manufacturing technology. Accordingly, the structure of the multi-chip package is simplified and the manufacturing technology becomes easy, so that the multi-chip package can be provided at low cost.
本発明は、複数のチップを直接搭載したリードフレー
ムと、そのリードフレームを構成するフレームから形成
され、上記チップとワイヤボンディングしてチップ間を
接続するために配設された中継用リードフレームと、そ
の中継用リードフレームを上記リードフレームと接着固
定する樹脂フィルムより成る補強樹脂とを有するマルチ
チップパッケージ構造である。従って、別の中継用基板
を設ける必要が無く、替わりに従来のリードフレームの
一部から成る中継用リードフレームが、そのリードフレ
ームと補強樹脂フィルムにて接着固定され、その中継用
リードフレームを使用してチップ間が接続されるので、
製造工程が簡素化されコストが最小限に抑えられる。The present invention provides a lead frame on which a plurality of chips are directly mounted, and a relay lead frame formed from a frame constituting the lead frame and arranged to connect the chips by wire bonding with the chips, This is a multi-chip package structure having a reinforcing resin made of a resin film for bonding and fixing the relay lead frame to the lead frame. Therefore, there is no need to provide a separate relay substrate, and instead, a conventional lead frame, which is a part of the lead frame, is bonded and fixed with the lead frame and a reinforcing resin film, and the relay lead frame is used. And the chips are connected,
The manufacturing process is simplified and costs are minimized.
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の具体的な一実施例に係るマルチチップ
パッケージ構造を示した説明図。第２図は同実施例に係
るマルチチップパッケージ構造を示した縦断面図。第３
図は従来のマルチチップパッケージ構造を示した縦断面
図である。 11,12……チップ、13……リードフレーム 14……接続層、15……ワイヤ 16……中継用リードフレーム 17……補強フィルムBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory view showing a multi-chip package structure according to a specific embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a multi-chip package structure according to the embodiment. Third
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a conventional multi-chip package structure. 11,12 Chip, 13 Lead frame 14 Connection layer 15, Wire 16 Relay lead frame 17 Reinforcement film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 25/538,25/04──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 25 / 538,25 / 04
Claims (1)
リードフレームに実装し、一つの樹脂モールドパッケー
ジとしたマルチチップパッケージ構造において、 前記複数のチップを直接搭載した前記リードフレーム
と、 前記リードフレームを構成するフレームから形成され、
前記チップとワイヤボンディングして該チップ間を接続
するために一つ一つ島形状に独立して配設された中継用
リードフレームと、 前記中継用リードフレームを前記リードフレームと接着
固定する樹脂より成る補強フィルムと を有することを特徴とするマルチチップパッケージ構
造。1. A multi-chip package structure in which a plurality of chips such as LSIs and individual semiconductor elements are mounted on a lead frame to form one resin mold package, wherein the lead frame directly mounting the plurality of chips; Formed from the frames that make up the frame,
A relay lead frame independently disposed in an island shape to connect the chips by wire bonding with the chip, and a resin for bonding and fixing the relay lead frame to the lead frame. A multi-chip package structure comprising: a reinforcing film comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11455989A JP2785324B2 (en) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | Multi-chip package structure |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294061A JPH02294061A (en) | 1990-12-05 |
| JP2785324B2 true JP2785324B2 (en) | 1998-08-13 |
Family
ID=14640840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11455989A Expired - Lifetime JP2785324B2 (en) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | Multi-chip package structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785324B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100470783C (en) * | 2006-08-15 | 2009-03-18 | 力成科技股份有限公司 | Encapsulation structure of lead rack base ball grid array and its wafer carrier |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3011510B2 (en) * | 1990-12-20 | 2000-02-21 | 株式会社東芝 | Semiconductor device having interconnected circuit board and method of manufacturing the same |
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| US6777785B1 (en) * | 1999-08-25 | 2004-08-17 | Winbond Electronics Corp. | Lead frame containing a master and a slave IC chips and a testing circuit embedded within the master IC chip |
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-
1989
- 1989-05-08 JP JP11455989A patent/JP2785324B2/en not_active Expired - Lifetime
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| CN100470783C (en) * | 2006-08-15 | 2009-03-18 | 力成科技股份有限公司 | Encapsulation structure of lead rack base ball grid array and its wafer carrier |
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| JPH02294061A (en) | 1990-12-05 |
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