JP2780679B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2780679B2 JP2780679B2 JP22239295A JP22239295A JP2780679B2 JP 2780679 B2 JP2780679 B2 JP 2780679B2 JP 22239295 A JP22239295 A JP 22239295A JP 22239295 A JP22239295 A JP 22239295A JP 2780679 B2 JP2780679 B2 JP 2780679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- lead terminals
- guide
- contacts
- package body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣを載置するＩＣ
ソケットに係わり、特にＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）形ＩＣやＳＳＯＰ（Ｓｈｒｉ
ｎｋ ＳＯＰ）形ＩＣ等のようにパッケージ本体の２側
面（対向する２長側面）からリード端子が導出する面実
装形ＩＣを選別評価、検査する際に用いるＩＣソケット
に関する。
ソケットに係わり、特にＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）形ＩＣやＳＳＯＰ（Ｓｈｒｉ
ｎｋ ＳＯＰ）形ＩＣ等のようにパッケージ本体の２側
面（対向する２長側面）からリード端子が導出する面実
装形ＩＣを選別評価、検査する際に用いるＩＣソケット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳＯＰ形ＩＣ用のＩＣソケット
は、図７に示すように、ソケット本体１、ＩＣ押さえ用
フタ２、接触子５、ピン間ガイド６から成っており、フ
タが開いた状態で、接触子５の上に、ＩＣ３のリード端
子４が乗るように、ＩＣを設置し、フタ２を閉めること
で、リード端子と接触子を密着させて、導通させる。ピ
ン間ガイドピン６は、ＩＣのリードと、接触子とがずれ
を生じないように、ＩＣのピン間に設置されているガイ
ドである。
は、図７に示すように、ソケット本体１、ＩＣ押さえ用
フタ２、接触子５、ピン間ガイド６から成っており、フ
タが開いた状態で、接触子５の上に、ＩＣ３のリード端
子４が乗るように、ＩＣを設置し、フタ２を閉めること
で、リード端子と接触子を密着させて、導通させる。ピ
ン間ガイドピン６は、ＩＣのリードと、接触子とがずれ
を生じないように、ＩＣのピン間に設置されているガイ
ドである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＳＯＰ形ＩＣ用のＩＣ
ソケットは、ＩＣの幅とリードのピッチが同一であるな
らば、ソケットのピン数（接触子数）以下のピン数（リ
ード端子数）のＩＣの使用が可能であり、実際に、ソケ
ットの在庫、管理等の問題により、ＩＣのピン数以上の
ピン数のソケットを使用する場合がある。
ソケットは、ＩＣの幅とリードのピッチが同一であるな
らば、ソケットのピン数（接触子数）以下のピン数（リ
ード端子数）のＩＣの使用が可能であり、実際に、ソケ
ットの在庫、管理等の問題により、ＩＣのピン数以上の
ピン数のソケットを使用する場合がある。
【０００４】この場合、図８（Ａ）に示すように、ソケ
ットにＩＣを左詰めにして使用したり、図８（Ｂ）に示
すようにＩＣを右詰めにして使用したりする。
ットにＩＣを左詰めにして使用したり、図８（Ｂ）に示
すようにＩＣを右詰めにして使用したりする。
【０００５】従来の技術で述べたＳＯＰ形ＩＣ用のＩＣ
ソケットのように、例えばピッチ１．２７ｍｍのピン間
にガイドがある場合は、接触子とＩＣのリードとがずれ
ることはないが、パッケージの小型化が進み、ＳＳＯＰ
形ＩＣのように、ＩＣのピン間ピッチが、例えば０．８
ｍｍと、ある程度以上狭くなると、ピン間ガイドが設置
できなくなり、ＩＣのリードと接触子がずれる可能性が
ある。ＩＣのリードと接触子がずれると、電気的な接続
がうまくいかなかったり、ＩＣのリードとリードとがシ
ョートする原因となり、ＩＣの正常動作ができなかった
り、ＩＣが破壊されるという問題が生じる。
ソケットのように、例えばピッチ１．２７ｍｍのピン間
にガイドがある場合は、接触子とＩＣのリードとがずれ
ることはないが、パッケージの小型化が進み、ＳＳＯＰ
形ＩＣのように、ＩＣのピン間ピッチが、例えば０．８
ｍｍと、ある程度以上狭くなると、ピン間ガイドが設置
できなくなり、ＩＣのリードと接触子がずれる可能性が
ある。ＩＣのリードと接触子がずれると、電気的な接続
がうまくいかなかったり、ＩＣのリードとリードとがシ
ョートする原因となり、ＩＣの正常動作ができなかった
り、ＩＣが破壊されるという問題が生じる。
【０００６】また、ピン間ガイドがある場合でも、ＩＣ
のリードと接触子とのずれは防げるが、ＩＣとソケット
のピンのずれに対しては効果が無い。例えば、本来なら
ば図８（Ａ）のように、左詰めでＩＣをセットしなけれ
ばならない場合でも、図８（Ｂ）のように、右詰めにセ
ットすることも物理的に可能である。つまり、ＩＣのピ
ン本来対応しているソケットのピンとは別のピンでも誤
ってセットすることができてしまう。もしＩＣを間違え
てセットしてしまうと、通常とは違う電圧もしくは信号
がＩＣの各端子に印加されてしまうので、ＩＣが正常に
動作しないのはもちろん、ＩＣを破壊してしまう場合が
あるという問題がある。
のリードと接触子とのずれは防げるが、ＩＣとソケット
のピンのずれに対しては効果が無い。例えば、本来なら
ば図８（Ａ）のように、左詰めでＩＣをセットしなけれ
ばならない場合でも、図８（Ｂ）のように、右詰めにセ
ットすることも物理的に可能である。つまり、ＩＣのピ
ン本来対応しているソケットのピンとは別のピンでも誤
ってセットすることができてしまう。もしＩＣを間違え
てセットしてしまうと、通常とは違う電圧もしくは信号
がＩＣの各端子に印加されてしまうので、ＩＣが正常に
動作しないのはもちろん、ＩＣを破壊してしまう場合が
あるという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、パッケ
ージ本体の第１の側面及び前記第１の側面に対向する第
２の側面からそれぞれ複数のリード端子が導出する面実
装形ＩＣを載置するＩＣソケットにおいて、前記リード
端子と接触するために前記第１の側面及び第２の側面か
らそれぞれ導出するリード端子の並びに沿って一方向に
配列する複数の接触子と、前記ＩＣを押さえるＩＣ押さ
え蓋と、ソケット本体に形成され、前記複数の接触子の
配列と対面して前記一方向に延在するガイドスライド用
溝と、前記ガイドスライド用溝をスライドさせて、前記
ＩＣのリード端子数に応じて前記第１及び第２の側面の
直角方向のパッケージ本体の第３の側面に合うように位
置を可変でき前記ＩＣ押さえ蓋の開閉の妨げとならない
ＩＣ位置合わせ用ガイドとを有し、前記ＩＣ位置合わせ
用ガイドとソケット本体側壁との間に前記接触子より少
ないリード端子のＩＣを装着することを可能にしたこと
を特徴とするＩＣソケットにある。あるいは、本発明の
特徴は、パッケージ本体の第１の側面及び前記第１の側
面に対向する第２の側面からそれぞれ複数のリード端子
が導出する面実装形ＩＣを載置するＩＣソケットにおい
て、前記リード端子と接触するために前記第１の側面及
び第２の側面からそれぞれ導出するリード端子の並びに
沿って一方向に配列する複数の接触子と、前記ＩＣを押
さえるＩＣ押さえ蓋と、ソケット本体に形成され、前記
複数の接触子の配列と対面して前記一方向に配列した複
数のガイド差し込み用溝と、前記複数のガイド差し込み
用溝のうち選ばれたガイド差し込み用溝に差し込むこと
により、前記ＩＣ押さえ蓋の開閉の妨げとならずに前記
ＩＣのリード端子数に応じて前記第１及び第２の側面の
直角方向のパッケージ本体の第３の側面に合うようにそ
の位置を調整するＩＣ位置合わせ用ガイドとを有し、前
記ＩＣ位置合わせ用ガイドとソケット本体側壁との間に
前記接触子より少ないリード端子のＩＣを装着すること
を可能にしたことを特徴とするＩＣソケットにある。こ
れらのＩＣソケットは、ＳＯＰ形ＩＣやＳＳＯＰ形ＩＣ
のように２長側面からリード端子が導出している面実装
形ＩＣの検査等に用いることが好ましい。
ージ本体の第１の側面及び前記第１の側面に対向する第
２の側面からそれぞれ複数のリード端子が導出する面実
装形ＩＣを載置するＩＣソケットにおいて、前記リード
端子と接触するために前記第１の側面及び第２の側面か
らそれぞれ導出するリード端子の並びに沿って一方向に
配列する複数の接触子と、前記ＩＣを押さえるＩＣ押さ
え蓋と、ソケット本体に形成され、前記複数の接触子の
配列と対面して前記一方向に延在するガイドスライド用
溝と、前記ガイドスライド用溝をスライドさせて、前記
ＩＣのリード端子数に応じて前記第１及び第２の側面の
直角方向のパッケージ本体の第３の側面に合うように位
置を可変でき前記ＩＣ押さえ蓋の開閉の妨げとならない
ＩＣ位置合わせ用ガイドとを有し、前記ＩＣ位置合わせ
用ガイドとソケット本体側壁との間に前記接触子より少
ないリード端子のＩＣを装着することを可能にしたこと
を特徴とするＩＣソケットにある。あるいは、本発明の
特徴は、パッケージ本体の第１の側面及び前記第１の側
面に対向する第２の側面からそれぞれ複数のリード端子
が導出する面実装形ＩＣを載置するＩＣソケットにおい
て、前記リード端子と接触するために前記第１の側面及
び第２の側面からそれぞれ導出するリード端子の並びに
沿って一方向に配列する複数の接触子と、前記ＩＣを押
さえるＩＣ押さえ蓋と、ソケット本体に形成され、前記
複数の接触子の配列と対面して前記一方向に配列した複
数のガイド差し込み用溝と、前記複数のガイド差し込み
用溝のうち選ばれたガイド差し込み用溝に差し込むこと
により、前記ＩＣ押さえ蓋の開閉の妨げとならずに前記
ＩＣのリード端子数に応じて前記第１及び第２の側面の
直角方向のパッケージ本体の第３の側面に合うようにそ
の位置を調整するＩＣ位置合わせ用ガイドとを有し、前
記ＩＣ位置合わせ用ガイドとソケット本体側壁との間に
前記接触子より少ないリード端子のＩＣを装着すること
を可能にしたことを特徴とするＩＣソケットにある。こ
れらのＩＣソケットは、ＳＯＰ形ＩＣやＳＳＯＰ形ＩＣ
のように２長側面からリード端子が導出している面実装
形ＩＣの検査等に用いることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図１乃至図３は本発明の第１の実施の形
態を示した図面である。図１において、ＩＣソケット１
は、１０ピンＳＯＰ形ＩＣ用のＩＣソケットであり、左
右に５個づつ設けられた接触子５、ＩＣ押さえ蓋２、ピ
ン間ガイド６、ＩＣ位置合わせ用ガイド７を有してい
る。ＩＣ位置合わせ用ガイド７は、図２に示すような形
状をしており、ガイドスライド用溝８に沿って、左右に
スライドさせることができる。そこで、８ピンＳＯＰ形
のＩＣ３、すなわちパッケージ本体の２つの長側面から
それぞれ４本のリード端子が導出したＩＣ３をソケット
に左詰めで一旦セットし、その状態で、ＩＣ位置合わせ
用ガイド７をスライドさせて、ＩＣ３の側面、すなわち
長側面と直角の短側面に合わせるようにＩＣ位置合わせ
用ガイド７の位置を調整する。つぎに、ＩＣ３を取り外
し再度セットする場合でも、すなわち同一種類の他のＩ
Ｃをセットする場合でも、位置合わせ用ガイド７を動か
さなければ、ＩＣ３は、最初にセットしたときと同じ左
詰め以外にセットすることはできない。図３は、ＩＣ３
をセットした状態の上面図である。
して説明する。図１乃至図３は本発明の第１の実施の形
態を示した図面である。図１において、ＩＣソケット１
は、１０ピンＳＯＰ形ＩＣ用のＩＣソケットであり、左
右に５個づつ設けられた接触子５、ＩＣ押さえ蓋２、ピ
ン間ガイド６、ＩＣ位置合わせ用ガイド７を有してい
る。ＩＣ位置合わせ用ガイド７は、図２に示すような形
状をしており、ガイドスライド用溝８に沿って、左右に
スライドさせることができる。そこで、８ピンＳＯＰ形
のＩＣ３、すなわちパッケージ本体の２つの長側面から
それぞれ４本のリード端子が導出したＩＣ３をソケット
に左詰めで一旦セットし、その状態で、ＩＣ位置合わせ
用ガイド７をスライドさせて、ＩＣ３の側面、すなわち
長側面と直角の短側面に合わせるようにＩＣ位置合わせ
用ガイド７の位置を調整する。つぎに、ＩＣ３を取り外
し再度セットする場合でも、すなわち同一種類の他のＩ
Ｃをセットする場合でも、位置合わせ用ガイド７を動か
さなければ、ＩＣ３は、最初にセットしたときと同じ左
詰め以外にセットすることはできない。図３は、ＩＣ３
をセットした状態の上面図である。
【０００９】図４乃至図６は本発明の第２の実施の形態
を示した図である。図４において、ＩＣ位置合わせ用ガ
イド９は図５で示すような形状をしており、ガイド差し
込み用溝１０に差し込んで使用する。ガイド差し込み用
溝１０はＩＣのサイズに合わせて数箇所に設けてあり、
使用するＩＣのサイズに一番適した箇所を選択し、ＩＣ
位置合わせ用ガイドを取り付ける。図４は、先の第１の
実施の形態と同じように１０ピン用のソケットに、８ピ
ンのＩＣ３を左詰めにセットし、ＩＣ位置合わせ用ガイ
ド９の位置をＩＣに合わせて調整した場合を示してお
り、図６はその上面図である。この場合も、ＩＣ３を一
旦取り外し、再度セットしようとすると、ＩＣ位置合わ
せ用ガイド９により、最初にセットした左詰めの位置以
外にはＩＣを置くことができない。
を示した図である。図４において、ＩＣ位置合わせ用ガ
イド９は図５で示すような形状をしており、ガイド差し
込み用溝１０に差し込んで使用する。ガイド差し込み用
溝１０はＩＣのサイズに合わせて数箇所に設けてあり、
使用するＩＣのサイズに一番適した箇所を選択し、ＩＣ
位置合わせ用ガイドを取り付ける。図４は、先の第１の
実施の形態と同じように１０ピン用のソケットに、８ピ
ンのＩＣ３を左詰めにセットし、ＩＣ位置合わせ用ガイ
ド９の位置をＩＣに合わせて調整した場合を示してお
り、図６はその上面図である。この場合も、ＩＣ３を一
旦取り外し、再度セットしようとすると、ＩＣ位置合わ
せ用ガイド９により、最初にセットした左詰めの位置以
外にはＩＣを置くことができない。
【００１０】以上の２つの実施の形態は、ＳＯＰ形ＩＣ
用のＩＣソケットであったが、ＩＣ位置合わせ用ガイド
の機能は、ＩＣのリードピッチには関係してないため、
ＩＣのリードピッチが狭いＳＳＯＰ形ＩＣ用のＩＣソケ
ットについても同様のことが当てはまる。したがって、
ＩＣのリードピッチが狭いため、ピン間ガイドがないソ
ケットでも、ＩＣ位置合わせ用ガイドにより、ソケット
のピン数より少ないピン数のＩＣを使用する場合でも、
ＩＣのリードと接触子とがずれることはなく、本来使用
したい位置にＩＣをセットすることができる。また、実
施例では、ソケットに対し、ＩＣを左詰めにしてセット
する場合について説明したが、当然ながら右詰めに設定
して使用することも可能である。
用のＩＣソケットであったが、ＩＣ位置合わせ用ガイド
の機能は、ＩＣのリードピッチには関係してないため、
ＩＣのリードピッチが狭いＳＳＯＰ形ＩＣ用のＩＣソケ
ットについても同様のことが当てはまる。したがって、
ＩＣのリードピッチが狭いため、ピン間ガイドがないソ
ケットでも、ＩＣ位置合わせ用ガイドにより、ソケット
のピン数より少ないピン数のＩＣを使用する場合でも、
ＩＣのリードと接触子とがずれることはなく、本来使用
したい位置にＩＣをセットすることができる。また、実
施例では、ソケットに対し、ＩＣを左詰めにしてセット
する場合について説明したが、当然ながら右詰めに設定
して使用することも可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ソケッ
トに、ＩＣのピン数に応じて、位置を調整することがで
きるＩＣ位置合わせ用ガイドを設けることで、ソケット
のピン数以下のＩＣを使用する場合でも、ＩＣと接触子
とのずれや、ＩＣの置きまちがい等を防止することがで
きるため、ＩＣの動作不良の防止、ＩＣの破壊の防止、
ＩＣのセット作業の効率化という効果を有する。
トに、ＩＣのピン数に応じて、位置を調整することがで
きるＩＣ位置合わせ用ガイドを設けることで、ソケット
のピン数以下のＩＣを使用する場合でも、ＩＣと接触子
とのずれや、ＩＣの置きまちがい等を防止することがで
きるため、ＩＣの動作不良の防止、ＩＣの破壊の防止、
ＩＣのセット作業の効率化という効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施の形態のＩＣソケットにＩ
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す斜視図であ
る。
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す斜視図であ
る。
【図２】図１のＩＣ位置合わせ用ガイドを拡大して示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のＩＣソケットにＩ
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す上面図であ
る。
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す上面図であ
る。
【図４】本発明の第２の実施の形態のＩＣソケットにＩ
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す斜視図であ
る。
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す斜視図であ
る。
【図５】図４のＩＣ位置合わせ用ガイドを拡大して示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態のＩＣソケットにＩ
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す上面図であ
る。
Ｃを装着しＩＣ押さえ蓋を開けた状態を示す上面図であ
る。
【図７】従来技術のＩＣのソケットにＩＣを装着しＩＣ
押さえ蓋を開けた状態を示す斜視図である。
押さえ蓋を開けた状態を示す斜視図である。
【図８】従来技術のＩＣソケットにＩＣを装着しＩＣ押
さえ蓋を開けた状態を示す上面図であり、（Ａ）はＩＣ
が左詰の場合、（Ｂ）はＩＣが右詰の場合である。
さえ蓋を開けた状態を示す上面図であり、（Ａ）はＩＣ
が左詰の場合、（Ｂ）はＩＣが右詰の場合である。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ押さえ蓋 ３ ＩＣ ４ ＩＣのリード端子 ５ 接触子 ６ ピン間ガイド ７，９ ＩＣ位置合わせ用ガイド ８ ガイドスライド用溝 １０ ガイド差し込み用溝
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ本体の第１の側面及び前記第
１の側面に対向する第２の側面からそれぞれ複数のリー
ド端子が導出する面実装形ＩＣを載置するＩＣソケット
において、前記リード端子と接触するために前記第１の
側面及び第２の側面からそれぞれ導出するリード端子の
並びに沿って一方向に配列する複数の接触子と、前記Ｉ
Ｃを押さえるＩＣ押さえ蓋と、ソケット本体に形成さ
れ、前記複数の接触子の配列と対面して前記一方向に延
在するガイドスライド用溝と、前記ガイドスライド用溝
をスライドさせて、前記ＩＣのリード端子数に応じて前
記第１及び第２の側面の直角方向のパッケージ本体の第
３の側面に合うように位置を可変でき前記ＩＣ押さえ蓋
の開閉の妨げとならないＩＣ位置合わせ用ガイドとを有
し、前記ＩＣ位置合わせ用ガイドとソケット本体側壁と
の間に前記接触子より少ないリード端子のＩＣを装着す
ることを可能にしたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 パッケージ本体の第１の側面及び前記第
１の側面に対向する第２の側面からそれぞれ複数のリー
ド端子が導出する面実装形ＩＣを載置するＩＣソケット
において、前記リード端子と接触するために前記第１の
側面及び第２の側面からそれぞれ導出するリード端子の
並びに沿って一方向に配列する複数の接触子と、前記Ｉ
Ｃを押さえるＩＣ押さえ蓋と、ソケット本体に形成さ
れ、前記複数の接触子の配列と対面して前記一方向に配
列した複数のガイド差し込み用溝と、前記複数のガイド
差し込み用溝のうち選ばれたガイド差し込み用溝に差し
込むことにより、前記ＩＣ押さえ蓋の開閉の妨げとなら
ずに前記ＩＣのリード端子数に応じて前記第１及び第２
の側面の直角方向のパッケージ本体の第３の側面に合う
ようにその位置を調整するＩＣ位置合わせ用ガイドとを
有し、前記ＩＣ位置合わせ用ガイドとソケット本体側壁
との間に前記接触子より少ないリード端子のＩＣを装着
することを可能にしたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記面実装形ＩＣはパッケージ本体の２
側面からリード端子が導出するＳＯＰ形ＩＣもしくはＳ
ＳＯＰ形ＩＣであることを特徴とする請求項１又は請求
項２記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22239295A JP2780679B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22239295A JP2780679B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963730A JPH0963730A (ja) | 1997-03-07 |
| JP2780679B2 true JP2780679B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16781655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22239295A Expired - Lifetime JP2780679B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780679B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10313766B4 (de) * | 2003-03-22 | 2021-04-29 | Hilti Aktiengesellschaft | Handgeführtes Arbeitsgerät |
| CN105957819B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-11-16 | 南通康比电子有限公司 | 二极管编带外观检验工装及其方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0329903Y2 (ja) * | 1986-12-19 | 1991-06-25 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22239295A patent/JP2780679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0963730A (ja) | 1997-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971125 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980414 |