JP2779562B2 - Method for recovering copper from cupric chloride etching waste liquid - Google Patents
Method for recovering copper from cupric chloride etching waste liquidInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばドライフィルム
のエッチング処理後の塩化第二銅エッチング液（塩化第
二銅エッチング廃液）から銅を回収する方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, an etching solution of cupric chloride after etching a dry film .
(Copper etching waste liquid) .
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路画像用のドライフィルムのエッチン
グ処理には、その組成が表１に示すような塩化第二銅エ
ッチング液等が一般に使用されている。2. Description of the Related Art A cupric chloride etchant having a composition shown in Table 1 is generally used for etching a dry film for a circuit image.
【０００３】[0003]
【表１】 このエッチング液を用いて被エッチング材である銅をエ
ッチング処理すると、（１）式の反応により塩化第二銅
は還元されて塩化第一銅になる。[Table 1] When copper, which is a material to be etched, is etched using this etchant, cupric chloride is reduced to cuprous chloride by the reaction of equation (1).
【０００４】Ｃｕ＋ＣｕＣｌ２→２ＣｕＣｌ…（１） そしてエッチング処理後の塩化第二銅エッチング液（以
下「エッチング廃液」という。）に対して塩化第一銅の
生成量に対応した過酸化水素水と塩酸とを添加すること
により（２）式の如く塩化第二銅が再生される。Cu + CuCl 2 → 2CuCl (1) Then, an aqueous solution of hydrogen peroxide and hydrochloric acid corresponding to the amount of cuprous chloride to be produced with respect to the etching solution of cupric chloride after etching (hereinafter referred to as “etching waste liquid”). Is regenerated as shown in formula (2).
【０００５】 ２ＣｕＣｌ＋Ｈ２Ｏ２＋２ＨＣｌ→２ＣｕＣｌ２＋２Ｈ２Ｏ…（２） ここで（１）、（２）式からわかるように、もとのエッ
チング液中のＣｕＣｌ２から２ＣｕＣｌ２が再生される
ため、再生によりエッチング液は増量するが、エッチン
グ廃液中には高価な銅が含まれているので、余剰のエッ
チング廃液から銅を回収することが従来より行なわれて
いる。このような銅の回収方法としては例えば鉄を加え
て（３）式の反応により銅を回収する方法等が採られて
いる。2CuCl + H 2 O 2 + 2HCl → 2CuCl 2 + 2H 2 O (2) As can be seen from the equations (1) and (2), 2CuCl 2 is regenerated from CuCl 2 in the original etching solution. The amount of the etching solution increases due to the regeneration, but since the etching waste solution contains expensive copper, it has been conventionally performed to recover copper from the excess etching waste solution. As such a method for recovering copper, for example, a method of recovering copper by adding iron and performing the reaction of the formula (3) is employed.
【０００６】 ＣｕＣｌ２＋Ｆｅ→ＦｅＣｌ２＋Ｃｕ…（３）CuCl 2 + Fe → FeCl 2 + Cu (3)
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら塩化第二
銅エッチング液には表１に示すように、もともと塩酸が
可成り多く含まれているため、エッチング処理において
未反応であった塩酸が遊離塩素（Ｃｌ−）の形態で、更
には銅との錯体の形態でエッチング廃液中に多量に存在
する。従ってエッチング廃液中に鉄を投入して銅を回収
する際に、前記遊離塩素にも鉄が消費されてしまうので
鉄の使用量が多くなってしまうと共に、比較的用途の狭
い塩化鉄溶液が多量に生成されてしまい、銅の回収を効
率的に行なうことができないという問題があった。However, as shown in Table 1, the cupric chloride etching solution originally contains a considerably large amount of hydrochloric acid. Cl − ) and in the form of a complex with copper are present in a large amount in the etching waste liquid. Therefore, when copper is recovered by charging iron into the etching waste liquid, iron is consumed also in the free chlorine, so that the amount of iron used increases, and a relatively narrow-use iron chloride solution is used in a large amount. In addition, there has been a problem that copper cannot be efficiently recovered.
【０００８】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、塩化第二銅エッチング廃液か
ら銅を高い効率で回収する方法を提供することにある。The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to use a cupric chloride etching waste liquid.
It is an object of the present invention to provide a method of recovering copper efficiently .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、塩化第二銅エ
ッチング廃液中の銅の回収方法において、塩化第二銅エ
ッチング液を用いて銅をエッチング処理した後のエッチ
ング廃液に過酸化水素水及び塩酸を加える工程と、 次い
で前記エッチング廃液を、陰イオン交換膜によって仕切
られた一方側の槽内に供給すると共に他方側の槽内に溶
媒を供給して、エッチング廃液中の塩素根を陰イオン交
換膜を介して前記溶媒中に拡散透析させて除去する工程
と、 その後前記エッチング廃液に鉄を接触させて当該エ
ッチング廃液中の銅を回収することを特徴とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a method for producing cupric chloride.
In the method of recovering copper in etching waste liquid, cupric chloride
Etch after etching copper using etching solution
A step of adding the aqueous hydrogen peroxide and hydrochloric acid in ring waste, then
The etching waste liquid is separated by an anion exchange membrane.
Into the tank on one side and melt into the tank on the other side.
Supply medium to anion-exchange the chlorine radicals in the etching waste liquid.
A step of subjecting the solvent to diffusion dialysis through an exchange membrane for removal.
And then contacting the etching waste liquid with iron
It is characterized by recovering copper in the etching waste liquid .
【００１０】[0010]
【作用】エッチング廃液中に存在している遊離塩素は、
イオン交換膜を透過して経時的に溶媒側に移動し、エッ
チング廃液側の遊離塩素は減少する。この結果、エッチ
ング廃液に含まれる塩素と銅との錯体の平衡状態を維持
するために「ＣｕＣｌ３］−等の錯体中の塩素が遊離塩
素となって離脱すると共に、この離脱した遊離塩素は、
その後同様にして溶媒側に移動する。こうしてエッチン
グ廃液中に遊離塩素や錯体として存在している塩素根の
量が減少する。[Action] The free chlorine present in the etching waste liquid is:
Over time to move to the solvent side through the ion-exchange membrane, edge
The free chlorine on the side of the waste liquid for cooling is reduced. As a result, etch
Chlorine free salt in the complex, such as - "CuCl 3] in order to maintain the equilibrium of the complex of chlorine and copper contained in the ring waste
While leaving becomes arsenide, the breakaway free chlorine,
Then, it moves to a solvent side similarly. In this way, the amount of free chlorine or chlorine roots existing as a complex in the etching waste liquid is reduced.
【００１１】[0011]
【実施例】図１は本発明を実施するための装置の一例を
示す断面図である。図１中１は透析槽であり、この透析
槽１の内部中央付近には、透析槽１をエッチング廃液槽
１１と溶媒槽１２とに仕切るように陰イオン交換膜２が
設けられている。1 is a sectional view showing an example of an apparatus for carrying out the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a dialysis tank. Near the center of the inside of the dialysis tank 1, an anion exchange membrane 2 is provided so as to partition the dialysis tank 1 into an etching waste liquid tank 11 and a solvent tank 12.
【００１２】次に前記装置を用いて実際に本発明に係る
方法により、塩素根と銅とを含む塩銅液中より塩素根の
除去試験を行なった実施例について述べる。先ず試験開
始前に透析槽１を２つ用意すると共に、遊離塩素と、塩
素と銅との錯体とを含有するいわゆる塩銅液の原液（以
下「原液」という。）と、この原液を純水で１／１０に
希釈した希釈液（以下「１／１０希釈液」という。）と
を用意する。そして前記２つの透析槽１、１のうち、一
方の透析槽１については、エッチング廃液槽１１及び溶
媒槽１２に夫々前記原液及び例えばイオン交換水を供給
すると共に、他方の透析槽１については、エッチング廃
液槽１１及び溶媒槽１２に夫々前記１／１０希釈液及び
例えばイオン交換水を供給し、その後いずれの透析槽
１、１についても静置して拡散透析を行なった。Next, there will be described an embodiment in which a chlorine root removal test was carried out from a salt copper solution containing chlorine root and copper by the method according to the present invention using the above apparatus. First, before starting the test, two dialysis tanks 1 are prepared, a stock solution of a so-called salt copper solution containing free chlorine and a complex of chlorine and copper (hereinafter referred to as “stock solution”), and this stock solution is purified water. To prepare a dilute solution (hereinafter, referred to as “1/10 dilute solution”) diluted by 1/10. And, of the two dialysis tanks 1 and 1, one of the dialysis tanks 1 supplies the undiluted solution and, for example, ion-exchanged water to the etching waste liquid tank 11 and the solvent tank 12, respectively. Etching waste
The 1/10 diluent and, for example, ion-exchanged water were supplied to the liquid tank 11 and the solvent tank 12, respectively, and thereafter, the dialysis tanks 1 and 1 were allowed to stand for diffusion dialysis.
【００１３】ここで、試験開始時の原液中及び１／１０
希釈液中に含まれるイオン種及びその存在比は表２に示
すとおりであり、また、この表２中に示した数字は各イ
オン種のモル濃度（ｍｏｌ／Ｌ）の存在比を％で表示し
たものである。Here, in the stock solution at the start of the test and 1/10
The ionic species contained in the diluent and their abundance ratios are as shown in Table 2, and the numbers shown in Table 2 represent the abundance ratio of the molar concentration (mol / L) of each ionic species in%. It was done.
【００１４】[0014]
【表２】 表２から分かるように原液中及び１／１０希釈液中に
は、共に、遊離塩素（Ｆ−Ｃｌ−）、銅イオン（Ｃｕ
２＋）の他、［ＣｕＣｌ］＋、［ＣｕＣｌ３］−、［Ｃ
ｕＣｌ４］２−のイオン状態及びＣｕＣｌ２の分子状態
となっている銅錯体が存在しているが、これら各イオン
等の存在比は原液と１／１０希釈液とでは可成り異なっ
たものとなっている。即ち、遊離塩素の存在比は原液で
は５０％弱であるのに対し、１／１０希釈液では７０％
強と可成り高いものとなっている反面、銅錯体の全存在
比は、原液では５０％弱であるのに対し、１／１０希釈
液では２０％強と可成り低いものとなっている。尚、前
記各イオン中、Ｃｌ−及び見かけ上陰イオンのような挙
動をする［ＣｕＣｌ３］−、［ＣｕＣｌ４］２−及びイ
オン半径が極めて小さいＨ＋は陰イオン交換膜２を透過
してイオン交換水側に移動できるが、Ｃｕ２＋及び見か
け上陽イオンのような挙動をする［ＣｕＣｌ］＋及び分
子状態のＣｕＣｌ２は陰イオン交換膜２を透過しないた
めイオン交換水側には移動しない。[Table 2] As can be seen from Table 2, both the free chlorine (F-Cl − ) and the copper ion (Cu
2+ ), [CuCl] + , [CuCl 3 ] − , [C
Although there is a copper complex in the ionic state of uCl 4 ] 2- and the molecular state of CuCl 2 , the abundance ratio of these ions and the like is considerably different between the undiluted solution and the 1/10 diluted solution. Has become. That is, the abundance ratio of free chlorine is slightly less than 50% in the undiluted solution, whereas it is 70% in the 1/10 diluted solution.
While the strength is considerably high, the total abundance of the copper complex is slightly less than 50% in the undiluted solution and slightly more than 20% in the 1/10 dilution. Among the above ions, [CuCl 3 ] − , [CuCl 4 ] 2− and H + having an extremely small ionic radius permeate Cl − and apparently anions, and pass through the anion exchange membrane 2. Although it can move to the ion-exchanged water side, Cu 2+ , [CuCl] +, which behaves like a cation, and CuCl 2 in a molecular state do not pass through the anion-exchange membrane 2 and thus do not move to the ion-exchanged water side.
【００１５】また、試験開始時の原液中及び１／１０希
釈液中の銅イオン濃度及び塩素イオン濃度は、夫々表３
に示すとおりである。Table 3 shows the concentrations of copper ions and chloride ions in the stock solution and the 1/10 dilution at the start of the test, respectively.
As shown in FIG.
【００１６】[0016]
【表３】 表３から分かるように原液中の銅イオン及び塩素イオン
濃度は共に、１／１０希釈液中のこれらイオンの濃度の
１０倍程度となっている。[Table 3] As can be seen from Table 3, the concentrations of copper ions and chloride ions in the stock solution are both about 10 times the concentrations of these ions in the 1/10 dilution.
【００１７】次に試験開始時よりの原液中及び１／１０
希釈液中の夫々の塩素イオン及び銅イオンが陰イオン交
換膜２を透過してイオン交換水側へ移動した量を、イオ
ン交換水中の塩素イオン及び銅イオンの夫々の濃度によ
り経時的に測定した結果は表４の通りである。Next, in the stock solution and at 1/10 from the start of the test.
The amount of each of the chlorine ions and copper ions in the diluent that had passed through the anion exchange membrane 2 and moved to the ion-exchanged water side was measured over time based on the respective concentrations of the chloride ions and copper ions in the ion-exchanged water. Table 4 shows the results.
【００１８】[0018]
【表４】 また、この表４の測定結果に基づいて前記原液側及び１
／１０希釈液側の夫々のイオン交換水中の塩素イオン濃
度及び銅イオン濃度を縦軸とし、試験開始時を０とした
経過時間を横軸としてグラフ化したところ、図２及び図
３に示す結果が得られた。図２及び図３中、実線（１）
及び（２）は、夫々塩素イオン濃度及び銅イオン濃度の
経時的変化を示す。更に、同様に表４の測定結果に基づ
いて、原液側及び１／１０希釈液側の夫々のイオン交換
水中の塩素イオン濃度と銅イオン濃度との比（塩素イオ
ン濃度／銅イオン濃度）を縦軸とし、試験開始時を０と
した経過時間を横軸としてグラフ化したところ、図４に
示す結果が得られた。図４中実線（１）及び（２）は夫
々原液側及び１／１０希釈液側のイオン交換水中の塩素
イオン濃度と銅イオン濃度との比の経時的変化を示す。[Table 4] Also, based on the measurement results in Table 4, the stock solution and 1
The results are shown in FIGS. 2 and 3 by plotting the chlorine ion concentration and the copper ion concentration in each ion-exchanged water on the / 10 diluent side as the vertical axis and the elapsed time with the test start time being 0 as the horizontal axis. was gotten. 2 and 3, a solid line (1)
And (2) show the time-dependent changes in the chloride ion concentration and the copper ion concentration, respectively. Further, similarly, based on the measurement results in Table 4, the ratio (chlorine ion concentration / copper ion concentration) between the chloride ion concentration and the copper ion concentration in the ion-exchanged water on the undiluted solution side and on the 1/10 diluent side was also determined. When a graph was plotted on the axis and the elapsed time with the test start time set to 0 was plotted on the horizontal axis, the results shown in FIG. 4 were obtained. In FIG. 4, solid lines (1) and (2) show the temporal changes in the ratio between the chloride ion concentration and the copper ion concentration in the ion exchange water on the stock solution side and the 1/10 diluent side, respectively.
【００１９】前記表４及び図２〜図４より分かるよう
に、原液側及び１／１０希釈液側のイオン交換水中の塩
素イオン濃度及び銅イオン濃度は、共に試験開始時より
１４４時間経過までは経時的に増加するが、１６８時間
経過時には１４４時間経過時に比べて低下している。こ
れは原液側及び１／１０希釈液側と夫々のイオン交換水
側との間で陰イオン種の濃度差が逆転したためである。
また、塩素イオン濃度は原液側及び１／１０希釈液側で
夫々高いもので銅イオン濃度の１０倍強程度（試験開始
後４８時間経過後）及び９０倍強程度（試験開始後１６
８時間経過後）であり、銅イオン濃度に比べて可成り高
い濃度となっている。As can be seen from Table 4 and FIGS. 2 to 4, both the chloride ion concentration and the copper ion concentration in the ion-exchanged water on the undiluted solution side and the 1/10 diluent side are from the start of the test until 144 hours have elapsed. It increases with time, but decreases after 168 hours have elapsed compared to 144 hours. This is because the difference in the concentration of the anionic species was reversed between the stock solution side and the 1/10 diluent side and the respective ion exchange water sides.
Further, the chloride ion concentration is higher on the stock solution side and on the 1/10 diluent side, respectively, and is about 10 times (48 hours after the start of the test) and about 90 times (16 hours after the start of the test) the copper ion concentration.
(After 8 hours), which is considerably higher than the copper ion concentration.
【００２０】このように塩素イオン濃度が高く銅イオン
濃度が低い理由は、錯体の透過によるものであるが、こ
の錯体はイオン半径が大きく塩素イオンに比べて移動速
度が非常に遅いのでイオン交換膜２を透過しにくいため
であると推測される。また、前記の如く１／１０希釈液
の方が原液に比べてより選択的に塩素イオンをイオン交
換水側に取り出すことができる理由は、表２に示したよ
うにイオン交換膜を透過しない銅の陽イオン錯体の存在
割合が１／１０希釈液のほうが原液に比べて多いのから
である。カチオンが少ないからである。The reason why the chloride ion concentration is high and the copper ion concentration is low is due to the permeation of the complex. However, since this complex has a large ionic radius and a very slow moving speed as compared with the chloride ion, the ion exchange membrane is used. It is presumed that this is because it is difficult to transmit No. 2. Further, as described above, the reason why the 1/10 diluent can extract chloride ions to the ion-exchanged water side more selectively than the undiluted solution is that copper ions which do not pass through the ion-exchange membrane as shown in Table 2 This is because the ratio of the cation complex of 1/10 is higher in the 1/10 diluted solution than in the undiluted solution. This is because there are few cations.
【００２１】なお、原液側及び１／１０希釈液側のイオ
ン交換水中の塩素イオンの濃度は、図２及び図３から分
かるように試験開始後１４４時間経過後は、それ以前に
比べて増加傾向が穏やかとなっているが、これは、原液
中あるいは１／１０希釈液中に含まれる陰イオン種とイ
オン交換水中の陰イオン種との濃度差が小さくなってき
たためと考察される。そこで試験開始後１６８時間経過
後に、原液及び１／１０希釈液は変えずに、イオン交換
水のみを新しいものに変えて上述と同様に試験した結果
を表５に示す。As can be seen from FIGS. 2 and 3, the concentration of chloride ions in the ion-exchanged water on the undiluted solution side and the 1/10 diluent side tends to increase after 144 hours from the start of the test as compared to before. This is considered to be because the difference in concentration between the anionic species contained in the stock solution or the 1/10 dilution and the anionic species in the ion-exchanged water has become smaller. Therefore, after 168 hours from the start of the test, Table 5 shows the results of a test performed in the same manner as described above except that the stock solution and the 1/10 diluent were not changed and only ion-exchanged water was replaced with a new one.
【００２２】[0022]
【表５】 表５から分かるとおり、イオン交換水を新しいものに変
えることにより、原液側及び１／１０希釈液側の夫々の
イオン交換水中の塩素イオンの経時的な増加傾向は表４
とほぼ同様な傾向となっている。このことより上述の考
察は正しいものと解釈できる。[Table 5] As can be seen from Table 5, by changing the ion-exchanged water to a new one, the tendency of the chloride ion in the ion-exchanged water on the stock solution side and the 1/10 diluent side to increase with time is shown in Table 4.
It has a similar tendency. From this, the above consideration can be interpreted as correct.
【００２３】このような実施例によれば、塩銅液中の塩
素イオンが陰イオン交換膜２をイオン交換水側に透過す
るため、塩銅液中の塩素イオン濃度が減少すると共に、
塩素イオン濃度の減少にもとづいて、［ＣｕＣ
ｌ３］−、「ＣｕＣｌ４］２−及び［ＣｕＣｌ］＋とい
った錯体が、平衡を維持するために解離し、塩素イオン
が生成されるが、この塩素イオンは陰イオン交換膜２を
透過して同様に解離が起こるので、結局上記の錯体濃度
が減少する。また塩銅液中の陰イオン種とイオン交換水
中の陰イオン種との濃度差が減少してきたときに、イオ
ン交換水を新しいものに交換することにより、より効率
的に塩銅液中の塩素根を除去することができる。According to such an embodiment, since the chloride ions in the salt copper solution permeate the anion exchange water side through the anion exchange membrane 2, the chloride ion concentration in the salt copper solution decreases and
Based on the decrease in chloride ion concentration, [CuC
Complexes such as l 3 ] − , “CuCl 4 ] 2− and [CuCl] + dissociate to maintain equilibrium, and chloride ions are generated. These chloride ions pass through the anion exchange membrane 2 and Similarly, the dissociation occurs, resulting in a decrease in the above-mentioned complex concentration, and when the concentration difference between the anionic species in the salt copper solution and the anionic species in the ion-exchanged water decreases, the ion-exchanged water is replaced with a new one. By exchanging, the chlorine root in the salted copper solution can be removed more efficiently.
【００２４】従って塩銅液中の遊離塩素が少なくなるた
め、例えば銅と鉄との置換により銅を回収する場合に、
この遊離塩素によって消費される鉄の量を抑えることが
できる上、錯体濃度が低下するので、この錯体との反応
に用いられていた鉄の使用量も減少し、この結果必要と
なる鉄の使用量を減らすことができ、銅を効率的に回収
することができる。Therefore, the amount of free chlorine in the salt copper solution is reduced. For example, when copper is recovered by replacing copper with iron,
The amount of iron consumed by the free chlorine can be suppressed, and the concentration of the complex decreases, so that the amount of iron used in the reaction with the complex also decreases, and as a result, the amount of iron required The amount can be reduced, and copper can be recovered efficiently.
【００２５】更に、塩素イオンを多く含んだイオン交換
水を例えば陰イオン交換樹脂を通すことにより、塩酸と
して回収することもできる。Further, ion-exchanged water containing a large amount of chloride ions can be recovered as hydrochloric acid by passing it through, for example, an anion-exchange resin.
【００２６】以上において本発明は、溶媒槽１２に供給
する溶媒としては、イオン交換水に限られるものではな
く、例えば純水等であってもよい。更に、拡散透析を行
なうにあたっては、例えばポンプを備えた循環路を用い
てエッチング廃液を循環させるようにしてもよい。In the present invention, the solvent supplied to the solvent tank 12 is not limited to ion-exchanged water, but may be pure water, for example. Further, in performing the diffusion dialysis, the etching waste liquid may be circulated using, for example, a circulation path provided with a pump.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明によればエッチング廃液中の塩素
根は、陰イオン交換膜を透過して経時的にイオン交換水
側に移動するため、エッチング廃液中より塩素根を除去
することができ、塩素根の総量を低減することができ
る。According to the present invention, chlorine in an etching waste liquid is used.
Roots, to go to the time an ion-exchange water side through the anion exchange membrane, it is possible to remove chlorine roots than in the etching waste liquid, it is possible to reduce the total amount of chlorine roots.
【００２８】従って、その後例えば銅と置換する還元剤
例えば鉄の使用量が少なくてすむので、銅を効率的に回
収することができる。 Thus, for example, a reducing agent which then replaces, for example, copper
For example, since the amount of iron used is small, copper can be efficiently recovered .
【図１】本発明に係る方法を実施するための装置の一例
を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an example of an apparatus for performing a method according to the present invention.
【図２】原液側のイオン交換水中の塩素イオン濃度及び
銅イオン濃度を表わした特性図である。FIG. 2 is a characteristic diagram showing a chloride ion concentration and a copper ion concentration in ion exchange water on the stock solution side.
【図３】１／１０希釈液側のイオン交換水中の塩素イオ
ン濃度及び銅イオン濃度を表わした特性図である。FIG. 3 is a characteristic diagram showing a chloride ion concentration and a copper ion concentration in ion exchange water on the 1/10 diluent side.
【図４】原液側及び１／１０希釈液側の夫々のイオン交
換水中の塩素イオン濃度と銅イオン濃度との比を表わし
た特性図である。FIG. 4 is a characteristic diagram showing a ratio between a chloride ion concentration and a copper ion concentration in ion-exchanged water on each of a stock solution side and a 1/10 diluent side.
１ 透析槽 １１ エッチング廃液槽 １２ 溶媒槽 ２ 陰イオン交換膜Reference Signs List 1 dialysis tank 11 etching waste liquid tank 12 solvent tank 2 anion exchange membrane
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−67779（ＪＰ，Ａ) 特公 昭63−53267（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平２−8961（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23F 1/00 - 1/46 C22B 15/00 - 15/14 C22B 3/00 - 3/46──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-61-67779 (JP, A) JP-B-63-53267 (JP, B2) JP-B-2-8961 (JP, B2) (58) Field (Int.Cl. 6 , DB name) C23F 1/00-1/46 C22B 15/00-15/14 C22B 3/00-3/46
Claims (1)
ッチング処理した後のエッチング廃液に過酸化水素水及
び塩酸を加える工程と、 次いで前記エッチング廃液を、陰イオン交換膜によって
仕切られた一方側の槽内に供給すると共に他方側の槽内
に溶媒を供給して、エッチング廃液中の塩素根を陰イオ
ン交換膜を介して前記溶媒中に拡散透析させて除去する
工程と、 その後前記エッチング廃液に鉄を接触させて当該エッチ
ング廃液中の銅を回収することを特徴とする塩化第二銅
エッチング廃液中の銅の回収方法。 (1)Etch copper with cupric chloride etchant
Hydrogen peroxide solution in the etching waste liquid after etching
Adding hydrochloric acid and hydrochloric acid; Next, the etching waste liquid is passed through an anion exchange membrane.
It is supplied into one partitioned tank and inside the other tank.
Solvent to supply chlorine ions in the etching waste
Diffusion dialysis into the solvent through an exchange membrane to remove
Process and After that, iron is brought into contact with the etching waste liquid and the etch
Cupric chloride characterized by recovering the copper in the waste liquid
Method for recovering copper from etching waste liquid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP3359698A JP2779562B2 (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Method for recovering copper from cupric chloride etching waste liquid |
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| JP3359698A JP2779562B2 (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Method for recovering copper from cupric chloride etching waste liquid |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05179464A JPH05179464A (en) | 1993-07-20 |
| JP2779562B2 true JP2779562B2 (en) | 1998-07-23 |
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ID=18465839
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3359698A Expired - Fee Related JP2779562B2 (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Method for recovering copper from cupric chloride etching waste liquid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2779562B2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167779A (en) * | 1984-09-07 | 1986-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Control method for etching solution |
| JPS6353267A (en) * | 1986-08-22 | 1988-03-07 | Nippon Dento Kogyo Kk | Plating method |
| JPH028961A (en) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Graphic input device |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3359698A patent/JP2779562B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05179464A (en) | 1993-07-20 |
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