JP2773018B2 - Electronic component mounting machine management device - Google Patents

Electronic component mounting machine management device

Info

Publication number
JP2773018B2
JP2773018B2 JP5282220A JP28222093A JP2773018B2 JP 2773018 B2 JP2773018 B2 JP 2773018B2 JP 5282220 A JP5282220 A JP 5282220A JP 28222093 A JP28222093 A JP 28222093A JP 2773018 B2 JP2773018 B2 JP 2773018B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
cassette
storage unit
component
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5282220A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07135398A (en
Inventor
勝彦 清水
優行 末木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP5282220A priority Critical patent/JP2773018B2/en
Publication of JPH07135398A publication Critical patent/JPH07135398A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2773018B2 publication Critical patent/JP2773018B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品を実装機を用い
てプリント基板に実装する場合に用いて好適な電子部品
用実装機の管理装置に係り、特にカセットの保持する電
子部品の割当を考慮して実装機の稼働時間を最適化する
改良に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounter management apparatus suitable for mounting electronic components on a printed circuit board using a mounter. The present invention relates to an improvement for optimizing the operation time of a mounting machine in consideration of the above.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は従来の実装機データ授受の説明図
である。生産効率を高める為、実装機にはマウンタ、イ
ンサータ、デイスペンサ等各種の用途に応じて専用機が
製造されている。ここではプリント基板に電子部品を実
装するに当たり、マウンタA,B並びにインサータCを
用いて一台の電子機器用プリント基板の実装を行ってい
る。他方、例えば本出願人の提案にかかる特開平4−9
6180号公報に開示されているように、プリント基板
設計用CADデータを実装機向けに変換する為、NCデ
ータジェネレータが各実装機毎に設置されている。この
場合、各実装機毎にプリント基板の実装データ(NCデ
ータ)を作成している。具体的には、基板設計用CAD
データとして部品を実装する位置の指定が行われ、実装
機側のデータとして各実装機のいずれのカセットにどの
電子部品が搭載されているかを入力する必要がある。ま
た、部品表を用いて、全体的な部品の種類と点数を把握
し、製造担当者が各カセットにどの電子部品を割り当て
るか、あるいは製造ラインを構成する実装機の数と種類
との組合せが別途検討されている。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is an explanatory diagram of conventional data transfer of a mounting machine. In order to increase production efficiency, dedicated machines are manufactured for mounters, inserters, dispensers and the like according to various uses. Here, when mounting electronic components on a printed circuit board, one electronic device printed circuit board is mounted using mounters A and B and an inserter C. On the other hand, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6180, an NC data generator is provided for each mounting machine in order to convert CAD data for printed circuit board design for mounting machines. In this case, the mounting data (NC data) of the printed circuit board is created for each mounting machine. Specifically, CAD for board design
The position at which the component is to be mounted is specified as data, and it is necessary to input which electronic component is mounted on which cassette of each mounting machine as data on the mounting machine side. In addition, using the parts list, the type and score of the entire part can be grasped, and the manufacturer can assign which electronic part to each cassette or determine the combination of the number and type of mounting machines that make up the production line. Considered separately.

【0003】また電子部品を観点に述べると、電子部品
は実装機に設けられたカセットと呼ばれる装置に保持さ
れている。この場合、非常に良く用いられる電子部品に
ついては、一台の実装機を用いている場合でも、複数の
カセットに同一電子部品を受け持たせている。そして、
あるカセットが空になっても別のカセットで対処して、
空になったカセットに電子部品を補充するまでの時間、
当該実装機が停止するのを防止している。また、複数の
実装機を用いてラインを構成している場合であって、多
品種のプリント基板を製造している場合にも、汎用性を
高めるため同一の実装機を複数配置して実質的なカセッ
ト数を増大させている。
From the viewpoint of electronic components, the electronic components are held in a device called a cassette provided in a mounting machine. In this case, for electronic components that are used very often, the same electronic component is assigned to a plurality of cassettes even when a single mounting machine is used. And
Even if one cassette is empty, deal with another cassette,
Time to refill the empty cassette with electronic components,
This prevents the mounting machine from stopping. Also, in the case where a line is configured using a plurality of mounting machines, and even when a variety of printed circuit boards are manufactured, a plurality of the same mounting machines are arranged in order to enhance versatility. The number of cassettes is increasing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各実装
機毎にプリント基板の実装データを作成していると、実
装機の台数だけ実装データを生成する入力作業が必要
で、全ての実装データを得るまで時間がかかるという課
題がある。また、複数のカセットに同一部品がセットさ
れている場合、基板設計用CADではその状況が把握で
きず、あるカセットのみに集中して電子部品のアクセス
を行い、別のカセットでは電子部品がありながら空にな
ったカセットの補充を待つような実装機データを作成し
て、実装機全体としての稼働率が低下するという課題が
あった。
However, if the mounting data of the printed circuit board is created for each mounting machine, an input operation for generating the mounting data for the number of mounting machines is required, and all the mounting data is obtained. There is a problem that it takes time. Also, when the same component is set in a plurality of cassettes, the situation cannot be grasped by the CAD for board design, the electronic components are accessed only in a certain cassette, and the electronic components are accessed in another cassette. There has been a problem in that mounting machine data that waits for replenishment of empty cassettes is created, and the operating rate of the entire mounting machine is reduced.

【0005】本発明は上述の課題を解決したもので、第
1の目的は複数のカセットに同一部品がセットされてい
る場合、各カセットの負荷量を均等に近くして実装機の
稼働率を増大させることにある。第2の目的は一実装ラ
インを構成する複数台の実装機のカセットに同一部品が
セットされている場合、各実装機の負荷量を均等に近く
して実装機の稼働率を増大させることにある。第3の目
的は一実装ラインに複数台の実装機が存在していても、
実装データを生成するのに必要な入力作業を少なくする
ことにある。
A first object of the present invention is to solve the above-mentioned problem. When the same component is set in a plurality of cassettes, the load of each cassette is made nearly equal to reduce the operating rate of the mounting machine. To increase. A second object is to increase the operating rate of the mounting machines by making the load amounts of the mounting machines close to each other evenly when the same parts are set in the cassettes of a plurality of mounting machines constituting one mounting line. is there. The third purpose is that even if there are multiple mounting machines on one mounting line,
An object of the present invention is to reduce input work required to generate mounting data.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】第1の目的を達成する第
1の発明は、基板設計部10から送られる部品データで
あって、プリント基板に実装される電子部品を記憶する
部品データ記憶部31と、このプリント基板に電子部品
を実装する実装機20が有するカセットに何れの電子部
品が収容されるか記憶するカセット情報部32と、この
部品データ記憶部に記憶された電子部品について、当該
カセット情報部を参照して複数のカセットが割り当てら
れたものを記憶する重複カセット記憶部33と、この重
複カセット記憶部で抽出された電子部品と複数カセット
の組合せについて、各カセットの割当がほぼ均等になる
ように調整する割当管理部34と、この割当管理部の調
整した電子部品と複数カセットの割当を記憶するカセッ
ト割当記憶部35とを備え、前記実装機により電子部品
をこのカセット割当記憶部の記憶するカセットから取り
出して、前記基板設計部から送られる電子部品の部品座
標データ22に従って前記プリント基板上の所定位置に
実装させることを特徴としている。
A first aspect of the present invention for achieving the first object is a component data storage unit which stores component data sent from a board design unit 10 and stores electronic components mounted on a printed board. 31, a cassette information unit 32 for storing which electronic component is stored in a cassette of the mounting machine 20 for mounting the electronic component on the printed board, and an electronic component stored in the component data storage unit. With reference to the cassette information section, the overlapping cassette storage section 33 for storing the one to which a plurality of cassettes are assigned, and the combination of the electronic components and the plurality of cassettes extracted in the overlapping cassette storage section, the assignment of each cassette is substantially equal. And a cassette assignment storage unit 35 for storing assignments of electronic components and a plurality of cassettes adjusted by the assignment management unit. Electronic component is taken out of the cassette stored in the cassette allocation storage unit by the mounting machine, and is mounted at a predetermined position on the printed board according to the component coordinate data 22 of the electronic component sent from the board design unit. Features.

【0007】第2及び第3の目的を達成する第2の発明
は、基板設計部10から送られる部品データであって、
プリント基板に実装される電子部品を記憶する部品デー
タ記憶部41と、複数の実装機20よりなり、このプリ
ント基板に電子部品を実装する実装ラインが有するカセ
ットに何れの電子部品が収容されるか記憶する実装ライ
ン情報部42と、この部品データ記憶部に記憶された電
子部品について、当該実装ライン情報部を参照して複数
の実装機付きのカセットが割り当てられたものを記憶す
る重複実装機記憶部43と、この重複実装機記憶部で抽
出された電子部品と複数の実装機付きのカセットの組合
せについて、各実装機付きのカセットの割当がほぼ均等
になるように調整する割当管理部44と、この割当管理
部の調整した電子部品と複数の実装機付きのカセットの
割当を記憶する実装機割当記憶部45とを備え、電子部
品をこの実装機割当記憶部の記憶する実装機のカセット
から取り出して、前記基板設計部から送られる電子部品
の部品座標データ22に従って前記プリント基板上の所
定位置に前記実装機割当記憶部の記憶する実装機により
実装させることを特徴としている。
A second invention for achieving the second and third objects is a component data sent from the board design unit 10,
A component data storage unit 41 for storing electronic components mounted on a printed board, and a plurality of mounting machines 20. Which electronic component is accommodated in a cassette of a mounting line for mounting the electronic components on the printed board. A mounting line information section 42 for storing, and a duplicate mounting machine storage for storing, for electronic components stored in the component data storage section, one to which a cassette with a plurality of mounting machines is assigned with reference to the mounting line information section. And an assignment management unit 44 that adjusts the combination of the electronic components extracted from the duplicate mounting machine storage unit and the cassettes with a plurality of mounting machines so that the assignment of the cassettes with the mounting machines is substantially equal. An electronic component adjusted by the allocation management unit and a mounting machine allocation storage unit 45 for storing allocation of cassettes with a plurality of mounting machines. The mounting unit is taken out of the cassette of the mounting machine stored in the storage unit and mounted at a predetermined position on the printed circuit board by the mounting machine stored in the mounting machine allocation storage unit in accordance with the component coordinate data 22 of the electronic component sent from the board design unit. It is characterized by:

【0008】[0008]

【作用】第1の発明では、部品データ記憶部は、基板設
計部より送られるプリント基板の実装部品の種類を記憶
している。カセット情報部は、実装機側でのカセットと
電子部品の対応関係を記述している。重複カセット記憶
部は、プリント基板に実装される電子部品について複数
のカセットが割り当てられているものを抽出して記憶す
る。割当管理部は、プリント基板に実装される電子部品
について複数のカセットが割り当てられている場合、各
カセットの使用頻度が均等に近くなるように割当の調整
をし、カセット割当記憶部に送っている。実装機では、
実装する電子部品をカセット割当記憶部の指定するカセ
ットより取り出して、基板設計部より送られるプリント
基板上に実装部品を所定の実装位置に搭載している。
In the first aspect, the component data storage unit stores the type of the mounted component of the printed board sent from the board design unit. The cassette information section describes the correspondence between cassettes and electronic components on the mounting machine side. The duplicate cassette storage unit extracts and stores electronic components mounted on a printed circuit board to which a plurality of cassettes are assigned. When a plurality of cassettes are assigned to the electronic components mounted on the printed circuit board, the assignment management unit adjusts the assignment so that the frequency of use of each cassette is nearly equal, and sends the cassette to the cassette assignment storage unit. . In the mounting machine,
The electronic components to be mounted are taken out of the cassette specified by the cassette allocation storage unit, and the mounted components are mounted at predetermined mounting positions on a printed board sent from the board design unit.

【0009】第2の発明では、部品データ記憶部は、基
板設計部より送られるプリント基板の実装部品の種類を
記憶している。実装ライン情報部は、実装機側でのカセ
ットと電子部品の対応関係を記述している。重複実装機
記憶部は、プリント基板に実装される電子部品について
複数の実装機付きのカセットが割り当てられているもの
を抽出して記憶する。割当管理部は、プリント基板に実
装される電子部品について複数の実装機付きのカセット
が割り当てられている場合、各カセットの使用頻度が均
等に近くなるように割当の調整をし、実装機割当記憶部
に送っている。実装機では、実装する電子部品を実装機
割当記憶部の指定する実装機付きのカセットより取り出
して、基板設計部より送られるプリント基板上に実装部
品を所定の実装位置に搭載している。
In the second aspect, the component data storage unit stores the type of the mounted component of the printed board sent from the board design unit. The mounting line information section describes the correspondence between cassettes and electronic components on the mounting machine side. The duplicate mounter storage unit extracts and stores electronic components mounted on the printed circuit board to which a plurality of cassettes with mounters are assigned. When a plurality of cassettes with mounting machines are allocated to the electronic components mounted on the printed circuit board, the allocation management unit adjusts the allocation so that the frequency of use of each cassette is nearly equal, and stores the mounting machine allocation. Sent to the department. In the mounting machine, the electronic components to be mounted are taken out of the cassette with the mounting machine designated by the mounting machine assignment storage unit, and the mounted components are mounted at predetermined mounting positions on a printed board sent from the board design unit.

【0010】[0010]

【実施例】以下図面を用いて、本発明を説明する。図1
は第1の発明の一実施例を示す構成ブロック図で、実装
機20が一台で、複数のカセットに同一電子部品が割当
られている場合に適している。図において、部品データ
記憶部31は、基板設計部10から送られるプリント基
板に実装される電子部品の部品データを記憶する。例え
ば、部品名A、部品名B、部品名C等である。カセット
情報部32は、このプリント基板に電子部品を実装する
実装機20が有するカセットに何れの電子部品が収容さ
れるか記憶している。例えば、カセット1は部品名A、
カセット2は部品名B、カセット3は部品名A等であ
る。重複カセット記憶部33は、部品データ記憶部31
に記憶された電子部品について、カセット情報部32を
参照して、複数のカセットが割り当てられたものを記憶
する。上述の例では、部品名Aについてカセット1,3
である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG.
Is a configuration block diagram showing an embodiment of the first invention, which is suitable for a case where the number of mounting machines 20 is one and the same electronic component is allocated to a plurality of cassettes. In the figure, a component data storage unit 31 stores component data of an electronic component mounted on a printed board sent from the board design unit 10. For example, there are a component name A, a component name B, a component name C, and the like. The cassette information section 32 stores which electronic component is stored in the cassette of the mounting machine 20 that mounts the electronic component on the printed board. For example, cassette 1 has a component name A,
The cassette 2 has a component name B, and the cassette 3 has a component name A. The overlapping cassette storage unit 33 stores the component data storage unit 31
With reference to the cassette information section 32, the electronic component stored in the storage section is stored to which a plurality of cassettes are assigned. In the above example, the cassettes 1 and 3
It is.

【0011】割当管理部34は、重複カセット記憶部3
3で抽出された電子部品と複数カセットの組合せについ
て、各カセットの割当がほぼ均等になるように調整す
る。ここでは、部品名Aについて、プリント基板に複数
の部品名Aを実装する場合には、カセット1とカセット
3を交互に割り当てることである。カセット割当記憶部
35は、割当管理部34の調整した電子部品と複数カセ
ットの割当を記憶しており、例えば実装機用のNCテー
プを用いて情報の記録がされている。実装機制御部23
は、実装機20により該当する電子部品をカセット割当
記憶部35の記憶するカセットから取り出して、基板設
計部20から送られる電子部品の部品座標データ22に
従ってプリント基板上の所定位置に実装させている。こ
の実装機制御部23には、例えばプログラムコントロー
ラが使用され、部品座標データ22の形式としては、例
えば部品番号#,部品名A,X座標、Y座標、基準姿勢
からの回転角度を一組とする。
[0011] The assignment management unit 34 is provided in the overlapping cassette storage unit 3.
The combination of the electronic components and the plurality of cassettes extracted in step 3 is adjusted so that the assignment of each cassette is substantially equal. Here, when a plurality of component names A are mounted on the printed circuit board for the component name A, the cassettes 1 and 3 are alternately assigned. The cassette allocation storage unit 35 stores the electronic components adjusted by the allocation management unit 34 and the allocation of a plurality of cassettes, and records information using, for example, an NC tape for a mounting machine. Mounting machine control unit 23
Is to take out the relevant electronic component from the cassette stored in the cassette assignment storage unit 35 by the mounting machine 20 and mount it at a predetermined position on the printed board according to the component coordinate data 22 of the electronic component sent from the board design unit 20. . For example, a program controller is used as the mounter control unit 23. The format of the component coordinate data 22 is, for example, a set of a component number #, a component name A, an X coordinate, a Y coordinate, and a rotation angle from a reference posture. I do.

【0012】図2は第2の発明の一実施例を示す構成ブ
ロック図で、実装機20を複数台用いて実装ラインが構
成され、これらの実装機に付設された複数のカセットに
同一電子部品が割当られている場合に適している。図に
おいて、部品データ記憶部41は、基板設計部10から
送られるプリント基板に実装される電子部品の部品デー
タを記憶する。例えば、部品名A、部品名B、部品名C
等である。実装ライン情報部42は、複数の実装機20
よりなり、このプリント基板に電子部品を実装する実装
ラインが有するカセットに何れの電子部品が収容される
か記憶している。例えば、実装機#1のカセット1は部
品名A、実装機#1のカセット2は部品名B、実装機#
2のカセット3は部品名A等である。重複実装機記憶部
43は、部品データ記憶部41に記憶された電子部品に
ついて、実装ライン情報部42を参照して複数の実装機
付きのカセットが割り当てられたものを記憶する。上述
の例では、部品名Aについて実装機#1のカセット1と
実装機#2のカセット3である。
FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of the second invention, in which a mounting line is formed by using a plurality of mounting machines 20, and the same electronic component is mounted on a plurality of cassettes attached to these mounting machines. This is suitable when is assigned. In the figure, a component data storage unit 41 stores component data of electronic components mounted on a printed board sent from the board design unit 10. For example, component name A, component name B, component name C
And so on. The mounting line information section 42 includes a plurality of mounting machines 20.
It stores which electronic component is accommodated in the cassette of the mounting line for mounting the electronic component on the printed circuit board. For example, the cassette 1 of the mounting machine # 1 has a component name A, the cassette 2 of the mounting machine # 1 has a component name B, and the mounting machine #
The second cassette 3 has a component name A or the like. The duplicate mounting machine storage unit 43 stores the electronic component stored in the component data storage unit 41 to which a cassette with a plurality of mounting machines is assigned with reference to the mounting line information unit 42. In the above example, the cassette 1 of the mounting machine # 1 and the cassette 3 of the mounting machine # 2 for the component name A.

【0013】割当管理部44は、重複実装機記憶部43
で抽出された電子部品と複数の実装機付きのカセットの
組合せについて、各実装機付きのカセットの割当がほぼ
均等になるように調整する。ここでは、部品名Aについ
て、プリント基板に複数の部品名Aを実装する場合に
は、実装機#1のカセット1と実装機#2のカセット3
を交互に割り当てることである。実装機割当記憶部45
は、割当管理部44の調整した電子部品と複数の実装機
付きのカセットの割当を記憶しており、例えば実装機用
のNCテープを用いて情報の記録がされている。実装機
制御部23は、電子部品を実装機割当記憶部45の記憶
する実装機のカセットから取り出して、基板設計部20
から送られる電子部品の部品座標データ22に従って前
記プリント基板上の所定位置に実装させる。この実装は
実装機割当記憶部45の記憶する実装機20が担当す
る。
The allocation management unit 44 includes a duplicate mounting machine storage unit 43
Is adjusted so that the assignment of the cassettes with the respective mounting machines is substantially equal to the combination of the electronic components extracted in step (1) and the cassettes with the plurality of mounting machines. Here, in the case where a plurality of component names A are mounted on the printed circuit board, the cassette 1 of the mounting machine # 1 and the cassette 3 of the mounting machine # 2 are mounted.
Are assigned alternately. Mounting machine allocation storage unit 45
Stores the allocation of electronic components and cassettes with a plurality of mounting machines adjusted by the allocation management unit 44, and records information using, for example, NC tapes for the mounting machines. The mounting machine control unit 23 takes out the electronic component from the cassette of the mounting machine stored in the mounting machine assignment storage unit 45, and
Is mounted at a predetermined position on the printed circuit board in accordance with the component coordinate data 22 of the electronic component sent from. This mounting is performed by the mounting machine 20 stored in the mounting machine assignment storage unit 45.

【0014】図3は図2の装置の動作を説明する流れ図
である。まず今回対象となるプリント基板の部品座標デ
ータを基板設計部10より受け取る(ステップ1)。具
体的には表1のようなデータで、ここでは8個の実装部
品を取り扱う場合を示している。
FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the apparatus shown in FIG. First, component coordinate data of a printed board to be processed this time is received from the board designing unit 10 (step 1). Specifically, the data is as shown in Table 1, and here shows a case where eight mounted components are handled.

【表1】 そして、この部品座標データから電子部品に関する情報
を取り出して部品データ記憶部41に記憶する(ステッ
プ2)。次に、実装ライン情報部42より実装機付きカ
セットと電子部品との関係を取り込む(ステップ3)。
まず、実装ラインを構成する実装機を表2のように定義
する。
[Table 1] Then, information relating to the electronic component is extracted from the component coordinate data and stored in the component data storage unit 41 (step 2). Next, the relationship between the cassette with mounting machine and the electronic component is fetched from the mounting line information section 42 (step 3).
First, the mounting machines constituting the mounting line are defined as shown in Table 2.

【表2】 次いで、指定した実装ラインにおける実装機付きカセッ
トに登録可能な電子部品若しくは収容されている電子部
品を調査し、表3のような実装部品登録データを作成す
る。
[Table 2] Next, electronic components that can be registered in or stored in the cassette with the mounting machine on the designated mounting line are checked, and mounted component registration data as shown in Table 3 is created.

【表3】 [Table 3]

【0015】今度は、同一の電子部品について、複数の
実装機付きカセットがあるものを抽出する(ステップ
4)。この結果は、重複カセット記憶部33に記録す
る。上述の例では表4のようになる。
Next, for the same electronic component, a component having a plurality of cassettes with mounting machines is extracted (step 4). This result is recorded in the duplicate cassette storage unit 33. Table 4 in the above example.

【表4】 そして、重複した実装機付きカセットについて、電子部
品の実装機会がほぼ均等になるように振り分けている
(ステップ5)。例えば、表5に示すようにサイクリッ
クに振り分ける。
[Table 4] Then, the overlapping cassettes with a mounting machine are distributed so that the mounting opportunities of the electronic components are substantially equal (step 5). For example, as shown in Table 5, distribution is performed cyclically.

【表5】 [Table 5]

【0016】プリント基板に実装する全電子部品につい
てステップ4〜5を繰り返す(ステップ6)。そして、
全て終了してから、各実装機のNCテープを作成する
(ステップ7)。尚、電子部品と実装機付きカセットに
ついて一対一に対応しているものは、振り分け処理をす
る必要がないから、対応関係をそのまま援用すればよ
い。これにより各実装機のNCテープが一括制作され、
事務処理効率も高まるという効果がある。
Steps 4 and 5 are repeated for all electronic components mounted on the printed circuit board (step 6). And
After all the processes are completed, an NC tape of each mounting machine is created (step 7). It is not necessary to perform the sorting process for the electronic component and the cassette with the mounting machine that have a one-to-one correspondence, and the correspondence may be directly used. As a result, NC tapes for each mounting machine are produced collectively,
This has the effect of increasing office work efficiency.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上説明したように、第1の発明によれ
ば実装する電子部品についてカセットが複数存在してい
る場合には、割当管理部により各カセットの使用頻度が
ほぼ均等になるように割り当てているので、空になった
カセットの補充を待つような事態がなく、実装機全体と
しての稼働率が高まるという効果がある。また第2の発
明によれば、実装ラインを構成する各実装機の実質的な
負荷分配を均等にする割当管理部を設けているので、一
台の実装機の作業に時間が掛かってラインが渋滞するこ
とがなくなり、稼働率が最適化されるという効果があ
る。
As described above, according to the first aspect of the present invention, when a plurality of cassettes exist for the electronic component to be mounted, the allocation management unit makes the use frequency of each cassette substantially equal. Since the assignment is performed, there is no need to wait for replenishment of empty cassettes, and the operating rate of the entire mounting machine is increased. Further, according to the second aspect, since the assignment management unit that evens out the substantial load distribution of each mounting machine constituting the mounting line is provided, it takes time for one mounting machine to work, and This has the effect of eliminating traffic jams and optimizing the operation rate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の発明の一実施例を示す構成ブロック図で
ある。
FIG. 1 is a configuration block diagram showing an embodiment of the first invention.

【図2】第2の発明の一実施例を示す構成ブロック図で
ある
FIG. 2 is a configuration block diagram showing an embodiment of the second invention.

【図3】図2の装置の動作を説明する流れ図である。FIG. 3 is a flowchart illustrating the operation of the apparatus of FIG. 2;

【図4】従来の実装機データ授受の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of conventional mounting machine data transfer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 基板設計部(基板設計用CAD) 20 実装機 23 実装機制御部 31 部品データ記憶部 32 カセット情報部 33 重複カセット記憶部 34 割当管理部 35 カセット割当記憶部(NCテープ) REFERENCE SIGNS LIST 10 board design unit (board design CAD) 20 mounting machine 23 mounting machine control unit 31 component data storage unit 32 cassette information unit 33 duplicate cassette storage unit 34 assignment management unit 35 cassette assignment storage unit (NC tape)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】基板設計部(10)から送られる部品デー
タであって、プリント基板に実装される電子部品を記憶
する部品データ記憶部(31)と,このプリント基板に
電子部品を実装する実装機(20)が有するカセットに
何れの電子部品が収容されるか記憶するカセット情報部
(32)と、 この部品データ記憶部に記憶された電子部品について、
当該カセット情報部を参照して複数のカセットが割り当
てられたものを記憶する重複カセット記憶部(33)
と、 この重複カセット記憶部で抽出された電子部品と複数カ
セットの組合せについて、各カセットの割当がほぼ均等
になるように調整する割当管理部(34)と、 この割当管理部の調整した電子部品と複数カセットの割
当を記憶するカセット割当記憶部(35)とを備え、 前記実装機では電子部品をこのカセット割当記憶部の記
憶するカセットから取り出して、前記基板設計部から送
られる電子部品の部品座標データ(22)に従って前記
プリント基板上の所定位置に実装させることを特徴とす
る電子部品用実装機の管理装置。
A component data storage unit (31) for storing electronic components mounted on a printed board, the component data being sent from a board design unit (10), and a mounting unit for mounting the electronic components on the printed board. A cassette information unit (32) for storing which electronic component is stored in a cassette of the machine (20); and an electronic component stored in the component data storage unit.
A duplicate cassette storage unit (33) for storing a cassette to which a plurality of cassettes are assigned with reference to the cassette information unit
An assignment management unit (34) for adjusting the combination of the electronic components extracted from the overlapping cassette storage unit and the plurality of cassettes so that the assignment of each cassette is substantially equal; and an electronic component adjusted by the assignment management unit. And a cassette assignment storage unit (35) for storing assignment of a plurality of cassettes. The mounting machine takes out electronic components from the cassettes stored in the cassette assignment storage unit, and sends electronic component components sent from the board design unit. A management device for an electronic component mounting machine, wherein the mounting is performed at a predetermined position on the printed circuit board according to coordinate data (22).
【請求項2】基板設計部(10)から送られる部品デー
タであって、プリント基板に実装される電子部品を記憶
する部品データ記憶部(41)と,複数の実装機(2
0)よりなり、このプリント基板に電子部品を実装する
実装ラインが有するカセットに何れの電子部品が収容さ
れるか記憶する実装ライン情報部(42)と、 この部品データ記憶部に記憶された電子部品について、
当該実装ライン情報部を参照して複数の実装機付きのカ
セットが割り当てられたものを記憶する重複実装機記憶
部(43)と、 この重複実装機記憶部で抽出された電子部品と複数の実
装機付きのカセットの組合せについて、各実装機付きの
カセットの割当がほぼ均等になるように調整する割当管
理部(44)と、 この割当管理部の調整した電子部品と複数の実装機付き
のカセットの割当を記憶する実装機割当記憶部(45)
とを備え、 電子部品をこの実装機割当記憶部の記憶する実装機のカ
セットから取り出して、前記基板設計部から送られる電
子部品の部品座標データ(22)に従って前記プリント
基板上の所定位置に前記実装機割当記憶部の記憶する実
装機により実装させることを特徴とする電子部品用実装
機の管理装置。
2. A component data storage unit (41) for storing electronic components mounted on a printed board, the component data being sent from a board design unit (10), and a plurality of mounting machines (2).
0), a mounting line information section (42) for storing which electronic components are accommodated in a cassette of a mounting line for mounting electronic components on the printed circuit board, and an electronic component stored in the component data storage section. About parts
A duplicate mounting machine storage unit (43) for storing a cassette to which a plurality of cassettes with mounting machines are allocated by referring to the mounting line information unit; an electronic component extracted by the duplicate mounting machine storage unit; An allocation management unit (44) that adjusts the combination of cassettes with mounting machines so that the allocation of cassettes with mounting machines is substantially equal; an electronic component adjusted by the allocation management unit and a cassette with a plurality of mounting machines Mounting machine allocation storage unit (45) for storing the allocations
The electronic component is taken out of the cassette of the mounting machine stored in the mounting machine assignment storage unit, and is placed at a predetermined position on the printed board according to the component coordinate data (22) of the electronic component sent from the board design unit. An electronic component mounter management device, wherein the mounter is mounted by a mounter stored in a mounter allocation storage unit.
JP5282220A 1993-11-11 1993-11-11 Electronic component mounting machine management device Expired - Lifetime JP2773018B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5282220A JP2773018B2 (en) 1993-11-11 1993-11-11 Electronic component mounting machine management device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5282220A JP2773018B2 (en) 1993-11-11 1993-11-11 Electronic component mounting machine management device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07135398A JPH07135398A (en) 1995-05-23
JP2773018B2 true JP2773018B2 (en) 1998-07-09

Family

ID=17649629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5282220A Expired - Lifetime JP2773018B2 (en) 1993-11-11 1993-11-11 Electronic component mounting machine management device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2773018B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6982726B2 (en) * 2017-11-28 2021-12-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 Manufacturing method of component mounting device, component mounting line and mounting board

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05181517A (en) * 1991-12-27 1993-07-23 Fujitsu Ltd Device for deciding position of equipment supply part for automatic assembler
JP3249166B2 (en) * 1992-03-10 2002-01-21 松下電器産業株式会社 How to sort the mounting components on the mounting line

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07135398A (en) 1995-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH056212A (en) Data preparing method for equipment loading machine
JP3474682B2 (en) Mounting component distribution method and mounting equipment
JP2773018B2 (en) Electronic component mounting machine management device
EP0843513A1 (en) Facility operating method
JP5038970B2 (en) Mounting condition determining method, mounting condition determining apparatus, component mounting method, component mounter, and program
JPH0946094A (en) Component mounting method
JPH0862275A (en) Preparation of mounting inspection data
JP3326643B2 (en) Component setup support method and board production method
JP2002185200A (en) Method for mounting electronic component
JPH05181517A (en) Device for deciding position of equipment supply part for automatic assembler
Gronalt et al. Component allocation and job sequencing for two series-connected SMD placement machines
JP3305437B2 (en) Production machine operation schedule planning system
JPH04129297A (en) Component allocating system of automatic component mounting machine
JP3003869B2 (en) Electronic package manufacturing equipment
JP2681951B2 (en) Electronic component mounting method
JP3326840B2 (en) Component mounting method
JPH10335896A (en) Apparatus for mounting electronic component
JPH0832203A (en) Method and system for producing printed wiring board
JP2832318B2 (en) Electronic package manufacturing equipment
JP2762637B2 (en) Component mounting method
JPH03270300A (en) Component plotting-out system for component automatic mounting machine
JP3094525B2 (en) Thick film circuit drawing apparatus NC data creation method
JPH08236991A (en) Part allocation method for printed board part mounting device
JPH0744358B2 (en) Component mounting method
JPH10326996A (en) Method for assigning channel to part and automatic part mounter employing that method