JP2766489B2 - Mold for epoxy bonding - Google Patents
Mold for epoxy bondingInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、LED等にエポキシボンディングを行うた
めの成形型に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold for performing epoxy bonding on an LED or the like.
［従来の技術］ マトリックス状に配置されたLEDチップ等の保護のた
め、エポキシボンディングを行う要求がある。[Prior Art] There is a demand for epoxy bonding for protection of LED chips and the like arranged in a matrix.
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記のようなエポキシボンディングを
行う成形型は、実用されるに至っていなかった。その理
由は下記のとおりである。[Problems to be Solved by the Invention] However, a mold for performing the above-described epoxy bonding has not been put to practical use. The reason is as follows.
成形型の材質として鉄、アルミ等の金属ならびにセラ
ミック、テフロンコーティング等を用いると、エポキシ
の離型が困難であり、成形品の量産を行うことができな
かった。When a metal such as iron or aluminum, ceramic, or Teflon coating is used as a material of the molding die, it is difficult to release the epoxy, and mass production of molded products cannot be performed.
一方、成形型の材質としてシリコンやゴム等を用いれ
ば、エポキシの離型は容易になる。しかし、シリコンや
ゴムの熱膨張率は大きいので、エポキシ成形品の寸法を
高精度にすることができなかった。On the other hand, if silicon, rubber, or the like is used as the material of the molding die, the release of the epoxy becomes easy. However, since the coefficient of thermal expansion of silicon or rubber is large, the dimensions of the epoxy molded product could not be made highly accurate.
この発明は上記の課題を解決して、エポキシ成形品の
離型が容易でありながら、高い寸法精度を得ることので
きる成形型を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a molding die capable of obtaining high dimensional accuracy while easily releasing an epoxy molded product.
［課題を解決するための手段］ 請求項１に係るエポキシボンディング用成形型は、 雌型本体を金属材料により形成し、雌型表面をシリコ
ン樹脂により形成したことを特徴としている。[Means for Solving the Problems] An epoxy bonding mold according to claim 1 is characterized in that the female mold body is formed of a metal material, and the female mold surface is formed of silicon resin.
さらに、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の膨張を、膨張方向と
は垂直な方向に逃がす縦壁構造、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の横方向への収縮を止
める突起、 を備えたことを特徴としている。Furthermore, a vertical wall structure for allowing the expansion of the silicone resin at the bottom of the female recess to escape in a direction perpendicular to the direction of expansion, and a projection for stopping the shrinkage of the silicon resin at the bottom of the female recess in the horizontal direction are provided. Features.
請求項２に係るエポキシボンディング用成形型は、 雌型表面のシリコン樹脂に連結させて雌型裏面に向け
てシリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に抜け止め
凸部を設けたことを特徴としている。The molding die for epoxy bonding according to claim 2 is characterized in that a silicon resin pillar is formed toward the female mold back surface by being connected to the silicon resin on the female mold surface, and the silicon resin pillar is provided with a retaining projection. I have.
［作用］ 雌型本体を金属材料で形成することにより、成形品の
寸法精度を向上させることができ、雌型表面をシリコン
樹脂で形成することにより、成形品の離型が容易とな
る。[Function] By forming the female mold body with a metal material, the dimensional accuracy of the molded article can be improved, and by forming the female mold surface with a silicone resin, the molded article can be easily released from the mold.
また、縦壁構造はシリコン樹脂の膨張を、膨張方向に
対して垂直な方向に逃がす作用を持ち、突起は横方向へ
の収縮を止める作用を持つ。In addition, the vertical wall structure has an action of releasing expansion of the silicone resin in a direction perpendicular to the expansion direction, and the projection has an action of stopping contraction in the horizontal direction.
さらに、抜け止め凸部を有する樹脂柱を形成すること
によって、雌型表面のシリコン樹脂層の剥離が防止され
る。Further, the formation of the resin pillar having the retaining projection prevents the silicon resin layer on the female mold surface from peeling off.
［実施例］ この発明に係るエポキシボンディング用成形型の一実
施例を第１図、第２図、第３図に示す。第１図は雌型の
平面図であり、第２図はその線II−IIにおける断面図、
第３図は線III−IIIにおける断面図である。雌型の本体
は金属であるアルミニウム２によって構成されている。
また、雌型の表面部はシリコン樹脂４によって構成さ
れ、凹部６が形成されている。凹部６の下にあるシリコ
ン樹脂４の側部には、アルミニウム２によって、縦壁８
が形成されている。また、縦壁８の外側には、アルミニ
ウム２によって、突起10（堰構造）が形成されている。
さらに、突起10の外側には、シリコン樹脂４によって、
プール部12が形成されている。表面部のシリコン樹脂４
に連結して、抜け止め20aを有するシリコン樹脂柱20が
裏面に伸びている。FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3 show an embodiment of a molding die for epoxy bonding according to the present invention. 1 is a plan view of a female mold, FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II,
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III. The female body is made of aluminum 2 which is a metal.
The surface of the female mold is made of silicone resin 4 and has a recess 6 formed therein. On the side of the silicon resin 4 below the recess 6, a vertical wall 8
Are formed. On the outside of the vertical wall 8, a projection 10 (weir structure) is formed by aluminum 2.
Further, the outside of the protrusion 10 is covered with the silicone resin 4.
A pool part 12 is formed. Silicone resin 4 on the surface
, A silicon resin pillar 20 having a retaining 20a extends to the back surface.
この金型を製造するには、第４図に示すような貫通孔
30aを有する雌型本体30（アルミニウムにより構成され
る）に、まず、矢印Ａ方向から液状のシリコン樹脂を流
し込む。次に、マスター型（図示せず）を矢印Ａの方向
に押して、凹部６（第２図参照）を形成する。この際、
シリコン樹脂は貫通孔30aに充填され、余分のシリコン
樹脂は貫通孔30aの下方へ廃棄される。その後、シリコ
ン樹脂を熱硬化させれば、第１図ないし第３図に示すよ
うな成形型が得られる。In order to manufacture this mold, a through hole as shown in FIG.
First, a liquid silicone resin is poured into the female main body 30 (made of aluminum) having 30a from the direction of arrow A. Next, a master mold (not shown) is pushed in the direction of arrow A to form a recess 6 (see FIG. 2). On this occasion,
The silicone resin is filled in the through-hole 30a, and the excess silicone resin is discarded below the through-hole 30a. Thereafter, when the silicone resin is thermally cured, a mold as shown in FIGS. 1 to 3 is obtained.
次にこの成形型を用いて、LED基板にエポキシボンデ
ィングを行う場合について第５図を用いて説明する。ま
ず、凹部６に液状のエポキシ36を充填する。次に、LED
チップ38aが実装された基板38を、凹部６に置く。凹部
６の四隅には、基板保持台6aが設けられているので、基
板38は凹部６の底面6cと間隔をあけて置かれる。その
後、再び、液晶のエポキシ36を凹部６に適量に充填し、
上部より雄型（図示せず）で押圧する。さらに、エポキ
シを付加反応により熱硬化させて、エポキシボンディン
グが完了する。エポキシを熱硬化する際には、雌型のシ
リコン樹脂４が、膨張した後、収縮する。このような所
定の厚みのシリコン樹脂４の膨張は、縦壁８によって堰
止められる。このため、加熱時において、寸法L1,L
2（第２図、第３図参照）の変動が少なくなる。また、
冷却時には、シリコン樹脂４が収縮するが、これは突起
10によって抑制される。したがって、冷却時において
も、寸法L1,L2の変動は少なくなる。このように、シリ
コン樹脂４の膨張・収縮あっても、寸法L1,L2の変動が
少ないことから、寸法精度よく成形品を仕上げることが
できる。Next, a case where epoxy molding is performed on an LED substrate using this mold will be described with reference to FIG. First, the concave portion 6 is filled with a liquid epoxy 36. Next, LED
The substrate 38 on which the chip 38a is mounted is placed in the recess 6. Since the substrate holding table 6a is provided at each of the four corners of the concave portion 6, the substrate 38 is placed at an interval from the bottom surface 6c of the concave portion 6. After that, again, the concave portion 6 is filled with an appropriate amount of liquid crystal epoxy 36,
Press with a male mold (not shown) from above. Further, the epoxy is thermally cured by an addition reaction to complete the epoxy bonding. When the epoxy is thermally cured, the female silicone resin 4 expands and then contracts. Such expansion of the silicone resin 4 having a predetermined thickness is blocked by the vertical wall 8. Therefore, during heating, the dimensions L 1 , L
2 (See FIGS. 2 and 3) Also,
At the time of cooling, the silicon resin 4 shrinks.
Suppressed by 10. Therefore, even during cooling, fluctuations in the dimensions L 1 and L 2 are reduced. As described above, even if the silicon resin 4 expands or contracts, a variation in the dimensions L 1 and L 2 is small, so that a molded product can be finished with high dimensional accuracy.
厚み方向の精度については、プール12およびシリコン
樹脂柱20が設けられ、シリコン樹脂柱20には抜け止め凸
部20aが設けられており、厚み方向の膨張収縮の変化を
抑制し、精度を保つことができる。したがって、底部の
レンズ面も平滑にきれいに仕上げることができ、また、
成形品を離型する際に、シリコン樹脂４が、はがれてし
まうおそれがない。Regarding the accuracy in the thickness direction, the pool 12 and the silicon resin column 20 are provided, and the silicon resin column 20 is provided with a retaining protrusion 20a, which suppresses changes in expansion and contraction in the thickness direction and maintains accuracy. Can be. Therefore, the bottom lens surface can be finished smoothly and neatly.
When the molded product is released from the mold, there is no possibility that the silicone resin 4 will come off.
［発明の効果］ 請求項１に係る発明は、 雌型本体を金属材料により形成し、雌型表面をシリコ
ン樹脂により形成したことを特徴としている。[Effect of the Invention] The invention according to claim 1 is characterized in that the female mold body is formed of a metal material, and the female mold surface is formed of a silicone resin.
したがって、成形品の離型が容易であり、かつ成形品
を寸法精度よく得ることができる。Therefore, the molded product can be easily released from the mold, and the molded product can be obtained with high dimensional accuracy.
さらに、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の膨張を逃がす縦壁構
造、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の横方向への収縮を止
める突起、 を備えたことを特徴としている。Further, it is characterized in that it has a vertical wall structure for releasing the expansion of the silicone resin at the bottom of the female recess, and a projection for stopping the silicon resin from contracting in the horizontal direction at the bottom of the female recess.
したがって、成形品の寸法精度をさらに向上させるこ
とができる。Therefore, the dimensional accuracy of the molded product can be further improved.
請求項２に係る発明は、 雌型表面のシリコン樹脂に連結させて雌型裏面に向け
てシリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に抜け止め
凸部を設けたことを特徴としている。The invention according to claim 2 is characterized in that a silicon resin column is formed toward the rear surface of the female mold by being connected to the silicon resin on the front surface of the female mold, and a retaining portion is provided on the silicon resin column.
したがって、厚み方向の寸法精度を向上させることが
でき、また、成形品の離型時に、シリコン樹脂がはがれ
るおそれがない。Therefore, the dimensional accuracy in the thickness direction can be improved, and there is no possibility that the silicone resin will peel off when the molded product is released from the mold.
第１図はこの発明の一実施例によるエポキシボンディン
グ型の雌型を示す平面図、第２図はその線II−IIにおけ
る断面図、第３図はその線III−IIIにおける断面図、第
４図は雌型の本体を示す断面図、第５図はエポキシボン
ディングの中間過程を示す図である。 ２……アルミニウム ４……シリコン樹脂 ６……凹部 ８……縦壁構造 10……突起 20……シリコン樹脂柱FIG. 1 is a plan view showing an epoxy bonding type female mold according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II, FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III, and FIG. The figure is a sectional view showing the female body, and FIG. 5 is a view showing an intermediate process of epoxy bonding. 2 ... Aluminum 4 ... Silicon resin 6 ... Recess 8 ... Vertical wall structure 10 ... Protrusion 20 ... Silicon resin column
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 33/38 B29C 45/02,45/26 H01L 21/56 B29C 39/26Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B29C 33/38 B29C 45 / 02,45 / 26 H01L 21/56 B29C 39/26
Claims (2)
用成形型において、 雌型本体を金属材料により形成し、雌型表面をシリコン
樹脂により形成するとともに、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の横方向への膨張を、当
該膨張方向に対して垂直な方向に逃がす縦壁構造と、 雌型凹部の底部のシリコン樹脂の横方向への収縮を止め
る突起とを雌型に設けたことを特徴とするエポキシボン
ディング用成形型。1. A mold for epoxy bonding having a male mold and a female mold, wherein the female mold body is formed of a metal material, the female mold surface is formed of silicone resin, and the silicon mold at the bottom of the female mold recess. A vertical wall structure that allows expansion in the direction to escape in a direction perpendicular to the expansion direction, and a protrusion that stops the silicon resin from contracting in the lateral direction at the bottom of the female mold concave portion is provided on the female mold. Mold for epoxy bonding.
において、雌型表面のシリコン樹脂に連結させて雌型裏
面に向けてシリコン樹脂柱を形成し、シリコン樹脂柱に
抜け止め凸部を設けたことを特徴とするエポキシボンデ
ィング用成形型。2. A molding die for epoxy bonding according to claim 1, wherein a silicon resin column is formed toward the rear surface of the female die by being connected to the silicon resin on the surface of the female die, and a retaining portion is provided on the silicon resin column. A molding die for epoxy bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301651A JP2766489B2 (en) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | Mold for epoxy bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP63301651A JP2766489B2 (en) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | Mold for epoxy bonding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02145306A JPH02145306A (en) | 1990-06-04 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341524U (en) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 |
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1988
- 1988-11-28 JP JP63301651A patent/JP2766489B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH02145306A (en) | 1990-06-04 |
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