JP2752915B2 - 光ファイバケーブル用スペーサおよびこれに使用するためのポリエチレン樹脂 - Google Patents
光ファイバケーブル用スペーサおよびこれに使用するためのポリエチレン樹脂Info
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- JP2752915B2 JP2752915B2 JP7064453A JP6445395A JP2752915B2 JP 2752915 B2 JP2752915 B2 JP 2752915B2 JP 7064453 A JP7064453 A JP 7064453A JP 6445395 A JP6445395 A JP 6445395A JP 2752915 B2 JP2752915 B2 JP 2752915B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバケーブル用
スペーサおよびこれに使用するための特性を備えたポリ
エチレン樹脂に関するものである。さらに詳しくは本発
明は、メルトインデックス、密度および流動比が特定さ
れ、良好な物性、成形性および寸法制御性を有するポリ
エチレン樹脂、ならびにこれを使用して成形され、表面
の平均粗さが小さく、光ファイバの伝送損失特性を損な
うことの極めて少ない光ファイバケーブル用スペーサに
関するものである。
スペーサおよびこれに使用するための特性を備えたポリ
エチレン樹脂に関するものである。さらに詳しくは本発
明は、メルトインデックス、密度および流動比が特定さ
れ、良好な物性、成形性および寸法制御性を有するポリ
エチレン樹脂、ならびにこれを使用して成形され、表面
の平均粗さが小さく、光ファイバの伝送損失特性を損な
うことの極めて少ない光ファイバケーブル用スペーサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から一般的に用いられているらせん
溝付光ファイバケーブル用ポリエチレンスペーサ（以
下、単にスペーサという）の一例を図２に示す。図２に
おいて、スペーサ２０は、その中心にケーブルの荷重を
支えるための中心抗張力体（テンションメンバ）２１が
設けられ、この周囲に１条または複数条のらせん溝２３
が設けられたポリエチレン樹脂２２が、異形押出成形に
より成形されている。
溝付光ファイバケーブル用ポリエチレンスペーサ（以
下、単にスペーサという）の一例を図２に示す。図２に
おいて、スペーサ２０は、その中心にケーブルの荷重を
支えるための中心抗張力体（テンションメンバ）２１が
設けられ、この周囲に１条または複数条のらせん溝２３
が設けられたポリエチレン樹脂２２が、異形押出成形に
より成形されている。
【０００３】従来、このスペーサの異形押出成形に用い
られる材料としては、メルトインデックス（以下、ＭＩ
という）が０.２g／１０分以下のポリエチレン樹脂が用
いられてきた。これは、このような複雑な断面形状を有
する異形押出成形においては、ＭＩの低い材料、すなわ
ち溶融時の粘度の高い材料の方が、寸法形状を制御する
上で有利であり、複雑な断面形状をより高い精度で実現
することができるからである。しかしながら、上記のよ
うな低いＭＩのポリエチレン樹脂を用いてスペーサを製
造する場合、比較的遅い線引速度（以下線速という）、
例えば線速が５m／分未満で製造している限り、非常に
良好な表面あらさのスペーサが得られるのであるが、線
速を上げていった場合には次のような問題点がある。
られる材料としては、メルトインデックス（以下、ＭＩ
という）が０.２g／１０分以下のポリエチレン樹脂が用
いられてきた。これは、このような複雑な断面形状を有
する異形押出成形においては、ＭＩの低い材料、すなわ
ち溶融時の粘度の高い材料の方が、寸法形状を制御する
上で有利であり、複雑な断面形状をより高い精度で実現
することができるからである。しかしながら、上記のよ
うな低いＭＩのポリエチレン樹脂を用いてスペーサを製
造する場合、比較的遅い線引速度（以下線速という）、
例えば線速が５m／分未満で製造している限り、非常に
良好な表面あらさのスペーサが得られるのであるが、線
速を上げていった場合には次のような問題点がある。
【０００４】（ｉ）ポリエチレン樹脂の溶融粘度が高い
ため、押出機の圧力が高くなり過ぎる。 （ii）低いＭＩのポリエチレン樹脂を高い線速で押し出
すことにより、メルトフラクチャ（melt fracture、高
い線速で材料を押出したときにダイス出口部で発生する
表面荒れ現象）が発生し、スペーサの表面状態が荒れ
る。とくに（ii）のスペーサの表面状態が荒れること
は、光ファイバ収納用として伝送特性上重大な問題とな
る。すなわち、スペーサの溝の内部においては、収納さ
れている光ファイバ心線とスペーサを形成するポリエチ
レン樹脂とが直接接していることから、スペーサの表面
状態が荒れていると、光ファイバにいわゆるマイクロベ
ンディングが発生し、とくに長波長側、例えば波長λ＝
１.５５μmでの伝送損失が増加するという問題がある。
ため、押出機の圧力が高くなり過ぎる。 （ii）低いＭＩのポリエチレン樹脂を高い線速で押し出
すことにより、メルトフラクチャ（melt fracture、高
い線速で材料を押出したときにダイス出口部で発生する
表面荒れ現象）が発生し、スペーサの表面状態が荒れ
る。とくに（ii）のスペーサの表面状態が荒れること
は、光ファイバ収納用として伝送特性上重大な問題とな
る。すなわち、スペーサの溝の内部においては、収納さ
れている光ファイバ心線とスペーサを形成するポリエチ
レン樹脂とが直接接していることから、スペーサの表面
状態が荒れていると、光ファイバにいわゆるマイクロベ
ンディングが発生し、とくに長波長側、例えば波長λ＝
１.５５μmでの伝送損失が増加するという問題がある。
【０００５】低いＭＩのポリエチレンには上記のような
問題があることから、出願人の一人は先に、ＭＩが０.
３ｇ／１０分以上のポリエチレンからなり、表面の平均
粗さが１.５μｍ以下であるようなスペーサーを提案し
た（特開平４-８１７０６号公報）。ここに開示された
ような高いＭＩのポリエチレンを使用すれば、スペーサ
ー成形時の押出し線速を５ｍ／分以上の高速に上げて
も、表面の平均粗さは良好に保たれ、光ファイバーケー
ブルとしての良好な伝送特性を確保することができ、そ
れなりの効果はある。
問題があることから、出願人の一人は先に、ＭＩが０.
３ｇ／１０分以上のポリエチレンからなり、表面の平均
粗さが１.５μｍ以下であるようなスペーサーを提案し
た（特開平４-８１７０６号公報）。ここに開示された
ような高いＭＩのポリエチレンを使用すれば、スペーサ
ー成形時の押出し線速を５ｍ／分以上の高速に上げて
も、表面の平均粗さは良好に保たれ、光ファイバーケー
ブルとしての良好な伝送特性を確保することができ、そ
れなりの効果はある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに高いＭＩのポリエチレンは、成形速度からみた成形
性は良好であるが、基本的な物性とくに寸法安定性等の
物性においては低ＭＩのポリエチレンよりも劣り、この
面ではなお改良の必要がある。
うに高いＭＩのポリエチレンは、成形速度からみた成形
性は良好であるが、基本的な物性とくに寸法安定性等の
物性においては低ＭＩのポリエチレンよりも劣り、この
面ではなお改良の必要がある。
【０００７】本発明者らは、鋭意検討の結果、ポリエチ
レンの密度および流動比を特定の値に設定することによ
り、低いＭＩでありながら、成形時の線速を上げてもス
ペーサの表面荒れの少ない、すなわち成形性が良好であ
り、さらに寸法制御性も良好である光ファイバケーブル
用スペーサ用ポリエチレン樹脂、およびこれを用いて形
成された、表面の粗さが小さく保たれ、光ファイバの伝
送特性を損なうことのない光ファイバケーブル用スペー
サを提供できるという驚くべき効果を見いだし、本発明
を完成することができた。
レンの密度および流動比を特定の値に設定することによ
り、低いＭＩでありながら、成形時の線速を上げてもス
ペーサの表面荒れの少ない、すなわち成形性が良好であ
り、さらに寸法制御性も良好である光ファイバケーブル
用スペーサ用ポリエチレン樹脂、およびこれを用いて形
成された、表面の粗さが小さく保たれ、光ファイバの伝
送特性を損なうことのない光ファイバケーブル用スペー
サを提供できるという驚くべき効果を見いだし、本発明
を完成することができた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、光フ
ァイバを収納するらせん溝が外周に設けられる光ファイ
バケーブル用スペーサに使用するためのポリエチレン樹
脂において、該ポリエチレン樹脂は、メルトインデック
スが０.０１g／１０分以上０.３０g／１０分未満であ
り、密度が０.９４１〜０.９５５g／cm3であり、且つ流
動比が２０〜５５であることを特徴とする、光ファイバ
ケーブル用スペーサに使用するためのポリエチレン樹脂
を提供するものである。〔ここに流動比とは、ＪＩＳ
Ｋ７２１０に準拠し、シリンダー温度１９０℃で荷重２
１.６kgで測定した値（ＨＬＭＩ）と、荷重５.０kgで測
定した値（ＭＬＭＩ）の比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）で定
義される〕。
ァイバを収納するらせん溝が外周に設けられる光ファイ
バケーブル用スペーサに使用するためのポリエチレン樹
脂において、該ポリエチレン樹脂は、メルトインデック
スが０.０１g／１０分以上０.３０g／１０分未満であ
り、密度が０.９４１〜０.９５５g／cm3であり、且つ流
動比が２０〜５５であることを特徴とする、光ファイバ
ケーブル用スペーサに使用するためのポリエチレン樹脂
を提供するものである。〔ここに流動比とは、ＪＩＳ
Ｋ７２１０に準拠し、シリンダー温度１９０℃で荷重２
１.６kgで測定した値（ＨＬＭＩ）と、荷重５.０kgで測
定した値（ＭＬＭＩ）の比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）で定
義される〕。
【０００９】また本発明は、メルトインデックスが０.
０１〜０.１ｇ／１０分、密度が０.９４４〜０.９５２
ｇ／ｃｍ3、流動比が３０〜５５である、前記のポリエ
チレン樹脂を提供するものである。
０１〜０.１ｇ／１０分、密度が０.９４４〜０.９５２
ｇ／ｃｍ3、流動比が３０〜５５である、前記のポリエ
チレン樹脂を提供するものである。
【００１０】さらに本発明は、メルトインデックスが
０.０３〜０.０９ｇ／１０分、密度が０.９４４〜０.９
５０ｇ／ｃｍ3、流動比が３５〜５３である、前記のポ
リエチレン樹脂を提供するものである。
０.０３〜０.０９ｇ／１０分、密度が０.９４４〜０.９
５０ｇ／ｃｍ3、流動比が３５〜５３である、前記のポ
リエチレン樹脂を提供するものである。
【００１１】さらにまた本発明は、ポリエチレン樹脂１
００重量部に対して、酸化防止剤０.１〜１.０重量部お
よび滑剤０.１〜１.０重量部配合した、上記のポリエチ
レン樹脂を提供するものである。
００重量部に対して、酸化防止剤０.１〜１.０重量部お
よび滑剤０.１〜１.０重量部配合した、上記のポリエチ
レン樹脂を提供するものである。
【００１２】また本発明は、上記のポリエチレン樹脂を
用いて異形押出成形され、且つＪＩＳ Ｂ０６０１によ
る平均表面粗さが、１.５μm以下であることを特徴とす
る、らせん溝付光ファイバケーブル用スペーサを提供す
るものである。
用いて異形押出成形され、且つＪＩＳ Ｂ０６０１によ
る平均表面粗さが、１.５μm以下であることを特徴とす
る、らせん溝付光ファイバケーブル用スペーサを提供す
るものである。
【００１３】以下、本発明をさらに詳細に説明する。本
発明においては、光ファイバーケーブル用スペーサーを
製造する樹脂としてはポリエチレンを使用する。とくに
本発明においては、上記のようにポリエチレン樹脂のＭ
Ｉ、密度および流動比を特定の値に設定したものであ
る。
発明においては、光ファイバーケーブル用スペーサーを
製造する樹脂としてはポリエチレンを使用する。とくに
本発明においては、上記のようにポリエチレン樹脂のＭ
Ｉ、密度および流動比を特定の値に設定したものであ
る。
【００１４】本発明の光ファイバケーブル用スペーサに
使用するためのポリエチレン樹脂は、ＭＩが０.０１g／
１０分以上０.３g／１０分未満、好ましくは０.０１g／
１０分〜０.１g／１０分、さらに好ましくは０.０３g／
１０分〜０.０９g／１０分の範囲である。このように低
いＭＩにすることにより、寸法制御性が達成される。Ｍ
Ｉが０.０１g／１０分より低いと、スペーサを異形押出
成形した場合、平均表面粗さが大きくなるため製造速度
（線速）が上げられなくなり、また０.３g／１０分より
大きくなると良好な寸法制御性が得られない。ここで、
本明細書においてＭＩとは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠
し、シリンダー温度１９０℃、荷重２.１６kgで測定し
た値である。
使用するためのポリエチレン樹脂は、ＭＩが０.０１g／
１０分以上０.３g／１０分未満、好ましくは０.０１g／
１０分〜０.１g／１０分、さらに好ましくは０.０３g／
１０分〜０.０９g／１０分の範囲である。このように低
いＭＩにすることにより、寸法制御性が達成される。Ｍ
Ｉが０.０１g／１０分より低いと、スペーサを異形押出
成形した場合、平均表面粗さが大きくなるため製造速度
（線速）が上げられなくなり、また０.３g／１０分より
大きくなると良好な寸法制御性が得られない。ここで、
本明細書においてＭＩとは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠
し、シリンダー温度１９０℃、荷重２.１６kgで測定し
た値である。
【００１５】次に、本発明の光ファイバケーブル用スペ
ーサに使用するポリエチレン樹脂の密度は、０.９４１g
／cm3以上０.９５５g／cm3未満、好ましくは０.９４４
〜０.９５２g／cm3、さらに好ましくは０.９４４〜０.
９５０g／cm3の範囲である。密度が０.９４１g／cm3よ
り低い場合には、剛性が不充分となり、密度が０.９５
５g／cm3を超えると表面平滑性が悪化する。なお、本明
細書において密度とは、ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠して
測定した値である。
ーサに使用するポリエチレン樹脂の密度は、０.９４１g
／cm3以上０.９５５g／cm3未満、好ましくは０.９４４
〜０.９５２g／cm3、さらに好ましくは０.９４４〜０.
９５０g／cm3の範囲である。密度が０.９４１g／cm3よ
り低い場合には、剛性が不充分となり、密度が０.９５
５g／cm3を超えると表面平滑性が悪化する。なお、本明
細書において密度とは、ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠して
測定した値である。
【００１６】さらに、本発明においては、光ファイバケ
ーブル用スペーサ用ポリエチレン樹脂の流動比（ＨＬＭ
Ｉ／ＭＬＭＩ）が特定の値に設定される。ここで流動比
とは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、シリンダー温度１
９０℃で荷重２１.６kgで測定した値（ＨＬＭＩ）と、
荷重５.０kgで測定した値（ＭＬＭＩ）の比（ＨＬＭＩ
／ＭＬＭＩ）を意味する。本発明で設定する流動比（Ｈ
ＬＭＩ／ＭＬＭＩ）は、２０〜５５であり、好ましくは
３０〜５５、さらに好ましくは３５〜５３、とくに３５
〜４５の範囲である。この流動比の設定により、低いＭ
Ｉであっても、高い押出機圧力も必要とせず、さらに従
来の課題であったメルトフラクチャの発生も防止され、
平均表面粗さの小さい良好なスペーサーを成形すること
ができる。流動比が２０より低いと、高い線速で押し出
した場合にメルトフラクチャが発生し、表面平滑性が悪
化する。逆に５５より高いと、押出成形時に低分子量成
分がガス状となり発煙が多くなる。また、高分子量成分
が多くなるために、メルトフラクチャが発生し、表面平
滑性が悪化する。
ーブル用スペーサ用ポリエチレン樹脂の流動比（ＨＬＭ
Ｉ／ＭＬＭＩ）が特定の値に設定される。ここで流動比
とは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、シリンダー温度１
９０℃で荷重２１.６kgで測定した値（ＨＬＭＩ）と、
荷重５.０kgで測定した値（ＭＬＭＩ）の比（ＨＬＭＩ
／ＭＬＭＩ）を意味する。本発明で設定する流動比（Ｈ
ＬＭＩ／ＭＬＭＩ）は、２０〜５５であり、好ましくは
３０〜５５、さらに好ましくは３５〜５３、とくに３５
〜４５の範囲である。この流動比の設定により、低いＭ
Ｉであっても、高い押出機圧力も必要とせず、さらに従
来の課題であったメルトフラクチャの発生も防止され、
平均表面粗さの小さい良好なスペーサーを成形すること
ができる。流動比が２０より低いと、高い線速で押し出
した場合にメルトフラクチャが発生し、表面平滑性が悪
化する。逆に５５より高いと、押出成形時に低分子量成
分がガス状となり発煙が多くなる。また、高分子量成分
が多くなるために、メルトフラクチャが発生し、表面平
滑性が悪化する。
【００１７】また、本発明の光ファイバケーブル用スペ
ーサ用ポリエチレン樹脂に、各種添加剤を適用すること
ができ、このようにすると各種物性がさらに良好となり
好ましい。各種添加剤の例を以下に説明する。酸化防止
剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止
剤、リン系酸化防止剤等が挙げられる。さらに具体的に
は、フェノール系酸化防止剤として、２,６−ジ−ｔ−
ブチル−ｐ−クレゾール、オクタデシル−３−（３,５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピ
オネート、テトラキス［メチレン−３−（３,５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］メタン、１,１,３−トリス（５−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシ−２−メチル）フェニルブタン、２,２'−メ
チレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４,４'−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチル
フェノール）、１,３,５−トリメチル−２,４,６−トリ
ス（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）ベンゼン、１,３,５−トリス（４−ｔ−ブチル−３
−ヒドロキシ−２,６−ジメチルベンジル）イソシアヌ
ル酸等が挙げられる。また硫黄系酸化防止剤として、ジ
ラウリル−チオジプロピオネート、ジステアリル−チオ
ジプロピオネート、ジミリスチル−チオジプロピオネー
ト、テトラキス（メチレン−３−ドデシル−チオプロピ
オネート）メタン等が挙げられる。さらにリン系酸化防
止剤として、ジ（ジノニルフェニル）−モノ−（ｐ−ノ
ニルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリ
スリトール−ジ−ホスファイト、テトラキス（２,４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４,４'−ビフェニレン−ジ
−ホスホナイト等が挙げられる。
ーサ用ポリエチレン樹脂に、各種添加剤を適用すること
ができ、このようにすると各種物性がさらに良好となり
好ましい。各種添加剤の例を以下に説明する。酸化防止
剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止
剤、リン系酸化防止剤等が挙げられる。さらに具体的に
は、フェノール系酸化防止剤として、２,６−ジ−ｔ−
ブチル−ｐ−クレゾール、オクタデシル−３−（３,５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピ
オネート、テトラキス［メチレン−３−（３,５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］メタン、１,１,３−トリス（５−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシ−２−メチル）フェニルブタン、２,２'−メ
チレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４,４'−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチル
フェノール）、１,３,５−トリメチル−２,４,６−トリ
ス（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）ベンゼン、１,３,５−トリス（４−ｔ−ブチル−３
−ヒドロキシ−２,６−ジメチルベンジル）イソシアヌ
ル酸等が挙げられる。また硫黄系酸化防止剤として、ジ
ラウリル−チオジプロピオネート、ジステアリル−チオ
ジプロピオネート、ジミリスチル−チオジプロピオネー
ト、テトラキス（メチレン−３−ドデシル−チオプロピ
オネート）メタン等が挙げられる。さらにリン系酸化防
止剤として、ジ（ジノニルフェニル）−モノ−（ｐ−ノ
ニルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリ
スリトール−ジ−ホスファイト、テトラキス（２,４−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４,４'−ビフェニレン−ジ
−ホスホナイト等が挙げられる。
【００１８】好ましくは、フェノール系と硫黄系または
リン系酸化防止剤との併用である。とくに、フェノール
系と硫黄系との併用が望ましい。これらの酸化防止剤の
添加量は、使用されるポリエチレン樹脂１００重量部に
対して０.０１〜１.０重量部、好ましくは０.１〜０.７
重量部、さらに好ましくは０.２５〜０.５重量部であ
る。添加量が０.０１重量部より少ないと、加工時に樹
脂劣化を起こす場合がある。また１.０重量部を超える
と目ヤニが発生し好ましくない。
リン系酸化防止剤との併用である。とくに、フェノール
系と硫黄系との併用が望ましい。これらの酸化防止剤の
添加量は、使用されるポリエチレン樹脂１００重量部に
対して０.０１〜１.０重量部、好ましくは０.１〜０.７
重量部、さらに好ましくは０.２５〜０.５重量部であ
る。添加量が０.０１重量部より少ないと、加工時に樹
脂劣化を起こす場合がある。また１.０重量部を超える
と目ヤニが発生し好ましくない。
【００１９】また滑剤としては、ステアリン酸カルシウ
ム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛が好
適に例示される。中でも望ましくはステアリン酸カルシ
ウムである。その添加量はポリエチレン樹脂１００重量
部に対して、０.１〜１.０重量部、望ましくは０.２〜
０.７重量部、さらに望ましくは０.３〜０.６重量部で
ある。添加量が０.１重量部より少ないと、メルトフラ
クチャの発生の危険性がある。また１.０を超えると目
ヤニが発生し好ましくない。
ム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛が好
適に例示される。中でも望ましくはステアリン酸カルシ
ウムである。その添加量はポリエチレン樹脂１００重量
部に対して、０.１〜１.０重量部、望ましくは０.２〜
０.７重量部、さらに望ましくは０.３〜０.６重量部で
ある。添加量が０.１重量部より少ないと、メルトフラ
クチャの発生の危険性がある。また１.０を超えると目
ヤニが発生し好ましくない。
【００２０】ポリエチレン樹脂に前記各種添加剤を配合
するには、公知の種々の方法、例えば各成分をリボンブ
レンダー、ヘンシェルミキサーで混合後、押出機で造粒
する方法、あるいは直接バンバリーミキサー、ニーダ
ー、２本ロール等で溶融混合後、押出機で造粒する方法
等が挙げられる。また、成形に際し、必要に応じて他の
ブロッキング防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、発錆
防止剤、防かび剤、充填剤、顔料、染料等を配合しても
よい。
するには、公知の種々の方法、例えば各成分をリボンブ
レンダー、ヘンシェルミキサーで混合後、押出機で造粒
する方法、あるいは直接バンバリーミキサー、ニーダ
ー、２本ロール等で溶融混合後、押出機で造粒する方法
等が挙げられる。また、成形に際し、必要に応じて他の
ブロッキング防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、発錆
防止剤、防かび剤、充填剤、顔料、染料等を配合しても
よい。
【００２１】上記のような本発明の光ファイバケーブル
用スペーサ用ポリエチレン樹脂の優れた各種特性によ
り、これから形成されたスペーサは、平均表面粗さが
１.５μｍ以下となる。光ファイバケーブル用スペーサ
用ポリエチレン樹脂を用いて、このようなスペーサを形
成するための異形押出成形は、公知の方法を使用するこ
とができ、とくに制限されない。
用スペーサ用ポリエチレン樹脂の優れた各種特性によ
り、これから形成されたスペーサは、平均表面粗さが
１.５μｍ以下となる。光ファイバケーブル用スペーサ
用ポリエチレン樹脂を用いて、このようなスペーサを形
成するための異形押出成形は、公知の方法を使用するこ
とができ、とくに制限されない。
【００２２】なお、スペーサの平均表面粗さＲａ（roug
hness Average）は、例えばＪＩＳＢ０６０１や特開平
４-８１７０６号公報にも記載されているような、以下
の公知の手法により定義される。すなわち、 χ：サンプル（この場合はスペーサ）の長さ方向距離、 ｆ(χ）：サンプルの表面の凹凸の状態を記述する関
数、 Ｌ：表面粗さを測定するときの被測定長、 ｒ1：被測定長の区間内でｆ(χ）の平均を取った値とす
ると、ｒ1は：
hness Average）は、例えばＪＩＳＢ０６０１や特開平
４-８１７０６号公報にも記載されているような、以下
の公知の手法により定義される。すなわち、 χ：サンプル（この場合はスペーサ）の長さ方向距離、 ｆ(χ）：サンプルの表面の凹凸の状態を記述する関
数、 Ｌ：表面粗さを測定するときの被測定長、 ｒ1：被測定長の区間内でｆ(χ）の平均を取った値とす
ると、ｒ1は：
【００２３】
【数１】
【００２４】で示される。従ってスペーサの平均表面粗
さＲａは次式で示される。
さＲａは次式で示される。
【００２５】
【数２】
【００２６】平均表面粗さＲａは、「中心線平均粗さ」
ともいい、その物理的な意味は中心線、すなわちｒ１か
らの平均距離である。
ともいい、その物理的な意味は中心線、すなわちｒ１か
らの平均距離である。
【００２７】なお、光ファイバケーブルの収納溝内の平
均表面粗さは、収納する光ファイバのマイクロベンディ
ングによる伝送特性の程度、光ファイバの保護被覆の構
成、許容される伝送特性などにより、必要とされる平滑
度が異なるが、一般にＲａ＝１.５μm以下が好ましい。
均表面粗さは、収納する光ファイバのマイクロベンディ
ングによる伝送特性の程度、光ファイバの保護被覆の構
成、許容される伝送特性などにより、必要とされる平滑
度が異なるが、一般にＲａ＝１.５μm以下が好ましい。
【００２８】
【作用】従来の低いＭＩを有するポリエチレン材料の押
出線速を上げて行くと、メルトフラクチャが発生し、押
出成形されたスペーサの平均表面粗さＲａは増大してい
く。すなわち押出成形されたスペーサの表面が荒れてい
く。本発明は、スペーサ表面の荒れに起因する光ファイ
バ心線の伝送損失増加を抑えるため、とくに線速５ｍ／
分以上で製造されるスペーサについて、ポリエチレン樹
脂のＭＩを０.０１ｇ／１０分以上０.３０ｇ／１０分未
満、密度を０.９４１〜０.９５５ｇ／ｃｍ３、且つ流動
比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）を２０〜５５に設定すること
により、低いＭＩでありながらスペーサの平均表面粗さ
Ｒａを１.５μｍ以下とすることができ、高い生産性と
光ファイバの伝送特性の安定化をはかることができた。
出線速を上げて行くと、メルトフラクチャが発生し、押
出成形されたスペーサの平均表面粗さＲａは増大してい
く。すなわち押出成形されたスペーサの表面が荒れてい
く。本発明は、スペーサ表面の荒れに起因する光ファイ
バ心線の伝送損失増加を抑えるため、とくに線速５ｍ／
分以上で製造されるスペーサについて、ポリエチレン樹
脂のＭＩを０.０１ｇ／１０分以上０.３０ｇ／１０分未
満、密度を０.９４１〜０.９５５ｇ／ｃｍ３、且つ流動
比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）を２０〜５５に設定すること
により、低いＭＩでありながらスペーサの平均表面粗さ
Ｒａを１.５μｍ以下とすることができ、高い生産性と
光ファイバの伝送特性の安定化をはかることができた。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施例 １ 図１ａは、本発明の光ファイバケーブル用スペーサ用ポ
リエチレン樹脂の性能を評価するために製造した光ファ
イバケーブルの断面図である。φ２.６ｍｍの鋼線から
なる中心抗張力体１の周面に、ＭＩ＝０.０５ｇ／１０
分、密度＝０.９４８ｇ／ｃｍ３、流動比（ＨＬＭＩ／
ＭＬＭＩ）＝４０のポリエチレン樹脂２を異形押出成形
し、幅１.５ｍｍ、深さ２.３ｍｍでピッチ５００ｍｍの
５条のらせん溝が設けられた、外形φ８.５ｍｍのスペ
ーサ１０を成形した。なお、押出線速は１５ｍ／分、ス
ペーサの長さは、１０００ｍとした。続いて、この溝部
に４心光ファイバテープ心線３を残留伸び歪み約０.０
４％で集合させ、１００心光ファイバケーブルを製造し
た。
リエチレン樹脂の性能を評価するために製造した光ファ
イバケーブルの断面図である。φ２.６ｍｍの鋼線から
なる中心抗張力体１の周面に、ＭＩ＝０.０５ｇ／１０
分、密度＝０.９４８ｇ／ｃｍ３、流動比（ＨＬＭＩ／
ＭＬＭＩ）＝４０のポリエチレン樹脂２を異形押出成形
し、幅１.５ｍｍ、深さ２.３ｍｍでピッチ５００ｍｍの
５条のらせん溝が設けられた、外形φ８.５ｍｍのスペ
ーサ１０を成形した。なお、押出線速は１５ｍ／分、ス
ペーサの長さは、１０００ｍとした。続いて、この溝部
に４心光ファイバテープ心線３を残留伸び歪み約０.０
４％で集合させ、１００心光ファイバケーブルを製造し
た。
【００３０】図１ｂに、収納した４心光ファイバテープ
心線３の断面構造を示す。４心光ファイバテープ心線３
は、φ２５０μｍ径の紫外線硬化型樹脂被覆のモードフ
ィルド径９.４〜９.７μｍ、遮断波長１.１８〜１.２２
μｍのシングルモード光ファイバ５を４心テープ状に紫
外線硬化型樹脂４で被覆した構造で、幅Ｗ約１.１ｍ
ｍ、厚さＤ約０.４ｍｍである。
心線３の断面構造を示す。４心光ファイバテープ心線３
は、φ２５０μｍ径の紫外線硬化型樹脂被覆のモードフ
ィルド径９.４〜９.７μｍ、遮断波長１.１８〜１.２２
μｍのシングルモード光ファイバ５を４心テープ状に紫
外線硬化型樹脂４で被覆した構造で、幅Ｗ約１.１ｍ
ｍ、厚さＤ約０.４ｍｍである。
【００３１】得られた光ファイバケーブルのスペーサの
溝底部の平均表面粗さＲａを、ＪＩＳ Ｂ０６０１に従
って測定した。また、ケーブル化後のスペーサの５条の
らせん溝の溝底部にそれぞれ収納された、５枚の４心光
ファイバテープ心線からなる合計２０心の光ファイバ心
線のλ＝１.５５μｍにおける伝送損失増Δαを測定し
た。さらに、ランダムな場所でサンプリングしたスペー
サ１０の断面１０サンプルの溝深さｄ、溝幅ｗを測定
し、そのバラツキ（標準偏差）σn-1を算出した。これ
らの結果をまとめて表１に示す。
溝底部の平均表面粗さＲａを、ＪＩＳ Ｂ０６０１に従
って測定した。また、ケーブル化後のスペーサの５条の
らせん溝の溝底部にそれぞれ収納された、５枚の４心光
ファイバテープ心線からなる合計２０心の光ファイバ心
線のλ＝１.５５μｍにおける伝送損失増Δαを測定し
た。さらに、ランダムな場所でサンプリングしたスペー
サ１０の断面１０サンプルの溝深さｄ、溝幅ｗを測定
し、そのバラツキ（標準偏差）σn-1を算出した。これ
らの結果をまとめて表１に示す。
【００３２】実施例 ２ ＭＩ＝０.０５g／１０分、密度＝０.９４８g／cm3、流
動比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）＝５３のポリエチレン樹脂
を使用したこと以外は、実施例１と同様に光ファイバケ
ーブルを製造し、各種測定を行った。その結果を表１に
示す。
動比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）＝５３のポリエチレン樹脂
を使用したこと以外は、実施例１と同様に光ファイバケ
ーブルを製造し、各種測定を行った。その結果を表１に
示す。
【００３３】比較例 １ ＭＩ＝０.０５g／１０分、密度＝０.９４９g／cm3、流
動比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）＝５７の従来から用いられ
ているポリエチレン樹脂を使用したこと以外は、実施例
と同様に光ファイバケーブルを製造し、各種測定を行っ
た。その結果を表１に示す。
動比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）＝５７の従来から用いられ
ているポリエチレン樹脂を使用したこと以外は、実施例
と同様に光ファイバケーブルを製造し、各種測定を行っ
た。その結果を表１に示す。
【００３４】比較例 ２ ＭＩ＝０.８０g／１０分、密度＝０.９５４g／cm3、流
動比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）＝２３の特開平４−８１７
０６号公報で提案された特性を有する高いＭＩのポリエ
チレン樹脂を使用したこと以外は、実施例と同様に光フ
ァイバケーブルを製造し、各種測定を行った。その結果
を表１に示す。
動比（ＨＬＭＩ／ＭＬＭＩ）＝２３の特開平４−８１７
０６号公報で提案された特性を有する高いＭＩのポリエ
チレン樹脂を使用したこと以外は、実施例と同様に光フ
ァイバケーブルを製造し、各種測定を行った。その結果
を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】本発明の実施例１および２においては、平
均表面粗さＲａを充分小さく押えることができ、λ＝
１.５５μmでの伝送損失増Δαをほぼ０とすることが可
能であり、さらに寸法の制御性を表す溝寸法バラツキ
は、溝深さ、溝幅とも充分小さく良好であることが判明
した。しかし、比較例１では、溝寸法バラツキについて
は有意な差が認められなかったが、Ｒａが大きいために
λ＝１.５５μmで伝送損失の増加が発生し、特性良好な
光ファイバケーブルが得られなかった。さらに比較例２
では、ＲａおよびΔαについては、有意な差は認められ
なかったものの、溝寸法バラツキは実施例１および２の
２倍以上であり、寸法制御性において劣ることが確認さ
れた。
均表面粗さＲａを充分小さく押えることができ、λ＝
１.５５μmでの伝送損失増Δαをほぼ０とすることが可
能であり、さらに寸法の制御性を表す溝寸法バラツキ
は、溝深さ、溝幅とも充分小さく良好であることが判明
した。しかし、比較例１では、溝寸法バラツキについて
は有意な差が認められなかったが、Ｒａが大きいために
λ＝１.５５μmで伝送損失の増加が発生し、特性良好な
光ファイバケーブルが得られなかった。さらに比較例２
では、ＲａおよびΔαについては、有意な差は認められ
なかったものの、溝寸法バラツキは実施例１および２の
２倍以上であり、寸法制御性において劣ることが確認さ
れた。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、良好な物性を有し、線
速を上げてもスペーサの表面荒れの少ない、すなわち成
形性が良好であり、さらに寸法制御性も良好である光フ
ァイバケーブル用スペーサに使用するためのポリエチレ
ン樹脂、およびこれを用いて形成された、表面の粗さが
小さく保たれ、光ファイバの伝送特性を損なうことのな
い光ファイバケーブル用スペーサが提供される。
速を上げてもスペーサの表面荒れの少ない、すなわち成
形性が良好であり、さらに寸法制御性も良好である光フ
ァイバケーブル用スペーサに使用するためのポリエチレ
ン樹脂、およびこれを用いて形成された、表面の粗さが
小さく保たれ、光ファイバの伝送特性を損なうことのな
い光ファイバケーブル用スペーサが提供される。
【図１】図１ａは、本発明の光ファイバケーブル用スペ
ーサに使用するためのポリエチレン樹脂の性能を評価す
るために製造した光ファイバケーブルの断面図である。
図１ｂは、収納した４心光ファイバテープ心線の断面構
造を示す図である。
ーサに使用するためのポリエチレン樹脂の性能を評価す
るために製造した光ファイバケーブルの断面図である。
図１ｂは、収納した４心光ファイバテープ心線の断面構
造を示す図である。
【図２】光ファイバケーブル用スペーサの構成概要図で
ある。
ある。
１，２１ 中心抗張力体 ２，２２ ポリエチレン樹脂 ３ ４心光ファイバテープ心線 ４ 紫外線硬化型樹脂 ５ 光ファイバ １０，２０ 光ファイバケーブル用スペーサ ２３ らせん溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 孝 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友 電気工業株式会社 横浜製作所内 (72)発明者 斎藤 孝司 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友 電気工業株式会社 横浜製作所内 (72)発明者 佐谷 宏 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友 電気工業株式会社 横浜製作所内 (56)参考文献 特開 平２−72311（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−81706（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 6/44 366
Claims (5)
- 【請求項１】 光ファイバを収納するらせん溝が外周に
設けられる光ファイバケーブル用スペーサに使用するた
めのポリエチレン樹脂において、 該ポリエチレン樹脂は、メルトインデックスが０.０１g
／１０分以上０.３０g／１０分未満であり、密度が０.
９４１〜０.９５５g／cm3であり、且つ流動比が２０〜
５５であることを特徴とする、光ファイバケーブル用ス
ペーサに使用するためのポリエチレン樹脂：〔ここに流
動比とは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、シリンダー温
度１９０℃で荷重２１.６kgで測定した値（ＨＬＭＩ）
と、荷重５.０kgで測定した値（ＭＬＭＩ）の比（ＨＬ
ＭＩ／ＭＬＭＩ）で定義される〕。 - 【請求項２】 メルトインデックスが０.０１〜０.１ｇ
／１０分、密度が０.９４４〜０.９５２ｇ／ｃｍ3、流
動比が３０〜５５である、請求項１に記載のポリエチレ
ン樹脂。 - 【請求項３】 メルトインデックスが０.０３〜０.０９
ｇ／１０分、密度が０.９４４〜０.９５０ｇ／ｃｍ3、
流動比が３５〜５３である、請求項１に記載のポリエチ
レン樹脂。 - 【請求項４】 ポリエチレン樹脂１００重量部に対し
て、酸化防止剤０.１〜１.０重量部および滑剤０.１〜
１.０重量部配合した、請求項１ないし３のいずれか１
項に記載のポリエチレン樹脂。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項に記載
のポリエチレン樹脂を用いて異形押出成形され、且つＪ
ＩＳ Ｂ０６０１による平均表面粗さが、１.５μm以下
であることを特徴とする、らせん溝付光ファイバケーブ
ル用スペーサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064453A JP2752915B2 (ja) | 1994-04-14 | 1995-03-23 | 光ファイバケーブル用スペーサおよびこれに使用するためのポリエチレン樹脂 |
| TW084110709A TW292298B (en) | 1995-03-23 | 1995-10-12 | Spacer for optical fiber cable and polyethylene resin composition therefor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-75925 | 1994-04-14 | ||
| JP7592594 | 1994-04-14 | ||
| JP7064453A JP2752915B2 (ja) | 1994-04-14 | 1995-03-23 | 光ファイバケーブル用スペーサおよびこれに使用するためのポリエチレン樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07333476A JPH07333476A (ja) | 1995-12-22 |
| JP2752915B2 true JP2752915B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=26405563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7064453A Expired - Lifetime JP2752915B2 (ja) | 1994-04-14 | 1995-03-23 | 光ファイバケーブル用スペーサおよびこれに使用するためのポリエチレン樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752915B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5751881A (en) * | 1995-06-08 | 1998-05-12 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber cable |
| ES2114807B1 (es) * | 1996-02-13 | 1999-02-16 | Telefonica Nacional Espana Co | Tritubo estriado y lubricado para cables de fibra optica. |
| JPH11174291A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コード型光ケーブルおよびその製造方法 |
| JP2000330098A (ja) | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Nitto Denko Corp | 液晶セル用基板、液晶セル及び液晶表示装置 |
| CN109874336B (zh) | 2017-10-04 | 2021-05-07 | 住友电气工业株式会社 | 用于光纤缆线用间隔体的聚乙烯树脂以及使用其的光纤缆线用间隔体 |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP7064453A patent/JP2752915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07333476A (ja) | 1995-12-22 |
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