JP2734573B2 - Illumination device for ceramic substrate mark recognition - Google Patents

Illumination device for ceramic substrate mark recognition

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JP2734573B2
JP2734573B2 JP63291144A JP29114488A JP2734573B2 JP 2734573 B2 JP2734573 B2 JP 2734573B2 JP 63291144 A JP63291144 A JP 63291144A JP 29114488 A JP29114488 A JP 29114488A JP 2734573 B2 JP2734573 B2 JP 2734573B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、視覚認識付電子部品装着装置においてプ
リント基板に光を照射するプリント基板マーク認識用照
明装置に関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting device for recognizing a printed circuit board mark that irradiates a printed circuit board with light in an electronic component mounting device with visual recognition.

従来の技術 従来、この種視覚認識付電子部品実装装置に使用され
ているプリント基板のターゲットマーク認識用照明装置
は、赤色LEDなどが主であった。
2. Description of the Related Art Conventionally, a red LED or the like has been mainly used as an illumination device for recognizing a target mark of a printed circuit board used in an electronic component mounting apparatus with this type of visual recognition.

すなわち、第2図に示すように、視覚認識の対象とな
るプリント基板1の上にあるターゲットマーク2を赤色
LED3によって照射し、カメラ4で前述のターゲットマー
ク2を撮影する。その撮影した画面は、制御部5によっ
て処理され、モニター6に映し出される。
That is, as shown in FIG. 2, the target mark 2 on the printed circuit board 1 to be visually recognized
The target mark 2 is photographed by the camera 4 using the LED 3. The captured screen is processed by the control unit 5 and is displayed on the monitor 6.

発明が解決しようとする課題 しかしながら、通常、第3図に示すように、ターゲッ
トマーク2の輪郭が明確に出るのであるが、プリント基
板1の材質やターゲットマーク2の材質によっては、そ
の撮影した画面の二値化画面は、第4図のようにターゲ
ットマーク2の輪郭を明確に示せないことがある。
Problems to be Solved by the Invention However, as shown in FIG. 3, the outline of the target mark 2 usually appears clearly. However, depending on the material of the printed circuit board 1 and the material of the target mark 2, the captured screen May not be able to clearly show the outline of the target mark 2 as shown in FIG.

そこで本発明は、いかなる材質のプリント基板、ター
ゲットマークにおいても、カメラによってとらえられた
二値化撮影画面でターゲットマークの輪郭が明確に得ら
れるようにする照明装置である。
Therefore, the present invention is an illumination device that enables a contour of a target mark to be clearly obtained on a binarized photographing screen captured by a camera, regardless of a printed board and a target mark of any material.

課題を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段を
以下に示す。第5図は、各種プリント基板材質とターゲ
ットマーク材質における、反射光の分光波長特性測定結
果に撮影に用いる撮像素子(CCD)の感度特性を乗じた
ものである。
Means for Solving the Problems And technical means of the present invention for solving the above problems are shown below. FIG. 5 is a graph obtained by multiplying the measurement results of the spectral wavelength characteristics of the reflected light by the sensitivity characteristics of an image sensor (CCD) used for photographing, for various printed circuit board materials and target mark materials.

これを用いるとどのプリント基板はどの帯域の波長の
光をよく反射して撮影時明るく映るのかなどが定量的に
判断できる。
By using this, it is possible to quantitatively determine which printed circuit board reflects light of which band wavelength well and appears bright at the time of photographing.

あらゆる基板とあらゆるターゲットマークの組合せで
もターゲットマークの輪郭が明確にできるようにするに
は、この第5図の分光波長特性グラフを用いて、最も有
効な波長の帯域をもった照明装置を使用することが、重
要なポイントとなるのである。
In order to make the contour of the target mark clear even with any combination of any substrate and any target mark, an illuminating device having the band of the most effective wavelength is used using the spectral wavelength characteristic graph of FIG. That is an important point.

たとえばセラミック基板上の銀パラジウムのターゲッ
トマーク位置を認識する場合だと、第5図において、波
長570nmにおいては、モニター上での明るさで、Aの差
をもっているが、波長660nmにおいては、Bの差しか得
られないのである。すなわち、セラミック基板に銀パラ
ジウムのターゲットマークだと、570nmの波長をもった
光の方が有利であると判断できる。
For example, in the case of recognizing the target mark position of silver palladium on a ceramic substrate, in FIG. 5, at a wavelength of 570 nm, there is a difference of A in the brightness on the monitor, but at a wavelength of 660 nm, a difference of A is observed. You can't get it. In other words, if the target mark is silver palladium on the ceramic substrate, it can be determined that light having a wavelength of 570 nm is more advantageous.

作用 この技術的手段による作用は、次のようになる。プリ
ント基板は大きく分けてガラスエポキシ基板とセラミッ
ク基板である。第5図より分かるようにガラスエポキシ
基板の場合、カメラに映る反射光の明るさは暗く、どの
ような波長帯域の光でも、ターゲットマークの輪郭は明
確である。しかしセラミック基板に銅ハクや銀パラジウ
ムのターゲットマークの場合、カメラに映る反射光の明
るさにおいて黄色の光と赤色の光ではその差にかなり違
いが出るのが、第5図よりわかる。すなわち黄色の波長
帯域(540〜580nm)の光を多く含んだ光を基板にあてる
と、ガラスエポキシ基板でもセラミック基板において
も、ターゲットマークの輪郭を明確にできるのである。
Operation The operation of this technical means is as follows. Printed boards are roughly divided into glass epoxy boards and ceramic boards. As can be seen from FIG. 5, in the case of the glass epoxy substrate, the brightness of the reflected light reflected on the camera is dark, and the contour of the target mark is clear even in light of any wavelength band. However, it can be seen from FIG. 5 that in the case of a target mark of copper or silver palladium on the ceramic substrate, the difference between the yellow light and the red light is considerably different in the brightness of the reflected light reflected on the camera. That is, when light containing a large amount of light in the yellow wavelength band (540 to 580 nm) is applied to the substrate, the contour of the target mark can be clearly defined on both the glass epoxy substrate and the ceramic substrate.

その結果、ターゲットマークの位置はより正確に認識
され、その基板の部品装着精度向上に大いに、貢献する
ものと考えられる。
As a result, the position of the target mark is more accurately recognized, and it is considered that this greatly contributes to improving the component mounting accuracy of the board.

実 施 例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて述べ
てゆく。第1図aにおいて、7は、XY方向に任意位置決
め可能なヘッドであり、ターゲットマーク認識用カメラ
8と電子部品吸着用ノズル9を有している。電子部品装
着の際まず、前記カメラ8がプリント基板10のターゲッ
トマーク11の位置を認識処理してその位置をわり出し、
次にノズル9が電子供給部12にある電子部品13を吸着
し、ヘッド7が電子部品を装着する所定位置まで移動し
て装着を行う。
Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In FIG. 1A, reference numeral 7 denotes a head which can be positioned arbitrarily in the XY direction, and has a target mark recognition camera 8 and an electronic component suction nozzle 9. At the time of mounting electronic components, first, the camera 8 recognizes the position of the target mark 11 on the printed circuit board 10 and calculates the position.
Next, the nozzle 9 sucks the electronic component 13 in the electron supply unit 12, and the head 7 moves to a predetermined position where the electronic component is mounted, and performs mounting.

本発明は、ターゲットマーク11を認識処理する工程の
画像取込時に必要な照明装置に関するものである。その
照明装着の概略図が第1図bである。
The present invention relates to a lighting device required when capturing an image in a process of recognizing a target mark 11. FIG. 1b is a schematic view of the lighting installation.

14は、黄色LEDでこれによりプリント基板10のターゲ
ットマーク11を照射し、カメラ8で画像を取込む。取り
込まれた画像は制御部15により二値化処理され、その像
をモニター16に映し出す。この黄色LED14を使用するこ
とにより、モニター16上のターゲットマークの像は前述
したように、どのような基板上のものでも、明確に映し
出されるのである。
Reference numeral 14 denotes a yellow LED which irradiates the target mark 11 on the printed circuit board 10 and captures an image with the camera 8. The captured image is binarized by the control unit 15, and the image is displayed on the monitor 16. By using the yellow LED 14, the image of the target mark on the monitor 16 is clearly projected on any substrate as described above.

発明の効果 本発明により、プリント基板とターゲットマークの材
質がいかなるものであれ、そのターゲットマークの像の
輪郭は明確にモニターに映し出すことが可能になったば
かりか、その上に、ターゲットマークの位置はより正確
に認識することが可能になった。それにより電子部品の
装着精度は大幅に向上する。
Effect of the Invention According to the present invention, regardless of the material of the printed board and the target mark, not only can the outline of the image of the target mark be clearly projected on the monitor, but also the position of the target mark can be It became possible to recognize more accurately. Thereby, the mounting accuracy of the electronic component is greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図aは本発明の一実施例における電子部品装着装置
全体の概略斜視図、第1図bは照明装置の概略模式図、
第2図は従来のプリント基板マーク認識用照明装置の概
略模式図、第3図は照明状態が良好の場合のターゲット
マークをカメラで像としてとらえ二値化処理をしたモニ
ター画面図、第4図は照明状態の悪い場合の同モニター
画面図、第5図は各種プリント基板材質とターゲットマ
ーク材質における反射光の分光波長特性測定結果を明る
さについて示したグラフである。 8……カメラ、10……プリント基板、11……ターゲット
マーク、13……電子部品、14……黄色LED。
FIG. 1A is a schematic perspective view of the entire electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a schematic diagram of an illumination device,
FIG. 2 is a schematic diagram of a conventional illuminating device for recognizing printed circuit board marks, FIG. 3 is a monitor screen image obtained by capturing a target mark in a good illumination state as an image with a camera and binarizing the image, FIG. 5 is a monitor screen diagram when the illumination condition is poor, and FIG. 5 is a graph showing the measurement results of spectral wavelength characteristics of reflected light on various printed circuit board materials and target mark materials with respect to brightness. 8 ... Camera, 10 ... Printed circuit board, 11 ... Target mark, 13 ... Electronic component, 14 ... Yellow LED.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬野 眞透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−161700(JP,A) 実開 昭61−206357(JP,U) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Makoto Seno 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-63-161700 (JP, A) -206357 (JP, U)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】セラミック基板上に設けられた銀パラジウ
ム箔又は銅箔のターゲットマークの像をカメラにより取
り込み、取り込まれた画像における前記ターゲットマー
クの前記セラミック基板に対する明度差を明確にすべ
く、セラミック基板上に光を照射するセラミック基板マ
ーク認識用照明装置であって、照射する光の波長帯域が
540〜580nmであることを特徴とするセラミック基板マー
ク認識用照明装置。
An image of a target mark of silver palladium foil or copper foil provided on a ceramic substrate is captured by a camera, and a ceramic is used to clarify a difference in brightness of the target mark with respect to the ceramic substrate in the captured image. A ceramic substrate mark recognition illumination device that irradiates light onto a substrate, wherein the wavelength band of the irradiating light is
An illumination device for recognizing a ceramic substrate mark having a wavelength of 540 to 580 nm.
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JPS63161700A (en) * 1986-12-25 1988-07-05 ティーディーケイ株式会社 Method of correcting discrepancy of board
JPS61206357U (en) * 1986-04-30 1986-12-26

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