JP2720726B2 - Composite laminate - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、コンポジット積層板の
改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a composite laminate.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子電気機器の低価格化に伴って、これ
れに組み込んで使用されるプリント配線板にも低価格化
が要求されるようになり、プリント配線板の基板となる
積層板は、これまでガラス繊維織布基材積層板が用いら
れていた分野にも低コストのコンポジット積層板が用い
られるようになってきた。コンポジット積層板(CEM
−3)は、芯層に使用されている基材がガラス繊維不織
布であることに起因して、ガラス繊維織布基材の積層板
(FR−4)に比べて加熱後の反りが大きい問題があ
る。これは、ガラス繊維織布がガラス繊維を均一に織っ
たものであるのに対し、ガラス繊維不織布はガラス短繊
維をランダムにからませたものであり空隙率が高いため
である。基材に含浸されている熱硬化性樹脂が硬化する
ときの収縮応力に対して、ガラス繊維不織布では不均一
な応力逃げが行なわれるために反りを生じるものと推測
されている。また、コンポジット積層板は、コスト低減
等の目的で樹脂中に無機充填剤を添加することが多く体
積中に基材の占める割合が低いため、樹脂に生じた応力
を基材が抑えることができなくなったときに反りを生じ
るとも考えられている。2. Description of the Related Art Along with the cost reduction of electronic and electric equipment, it has been required to reduce the price of a printed wiring board used by incorporating the electronic and electric equipment. Low cost composite laminates have come to be used in fields where glass fiber woven substrate laminates have been used. Composite laminate (CEM
The problem (-3) is that the base material used for the core layer is a glass fiber nonwoven fabric, and the warpage after heating is larger than that of the laminate (FR-4) of the glass fiber woven fabric base material. There is. This is because the glass fiber woven fabric is obtained by uniformly weaving glass fibers, whereas the glass fiber nonwoven fabric is obtained by randomly entangled short glass fibers and has a high porosity. It is presumed that the glass fiber nonwoven fabric is warped due to non-uniform stress relief with respect to shrinkage stress when the thermosetting resin impregnated in the base material cures. In addition, composite laminates often contain an inorganic filler in the resin for the purpose of cost reduction and the like, and the proportion of the base material in the volume is low, so that the base material can suppress the stress generated in the resin. It is also believed that it will warp when it disappears.
【0003】一方、プリント配線板への部品搭載の方式
が、基板にあけた貫通孔への挿入実装から表面実装へ移
行しており、プリント配線板への部品の半田付け方式
も、部品を半田付けする位置だけを半田ごて等で加熱す
る手付け方式から、プリント配線板上に部品を搭載して
噴流半田槽の中を通すフローソルダー方式や、プリント
配線板上にクリーム半田を塗布し、部品を搭載して加熱
炉の中を通すリフロー方式に移行してきた。従来の方式
による半田付けでは、プリント配線板の一部分だけが加
熱されることが多く、プリント配線板全体が加熱される
ことは少なかったが、フローソルダー方式やリフロー方
式への移行により、プリント配線板全体が加熱される工
程が必須となってきた。On the other hand, the method of mounting components on a printed wiring board has shifted from insertion mounting into through holes formed in a substrate to surface mounting, and the method of soldering components on a printed wiring board also involves soldering components. From the manual method, in which only the mounting position is heated with a soldering iron, etc., to the flow solder method, in which components are mounted on a printed wiring board and passed through a jet solder bath, or the cream solder is applied to the printed wiring board, Has been shifted to a reflow method in which a heater is installed and passes through a heating furnace. In the conventional soldering method, only a part of the printed wiring board is often heated, and the whole printed wiring board is not often heated. A step of heating the whole has become essential.
【0004】このような状況において、加熱処理により
反りやすいコンポジット積層板について、内部に生ずる
応力を抑える種々の検討が行われている。コンポジット
積層板は、マトリックス樹脂である熱硬化性樹脂をガラ
ス繊維織布、ガラス繊維不織布に含浸し、芯層をガラス
繊維不織布で、両表面層をガラス繊維織布で構成して、
加熱加圧成形して製造されるが、例えば、表面層に配置
するガラス繊維織布に含浸する熱硬化性樹脂に、可撓性
付与剤を単に添加したり、添加した可撓性付与剤を前記
熱硬化性樹脂または硬化剤と反応させて低応力化を図る
検討が行われている。[0004] In such a situation, various studies have been made to suppress the stress generated inside the composite laminate, which is easily warped by the heat treatment. The composite laminate is made by impregnating a thermosetting resin, which is a matrix resin, with a glass fiber woven fabric and a glass fiber non-woven fabric, forming a core layer with a glass fiber non-woven fabric, and forming both surface layers with a glass fiber woven fabric,
Manufactured by heat and pressure molding, for example, simply adding a flexibility-imparting agent to a thermosetting resin impregnating a glass fiber woven fabric disposed on a surface layer, or adding the added flexibility-imparting agent Studies have been made to reduce the stress by reacting with the thermosetting resin or the curing agent.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、コンポジット積層板の加熱後の反りを低
減することはできるが、プリント配線板の基板として必
要な他の特性、すなわち耐熱性および金属箔引き剥がし
強さの低下をもたらすという問題点があった。本発明が
解決しようとする課題は、表面実装等の基板全体の高温
加熱を行なうプリント配線板の製造工程に対応できる、
プリント配線板の基板として適したコンポジット積層板
を提供するもので、高温加熱後の反りを抑え、併せて耐
熱性、絶縁性、および金属箔引き剥がし強さを確保する
ことである。However, according to the above-mentioned prior art, the warpage of the composite laminate after heating can be reduced, but other characteristics required for the substrate of the printed wiring board, that is, heat resistance and metal There was a problem that the peel strength of the foil was lowered. The problem to be solved by the present invention can correspond to a manufacturing process of a printed wiring board that performs high-temperature heating of the entire substrate such as surface mounting.
An object of the present invention is to provide a composite laminate suitable for use as a substrate of a printed wiring board, to suppress warpage after high-temperature heating, and to ensure heat resistance, insulation, and metal foil peeling strength.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る第1のコンポジット積層板は、芯層を
構成するガラス繊維不織布に含浸されている熱硬化性樹
脂がダイマー酸変性エポキシ樹脂を含み、ダイマー酸変
性エポキシ樹脂の配合量が、固型重量比で、前記熱硬化
性樹脂100部に対して50部以下であることを特徴と
する本発明に係る第2のコンポジット積層板は、上記第
1の発明において、ダイマー酸変性エポキシ樹脂がノボ
ラック型フェノール樹脂と反応させたものであり、その
配合量が固型重量比で、熱硬化性樹脂100部に対して
60部以下であることを特徴とする。本発明に係る第3
のコンポジット積層板は、芯層を構成するガラス繊維不
織布に含浸されている熱硬化性樹脂がプロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含み、プロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂
の配合量が、固型重量比で、前記熱硬化性樹脂100部
に対して40部以下であることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a first composite laminate according to the present invention comprises a thermosetting resin impregnated in a glass fiber nonwoven fabric constituting a core layer, wherein the thermosetting resin is a dimer acid-modified resin. The second composite laminate according to the present invention, comprising an epoxy resin, wherein a blending amount of the dimer acid-modified epoxy resin is 50 parts or less based on 100 parts of the thermosetting resin in a solid weight ratio. The board is obtained by reacting the dimer acid-modified epoxy resin with the novolak-type phenol resin in the first invention, and the compounding amount thereof is 60 parts or less based on 100 parts of the thermosetting resin in a solid weight ratio. It is characterized by being. Third aspect of the present invention
In the composite laminate, the thermosetting resin impregnated in the glass fiber nonwoven fabric constituting the core layer contains a propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin, and the compounding amount of the propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin is solid. The weight ratio is not more than 40 parts with respect to 100 parts of the thermosetting resin.
【0007】[0007]
【作用】本発明に係るコンポジット積層板は、ダイマー
酸変性エポキシ樹脂、またはプロピレンオキサイド付加
ビスフェノールA型エポキシ樹脂を芯層へ使用すること
により、プリント配線板の基板として必要な特性を低下
させることなく、高温加熱後の反りを低減するものであ
る。低弾性のダイマー酸変性エポキシ樹脂あるいはプロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂
が熱硬化性樹脂中に存在することにより、熱硬化性樹脂
の硬化収縮により生ずる積層板の内部応力を吸収、緩和
する。ダイマー酸変性エポキシ樹脂がノボラック型フェ
ノール樹脂と反応させたものであるときは、未反応のダ
イマー酸変性エポキシ樹脂を低減することができ、耐熱
性の低下を抑制する上でより好ましいものである。低弾
性の上記ダイマー酸変性エポキシ樹脂を、コンポジット
積層板の表面層に配置するガラス繊維織布に含浸する熱
硬化性樹脂に配合して使用した場合は、ダイマー酸変性
エポキシ樹脂が有する脂肪族骨格の影響で、積層板の耐
熱性、および積層板の成形時に表面に一体に貼付た金属
箔の接着力を低下させてしまう。また、上記プロピレン
オキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、コ
ンポジット積層板の表面層に配置するガラス繊維織布に
含浸する熱硬化性樹脂に配合して使用した場合は、プロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂
が有するエーテル結合の影響で、積層板表面の絶縁抵抗
が劣化し、耐電食性を低下させてしまう。そこで、上記
ダイマー酸変性エポキシ樹脂あるいはプロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂を、芯層に配
置するガラス繊維不織布に含浸する熱硬化性樹脂に配合
しているわけである。但し、ダイマー酸変性エポキシ樹
脂の配合割合が多いと、積層板のガラス転移温度が低下
し、耐熱性、耐湿絶縁特性が低下する。また、プロピレ
ンオキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂の配
合割合が多いと、積層板のガラス転移温度が低下し、耐
熱性、耐湿絶縁特性が低下するので、上記所定の配合量
に限定すべきである。The composite laminate according to the present invention uses a dimer acid-modified epoxy resin or a propylene oxide-added bisphenol A-type epoxy resin for the core layer, without deteriorating the characteristics required for a substrate of a printed wiring board. And to reduce warpage after high-temperature heating. The presence of the low elasticity dimer acid-modified epoxy resin or propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin in the thermosetting resin absorbs and alleviates the internal stress of the laminate caused by the curing shrinkage of the thermosetting resin. When the dimer acid-modified epoxy resin is reacted with a novolak-type phenol resin, the amount of unreacted dimer acid-modified epoxy resin can be reduced, which is more preferable in suppressing a decrease in heat resistance. When the dimer acid-modified epoxy resin having low elasticity is used in combination with a thermosetting resin impregnated in a glass fiber woven fabric disposed on the surface layer of the composite laminate, the aliphatic skeleton of the dimer acid-modified epoxy resin is used. In this case, the heat resistance of the laminate and the adhesive strength of the metal foil integrally attached to the surface during the formation of the laminate are reduced. When the propylene oxide-added bisphenol A-type epoxy resin is used in combination with a thermosetting resin impregnated in a glass fiber woven fabric disposed on the surface layer of the composite laminate, the propylene oxide-added bisphenol A-type epoxy resin is used. , The insulation resistance on the surface of the laminate is degraded, and the corrosion resistance is reduced. Therefore, the dimer acid-modified epoxy resin or the propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin is blended with the thermosetting resin impregnating the glass fiber nonwoven fabric disposed on the core layer. However, when the mixing ratio of the dimer acid-modified epoxy resin is large, the glass transition temperature of the laminate decreases, and the heat resistance and the moisture-resistant insulation properties decrease. Also, if the proportion of the propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin is large, the glass transition temperature of the laminated board is lowered, and the heat resistance and the moisture-resistant insulating properties are lowered.
【0008】[0008]
【実施例】本発明で使用するガラス繊維不織布は、ガラ
ス−紙混抄不織布等も含む。また、マトリックス樹脂で
ある熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ユリア樹脂、ポリイミド、ポリエステル等を適宜用いる
ことができる。これら熱硬化性樹脂には、品質改善、加
工性の向上、コスト低減などの目的で、無機充填剤(A
l2O3,Al2O3・H2O,Al2O3・3H2O,タル
ク,MgO,SiO2等)を配合してもよい。ノボラッ
ク型フェノール樹脂は、フェノール、アルキルフェノー
ル、2価フェノール、多価フェノール等フェノール類を
原料とするものである。本発明に係るコンポジット積層
板は、通常のプリント配線板のためのもののほか、多層
プリント配線板のための積層板も含むものである。本発
明に係るコンポジット積層板で使用するダイマー酸変性
エポキシ樹脂は、例えば、(化1)で示すものである。
また、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂は、(化2)で示すものなどである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The glass fiber non-woven fabric used in the present invention includes glass-paper mixed non-woven fabric. The thermosetting resin that is the matrix resin is an epoxy resin, a phenol resin,
Urea resin, polyimide, polyester, or the like can be used as appropriate. These thermosetting resins include inorganic fillers (A) for the purpose of improving quality, improving workability, and reducing costs.
l 2 O 3 , Al 2 O 3 .H 2 O, Al 2 O 3 .3H 2 O, talc, MgO, SiO 2, etc.). The novolak type phenol resin is obtained from phenols such as phenol, alkylphenol, dihydric phenol and polyhydric phenol as raw materials. The composite laminate according to the present invention includes a laminate for a multilayer printed wiring board in addition to a laminate for a normal printed wiring board. The dimer acid-modified epoxy resin used in the composite laminate according to the present invention is, for example, one represented by (Chemical Formula 1).
The propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin is, for example, one represented by the following formula (2).
【0009】[0009]
【化1】 Embedded image
【0010】[0010]
【化2】 Embedded image
【0011】実施例1〜2、比較例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ製エピ
クロン855)80重量部に対して、硬化剤としてノボ
ラック型フェノール樹脂(大日本インキ製ブライオーフ
ェンVH−4170)20重量部、硬化促進剤2−エチ
ル−4−メチル−イミダゾール0.5重量部、無機充填
剤SiO250重量部を配合し、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂ワニス(A)を調製した。ワニス(A)と、
ダイマー酸変性エポキシ樹脂(東都化成製YD−17
1)とを、表1に示す配合量(樹脂固型分重量)で希釈
溶剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス(B)を調製
した。単位重量50g/m2のガラス繊維不織布に、ワ
ニス(B)を含浸乾燥して、充填剤を含む樹脂付着量8
4重量%のプリプレグ(I)を得た。別に準備したビス
フェノールA型エポキシ樹脂ワニス(C)を、単位重量
205g/m2のガラス繊維織布に含浸乾燥し、樹脂付
着量40重量%のプリプレグ(II)を得た。プリプレグ
(I)を6プライ重ね、その両側にプリプレグ(II)を
1プライずつ配置し、さらに両側に厚さ18μmの銅箔
を載置して、加熱加圧積層成形により、厚さ1.6mmの
コンポジット銅張り積層板を得た。Examples 1-2, Comparative Example 1 Novolak type phenol resin (Bliofen VH-4170 manufactured by Dainippon Ink) was used as a curing agent for 80 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (Epiclon 855 manufactured by Dainippon Ink). 20 parts by weight, 0.5 parts by weight of a curing accelerator 2-ethyl-4-methyl-imidazole and 50 parts by weight of an inorganic filler SiO 2 were blended to prepare a bisphenol A type epoxy resin varnish (A). Varnish (A),
Dimer acid-modified epoxy resin (YD-17 manufactured by Toto Kasei)
1) was dissolved in the diluting solvent methyl ethyl ketone at the compounding amount (weight of the solid resin) shown in Table 1 to prepare a varnish (B). A varnish (B) is impregnated and dried into a glass fiber nonwoven fabric having a unit weight of 50 g / m 2 , and the resin adhesion amount including a filler is 8
4% by weight of prepreg (I) was obtained. The separately prepared bisphenol A epoxy resin varnish (C) was impregnated and dried in a glass fiber woven fabric having a unit weight of 205 g / m 2 to obtain a prepreg (II) having a resin adhesion amount of 40% by weight. Six layers of prepreg (I) were stacked, one ply of prepreg (II) was placed on each side, and a copper foil having a thickness of 18 μm was placed on both sides. Was obtained.
【0012】実施例3 実施例1におけるダイマー酸変性エポキシ樹脂70重量
部とノボラック型フェノール樹脂30重量部、2−エチ
ル−4−メチル−イミダゾール0.5重量部を配合し、
80℃で5時間反応させ、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
とノボラック型フェノール樹脂の予備反応物を調製し
た。実施例1で使用したワニス(A)と、前記予備反応
物とを、表1に示す配合量(樹脂固型分重量)で希釈溶
剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス(D)を調製し
た。単位重量50g/m2のガラス繊維不織布に、ワニ
ス(D)を含浸乾燥して、充填剤を含む樹脂付着量84
重量%のプリプレグ(III)を得た。プリプレグ(III)
を6プライ重ね、その両側にプリプレグ(II)を1プラ
イずつ配置し、さらに両側に厚さ18μmの銅箔を載置
して、加熱加圧積層成形により、厚さ1.6mmのコンポ
ジット銅張り積層板を得た。Example 3 70 parts by weight of the dimer acid-modified epoxy resin in Example 1, 30 parts by weight of a novolak phenol resin, and 0.5 parts by weight of 2-ethyl-4-methyl-imidazole were blended.
The reaction was carried out at 80 ° C. for 5 hours to prepare a preliminary reaction product of a dimer acid-modified epoxy resin and a novolak-type phenol resin. Varnish (D) was prepared by dissolving the varnish (A) used in Example 1 and the pre-reacted product in the dilution solvent methyl ethyl ketone in the amounts shown in Table 1 (weight of resin solid component). A glass fiber nonwoven fabric having a unit weight of 50 g / m 2 was impregnated with varnish (D) and dried to obtain a resin adhesion amount including a filler of 84 g.
% By weight of prepreg (III) was obtained. Prepreg (III)
6 ply, prepreg (II) is placed on each side by 1 ply, copper foil of 18 μm thickness is placed on both sides, and 1.6 mm thick composite copper clad A laminate was obtained.
【0013】[0013]
【表1】 [Table 1]
【0014】実施例4〜5、比較例2 実施例1で使用したワニス(A)と、プロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三洋化成製
BPP−350)とを、表2に示す配合量(樹脂固型分
重量)で希釈溶剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス
(E)を調製した。単位重量50g/m2のガラス繊維
不織布に、ワニス(E)を含浸乾燥して、充填剤を含む
樹脂付着量84重量%のプリプレグ(IV)を得た。プリ
プレグ(IV)を6プライ重ね、その両側にプリプレグ
(II)を1プライずつ配置し、さらに両側に厚さ18μ
mの銅箔を載置して、加熱加圧積層成形により、厚さ
1.6mmのコンポジットタイプの銅張積層板を得た。Examples 4-5, Comparative Example 2 The varnish (A) used in Example 1 and the propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin (BPP-350 manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) (Resin solid component weight) and dissolved in a diluting solvent methyl ethyl ketone to prepare a varnish (E). The varnish (E) was impregnated and dried into a glass fiber nonwoven fabric having a unit weight of 50 g / m 2 to obtain a prepreg (IV) containing a filler and having a resin adhesion amount of 84% by weight. Six layers of prepreg (IV) are stacked, one ply of prepreg (II) is arranged on each side, and a thickness of 18 μm is formed on both sides.
m, and a 1.6 mm thick composite-type copper-clad laminate was obtained by heat-press lamination.
【0015】[0015]
【表2】 [Table 2]
【0016】従来例1〜3 実施例1で使用したワニス(C)と、ダイマー酸変性エ
ポキシ樹脂或はプロピレンオキサイド付加ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂とを、表3に示す配合量(樹脂固型
分重量)で配合し、ワニス(F)を調製した。単位重量
205g/m2のガラス繊維織布に、ワニス(F)を含
浸乾燥して、樹脂付着量40重量%のプリプレグ(V)
を得た。実施例1で使用したワニス(A)を、単位重量
50g/m2のガラス繊維不織布に含浸乾燥して、充填
剤を含む樹脂付着量84重量%のプリプレグ(VI)を得
た。プリプレグ(VI)を6プライ重ね、その両側にプリ
プレグ(V)を1プライずつ配置し、さらに両側に厚さ
18μmの銅箔を載置して、加熱加圧積層成形により、
厚さ1.6mmのコンポジット銅張り積層板を得た。Conventional Examples 1 to 3 The varnish (C) used in Example 1 and the dimer acid-modified epoxy resin or propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin are mixed in the amounts shown in Table 3 (resin solid component weight). ) To prepare a varnish (F). A varnish (F) is impregnated and dried in a glass fiber woven fabric having a unit weight of 205 g / m 2 to prepare a prepreg (V) having a resin adhesion amount of 40% by weight.
I got The varnish (A) used in Example 1 was impregnated and dried in a glass fiber nonwoven fabric having a unit weight of 50 g / m 2 to obtain a prepreg (VI) containing a filler and containing 84% by weight of a resin. Six layers of prepreg (VI) are stacked, and one ply of prepreg (V) is arranged on each side, and a copper foil having a thickness of 18 μm is placed on both sides.
A 1.6 mm thick composite copper-clad laminate was obtained.
【0017】[0017]
【表3】 [Table 3]
【0018】上記実施例、比較例、従来例の各積層板の
特性を表4に示す。表中、加熱後の反りは、試験片(サ
イズ:340×255mm,n=12)に500gの荷重
をかけてこれを260℃半田浴に10秒間浮かべた後に
測定した平均値である。半田耐熱性は、試験片を300
℃半田浴に浮かべ表面にふくれが発生するまでの時間を
測定した。銅箔ピール強度は、JIS法により測定し
た。絶縁抵抗は、プレッシャークッカー処理(121
℃,2気圧,6hr)後に測定した。Table 4 shows the characteristics of the laminates of the above-mentioned examples, comparative examples and conventional examples. In the table, the warpage after heating is the average value measured after applying a load of 500 g to a test piece (size: 340 × 255 mm, n = 12) and floating it in a 260 ° C. solder bath for 10 seconds. The solder heat resistance was 300
The time until blistering occurred on the surface floating in a solder bath was measured. The copper foil peel strength was measured by the JIS method. The insulation resistance was measured by pressure cooker treatment (121
° C, 2 atm, 6 hr).
【0019】[0019]
【表4】 [Table 4]
【0020】[0020]
【発明の効果】上述したように、本発明に係るコンポジ
ット積層板は、加熱後の反り抑制と併せて、耐熱性、金
属箔引き剥がし強さおよび耐湿絶縁性を確保することが
できた。高温加熱工程対応のプリント配線板の基板とし
て適しており、耐湿絶縁性の確保により、狭ピッチのス
ルーホールを設けることが可能となり、従来より高密度
のプリント配線板を製造することができる。As described above, the composite laminate according to the present invention was able to secure the heat resistance, the metal foil peeling strength, and the moisture insulation resistance in addition to the suppression of the warpage after heating. It is suitable as a substrate for a printed wiring board compatible with a high-temperature heating process. By securing moisture-resistant insulation, it is possible to provide through holes with a narrow pitch, and it is possible to manufacture a printed wiring board with a higher density than before.
Claims (1)
芯層のシート状基材がガラス繊維不織布であり、これら
に熱硬化性樹脂が含浸され表面に載置した金属箔と共に
加熱加圧成形により一体化されているコンポジット積層
板において、ガラス繊維不織布に含浸されている熱硬化
性樹脂にのみプロピレンオキサイド付加ビスフェノール
A型エポキシ樹脂を含み、プロピレンオキサイド付加ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂の配合量が、固型重量比
で、前記熱硬化性樹脂100部に対して40部以下であ
ることを特徴とするコンポジット積層板。(1) a sheet-like substrate of a surface layer is made of a woven glass fiber fabric;
The sheet-like base material of the core layer is a glass fiber non-woven fabric, and these are impregnated with a thermosetting resin and are integrated with a metal foil placed on the surface by heat and pressure molding. Bisphenol with propylene oxide added only to thermosetting resin impregnated in glass fiber nonwoven fabric
Including A-type epoxy resin, propylene oxide-added
A composite laminate comprising a phenolic epoxy resin in an amount of 40 parts by weight or less based on 100 parts of the thermosetting resin in terms of a solid weight ratio.
Priority Applications (1)
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JP4253314A JP2720726B2 (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Composite laminate |
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JP4253314A JP2720726B2 (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Composite laminate |
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