JP2720678B2 - Lead flatness measurement method - Google Patents

Lead flatness measurement method

Info

Publication number
JP2720678B2
JP2720678B2 JP196892A JP196892A JP2720678B2 JP 2720678 B2 JP2720678 B2 JP 2720678B2 JP 196892 A JP196892 A JP 196892A JP 196892 A JP196892 A JP 196892A JP 2720678 B2 JP2720678 B2 JP 2720678B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
flatness
data
image
read
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP196892A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06167314A (en
Inventor
智晴 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP196892A priority Critical patent/JP2720678B2/en
Publication of JPH06167314A publication Critical patent/JPH06167314A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2720678B2 publication Critical patent/JP2720678B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型集積回路パ
ッケージ(以下、S・M・Dと称す)のリード平坦度測
定法に関し、特に画像処理技術とバックトラック機能を
有するバイナリサーチアルゴリズムでの演算手段とを用
いたリード平坦度測定法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring lead flatness of a surface mount type integrated circuit package (hereinafter referred to as SMD), and more particularly to a binary search algorithm having an image processing technique and a backtrack function. The present invention relates to a method for measuring the flatness of a lead using the above calculation means.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、S・M・D4のリード平坦度を測
定する際、S・M・D4の側面を二次元CCDカメラ5
で撮像して得られた画像は図7に示すように水平スキャ
ン部13,垂直プロファイルカウンタ21,平坦度算出
部22より構成されたシステムCPU11bで、図8に
示すアルゴリズムによって処理され出力される。
2. Description of the Related Art Conventionally, when measuring the flatness of a lead of an S / M / D4, a side surface of the S / M / D4 is scanned with a two-dimensional CCD camera 5.
As shown in FIG. 7, the system CPU 11b composed of the horizontal scanning unit 13, the vertical profile counter 21, and the flatness calculating unit 22 processes and outputs the image obtained by the imaging in accordance with the algorithm shown in FIG.

【0003】先ず、水平スキャン部13が二値化メモリ
9中にS・M・D4底面付近を想定して、CPU14に
より予め設けられたリードスキャンライン23に従って
左から右へ同ライン上の各画素の明暗を識別しながら水
平スキャニングを進める。明点から暗点に変化した画素
より、暗点が再び明点に変化するまでの連続区間をリー
ドと認識する。ここで、水平スキャン部13がリードと
認識した区間で、垂直プロファイルカウンタ部21が、
リードスキャンライン23より下方向にある同列の全画
素を垂直スキャンして、図9に示すようにスキャン過程
(点線)の全明点数をカウントし、その計数結果と垂直
スキャンの出発点であるリードスキャンライン23上の
画素を二値化メモリ9中の座標に変換し、メモリ部12
中のデータセルに記憶させ、平坦度算出部22がデータ
セルに記憶された数値データより、連続する全明点数の
最小値即ちリードの浮き量が確定する。平坦度算出部2
2はメモリ部12内に記憶された全データの中から最大
値を検索し、該S・M・D4のリード平坦度とする。こ
の結果をCPU14に転送し、CPU14は平坦度算出
部22から転送された全データに於て、予め記憶された
二次元CCDカメラ5の分解能を乗じ実数変換すると共
に、変換された実数値を予め記憶されたリード平坦度の
規格に対して合否判定(規格以内を合格)を行い、結果
をI/O10を介してCRT15に表示していた。
First, the horizontal scanning unit 13 assumes the vicinity of the bottom of the S, M and D 4 in the binarization memory 9 and moves from left to right in accordance with a read scan line 23 provided in advance by the CPU 14 from left to right. Horizontal scanning while distinguishing between light and dark. From the pixel that has changed from a bright point to a dark point, a continuous section until the dark point changes to a bright point again is recognized as a lead. Here, in a section that the horizontal scanning unit 13 has recognized as a read, the vertical profile counter unit 21
All the pixels in the same row below the lead scan line 23 are vertically scanned, and the number of all bright points in the scanning process (dotted line) is counted as shown in FIG. 9, and the counting result and the lead which is the starting point of the vertical scanning are read. The pixels on the scan line 23 are converted into coordinates in the binarization memory 9 and
The flatness calculating unit 22 determines the minimum value of the number of consecutive bright spots, that is, the floating amount of the lead, based on the numerical data stored in the data cell. Flatness calculator 2
2 retrieves the maximum value from all the data stored in the memory unit 12 and sets it as the read flatness of the SMD4. The result is transferred to the CPU 14, and the CPU 14 multiplies all the data transferred from the flatness calculating unit 22 by a pre-stored resolution of the two-dimensional CCD camera 5 and converts the converted real value to a predetermined value. A pass / fail judgment (passed within the standard) was performed for the stored standard of the lead flatness, and the result was displayed on the CRT 15 via the I / O 10.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の画像処理手段だ
と、二値化画像でリード平坦度を求める際図9A,B,
Cに示すようにリードが極端に変形している(傾いてい
る図9A,C、又は短い図9B)場合、傾いたリード
A,Cは、水平方向のリードスキャンライン23でリー
ドの存在が認識されると垂直プロファイルカウンタ21
は、水平リードスキャンライン23によりリードが存在
すると認識された区間で、リードの有無を検索し、該リ
ード側面から基準面26までの全明点数をカウントする
ため、実際のリード浮き量に対し大きいという問題があ
る。(図9 25部参照)また短いリードBは、水平方
向のリードスキャンライン23でリードを認識できな
い。
According to the conventional image processing means, when obtaining the lead flatness from a binarized image, FIGS.
If the lead is extremely deformed as shown in FIG. C (FIGS. 9A and 9C or a short FIG. 9B), the presence of the lead is recognized by the horizontal lead scan line 23 for the lead A and C that are inclined. And the vertical profile counter 21
Is larger than the actual lead floating amount because the presence or absence of a lead is searched for in the section where the lead is recognized by the horizontal lead scan line 23, and the number of all bright spots from the lead side surface to the reference surface 26 is counted. There is a problem. (See part 25 in FIG. 9) The short lead B cannot be recognized by the horizontal lead scan line 23.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、画像処理手段
としてS・M・D4側面をCCDカメラ5、又は20に
より撮像した画面の基準面26水平方向に行単位、垂直
方向に1画素単位で分割(図2 16の水平並列線)し
てリードを認識する手段と、該認識されたリード部分を
数値データ化する手段と、データ演算処理手段にバック
トラック機能を持つバイナリサーチアルゴリズムを有し
ている。
According to the present invention, as an image processing means, a reference plane 26 of a screen obtained by imaging the side surfaces of S, M and D 4 by a CCD camera 5 or 20 is arranged in units of rows in the horizontal direction and units of one pixel in the vertical direction. And means for recognizing the read by dividing the data (horizontal parallel lines in FIG. 216), means for converting the recognized read portion into numerical data, and a binary search algorithm having a backtrack function in the data operation processing means. ing.

【0006】[0006]

【実施例】次に、本発明を図面を参照して説明する。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0007】図1は、本発明のリード平坦測定法を具体
化したS・M・Dリード平坦度測定装置のシステム構成
図、図2及び図3は、S・M・D4の側面を一次元CC
Dカメラ20で撮像し、二値化メモリ9及びシステムC
PU11aで二値化処理された二値化画像のCRT15
画面表示図、図4は、該バックトラック機能によって処
理された測定データ処理過程のツリー表示図、図5は、
図4の処理過程を説明したフローチャートである。
FIG. 1 is a system configuration diagram of an SM lead flatness measuring apparatus embodying the lead flatness measuring method of the present invention, and FIGS. 2 and 3 show a side view of the SM lead D4 in one dimension. CC
An image is taken by the D camera 20, the binarized memory 9 and the system C
CRT15 of the binarized image binarized by the PU 11a
FIG. 4 is a tree display diagram of a measurement data processing process processed by the backtrack function, and FIG.
5 is a flowchart illustrating a processing procedure of FIG. 4.

【0008】被測定S・M・D4は測定ステージ2上に
設けた乳白色樹脂突起部3にモールド部側面とリード内
面に沿わせて位置決めされ、該測定ステージ2下方から
光源1より発せられる光を乳白色樹脂突起部3にて拡散
させた後照射することで、一次元CCDカメラ20に該
S・M・D4のリード影像を投影する。一次元CCDカ
メラ20は投影された影像を取り込んで映像信号に変換
する。該映像信号は、AMP6で増幅され、A/D7で
デジタル化された後一旦フレームメモリ8に記憶され、
CPU14内に記憶された二値化レベルと比較して
[0,1]に二値化され(0;明点,1;暗点)、二値
化メモリ9に記憶される。一次元CCDカメラ20a,
20b,20c,20d,20e,20f,20g,2
0hの計8台を、パルスモータコントローラ24a,2
4b,24c,24d,24e,24f,24g,24
hによりリードの存在範囲分だけステップアップしなが
ら逐次二値化メモリ9にリード影像を蓄積していく。該
蓄積されたリード影像の二値化データに対し、水平スキ
ャン部13は基準面26と垂直に1画素単位ずつステッ
プアップさせて水平スキャン部13で[0,1]判定に
よりリードの有無を確認し、0判定即ち明点部から1判
定即ちリードが存在する(リード先端)までの全明点数
即ち浮き量をカウントする。CPU14は水平スキャン
部13のカウント結果に予め記憶された一次元CCDカ
メラ20の分解能を乗じてリード浮きの値を算出する。
The S, M and D 4 to be measured are positioned on the milky white resin projection 3 provided on the measurement stage 2 along the side surface of the mold section and the inner surface of the lead, and emit light emitted from the light source 1 from below the measurement stage 2. By irradiating the light after diffusing it at the milky white resin projection 3, the lead shadow image of the SMD 4 is projected on the one-dimensional CCD camera 20. The one-dimensional CCD camera 20 takes in the projected image and converts it into a video signal. The video signal is amplified by the AMP 6, digitized by the A / D 7, temporarily stored in the frame memory 8,
The binarized data is binarized to [0, 1] (0; light point, 1; dark point) in comparison with the binarization level stored in the CPU 14 and stored in the binarization memory 9. One-dimensional CCD camera 20a,
20b, 20c, 20d, 20e, 20f, 20g, 2
0h, eight pulse motor controllers 24a, 24
4b, 24c, 24d, 24e, 24f, 24g, 24
The read image is successively accumulated in the binarization memory 9 while stepping up by an amount corresponding to the existing range of the read by h. The horizontal scanning unit 13 steps up the accumulated binarized data of the lead image by one pixel unit perpendicularly to the reference plane 26, and the horizontal scanning unit 13 determines the presence or absence of a read by [0, 1] determination. Then, the total number of bright spots, that is, the floating amount from the 0 judgment, that is, the bright spot portion, to the 1 judgment, that is, the presence of the lead (lead end) is counted. The CPU 14 calculates the value of the floating lead by multiplying the count result of the horizontal scanning unit 13 by the resolution of the one-dimensional CCD camera 20 stored in advance.

【0009】図3は該バックトラック機能を説明するた
めの図で、図4は該バックトラック機能の処理による結
果を示したツリー図である。図5は図4結果を求める際
のバックトラック機能のフローチャートである。
FIG. 3 is a diagram for explaining the backtrack function, and FIG. 4 is a tree diagram showing a result of the processing of the backtrack function. FIG. 5 is a flowchart of the backtrack function when obtaining the result of FIG.

【0010】前述のリード影像の画像処理方法に従い、
最初に二値化画面中最小のリード浮き量である15が検
出される。CPU14はメモリ部12のセンターアドレ
スに、15を検出した時の基準面26からの水平ステッ
プ数を記憶する該最小浮き量であるリード15を基準
に、リードが処理された同画面左側をサーチする。その
サーチした中で最小の浮き量リード11を検出し、この
時の水平ステップ数をメモリ部12内、15のデータの
左アドレスに記憶する。次にここで検出された該リード
11の左側をサーチする。基準とした最小の浮き量リー
ド11の同画面左側にはリードは無いので、同画面右側
のリードを検索する。するとサーチ中で最も小さい13
のリードが検出される。13のリードの浮き量は11の
右アドレスに記憶される。次に該13を基準として左側
をサーチすると12が検出され、13の左アドレスに記
憶される。12リードの左右側をサーチしてもリードは
なく、13を基準とした左側には未測定リードはなくな
り、次に右側をサーチすると14が検出され、13リー
ド右アドレスに記憶される。14からは右も左もリード
が無いので最初に基準のリードとした15に戻る。ここ
で15を基準に右側をサーチする。以後同様に、サーチ
中最小の浮き量と判定されたリードを基準にS・M・D
4の二値化画面、左側をサーチする。該サーチ中最小の
浮き量のリードを検出すると、リードを基準に同画面左
側をサーチし、未測定リードがなくなれば右側をサーチ
する。以下、この繰り返しで処理され、この処理結果を
示した図が図4である。この画像処理は、どのリードが
どのような浮き量であっても前述の処理手段により、S
・M・D4のリードNoは取り込んだリード影像の左側
から数えた順番と一致する。規格に対するデバイスの合
否判定(規格以内を合格)はリード平坦度で判断され
る。リード平坦度は上記処理によりリードNoの昇べき
の順に配列し、記憶されたメモリ部12内のデータの中
からCPU14によって最大値が検索され、これを被測
定S・M・D4のリード平坦度として、予め記憶された
合否判定規格と比較することで合否の結果をCRT15
に表示する。
According to the image processing method of the lead image described above,
First, the minimum lead floating amount 15 in the binarized screen is detected. The CPU 14 stores the number of horizontal steps from the reference surface 26 when the 15 is detected at the center address of the memory unit 12 and searches the left side of the same screen where the lead has been processed with reference to the lead 15 which is the minimum floating amount. . The smallest floating amount lead 11 in the search is detected, and the number of horizontal steps at this time is stored in the memory unit 12 at the left address of the data of 15. Next, the left side of the lead 11 detected here is searched. Since there is no lead on the left side of the screen of the minimum floating amount lead 11 as a reference, the lead on the right side of the screen is searched. Then the smallest 13 in the search
Is detected. The floating amount of the 13 lead is stored in the 11 right address. Next, when the left side is searched with reference to 13, 12 is detected and stored at the left address of 13. Even if the left and right sides of the 12 leads are searched, there are no leads, and there are no unmeasured leads on the left side with reference to 13. Then, when the right side is searched, 14 is detected and stored in the 13-lead right address. Since there is no lead on the right or left from 14, the process returns to 15 which was initially the reference lead. Here, the right side is searched based on 15. Thereafter, similarly, based on the lead determined to be the minimum floating amount during the search, S, M, D
Search on the left side of the binarization screen of 4. When the lead with the smallest floating amount is detected during the search, the left side of the screen is searched based on the lead, and the right side is searched when there are no unmeasured leads. Hereinafter, FIG. 4 is a diagram showing the result of the processing by repeating the processing. This image processing is performed by the above-described processing means regardless of which lead has what floating amount.
The lead No. of M · D4 matches the order counted from the left side of the captured lead image. The pass / fail judgment of the device with respect to the standard (passing within the standard) is determined by the lead flatness. The read flatness is arranged in ascending order of the read No. by the above processing, and the maximum value is searched by the CPU 14 from the stored data in the memory unit 12, and the maximum value is found by the CPU 14. The result of the pass / fail is compared with the pass / fail judgment standard stored in advance, and the result of the pass / fail
To be displayed.

【0011】図6では、本発明を具現化するシステムで
前述の実施例の光学系である一次元CCDカメラを二次
元CCDカメラ5a,5b,5c,5d,5e,5f,
5g,5h計8台を用いた例である。該二次元CCDカ
メラ5により撮像したS・M・D4のリードの二値化画
像はCPU14内に記憶された二値化レベルで処理し、
合否判定と共にCRT15に表示される。
In FIG. 6, a one-dimensional CCD camera, which is the optical system of the above-described embodiment, is replaced by a two-dimensional CCD camera 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, 5f, a system embodying the present invention.
This is an example using a total of 8 units of 5g and 5h. The binarized image of the lead of S, M and D 4 captured by the two-dimensional CCD camera 5 is processed at the binarization level stored in the CPU 14,
It is displayed on the CRT 15 together with the pass / fail judgment.

【0012】これ以前の測定位置決めの工程、及び二値
化された画像の処理方法といった装置システムの全工程
は前述の実施例と同様であるため割愛する。この結果、
撮像過程で二次元カメラを用いたことによりパルスモー
タコントローラを使わずに済み、該パルスモータのステ
ップ誤差を含まず、更に判定結果の出力時間が短縮され
る。
[0012] All the steps of the apparatus system such as the measurement positioning step and the binarized image processing method are the same as those in the above-described embodiment, and thus are omitted. As a result,
By using the two-dimensional camera in the imaging process, the pulse motor controller is not required, the step error of the pulse motor is not included, and the output time of the determination result is further reduced.

【0013】[0013]

【発明の効果】本発明は、このように水平方向に行単
位,垂直方向に1画素単位のスキャンを行う画像処理手
段と、バックトラック機能を付加したバイナリサーチア
ルゴリズムを用いることにより、従来の画像処理手段に
おいて、誤認識されていた極端なリード変形(図2A,
B,C)の浮き量に於ける誤認識を解決でき、これによ
り得たデータは、バックトラックを行いながら、表面実
装型集積回路パッケージのリード浮き量を算出し、リー
ド番号の昇べきの順に配列することができる。
As described above, the present invention uses the image processing means for scanning in units of rows in the horizontal direction and in units of one pixel in the vertical direction and a binary search algorithm having a backtrack function. In the processing means, the extreme lead deformation that was erroneously recognized (FIG. 2A,
B, C) can be used to solve the erroneous recognition in the floating amount, and the data obtained thereby can be used to calculate the floating amount of the lead of the surface mount type integrated circuit package while performing backtracking, and to increase the lead numbers in ascending order. Can be arranged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】リード平坦度測定装置の構成図。FIG. 1 is a configuration diagram of a lead flatness measuring device.

【図2】二次元CCDカメラより得られた2値化画像及
び画素分割図。
FIG. 2 is a binarized image and a pixel division diagram obtained by a two-dimensional CCD camera.

【図3】データ処理手段としてのバイナリサーチアルゴ
リズムの説明に用いた二値化画像図。
FIG. 3 is a binarized image diagram used for explaining a binary search algorithm as a data processing means.

【図4】バイナリサーチアルゴリズムであるバックトラ
ック機能より得られた処理結果図。
FIG. 4 is a processing result diagram obtained by a backtrack function as a binary search algorithm.

【図5】バックトラック機能のフローチャート図。FIG. 5 is a flowchart of a backtrack function.

【図6】実施例2のリード平坦度測定装置の構成図。FIG. 6 is a configuration diagram of a lead flatness measuring apparatus according to a second embodiment.

【図7】従来のリード平坦度測定装置の構成図。FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional lead flatness measuring device.

【図8】従来のリード浮き量フローチャート図。FIG. 8 is a flowchart of a conventional lead floating amount.

【図9】従来の課題となっていた状態を示した図であ
る。
FIG. 9 is a diagram showing a state that has been a conventional problem.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光源 2 測定ステージ 3 測定ステージ突起部 4 SMD 5a,b,c,d 二次元CCDカメラ 6 AMP 7 アナログデジタルコンバータ 8 フレームメモリ 9 二値化メモリ 10 I/O 11a,b システムCPU 12 メモリ 13 水平リードスキャンライン 14 CPU 15 CRT 16 画素処理の水平並列線 17 反射鏡 18 レンズ 19 位置決めブロック 20a,b,c,d 一次元CCDカメラ 21 垂直プロファイルカウンタ 22 最大値算出部 23 水平ライン 24a,b,c,d パルスモータコントローラ 25 以前の画像処理手段における誤認識部分 26 基準面 Reference Signs List 1 light source 2 measurement stage 3 measurement stage protrusion 4 SMD 5a, b, c, d two-dimensional CCD camera 6 AMP 7 analog / digital converter 8 frame memory 9 binarization memory 10 I / O 11a, b system CPU 12 memory 13 horizontal Read scan line 14 CPU 15 CRT 16 Horizontal parallel line of pixel processing 17 Reflector 18 Lens 19 Positioning block 20a, b, c, d One-dimensional CCD camera 21 Vertical profile counter 22 Maximum value calculation unit 23 Horizontal line 24a, b, c , D Pulse motor controller 25 Misrecognition part in previous image processing means 26 Reference plane

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 表面実装型集積回路パッケージのリード
平坦度測定において、該表面実装型集積回路パッケージ
側面を撮像し、得られた画像データを二値化する手段
と、該二値化データを観察してリード部分を認識する手
段と、認識した該リード部分を数値データに置換する手
段と、該数値データの処理手段として、バックトラック
を行いながら前記表面実装型集積回路パッケージの各リ
ードの浮き量及びリード平坦度を算出し、該リードを番
号の昇べき順に配列するバイナリサーチアルゴリズムを
用いることを特徴とするリード平坦度測定方法。
1. A means for taking an image of a side surface of a surface-mounted integrated circuit package and binarizing the obtained image data, and observing the binary data in a lead flatness measurement of the surface-mounted integrated circuit package. Means for recognizing the lead portion, means for replacing the recognized lead portion with numerical data, and processing means for the numerical data, wherein the floating amount of each lead of the surface mount type integrated circuit package while performing backtracking. And a binary search algorithm for calculating the read flatness and arranging the leads in ascending order of the number.
JP196892A 1992-01-09 1992-01-09 Lead flatness measurement method Expired - Lifetime JP2720678B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP196892A JP2720678B2 (en) 1992-01-09 1992-01-09 Lead flatness measurement method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP196892A JP2720678B2 (en) 1992-01-09 1992-01-09 Lead flatness measurement method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06167314A JPH06167314A (en) 1994-06-14
JP2720678B2 true JP2720678B2 (en) 1998-03-04

Family

ID=11516378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP196892A Expired - Lifetime JP2720678B2 (en) 1992-01-09 1992-01-09 Lead flatness measurement method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2720678B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11176655B2 (en) * 2014-01-27 2021-11-16 Cognex Corporation System and method for determining 3D surface features and irregularities on an object

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06167314A (en) 1994-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5305391A (en) Method of and apparatus for inspecting bottle or the like
JP2870142B2 (en) Coplanarity measuring method and apparatus
US7415362B2 (en) Image defect inspection apparatus
JPH07260701A (en) Recognition method of area of inspection
EP0642014A1 (en) Glass container inspection machine
US7045765B2 (en) Device for counting stacked products
JP2720678B2 (en) Lead flatness measurement method
US6597805B1 (en) Visual inspection method for electronic device, visual inspecting apparatus for electronic device, and record medium for recording program which causes computer to perform visual inspecting method for electronic device
JP2001307017A (en) Character plate recognizing device
US4607387A (en) Pattern check device
JPH05272945A (en) Apparatus for inspecting bent part of lead
KR910007348B1 (en) Machine vision process and apparatus for reading a plurality of separated figures
JP3041056B2 (en) Semiconductor pellet detection method
KR940007845B1 (en) Apparatus for detecting differential image pattern
JPS63108207A (en) Method and device for measuring sectional shape
JP3189604B2 (en) Inspection method and device
JP2701872B2 (en) Surface inspection system
JP2630034B2 (en) Lead bending measuring device
JP3190173B2 (en) Semiconductor device appearance inspection method and appearance inspection device
JPH0467887B2 (en)
JPS63674A (en) Pattern inspection method
JP2970860B2 (en) Soldering condition inspection equipment
JP2022057165A (en) Visual inspection device
TW202433011A (en) Image transmission system and image transmission method
JP2768368B2 (en) Pattern inspection equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19971021