JP2713628B2 - Heat dissipation structure of surface mount type IC package - Google Patents
Heat dissipation structure of surface mount type IC packageInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 目次 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 発明の効果 概要 自然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構
造に関し、 ICパッケージに発生する熱を充分に放熱することがで
きると共に、プリント基板の回路及びICパッケージを保
護することができ、更に、製造コストを下げることがで
きる自然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱
構造を提供することを目的とし、 裏面角部に複数のスタッドが固定されたICパッケージ
をプリント基板に実装し、該ICパッケージの熱をヒート
シンクを介して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱
構造において、前記プリント基板の前記ICパッケージの
裏面に対応する部分に貫通孔を設け、前記プリント基板
の裏面に、前記ヒートシンクに接合され、かつネジ穴の
形成された伝導板を複数のスタッドを介して、該プリン
ト基板の貫通孔と該伝導板のネジ穴とが整列するように
固定し、前記伝導板のネジ穴に熱伝導の良いネジを螺合
すると共に、該ネジを前記貫通孔を介して前記ICパッケ
ージの裏面に当接させて構成する。[Detailed description of the invention] Table of contents Overview Industrial application field Conventional technology Problems to be solved by the invention Means to solve the problem Action Embodiment Effect of the invention Overview Heat dissipation structure of surface mounted IC package by natural air cooling system With regard to the surface-mount type IC package by natural air cooling, which can sufficiently dissipate the heat generated in the IC package, protect the circuit and IC package of the printed circuit board, and further reduce the manufacturing cost The purpose of the present invention is to provide a heat-dissipating structure, by mounting an IC package with multiple studs fixed to the back corners on a printed circuit board, and dissipating the heat of the IC package through a heat sink. In the structure, a through hole is provided in a portion of the printed circuit board corresponding to a back surface of the IC package, A conductive plate joined to the heat sink and having a screw hole formed on a back surface thereof is fixed via a plurality of studs so that a through hole of the printed board and a screw hole of the conductive plate are aligned. A screw having good heat conductivity is screwed into a screw hole of the plate, and the screw is brought into contact with the back surface of the IC package through the through hole.
産業上の利用分野 本発明は、自然空冷方式による表面実装型ICパッケー
ジの放熱構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation structure of a surface mount type IC package using a natural air cooling system.
プリント基板に実装されたICパッケージは、その内部
回路が動作する場合に発熱を伴うが、近年、回路素子の
高電力化に伴って、素子の消費する電力が増加し、その
発熱量も増加している。ところが、このように素子の発
熱量が多くなると、つまり素子の温度が高くなると誤動
作を生じるが、最悪の場合には熱暴走等による破壊を生
じる結果となるので、大概の場合、使用できる最高許容
温度が規定されている。その最高許容温度以内で回路素
子を作動させるために、冷却が行われるが、この冷却方
式として、強制空冷方式と自然空冷方式とが知られてい
る。An IC package mounted on a printed circuit board generates heat when its internal circuit operates.In recent years, as the power of circuit elements has increased, the power consumed by the elements has increased and the amount of heat generated has also increased. ing. However, if the heating value of the element increases in this way, that is, if the temperature of the element rises, a malfunction occurs, but in the worst case, it results in destruction due to thermal runaway or the like. The temperature is specified. Cooling is performed in order to operate the circuit elements within the maximum allowable temperature. As the cooling method, a forced air cooling method and a natural air cooling method are known.
強制空冷方式はICパッケージに接合されたヒートシン
クに熱を伝達させ、ファン等の送風装置によって強制的
に送風を行い放熱する方式であるが、送風装置を用いる
ために全体が大きくなる。また、自然空冷方式はICパッ
ケージに、熱伝導体等を接合して、その熱伝導体を介し
て放熱させる方式であるが、この方式の場合、充分な放
熱が行えなかったり、熱伝導体に特殊な材料を用いたり
して高価となる場合がある。そこで、充分な放熱が行
え、安価に製造することのできる自然空冷方式による表
面実装型ICパッケージの放熱構造が要望されている。The forced air cooling system is a system in which heat is transferred to a heat sink bonded to an IC package and forcedly blown by a blower such as a fan to radiate heat. However, the use of a blower increases the overall size. In addition, the natural air cooling method is a method in which a heat conductor or the like is bonded to an IC package and heat is radiated through the heat conductor. It may be expensive due to the use of special materials. Therefore, there is a demand for a heat dissipation structure of a surface-mounted IC package by a natural air cooling method that can sufficiently radiate heat and can be manufactured at low cost.
従来の技術 従来の表面実装型ICパッケージの放熱構造を第12図〜
第15図を参照して説明する。Conventional technology Heat dissipation structure of conventional surface mount IC package
This will be described with reference to FIG.
第12図は液体パックを用いた従来の表面実装型ICパッ
ケージの放熱構造を示す概略断面図である。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a conventional surface mount IC package using a liquid pack.
この図において、１は所望の回路が形成されたプリン
ト基板であり、その表面にはQFP（Quad Flat Package）
等のICパッケージ２が実装されている。３はICパッケー
ジ２を覆う液体パックであり、この液体パック３内には
ICパッケージ２を冷却するための液体3aが満たされてお
り、更に、液体パック３は、熱伝導性の良い材料による
カバー４によって覆われている。In this figure, reference numeral 1 denotes a printed circuit board on which a desired circuit is formed, and a surface thereof is QFP (Quad Flat Package).
And the like are mounted. Reference numeral 3 denotes a liquid pack that covers the IC package 2.
The liquid 3a for cooling the IC package 2 is filled, and the liquid pack 3 is covered with a cover 4 made of a material having good heat conductivity.
このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱を液体パック３によって冷却することができると共
に、その熱を液体パック３及びカバー４を介して放熱す
ることができる。According to such a configuration, the heat generated in the IC package 2 can be cooled by the liquid pack 3, and the heat can be radiated through the liquid pack 3 and the cover 4.
第13図は金属基板を用いた従来の表面実装型ICパッケ
ージの放熱構造を示す概略断面図であり、この図におい
て第12図の各部に対応する部分には同一の符号が付して
ある。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a conventional surface mount IC package using a metal substrate. In this figure, parts corresponding to the respective parts in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals.
第13図において、４は金属基板であり、その表面には
熱伝導性の良い金属材料による膜4aがコーティングされ
ており、その表面にはICパッケージ２が実装されてい
る。In FIG. 13, reference numeral 4 denotes a metal substrate, the surface of which is coated with a film 4a of a metal material having good heat conductivity, and the IC package 2 is mounted on the surface.
このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱を金属基板４を介して放熱することができる。According to such a configuration, heat generated in the IC package 2 can be radiated through the metal substrate 4.
第14図はヒートシンクを用いた従来の表面実装型ICパ
ッケージの放熱構造を示す概略斜視図であり、この図に
おいて第12図の各部に対応する部分には同一の符号が付
してある。FIG. 14 is a schematic perspective view showing a heat radiation structure of a conventional surface mount type IC package using a heat sink, in which parts corresponding to the respective parts in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals.
第14図において、１はシールドケース５に固定された
プリント基板である。このプリント基板１の表面にはIC
パッケージ2,2及びコネクタ６が実装されており、ICパ
ッケージ２の上面にはセラッミック製のヒートシンク７
が載置固定されている。更に、ヒートシンク７からの放
熱効果を高めるために、図示せぬファン等の送風装置が
用いられている。In FIG. 14, reference numeral 1 denotes a printed circuit board fixed to the shield case 5. The surface of this printed circuit board 1 has an IC
Packages 2 and 2 and a connector 6 are mounted, and a ceramic heat sink 7 is provided on the upper surface of the IC package 2.
Is mounted and fixed. Further, a blowing device such as a fan (not shown) is used to enhance the heat radiation effect from the heat sink 7.
このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱をヒートシンク７を介して放熱することができる。According to such a configuration, heat generated in the IC package 2 can be radiated through the heat sink 7.
第15図は他のタイプのヒートシンクを用いた従来の表
面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略斜視図であ
り、この図において第14図の各部に対応する部分には同
一の符号が付してある。FIG. 15 is a schematic perspective view showing a heat dissipation structure of a conventional surface mount type IC package using another type of heat sink. In this figure, parts corresponding to respective parts in FIG. 14 are denoted by the same reference numerals. It is.
第15図において、１は所望位置に貫通孔1aが設けられ
たプリント基板である。８はスタッド8aがその裏面に固
定されたICパッケージであり、スタッド8aの部分がプリ
ント基板１の貫通孔1aに挿入されて実装されている。更
に、プリント基板１の裏面に突き出たスタッド8aの端面
には、ヒートシンク９が固定されており、第14図の例の
ように、ファン等の送風装置が用いられている。In FIG. 15, reference numeral 1 denotes a printed circuit board provided with a through hole 1a at a desired position. Reference numeral 8 denotes an IC package having a stud 8a fixed to the back surface thereof. The stud 8a is inserted into the through hole 1a of the printed circuit board 1 and mounted. Further, a heat sink 9 is fixed to an end surface of the stud 8a protruding from the back surface of the printed circuit board 1, and a blower such as a fan is used as shown in the example of FIG.
このような構成によれば、ICパッケージ２に発生する
熱をスタッド8a及びヒートシンク９を介して放熱するこ
とができる。According to such a configuration, heat generated in the IC package 2 can be radiated through the stud 8a and the heat sink 9.
発明が解決しようとする課題 ところで、上述した第12図〜第15図に示す表面実装型
ICパッケージの放熱構造においては、次に述べるような
問題があった。Problems to be Solved by the Invention By the way, the surface mount type shown in FIGS.
The heat dissipation structure of the IC package has the following problems.
まず、第12図の例においては、液体パック３から液体
3aが漏れ回路がショートする可能性がある。First, in the example of FIG.
3a may cause a short circuit in the leakage circuit.
第13図の例においては、金属基板４を製造するため
に、専用設備が必要となったり、また、仮に発注で間に
合わせるにしても、その単価が一般的なプリント基板よ
りも高くなる。従って、製造コストが高くなる。In the example of FIG. 13, a dedicated facility is required to manufacture the metal substrate 4, and even if the order is put in order, the unit price is higher than that of a general printed circuit board. Therefore, the manufacturing cost increases.
次に、第14図及び第15図の例においては、ファン等の
送風装置が必要となるので、その分、全体が大きくなる
と共に、コスト高となる。また、例えば送風装置をなく
し、ヒートシンク7,9のみで放熱を行ったとしても、充
分な放熱が行えずICパッケージの回路を適正に動作させ
ることはできない。Next, in the examples of FIG. 14 and FIG. 15, since a blower such as a fan is required, the whole becomes larger and the cost becomes higher. Further, for example, even if the blower is eliminated and heat is radiated only by the heat sinks 7 and 9, sufficient heat radiation cannot be performed, and the circuit of the IC package cannot be operated properly.
更に、第14図の例においては、ICパッケージ２の上面
にヒートシンク７を載置固定するために、ICパッケージ
２の端子に無理な圧力が加わり、半田付けによって回路
パターンに固定されている端子がはずれたり、最悪の場
合折れたりすることがある。Further, in the example of FIG. 14, in order to place and fix the heat sink 7 on the upper surface of the IC package 2, an excessive pressure is applied to the terminals of the IC package 2, and the terminals fixed to the circuit pattern by soldering are removed. It may come off or, in the worst case, break.
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであ
り、ICパッケージに発生する熱を充分に放熱することが
できると共に、プリント基板の回路及びICパッケージを
保護することができ、更に、製造コストを下げることが
できる自然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放
熱構造を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above points, and can sufficiently dissipate heat generated in an IC package, protect a circuit of a printed circuit board and an IC package, and further manufacture the IC package. The purpose of the present invention is to provide a heat dissipation structure for a surface-mounted IC package using a natural air cooling method that can reduce costs.
課題を解決するための手段 第１の解決手段は、まず、プリント基板のICパッケー
ジが実装される部分に貫通孔を設け、この貫通孔上に、
裏面角部に複数のスタッドが固定されたICパッケージを
実装する。Means for Solving the Problems A first solution means is to first provide a through hole in a portion of a printed circuit board on which an IC package is mounted,
Mount an IC package with multiple studs fixed on the back corners.
そして、前記プリント基板の裏面に、前記ヒートシン
クに接合され、かつネジ穴の形成された伝導板を複数の
スタッドを介し、該プリント基板の貫通孔と該伝導板の
ネジ穴とが整列するように固定し、更に、前記ネジ穴に
熱伝導の良いネジを螺合すると共に、前記貫通孔に嵌合
して前記ICパッケージの裏面に当接させて構成する。Then, on the back surface of the printed circuit board, a conductive plate joined to the heat sink and formed with a screw hole is passed through a plurality of studs so that the through hole of the printed circuit board and the screw hole of the conductive plate are aligned. It is configured such that a screw having good heat conductivity is screwed into the screw hole, and the screw hole is fitted into the through hole to abut on the back surface of the IC package.
第２の解決手段は、前記プリント基板に貫通孔を設け、
その貫通孔に、裏面にスタッドが固定されたICパッケー
ジのスタッドを嵌合して実装し、前記プリント基板の裏
面に突き出た前記ICパッケージのスタッドの端面から内
部にかけて雌ネジが形成されたスリーブに、前記ヒート
シンクに接合され、上面が前記プリント基板の裏面から
一定以上離間する伝導板を第２貫通孔に挿入したネジに
より密着して固定して構成する。A second solution is to provide a through hole in the printed circuit board,
In the through hole, a stud of an IC package having a stud fixed on the back surface is fitted and mounted, and a sleeve formed with a female screw from an end surface of the stud of the IC package protruding from the back surface of the printed circuit board to the inside is formed. A conductive plate joined to the heat sink and having an upper surface separated from the back surface of the printed circuit board by a predetermined distance or more is fixed to the conductive plate by screws inserted into the second through holes.
また、第２の解決手段において、伝導板の代わりに、
ヒートパイプを用いて構成してもよい。Also, in the second solution, instead of the conductive plate,
You may comprise using a heat pipe.
第３の解決手段は、まず、プリント基板のICパッケー
ジが実装される部分に貫通孔を設け、この貫通孔上にIC
パッケージを実装する。A third solution is to first provide a through-hole in a portion of a printed circuit board on which an IC package is to be mounted.
Implement the package.
そして、前記ICパッケージの上面に伝熱シートを介し
て押さえ板を配置すると共に、前記プリント基板の裏面
に、前記ヒートシンクに接合され、かつネジ穴の形成さ
れた伝導板を絶縁シートを介して配置する。次いで、前
記押さえ板と前記伝導板とを、前記プリント基板の複数
の貫通孔に嵌合された複数のスタッドを間に挟んで、か
つ該プリント基板の貫通孔と該伝導板のネジ穴とが整列
するように固定し、前記ネジ穴に熱伝導の良いネジを螺
合すると共に、前記貫通孔に嵌合して前記ICパッケージ
の裏面に当接させて構成する。A holding plate is arranged on the upper surface of the IC package via a heat transfer sheet, and a conductive plate joined to the heat sink and having a screw hole is arranged on the back surface of the printed circuit board via an insulating sheet. I do. Next, the holding plate and the conductive plate are sandwiched between a plurality of studs fitted into the plurality of through holes of the printed board, and the through hole of the printed board and the screw hole of the conductive plate are formed. It is fixed so as to be aligned, a screw having good heat conductivity is screwed into the screw hole, and the screw hole is fitted into the through hole to abut on the back surface of the IC package.
第４の解決手段は、まず、プリント基板のICパッケー
ジの裏面部分に貫通孔を設けると共に、該プリント基板
のICパッケージの両側位置にそれぞれ貫通孔を設け、前
記ヒートシンクに接合されると共に、ネジ穴が形成さ
れ、且つ前記プリント基板のICパッケージの両側位置の
貫通孔に対応する位置に貫通孔が設けられた伝導板を、
絶縁シートを介して前記プリント基板の裏面に配置す
る。A fourth solution is to provide a through hole on the back surface of the IC package on the printed circuit board, and to provide through holes on both sides of the IC package on the printed circuit board. Is formed, and a conductive plate provided with through holes at positions corresponding to the through holes at both sides of the IC package on the printed board,
It is arranged on the back surface of the printed circuit board via an insulating sheet.
そして、前記プリント基板のICパッケージの裏面部分
の貫通孔と前記伝導板のネジ穴と、該プリント基板のIC
パッケージの両側位置の貫通孔と該伝導板の２つの貫通
孔とを整列させた状態で、両先端部にツメ部を有するＭ
形状の板バネを用い、その両先端部を前記プリント基板
のICパッケージの両側の貫通孔及び前記伝導板の貫通孔
に挿入して該伝導板の裏面に該ツメ部を係合して、前記
プリント基板及び前記伝導板を固定し、更に、前記ネジ
穴に熱伝導の良いネジを螺合すると共に、前記貫通孔に
嵌合して前記ICパッケージの裏面に当接させて構成す
る。And a through hole in the back surface portion of the IC package of the printed board, a screw hole in the conductive plate, and an IC of the printed board.
With the through-holes on both sides of the package and the two through-holes of the conductive plate aligned, the M
Using a leaf spring having a shape, both ends of the spring are inserted into through holes on both sides of the IC package of the printed circuit board and through holes of the conductive plate, and the claws are engaged with the back surface of the conductive plate. The printed circuit board and the conductive plate are fixed, and further, a screw having good heat conductivity is screwed into the screw hole, and the screw hole is fitted into the through hole to abut on the back surface of the IC package.
作用 上述した第１の解決手段によれば、ICパッケージの熱
が、ネジ−伝導板−ヒートシンクの経路を介して放熱さ
れる。According to the first solution, the heat of the IC package is dissipated through the screw-conductive plate-heat sink path.
第２の解決手段によれば、スタッド−伝導板（又はヒ
ートパイプ）−ヒートシンクの経路を介して放熱され
る。According to the second solution, heat is dissipated through a path of a stud-a conductive plate (or a heat pipe) -a heat sink.
第３の解決手段によれば、押さえ板−ヒートシンクの
経路と、押さえ板−スタッド−伝導板−ヒートシンクの
経路と、ネジ−伝導板−ヒートシンクの経路とを介して
放熱される。According to the third solution, heat is dissipated through the path of the holding plate-heat sink, the path of the holding plate-stud-conductive plate-heat sink, and the path of the screw-conductive plate-heat sink.
第４の解決手段によれば、ネジ−伝導板−ヒートシン
クの経路を介して放熱される。According to the fourth solution, heat is dissipated through the screw-conductive plate-heat sink path.
従って、上述したいずれの解決手段によっても、ICパ
ッケージの熱を効率良く放熱することができる。更に、
第３の解決手段においては、ICパッケージの熱を上下面
から放熱することができるので、放熱効果がより向上す
る。Therefore, the heat of the IC package can be efficiently radiated by any of the above-described solutions. Furthermore,
In the third solution, the heat of the IC package can be radiated from the upper and lower surfaces, so that the heat radiation effect is further improved.
また、いずれにおいても、ICパッケージの端子に無理
な圧力が加わらないように、熱伝導体を当接して構成す
ることができるので、ICパッケージの端子を保護するこ
とができ、更に、第２の解決手段においては、プリント
基板の貫通孔にICパッケージのスタッドを挿入し、スタ
ッドの端面に伝導板或いはヒートパイプを固定するだけ
で組立を行うことができ、第４の解決手段においては、
板バネをプリント基板と伝導板との貫通孔に通し、板バ
ネのツメ部を伝導板に係合するだけで組立を行うことが
できるので、組立が容易となり、組立工数が削減し、こ
れによって製造コストを下げることができる。In any case, the terminal of the IC package can be protected by contacting the heat conductor so as not to apply excessive pressure to the terminal of the IC package. Therefore, the terminal of the IC package can be protected. In the solution, the stud of the IC package is inserted into the through hole of the printed circuit board, and the assembly can be performed simply by fixing the conductive plate or the heat pipe to the end face of the stud. In the fourth solution,
Assembly can be performed simply by passing the leaf spring through the through hole between the printed circuit board and the conductive plate and engaging the tab portion of the leaf spring with the conductive plate.Assembling is easy, and the number of assembly steps is reduced. Manufacturing costs can be reduced.
実施例 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。第１図は本発明の第１の実施例による自然空冷方式
による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断
面図である。Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing a heat dissipation structure of a surface-mounted IC package using a natural air cooling system according to a first embodiment of the present invention.
この図において、10はプリント基板11に実装されたQF
P型のICパッケージである。このICパッケージ10は第２
図に示すように、その下面の対角線上の角部に半田付け
可能なスタッド10a,10aが固定されている。この半田付
け可能なスタッド10aとは、ICパッケージ10がセラミッ
ク製であり、スタッド10aも同材料の場合には、半田が
付かないので、この場合、スタッド10a表面に銅等の半
田付け可能な材料がメッキされているものである。In this figure, 10 is a QF mounted on a printed circuit board 11.
P-type IC package. This IC package 10
As shown in the figure, solderable studs 10a, 10a are fixed to diagonal corners of the lower surface. The solderable stud 10a is a solderable material such as copper on the surface of the stud 10a because the IC package 10 is made of ceramic and the stud 10a is also made of the same material, so that the solder is not attached. Are plated.
また、プリント基板11には、所望の回路が形成されて
いる。更に、プリント基板11の所定位置には、ICパッケ
ージ10のスタッド10a,10aを挿入する貫通孔11a,11aが形
成されており、それら貫通孔11a,11aを結ぶ中央位置に
定められた径寸法の貫通孔11bが形成されている。従っ
て、ICパッケージ10をプリント基板11に実装する際に
は、ICパッケージ10のスタッド10aをプリント基板11の
貫通孔11aに挿入し、プリント基板11の下面から突き出
たスタッド10aを半田12によって固定して行う。Desired circuits are formed on the printed circuit board 11. Further, through holes 11a, 11a for inserting the studs 10a, 10a of the IC package 10 are formed at predetermined positions of the printed circuit board 11, and have diameters determined at a central position connecting the through holes 11a, 11a. A through hole 11b is formed. Therefore, when mounting the IC package 10 on the printed board 11, the studs 10a of the IC package 10 are inserted into the through holes 11a of the printed board 11, and the studs 10a protruding from the lower surface of the printed board 11 are fixed by the solder 12. Do it.
13はプリント基板11に固定された伝導板であり、アル
ミニュウム、又は銅等の熱伝導の良い材料によって形成
されている。この伝導板13には第３図に示すように、ス
リーブ13aを有するネジブッシュ13bが２つ固定されてお
り、そのネジブッシュ13bを結ぶ中央位置には、任意の
径寸法のネジ穴13cが形成されている。そして、この伝
導板13をプリント基板11に固定する際には、プリント基
板11に形成された貫通孔11cに伝導板13のスリーブ13aを
挿入し、プリント基板11の上面から座がねを介してネジ
14をネジブッシュ13bに螺合して固定する。15は一端部
に溝15aが形成された調整ネジである。この調整ネジ15
は、同図に示すように、伝導板13のネジ穴13cに螺合さ
れ、ICパッケージ10の下面に当接して固定される。ま
た、伝導板13は図示せぬヒートシンクに固定されてい
る。Reference numeral 13 denotes a conductive plate fixed to the printed board 11, which is formed of a material having good heat conductivity such as aluminum or copper. As shown in FIG. 3, two screw bushes 13b having a sleeve 13a are fixed to the conductive plate 13, and a screw hole 13c having an arbitrary diameter is formed at a center position connecting the screw bushes 13b. Have been. When fixing the conductive plate 13 to the printed circuit board 11, the sleeve 13a of the conductive plate 13 is inserted into a through hole 11c formed in the printed circuit board 11, and the upper surface of the printed circuit board 11 is inserted through a washer. screw
14 is screwed into the screw bush 13b and fixed. Reference numeral 15 denotes an adjusting screw having a groove 15a formed at one end. This adjustment screw 15
Is screwed into the screw hole 13c of the conductive plate 13 as shown in FIG. The conductive plate 13 is fixed to a heat sink (not shown).
このような構造によれば、ICパッケージ10から発生す
る熱を調整ネジ15−伝導板13を介し、ヒートシンクに伝
導して放熱することができる。これによって、ICパッケ
ージ10の温度を定められた許容温度に保つことができ
る。また、調整ネジ15は、その一端部に形成された溝15
aを介してドライバによって可動することができるの
で、ICパッケージ10に当接する圧力を自由に変えること
ができ、これによってICパッケージ10に無理な圧力が加
わらないようにすることができると共に、熱が効率良く
伝達するように当接することができる。According to such a structure, the heat generated from the IC package 10 can be conducted to the heat sink via the adjusting screw 15 and the conductive plate 13 to radiate the heat. As a result, the temperature of the IC package 10 can be kept at a predetermined allowable temperature. The adjusting screw 15 has a groove 15 formed at one end thereof.
Since it can be moved by a driver via a, the pressure in contact with the IC package 10 can be freely changed, thereby preventing excessive pressure from being applied to the IC package 10 and reducing heat. The contact can be made so as to efficiently transmit.
また、ICパッケージ10からの発熱を更に放出したい場
合は、同図に一点鎖線で示すように、ICパッケージ10の
上面に台座16を介してヒートパイプ17を取りつければよ
い。If it is desired to further release the heat generated from the IC package 10, a heat pipe 17 may be attached to the upper surface of the IC package 10 via the pedestal 16, as shown by a dashed line in FIG.
更に、上述したICパッケージ10は、２つのスタッド10
aが固定されたものであったが、その４角にスタッドが
形成されたものであっても、そのスタッド数に応じた貫
通孔をプリント基板に形成して実装すれば、上述同様に
放熱構造を構成することができる。Furthermore, the above-described IC package 10 has two studs 10.
Although a was fixed, even if studs were formed at the four corners, if through holes corresponding to the number of the studs were formed on the printed circuit board and mounted, the heat dissipation structure was the same as described above. Can be configured.
次に、第４図を参照して、本発明の第２の実施例を説
明する。第４図は本発明の第２の実施例による自然空冷
方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概
略断面図であり、この図において第１図の各部に対応す
る部分には同一の符号が付してある。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a surface-mounted IC package using a natural air cooling system according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 4, parts corresponding to those in FIG. Is attached.
この図において、20はQFP型のICパッケージであり、
その下面にはスタッド20aが固定されている。このICパ
ッケージ20のスタッド20aは第５図に示すように、円筒
形状を成しており、その所定位置の外周には溝20bが形
成され、他部品をプリント基板11の裏面に搭載可能な長
さとなっている。更に、そのスタッド20aの端面には、
内部に雌ネジが形成されたスリーブ20cが埋め込まれ固
定されている。In this figure, reference numeral 20 denotes a QFP type IC package,
A stud 20a is fixed to the lower surface. As shown in FIG. 5, the stud 20a of the IC package 20 has a cylindrical shape, and a groove 20b is formed on an outer periphery of a predetermined position thereof, so that the other parts can be mounted on the back surface of the printed circuit board 11. It has become. Furthermore, on the end face of the stud 20a,
A sleeve 20c having a female screw formed therein is embedded and fixed.
11は所定位置に、任意の径寸法の貫通孔11dが形成さ
れたプリント基板である。このプリント基板11にICパッ
ケージ20を実装する場合は、まず、その貫通孔11dにIC
パッケージのスタッド20aを挿入し、プリント基板11の
下面から突き出たスタッド20aの溝20bに半田付け可能な
Ｃ型の止め金具21を嵌め込み、この止め金具21とプリン
ト基板11下面とを半田22によって固定する。23は所定位
置に、定められた径寸法の貫通孔23aが形成された伝導
板であり、その貫通孔23aにICパッケージ20のスタッド2
0a先端部のスリーブ20cが嵌め込まれ、ネジ24によって
密着して固定されている。また、伝導板23は図示せぬヒ
ートシンクに固定されている。Reference numeral 11 denotes a printed circuit board in which a through hole 11d having an arbitrary diameter is formed at a predetermined position. When mounting the IC package 20 on the printed board 11, first, the IC package 20 is inserted into the through hole 11d.
The stud 20a of the package is inserted, and a C-shaped fastener 21 that can be soldered is fitted into the groove 20b of the stud 20a protruding from the lower surface of the printed circuit board 11, and the fastener 21 and the lower surface of the printed circuit board 11 are fixed by solder 22. I do. Reference numeral 23 denotes a conductive plate in which a through hole 23a having a predetermined diameter is formed at a predetermined position, and the stud 2 of the IC package 20 is provided in the through hole 23a.
The sleeve 20c at the distal end of 0a is fitted into the sleeve 20c, and is fixed in close contact with the screw 24. The conductive plate 23 is fixed to a heat sink (not shown).
このような構造によれば、ICパッケージ20から発生す
る熱をスタッド20a−伝導板23を介し、ヒートシンクに
伝導して放熱することができる。しかも、伝導板23がス
タッド20aに密着して固定されているため、スタッド20a
と伝導板23との接触熱抵抗を小さくすることができ、放
熱特性が良好である。これによって、ICパッケージ20の
温度を定められた許容温度に保つことができる。また、
構成が単純なので容易に組立を行うことができる。更
に、プリント基板11の裏面と伝導板23との間に他部品を
搭載可能な隙間が生じるため、プリント基板11の裏面に
他部品を搭載することが可能であり、プリント基板の裏
面への実装が制限されることがない。According to such a structure, heat generated from the IC package 20 can be conducted to the heat sink via the stud 20a and the conductive plate 23 to radiate the heat. In addition, since the conductive plate 23 is fixed in close contact with the stud 20a, the stud 20a
The contact thermal resistance between the substrate and the conductive plate 23 can be reduced, and the heat radiation characteristics are good. As a result, the temperature of the IC package 20 can be kept at a predetermined allowable temperature. Also,
Since the configuration is simple, assembly can be easily performed. Further, a gap is formed between the rear surface of the printed circuit board 11 and the conductive plate 23 so that other components can be mounted on the rear surface of the printed circuit board 11. Is not limited.
次に、第６図を参照して、本発明の第３の実施例を説
明する。第６図（ａ）は本発明の第３の実施例による自
然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を
示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Ｘ方
向から見た図であり、これらの図において第４図の各部
に対応する部分には同一の符号が付してある。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 (a) is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a surface-mount type IC package using a natural air cooling system according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 (b) shows (a) from the arrow X direction shown in FIG. FIG. 5 is a view of the apparatus, in which parts corresponding to the respective parts in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals.
この図において、20はQFP型のICパッケージであり、
その下面にはスタッド20aが固定されている。このICパ
ッケージ20のスタッド20aは第７図に示すように、円筒
形状を成しており、その所定位置の外周には溝20b及び2
0dが平行に形成されている。In this figure, reference numeral 20 denotes a QFP type IC package,
A stud 20a is fixed to the lower surface. The stud 20a of the IC package 20 has a cylindrical shape as shown in FIG.
0d is formed in parallel.
11は所定位置に、定められた径寸法の貫通孔11eが形
成されたプリント基板である。このプリント基板11にIC
パッケージ20を実装する場合は、まず、その貫通孔11e
にICパッケージ20のスタッド20aを挿入し、プリント基
板11の下面から突き出たスタッド20aの溝20bに半田付け
可能なＣ型の止め金具21を嵌め込み、この止め金具21と
プリント基板11下面とを半田22によって固定する。31は
角棒状のヒートパイプであり、熱伝導性の良いアルミニ
ュウム、又は銅等の金属材料によって形成されている。
このヒートパイプ31は、ICパッケージ20のスタッド20a
の端面に設置され、第６図（ｂ）に示すように、押さえ
バネ32によって固定される。この押さえバネ32は、スタ
ッド20aの溝20dに、その折り曲げられた先端部が引っ掛
けられて固定される。また、ヒートパイプ31は図示せぬ
ヒートシンクに固定されている。Reference numeral 11 denotes a printed circuit board having a through hole 11e having a predetermined diameter at a predetermined position. IC on this printed circuit board 11
When mounting the package 20, first, the through hole 11e
The stud 20a of the IC package 20 is inserted into the groove, and a C-shaped fastener 21 that can be soldered is fitted into the groove 20b of the stud 20a protruding from the lower surface of the printed circuit board 11, and the fastener 21 and the lower surface of the printed circuit board 11 are soldered. Fix by 22. Reference numeral 31 denotes a square rod-shaped heat pipe, which is formed of a metal material such as aluminum or copper having good heat conductivity.
This heat pipe 31 is used for the stud 20a of the IC package 20.
6B, and is fixed by a holding spring 32 as shown in FIG. The holding end of the holding spring 32 is fixed to the groove 20d of the stud 20a by hooking the bent end thereof. The heat pipe 31 is fixed to a heat sink (not shown).
このような構造によれば、ICパッケージ20から発生す
る熱をスタッド20a−ヒートパイプ31を介し、ヒートシ
ンクに伝導して放熱することができる。これによって、
ICパッケージ20の温度を定められた許容温度に保つこと
ができる。また、構成が単純なので容易に組立を行うこ
とができる。According to such a structure, heat generated from the IC package 20 can be conducted to the heat sink via the stud 20a and the heat pipe 31, and can be radiated. by this,
The temperature of the IC package 20 can be kept at a predetermined allowable temperature. Also, since the configuration is simple, assembly can be easily performed.
次に、第８図を参照して、本発明の第４の実施例を説
明する。第８図（ａ）は本発明の第４の実施例による自
然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を
示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Ｙ方
向から見た図であり、これらの図において第４図の各部
に対応する部分には同一の符号が付してある。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 (a) is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a surface mounted IC package by a natural air cooling system according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 8 (b) shows (a) from the direction of arrow Y shown in FIG. FIG. 5 is a view of the apparatus, in which parts corresponding to the respective parts in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals.
これらの図において、40はQFP型のICパッケージ、11
はプリント基板である。ICパッケージ40は、その下面中
央部がプリント基板11の所定位置に形成された貫通孔11
fの上になるようにして、プリント基板11に装着されて
いる。In these figures, 40 is a QFP type IC package, 11
Is a printed circuit board. The IC package 40 has a through-hole 11 formed at a predetermined position on the printed circuit board 11 in the center of the lower surface.
It is mounted on the printed circuit board 11 so as to be above f.
41は伝導板である。この伝導板41の表面所定位置には
第９図に示すように、ネジ穴41a1が形成された高さｈ
（この高さｈについては後で説明する。）の２本のスタ
ッド41a,41aが固定されており、スタッド41a,41aの両側
には、ネジ穴41b,41bが形成され、更に、スタッド41a,4
1aの中間部にはネジ穴41cが形成されている。この伝導
板41をプリント基板11に固定する場合には、まず、伝導
板41のスタッド41a,41a部分を、このスタッド41a,41aの
位置に対応してプリント基板11に形成された貫通孔11g,
11gに挿入する。この時、伝導板41のネジ穴41b,41bと、
このネジ穴41b,41bの位置に対応してプリント基板11に
形成された貫通孔とが一致するので、この一致したとこ
ろにネジ42を螺合する。これによって伝導板41がプリン
ト基板11に固定される。但し、プリント基板11と伝導板
41との間には絶縁シート45を介しておく、これはプリン
ト基板11に形成された回路パターンの短絡を防止するた
めである。41 is a conduction plate. As shown in FIG. 9 on the surface position of the conductive plate 41, the height h of the screw holes 41a 1 is formed
(The height h will be described later.) Two studs 41a, 41a are fixed, and screw holes 41b, 41b are formed on both sides of the studs 41a, 41a. Four
A screw hole 41c is formed in the middle of 1a. When fixing the conductive plate 41 to the printed circuit board 11, first, the studs 41a, 41a of the conductive plate 41, through holes 11g, formed in the printed circuit board 11 corresponding to the positions of the studs 41a, 41a.
Insert into 11g. At this time, the screw holes 41b, 41b of the conductive plate 41,
The through holes formed in the printed circuit board 11 correspond to the positions of the screw holes 41b, 41b, and the screws 42 are screwed into the corresponding positions. Thus, the conductive plate 41 is fixed to the printed board 11. However, printed circuit board 11 and conductive plate
An insulating sheet 45 is provided between the printed circuit board 11 and the insulating sheet 45 to prevent a short circuit of the circuit pattern formed on the printed circuit board 11.
43はICパッケージ40を押さえて固定するための押さえ
板であり、熱伝導性の良いアルミニュウム、又は銅等の
金属材料によって形成されている。この押さえ板43に
は、同図（ｂ）に示すように、伝導板41のスタッド41a,
41aのネジ穴41a1,41a1に対応した位置に貫通孔43a,43a
が形成されている。そして、この押さえ板43によってIC
パッケージ40を固定する場合、ICパッケージ40上に収縮
性があり、かつ熱伝導性の良い伝熱シート44を介して押
さえ板43を載置すると共に、その貫通孔43a,43aをスタ
ッド41a,41aのネジ穴41a1,41a1に合わせ、そのネジ穴41
a1,41a1にネジ47を螺合して固定する。Reference numeral 43 denotes a pressing plate for pressing and fixing the IC package 40, and is formed of a metal material such as aluminum or copper having good heat conductivity. As shown in FIG. 4B, the holding plate 43 has studs 41a,
41a of the screw holes 41a 1, through the position corresponding to 41a 1 hole 43a, 43a
Are formed. And, by this holding plate 43, IC
When the package 40 is fixed, the holding plate 43 is placed on the IC package 40 via a heat-conducting sheet 44 that is contractible and has good heat conductivity, and the through holes 43a, 43a are inserted into the studs 41a, 41a. Screw holes 41a 1 , 41a 1
A screw 47 is screwed into a 1 , 41a 1 and fixed.
但し、このように押さえ板43をネジ止めした場合、押
さえ板43によってICパッケージ40に余計な圧力が加わら
ないようにするために、伝導板41のスタッド41a,41aの
高さｈ（第９図参照）は、伝導板41とプリント基板11と
の固定時にICパッケージ40の上面よりも僅かに高い高さ
となるように形成されている。However, when the holding plate 43 is screwed in this way, the height h of the studs 41a, 41a of the conductive plate 41 (FIG. 9) is used in order to prevent the holding plate 43 from applying unnecessary pressure to the IC package 40. ) Is formed to be slightly higher than the upper surface of the IC package 40 when the conductive plate 41 and the printed board 11 are fixed.
46は一端部に溝46aが形成された調整ネジである。こ
の調整ネジ46は、同図に示すように、伝導板41のネジ穴
41cに螺合され、ICパッケージ40の下面に当接して固定
される。また、伝導板41及び押さえ板43は図示せぬヒー
トシンクに固定されている。Reference numeral 46 denotes an adjusting screw having a groove 46a formed at one end. The adjusting screw 46 is, as shown in FIG.
It is screwed into 41c and abuts on the lower surface of IC package 40 and is fixed. The conductive plate 41 and the holding plate 43 are fixed to a heat sink (not shown).
このような構造によれば、ICパッケージ40から発生す
る熱を調整ネジ46−伝導板41を介してヒートシンクに伝
導すると共に、伝熱シート44−押さえ板43の経路、及び
伝熱シート44−押さえ板43−スタッド41a−伝導板41の
経路を介し、ヒートシンクに伝導して放熱することがで
きる。従って、その分、放熱量が多くなるので、ICパッ
ケージ40の熱を容易に放熱することができる。また、上
述した構造によれば、ICパッケージ40と押さえ板43との
間に収縮性のある伝熱シート44が介されており、更に、
ICパッケージ40に当接する調整ネジ46の圧力を自由に変
えることができるので、ICパッケージ40に加わる圧力を
適度な圧力にすることができ、これによって、ICパッケ
ージ40に無理な圧力が加わらないようにすることができ
る。According to such a structure, the heat generated from the IC package 40 is conducted to the heat sink through the adjusting screw 46-the conductive plate 41, and the heat transfer sheet 44-the path of the holding plate 43, and the heat transfer sheet 44-the holding Through the path of the plate 43-the stud 41a-the conductive plate 41, the heat can be conducted to the heat sink and dissipated. Therefore, the amount of heat radiation increases accordingly, and the heat of the IC package 40 can be easily radiated. In addition, according to the above-described structure, the heat-conducting sheet 44 having shrinkage is interposed between the IC package 40 and the pressing plate 43.
Since the pressure of the adjusting screw 46 in contact with the IC package 40 can be freely changed, the pressure applied to the IC package 40 can be set to an appropriate pressure, thereby preventing excessive pressure from being applied to the IC package 40. Can be
次に、第10図を参照して、本発明の第５の実施例を説
明する。第10図（ａ）は本発明の第５の実施例による自
然空冷方式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を
示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）を同図に示す矢印Y1方
向から見た図、（ｃ）は（ａ）を同図に示す矢印Y2方向
から見た図であり、これらの図において第８図の各部に
対応する部分には同一の符号が付してある。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 (a) is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a surface mounted IC package by a natural air cooling system according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10 (b) is a view showing (a) from the direction of arrow Y1 shown in FIG. FIG. 8C is a view of FIG. 9A as viewed from the direction of arrow Y2 shown in FIG. 8, and in these figures, parts corresponding to the respective parts in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals.
これらの図において、40はQFP型のICパッケージ、11
はプリント基板である。ICパッケージ40は、その下面中
央部がプリント基板１の所定位置に形成された貫通孔11
fの上になるようにして、実装されている。In these figures, 40 is a QFP type IC package, 11
Is a printed circuit board. The IC package 40 has a through-hole 11 formed at a predetermined position on the printed circuit board 1 at the center of the lower surface.
It is implemented so that it is above f.
50は伝導板である。この伝導板50の表面には第11図に
示すように、ICパッケージ40の下面の面積範囲内で、か
つその下面の対角線上の両端部に対応する位置に突起部
50a,50aが固定されており、突起部50a,50aの中間部には
ネジ穴50bが形成されている。更に、そのネジ穴50bを中
心とした両側の対称位置、即ち、プリント基板11に形成
された長方形状の貫通孔11iに対応する位置に、その貫
通孔11iと同形状の貫通孔50c,50cが形成されている。50 is a conductive plate. As shown in FIG. 11, the surface of the conductive plate 50 has protrusions within the area of the lower surface of the IC package 40 and at positions corresponding to the diagonally opposite ends of the lower surface.
50a, 50a are fixed, and a screw hole 50b is formed in the middle of the protrusions 50a, 50a. Further, through holes 50c, 50c having the same shape as the through hole 11i are provided at symmetric positions on both sides of the screw hole 50b, that is, at positions corresponding to the rectangular through holes 11i formed in the printed circuit board 11. Is formed.
この伝導板50をプリント基板11に固定する場合、ま
ず、伝導板50の突起部50a,50aを、絶縁シート45を介し
て、突起部50a,50aの位置に対応して形成されたプリン
ト基板11の貫通孔11h,11hに挿入する。この時、プリン
ト基板11の貫通孔11i,11iと、伝導板50の貫通孔50c,50c
とが一致する。When the conductive plate 50 is fixed to the printed board 11, first, the protrusions 50a, 50a of the conductive plate 50 are formed via the insulating sheet 45 so as to correspond to the positions of the protrusions 50a, 50a. Into the through holes 11h, 11h. At this time, the through holes 11i, 11i of the printed circuit board 11 and the through holes 50c, 50c of the conductive plate 50 are formed.
Matches.
次に、弾力性のある金属板をＭ形状に折り曲げた板バ
ネ51のツメ部51a,51aを、プリント基板11の貫通孔11i,1
1iに、その上面側から挿入し、伝導板51の裏面に貫通さ
せ、更に、ツメ部51aを伝導板51の裏面に引っ掛けて固
定する。これによって、プリント基板11と伝導板50とが
固定されると共に、ICパッケージ40が板バネ51に押さえ
つけられて固定される。Next, the claw portions 51a, 51a of the leaf spring 51 obtained by bending the elastic metal plate into the M shape are inserted into the through holes 11i, 1 of the printed circuit board 11.
1i, is inserted from the upper surface side thereof, penetrates through the back surface of the conductive plate 51, and further, the nail portion 51a is hooked and fixed to the back surface of the conductive plate 51. Thus, the printed circuit board 11 and the conductive plate 50 are fixed, and the IC package 40 is pressed and fixed by the leaf spring 51.
46は一端面に溝46aが形成された調整ネジである。こ
の調整ネジ46は、同図に示すように、伝導板50のネジ穴
50bに螺合され、ICパッケージ40の下面に当接して固定
される。また、伝導板50は図示せぬヒートシンクに固定
されている。Reference numeral 46 denotes an adjusting screw having a groove 46a formed on one end surface. The adjusting screw 46 is, as shown in FIG.
It is screwed into 50b and abuts against the lower surface of IC package 40 and is fixed. The conductive plate 50 is fixed to a heat sink (not shown).
このような構造によれば、ICパッケージ40から発生す
る熱を調整ネジ46−伝導板50を介し、ヒートシンクに伝
導して放熱することができる。また、上述した構造によ
れば、組立を行う際に、固定用のネジを用いなくともよ
く、簡単に組立を行うことができる。According to such a structure, the heat generated from the IC package 40 can be conducted to the heat sink via the adjusting screw 46 and the conductive plate 50 to radiate the heat. Further, according to the above-described structure, the assembling can be easily performed without using a fixing screw.
また、上述した第１〜第５のいずれの実施例によって
も、ICパッケージ上方からの圧力が加わらないので、第
14図及び第15図に示した従来例のように、ICパッケージ
の端子が上方からの圧力によって、外れたり、折れたり
することはない。Further, according to any of the above-described first to fifth embodiments, since pressure is not applied from above the IC package,
Unlike the conventional example shown in FIGS. 14 and 15, the terminals of the IC package do not come off or break due to pressure from above.
発明の効果 以上説明したように、この発明によれば、基板表面に
形成された回路及びICパッケージを安定状態に保ちなが
ら、ICパッケージから発生する熱を効率よく、しかも充
分に放出することができる効果があり、また、容易に組
立を行うことができるので、製造コストを下げることが
できる効果がある。Effect of the Invention As described above, according to the present invention, heat generated from an IC package can be efficiently and sufficiently released while keeping a circuit and an IC package formed on a substrate surface in a stable state. Since there is an effect and the assembling can be performed easily, there is an effect that the manufacturing cost can be reduced.
第１図は本発明の第１の実施例による自然空冷方式によ
る表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断面
図、 第２図は第１図に示すICパッケージの概略斜視図、 第３図は第１図に示す伝導板の概略斜視図、 第４図は本発明の第２の実施例による自然空冷方式によ
る表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断面
図、 第５図は第４図に示すICパッケージの概略斜視図、 第６図（ａ）は本発明の第３の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略
断面図、 第６図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Ｘ方向から見た図、 第７図は第６図に示すICパッケージの概略斜視図、 第８図（ａ）は本発明の第４の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略
断面図、 第８図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Ｙ方向から見た図、 第９図は第８図に示す伝導板の概略斜視図、 第10図（ａ）は本発明の第５の実施例による自然空冷方
式による表面実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略
断面図、 第10図（ｂ）は（ａ）に示す矢印Y1方向から見た図、 第10図（ｃ）は（ａ）に示す矢印Y2方向から見た図、 第11図は第10図に示す伝導板の概略斜視図、 第12図は液体パックを用いた従来の表面実装型ICパッケ
ージの放熱構造を示す概略断面図、 第13図は金属基板を用いた従来の表面実装型ICパッケー
ジの放熱構造を示す概略断面図、 第14図はヒートシンクを用いた従来の表面実装型ICパッ
ケージの放熱構造を示す概略斜視図、 第15図は他のタイプのヒートシンクを用いた従来の表面
実装型ICパッケージの放熱構造を示す概略断面図であ
る。 10,20,40……ICパッケージ、10a,20a……ICパッケージ
のスタッド、11……プリント基板、11b,11f,11g,11i…
…プリント基板の貫通孔、13,23……伝導板、13b……伝
導板のスタッド、13c,41c,50b……伝導板のネジ穴、31
……ヒートパイプ、41a……プリント基板と伝導板とに
介在するスタッド、50c……伝導板の貫通孔、43……押
さえ板、44……伝熱シート、45……絶縁シート、51a…
…ツメ部、51……板バネ。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a heat radiation structure of a surface-mounted IC package by a natural air cooling system according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic perspective view of the IC package shown in FIG. FIG. 4 is a schematic perspective view of the conductive plate shown in FIG. 1, FIG. 4 is a schematic sectional view showing a heat dissipation structure of a surface-mounted IC package by a natural air cooling system according to a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 (a) is a schematic perspective view of the IC package shown in FIG. 6, FIG. 6 (a) is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a surface-mounted IC package by a natural air cooling system according to a third embodiment of the present invention, FIG. Fig. 7 is a view from the direction of arrow X shown in (a), Fig. 7 is a schematic perspective view of the IC package shown in Fig. 6, and Fig. 8 (a) is a natural air cooling system according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 8B is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of the surface mount type IC package. FIG. 9 is a schematic perspective view of the conductive plate shown in FIG. 8, and FIG. 10 (a) is a surface mounted IC by a natural air cooling system according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 10 (b) is a schematic sectional view showing the heat dissipation structure of the package, FIG. 10 (b) is a view seen from the direction of arrow Y1 shown in FIG. 10 (a), FIG. FIG. 11 is a schematic perspective view of the conductive plate shown in FIG. 10, FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a conventional surface mount IC package using a liquid pack, and FIG. 13 uses a metal substrate. FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a conventional surface mount IC package, FIG. 14 is a schematic perspective view showing a heat dissipation structure of a conventional surface mount IC package using a heat sink, and FIG. 15 is another type of heat sink. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a conventional surface mount type IC package used. 10,20,40 …… IC package, 10a, 20a …… IC package stud, 11… Printed circuit board, 11b, 11f, 11g, 11i…
... Through holes of printed circuit board, 13,23 ... Conducting plate, 13b ... Stud of conducting plate, 13c, 41c, 50b ... Screw hole of conducting plate, 31
…… heat pipe, 41a …… stud interposed between printed board and conductive board, 50c …… through hole of conductive board, 43 …… holding plate, 44 …… heat transfer sheet, 45 …… insulating sheet, 51a…
… Nail, 51… Leaf spring.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭49−59469（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−95358（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−44470（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−89566（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭60−11831（ＪＰ，Ｂ２) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References Real opening 49-59469 (JP, U) Real opening 52-95358 (JP, U) Real opening 53-44470 (JP, U) Real opening 1953- 89566 (JP, U) JP 60-11831 (JP, B2)
Claims (5)
固定されたICパッケージ（10）をプリント基板（11）に
実装し、該ICパッケージ（10）の熱をヒートシンクを介
して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱構造におい
て、 前記プリント基板（11）の前記ICパッケージ（10）の裏
面に対応する部分に貫通孔（11b）を設け、 前記プリント基板（11）の裏面に、前記ヒートシンクに
接合され、かつネジ穴（13c）の形成された伝導板（1
3）を複数のスタッド（13b,13b）を介して、該プリント
基板（11）の貫通孔（11b）と該伝導板（13）のネジ穴
（13c）とが整列するように固定し、 前記伝導板（13）のネジ穴（13c）に熱伝導の良いネジ
（15）を螺合すると共に、該ネジ（15）を前記貫通孔
（11b）を介して前記ICパッケージ（10）の裏面に当接
させたことを特徴とする表面実装型ICパッケージの放熱
構造。An IC package (10) having a plurality of studs (10a, 10a) fixed to corners of a back surface is mounted on a printed circuit board (11), and heat of the IC package (10) is radiated through a heat sink. In a heat dissipation structure of a surface mount type IC package, a through hole (11b) is provided in a portion of the printed board (11) corresponding to the back face of the IC package (10), and the through hole (11b) is provided on the back face of the printed board (11). A conductive plate (1) that is joined to a heat sink and has screw holes (13c)
3) is fixed via a plurality of studs (13b, 13b) so that the through hole (11b) of the printed board (11) and the screw hole (13c) of the conductive plate (13) are aligned, A screw (15) having good heat conductivity is screwed into the screw hole (13c) of the conductive plate (13), and the screw (15) is inserted into the back surface of the IC package (10) through the through hole (11b). Heat dissipating structure of surface mounted IC package, characterized by contact.
ッケージ（20）をプリント基板（11）に実装し、該ICパ
ッケージ（20）の熱をヒートシンクを介して放熱する表
面実装型ICパッケージの放熱構造において、 前記プリント基板（11）に貫通孔（11d）を設け、該貫
通孔（11d）に前記ICパッケージ（20）のスタッド（20
a）を嵌合して実装し、 前記プリント基板（11）の裏面に突き出た前記ICパッケ
ージ（20）のスタッド（20a）の端面から内部にかけて
雌ネジが形成されたスリーブ（20c）に、前記ヒートシ
ンクに接合され、上面が前記プリント基板（11）の裏面
から一定以上離間する伝導板（23）を、該伝導板（23）
に設けた第２貫通孔（23a）に挿入したネジにより密着
して固定したことを特徴とする表面実装型ICパッケージ
の放熱構造。2. A surface mount type IC package in which an IC package (20) having a stud (20a) fixed to a back surface is mounted on a printed circuit board (11), and heat of the IC package (20) is radiated through a heat sink. In the heat dissipation structure of (1), a through hole (11d) is provided in the printed circuit board (11), and a stud (20) of the IC package (20) is provided in the through hole (11d).
a) is fitted and mounted, and a sleeve (20c) in which female threads are formed from the end face of the stud (20a) of the IC package (20) protruding from the back surface of the printed circuit board (11) to the inside, A conductive plate (23) joined to a heat sink and having an upper surface separated from the back surface of the printed circuit board (11) by a certain distance or more;
A heat dissipating structure for a surface-mount type IC package, wherein the heat dissipating structure is closely adhered and fixed by a screw inserted into a second through hole (23a) provided in the IC chip.
プ（31）を前記スタッド（20a）の端面に、当接させて
押さえバネにより固定したことを特徴とする請求項２記
載の表面実装型ICパッケージの放熱構造。3. A surface according to claim 2, wherein a heat pipe (31) is abutted against an end face of said stud (20a) and fixed by a holding spring instead of said conductive plate (23). Heat dissipation structure of mounting type IC package.
に実装し、該ICパッケージ（40）の熱をヒートシンクを
介して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱構造にお
いて、 前記プリント基板（11）の前記ICパッケージ（40）の裏
面に対応する部分に貫通孔（11f）を設け、 前記ICパッケージ（40）の上面に伝熱シート（44）を介
して押さえ板（43）を配置し、 前記プリント基板（11）の裏面に、前記ヒートシンクに
接合され、かつネジ穴（41c）の形成された伝導板（4
1）を絶縁シート（45）を介して配置し、 前記押さえ板（43）と前記伝導板（41）とを、前記プリ
ント基板（11）の複数の貫通孔（11g,11g）に嵌合され
た複数のスタッド（41a,41a）を間に挟んで、かつ該プ
リント基板（11）の貫通孔（11f）と該伝導板（41）の
ネジ穴（41c）とが整列するように固定し、 前記伝導板（41）のネジ穴（41c）に熱伝導の良いネジ
（46）を螺合すると共に、該ネジ（46）を前記貫通孔
（11f）を介して前記ICパッケージ（40）の裏面に当接
させたことを特徴とする表面実装型ICパッケージの放熱
構造。4. An IC package (40) is mounted on a printed circuit board (11).
In a heat dissipation structure of a surface mount type IC package which dissipates heat of the IC package (40) via a heat sink, the heat sink penetrates a portion of the printed circuit board (11) corresponding to a back surface of the IC package (40). A hole (11f) is provided, a holding plate (43) is arranged on a top surface of the IC package (40) via a heat transfer sheet (44), and a back surface of the printed board (11) is joined to the heat sink; And a conductive plate (4) with screw holes (41c)
1) is disposed via an insulating sheet (45), and the holding plate (43) and the conductive plate (41) are fitted into the plurality of through holes (11g, 11g) of the printed circuit board (11). The plurality of studs (41a, 41a) are interposed therebetween, and fixed so that the through hole (11f) of the printed board (11) and the screw hole (41c) of the conductive plate (41) are aligned, A screw (46) having good heat conductivity is screwed into the screw hole (41c) of the conductive plate (41), and the screw (46) is inserted into the back surface of the IC package (40) through the through hole (11f). The heat dissipation structure of a surface mount type IC package characterized by contact with the surface.
に実装し、該ICパッケージ（40）の熱をヒートシンクを
介して放熱する表面実装型ICパッケージの放熱構造にお
いて、 前記プリント基板（11）の前記ICパッケージ（40）の裏
面に対応する部分に貫通孔（11f）を設けると共に、該
プリント基板（11）の前記ICパッケージ（40）の両側位
置にそれぞれ貫通孔（11i,11i）を設け、 前記ヒートシンクに接合されると共に、ネジ穴（50b）
が形成され、且つ前記プリント基板（11）の貫通孔（11
i,11i）に対応する位置に貫通孔（50c,50c）が設けられ
た伝導板（50）を、絶縁シート（45）を介して前記プリ
ント基板（11）の裏面に配置し、 前記プリント基板（11）の貫通孔（11f）と前記伝導板
（50）のネジ穴（50b）と、該プリント基板（11）の貫
通孔（11i,11i）と該伝導板（50）の貫通孔（50c,50c）
とを各々整列させた状態で、両先端部にツメ部（51a）
を有するＭ形状の板バネ（51）を用い、その両先端部を
前記プリント基板（11）に実装されたICパッケージ（4
0）の両側の貫通孔（11i,11i）及び前記伝導板（50）の
貫通孔（50c,50c）に挿入して該伝導板（50）の裏面に
該ツメ部（51a）を係合して、前記プリント基板（11）
と前記伝導板（50）とを固定し、 前記ネジ穴（50b）に熱伝導の良いネジ（46）を螺合す
ると共に、該ネジ（46）を前記貫通孔（11f）を介して
前記ICパッケージ（40）の裏面に当接させたことを特徴
とする表面実装型ICパッケージの放熱構造。5. An IC package (40) mounted on a printed circuit board (11).
In a heat dissipation structure of a surface mount type IC package which dissipates heat of the IC package (40) via a heat sink, the heat sink penetrates a portion of the printed circuit board (11) corresponding to a back surface of the IC package (40). A hole (11f) is provided, and through holes (11i, 11i) are provided on both sides of the IC package (40) of the printed circuit board (11).
Are formed, and through holes (11) of the printed circuit board (11) are formed.
i, 11i), a conductive plate (50) provided with through holes (50c, 50c) at positions corresponding to the printed circuit board (11) via an insulating sheet (45), (11), the through hole (50b) of the conductive plate (50), the through hole (11i, 11i) of the printed circuit board (11), and the through hole (50c) of the conductive plate (50). , 50c)
With both of them aligned, the tabs on both ends (51a)
An IC package (4) having an M-shaped leaf spring (51) having
0) into the through-holes (11i, 11i) on both sides and the through-holes (50c, 50c) of the conductive plate (50) to engage the claws (51a) with the back surface of the conductive plate (50). And the printed circuit board (11)
And the conductive plate (50). A screw (46) having good heat conductivity is screwed into the screw hole (50b), and the screw (46) is inserted into the IC through the through hole (11f). The heat dissipation structure of a surface mount IC package, which is in contact with the back of the package (40).
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2066919A JP2713628B2 (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Heat dissipation structure of surface mount type IC package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2066919A JP2713628B2 (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Heat dissipation structure of surface mount type IC package |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268348A JPH03268348A (en) | 1991-11-29 |
| JP2713628B2 true JP2713628B2 (en) | 1998-02-16 |
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ID=13329869
Family Applications (1)
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-
1990
- 1990-03-19 JP JP2066919A patent/JP2713628B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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