JP2706651B2 - connector - Google Patents
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- JP2706651B2 JP2706651B2 JP8251380A JP25138096A JP2706651B2 JP 2706651 B2 JP2706651 B2 JP 2706651B2 JP 8251380 A JP8251380 A JP 8251380A JP 25138096 A JP25138096 A JP 25138096A JP 2706651 B2 JP2706651 B2 JP 2706651B2
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、改良されたコネク
ターに関する。さらに詳しくは、本発明は射出成形時に
バリの発生がなく、且つウエルド部の強度が大きく孔部
への端子圧入に対して強靭な改良されたポリアリーレン
サルファイド樹脂製コネクターに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
エレクトロニクス産業の発展は著しく、信頼性の向上、
低コスト化、多機能化のために部品、チップの高密度
化、小型化が指向されている。即ち、能動部品としての
ICの高集積化に始まり、受動部品としてのコンデンサ
ー、抵抗、コイル等の小型化、チップ化あるいは構造部
品としてのコネクター類の小型化が進められている。又
これを搭載する実装基板も微細パターン化の方向にあ
り、同時に実装方法の変化によってこれら部品が直接ハ
ンダ溶融温度にさらされるようになって、部品材料に耐
熱特性、寸法精度、電気特性、機械的強度等今まで以上
に高レベルの要求がなされると同時に製作コストの低減
が要求されている。本発明の対象とするコネクターは、
電気機器部品、電子機器部品、回路などのうち、少なく
とも2つの部品相互間を電気的および又は機械的に接続
するための接続具である。これは抜差しによって電気的
な接続を断続する、相互に絶縁されたいくつかの相対す
る電極をもった2つの部分からなっている。電極の数は
2から100 以上のものまで多種類あり、形状も複雑なも
のがある。このコネクターに対しても実装方法の変化に
よって前記のような高レベルの要求がなされている。こ
のために既存の材料では要求を満足することが難しく、
より高性能な材料への変更が余儀なくされている。ポリ
アリーレンサルファイド樹脂はこの要求に応える樹脂の
1つである。しかしながら、この樹脂は射出成形時に金
型キャビティ内で2つ以上の樹脂の流動先端が合流して
融着した部分、即ちウエルド部の機械物性が極端に低く
なるという欠点を有している。コネクター類はその構造
上多数の端子接続孔を有するため、成形時のウエルド発
生を防ぐことは難しく、ピン打ち込み時にウエルド部分
から破壊するという問題点がある。又、ポリアリーレン
サルファイド樹脂は流動性が良く、成形時に接合する金
型間のわずかなすきまに入り込んで、出来あがった成形
品にバリが発生するという問題点も有し、この成形時の
バリを除去して正常な部品形状を得るのに多大の労力を
要し、経済的にも好ましくない。
【0003】これら問題点のなかで、ウエルド部の機械
物性を向上させる試みとしては一般には次のようなこと
が知られている。
(1) 金型設計に改良を加える。例えばコールドスラグウ
エルをつけておき、冷却後これを除去する。あるいは融
着点で材料温度が低下しないようにゲートの数を増加さ
せる。あるいはゲートの位置を変える。
(2) 後加工によって必要な部分に穴あけを行い、成形時
点でのウエルド生成を防ぐ。
(3) 流動特性の改良された組成物を用いる。(特開昭59
-11357号、特開昭59-11358号、特開昭57-70157号)
(4) ウエルド強度向上効果のある無機充填剤を使用する
(特開昭57-70157号)
しかしながらこれらの方法にはそれぞれ問題点がある。
すなわち(1) 、(2) の方法は多数の小さな穴を有し、多
数のウエルド部を有するコネクターには適用できない。
(3) の方法はウエルド強度改良効果は認められるものの
その強度は十分でなく、逆にバリが大きくなるとの問題
点を有し、コネクターに適用するのが難しい。(4) は成
形品の機械物性が低下するため適用用途が限定され、薄
肉部を有するコネクターに適用するのは難しい。
【0004】又、もう一つの問題点として上げられてい
るバリを減少させる試みとしては次のことが知られてい
る。
(1) 金型設計に改良を加え、精度を向上させて金型のパ
ーティングラインのすきまを小さくする。
(2) 成形条件で対応する。射出成形時の射出速度、保
圧、樹脂温度、金型温度を成形可能範囲内でできるだけ
低くおさえる。
(3) 流動性の低い材料を使用する。
しかしながら(1) の方法では金型の使用時間に比例して
パーティングラインのすきまが大きくなり、バリが大き
くなるという問題点を有し、(2) の方法では成形範囲が
せまく、操業条件の少しの変化でショートショットなど
成形不良が生ずるという問題点がある。又(3) の方法で
はバリ低減効果が十分でない上に、ウエルド強度が弱く
なる。このようなことから特に多数の孔を有するコネク
ターでは適用範囲が限られ、充分な効果が得られない。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポリアリ
ーレンサルファイド樹脂製コネクターのウエルド強度を
向上させバリの発生を低減させるためには、その材料面
での改良が必要と考え、種々の添加剤を配合したコネク
ターについて検討した結果、コネクターを成形する材料
として、ポリアリーレンサルファイド樹脂に特定のシラ
ン化合物を添加した材料を用いて成形したコネクター
は、固化結晶化特性が変化し、コネクター成形時のウエ
ルド部での樹脂の融合状態が向上して機械物性が改良さ
れるばかりか、組成物の粘度特性も改良され、低ずり速
度域での溶融粘度が大幅に上昇してバリの発生が低減
し、特に複雑な多くの孔を有するコネクターを経済的に
成形しうることを見出し、本発明に到達した。即ち本発
明は、
(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部に
(B) エポキシアルコキシシラン 0.01〜5重量部
(C) 無機充填剤 0〜400 重量部
を配合した組成物を射出成形してなるコネクターを提供
するものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明におけるコネクター材料の
基体となる(A) のポリアリーレンサルファイド樹脂は一
般式
【0007】
【化1】
【0008】で示される(但しArはアリール基)繰り返
し単位を70モル%以上有する重合体又は共重合体であ
り、その代表的物質は構造式
【0009】
【化2】【0010】で示される繰り返し単位を70モル%以上有
するポリフェニレンサルファイド又はその共重合体であ
る。中でも温度310 ℃、ずり速度1200/sec の条件下で
測定した溶融粘度が10〜20000 ポイズ、特に 100〜5000
ポイズの範囲にあるものが適当である。又、本発明のコ
ネクターの材料となる基体樹脂としては、その目的に応
じポリアリーレンサルファイド樹脂又はそのコポリマー
の他に、他の熱可塑性樹脂を補助的に少量併用すること
も可能である。ここで用いられる他の熱可塑性樹脂とし
ては、高温において安定な熱可塑性樹脂であればいずれ
のものでもよい。たとえばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン
酸とジオールあるいはオキシカルボン酸等からなる芳香
族ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ
フェニレンオキシド、ポリアルキルアクリレート、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂、ポリオキシメチ
レンなどをあげることができる。またこれらの熱可塑性
樹脂は2種以上混合して使用することもできる。
【0011】本発明のコネクター材料組成物は、(B) 成
分としてエポキシアルコキシシランが添加配合される。
エポキシアルコキシシランは、1分子中にエポキシ基を
1個以上有し、アルコキシ基を2個あるいは3個有する
シラン化合物であればいずれのものでも有効で、例えば
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランな
どがあげられる。上記エポキシアルコキシシラン以外の
有機シラン化合物、例えばメルカプトシラン、ビニルシ
ラン等についても若干はその効果が認められるものの本
願の特定したシラン化合物には及ばす、コネクターとし
て充分な改良とはいえない。
【0012】本発明のコネクターの材料構成成分として
用いられるエポキシアルコキシシラン化合物の配合量は
ポリアリーレンサルファイド樹脂100 重量部あたり0.01
〜5重量部であり、好ましくは0.1 〜2重量部である。
0.01重量部より過少の場合には本来の目的とする効果が
得られず、又過大の場合は機械物性の低下が生じるため
好ましくない。
【0013】本発明のコネクターは材料成分として更に
目的に応じ適当な無機充填剤(C) を配合することが出来
る。無機充填剤(C) は必ずしも必須とされる成分ではな
いが、機械的特性、耐熱性、寸法安定性(耐変形、そ
り)、電気的性質等の性質に優れたコネクター成形品を
得るためには配合することが好ましく、これには目的に
応じて繊維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。繊
維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、カ
ーボン繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素
繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、更
にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金
属の繊維状物などの無機質繊維状物質があげられる。特
に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維又はカーボン繊維
である。尚、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維状物質も使用
することができる。一方、粉粒状充填剤としてはカーボ
ンブラック、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸
アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、酸
化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の
酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金
属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金
属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素等が
あげられる。特に好ましい粉粒状充填剤は炭酸カルシウ
ム又はタルクである。又、板状充填剤としてはマイカ、
ガラスフレーク等があげられる。これらの無機充填剤は
一種又は二種以上併用することができる。繊維状充填
剤、特にガラス繊維と粒状および/又は板状充填剤の併
用は特に機械的強度と寸法精度、電気的性質等を兼備す
る上で好ましい組み合わせである。これらの充填剤の使
用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用
することが望ましい。この例を示せば、エポキシ系化合
物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネ
ート系化合物等の官能性化合物である。これ等の化合物
はあらかじめ表面処理又は収束処理を施して用いるか、
又は材料調整の際同時に添加してもよい。無機充填剤の
配合量はポリアリーレンサルファイド樹脂100 重量部あ
たり0〜400 重量部であり、好ましくは10〜250 重量部
である。過大の場合はコネクターの成形作業が困難にな
るほか、コネクターの機械的強度にも問題がでる。
【0014】更に、本発明のコネクター材料には、一般
に熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂に添加される公知の
物質、すなわち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、
帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤お
よび結晶化促進剤(核剤)等も要求性能に応じ適宜配合
することができる。
【0015】本発明のコネクターは上記の如き材料成分
より構成されたものでその製作方法は一般的にはこれら
の構成成分を混合し、一軸又は二軸の押出機にて溶融混
練して一旦ペレット状の組成物とし、これを射出成形に
よって成形することによって容易に且つ経済的に得るこ
とが出来るが、これに限定するものではなく必要成分の
一部をマスターバッチとして混合、成形する方法も可能
である。本発明のコネクターは外形、寸法、電極の数に
限定されないが、特に電極数の多いものはウエルド部が
多くバリ発生個所も多いため発明の効果が顕著である。
【0016】
【実施例】以下に実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものでは
ない。
実施例1〜2、比較例1〜4
ポリフェニレンサルファイド樹脂(呉羽化学工業社製、
商品名「フォートロンKPS 」)に対し、表1に示すシラ
ン化合物を表に示す量で加え、ヘンシェルミキサーで5
分間予備混合した。更に市販のガラス繊維(径13μm 、
長さ3mm)を表1に示す量で加えて、2分間混合し、こ
れをシリンダー温度310 ℃の押出機にかけてポリフェニ
レンサルファイド樹脂組成物のペレットをつくった。次
いで射出成形機でシリンダー温度320 ℃、金型温度150
℃で、コネクター(幅10mm、厚さ5mm、長さ85mm、ピン
穴72個)を成形した。このコネクターを3点曲げ強度試
験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又金型の突出し
ピン部(すきま20μ)に生成したバリの長さを測定し
た。次に上記ペレットより射出成形機でシリンダー温度
320 ℃、金型温度150 ℃で端子穴寸法0.70mm、18ピンの
コネクターを成形し、先端部0.30mm、後端部6mm、長さ
30mm、厚さ0.58mmのテーパーピンを200m/minの速度で端
子穴に圧入し破壊時の強度を測定した。結果を表1に示
す。又、シラン化合物を配合しないで、あるいは本発明
規定以外のシラン化合物を配合して実施例1に示した方
法と同様にしてペレットをつくり、実施例1と同じ金型
を使用してコネクターを成形した。このコネクターを3
点曲げ強度試験機にかけて曲げ破壊強度を測定した。又
突出しピン部のバリ長さを測定した。続いて実施例1に
示したピン圧入測定用コネクターを成形しピン圧入破壊
強度を測定した。結果を表1に示す。
【0017】実施例3
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを表2に
示した量で使用した以外は実施例1に示した方法と同様
にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ破
壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測
定した。結果を表2に示す。
【0018】実施例4〜6、比較例5〜10
シラン化合物、無機充填剤として表3に示した材料を表
に示した量で配合した以外は実施例1に示した方法と同
様にしてペレットをつくり、コネクターを成形して曲げ
破壊強度とバリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を
測定した。結果を表3に示す。
【0019】実施例7〜8、比較例11〜14
表4に示したシラン化合物、ガラス繊維を表に示した量
で使用した以外は実施例1に示した方法と同様にしてペ
レットをつくり、コネクターを成形して曲げ破壊強度と
バリ長さを測定した。又ピン圧入破壊強度を測定した。
結果を表4に示す。
【0020】
【表1】
【0021】
【表2】【0022】
【表3】
【0023】
【表4】【0024】
【発明の効果】前述の説明および実施例で明らかなよう
に本発明のコネクターは次のような効果を有する。
(1) コネクターとしての強度が向上し、特にコネクター
として重要なピン圧入限界強度が向上し、ポリアリーレ
ンサルファイド樹脂製コネクターの欠点とされるピン圧
入時に破壊する欠点が改善され組立加工時の不良品が減
少する。
(2) バリが少なくバリ取り工程が省略でき、経済的に有
利である。
(3) ポリアリーレンサルファイド樹脂を基体とした材料
を使用しているため、耐熱性でハンダ溶融温度に耐えサ
ーフェスマウントテクノロジー用途に使用できる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved connector. More specifically, the present invention relates to an improved polyarylene sulfide resin connector which is free of burrs during injection molding, has a high strength in a weld portion, and is strong against terminal press-fitting into a hole. 2. Description of the Related Art In recent years,
The development of the electronics industry is remarkable,
For the purpose of cost reduction and multi-functionalization, high density and miniaturization of components and chips are being pursued. In other words, starting with the high integration of ICs as active components, miniaturization of capacitors, resistors, coils and the like as passive components, chipping, and miniaturization of connectors as structural components are being promoted. The mounting substrate on which this is mounted is also in the direction of fine patterning, and at the same time, these components are directly exposed to the solder melting temperature due to changes in the mounting method, so that the component materials have heat resistance characteristics, dimensional accuracy, electrical characteristics, mechanical characteristics. There is a demand for a higher level such as the target strength and the like, and at the same time, a reduction in manufacturing cost. The connector targeted by the present invention is:
It is a connector for electrically and / or mechanically connecting at least two components among electrical device components, electronic device components, circuits, and the like. It consists of two parts with several opposing electrodes insulated from each other, which interrupt the electrical connection by insertion and removal. There are many types of electrodes, from 2 to more than 100, and some have complicated shapes. The high level demands described above have been made for this connector due to changes in the mounting method. For this reason, it is difficult to satisfy the requirements with existing materials,
Changes to higher performance materials are being forced. Polyarylene sulfide resin is one of the resins that meets this requirement. However, this resin has a disadvantage that the mechanical properties of a portion where two or more flowing ends of the resin merge and fuse in the mold cavity during injection molding, that is, a weld portion, have extremely low mechanical properties. Since connectors have a large number of terminal connection holes due to their structure, it is difficult to prevent the occurrence of a weld during molding, and there is a problem that the connector is broken from the weld when the pins are driven. In addition, polyarylene sulfide resin has a good flowability, and has a problem that burrs are generated in a completed molded product by entering into a small gap between dies to be joined at the time of molding. A great deal of effort is required to obtain a normal part shape by removal, which is not economically preferable. [0003] Among these problems, the following are generally known as attempts to improve the mechanical properties of the weld portion. (1) Improve the mold design. For example, a cold slag well is put on and removed after cooling. Alternatively, the number of gates is increased so that the material temperature does not decrease at the fusion point. Or change the position of the gate. (2) Drill holes in necessary parts by post-processing to prevent weld formation at the time of molding. (3) Use a composition having improved flow characteristics. (Japanese Patent Laid-Open No. 59
No. -11357, JP-A-59-11358, JP-A-57-70157) (4) Use of an inorganic filler having an effect of improving weld strength (JP-A-57-70157) However, in these methods, Each has its own problems.
That is, the methods (1) and (2) cannot be applied to a connector having a large number of small holes and a large number of welds.
The method (3) has an effect of improving the weld strength, but has insufficient strength. On the contrary, it has a problem that the burr becomes large, and it is difficult to apply the method to a connector. (4) is limited in its application because the mechanical properties of the molded article are reduced, and it is difficult to apply it to a connector having a thin portion. The following are known as attempts to reduce burrs raised as another problem. (1) Improve the mold design to improve the accuracy and reduce the clearance of the parting line of the mold. (2) Respond with molding conditions. Injection speed, holding pressure, resin temperature and mold temperature during injection molding are kept as low as possible within the moldable range. (3) Use a material with low fluidity. However, the method (1) has a problem that the clearance of the parting line increases in proportion to the use time of the mold and the burr increases.The method (2) has a problem that the molding range is narrow and the operating conditions are limited. There is a problem that a slight change causes molding failure such as a short shot. In addition, the method (3) does not have a sufficient burr reduction effect and also has a weak weld strength. For this reason, particularly in a connector having a large number of holes, the applicable range is limited, and a sufficient effect cannot be obtained. The present inventors believe that in order to improve the weld strength of a connector made of a polyarylene sulfide resin and reduce the occurrence of burrs, it is necessary to improve the material thereof. As a result of examining connectors containing various additives, as a material for forming a connector, a connector formed using a material obtained by adding a specific silane compound to a polyarylene sulfide resin has changed solidification and crystallization characteristics, In addition to improving the mechanical properties by improving the fusion state of the resin at the weld part during connector molding, the viscosity characteristics of the composition have also been improved, and the melt viscosity in the low shear rate range has increased significantly, resulting in the formation of burrs. The present invention has been found to reduce the occurrence and to economically mold a connector having a particularly large number of complicated holes. That is, the present invention relates to a connector obtained by injection molding a composition comprising (A) 100 parts by weight of a polyarylene sulfide resin and (B) 0.01 to 5 parts by weight of an epoxyalkoxysilane (C) 0 to 400 parts by weight of an inorganic filler. Is provided. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The polyarylene sulfide resin (A) serving as the base of the connector material in the present invention has the general formula: ## STR1 ## (Where Ar is an aryl group) is a polymer or a copolymer having a repeating unit of 70 mol% or more, and a typical substance is a structural formula: ## STR2 ## A polyphenylene sulfide or a copolymer thereof having a repeating unit of at least 70 mol%. Among them, the melt viscosity measured at a temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1200 / sec is 10 to 20000 poise, especially 100 to 5000 poise.
Those in the poise range are suitable. As the base resin used as the material of the connector of the present invention, other thermoplastic resins can be used in a small amount in addition to the polyarylene sulfide resin or its copolymer depending on the purpose. The other thermoplastic resin used here may be any thermoplastic resin that is stable at high temperatures. For example, aromatic polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate and aromatic dicarboxylic acids and diols or oxycarboxylic acids, polyamides, polycarbonates, polyphenylene oxides, polyalkyl acrylates, polysulfones, polyethersulfones, polyetherimides, polyethers Ketone, fluororesin, polyoxymethylene and the like can be mentioned. These thermoplastic resins can be used as a mixture of two or more kinds. The connector material composition of the present invention contains an epoxyalkoxysilane as component (B).
Epoxyalkoxysilane is effective as long as it is a silane compound having one or more epoxy groups in one molecule and having two or three alkoxy groups, for example, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β-
(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane and the like. Organic silane compounds other than the above-mentioned epoxyalkoxy silanes, for example, mercapto silane and vinyl silane, have some effects, but they are not sufficiently improved as connectors because they have an effect on the silane compounds specified in the present application. The amount of the epoxyalkoxysilane compound used as a material component of the connector of the present invention is 0.01 to 100 parts by weight of the polyarylene sulfide resin.
To 5 parts by weight, preferably 0.1 to 2 parts by weight.
When the amount is less than 0.01 part by weight, the intended effect cannot be obtained, and when the amount is excessively large, the mechanical properties deteriorate, which is not preferable. The connector of the present invention may further contain a suitable inorganic filler (C) as a material component according to the purpose. The inorganic filler (C) is not an essential component, but it is necessary to obtain a connector molded product with excellent properties such as mechanical properties, heat resistance, dimensional stability (deformation resistance, warpage), and electrical properties. Is preferably blended, and for this purpose, a fibrous, powdery or granular filler is used according to the purpose. Examples of the fibrous filler include glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, and stainless steel, aluminum, titanium, copper, and brass. Inorganic fibrous materials such as metal fibrous materials are exemplified. Particularly typical fibrous fillers are glass fibers or carbon fibers. In addition, a high melting point organic fibrous substance such as polyamide, fluorine resin, polyester resin, and acrylic resin can also be used. On the other hand, the powdery and granular fillers include carbon black, quartz powder, glass beads, glass powder, aluminum silicate, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, iron oxide, titanium oxide, zinc oxide, and oxides of metals such as alumina. Metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate; metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate; and silicon carbide, silicon nitride and boron nitride. Particularly preferred particulate fillers are calcium carbonate or talc. Moreover, mica,
Glass flakes and the like. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more. The combined use of a fibrous filler, particularly a glass fiber and a granular and / or plate-like filler, is a preferable combination, particularly in terms of having both mechanical strength, dimensional accuracy, electrical properties and the like. When using these fillers, it is desirable to use a sizing agent or a surface treatment agent if necessary. This example is a functional compound such as an epoxy compound, an isocyanate compound, a silane compound and a titanate compound. These compounds are subjected to surface treatment or convergence treatment before use,
Alternatively, they may be added at the same time as material adjustment. The amount of the inorganic filler is from 0 to 400 parts by weight, preferably from 10 to 250 parts by weight, per 100 parts by weight of the polyarylene sulfide resin. If it is excessively large, the molding work of the connector becomes difficult, and the mechanical strength of the connector also has a problem. Further, the connector material of the present invention contains known substances generally added to thermoplastic resins and thermosetting resins, that is, stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers.
Antistatic agents, flame retardants, coloring agents such as dyes and pigments, lubricants, crystallization accelerators (nucleating agents), and the like can also be appropriately compounded according to the required performance. The connector of the present invention is composed of the above-described material components. The method of manufacturing the connector is generally to mix these components and melt-knead them in a single-screw or twin-screw extruder to form pellets once. It can be easily and economically obtained by forming a composition in the form of an injection and molding it by injection molding, but is not limited to this, and a method of mixing and molding a part of necessary components as a master batch is also possible. It is. Although the connector of the present invention is not limited to the outer shape, dimensions, and number of electrodes, the effects of the present invention are remarkable because those having a large number of electrodes have many welds and many burrs. EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto. Examples 1-2, Comparative Examples 1-4 Polyphenylene sulfide resin (manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.
To the product name “Fortron KPS”), add the silane compound shown in Table 1 in the amount shown in the table, and add 5 parts with a Henschel mixer.
Premixed for minutes. Furthermore, commercially available glass fiber (diameter 13μm,
(3 mm in length) was added in the amount shown in Table 1 and mixed for 2 minutes. The mixture was extruded in an extruder having a cylinder temperature of 310 ° C. to form pellets of the polyphenylene sulfide resin composition. Next, the cylinder temperature was 320 ° C and the mold temperature was 150 using an injection molding machine.
At ℃, a connector (width 10 mm, thickness 5 mm, length 85 mm, 72 pin holes) was formed. This connector was subjected to a three-point bending strength tester to measure the bending fracture strength. The length of the burr generated on the protruding pin portion (gap: 20 μ) of the mold was measured. Next, the cylinder temperature of the above pellets was measured using an injection molding machine.
Molded 18-pin connector with terminal hole size 0.70mm at 320 ° C, mold temperature 150 ° C, 0.30mm at front end, 6mm at rear end, length
A 30 mm taper pin having a thickness of 0.58 mm was pressed into the terminal hole at a speed of 200 m / min, and the strength at break was measured. Table 1 shows the results. In addition, pellets were prepared in the same manner as described in Example 1 except that the silane compound was not mixed, or a silane compound other than those specified in the present invention, and a connector was formed using the same mold as in Example 1. did. Connect this connector to 3
The bending fracture strength was measured using a point bending strength tester. The burr length of the protruding pin was measured. Subsequently, the pin press-fit measurement connector shown in Example 1 was molded, and the pin press-fit breaking strength was measured. Table 1 shows the results. Example 3 A pellet was prepared in the same manner as in Example 1 except that γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane was used in an amount shown in Table 2, and a connector was molded to obtain a flexural strength. And burr length were measured. Also, the pin press-in breaking strength was measured. Table 2 shows the results. Examples 4-6, Comparative Examples 5-10 Pellets were prepared in the same manner as in Example 1 except that the materials shown in Table 3 were blended in the amounts shown in Table 3 as silane compounds and inorganic fillers. And a connector was molded, and the bending fracture strength and the burr length were measured. Also, the pin press-in breaking strength was measured. Table 3 shows the results. Examples 7-8, Comparative Examples 11-14 Pellets were prepared in the same manner as in Example 1 except that the silane compounds and glass fibers shown in Table 4 were used in the amounts shown in the table. The connector was molded, and the bending fracture strength and the burr length were measured. Also, the pin press-in breaking strength was measured.
Table 4 shows the results. [Table 1] [Table 2] [Table 3] [Table 4] As is clear from the above description and examples, the connector of the present invention has the following effects. (1) The strength as a connector is improved, especially the pin press-in limit strength, which is important as a connector, is improved, and the defect that occurs when press-fitting a pin, which is a drawback of polyarylene sulfide resin connectors, is improved. Decrease. (2) It is economically advantageous because there are few burrs and the deburring step can be omitted. (3) Uses a material based on polyarylene sulfide resin, so it can withstand heat and solder melting temperature and can be used for surface mount technology applications.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01B 3/30 H01B 3/30 J // B29K 81:00 (56)参考文献 特開 昭59−181408(JP,A) 特公 平6−39113(JP,B2)──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical indication location H01B 3/30 H01B 3/30 J // B29K 81:00 (56) References JP-A-59-59 181408 (JP, A) JP 6-39113 (JP, B2)
Claims (1)
に (B) エポキシアルコキシシラン 0.01〜5重量部 (C) 無機充填剤 0〜400 重量部 を配合した組成物を射出成形してなるコネクター。 2.(A) 成分が、溶融粘度が100 〜5000ポイズ(310
℃、ずり速度1200/sec )のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂である特許請求の範囲第1項記載のコネクター。 3.(C) 成分が、ガラス繊維10〜250 重量部である特許
請求の範囲第1項〜第2項の何れか1項記載のコネクタ
ー。 4.(C) 成分が、ガラス繊維と、炭酸カルシウム及び/
又はタルクの混合物よりなり、その合計が10〜400 重量
部である特許請求の範囲第1項〜第3項の何れか1項記
載のコネクター。(57) [Claims] A connector obtained by injection molding a composition comprising (A) 100 parts by weight of a polyarylene sulfide resin and (B) 0.01 to 5 parts by weight of an epoxyalkoxysilane (C) 0 to 400 parts by weight of an inorganic filler. 2. The component (A) has a melt viscosity of 100 to 5000 poise (310
2. The connector according to claim 1, wherein the connector is a polyphenylene sulfide resin having a shear rate of 1200 / sec. 3. The connector according to any one of claims 1 to 2, wherein the component (C) is 10 to 250 parts by weight of glass fiber. 4. (C) The component is glass fiber, calcium carbonate and / or
The connector according to any one of claims 1 to 3, wherein the connector is made of a mixture of talc and a total of 10 to 400 parts by weight.
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-
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