JP2701538B2 - Surface defect inspection equipment - Google Patents

Surface defect inspection equipment

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JP2701538B2
JP2701538B2 JP2335465A JP33546590A JP2701538B2 JP 2701538 B2 JP2701538 B2 JP 2701538B2 JP 2335465 A JP2335465 A JP 2335465A JP 33546590 A JP33546590 A JP 33546590A JP 2701538 B2 JP2701538 B2 JP 2701538B2
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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば、工作機械等により加工された後の
ワーク表面の欠陥を検査する表面欠陥検査装置に関す
る。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a surface defect inspection apparatus for inspecting a defect on a surface of a work after being processed by a machine tool or the like.

(従来の技術) 一般的に、生産工場等における製造加工ラインには、
加工後の製品の品質検査を行なう検査行程が設けられて
いるが、自動化の進んだ今日では、作業者による目視検
査に代わってカメラ等の光学機器を用いて製品の品質検
査を行なうようになっている。
(Prior art) Generally, a manufacturing processing line in a production factory or the like includes:
Inspection processes for inspecting the quality of processed products are provided, but today, as automation has advanced, the quality inspection of products using optical devices such as cameras has been performed instead of visual inspection by workers. ing.

この品質検査の内、加工後の製品の表面にキズ等の欠
陥が存在しているか否かの検査をする表面欠陥検査があ
るが、この表面欠陥検査は、表面欠陥検査装置が備えら
れた例えば第5図に示すような加工ラインにおいて行な
われている。
Among the quality inspections, there is a surface defect inspection for inspecting whether a defect such as a scratch is present on the surface of the processed product, and this surface defect inspection is provided with a surface defect inspection device, for example. This is performed in a processing line as shown in FIG.

ワークであるピストン1は、洗浄機2によって表面の
洗浄が行なわれた後、搬送装置3の所定位置で待機し、
ローダ4によって検査ステージに置かれている検査台5
の回転台6に載置される。そして、回転台6によってワ
ークが一回転する間に、この回転台6の周囲に備えられ
ているカメラ7によってこのピストン1の被検査面の表
面欠陥検査が行なわれ、この検査結果がOKであればピス
トン1は振分けプッシャー8によって防錆油槽9に送ら
れ、NGであればピストン1は振分けプッシャー8によっ
てワークストックエリア10に送られる。そして、OKのも
のはパレタイズロボット11によってパレット12に収納さ
れ、NGのものは作業者によって作業台13で目視検査の
後、防錆油槽14に入れられて、パレット15に収納され
る。
The piston 1, which is a work, waits at a predetermined position of the transfer device 3 after the surface is cleaned by the cleaning machine 2,
Inspection table 5 placed on inspection stage by loader 4
Is mounted on the turntable 6. Then, while the work is rotated once by the turntable 6, a surface defect inspection of the inspection surface of the piston 1 is performed by the camera 7 provided around the turntable 6, and if the inspection result is OK. If the piston 1 is sent to the rust-preventive oil tank 9 by the distribution pusher 8, the piston 1 is sent to the work stock area 10 by the distribution pusher 8 if it is NG. Those that are OK are stored on the pallet 12 by the palletizing robot 11, and those that are NG are placed in the rust-proof oil tank 14 after being visually inspected by the operator on the worktable 13, and stored on the pallet 15.

第6図は、第5図に示した検査ステージの概略構成図
を示す。
FIG. 6 shows a schematic configuration diagram of the inspection stage shown in FIG.

この検査ステージには、同図に示すように、ピストン
1を支持すると共に回転させる回転台6が備えられてお
り、この回転台6は、モータ20によって回転するように
なっている。また、この回転台6には、エアーチャック
21が設けられており、このエアーチャック21によってピ
ストン1が支持される。
As shown in the figure, the inspection stage is provided with a turntable 6 that supports and rotates the piston 1, and the turntable 6 is rotated by a motor 20. The turntable 6 has an air chuck.
The piston 1 is supported by the air chuck 21.

この回転台6の周囲には、図示するように、ピストン
1の被検査面Sに対して水平に光を照射すランプ22と、
このランプ22によって光が照射されたピストン1の被検
査面Sの画像を入力するカメラ7とがそれぞれ配置さ
れ、このランプ22とカメラ7によって形成される被検査
面Sに対する照明条件は、被検査面Sの有する種々の表
面欠陥を検出するのに最適となるように設定されてい
る。
As shown, a lamp 22 for irradiating the inspection surface S of the piston 1 with light horizontally around the turntable 6,
A camera 7 for inputting an image of the surface S to be inspected of the piston 1 illuminated by the lamp 22 is disposed, and the illumination condition for the surface S to be inspected formed by the lamp 22 and the camera 7 is It is set so as to be optimal for detecting various surface defects of the surface S.

この設定は第7図に示すように行なわれている。すな
わち、ランプ22は、ピストン1の被検査面Sに対して水
平方向から光を照射する位置に設けられ、カメラ7は、
このランプ22から照射されて被検査面Sから正反射して
きた光を受け得る位置に配置されている。なお、このラ
ンプ22から照射される光はスポット光である。
This setting is performed as shown in FIG. That is, the lamp 22 is provided at a position that irradiates light from the horizontal direction to the inspection surface S of the piston 1, and the camera 7
It is arranged at a position where it can receive light radiated from the lamp 22 and regularly reflected from the inspection surface S. The light emitted from the lamp 22 is spot light.

このような位置にランプ22及びカメラ7を配置して、
被検査面Sの画像をカメラ7によって入力すると、例え
ば、この被検査面S中にスクラッチなどの深く小さい欠
陥aが存在する場合には、この欠陥aの部分においては
乱反射を起こしているために、その部分からカメラ7に
入力される反射光量が減少し、この部分におけるカメラ
7からの信号を画像処理すると、その画像処理後のビデ
オ波形は第8図(A)に示すようにその欠陥aに相当す
る部分が落込みとなって表われる。これを二値化処理す
ると、第8図(B)に示すような二値化波形が得られ、
この二値化波形中の0信号の存在を検出することによっ
て欠陥aの存在を検出することができる。
By arranging the lamp 22 and the camera 7 in such a position,
When an image of the inspected surface S is input by the camera 7, for example, if a deep small defect a such as a scratch exists in the inspected surface S, diffuse reflection occurs at the defect a portion. When the amount of reflected light input to the camera 7 from that portion decreases, and the signal from the camera 7 in this portion is image-processed, the video waveform after the image processing has the defect a as shown in FIG. The part corresponding to appears as a drop. When this is binarized, a binarized waveform as shown in FIG. 8 (B) is obtained.
By detecting the presence of the 0 signal in the binarized waveform, the presence of the defect a can be detected.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このような従来の表面欠陥検査装置に
あっては、被検査面Sの表面が極めて平坦に近いものに
対しては高精度で欠陥検出が可能であるが、被検査面S
の表面が平坦でない,反射率の一様でない例えば第9図
に示すような規則的に微細な凹凸を有するようなワーク
1′にあっては、その被検査面Sにおける欠陥の検出は
極めて困難となる。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in such a conventional surface defect inspection apparatus, a defect can be detected with high accuracy even when the surface to be inspected S is extremely flat. Is the inspection surface S
For example, in the case of a work 1 'whose surface is not flat and whose reflectivity is not uniform, for example, as shown in FIG. Becomes

すなわち、第9図に示すようなワーク1′における被
検査面Sの画像をカメラ7によって入力し、このカメラ
7からの信号を画像処理すると、その画像処理後のビデ
オ波形は第10図(A)に示すように乱反射の程度が大き
な部分が周期的に落込みとなって表われるため、この落
込みを避け、かつ欠陥の検出を行なうためのスレッショ
ルド電圧の選択が非常に困難(第10図(A)に示すよう
に比較的低レベルにスレッショルド電圧を選択すると、
その二値化波形は、第10図(B)に示すようになり、欠
陥の誤検出が防止されるが、その検出精度が低下し、一
方、比較的高レベルにスレッショルド電圧を選択する
と、その検出精度は向上するが誤検出の可能性が高くな
る。)であることから、欠陥の有無の判断が極めて困難
となり、検出精度が悪くなることになる。
That is, when an image of the inspection surface S of the work 1 'as shown in FIG. 9 is input by the camera 7 and the signal from the camera 7 is processed, the video waveform after the image processing is shown in FIG. As shown in FIG. 10, since a portion where the degree of diffuse reflection is large appears as a periodic drop, it is very difficult to avoid this drop and to select a threshold voltage for detecting a defect (FIG. 10). When the threshold voltage is selected to be relatively low as shown in FIG.
The binarized waveform is as shown in FIG. 10 (B), and erroneous detection of a defect is prevented, but the detection accuracy is reduced. On the other hand, when the threshold voltage is selected to a relatively high level, the Although the detection accuracy is improved, the possibility of erroneous detection increases. ), It becomes extremely difficult to determine the presence or absence of a defect, and the detection accuracy deteriorates.

本発明は、このような従来の不具合を解消すべく成さ
れたものであり、被検査面が平坦でないワークであって
もその被検査面に存在する欠陥の有無を高精度で検出す
ることが可能な表面欠陥検査装置を提供することを目的
とする。
The present invention has been made in order to solve such a conventional problem, and it is possible to detect with high accuracy the presence or absence of a defect present on a surface to be inspected even if the surface to be inspected is not flat. It is an object to provide a possible surface defect inspection device.

(課題を解決するための手段) 前記目的を達成するための本発明は、ワークの被検査
面に対して光を照射する照明と、当該照明によって照射
された被検査面からの反射光をフーリエ変換するフーリ
エ変換手段と、当該フーリエ変換手段の通過光における
空間周波数像を画像データとして記憶する記憶手段と、
当該記憶手段に記憶されている画像データに基づいて、
前記ワークの被検査面に対応した空間周波数マスクを形
成する空間周波数マスク形成手段と、当該空間周波数マ
スク形成手段からの通過光量を検出する光量検出手段
と、当該光量検出手段によって検出された光量に基づい
て前記ワークの被検査面における欠陥の有無を判断する
判断手段とを有することを特徴とするものである。
(Means for Solving the Problems) According to the present invention for achieving the above object, there is provided an illumination for irradiating light to a surface to be inspected of a workpiece, and a Fourier transform of reflected light from the surface to be inspected irradiated by the illumination. Fourier transform means for converting, a storage means for storing a spatial frequency image of light passing through the Fourier transform means as image data,
Based on the image data stored in the storage means,
A spatial frequency mask forming means for forming a spatial frequency mask corresponding to the surface to be inspected of the workpiece, a light quantity detecting means for detecting a quantity of light passing from the spatial frequency mask forming means, and a light quantity detected by the light quantity detecting means. Determining means for determining the presence or absence of a defect on the inspection surface of the workpiece based on the determination.

(作用) このように構成すると、照明によって照らされたワー
クの被検査面全体のフーリエ変換後の画像データが記憶
手段に記憶され、空間周波数マスク形成手段はこの記憶
手段に記憶された画像データに対応した空間周波数マス
クを形成する。この場合に用いるワークは欠陥を有しな
いマスターワークである。
(Operation) With this configuration, the image data after the Fourier transform of the entire inspection surface of the work illuminated by the illumination is stored in the storage unit, and the spatial frequency mask forming unit converts the image data stored in the storage unit into the image data. A corresponding spatial frequency mask is formed. The work used in this case is a master work having no defect.

そして、被検査面からの反射光がフーリエ変換手段を
介してこの空間周波数マスク形成手段に照射されると、
この空間周波数マスク形成手段は、マスターワークの被
検査面に基づいて空間周波数マスクを形成しているの
で、被検査面に欠陥のない正常なワークであれば光量検
出手段には光が達せず、これにより判断手段は欠陥なし
と判断し、一方、欠陥を有するワークであれば光量検出
手段に光が達し、その程度に応じて判断手段は欠陥の有
無を判断する。
Then, when the reflected light from the surface to be inspected is applied to the spatial frequency mask forming means via the Fourier transform means,
Since this spatial frequency mask forming means forms the spatial frequency mask based on the inspection surface of the master work, if the inspection surface is a normal work having no defect, the light does not reach the light amount detection means, As a result, the determining means determines that there is no defect. On the other hand, if the work has a defect, the light reaches the light amount detecting means, and the determining means determines the presence or absence of the defect according to the degree.

したがって、被検査面の形状が平坦でなく、また、そ
の面の反射率が部分的に変化しているようなワークであ
っても欠陥の検出を高精度で行なうことが可能となる。
Therefore, it is possible to detect a defect with high accuracy even for a workpiece in which the shape of the surface to be inspected is not flat and the reflectance of the surface is partially changed.

(実施例) 以下に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図には、本発明に係る表面欠陥検査装置における
光学系の概略構成図が示してある。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an optical system in a surface defect inspection apparatus according to the present invention.

同図に示すように、本発明に係る表面欠陥検査装置
は、照明としてのレーザー30がワーク1′の被検査面S
に向けて光を照射するように配設され、この被検査面S
には、レーザー30から出力された光がビームエキスパン
ダ31を介して照射される。そして、被検査面Sからの反
射光の光軸を中心として、フーリエ変換手段としてのフ
ーリエ変換用レンズ32、ハーフミラー33、空間周波数マ
スク形成手段としての電子アレイシャッター34と、光量
検出手段としての光量センサ35が順次配列されており、
ハーフミラー33の反射軸方向には、フーリエ変換用レン
ズ32からの通過光における空間周波数像を検出する2Dセ
ンサ36が設けてある。
As shown in the figure, in the surface defect inspection apparatus according to the present invention, laser
The inspection target surface S
Is irradiated with the light output from the laser 30 via the beam expander 31. Then, centering on the optical axis of the reflected light from the inspection surface S, a Fourier transform lens 32 as a Fourier transform unit, a half mirror 33, an electronic array shutter 34 as a spatial frequency mask forming unit, and a light amount detecting unit as a light amount detecting unit The light quantity sensors 35 are sequentially arranged,
In the direction of the reflection axis of the half mirror 33, a 2D sensor 36 for detecting a spatial frequency image of light passing through the Fourier transform lens 32 is provided.

第2図には、本発明に係る表面欠陥検出装置の制御系
の構成図が示してある。
FIG. 2 is a configuration diagram of a control system of the surface defect detection device according to the present invention.

同図に示すように、2Dセンサ36には、この2Dセンサ36に
よって検出した空間周波数像に関するデータを順次取出
すセンサドライバ37を介して記憶手段としてのティーチ
データ記憶部38が接続され、このティーチデータ記憶部
38には、ワーク1′の回転を制御するとともに回転位置
データを出力する回転制御部39と、この回転制御部39か
らの回転位置データに基づいてティーチデータ記憶部38
に記憶されているデータを順次取出すデータ制御部40と
が接続されている。
As shown in the figure, a teach data storage unit 38 as storage means is connected to the 2D sensor 36 via a sensor driver 37 for sequentially taking out data relating to the spatial frequency image detected by the 2D sensor 36. Memory
38, a rotation control unit 39 for controlling the rotation of the work 1 'and outputting the rotation position data, and a teach data storage unit 38 based on the rotation position data from the rotation control unit 39.
And a data control unit 40 for sequentially taking out the data stored in the memory.

また、電子アレイシャッター34には、シャッタードラ
イバ41が接続され、2Dセンサ36によって検出した空間周
波数像に基づき、このシャッタードライバ41によって電
子アレイシャッター34に空間周波数マスクパターンが形
成される。そして、光量センサ35には判定部42が接続さ
れ、この光量センサ35に入射される光量によってワーク
に欠陥があるか否かを判断する。
Further, a shutter driver 41 is connected to the electronic array shutter 34, and a spatial frequency mask pattern is formed on the electronic array shutter 34 by the shutter driver 41 based on the spatial frequency image detected by the 2D sensor 36. The determination unit 42 is connected to the light amount sensor 35, and determines whether or not the work has a defect based on the light amount incident on the light amount sensor 35.

このように構成された表面欠陥検査装置は、第2図及
び第3図に示した動作フローチャートに基づいて以下の
ように動作する。
The surface defect inspection apparatus thus configured operates as follows based on the operation flowcharts shown in FIGS. 2 and 3.

まず、マスターワークを用いてティーチングを行なう
処理について説明する。
First, a process of performing teaching using master work will be described.

ステップ1 まず、プログラムがスタートすると、レーザー30はワ
ーク1′の被検査面Sに対して光を照射するとともにそ
の照射位置を移動させ、回転制御部39によって第6図に
示したモータ20を駆動し、ワーク1′を所定の方向に所
定の速度で回転させる。
Step 1 First, when the program is started, the laser 30 irradiates light to the surface S to be inspected of the work 1 ', moves the irradiation position, and drives the motor 20 shown in FIG. Then, the work 1 'is rotated at a predetermined speed in a predetermined direction.

ステップ2,3 2Dセンサ36は、フーリエ変換用レンズ32及びハーフミ
ラー33を介して入射された被検査面Sからの反射光の光
量分布を、回転制御部39からの回転位置データとともに
センサドライバ37によってティーチデータ記憶部38に記
憶する。
Steps 2 and 32 The 2D sensor 36 converts the light amount distribution of the reflected light from the surface S to be inspected incident through the Fourier transform lens 32 and the half mirror 33 into the sensor driver 37 together with the rotational position data from the rotation control unit 39. In the teach data storage unit 38.

したがって、ティーチデータ記憶部38には、ワーク
1′の被検査面各部の光量分布データが記憶され、ワー
ク1′の被検査面一回転分のマスターとなる空間周波数
マスクパターンの形成のためのデータが記憶されること
になる。
Therefore, the teach data storage unit 38 stores the light amount distribution data of each part of the inspection surface of the work 1 ', and the data for forming a spatial frequency mask pattern serving as a master for one rotation of the inspection surface of the work 1'. Will be stored.

つまり、被検査面Sからの反射光がフーリエ変換用レ
ンズ32を通過すると、この反射光に含まれている空間周
波数成分がフーリエ変換用レンズ32によって空間的にフ
ーリエ級数展開が行なわれ、このフーリエ級数展開後の
光が2Dセンサ36に照射されると、その光量分布状態は、
その反射光に含まれている空間周波数成分の内の直流情
報成分は光軸上に集束し、外部に向かって低周波数情報
から高周波数情報へと放射状に拡散する状態を呈する。
That is, when the reflected light from the surface to be inspected S passes through the Fourier transform lens 32, the spatial frequency component contained in the reflected light is spatially expanded by the Fourier transform lens 32 into a Fourier series. When the light after the series expansion is irradiated on the 2D sensor 36, the light amount distribution state becomes
The DC information component of the spatial frequency components included in the reflected light is converged on the optical axis and radially diffuses from low-frequency information to high-frequency information toward the outside.

したがって、ティーチデータ記憶部38には、この2Dセ
ンサ36における光量分布状態、すなわち、光量分布デー
タが記憶されることになる。
Accordingly, the teach light storage unit 38 stores the light amount distribution state of the 2D sensor 36, that is, the light amount distribution data.

次に、検査時の処理について説明する。 Next, processing at the time of inspection will be described.

ステップ10 レーザー30はワーク1′の被検査面Sに対して光を照
射するとともにその照射位置を移動させ、回転制御部39
によってモータ20を駆動し、ワーク1′を所定の方向に
所定の速度で回転させる。
Step 10 The laser 30 irradiates light to the surface S to be inspected of the work 1 ′ and moves the irradiation position thereof.
By driving the motor 20, the work 1 'is rotated at a predetermined speed in a predetermined direction.

ステップ11 データ制御部40は、回転制御部39からの回転位置デー
タに基づいて、ステップ2及びステップ3においてティ
ーチデータ記憶部38に記憶した光量分布データを取出
し、シャッタードライバ41は、この取出された光量分布
データに基づいて電子アレイシャッタ34の面上に空間周
波数マスクパターンを形成する。すなわち、マスターワ
ークにおける光量分布によっては通過光が生じないよう
なマスクパターンが電子アレイシャッタ34の面上に形成
される。
Step 11 The data control unit 40 extracts the light quantity distribution data stored in the teach data storage unit 38 in steps 2 and 3 based on the rotation position data from the rotation control unit 39, and the shutter driver 41 A spatial frequency mask pattern is formed on the surface of the electronic array shutter 34 based on the light quantity distribution data. That is, a mask pattern is formed on the surface of the electronic array shutter 34 such that no light passes through depending on the light amount distribution in the master work.

ステップ12 光量センサ35は、電子アレイシャッター34からの通過
光量を検出して光電変換し、この検出光量に相当する電
気量を判定部42に出力する。
Step 12 The light amount sensor 35 detects the amount of light passing from the electronic array shutter 34, performs photoelectric conversion, and outputs an amount of electricity corresponding to the detected amount of light to the determination unit 42.

ステップ13 判定部42は、光量センサ35から出力された電気量に基
づいてワーク1′における被検査面S内に欠陥が存在し
ているかどうかの判断を行なう。
Step 13 The determination unit 42 determines whether or not a defect exists in the inspection surface S of the work 1 'based on the electric quantity output from the light quantity sensor 35.

つまり、マスターワークにおける空間周波数マスクが
形成された電子アレイシャッター34にフーリエ変換用レ
ンズ32を通過してきたレーザー光が当ると、欠陥のない
ワークの場合には、この電子アレイシャッタ34によって
形成されたマスクパターンによって通過光が完全に阻止
されるが、欠陥のあるワークの場合には、フーリエ変換
用レンズ32通過後の反射光の空間周波数成分が異なるた
めに、電子アレイシャッタ34によって形成されたマスク
パターンによっては阻止されない周波数成分の光が存在
することからこの光は光量センサ35に達し、光量センサ
35によって稀有伝変換されて判定部42によって欠陥あり
と判断されることになる。
In other words, when the laser light that has passed through the Fourier transform lens 32 hits the electronic array shutter 34 of the master work on which the spatial frequency mask is formed, in the case of a work having no defect, the work is formed by the electronic array shutter 34. Although the transmitted light is completely blocked by the mask pattern, in the case of a defective work, the spatial frequency component of the reflected light after passing through the Fourier transform lens 32 is different, so that the mask formed by the electronic array shutter 34 is different. Since light of a frequency component that is not blocked depending on the pattern exists, this light reaches the light amount sensor 35, and the light amount sensor 35
Rare transmission is performed by 35, and the determination unit 42 determines that there is a defect.

このように、本実施例は、ワークにおける欠陥の有無
を、ワークにおける被検査面からの反遮光に基づいて空
間的に解析を行なうものである。
As described above, in the present embodiment, the presence or absence of a defect in a work is spatially analyzed based on anti-shielding from a surface to be inspected in the work.

(発明の効果) 以上の説明により明らかなように、本発明によれば、
ワークの被検査面に対して光を照射する照明と、当該照
明によって照射された被検査面からの反射光をフーリエ
変換するフーリエ変換手段と、当該フーリエ変換手段の
通過光における空間周波数像を画像データとして記憶す
る記憶手段と、当該記憶手段に記憶されている画像デー
タに基づいて、前記ワークの被検査面に対応した空間周
波数マスクを形成する空間周波数マスク形成手段と、当
該空間周波数マスク形成手段からの通過光量を検出する
光量検出手段と、当該光量検出手段によって検出された
光量に基づいて前記ワークの被検査面における欠陥の有
無を判断する判断手段とを設けたので、被検査面の形状
が平坦でなく、また、その面の反射率が部分的に変化し
ているようなワークであっても欠陥の検出を高精度で行
なうことができる。
(Effect of the Invention) As is clear from the above description, according to the present invention,
Illumination for irradiating the inspection surface of the work with light, Fourier transform means for performing Fourier transform of reflected light from the inspection surface illuminated by the illumination, and a spatial frequency image of light passing through the Fourier transformation means Storage means for storing as data, spatial frequency mask forming means for forming a spatial frequency mask corresponding to the surface to be inspected of the work based on image data stored in the storage means, and spatial frequency mask forming means Light quantity detecting means for detecting the amount of light passing from the workpiece, and judging means for judging the presence or absence of a defect on the inspected surface of the workpiece based on the light quantity detected by the light quantity detecting means. Can be detected with high accuracy even when the workpiece is not flat and the reflectance of the surface is partially changed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本発明に係る表面欠陥検査装置の光路系の概
略構成図、 第2図は、本発明に係る表面欠陥検査装置の制御系の概
略構成図、 第3図及び第4図は、本発明に係る表面欠陥検査装置の
動作フローチャート、 第5図は、従来の欠陥検査行程の一例を示す図、 第6図は、第3図に示した検査ステージの概略構成図、 第7図は、表面欠陥検査を行なう場合の照明条件を示す
図、 第8図(A),(B)は、カメラから入力した画像の処
理波形を示す図、 第9図及び第10図(A),(B)は、従来の表面欠陥検
査装置の問題点の説明に供する図である。 1,1′……ワーク、30……レーザー(照明)、32……フ
ーリエ変換用レンズ(フーリエ変換手段)、34……電子
アレイシャッタ(空間周波数マスク形成手段)、35……
光量センサ(光量検出手段)、38……ティーチデータ記
憶部(記憶手段)、42……判定部(判断手段)。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an optical path system of a surface defect inspection device according to the present invention, FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a control system of the surface defect inspection device according to the present invention, FIG. 3 and FIG. 5, an operation flowchart of the surface defect inspection apparatus according to the present invention, FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional defect inspection process, FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the inspection stage shown in FIG. 3, FIG. FIGS. 8A and 8B are diagrams showing illumination conditions when performing a surface defect inspection, FIGS. 8A and 8B are diagrams showing processing waveforms of images input from a camera, FIGS. FIG. 2B is a diagram for explaining a problem of the conventional surface defect inspection apparatus. 1,1 '... work, 30 ... laser (illumination), 32 ... Fourier transform lens (Fourier transform means), 34 ... Electronic array shutter (spatial frequency mask forming means), 35 ...
Light amount sensor (light amount detecting means), 38 ... teach data storage section (storage means), 42 ... determination section (determination means).

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ワークの被検査面に対して光を照射する照
明と、当該照明によって照射された被検査面からの反射
光をフーリエ変換するフーリエ変換手段と、 当該フーリエ変換手段の通過光における空間周波数像を
画像データとして記憶する記憶手段と、 当該記憶手段に記憶されている画像データに基づいて、
前記ワークの被検査面に対応した空間周波数マスクを形
成する空間周波数マスク形成手段と、当該空間周波数マ
スク形成手段からの通過光量を検出する光量検出手段
と、 当該光量検出手段によって検出された光量に基づいて前
記ワークの被検査面における欠陥の有無を判断する判断
手段とを有することを特徴とする表面欠陥検査装置。
An illumination for irradiating the inspection surface of the workpiece with light; a Fourier transform unit for performing a Fourier transform on reflected light from the inspection surface irradiated by the illumination; A storage unit that stores the spatial frequency image as image data, and based on the image data stored in the storage unit,
A spatial frequency mask forming means for forming a spatial frequency mask corresponding to the surface to be inspected of the work, a light quantity detecting means for detecting a passing light quantity from the spatial frequency mask forming means, and a light quantity detected by the light quantity detecting means. A surface defect inspection apparatus, comprising: a determination unit configured to determine presence or absence of a defect on the inspection surface of the workpiece based on the determination.
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