JP2699972B2 - 積層フィルム構造体 - Google Patents

積層フィルム構造体

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JP2699972B2 JP9026461A JP2646197A JP2699972B2 JP 2699972 B2 JP2699972 B2 JP 2699972B2 JP 9026461 A JP9026461 A JP 9026461A JP 2646197 A JP2646197 A JP 2646197A JP 2699972 B2 JP2699972 B2 JP 2699972B2
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健二 林
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は積層フィルム構造体
に関する。さらに詳しくは、例えば、コンデンサ用の蒸
着積層フィルムなどに用いることができて、特にコンデ
ンサの小型軽量化用途や電気絶縁用途をはじめとする諸
工業用途に好適に用いることのできる積層フィルム構造
体に関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来からプラスチックフィルムが各種の
工業用途に広く使用されてきているが、近年の機器の小
型軽量化へのますますの要請や、それに伴う過酷な環境
条件下での使用、薄物化への要請などが顕著になってき
ている。 【0003】例えば、高温熱源との直近環境下などで、
かつより薄手のフィルムであっても、機器の高い作動精
度を長期間にわたり実現して使用できること等が要請さ
れてきている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
したような点に鑑み、薄物であっても良好な耐熱性を有
し、この耐熱性や良好な絶縁性能から各種の工業用途に
好適に用いられるプラスチックフィルムを提供すること
を目的とするものである。 【0005】 【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
本発明のプラスチックフィルムは、次の構成からなる。 【0006】すなわち、支持体フィルムとしてのポリエ
ステルまたはポリエステル共重合体からなるフィルムの
両面に、該支持体フィルムよりも薄いポリフェニレンス
ルフィドフィルムが積層されてなることを特徴とする積
層フィルム構造体である。 【0007】 【発明の実施の形態】以下、さらに詳しく本発明の積層
フィルム積層体について説明をする。 【0008】本発明のフィルムは、支持体フィルムとし
てのポリエステルまたはポリエステル共重合体からなる
フィルムの両面に対して、その支持体フィルムよりも薄
い厚さを有するポリフェニレンスルフィドフィルムが積
層された積層構造からなるものである。それらのフィル
ムは0.1〜2.0グラム/cmの付着力で密着されて
フィルム積層体を形成しているのがよい。さらに、該フ
ィルム積層体は、少なくとも片面に金属膜が形成されて
もよい。 【0009】本発明のフィルム積層体は、代表的には、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン−2,6−ナフタレート、ポリエチ
レンα、β−ビス(2−クロル(フェノキシ)エタン
4,4´−ジカルボキシレート)などのポリエステルを
中央にして、その両サイドにポリフェニレンスルフィド
を位置させて、それらを溶融共押出法により積層押出
し、しかる後に、一軸あるいは逐次または同時に二軸延
伸して得ることができる。さらに、他の有機重合体を含
有するものであってもよく、また、適宜の添加剤、例え
ば滑剤、可塑剤などが添加されていてもよいものであ
る。 【0010】ポリフェニレンスルフィドフィルムとして
は、繰り返し単位の85モル%以上が下記構造式(I)
で表されるものが、良好な耐熱性等の特性を得る上で好
ましいものである。 【0011】 【化1】 本発明のフィルム積層構造体は、特に限定されないが、
特に極薄物ねらいでは全体厚さで1.5μm〜30μm
が好ましく、一方(一枚)のポリフェニレンスルフィド
フィルムの膜厚は0.2〜3.0μmが好ましい。すな
わち、支持体フィルムの方がポリフェニレンスルフィド
フィルムの膜厚よりも厚いものすることが肝要であり、
積層フィルム構造体の全体厚さに対し、結局、一方のポ
リフェニレンスルフィドフィルムの厚さは1/3〜1/
10、好ましくは1/7〜1/10程度の範囲内にある
ものが好ましい。 【0012】このような複数層構成とすることにより支
持体フィルムの本来持つ強度特性をうまく活かして、耐
熱性、絶縁特性の良好な積層フィルム構造体を得ること
ができる。ポリフェニレンスルフィドフィルムは、支持
体フィルムの両面に積層することが肝要であり、片面だ
けであれば上述した特性をうまく発揮できなく、また、
使い方に制約を受けることも多くなり工業的にも実際的
ではない。フィルムの積層一体化は、共押出法や接着剤
使用により行うことができる。 【0013】共押出法によって本発明の積層フィルム構
造体を製造しようとする場合、該共押出法は、Tダイ
法、インフレーション法のいずれの方法でも可能であ
る。また積層の部所は、アダプター部、ダイ内、ダイ外
のいずれでの方法でも可能である。 【0014】続く延伸法は、テンター法、チューブラー
法のいずれも採用可能である。延伸条件は、組合わされ
るポリマの融点、ガラス転移点、延伸性が異なるために
慎重に条件を設定するのがよい。 【0015】通常、フィルム延伸は一軸延伸または二軸
延伸として行なわれる。延伸倍率は、一軸延伸の場合、
一般に1.5〜13倍、特に3〜9倍が好ましく、二軸
延伸の場合、面積換算で一般に2.5〜80倍、好まし
くは6〜50倍がよい。 【0016】本発明の積層フィルム構造体の表面に対
し、コロナ放電処理、火災処理、プラズマ処理、グロー
放電処理、あるいは各種の粗面化処理などの表面処理
や、いわゆるアンカーコート処理が施されてもよい。 【0017】本発明の積層フィルム構造体に金属の薄膜
を形成させる場合、コンデンサの電極として使用するこ
とができる。金属膜は、蒸着、スパッタ、イオンプレー
ティング、メッキ等の方法で形成することができる。金
属薄膜の厚さは50〜5000のオングストロームの範
囲内とすることが好ましい。これら金属膜の材質は特に
限定されないが、アルミニウム、亜鉛、スズ、ニッケ
ル、クロム、鉄、銅、チタン、もしくは、これらの合金
が好ましく、耐湿性を有する亜鉛、ニッケル、クロムも
しくはこれらの合金などがより好ましい。該金属表面に
は、金属酸化物の薄層を形成する野も良く、その金属酸
化物の線膨脹係数は5〜30X10-5(cm/cm/℃)の
範囲にあるのが好ましい。 【0018】該金属酸化物の薄層の厚みは、目的とする
静電容量範囲と使用されるフィルム基体に合わせて決定
されればよいが、本発明においては50〜10000オ
ングストロームの範囲が望ましく、より好ましくは10
0〜2000オングストロームの範囲内、更に好ましく
は100〜1000オングストロームの範囲内である。
50オングストローム未満では特に絶縁破壊電圧が低
く、耐電圧特性が十分でない。10000オングストロ
ーム以上では、静電容量が十分でなく、フィルム積層構
造体全体にカールが発生するなど平面性を損う場合があ
る。 【0019】金属酸化物の薄層の形成方法としては、金
属酸化物の粉末や固形物を真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティングなど真空析出法で行なう方法や、
金属や金属合金を酸素ガスを導入した中で真空蒸着、ス
パッタリング、イオンプレーティングにより形成する方
法が採用できる。 【0020】 【実施例】本発明を実施例に基づいて説明する。 【0021】実施例1 以下、実施例を用いて説明する。 【0022】実施例中における特性の測定には、次の方
法を用いた。 【0023】(1)フィルムの厚さ 通常のダイヤルゲージで測定した。1μm以下のフィル
ムについては、該フィルムをガラス支持体の上に、しわ
のない状態で貼付し、これを触針式表面粗さ計にかけ
て、フィルムがない所と、フィルムが存在する個所との
境目の段差を測定して、これをフィルム厚さとした。 【0024】(2)蒸着金属層の厚さ 金属の種類別に、蒸着層の厚さと、それの電気抵抗ある
いはうず電流の検量線を作成しておき、蒸着金属層の厚
さは、直流抵抗あるいはうず電流を測定し、検量線から
決定した。 【0025】(3)酸化金属層の厚さ 予め基板フィルムにポリエステル粘着テープを貼り、蒸
着した後、この粘着テープをはがし、この段差部を高精
度段差測定機にて測定した。蒸着部分と未蒸着部分の段
差をつくる。 【0026】(4)付着力 蒸着積層フィルムの幅をW(cm)としたとき、これか
ら蒸着PETフィルム層を剥離角180度で連続的に2
m/分の速度で剥離するときの、蒸着PETフィルムに
かかっている張力を張力計で測定した。この張力がT
(グラム)であれば、付着力はT/W(グラム/cm)
で求めることができる。 【0027】実施例 下記2種類の原料(ペレット)を準備した。 【0028】(1)PET(ポリエチレンテレフタレー
ト):ジエチレングリコールが0.2重量%共重合され
ているポリエチレンテレフタレート。融点258℃。モ
ンタン酸カルシウム0.08重量%および平均粒径0.
05μmの乾式シリカ0.15重量%を含有している。 【0029】(2)PPS:硫化ナトリウムと、1,4
ジクロベンゼンからなる溶融粘度2500ポイズのポリ
―P―フェニレンスルフィド。融点 285℃。平均粒
子径0.7μmのシリカ微粉末0.1重量%、ステアリ
ン酸カルシウム0.05重量%を含有している。 【0030】305℃で溶融共押出し、PPS/PET
/PPSの3層構成とし、98℃で縦方向に4.0倍、
100℃で横方向に3.5倍延伸し、得られたフィルム
は、両側のPPS層が各々1.8μm、中心のPET層
の厚さが13μmであった。 【0031】なお、PPS層とPET層間の付着力は
0.3グラム/cmであった。 【0032】この積層フィルムは、耐熱性に富む優れた
ものであった。 【0033】なお、該積層フィルムを、真空蒸着器械の
中に入れ、両面にアルミニウムを蒸着し(厚さ:500
オングストローム)、次いで非晶性アルミニウムを両面
へ反応性蒸着させて(厚さ:1000オングストロー
ム)、さらにアルミニウムでの両面金属化(厚さ:50
0オングストローム)を行ってみたところ、コンデンサ
製造用蒸着フィルムとして良好なものであることが確認
できた。 【0034】 【発明の効果】本発明によれば、良好な耐熱性、絶縁特
性等を有するとともに薄くもでき、使い勝手良く各種電
気機器の小型軽量化用途や、電気絶縁用途等に対応でき
る工業用途に最適なフィルム構造体が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01B 3/30 H01B 3/30 Q

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.支持体フィルムとしてのポリエステルまたはポリエ
    ステル共重合体からなるフィルムの両面に、該支持体フ
    ィルムよりも薄いポリフェニレンスルフィドフィルムが
    積層されてなることを特徴とする積層フィルム構造体。 2.積層フィルム構造体の全体厚さに対し、一方のポリ
    フェニレンスルフィドフィルムの厚さが1/4〜1/1
    0の範囲内にあることを特徴とする請求項1記載の積層
    フィルム構造体。
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