JP2694248B2 - 試料搬送装置 - Google Patents

試料搬送装置

Info

Publication number
JP2694248B2
JP2694248B2 JP5032303A JP3230393A JP2694248B2 JP 2694248 B2 JP2694248 B2 JP 2694248B2 JP 5032303 A JP5032303 A JP 5032303A JP 3230393 A JP3230393 A JP 3230393A JP 2694248 B2 JP2694248 B2 JP 2694248B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
holding
holding device
main body
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5032303A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06246563A (ja
Inventor
洋人 武藤
Original Assignee
セイコーインスツルメンツ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by セイコーインスツルメンツ株式会社 filed Critical セイコーインスツルメンツ株式会社
Priority to JP5032303A priority Critical patent/JP2694248B2/ja
Priority to US08/199,446 priority patent/US5484252A/en
Publication of JPH06246563A publication Critical patent/JPH06246563A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2694248B2 publication Critical patent/JP2694248B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、予備試料室と本試料室
との間で繰り返し搬送され、予備試料室において試料の
交換がなされるようなウエハ等の試料を目的とした試料
保持装置およびその試料の保持、開放動作を規制する手
段を備えた試料搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】該試料保持装置において、載置された試
料の保持手段として、人力や専用の電気的駆動源あるい
は周囲との圧力差を利用したもの等が用いられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】試料保持装置への試料
の供給は、特に半導体ウエハ等をその対象とした場合、
自動供給手段によることが多く、載置された試料の保持
手段を人間の手に頼ることはシステム的に不都合であ
り、さらに電気的手段に頼った場合でも構造が非常に複
雑であったり、コストが嵩む等の問題が避けられなかっ
た。また該試料保持装置を真空中に導入し使用するよう
な場合、試料の表裏面での圧力差を利用した保持手段を
用いることは不可能であり、静電気を利用した試料保持
手段も技術的、金額的に実用的ではなかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題に
鑑みてなされたもので、試料保持装置が移動する時の変
位を利用して試料保持装置上に載置された試料の保持開
放を行うことを特徴としたものである。
【0005】
【作用】試料保持装置の一部(保持体)が試料保持装置
本体に対して移動自在であり、両者間の伸縮動作により
試料の保持・開放を行うような構造において、試料保持
装置外部に固設した支持部材を利用することにより、該
試料保持装置が予備試料室内の定められた停止位置にあ
る時は、前記試料保持装置の保持体と本体の間隔が広が
ることによって、試料保持が開放され、試料保持装置が
任意の送り手段によって予備試料室から本試料室へと搬
送される時は試料保持装置の位置が変化していくことに
より、前記保持体と本体の間隔が縮んで試料を保持する
ことができるように考慮されている。
【0006】
【実施例】以下、図面に従って本発明の実施例を説明す
る。図1は本発明による試料保持装置の実施例を示す。
本実施例の試料保持装置にて保持する試料7は半導体ウ
エハーである。試料7の形状はほぼ円形の平板であり、
その円形の一部円弧が直線にてカットされているもので
ある。
【0007】表面が平面であり、その表面に試料7を載
置する本体1には試料7の一方方向の位置を決めるため
の一対のピン3が固設されている。本体1には、その一
方方向に移動可能にした保持体2が取り付けられてい
る。保持体2には前記ピン3と共に試料7を保持するた
めの一対のピン3が固設されている。本体1と保持体2
を常に引き付け合うような力で結び付けている弾性体6
の作用により試料7を本体1のピン3と保持体2のピン
3との間で挟持できる構成となっている。
【0008】支持部材5は該試料保持装置の外部に固設
されており、試料保持装置が移動して該支持部材との相
対位置が変化することにより、保持体2は支持部材5の
拘束から自由となって、図2に示すように試料を保持す
ることができる。つまり、支持部材5は、試料保持装置
を載置する本体装置(図示せず)に取り付けられてお
り、支持部材5を保持体2の本体1側の鍔部に引っ掛
け、本体1のピン3と保持体2のピン3との間を広げて
試料7を本体1の上に載置する。そして、支持部材5を
保持体2の本体1側の鍔部から遠ざけて、ばね6により
試料7を本体1のピン3と保持体2のピン3との間で挟
持する。ばね6は、本体1と保持体2を引きつける方向
に力を発生するものである。
【0009】図5は本発明による試料保持装置を用いた
試料搬送系の一例の横断面図であり、図6が同縦断面図
である。以下、図5、図6に基づき、本発明を利用した
一例につき説明する。予備試料室10に固設された駆動
部15と駆動伝達系14により送りネジ12が回転駆動
される。送りネジ12は軸受け50により回転自在に支
持されている。ナット11は該送りネジ12と噛み合い
ながら、送りネジの回転によりネジ軸上を前後動し、ガ
イド16に案内された試料保持装置を連結器13により
保持しながら本試料室と予備試料10の間で搬送、搬出
させる。保持体2はガイド16上に固設された支持部材
5によりその位置を制限され、例えば該試料保持装置が
本試料室から予備試料室へと戻ってくる場合を考える
と、試料を保持したまま戻ってきた試料保持装置は最初
に保持体2が支持部材5により位置決めされるが、本体
1はさらにナット11により引き戻される。これにより
本体1のピン3と保持体2のピン3は図1のように間隔
が広がり、試料7は開放される。逆に試料保持装置が本
試料室へと搬送される場合は上記と逆動作になり、本体
1と試料7がナット11により前進し、試料7が本体1
のピン3と保持体2のピン3によって挟持されると、図
2に示すように保持体2は本体1と共に本試料室へ送ら
れる。
【0010】本実施例によれば、上記の如く試料保持装
置上に載置された試料の保持・開放を何ら特別な駆動手
段を利用することなく、試料保持装置が移動するストロ
ークを利用して行うことが出来る。図3は本発明の他の
実施例を示すもので、保持体2に試料7に対してピン3
と対する側に試料押し部8を固設することにより、保持
体2のピン3が試料7から離れ試料保持を開放し、さら
に試料押し部8が保持部材3より試料7を切り離すよう
動作させることを可能にしたもので、試料の自動交換の
際に、接触部分を少なくできることにより、試料を傷つ
けることも少なく、その際の摩擦による粉の発生等も防
げる等の効果がある。
【0011】図4は本発明をノッチ式の半導体ウエハに
応用した例を示す。ノッチ位置は本体1に固設された固
定具9により決められる。
【0012】
【発明の効果】
(1)試料の保持・開放のために特別な駆動手段を用い
ることなく、試料保持装置の移動動作を用いることによ
り、真空中、大気中を問わず単純な機構で安価に確実に
試料の保持・開放動作を行うことが出来る。
【0013】(2)特に試料を自動交換するような場合
において、試料の保持・開放を低発塵で行うことができ
る。 (3)試料の保持・開放の速度を変えることが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による試料保持装置の試料開放時の状態
を示す平面図である。
【図2】図1の装置の試料保持の状態を示す平面図であ
る。
【図3】本発明による他の実施例を示す平面図である。
【図4】本発明による別の他の実施例を示す平面図であ
る。
【図5】本発明による試料保持装置を用いた試料搬送系
の一例の横断面図である。
【図6】本発明による試料保持装置を用いた試料搬送系
の一例の縦断面図である。
【符号の説明】
1 本体 2 保持体 3 ピン 5 支持部材 6 ばね 7 試料 8 試料押し部 9 固定具 10 予備試料室 11 ナット 12 ネジ 13 連結器 14 駆動伝達系 15 駆動部 16 ガイド

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】予備試料室と本試料室の間反復移動
    試料保持装置と、前記試料保持装置における試料の保
    持、開放動作を規制する支持部材とを備えた試料搬送装
    において、前記試料保持装置は、 試料の一端を保持するピンが固設された本体と、試料の
    他端を保持するピンが固設され前記本体に対して移動自
    在に設けられた保持体と、前記本体と前記保持体とを接
    続し両者に引きつけ力が働くように付勢された弾性体と
    からなり、 前記支持部材の取付位置は、前記試料保持装置の外部に
    設けられ、かつ、 前記試料保持装置が、予備試料室の停止位置にある時に
    は前記保持体に当接しその移動を規制し移動の規制を受
    けない本体との間隔を広げ、前記各ピンによる試料保持
    を解除する箇所であり、他の位置にある時には前記保持
    体への当接が解かれ、前記弾性体の引きつけ力が働き前
    記各ピン同士による試料保持を行う箇所であることを特
    徴とする試料搬送装置。
JP5032303A 1993-02-22 1993-02-22 試料搬送装置 Expired - Fee Related JP2694248B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5032303A JP2694248B2 (ja) 1993-02-22 1993-02-22 試料搬送装置
US08/199,446 US5484252A (en) 1993-02-22 1994-02-22 Sample holding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5032303A JP2694248B2 (ja) 1993-02-22 1993-02-22 試料搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06246563A JPH06246563A (ja) 1994-09-06
JP2694248B2 true JP2694248B2 (ja) 1997-12-24

Family

ID=12355184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5032303A Expired - Fee Related JP2694248B2 (ja) 1993-02-22 1993-02-22 試料搬送装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5484252A (ja)
JP (1) JP2694248B2 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100286248B1 (ko) * 1995-06-08 2001-04-16 엔도 마코토 기판 반송 장치
US5765890A (en) * 1996-10-03 1998-06-16 Memc Electronic Materials, Inc. Device for transferring a semiconductor wafer
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
FR2783055B1 (fr) * 1998-09-04 2000-11-24 Essilor Int Support pour lentille optique, et son procede de mise en oeuvre
US6185830B1 (en) * 1999-03-25 2001-02-13 Lucent Technologies, Inc. Semiconductor wafer fixture for alignment in a grating exposure process
US6174011B1 (en) * 1999-04-14 2001-01-16 Arthur Keigler Method of and apparatus for handling thin and flat workpieces and the like
EP1149415A1 (en) * 1999-10-08 2001-10-31 Ade Corporation Centrifugal gripper mechanism for dynamic force compensation
US6682295B2 (en) * 2001-06-21 2004-01-27 Novellus Systems, Inc. Flatted object passive aligner
US7499767B2 (en) * 2003-02-20 2009-03-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
US7151981B2 (en) * 2003-02-20 2006-12-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
JP4849227B2 (ja) * 2006-07-31 2012-01-11 株式会社ダイフク 荷位置ずれ自動矯正装置
US20120308346A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Arthur Keigler Parallel single substrate processing system loader
CN102437283A (zh) * 2011-12-19 2012-05-02 南京中电熊猫晶体科技有限公司 一种可提高加工精度的石英晶体加工托盘
US10133186B2 (en) 2016-10-20 2018-11-20 Mapper Lithography Ip B.V. Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
JPS6232625A (ja) * 1985-08-05 1987-02-12 Nippon Texas Instr Kk ウエハ位置決め装置
US4892455A (en) * 1987-05-21 1990-01-09 Hine Derek L Wafer alignment and transport mechanism
JP2508540B2 (ja) * 1987-11-02 1996-06-19 三菱マテリアル株式会社 ウェ―ハの位置検出装置
JPH038611A (ja) * 1989-06-02 1991-01-16 Nec Kyushu Ltd ウェーハ搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5484252A (en) 1996-01-16
JPH06246563A (ja) 1994-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2694248B2 (ja) 試料搬送装置
TW325589B (en) Piezoelectric wafer gripping system for robot blades
EP1044765A3 (en) Double side polishing device
US6446769B1 (en) Braking apparatus for a linear motor driven load
US5027492A (en) Device for fitting temporary securing means to a workpiece
JP4575792B2 (ja) 基板保持装置
AU588081B2 (en) Note feeding device
KR910007636A (ko) 브레이크 캘리퍼 장착방법 및 그 장치
JPH0930640A (ja) 被搬送物駆動装置
DE69510581D1 (de) Schnellwechselvorrichtung für Erdbewegungsmaschine und dgl.
CH619630A5 (en) Component transfer device, especially for an automatic assembly line
CN208570565U (zh) 焊线机拉料夹爪机构
JP3089157B2 (ja) ワーク保持装置
ES2100238T3 (es) Dispositivo para sujetar papel abrasivo en una lijadora orbital.
JP7503953B2 (ja) ワーク挟持装置
US3134707A (en) Grip-finger assembly for labeling machine
MXPA01009850A (es) Dispositivos de ajuste.
CN216890641U (zh) 划片装置
SU1602670A1 (ru) Устройство дл зажима детали
KR900009131B1 (ko) 가공 재료 반송 장치
JPH052310Y2 (ja)
JP2599178B2 (ja) シート状物の供給装置
JPH0811314B2 (ja) 倣い走行装置
JP2847456B2 (ja) 細物電線の束取搬送装置
JP2679832B2 (ja) 工作物位置決め装置

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees