JP2684711B2 - Film peeling device - Google Patents
Film peeling deviceInfo
- Publication number
- JP2684711B2 JP2684711B2 JP63255552A JP25555288A JP2684711B2 JP 2684711 B2 JP2684711 B2 JP 2684711B2 JP 63255552 A JP63255552 A JP 63255552A JP 25555288 A JP25555288 A JP 25555288A JP 2684711 B2 JP2684711 B2 JP 2684711B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- peeling
- roll
- conveyor
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は被処理板の処理工程、特に印刷配線板(以
下、基板と称す)の製造工程において、基板表面のフィ
ルム状の感光性樹脂(以下、ドライフィルムと称す)の
保護フィルムを剥すフィルム剥離装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a film-shaped photosensitive resin on the surface of a substrate in the process of treating a substrate to be treated, particularly in the process of manufacturing a printed wiring board (hereinafter referred to as a substrate). The present invention relates to a film peeling device for peeling a protective film (hereinafter referred to as a dry film).
基板の製造工程には、基板の表面にドライフィルムを
貼り付け、回路配線パターンを焼き付けて、現像を行
い、基板の表面にドライフィルムの回路配線パターンを
形成する工程がある。The manufacturing process of the substrate includes a step of attaching a dry film to the surface of the substrate, baking the circuit wiring pattern, and performing development to form a circuit wiring pattern of the dry film on the surface of the substrate.
基板に貼られたドライフィルムの表面はフィルムによ
り保護され、現像を行う際にはこのフィルムを剥す必要
がある。The surface of the dry film attached to the substrate is protected by the film, and it is necessary to remove the film when developing.
従来、上述の作業は人手により行っており、且つ、保
護フィルムを剥し易くするために粘着テープを使用して
いた。Conventionally, the above-mentioned work has been performed manually, and an adhesive tape has been used to make it easier to peel off the protective film.
上述したように従来の露光後の基板からドライフィル
ムの保護フィルムを剥す工程には次の様な問題があっ
た。すなわち、 人手により保護フィルムを剥すため、多大な工数が必
要となる。As described above, the conventional process of peeling the dry film protective film from the exposed substrate has the following problems. That is, since the protective film is manually peeled off, a large number of steps are required.
粘着テープを使用しているため、コストアップを招
く。Since the adhesive tape is used, the cost is increased.
等の問題がある。There are problems such as.
本発明の目的は前記課題を解決したフィルム剥離装置
を提供することにある。An object of the present invention is to provide a film peeling device that solves the above problems.
本発明は上述した従来の手作業によるフィルム剥離工
程を自動化するという相違点を有する。The present invention has a difference in that the conventional manual film peeling process described above is automated.
前記目的を達成するため、本発明に係るフィルム剥離
装置は、被処理板に貼着されたフィルムを剥離するフィ
ルム剥離装置において、 被処理板を一定方向に搬送するコンベアと、 前記コンベアにより搬送された被処理板を一時停止さ
せるストッパと、 前記ストッパにて停止された被処理板上のフィルム先
端に剥落部を形成するマーカーと、 周面の円周方向に溝が設けられ、該周面に、前記マー
カーにて剥落されたフィルムの先端から貼着巻付けて被
処理板からフィルムを剥離する粘着ロールと、 前記粘着の溝に放射状に植立されたピンを差込むこと
により、前記粘着ロールに巻付けられたフィルムを剥落
させるフィルム剥落ロールと、 前記フィルム剥落ロールにて粘着ロールから剥落され
たフィルムを排出するコンベアとを有するものである。In order to achieve the above-mentioned object, the film peeling apparatus according to the present invention is a film peeling apparatus for peeling a film attached to a plate to be processed, a conveyor that conveys the plate to be processed in a certain direction, and is conveyed by the conveyor. A stopper for temporarily stopping the plate to be processed, a marker that forms a peeling portion at the film tip on the plate to be processed stopped by the stopper, and a groove provided in the circumferential direction of the peripheral surface, , An adhesive roll for sticking and winding from the tip of the film peeled off by the marker and peeling the film from the plate to be processed, and by inserting pins radially set in the groove of the adhesive, the adhesive roll With a film stripping roll for stripping the film wound around, and a conveyor for discharging the film stripped from the adhesive roll by the film stripping roll. That.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は本
発明の一実施例におけるフィルム剥離補助機構部を示す
構成図、第3図は本発明の一実施例におけるフィルム剥
離・搬送部を示す構成図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a film peeling auxiliary mechanism portion in an embodiment of the present invention, and FIG. It is a block diagram which shows a conveyance part.
第1図を用いて本発明の構成を説明する。 The configuration of the present invention will be described with reference to FIG.
基板1を搬送するコンベアロール2が配設されている
とともに、コンベアロール2上に基板1を圧下する押え
ロール3が配設され、さらに、エアーシリンダ4a,4bに
よって鉛直方向且つ水平方向に移動されるシャフトにマ
ーカー4が回動可能に軸支され、その周面には、基板1
の先端にフィルムの剥落部を形成する凹凸模様が付して
あり、該マーカー4がパスラインLの上下に各々配設さ
れている。次に、エアーシリンダ5aによって上下動する
ストッパ5が設置され、さらに、押えロール3を有した
コンベアロール2を挟んで、周面に複数の溝を持った2
本の粘着ロール6がパスラインLで当接するように設置
されている。前記粘着ロール6は自由に回転することが
可能であり、且つ上側の粘着ロール6は上下方向に動く
ことが可能になっている。粘着ロール6の溝の付いた部
分に合わせるように円周上に放射状のピンを植立したフ
ィルム剥落ロール7が配設されている。前記粘着ロール
6の円周と前記フィルム剥落ロール7の植立したピンの
先端は互いに交錯している。8はフィルム送りコンベア
であり、コンベア8の一端において、そのコンベア8に
植立したピンと前記フィルム剥落ロール7のピンとかみ
合い、且つ、交錯するようにフィルム送りコンベア8が
配設されている。A conveyor roll 2 that conveys the substrate 1 is arranged, and a pressing roll 3 that compresses the substrate 1 is arranged on the conveyor roll 2, and is further moved vertically and horizontally by air cylinders 4a and 4b. The marker 4 is rotatably supported on the shaft, and the substrate 1 is attached to the peripheral surface of the marker 4.
An uneven pattern for forming a peeled-off portion of the film is attached to the tip of the marker, and the markers 4 are arranged above and below the pass line L, respectively. Next, a stopper 5 that moves up and down by an air cylinder 5a is installed, and a conveyor roll 2 having a pressing roll 3 is sandwiched between the stopper 5 and a groove 2 having a plurality of grooves.
The book adhesive roll 6 is installed so as to abut on the pass line L. The adhesive roll 6 can rotate freely, and the upper adhesive roll 6 can move in the vertical direction. A film stripping roll 7 having radial pins planted on the circumference is arranged so as to match the grooved portion of the adhesive roll 6. The circumference of the adhesive roll 6 and the tips of the pins of the film peeling roll 7 that are set up intersect with each other. Reference numeral 8 denotes a film feed conveyor, and at one end of the conveyor 8, the film feed conveyor 8 is arranged so as to engage with pins of the film stripping roll 7 and pins of the film stripping roll 7, and to intersect with each other.
前記フィルム送りコンベア8のもう一方の端には、フ
レキシブルホース9を接続したフィルム吸着パッド10が
設置され、前記フィルム吸着パッド10の移動範囲の下側
に回収コンベア11が設置されている。A film suction pad 10 to which a flexible hose 9 is connected is installed at the other end of the film feed conveyor 8, and a recovery conveyor 11 is installed below the moving range of the film suction pad 10.
次に動作について説明する。 Next, the operation will be described.
モータ等(図示省略)によりコンベアロール2が回転
し基板1が送られる。ストッパ5の位置までくると、セ
ンサ(図示省略)が基板1の先端を検知しエアーシリン
ダ5aによりストッパ5が上昇し(第2図の矢印a)、基
板1を停止させる。次に、エアーシリンダ4a,4bにより
マーカー4が下降または上昇し(第2図の矢印b)、基
板1の表裏面を各々圧下し、さらに、マーカー4が基板
1の進行方向に動き(第2図の矢印c)、基板1の先端
の表裏面に凹凸の軽いキズを付ける。このキズにより基
板1の表裏にある保護フィルムとドライフィルムとの間
にすき間ができ、保護フィルム12が剥れ易い状態とな
る。The conveyor roll 2 is rotated by a motor or the like (not shown) to feed the substrate 1. When reaching the position of the stopper 5, a sensor (not shown) detects the tip of the substrate 1 and the stopper 5 is lifted by the air cylinder 5a (arrow a in FIG. 2) to stop the substrate 1. Next, the air cylinders 4a and 4b move the marker 4 downward or upward (arrow b in FIG. 2) to press down the front and back surfaces of the substrate 1, respectively, and the marker 4 moves in the traveling direction of the substrate 1 (second arrow). The arrow c) in the figure, the front and back surfaces of the tip of the substrate 1 are lightly scratched. Due to this scratch, a gap is formed between the protective film on the front and back of the substrate 1 and the dry film, and the protective film 12 is easily peeled off.
この後、ストッパ5が下降し、基板1が送られてい
く。第3図に示すごとく、基板1が粘着ロール6の間を
通過すると、保護フィルム12は、粘着ロール6に付着し
基板1から剥離される。粘着ロール6に付着した保護フ
ィルム12は、次にフィルム剥落ロール7によって粘着ロ
ール6から剥落され、さらにフィルム送りコンベア8に
引掛って送られている。このようにして基板1の表裏面
から保護フィルム12だけが連続的に剥離される。フィル
ム送りコンベア8に引掛った保護フィルム12がもう一方
の端まで送られると、センサー(図示省略)が保護フィ
ルム12を検知し、第1図に示すフィルム吸着パッド10が
前進し、保護フィルム12を吸着しながら後退し、フィル
ム送りコンベア8から保護フィルム12を外す。フィルム
吸着パッド10が後退すると、吸着を停止し、保護フィル
ム12は回収コンベア11に落下し、装置の外へと搬送され
る。After that, the stopper 5 descends and the substrate 1 is sent. As shown in FIG. 3, when the substrate 1 passes between the adhesive rolls 6, the protective film 12 adheres to the adhesive roll 6 and is peeled off from the substrate 1. The protective film 12 adhering to the adhesive roll 6 is then peeled off from the adhesive roll 6 by the film peeling roll 7 and is further hooked and fed to the film feed conveyor 8. In this way, only the protective film 12 is continuously peeled from the front and back surfaces of the substrate 1. When the protective film 12 caught on the film feed conveyor 8 is fed to the other end, a sensor (not shown) detects the protective film 12, and the film suction pad 10 shown in FIG. While adsorbing, the protective film 12 is removed from the film feed conveyor 8. When the film suction pad 10 retracts, the suction is stopped, and the protective film 12 drops onto the recovery conveyor 11 and is conveyed outside the device.
以上説明したように本発明はドライフィルムの保護フ
ィルムの剥離作業を自動化することにより、手作業に比
べて多大な工数を削減することができ、使い捨てとなる
粘着テープを使用しないため、さらにコストの低減を図
ることができる効果を有する。As described above, according to the present invention, by automating the peeling operation of the protective film of the dry film, it is possible to reduce a great number of man-hours as compared with the manual work, and the disposable adhesive tape is not used. This has the effect of reducing the amount.
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は本発
明の一実施例におけるフィルム剥離補助機構部を示す構
成図、第3図は本発明の一実施例におけるフィルム剥離
・搬送部を示す構成図である。 1……基板、2……コンベアロール 3……押えロール、4……マーカー 5……ストッパ、6……粘着ロール 7……フィルム剥落ロール 8……フィルム送りコンベア 9……フレキシブルホース 10……フィルム吸着パッド 11……回収コンベア、12……保護フィルム L……パスラインFIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a film peeling auxiliary mechanism portion in an embodiment of the present invention, and FIG. It is a block diagram which shows a conveyance part. 1 ... Substrate, 2 ... Conveyor roll 3 ... Pressing roll, 4 ... Marker 5 ... Stopper, 6 ... Adhesive roll 7 ... Film peeling roll 8 ... Film feed conveyor 9 ... Flexible hose 10 ... Film suction pad 11 …… Collection conveyor, 12 …… Protective film L …… Pass line
Claims (1)
フィルム剥離装置において、 被処理板を一定方向に搬送するコンベアと、 前記コンベアにより搬送された被処理板を一時停止させ
るストッパと、 前記ストッパにて停止された被処理板上のフィルム先端
に剥落部を形成するマーカーと、 周面の円周方向に溝が設けられ、該周面に、前記マーカ
ーにて剥落されたフィルムの先端から貼着巻付けて被処
理板からフィルムを剥離する粘着ロールと、 前記粘着ロールの溝に放射状に植立されたピンを差込む
ことにより、前記粘着ロールに巻付けられたフィルムを
剥落させるフィルム剥落ロールと、 前記フィルム剥落ロールにて粘着ロールから剥落された
フィルムを排出するコンベアとを有することを特徴とす
るフィルム剥離装置。1. A film peeling device for peeling a film attached to a plate to be processed, comprising: a conveyor for conveying the plate to be processed in a predetermined direction; and a stopper for temporarily stopping the plate to be processed conveyed by the conveyor. A marker that forms a peeling portion on the tip of the film on the plate to be processed stopped by the stopper, and a groove is provided in the circumferential direction of the circumferential surface, and the tip of the film peeled off by the marker on the circumferential surface. Adhesive roll for sticking and wrapping and peeling the film from the plate to be treated, and a film for peeling off the film wound on the adhesive roll by inserting pins radially erected in the grooves of the adhesive roll A film peeling device comprising: a peeling roll; and a conveyor for discharging the film peeled from the adhesive roll by the film peeling roll.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63255552A JP2684711B2 (en) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | Film peeling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63255552A JP2684711B2 (en) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | Film peeling device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02106560A JPH02106560A (en) | 1990-04-18 |
JP2684711B2 true JP2684711B2 (en) | 1997-12-03 |
Family
ID=17280309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63255552A Expired - Lifetime JP2684711B2 (en) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | Film peeling device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2684711B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2578882Y2 (en) * | 1990-07-11 | 1998-08-20 | ニチデン機械株式会社 | Film peeling device |
JP2651286B2 (en) * | 1991-03-19 | 1997-09-10 | 積水化学工業株式会社 | Film peeling device for sheet cutter |
JPH05147820A (en) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Nikkiso Co Ltd | Mold releasing sheet removing device |
JP4940788B2 (en) * | 2006-06-30 | 2012-05-30 | 豊和工業株式会社 | Film peeling method |
JP4544540B2 (en) * | 2007-07-09 | 2010-09-15 | 志聖工業股▲ふん▼有限公司 | Circuit board and other protective film strip equipment |
JP7184286B2 (en) * | 2019-03-13 | 2022-12-06 | タキロンシーアイ株式会社 | Protective film peeling device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61197056U (en) * | 1985-05-30 | 1986-12-09 | ||
JPS6241158A (en) * | 1985-08-16 | 1987-02-23 | Somar Corp | Stripping method for thin film and device thereof |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63255552A patent/JP2684711B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02106560A (en) | 1990-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2103207C (en) | Method of and apparatus for cover sheet removal from laminated boards | |
US5282918A (en) | Apparatus for separating and drawing off a film laminated on a carrier material | |
GB2165369A (en) | Peeling type developing method and apparatus | |
EP1326266B1 (en) | Protective tape applying and separating method | |
JP2684711B2 (en) | Film peeling device | |
US4333781A (en) | Method and apparatus for manufacturing decals | |
AU607300B2 (en) | Process for preparing polymeric materials for application to printed circuits | |
JPH05213520A (en) | Device for separating and pulling out film arranged in layer on carrier material | |
US4599297A (en) | Method of manufacturing printed boards | |
JP3164654B2 (en) | Adhesive transfer device | |
JPH0755559Y2 (en) | Protective film peeling device for photosensitive resin | |
JPS6111227A (en) | Formation of coverlay for flexible print wiring plate | |
JP3314418B2 (en) | Dry film bonding method | |
JP2999904B2 (en) | Thin film peeling equipment | |
JPS62295847A (en) | Cover film wind-up device | |
JPH0666170B2 (en) | Chip component transfer device | |
JPS58104864A (en) | Conveying device | |
GB2208825A (en) | Print mounting systems | |
JPS638905Y2 (en) | ||
JP3802101B2 (en) | Color filter transfer device | |
US4937121A (en) | Process for preparing polymeric materials for application to printed circuits | |
JPH0465150A (en) | Stripping apparatus for protective film of semiconductor device | |
JPS6241158A (en) | Stripping method for thin film and device thereof | |
JPH02132064A (en) | Peeling-off device | |
JP2871462B2 (en) | Leg member sticking device and sticking method |