JP2674591B2 - Operating method of vacuum processing equipment - Google Patents
Operating method of vacuum processing equipmentInfo
- Publication number
- JP2674591B2 JP2674591B2 JP453196A JP453196A JP2674591B2 JP 2674591 B2 JP2674591 B2 JP 2674591B2 JP 453196 A JP453196 A JP 453196A JP 453196 A JP453196 A JP 453196A JP 2674591 B2 JP2674591 B2 JP 2674591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling plate
- gas
- vacuum
- exhaust
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空排気装置に係
り、特に高温沸点流体を吸着除去しながら真空排気する
ものでスパッタ装置の真空処理に好適な真空処理装置の
運転方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の装置は、米国特許第３１６８８１
９号に記載のように、ロータリポンプ，油拡散ポンプお
よび液体窒素トラップで構成し、液体窒素トラップは液
体窒素を内部に保留して、その冷却面を被排気室と油拡
散ポンプとをつなぐ排気管の中に露出させ、油拡散ポン
プでは十分に排気できない水分やＣＯ2等の高温沸点ガ
ス、または油拡散ポンプの性能を劣化させるような物
質、例えば、塩素ガスや有機溶剤の蒸発ガスを冷却面上
に凝縮，凝固させてトラップするようになっていた。ま
た、液体窒素トラップ中の液体窒素は絶えず熱侵入分だ
け蒸発しているので、定期的に液体窒素を補給し、液体
窒素トラップを常時低温度に保持するようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、保守
性，制御性の点について配慮されておらず、液体窒素の
補給作業を怠るとトラップ温度が上昇し排気性能が劣化
したり、トラップされたガスが昇化して被排気室に逆流
したりするという問題があり、また、トラップの冷却に
液体窒素を用いているため、冷却温度は７７Ｋでほぼ一
定で、トラップするガスを選択できなかった。
【０００４】本発明の目的は、冷却板を常時低温に保持
して排気性能を維持し、トラップしたガスの昇化を防止
すると共に、ガスの消費量を低減することのできる真空
処理装置の運転方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、処理ガスが
供給される真空処理室と真空ポンプとをつなぐ排気管の
途中に冷凍機に直結して設けられ該冷凍機により冷却さ
れる温度制御可能な冷却板と、前記排気管と前記真空ポ
ンプとの間に設けられ前記真空処理室の排気流量を調整
するゲート弁とを具備し、前記真空処理室を所定の高真
空域まで真空排気後、前記冷凍機により前記冷却板を所
定の温度に制御し、前記冷却板の温度よりも高い沸点の
ガスを冷却板で吸着除去後、残りのガスの排気量をゲー
ト弁の開度制御により調節することにより、達成され
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１に
より説明する。被排気室１は排気口２を有し、排気口２
には排気管である、この場合、Ｔ字形の真空ダクト３を
取り付ける。図面上において、真空ダクト３の下部には
ゲート弁４を介して油拡散ポンプ５が接続してあり、油
拡散ポンプ５の下流にはロータリポンプ６が接続してあ
る。
【０００７】一方、真空ダクト３の上部には冷凍機、こ
の場合、ヘリウム冷凍機８を取り付けた蓋７が取り付け
てある。ヘリウム冷凍機８は蓋７を貫通して真空ダクト
３内にコールドステーション９を配置し、コールドステ
ーション９には、この場合、円筒状の冷却板１０が取り
付けてある。冷却板１０は排気口２に対応して配置して
ある。
【０００８】ヘリウム冷凍機８は、冷媒であるヘリウム
ガスを循環する常温配管１２および１３を介して圧縮機
１１と接続してある。圧縮機１１にはインバータ１４を
介して電源１５が接続してある。インバータ１４には制
御器１７が接続してあり、また、制御器１７にはコール
ドステーション９に取り付けた熱負荷器１６がつなが
る。
【０００９】熱負荷器１６は、この場合、温度素子内蔵
型のものであり、コールドステーション９の温度を制御
器１７へ入力するようになっている。制御器１７は熱負
荷器１６からの温度情報を入力して制御値と比較して、
入力値が制御値よりも低い場合には熱負荷器１６に熱負
荷を出力させる指示を出したり、熱負荷器１６の熱負荷
出力を最小にするためにインバータ１４を制御してヘリ
ウム冷凍機８での寒冷発生量を減少させるように制御す
る。また、熱負荷器１６からの温度入力値が制御値より
も高い場合には、制御器１７は熱負荷器１６からの熱負
荷出力は行なわせず、インバータ１４を制御してヘリウ
ム冷凍機８での寒冷発生量を増加させるように制御す
る。
【００１０】このように構成された真空排気装置によ
り、インバータ１４を制御しながら圧縮機１１を作動さ
せ、ヘリウム冷凍機８にヘリウムガスを供給，循環させ
ることによって、冷媒であるヘリウムガスを補給するこ
となくヘリウム冷凍機８は寒冷を発生しコールドステー
ション９を冷却する。冷却されたコールドステーション
９の寒冷は冷却板１０に伝わり、冷却板１０が冷却され
る。この場合、冷凍機はヘリウム冷凍機を用いているの
で、冷却板１０は約２０Ｋまで冷却可能である。
【００１１】これにより、ゲート弁４を開にしてロータ
リポンプ６および油拡散ポンプ５によって被排気室１内
を真空排気すれば、被排気室１内のガスが排気口から真
空ダクト３を介して油拡散ポンプ５，ロータリポンプ６
に順次吸い込まれて排気されていく。このとき、排気口
２に対応して真空ダクト３内に設けられた冷却板１０
に、排気口２から真空ダクト３内に入ったガスが当た
り、このガスのうち冷却板１０の温度よりも高い温度の
沸点を有するガスは冷却板１０によって冷却され、冷却
板１０に凝縮または凝固して吸着され、油拡散ポンプ５
側へは冷却板１０で吸着除去されたガスを除いた残りの
ガスが流れ、排気される。
【００１２】例えば、冷却板１０の温度を約１５０Ｋに
冷却すれば水分，ヨウ素等のガスを冷却板１０でトラッ
プすることができ、冷却板１０を約１００Ｋに冷却すれ
ばさらにアンモニアをトラップでき、冷却板１０を約８
５Ｋに冷却すればさらに二酸化炭素をトラップでき、冷
却板１０を約５５Ｋに冷却すればさらにキセノンがトラ
ップでき、冷却板１０を約３５Ｋに冷却すればさらにメ
タンをトラップでき、冷却板１０を約３０Ｋに冷却すれ
ばさらにアルゴンをトラップすることができる。
【００１３】このように、圧縮機１１でヘリウムガスを
圧縮，循環させることで、ヘリウムガスの補給を行なう
ことなく、ヘリウム冷凍機８から連続して寒冷を得ら
れ、常に冷却板１０を冷却することができる。また、制
御器１７によってインバータ１４を制御して圧縮機１１
のヘリウムガスの供給量を制御し、ヘリウム冷凍機８の
寒冷発生量を制御して、ガス種を選択してトラップする
ことができる。
【００１４】このような特性をもつ真空排気装置（真空
処理装置）を、例えば、半導体製造装置であるスパッタ
装置に使用した場合について述べる。まず、冷却板１０
の温度を３０Ｋ以下に冷却して真空排気をスタートさ
せ、真空排気スタート直後から上記した全てのガスをト
ラップして、短時間内に被排気室（真空処理室）１内を
高真空に排気する。所定の高真空域までの真空排気した
後は、ゲート弁４を絞り、油拡散ポンプ５による排気の
速度を少し下げるとともに、冷却板１０の温度を３２Ｋ
程度に昇温させ、アルゴンガス以外の高沸点ガスのみを
トラップする。このときの冷却板１０の昇温は、制御器
１７によって熱負荷器１６から熱負荷出力させるととも
に、インバータ１４を制御して圧縮機１１からのヘリウ
ムガスの供給量を少し減して、冷却板１０の温度を３２
Ｋで運転するときのヘリウム冷凍機８の寒冷発生量に
し、速やかに冷却板１０を昇温させる。
【００１５】次に、被排気室１内にアルゴンガスを図示
しない装置により供給し、この状態で被排気室１内の圧
力を、例えば、１０~3〜１０~4ｍｍＨｇに調整し、被排
気室１内をスパッタ条件にする。このとき、被排気室１
内のアルゴン以外、すなわち、温度３０Ｋ以上の高沸点
ガスの分圧は極力低く抑える必要があり、これは冷却板
１０の温度を３２Ｋ程度に制御することにより行なえ
る。また、この状態で、ゲート弁４を絞りぎみにするこ
とによって、アルゴンガスの消費量を低減することがで
きる。
【００１６】以上、本一実施例によれば、冷却板１０を
ヘリウム冷凍機８で冷却するので、従来のようにトラッ
プを冷却するための液体窒素等の寒剤を補給する作業が
必要ないので、冷却板を常時低温に保持して排気性能を
維持し、トラップしたガスの昇化を防止することができ
る。
【００１７】また、常温配管１２，１３に大気中の水分
が露結することなく、配管回りの機器に水がしたたり落
ちることがない。
【００１８】また、制御器１７によってインバータ１４
を制御し圧縮機１１の冷媒の供給量を調整して、ヘリウ
ム冷凍機８の寒冷発生量を制御できるので、冷却板１０
の温度を任意の値に制御でき、トラップするガスを選択
することができるという効果がある。
【００１９】また、制御器１７によって熱負荷器１６を
制御し、熱負荷を出力させて冷却板１０を加温すること
ができるので、速やかに冷却板１０を温度制御できると
ともに、上記同様、トラップするガスを選択することが
できるという効果がある。また、上記寒冷発生量の制御
と組み合わせて行なうことにより、効率の良い制御を行
なうことができる。
【００２０】さらに、スパッタ装置等に適用した場合
に、従来技術では冷却板の温度が約７７Ｋまでしか冷却
できず、沸点の温度が７７Ｋ以下のガスはトラップする
ことができなかったので、真空排気をスタートとし被排
気室内を高真空域まで排気するのに時間が長く掛ってい
たが、本一実施例によれば、冷却板１０を約３０Ｋまで
冷却して全てのガス種を吸着除去できるので、高真空域
まで排気する時間を短縮することができるという効果が
ある。
【００２１】本実施例によれば、冷凍機の冷凍運転中は
常に冷却板が低温に保持されるので、液体窒素を使用し
なくてよく供給忘れ等による問題もなくなり、排気性能
を維持してトラップしたガスの昇化を防止することがで
きる。
【００２２】また、冷却板を所定の温度に制御すること
により、被排気室（真空処理室）内の所定ガス以外、す
なわち、所定温度以上の高沸点ガスを吸着除去し、この
状態でゲート弁を絞りぎみにすることにより、所定のガ
スの消費量を低減することができる。
【００２３】なお、本一実施例では冷却板１０を円筒形
にして排気口２に対向させて設けたが、図２，図３に示
すようにしても良い。
【００２４】図２は、排気口２に対向して設けた真空ダ
クト３ａ内に断面がくの字形の板を円周状に複数設けた
冷却板１０ａを配置し、該冷却板１０ａをヘリウム冷凍
機８のコールドステーション９に取り付け、排気口２か
ら排気されるガスのうち、冷却板１０ａの温度よりも高
い沸点のガスを冷却板１０ａにより吸着除去するように
している。ヘリウム冷凍機８の運転は前記一実施例と同
様である。
【００２５】図３は、排気口２に連続させて排気路の方
向を変える真空ダクト３ｂを介して真空絞り弁１９を接
続し、さらに油拡散ポンプ５を接続する。この場合、真
空絞り弁１９の上流側に前記第２図と同様の冷却板１０
ｂを配置し、該冷却板１０ｂをヘリウム冷凍機８のコー
ルドステーション９に取り付け、排気口２から排気され
るガスのうち、冷却板１０ｂの温度よりも高い沸点のガ
スを冷却板１０ｂにより吸着除去するようにしている。
また、真空絞り弁１９の下流側に弁１８を配置し、冷却
板１０ｂにより吸着除去した残りのガスの排気流量を調
整するようにしている。
【００２６】また、本一実施例では真空排気ポンプとし
て油拡散ポンプ５とロータリポンプ６とを組み合わせた
ものを使用しているが、油拡散ポンプの代わりにターボ
分子ポンプ等の別の真空ポンプを使用しても良い。
【００２７】さらに、本一実施例では排気ガスをトラッ
プするのに冷却板を使用しているが、この冷却板に吸着
材を取り付けて吸着材を冷却し、冷却された吸着材によ
って排気ガスを吸着除去するようにしても良い。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、冷却板を常時低温に保
持して排気性能を維持できると共に、トラップしたガス
の昇化を防止できる。つまり、冷却板で吸着除去されな
かった所定ガスを真空ポンプで排気可能にゲート弁を制
御し排気量を調整すればよい。このため、真空処理室へ
の所定ガス供給量を低減できるので、所定ガスの消費量
を低減することができるという効果がある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum evacuation apparatus, and more particularly to a vacuum evacuation apparatus which adsorbs and removes a high temperature boiling point fluid and is suitable for vacuum processing of a sputtering apparatus. The present invention relates to a method of operating the device. Prior art devices are known from US Pat. No. 3,168,811.
As described in No. 9, it is composed of a rotary pump, an oil diffusion pump and a liquid nitrogen trap, and the liquid nitrogen trap holds liquid nitrogen inside, and its cooling surface is an exhaust gas that connects the exhaust chamber and the oil diffusion pump. Cooling of high boiling point gas such as moisture or CO 2 that cannot be exhausted sufficiently by the oil diffusion pump and deteriorates the performance of the oil diffusion pump, such as chlorine gas or evaporative gas of organic solvent, exposed in the pipe It was supposed to be condensed and solidified on the surface and trapped. Further, since the liquid nitrogen in the liquid nitrogen trap constantly evaporates by the amount of heat intrusion, the liquid nitrogen is replenished periodically to keep the liquid nitrogen trap at a low temperature all the time. [0003] The above-mentioned prior art does not consider the maintainability and controllability, and if the replenishment work of liquid nitrogen is neglected, the trap temperature rises and the exhaust performance deteriorates. There is a problem that the trapped gas will rise and flow back into the exhausted chamber, and since liquid nitrogen is used for cooling the trap, the cooling temperature is almost constant at 77K, and the gas to be trapped is selected. could not. An object of the present invention is to maintain the cooling plate at a low temperature at all times to maintain the exhaust performance, prevent the trapped gas from being elevated, and operate the vacuum processing apparatus capable of reducing the gas consumption. To provide a method. The above-mentioned object is to provide a direct connection to a refrigerator in the middle of an exhaust pipe connecting a vacuum processing chamber to which a processing gas is supplied and a vacuum pump, and to be cooled by the refrigerator. A temperature controllable cooling plate, and a gate valve provided between the exhaust pipe and the vacuum pump to adjust the exhaust flow rate of the vacuum processing chamber, and the vacuum processing chamber to a predetermined high vacuum range. After vacuum evacuation, the cooling plate is controlled to a predetermined temperature by the refrigerator, the gas having a boiling point higher than the temperature of the cooling plate is adsorbed and removed by the cooling plate, and the exhaust amount of the remaining gas is adjusted to the opening degree of the gate valve. It is achieved by adjusting by control. An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. Exhaust chamber 1 has exhaust port 2 and exhaust port 2
Is an exhaust pipe, in this case, a T-shaped vacuum duct 3 is attached. In the drawing, an oil diffusion pump 5 is connected to the lower portion of the vacuum duct 3 via a gate valve 4, and a rotary pump 6 is connected downstream of the oil diffusion pump 5. On the other hand, on the upper part of the vacuum duct 3, a refrigerator, in this case, a lid 7 to which a helium refrigerator 8 is attached is attached. The helium refrigerator 8 has a cold station 9 arranged in the vacuum duct 3 penetrating the lid 7, and a cold plate 10 of a cylindrical shape is attached to the cold station 9 in this case. The cooling plate 10 is arranged corresponding to the exhaust port 2. The helium refrigerator 8 is connected to the compressor 11 via normal temperature pipes 12 and 13 for circulating helium gas which is a refrigerant. A power source 15 is connected to the compressor 11 via an inverter 14. A controller 17 is connected to the inverter 14, and a heat loader 16 attached to the cold station 9 is connected to the controller 17. In this case, the heat loader 16 is of a temperature element built-in type, and is adapted to input the temperature of the cold station 9 to the controller 17. The controller 17 inputs the temperature information from the heat loader 16 and compares it with the control value,
When the input value is lower than the control value, the heat loader 16 is instructed to output a heat load, and the inverter 14 is controlled to minimize the heat load output of the heat loader 16 to control the helium refrigerator 8. Control to reduce the amount of cold generation at. Further, when the temperature input value from the heat loader 16 is higher than the control value, the controller 17 does not output the heat load from the heat loader 16 and controls the inverter 14 to control the helium refrigerator 8. Control to increase the amount of cold generation. With the vacuum exhaust device thus constructed, the compressor 11 is operated while controlling the inverter 14 to supply and circulate the helium gas to the helium refrigerator 8 to replenish the helium gas as a refrigerant. Without it, the helium refrigerator 8 produces cold and cools the cold station 9. The cold of the cooled cold station 9 is transmitted to the cooling plate 10, and the cooling plate 10 is cooled. In this case, since the refrigerator uses a helium refrigerator, the cooling plate 10 can be cooled to about 20K. As a result, when the gate valve 4 is opened and the exhaust chamber 1 is vacuum-exhausted by the rotary pump 6 and the oil diffusion pump 5, the gas in the exhaust chamber 1 is exhausted from the exhaust port through the vacuum duct 3. Oil diffusion pump 5, rotary pump 6
Are sequentially sucked in and exhausted. At this time, the cooling plate 10 provided in the vacuum duct 3 corresponding to the exhaust port 2
The gas that has entered the vacuum duct 3 from the exhaust port 2 hits, and the gas having a boiling point higher than the temperature of the cooling plate 10 is cooled by the cooling plate 10 and condensed or solidified on the cooling plate 10. And then absorbed, the oil diffusion pump 5
The remaining gas except the gas adsorbed and removed by the cooling plate 10 flows to the side and is exhausted. For example, if the temperature of the cooling plate 10 is cooled to about 150 K, water, gas such as iodine can be trapped by the cooling plate 10, and if the cooling plate 10 is cooled to about 100 K, ammonia can be further trapped. About 8 cooling plates
Carbon dioxide can be further trapped by cooling to 5K, xenon can be trapped by cooling the cooling plate 10 to about 55K, and methane can be further trapped by cooling the cooling plate 10 to about 35K. Further cooling with argon makes it possible to trap argon. As described above, by compressing and circulating the helium gas in the compressor 11, it is possible to continuously obtain cold from the helium refrigerator 8 without replenishing the helium gas and constantly cool the cooling plate 10. be able to. Further, the controller 17 controls the inverter 14 to control the compressor 11
The amount of helium gas supplied can be controlled, the amount of cold generation of the helium refrigerator 8 can be controlled, and a gas species can be selected and trapped. A case where the vacuum exhaust device (vacuum processing device) having such characteristics is used in, for example, a sputtering device which is a semiconductor manufacturing device will be described. First, the cooling plate 10
Is cooled to 30 K or less and vacuum exhaust is started, and immediately after the start of vacuum exhaust, all the above-mentioned gases are trapped, and the exhausted chamber (vacuum processing chamber) 1 is exhausted to high vacuum within a short time. . After evacuating to a predetermined high vacuum region, the gate valve 4 is throttled to slightly reduce the exhaust speed of the oil diffusion pump 5, and the temperature of the cooling plate 10 is set to 32K.
The temperature is raised to a certain degree and only high boiling point gas other than argon gas is trapped. The temperature rise of the cooling plate 10 at this time causes the controller 17 to output the heat load from the heat loader 16 and controls the inverter 14 to slightly reduce the supply amount of the helium gas from the compressor 11 to reduce the cooling plate 10. The temperature of 10 to 32
The cold generation amount of the helium refrigerator 8 when operating at K is set, and the temperature of the cooling plate 10 is rapidly raised. Next, argon gas is supplied into the exhaust chamber 1 by a device (not shown), and in this state, the pressure in the exhaust chamber 1 is adjusted to, for example, 10 to 3 to 10 to 4 mmHg, and the exhaust gas is exhausted. The inside of the chamber 1 is set to the sputtering condition. At this time, the exhaust chamber 1
The partial pressure of the high boiling point gas other than argon in the inside, that is, the high boiling point gas having a temperature of 30 K or more must be suppressed as low as possible, and this can be performed by controlling the temperature of the cooling plate 10 to about 32 K. Further, in this state, by squeezing the gate valve 4 tightly, it is possible to reduce the consumption of argon gas. As described above, according to the present embodiment, since the cooling plate 10 is cooled by the helium refrigerator 8, it is not necessary to replenish the cryogen such as liquid nitrogen for cooling the trap as in the conventional case. The cooling plate can be constantly kept at a low temperature to maintain the exhaust performance and prevent the trapped gas from rising. Further, moisture in the atmosphere does not condense on the room temperature pipes 12 and 13, and water does not drip on equipment around the pipes. Further, the controller 17 controls the inverter 14
The cooling plate 10 can be controlled by adjusting the supply amount of the refrigerant of the compressor 11 to control the amount of cold generation of the helium refrigerator 8.
The effect is that the temperature of can be controlled to any value and the gas to be trapped can be selected. Further, since the controller 17 controls the heat loader 16 to output the heat load to heat the cooling plate 10, the temperature of the cooling plate 10 can be quickly controlled and the trap can be trapped as described above. The effect is that the gas to be selected can be selected. Further, by performing the control in combination with the control of the amount of cold generation, it is possible to perform efficient control. Further, when applied to a sputtering apparatus or the like, in the prior art, the temperature of the cooling plate can be cooled only up to about 77K, and the gas having the boiling point temperature of 77K or less cannot be trapped. It took a long time to evacuate the exhaust chamber to a high vacuum region since the start, but according to this embodiment, since the cooling plate 10 can be cooled to about 30K, all the gas species can be adsorbed and removed. Further, there is an effect that it is possible to shorten the time for exhausting to a high vacuum region. According to this embodiment, since the cooling plate is always kept at a low temperature during the refrigerating operation of the refrigerator, it is not necessary to use liquid nitrogen, and problems such as forgetting to supply liquid nitrogen are eliminated, and exhaust performance is maintained. It is possible to prevent the trapped gas from rising. By controlling the cooling plate to a predetermined temperature, a gas other than a predetermined gas in the chamber to be evacuated (vacuum processing chamber), that is, a high boiling point gas having a predetermined temperature or higher is adsorbed and removed, and in this state, the gate valve By squeezing, the consumption of a predetermined gas can be reduced. In this embodiment, the cooling plate 10 has a cylindrical shape and is provided so as to face the exhaust port 2. However, the cooling plate 10 may be arranged as shown in FIGS. In FIG. 2, a cooling plate 10a having a plurality of V-shaped cross-section plates arranged circumferentially is arranged in a vacuum duct 3a provided facing the exhaust port 2, and the cooling plate 10a is a helium refrigerator. It is attached to the cold station 9 of No. 8 and the gas having a boiling point higher than the temperature of the cooling plate 10a among the gases exhausted from the exhaust port 2 is adsorbed and removed by the cooling plate 10a. The operation of the helium refrigerator 8 is the same as that of the one embodiment. In FIG. 3, a vacuum throttle valve 19 is connected via a vacuum duct 3b which is continuous with the exhaust port 2 and changes the direction of the exhaust path, and further an oil diffusion pump 5 is connected. In this case, the cooling plate 10 similar to that shown in FIG. 2 is provided on the upstream side of the vacuum throttle valve 19.
b is installed, the cooling plate 10b is attached to the cold station 9 of the helium refrigerator 8, and the gas having a boiling point higher than the temperature of the cooling plate 10b among the gases exhausted from the exhaust port 2 is adsorbed and removed by the cooling plate 10b. I am trying to do it.
Further, the valve 18 is arranged on the downstream side of the vacuum throttle valve 19 so as to adjust the exhaust flow rate of the remaining gas adsorbed and removed by the cooling plate 10b. Further, in the present embodiment, a combination of the oil diffusion pump 5 and the rotary pump 6 is used as the vacuum exhaust pump, but another vacuum pump such as a turbo molecular pump is used instead of the oil diffusion pump. You may use it. Further, although the cooling plate is used to trap the exhaust gas in this embodiment, the adsorbent is attached to the cooling plate to cool the adsorbent, and the exhaust gas is cooled by the cooled adsorbent. It may be adsorbed and removed. According to the present invention, it is possible to maintain the cooling plate at a low temperature all the time to maintain the exhaust performance and prevent the trapped gas from rising. That is, the exhaust gas amount may be adjusted by controlling the gate valve so that the predetermined gas not adsorbed and removed by the cooling plate can be exhausted by the vacuum pump. Therefore, the supply amount of the predetermined gas to the vacuum processing chamber can be reduced, and the consumption amount of the predetermined gas can be reduced.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である真空排気装置を示す構
造図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す部分断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１…被排気室、３，３ａ…真空ダクト、５…油拡散ポン
プ、６…ロータリポンプ、８…ヘリウム冷凍機、１０，
１０ａ，１０ｂ…冷却板、１９…真空絞り弁。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a structural diagram showing a vacuum exhaust device that is an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial sectional view showing another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a partial sectional view showing another embodiment of the present invention. [Explanation of Codes] 1 ... Exhaust chamber, 3, 3a ... Vacuum duct, 5 ... Oil diffusion pump, 6 ... Rotary pump, 8 ... Helium refrigerator, 10,
10a, 10b ... Cooling plate, 19 ... Vacuum throttle valve.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 忠 山口県下松市大字東豊井794番地 株式 会社 日立製作所 笠戸工場内 (56)参考文献 特開 昭54−154814（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−33059（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−157080（ＪＰ，Ａ) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Tadashi Takada 794 Kudamatsu-shi, Yamaguchi Prefecture Hitachi Kasado Plant (56) Reference JP-A-54-154814 (JP, A) JP-A-55-33059 (JP, A) JP 57-157080 (JP, A)
Claims (1)
つなぐ排気管の途中に冷凍機に直結して設けられ該冷凍
機により冷却される温度制御可能な冷却板と、 前記排気管と前記真空ポンプとの間に設けられ前記真空
処理室の排気流量を調整するゲート弁とを具備し、 前記真空処理室を所定の高真空域まで真空排気後、前記
冷凍機により前記冷却板を所定の温度に制御し、 前記冷却板の温度よりも高い沸点のガスを冷却板で吸着
除去後、残りのガスの排気量をゲート弁の開度制御によ
り調節することを特徴とする真空処理装置の運転方法。(57) [Claims] A temperature-controllable cooling plate that is directly connected to a refrigerator and is cooled by the refrigerator in the middle of an exhaust pipe that connects a vacuum processing chamber to which a processing gas is supplied and a vacuum pump, the exhaust pipe and the vacuum pump And a gate valve that adjusts the exhaust flow rate of the vacuum processing chamber, the vacuum processing chamber being evacuated to a predetermined high vacuum region, the cooling plate is brought to a predetermined temperature by the refrigerator. A method for operating a vacuum processing apparatus, which comprises controlling and adsorbing and removing a gas having a boiling point higher than the temperature of the cooling plate by the cooling plate, and then adjusting the exhaust amount of the remaining gas by controlling the opening degree of a gate valve.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP453196A JP2674591B2 (en) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | Operating method of vacuum processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP453196A JP2674591B2 (en) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | Operating method of vacuum processing equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62229567A Division JPH074515B2 (en) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | Operating method of vacuum processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229382A JPH08229382A (en) | 1996-09-10 |
| JP2674591B2 true JP2674591B2 (en) | 1997-11-12 |
Family
ID=11586634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP453196A Expired - Lifetime JP2674591B2 (en) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | Operating method of vacuum processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674591B2 (en) |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP453196A patent/JP2674591B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08229382A (en) | 1996-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0510656B1 (en) | Evacuation system and method therefor | |
| US5513499A (en) | Method and apparatus for cryopump regeneration using turbomolecular pump | |
| US4926648A (en) | Turbomolecular pump and method of operating the same | |
| JP2631827B2 (en) | Steam cryopump | |
| EP0397051B1 (en) | Evacuation apparatus and evacuation method | |
| WO2005052369A1 (en) | Method and apparatus for regenerating water | |
| JP3377830B2 (en) | Plasma apparatus and operation method thereof | |
| JP3077602B2 (en) | Vacuum cooling device | |
| JP2674591B2 (en) | Operating method of vacuum processing equipment | |
| CN111365213A (en) | Low-temperature pump | |
| JP3862263B2 (en) | Vacuum processing apparatus and operation method thereof | |
| JPH074515B2 (en) | Operating method of vacuum processing equipment | |
| JP4301532B2 (en) | Cryopump regeneration method | |
| JPH0729962A (en) | Vacuum exhaust method and device | |
| JP2708569B2 (en) | Vacuum device degassing method and degassing device | |
| US6831022B1 (en) | Method and apparatus for removing water vapor as a byproduct of chemical reaction in a wafer processing chamber | |
| JPH05195952A (en) | Cryopanel device | |
| JPH06341375A (en) | Low temperature trap | |
| JP3172767B2 (en) | Selective gas exhaust method | |
| JPH11294330A (en) | Cold trap and vacuum pump | |
| JPH04187873A (en) | Evacuation device | |
| JPH09317688A (en) | Turbo-molecular pump | |
| JPS61272366A (en) | Vacuum apparatus | |
| JP2002235663A (en) | Cold trap regenerator | |
| WO2023145385A1 (en) | Cryopump system and regeneration controller |