JP2655105B2 - Fault location estimation method for sequential circuits - Google Patents
Fault location estimation method for sequential circuitsInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は順序回路の故障箇所推定
方法に関し、特に半導体集積回路により形成される順序
回路の故障箇所を診断する順序回路の故障箇所推定方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for estimating a fault location in a sequential circuit, and more particularly to a method for estimating a fault location in a sequential circuit formed by a semiconductor integrated circuit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の、この種の順序回路の故障箇所推
定方法としては、例えば、電子ピームテスタを用いて、
半導体集積回路の各部における信号の状態を観測し、当
該観測結果と半導体集積回路におけるシミュレーション
結果とを比較対照することにより故障箇所を絞り込む方
法、または予め半導体集積回路の故障辞書を作成してお
いて、実際のフェイル結果と故障辞書とを照合すること
により、故障箇所を絞り込む方法等が用いられている。2. Description of the Related Art As a conventional method for estimating a fault location of a sequential circuit of this type, for example, an electronic beam tester is used.
A method of narrowing down a failure part by observing a signal state in each part of the semiconductor integrated circuit and comparing and comparing the observation result with a simulation result in the semiconductor integrated circuit, or creating a failure dictionary of the semiconductor integrated circuit in advance A method of narrowing down a failure location by comparing an actual failure result with a failure dictionary is used.
【0003】上記の電子ビームテストを用いて順序回路
の故障箇所を絞り込む方法は、例えば、「M.Kato, T.su
jide:Novel VLSI Failure Analysis Iechnique Using
Ele-ctron Beam Tester ,1992 First Asian Test Symp
osium 」にも提案されているように、良品の信号と不良
品の信号、もしくは良品の電位像と不良品の電位像とを
比較するか、或はまた論理シミュレーションから得られ
た期待値とを比較することにより、実際にフェイルした
出力ピンから順次半導体集積回路内部へと故障信号線を
追いながら絞り込みが行われる。また、論理シミュレー
ションの期待値を用いる方法の場合においては、回路接
続情報から階層記述されている境界における信号線を抽
出し、その信号線における電子ビームテスタによる観測
値と、論理シミュレーションにより得られた期待値とが
一致するか否かを調べることにより、故障箇所がブロッ
クの中か外かが判定されて、絞り込みが行われる。A method of narrowing down a faulty part of a sequential circuit using the above-described electron beam test is described in, for example, "M. Kato, T. Su
jide: Novel VLSI Failure Analysis Iechnique Using
Ele-ctron Beam Tester, 1992 First Asian Test Symp
osium '', compare the signal of the good product with the signal of the bad product, or compare the potential image of the good product with the potential image of the bad product, or compare the expected value obtained from the logic simulation. By performing the comparison, narrowing down is performed while sequentially following the failure signal line from the output pin that has actually failed to the inside of the semiconductor integrated circuit. In the case of using the expected value of the logic simulation, a signal line at the boundary described hierarchically is extracted from the circuit connection information, and an observation value of the signal line by an electron beam tester and obtained by a logic simulation. By examining whether or not the expected value matches, it is determined whether the failure location is inside or outside the block, and narrowing down is performed.
【0004】また、もう一つの方法として、前述の故障
辞書を用いる故障箇所推定方法は、実際のテストベクタ
を用いて、半導体集積回路内部に故障の存在を仮定して
動作のシミュレーションを行い、当該仮定した故障位置
とその時にフェイルする出力ピンの情報を含むデータフ
ァイルを故障辞書として予め作成しておき、実際にフェ
イルした出力ピンの故障状態から、逆に故障辞書を索引
して、当該故障箇所の候補点を求め、且つ複数得られた
候補点に優先順位をつけて、故障箇所を推定する方法で
ある。[0004] As another method, the above-mentioned method for estimating a fault using a fault dictionary performs an operation simulation on the assumption that a fault exists inside a semiconductor integrated circuit by using an actual test vector. A data file containing information on the assumed failure position and the output pin that failed at that time is created in advance as a failure dictionary, and the failure dictionary is indexed based on the failure state of the actually failed output pin, and the failure location is determined. Is a method of estimating a failure point by obtaining the candidate points of (1) and (2) and assigning a priority to the plurality of obtained candidate points.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の順序回
路の故障箇所推定方法においては、電子ビームテスタを
用いる故障診断方法の場合には、手順として故障信号線
を観測し追跡して故障箇所を絞り込んでゆくために、故
障箇所推定方法としては有効な手段ではあるが、半導体
集積回路の大規模化、多層配線化および平坦化が進むに
従って、電子ビームテスタによる観測点の数が非常に多
くなり、信号線の状態を観測するために多大の時間を要
するという欠点がある。In the above-described conventional method for estimating a fault location of a sequential circuit, in the case of a fault diagnosis method using an electron beam tester, a fault signal line is observed and tracked as a procedure to determine a fault location. Although it is an effective means for estimating the failure location for narrowing down, the number of observation points by the electron beam tester becomes very large as the scale of semiconductor integrated circuits, multilayer wiring, and flattening advance. However, there is a disadvantage that it takes a lot of time to observe the state of the signal line.
【0006】また、上記の欠点に加えて、多層配線化に
より下層配線の電位観測が非常に困難となりつつあり、
しかも同一配線の上層配線部による観測にも限界があ
り、半導体集積回路のレイアウトによっては観測自体が
不可能な場合も生じるという欠点がある。In addition to the above disadvantages, it is becoming very difficult to observe the potential of the lower wiring due to the multilayer wiring.
In addition, there is a limit in the observation by the upper wiring part of the same wiring, and there is a disadvantage that the observation itself may not be possible depending on the layout of the semiconductor integrated circuit.
【0007】一方、上記の故障辞書を用いる故障箇所推
定方法の場合においては、半導体集積回路内部に故障を
仮定した故障シミュレーションにより、事前に故障辞書
を作成しておく必要があるが、半導体集積回路の大規模
化に伴ない、当該シミュレーションに用する時間が爆発
的にに増大するという欠点がある。[0007] On the other hand, in the case of the above-mentioned fault location estimating method using the fault dictionary, it is necessary to create a fault dictionary in advance by a fault simulation assuming a fault inside the semiconductor integrated circuit. There is a disadvantage that the time used for the simulation is explosively increased with the increase in the scale of.
【0008】そして、更に加えて、前記故障シミュレー
ションにおいて扱う故障モデルは、単一縮退故障に対応
する故障モデルが一般的であるが、ブリッジ故障等の多
重故障の場合には、当該故障モデルは実際の故障の一致
しない場合があり、故障診断方法として適用できないと
いう欠点がある。しかも、この故障辞書を用いる故障箇
所推定方法は、対応する故障モテルとして、単一縮退故
障モデル以外の多重故障にモデルを拡張することが不可
能であるという欠点がある。[0008] In addition, the fault model handled in the fault simulation is generally a fault model corresponding to a single stuck-at fault, but in the case of multiple faults such as a bridge fault, the fault model is not actually used. However, there is a drawback that the failure cannot be applied as a failure diagnosis method. Moreover, the fault location estimation method using the fault dictionary has a drawback that it is impossible to extend a model to multiple faults other than the single stuck-at fault model as a corresponding fault model.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の順序回路の故障
箇所推定方法は、半導体集積回路内の、全ラッチの全ベ
クタに対する全期待値情報と、テスタのパス/フェイル
情報と、全回路の接続情報とを用い、当該半導体集積回
路をラッチと組合わせ回路とに分割して故障推定する順
序回路の故障箇所推定方法において、実際のフェイル出
力ピンもしくはフェイルと推定されるラッチ入力線か
ら、半導体集積回路の入力ピンまたはラッチ出力に到達
するまでの入力方向に向って組合わせ回路を抽出すると
ともに、更に抽出された当該組合わせ回路の入力から、
前記半導体集積回路の出力ピンまたはラッチ入力に到達
するまでの出力方向に向って組合わせ回路を抽出する第
1の処理手順と、前記組合わせ回路の出力部に接続され
ているラッチの出力が、他の何れのラッチに影響を及ぼ
しているか否かをチェックしてデータフローを作成する
第2の処理手順と、前記組合わせ回路の入力境界におけ
る故障伝搬値を、単一故障伝搬確認、前段の組合わせ回
路内の同一信号線分岐確認および分岐信号活性化確認、
および入力境界部ラッチのクロックイネーブル確認によ
って、同時故障伝搬可能信号線組合わせを選択するシミ
ュレーションにより推定確認する第3の処理手順と、前
記組合わせ回路より、実際の半導体集積回路の出力まで
の後段の回路の抽出が確認されていない場合に、当該後
段の回路を抽出する第4の処理手順と、前記組合わせ回
路の入力境界における故障推定結果を用いた故障伝搬シ
ミュレーションと実際のフェイル出力とが一致している
か否かを判定する第5の処理手順と、前記第5の処理手
順において一致していると判定された場合に、ラッチ状
態の推定値テーブルを作成するとともに、得られたラッ
チ状態の推定値テーブルを用いた組合わせ回路内の各信
号線のシミュレーション結果により縮退故障の有無を判
定し、組合わせ回路内の故障箇所を推定する第6の処理
手順と、を少なくともフェイルベクタごとに、組合わせ
回路の入力境界における故障伝搬推定値を求める処理手
順として有しており、最終的に故障推定リストを作成す
ることを特徴としている。According to the present invention, there is provided a method for estimating a fault location in a sequential circuit, comprising: information of all expected values for all vectors of all latches, pass / fail information of a tester, and information of all circuits in a semiconductor integrated circuit. In the method for estimating a fault in a sequential circuit in which a fault is estimated by dividing the semiconductor integrated circuit into a latch and a combinational circuit using the connection information, the semiconductor integrated circuit is connected to a semiconductor chip from an actual fail output pin or a latch input line estimated to be failed. A combination circuit is extracted in the input direction until reaching the input pin or the latch output of the integrated circuit, and further from the extracted input of the combination circuit,
A first processing procedure for extracting a combinational circuit in an output direction until reaching an output pin or a latch input of the semiconductor integrated circuit; and an output of a latch connected to an output unit of the combinational circuit, A second processing procedure for creating a data flow by checking whether any other latch is affected or not, and a single-fault propagation confirmation at the input boundary of the combinational circuit, Confirmation of branching of the same signal line and activation of branch signal in combination circuit,
And a third processing procedure for estimating and confirming by simulation for selecting a signal line combination capable of simultaneous fault propagation by confirming the clock enable of the input boundary latch, and a subsequent stage from the combination circuit to the actual output of the semiconductor integrated circuit. If the extraction of the circuit is not confirmed, the fourth processing procedure of extracting the subsequent circuit, the failure propagation simulation using the failure estimation result at the input boundary of the combinational circuit, and the actual fail output A fifth processing procedure for determining whether or not they match, and, if it is determined in the fifth processing procedure that they match, create a latch state estimated value table and obtain the obtained latch state. The presence or absence of a stuck-at fault is determined based on the simulation result of each signal line in the combinational circuit using the estimated value table of And a sixth procedure for estimating a fault location in the combination as a procedure for obtaining a fault propagation estimated value at an input boundary of the combinational circuit at least for each fail vector. It is characterized by doing.
【0010】なお、前記第6の処理手順内には、前記ラ
ッチ状態の推定値テーブルと前記テスタのパス/フェイ
ル情報を用いて行われたシミュレーション結果と、正常
動作時における期待値との差により組合わせ回路内の故
障伝搬経路を検出する第7の処理手順と、前記第7の処
理手順において検出して得られた故障伝搬経路の重複し
た箇所を検出して、当該推定故障箇所に対して優先順位
付けを行う第8の処理手順と、を少なくとも有してお
り、最終的に故障推定リストを作成するようにしてもよ
い。In the sixth processing procedure, a difference between a simulation result performed using the estimated value table of the latch state and the pass / fail information of the tester and an expected value in a normal operation is provided. A seventh processing procedure for detecting a fault propagation path in the combinational circuit, and detecting an overlapping portion of the fault propagation path obtained by the detection in the seventh processing procedure, And at least an eighth processing procedure for prioritizing, and a failure estimation list may be finally created.
【0011】[0011]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【0012】図1は本発明の一実施例における、フェイ
ルベクタごとに組合わせ回路の入力境界での故障伝搬推
定値を求める際の処理手順を示すフローチャートであ
り、図2は、上記フローチャートに含まれる組合わせ回
路内の故障箇所を推定する際の処理手順(図1における
処理手順110)を示すフローチャートである。また、
図3は、本実施例における処理手順の過程において、組
合わせ回路の入力部故障伝搬推定手順における、多重故
障伝搬を想定した場合の前段の組合わせ回路内の同一信
号線分岐確認の一例を表わした図であり、また図4は、
前記組合わせ回路内の故障箇所推定における、全フェイ
ルベクタの故障伝搬経路比較による重複領域抽出の一例
を表わした図である。FIG. 1 is a flowchart showing a processing procedure for obtaining an estimated value of a fault propagation at an input boundary of a combination circuit for each fail vector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is included in the flowchart. 2 is a flowchart showing a processing procedure (a processing procedure 110 in FIG. 1) when estimating a fault location in a combination circuit to be performed. Also,
FIG. 3 shows an example of confirming the same signal line branch in the preceding combination circuit when multiple failure propagation is assumed in the input part failure propagation estimation procedure of the combination circuit in the course of the processing procedure in this embodiment. FIG.
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of extraction of an overlapping area by comparing fault propagation paths of all fail vectors in fault location estimation in the combination circuit.
【0013】図1において、フェイルベクタごとに組合
わせ回路の入力境界での故障伝搬推定値を求める際に
は、実際のテスタパス/フェイル情報S1、全ラッチの
期待値S2、および全回路の接続情報S3を用いて処理
手順が実行される。まず、処理手順101においては、
所定のファイルより、テスタパス/フェイル情報S1、
全ラッチの期待値S2および全回路の接続情報S3が読
み出されて、これらの情報を含むテストパス/フェイル
・ピン情報が抽出される。次いで処理手順102におい
ては、テスタ/ブェイル情報S1および全回路の接続情
報S3を用いて、若いベクタから順にフェイルピンの検
索が行われ、得られたフェイルピンから入力方向に回路
が追跡されて、半導体集積回路の入力ピンもしくはラッ
チ出力に到達するまでの回路抽出が行われ、次いで、得
られた組合わせ回路の入力ピンもしくはラッチ出力から
出力方向に回路が追跡されて、半導体集積回路の出力ピ
ンもしくはラッチ入力に到達するまでの回路抽出が行わ
れる。これにより、一つの組合わせ回路が得られるが、
当該抽出された組合わせ回路の出力ピンの中に、始めの
フェイルピン以外の他のフェイルピンが含まれている場
合には、当該新たなフェイルピンに対しても上記逆方向
および順方向の回路抽出が行われて、新たなフェイルピ
ンがなくなるまで上記操作を繰返して行うことにより、
組合わせ回路接続情報S4が得られる。In FIG. 1, when an estimated value of a fault propagation at an input boundary of a combinational circuit is obtained for each fail vector, actual tester path / failure information S1, expected values S2 of all latches, and connection information of all circuits are obtained. The processing procedure is executed using S3. First, in the processing procedure 101,
From a predetermined file, tester pass / fail information S1,
The expected values S2 of all the latches and the connection information S3 of all the circuits are read, and the test path / fail pin information including these information is extracted. Next, in the processing procedure 102, using the tester / fail information S1 and the connection information S3 of all circuits, a search for fail pins is performed in order from the youngest vector, and the circuit is tracked in the input direction from the obtained fail pin, Circuit extraction is performed until the input pin or latch output of the semiconductor integrated circuit is reached, and then the circuit is traced in the output direction from the input pin or latch output of the obtained combinational circuit, and the output pin of the semiconductor integrated circuit is traced. Alternatively, circuit extraction until reaching the latch input is performed. This results in one combinational circuit,
When the output pins of the extracted combinational circuit include other fail pins than the first fail pin, the circuit in the reverse direction and the forward direction is also applied to the new fail pin. By performing the above operation repeatedly until extraction is performed and there is no new fail pin,
The combination circuit connection information S4 is obtained.
【0014】次に、前記処理手順102にフォロウし
て、処理手順103および処理手順104が実行され
る。処理手順103においては、全回路の接続情報S3
を参照して、前記組合わせ回路の出力部のラッチ出力
が、他のどのラッチに影響を及ぼしているか否かがチェ
ックされ、当該ラッチ間に対応するデータフローが作成
される。次いで、処理手順105においては、前記処理
手順103において作成されたデータフローを基に、後
段の回路が既に抽出済みであるか否かがチェックされ
て、抽出されていない場合には、順方向に向って回路抽
出が行われて、処理手順106に移行する。他方におい
て、前記処理手順102にフォロウして、処理手順10
4においては、全ラッチの全期待値S2を参照して、前
記組合わせ回路の入力部に対する故障伝搬を想定した動
作のシミュレーションが行われて、その結果が、実際の
フェイル結果もしくは順方向の組合わせ回路の故障伝搬
推定結果と一致するか否かの判定が行われ、一致する場
合の故障伝搬推定値のみが選択されて出力される。この
場合、組合わせ回路の入力部における故障挿入に当って
は、当該組合わせ回路の各入力ピンにおける単一故障伝
搬および多重故障伝搬が想定されている。Next, following the processing procedure 102, the processing procedure 103 and the processing procedure 104 are executed. In the processing procedure 103, connection information S3 of all circuits
, It is checked whether the latch output of the output unit of the combination circuit affects any other latch, and a data flow corresponding to the latch is created. Next, in the processing procedure 105, based on the data flow created in the processing procedure 103, it is checked whether or not the subsequent circuit has already been extracted. Then, circuit extraction is performed, and the process proceeds to the processing procedure 106. On the other hand, following the processing procedure 102, the processing procedure 10
4, a simulation of an operation assuming a fault propagation to the input unit of the combinational circuit is performed with reference to all expected values S2 of all the latches, and the result is an actual fail result or a forward set. It is determined whether or not the result matches the fault propagation estimation result of the matching circuit, and only the fault propagation estimation value in the case of matching is selected and output. In this case, when a fault is inserted at the input section of the combinational circuit, single fault propagation and multiple fault propagation at each input pin of the combinational circuit are assumed.
【0015】前記多重故障伝搬の場合においては、まず
図3に示されるように、更に前段の組合わせ回路31
を、ラッチ群32の入力信号線から、一例として破線に
て示される故障伝搬経路に沿って逆方向に追跡が行わ
れ、これらの配線に接続される回路の端点301および
302の抽出が行われ、当該回路接続状況がチェックさ
れて、同一信号線からの分岐がラッチ入力となっている
故障伝搬信号線の組が抽出される。次いで全ラッチの全
期待値S2と、抽出された前段の組合わせ回路31を用
いて、正常な論理シミュレーションが行われ、前記抽出
された故障伝搬信号線の組の中から活性化されていない
信号線が削除される。そして、更にラッチ群32のクロ
ック信号線がチェックされて、クロックがイネーブルで
ない信号線も削除される。In the case of the above-mentioned multiple fault propagation, as shown in FIG.
From the input signal lines of the latch group 32 in the reverse direction along a fault propagation path indicated by a broken line as an example, and extraction of the end points 301 and 302 of the circuits connected to these wirings is performed. Then, the circuit connection status is checked, and a set of fault propagation signal lines whose branch from the same signal line is a latch input is extracted. Next, a normal logic simulation is performed using all the expected values S2 of all the latches and the extracted combination circuit 31 of the preceding stage, and the signals which are not activated from the extracted set of fault propagation signal lines are output. The line is deleted. Then, the clock signal lines of the latch group 32 are checked, and signal lines for which the clock is not enabled are also deleted.
【0016】次に、処理手順106においては、前記処
理手順104において得られた故障伝搬値を用い、前記
処理手順105において得られた後段回路の接続情報を
参照して、順方向に向って動作のシミュレーションが行
われる。処理手順107においては、前記処理手順10
6によるシミュレーション結果と、実際のテスタパス/
フェイル情報とが比較照合されて一致するか否かが判定
され、一致する場合には、処理手順108において、全
ラッチの全期待値S2を基にして、ラッチの推定値情報
S5が出力されて所定のファイルに格納され、次の処理
手順109に移行する。また、処理手順107におい
て、前記処理手順106によるシミュレーション結果
と、実際のテスタパス/フェイル情報とが一致しない場
合には、前記処理手順106によるシミュレーション結
果による推定値は誤りであるとして削除され、処理手順
109において次のフェイルベクタの推定処理が行われ
る。処理手順109において、全ベクタについて推定処
理が完了していない場合には、処理手順104に戻って
処理手順104以降の処理手順が繰返して実行され、処
理手順109において、全てのフェイルベクタに対する
組合わせ回路の入力故障伝搬推定値が得られたものと判
定される場合には、処理手順110において組合わせ回
路内の故障の推定処理が行われる。処理手順110にお
ける組合わせ回路内の故障の推定処理手順については、
図2にその詳細のフローチャートが示されているが、当
該処理手順110における組合わせ回路内の故障の推定
処理終了後においては、処理手順111において、当該
組合わせ回路内の故障の推定処理が、全ての組合わせ回
路において終了したか否かが判定されて、全ての組合わ
せ回路に対して終了していない場合には、再度処理手順
102に戻って処理手順102以降の処理手順が繰返し
て行われ、また、全ての組合わせ回路に対して故障推定
処理が終了している場合には、フェイルベクタごとに組
合わせ回路の入力境界での故障伝搬推定値を求める処理
は終了となる。Next, in the processing procedure 106, using the fault propagation value obtained in the processing procedure 104 and referring to the connection information of the subsequent circuit obtained in the processing procedure 105, the operation is performed in the forward direction. Simulation is performed. In the processing procedure 107, the processing procedure 10
6 and the actual tester path /
The fail information is compared with the fail information to determine whether they match, and if they match, in the processing procedure 108, the latch estimated value information S5 is output based on all the expected values S2 of all the latches. The process is stored in a predetermined file, and the process proceeds to the next processing procedure 109. Further, in the processing procedure 107, when the simulation result of the processing procedure 106 does not match the actual tester pass / fail information, the estimated value based on the simulation result of the processing procedure 106 is deleted as an error, and the processing procedure is deleted. At 109, the next fail vector estimation process is performed. In the processing procedure 109, if the estimation processing has not been completed for all the vectors, the processing returns to the processing procedure 104, and the processing procedures subsequent to the processing procedure 104 are repeatedly executed. If it is determined that the input fault propagation estimated value of the circuit has been obtained, the process of estimating the fault in the combinational circuit is performed in the processing procedure 110. Regarding the processing procedure for estimating a fault in the combinational circuit in the processing procedure 110,
FIG. 2 shows a detailed flowchart thereof. After the process of estimating the failure in the combinational circuit in the processing procedure 110 is completed, the process of estimating the failure in the combinational circuit is performed in the processing procedure 111. It is determined whether or not the processing has been completed for all the combinational circuits. If the processing has not been completed for all of the combinational circuits, the procedure returns to the processing procedure 102 again, and the processing procedure after the processing procedure 102 is repeated. If the failure estimation processing has been completed for all the combinational circuits, the processing for obtaining the estimated failure propagation value at the input boundary of the combinational circuit for each fail vector is completed.
【0017】次に、前述のフローチャートに含まれる処
理手順110の処理内容について詳細に説明する。ま
ず、処理手順201においては、前記処理手順108に
おいて得られた組合わせ回路入力部のラッチの推定値情
報S5、前記テスタパス/フェイル情報S1、前記処理
手順102において得られた組合わせ回路接続情報S
4、および前記全ラッチの全期待値S2を用いて、組合
わせ回路入力部のラッチ期待値S6が抽出される。処理
手順202においては、前記組合わせ回路入力部のラッ
チ期待値S6が、ラッチの故障伝搬推定値S7に置換え
られて出力される。処理手順203においては、前記組
合わせ回路入力部のラッチの故障伝搬推定値S7を用い
て論理シミュレーションが行われ、処理手順204にお
いては、前記組合わせ回路接続情報S4および前記組合
わせ回路入力部のラッチ期待値S6を用いて、正常な論
理シミュレーションが行われる。次いで、処理手順20
5においては、前記処理手順203および処理手順20
4における論理シミュレーション結果を用いて、各信号
線の状態比較により、その差として表われる故障伝搬経
路が抽出される。次いで、処理手順206においては、
前記処理手順205において得られた全てのフェイルベ
クタの故障伝搬経路が比較され、一例として、図4に示
されるような重複した回路部分が抽出される。図4にお
いては、ラッチ群35に対応する故障信号線401、4
02および403に対して、破線にて示される入力信号
線から組合わせ回路出力までの故障伝搬経路が示されて
おり、なお且つ、これらの故障伝搬経路に対応して存在
する重複箇所が示されている。領域404は、故障信号
線402および403の故障伝搬仮定における重複箇所
であり、領域406は、故障信号線401および402
の故障伝搬仮定における重複箇所、領域404は、故障
信号線401、402および403の全ての故障伝搬仮
定における重複箇所である。Next, the processing contents of the processing procedure 110 included in the above-mentioned flowchart will be described in detail. First, in the processing procedure 201, the estimated value information S5 of the latch of the combination circuit input unit obtained in the processing procedure 108, the tester pass / failure information S1, and the combination circuit connection information S obtained in the processing procedure 102
4 and the total expected value S2 of all the latches, the latch expected value S6 of the combinational circuit input section is extracted. In the processing procedure 202, the latch expected value S6 of the combinational circuit input section is replaced with the latch fault propagation estimated value S7 and output. In the processing procedure 203, a logic simulation is performed using the fault propagation estimated value S7 of the latch of the combinational circuit input unit, and in the processing procedure 204, the combinational circuit connection information S4 and the combinational circuit input unit A normal logic simulation is performed using the expected latch value S6. Next, processing procedure 20
5, the processing procedure 203 and the processing procedure 20
By using the result of the logic simulation in 4, the state of each signal line is compared, and a fault propagation path expressed as the difference is extracted. Next, in the processing procedure 206,
The fault propagation paths of all the fail vectors obtained in the processing procedure 205 are compared, and as an example, an overlapping circuit portion as shown in FIG. 4 is extracted. In FIG. 4, fault signal lines 401, 4
For 02 and 403, the fault propagation paths from the input signal line indicated by the broken line to the output of the combinational circuit are shown, and the overlapping portions existing corresponding to these fault propagation paths are shown. ing. An area 404 is an overlapping portion in the fault propagation assumption of the fault signal lines 402 and 403, and an area 406 is the fault signal lines 401 and 402
The overlapping portion in the fault propagation assumption, the region 404 is the overlapping portion in all the fault propagation assumptions of the fault signal lines 401, 402, and 403.
【0018】処理手順207においては、前記処理手順
206において得られた重複頻度結果を基づいて、検出
された推定故障箇所の優先順位付けが行われる。そして
処理手順208においては、前記処理手順208におい
て優先順位付けされた領域の状態をシミュレーション結
果より求めて、全てのテストベクタに対して“0”もし
くは“1”に縮退しているか否かのチェックが行われ
て、処理手順111(図1を参照)に移行する。In the processing procedure 207, the priorities of the detected faulty parts detected are prioritized based on the duplication frequency result obtained in the processing procedure 206. Then, in the processing procedure 208, the state of the area that has been prioritized in the processing procedure 208 is obtained from the simulation result, and it is checked whether or not all test vectors have been reduced to “0” or “1”. Is performed, and the process proceeds to the processing procedure 111 (see FIG. 1).
【0019】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
集積回路における故障推定手順として、当該半導体集積
回路の出力側から組合わせ回路を抽出し、全てのフェイ
ルに対して、当該組合わせ回路の入力境界における故障
伝搬値を推定してゆくために、従来行われているよう
に、全回路の全信号線に対して故障を仮定して、全ベク
タに対して故障シミュレーションを行う方法に比較し
て、設定する故障点数が、故障想定する組合わせ回路の
入力部信号線の組合わせになり、且つ、その数が少ない
値に抑制されるという効果が得られるとともに、個々の
故障シミュレーションが抽出された組合わせ回路に限定
されることにより、回路全体に対応する故障シミュレー
ションに比較して回路規模が大幅に縮小され、所要計算
量が低減されるという効果がある。As described above, according to the present invention, as a failure estimating procedure in a semiconductor integrated circuit, a combination circuit is extracted from the output side of the semiconductor integrated circuit, and the combination circuit is extracted for all failures. In order to estimate the fault propagation value at the input boundary of, the method is compared with the conventional method, in which a fault is assumed for all signal lines of all circuits and a fault simulation is performed for all vectors. Then, the effect that the set number of fault points becomes the combination of the input part signal lines of the combination circuit that assumes a fault and the number is suppressed to a small value is obtained, and individual fault simulations are extracted. By limiting the combination circuit to that described above, the circuit scale is significantly reduced as compared with the failure simulation corresponding to the entire circuit, and the required calculation amount is reduced. There is a result.
【0020】また、組合わせ回路内の故障伝搬経路抽出
に関しても、故障推定のための組合わせ回路入力部故障
シミュレーション結果と、正常動作の場合のシミュレー
ション結果の比較照合のみにより、当該故障伝搬経路を
抽出することができるため、当該抽出処理に要する計算
量が少ない量に抑制され、且つ組合わせ回路内の再収斂
回路に対しても、故障伝搬回路を抽出することができる
という効果がある。Further, regarding the extraction of the fault propagation path in the combinational circuit, the fault propagation path is determined only by comparing and comparing the failure simulation result of the combinational circuit input section for estimating the failure and the simulation result in the case of normal operation. Since extraction can be performed, the amount of calculation required for the extraction processing is suppressed to a small amount, and a fault propagation circuit can be extracted even for a reconvergence circuit in a combinational circuit.
【0021】更に、全てのフェイルベクタに対して、組
合わせ回路の入力境界における故障伝搬値推定を行い、
当該故障伝搬値推定経路を追跡して、更に前段の組合わ
せ回路に絞り込んでゆくために、ブリッジ故障等の多重
故障発生の場合においても、独立の故障伝搬と相互に影
響し合った故障伝搬との両方を想定することができるた
めに、故障伝搬値推定に誤りが生じ難いという効果があ
る。Further, a fault propagation value at the input boundary of the combinational circuit is estimated for all the fail vectors,
In order to trace the fault propagation value estimation path and further narrow down to the combination circuit in the preceding stage, even in the case of occurrence of multiple faults such as a bridge fault, independent fault propagation and fault propagation that mutually influence each other are performed. Since both can be assumed, there is an effect that an error hardly occurs in the fault propagation value estimation.
【図1】本発明の一実施例における処理手順のフローチ
ャートを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a flowchart of a processing procedure in an embodiment of the present invention.
【図2】前記実施例における組合わせ回路内の故障箇所
を推定する処理手順のフローチャートを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a flowchart of a processing procedure for estimating a fault location in a combination circuit in the embodiment.
【図3】前記実施例において、多重故障伝搬を想定した
場合における前段の組合わせ回路内の同一信号線分岐確
認を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing confirmation of branching of the same signal line in a combination circuit in a preceding stage when multiple fault propagation is assumed in the embodiment.
【図4】前記実施例において、組合わせ回路内の故障箇
所推定時の全フェイルベクタの故障伝搬経路比較による
重複領域抽出を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing extraction of an overlap region by comparing fault propagation paths of all fail vectors when estimating a fault location in a combinational circuit in the embodiment.
31、33、36、38 組合わせ回路 32、34、35、37 ラッチ群 101 テスタパス/フェイルピン情報抽出処理手順 102 組合わせ回路接続情報抽出処理手順 103 ラッチ間データフロー作成処理手順 104 組合わせ回路入力部故障伝搬値推定処理手順 105 後段回路接続情報抽出処理手順 106 故障伝搬シミュレーション処理手順 107 出力一致判定処理手順 108 ラッチ推定値テーブル作成処理手順 109 全ベクタ推定完了判定処理手順 110 組合わせ回路内故障推定処理手順 111 推定完了判定処理手順 201 組合わせ回路入力部のラッチ期待値抽出処理
手順 202 ラッチの故障伝搬推定値置換処理手順 203、204 論理シミュレーション処理手順 205 各信号線の差による伝搬経路抽出処理手順 206 全フェイルベクタの伝搬経路比較処理手順 207 推定故障箇所の優先順位付け処理手順 208 抽出故障箇所状態チェック処理手順 301、302 端点 401〜403 故障伝搬推定信号線 404〜406 領域31, 33, 36, 38 Combination circuit 32, 34, 35, 37 Latch group 101 Test pass / fail pin information extraction processing procedure 102 Combination circuit connection information extraction processing procedure 103 Inter-latch data flow creation processing procedure 104 Combination circuit input Part fault propagation value estimation processing procedure 105 Post-stage circuit connection information extraction processing procedure 106 Fault propagation simulation processing procedure 107 Output match determination processing procedure 108 Latch estimation value table creation processing procedure 109 All vector estimation completion determination processing procedure 110 Fault estimation in combination circuit Processing Procedure 111 Estimation Completion Judgment Processing Procedure 201 Latch Expected Value Extraction Processing Procedure for Combinational Circuit Input Unit 202 Latch Fault Propagation Estimated Value Replacement Processing Procedure 203, 204 Logic Simulation Processing Procedure 205 Propagation Path Extraction Processing Procedure Based on Difference of Each Signal Line 20 6 Propagation path comparison processing procedure for all fail vectors 207 Estimated fault location prioritization processing procedure 208 Extracted fault location status check processing procedure 301, 302 Endpoints 401 to 403 Fault propagation estimated signal lines 404 to 406
Claims (2)
タに対する全期待値情報と、テスタのパス/フェイル情
報と、全回路の接続情報とを用い、当該半導体集積回路
をラッチと組合わせ回路とに分割して故障推定する順序
回路の故障箇所推定方法において、 実際のフェイル出力ピンもしくはフェイルと推定される
ラッチ入力線から、半導体集積回路の入力ピンまたはラ
ッチ出力に到達するまでの入力方向に向って組合わせ回
路を抽出するとともに、更に抽出された当該組合わせ回
路の入力から、前記半導体集積回路の出力ピンまたはラ
ッチ入力に到達するまでの出力方向に向って組合わせ回
路を抽出する第1の処理手順と、 前記組合わせ回路の出力部に接続されているラッチの出
力が、他の何れのラッチに影響を及ぼしているか否かを
チェックしてデータフローを作成する第2の処理手順
と、 前記組合わせ回路の入力境界における故障伝搬値を、単
一故障伝搬確認、前段の組合わせ回路内の同一信号線分
岐確認および分岐信号活性化確認、および入力境界部ラ
ッチのクロックイネーブル確認によって、同時故障伝搬
可能信号線組合わせを選択するシミュレーションにより
推定確認する第3の処理手順と、 前記組合わせ回路より、実際の半導体集積回路の出力ま
での後段の回路の抽出が確認されていない場合に、当該
後段の回路を抽出する第4の処理手順と、 前記組合わせ回路の入力境界における故障推定結果を用
いた故障伝搬シミュレーションと実際のフェイル出力と
が一致しているか否かを判定する第5の処理手順と、 前記第5の処理手順において一致していると判定された
場合に、ラッチ状態の推定値テーブルを作成するととも
に、得られたラッチ状態の推定値テーブルを用いた組合
わせ回路内の各信号線のシミュレーション結果により縮
退故障の有無を判定し、組合わせ回路内の故障箇所を推
定する第6の処理手順と、 を少なくともフェイルベクタごとに、組合わせ回路の入
力境界における故障伝搬推定値を求める処理手順として
有しており、最終的に故障推定リストを作成することを
特徴とする順序回路の故障推定方法。1. A semiconductor integrated circuit, comprising: a circuit for combining a latch with a latch by using all expected value information for all vectors of all latches, pass / fail information of a tester, and connection information of all circuits in the semiconductor integrated circuit; In the fault location estimating method of the sequential circuit for estimating the fault by dividing into two, the input direction from the actual fail output pin or the latch input line which is estimated to fail to the input pin or the latch output of the semiconductor integrated circuit is reached. Extracting a combinational circuit toward the output direction from the input of the extracted combinational circuit to an output pin or a latch input of the semiconductor integrated circuit; And whether the output of the latch connected to the output of the combinational circuit affects any of the other latches. A second processing procedure for creating a data flow by checking the fault propagation value at the input boundary of the combinational circuit, confirming a single failure propagation, confirming the same signal line branch in the preceding combinational circuit, and activating the branch signal. A third processing procedure for estimating and confirming by a simulation for selecting a signal line combination capable of simultaneous fault propagation by confirming the conversion and confirming the clock enable of the input boundary latch; and outputting the actual output of the semiconductor integrated circuit from the combination circuit. A fourth processing procedure for extracting the subsequent circuit when the extraction of the latter circuit is not confirmed until the failure propagation simulation using the failure estimation result at the input boundary of the combinational circuit; A fifth processing procedure for determining whether or not the output matches, and a determination is made in the fifth processing procedure that they match. In this case, a latch state estimation value table is created, and the presence / absence of a stuck-at fault is determined based on a simulation result of each signal line in the combination circuit using the obtained latch state estimation value table. A sixth processing procedure for estimating the fault location of the fault vector, and a processing procedure for obtaining a fault propagation estimation value at the input boundary of the combinational circuit at least for each fail vector, and finally generate a fault estimation list. A fault estimating method for a sequential circuit, comprising:
フェイル情報を用いて行われたシミュレーション結果
と、正常動作時における期待値との差により組合わせ回
路内の故障伝搬経路を検出する第7の処理手順と、 前記第7の処理手順において検出して得られた故障伝搬
経路の重複した箇所を検出して、当該推定故障箇所に対
して優先順位付けを行う第8の処理手順と、 を少なくとも有しており、最終的に故障推定リストを作
成することを特徴とする請求項1記載の順序回路の故障
推定方法。2. The method according to claim 1, further comprising the step of: estimating the value of the latch state and the pass / fail of the tester.
A seventh processing procedure for detecting a fault propagation path in the combinational circuit based on a difference between a simulation result performed using the fail information and an expected value in a normal operation; An eighth processing procedure of detecting an overlapped portion of the obtained fault propagation path and assigning a priority to the estimated fault location, and finally creating a fault estimation list 2. The method for estimating a fault in a sequential circuit according to claim 1, wherein:
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- 1994-11-28 JP JP6292866A patent/JP2655105B2/en not_active Expired - Fee Related
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