JP2648208B2 - Electronic component manufacturing method - Google Patents
Electronic component manufacturing methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、同一方向に突出する引出しリード線を有す
る電子部品素子を、リードフレームに低容積状態で接続
する電子部品の製造方法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component in which electronic component elements having lead wires protruding in the same direction are connected to a lead frame in a low volume state.
「従来の技術」 従来、コンデンサ、抵抗器、バリスタ、サーミスタ等
の電子部品素子をリードフレームに低容積状態で接続す
る場合には、第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、
逆方向に引出しリード線（以下リード線という）１を用
い、素子２が、リードフレーム３の対向する一対のリー
ドフレーム3a,3bの間に位置するようにリード線１を接
続する。2. Description of the Related Art Conventionally, when electronic components such as a capacitor, a resistor, a varistor, and a thermistor are connected to a lead frame in a low volume state, as shown in FIGS. ,
A lead wire (hereinafter referred to as a lead wire) 1 is used in the reverse direction, and the lead wire 1 is connected so that the element 2 is located between a pair of lead frames 3a and 3b facing the lead frame 3.
上記一対のリードフレーム３に接続された素子は、通
常公知のトランスファー成形等によって所定形状の電子
部品に成形され、上記一対のリードフレーム3a,3bの基
部４より切断して、使用に供される。The elements connected to the pair of lead frames 3 are formed into electronic components of a predetermined shape by transfer molding or the like which is generally known, and are cut from the bases 4 of the pair of lead frames 3a and 3b for use. .
「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、トランスファー成形において、ポット
に装入された成形材料をキャビティー内に圧入するのに
要する圧力は極めて高く、キャビティー内にセットされ
た素子に数10kg/cm2の応力が加わる。その応力によって
素子が変形するのを防ぐため、予め素子をエポキシ樹脂
などでコーティングしておく必要がある。"Problems to be Solved by the Invention" However, in transfer molding, the pressure required to press-fit the molding material charged in the pot into the cavity is extremely high, and several tens of kilograms / kg is applied to the element set in the cavity. cm 2 stress is applied. In order to prevent the element from being deformed by the stress, it is necessary to coat the element in advance with an epoxy resin or the like.
上記逆方向のリード線を有する素子に、予め樹脂をコ
ーティングする場合、両側にリード線が延びているた
め、このリード線に樹脂がコーティングされて、リード
線の有する電気的接続性が損なわれ易く、例えば一つづ
つ樹脂を塗布するなどの手のかかる特殊な作業を必要と
した。When the element having the opposite lead wire is coated with resin in advance, since the lead wire extends on both sides, the lead wire is coated with resin, and the electrical connectivity of the lead wire is easily damaged. For example, a special operation that requires labor, such as applying a resin one by one, is required.
本発明は上記の事情に鑑み、予め素子を容易に樹脂コ
ーティングすることが可能で、しかも低容積状態にリー
ドフレームに接続することができる電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a method of manufacturing an electronic component that can easily be coated with a resin in advance and that can be connected to a lead frame in a low volume state.
「課題を解決するための手段」 上記の目的を達成するため、本発明の方法において
は、同一方向に突出延在する少なくとも２本のリード線
を有する素子の、上記リード線を、リードフレームに接
続し、 リード線の、上記リードフレームに接続した部分と、
素子との間を180゜折曲して、上記素子を、リード線が
接続されているリードフレームの面上に位置せしめる。[Means for Solving the Problems] To achieve the above object, in the method of the present invention, the lead wire of an element having at least two lead wires extending in the same direction is attached to a lead frame. And the part of the lead wire connected to the lead frame,
The device and the device are bent by 180 ° to position the device on the surface of the lead frame to which the lead wire is connected.
「作用」 本発明の方法は上記の構成となっているので、素子は
リードフレームの面上に位置し、逆方向のリード線を有
する素子をリードフレームに接続した場合と同様、低容
積状態となる。"Operation" Since the method of the present invention is configured as described above, the element is located on the surface of the lead frame, and has a low volume state as in the case where the element having the lead wire in the opposite direction is connected to the lead frame. Become.
「実施例」 第１図（ａ）（ｂ）は本発明の方法において用いられ
る、素子の一例を示すもので、素子２には、同一方向に
突出延在するリード線１が設けられている。このリード
線１は、線状のリード線１′でも板状のリード線１″で
もよい。Embodiments FIGS. 1A and 1B show an example of an element used in the method of the present invention. An element 2 is provided with a lead wire 1 extending in the same direction. . The lead 1 may be a linear lead 1 'or a plate-like lead 1 ".
上記リード線１は、同一方向に延出しているので、第
２図に示すように、リード線１を支持して、溶融樹脂５
中に浸漬して引上げ硬化させることにより、リード線１
の電気的接続性を損なうことなく、効率よく予備コーテ
ィングを行なうことが出来る。Since the lead wire 1 extends in the same direction, as shown in FIG.
The lead wire 1
The pre-coating can be performed efficiently without impairing the electrical connectivity.
この予備コーティングした素子を第３図に示すよう
に、一対のリードフレーム3a,3bにそれぞれ接続した
後、リード線１の一対のリードフレーム3a,3bとの接続
部６と素子２の間において、180゜折曲し、素子２を上
記一対のリードフレーム3a,3bにわたって位置せしめる
ことにより、逆方向のリード線を有する素子の場合と同
様、低容積の電子部品が得られる。After connecting the pre-coated element to the pair of lead frames 3a and 3b, as shown in FIG. 3, between the element 6 and the connection portion 6 of the lead wire 1 to the pair of lead frames 3a and 3b, By bending by 180 ° and positioning the element 2 over the pair of lead frames 3a and 3b, a low-volume electronic component can be obtained as in the case of the element having lead wires in opposite directions.
なお、上記リード線として板状のリード線１″を有す
る素子を用いる場合には、リード線１″を折り曲げてリ
ードフレームの面上に素子を位置せしめる状態と同一の
軸上にリード線１″を位置せしめると折曲し易くなるの
で好ましい。また、予備コーティングされた素子をトラ
ンスファー成形するには、予備コーティングしたものに
ついて行ない、しかる後、これをリードフレームに接続
しても、或いはリードフレームに接続してから折曲げる
前に行ってもよい。When an element having a plate-shaped lead 1 "is used as the lead, the lead 1" is bent on the same axis as the state where the element is positioned on the surface of the lead frame. It is preferable to position the pre-coated element because it is easy to bend. Transfer molding of the pre-coated element is performed on the pre-coated element and then connected to the lead frame, or The connection may be performed before bending.
上記説明は２本の同一方向に突出延在するリード線を
有する素子について行なったが、これに限るものでな
く、同一方向に突出延在するリード線を有する素子であ
れば、リード線の本数にかかわらず、採用出来る方法で
ある。The above description has been made with respect to an element having two lead wires extending in the same direction. However, the present invention is not limited to this. It is a method that can be adopted regardless of.
「発明の効果」 以上述べたように、本発明の方法は予備コーティング
の容易な、同一方向に突出、延在するリード線が設けら
れている素子を使用することが出来るので、小さい素子
に塗装を施すような人手と熟練を要する特殊な作業を行
なわなくてすみ、容易かつ安価に低容積状態の電子部品
を製造することが出来る優れた方法である。[Effects of the Invention] As described above, the method of the present invention can use a device provided with a lead wire extending and extending in the same direction, which is easy to pre-coat, so that a small device can be coated. This is an excellent method that can easily and inexpensively produce a low-volume electronic component without requiring special operations requiring manual labor and skill.
第１図（ａ）（ｂ）は本発明に使用する、リード線を有
する素子の例を示す平面図、第２図は予備コーティング
を行なう方法の説明図、第３図は一対のリードフレーム
にリード線を接続した状態を示す斜視図、第４図（ａ）
（ｂ）は本発明の方法によって造られた電子部品の図
で、第４図（ａ）は斜視図、第４図（ｂ）は第４図
（ａ）のIV−IV線矢視一部断面図、第５図（ａ）（ｂ）
（ｃ）は従来の方法の説明図で、第１図（ａ）は逆方向
に延在するリード線を有する素子の平面図、第１図
（ｂ）はリードフレームの平面図、第１図（ｃ）は第１
図（ａ）の素子と第１図（ｂ）のリードフレームによっ
てつくられた電子部品を示す斜視図である。 １……引出しリード線（リード線）、１′……線状のリ
ード線、１″……板状のリード線、２……電子部品素子
（素子）、３……リードフレーム、3a,3b……一対の対
向したリードフレーム（一対のリードフレーム）、４…
…一対のリードフレームの基部、５……溶融樹脂、６…
…接続部。1 (a) and 1 (b) are plan views showing examples of an element having a lead wire used in the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of a method of performing pre-coating, and FIG. FIG. 4 (a) is a perspective view showing a state where lead wires are connected.
4B is a view of an electronic component manufactured by the method of the present invention, FIG. 4A is a perspective view, and FIG. 4B is a part of FIG. 4A along the line IV-IV. Sectional view, FIG. 5 (a) (b)
FIG. 1 (c) is an explanatory view of a conventional method. FIG. 1 (a) is a plan view of an element having lead wires extending in the opposite direction, FIG. 1 (b) is a plan view of a lead frame, FIG. (C) is the first
FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component made by the element shown in FIG. 1A and the lead frame shown in FIG. 1B. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead-out lead wire (lead wire), 1 '... Linear lead wire, 1 "... Plate lead wire, 2 ... Electronic component element (element), 3 ... Lead frame, 3a, 3b …… A pair of opposed lead frames (a pair of lead frames), 4…
... Bases of a pair of lead frames, 5... Molten resin, 6.
... Connections.
Claims (1)
引出しリード線を有する電子部品素子の上記引出しリー
ド線を、リードフレームに接続し、 引出しリード線の上記リードフレームに接続した部分
と、電子部品素子との間を180゜折曲して、上記電子部
品素子をリード線が接続されているリードフレームの面
上に位置せしめることを特徴とする電子部品の製造方
法。An electronic component element having at least two lead wires extending in the same direction and connected to a lead frame, and a portion of the lead wire connected to the lead frame. A method for manufacturing an electronic component, comprising: bending an electronic component element by 180 ° to position the electronic component element on a surface of a lead frame to which a lead wire is connected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099455A JP2648208B2 (en) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | Electronic component manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099455A JP2648208B2 (en) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | Electronic component manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278708A JPH02278708A (en) | 1990-11-15 |
| JP2648208B2 true JP2648208B2 (en) | 1997-08-27 |
Family
ID=14247801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099455A Expired - Lifetime JP2648208B2 (en) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | Electronic component manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648208B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5200642A (en) * | 1989-12-19 | 1993-04-06 | Lsi Logic Corporation | Internal capacitor arrangement for semiconductor device assembly |
| JPH0781609B2 (en) * | 1991-06-10 | 1995-09-06 | バンドー化学株式会社 | Transmission belt |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1099455A patent/JP2648208B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02278708A (en) | 1990-11-15 |
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