JP2646196B2 - 基板配線剥離試験機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ基板上に配線され
たプリント配線またはメッキ配線が良好であるか否かを
検査する基板配線剥離試験機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来は人手によりＩＣ基板配線上に接着
テ−プを張り、再度人手により張ったテ−プを剥し、Ｉ
Ｃ基板配線の剥離状況を肉眼により検査していた。この
ため、検査する人により強く接着テ−プを張る人または
弱く接着テ−プを張る人がおり個人差によるバラツキが
あるばかりでなく、検査能率も悪くその改善が望まれて
いた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題、即
ち個人差によるバラツキをなくし、常に一定圧力でＩＣ
基板配線上にテ−プを張り、一定の力で接着テ−プを剥
離することができ、しかも検査能率を飛躍的に向上し検
査コストを低減するためには基板配線剥離試験機の自動
化が必要である。更に一台の試験機で種々の輪郭形状の
ものを容易に検査できるようにすることも必要である。

【０００４】本発明は、以上の事情に鑑みて発明された
ものであり、場所を取らずしかも簡単な試験機で半自動
的に、かつスピーディに検査することができ、個人差に
よるバラツキをなくし、検査コストの低減を図ることが
できる基板配線剥離試験機を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、次のような構成を有することを特徴と
する。すなわち、本発明のＩＣ基板剥離試験機は、ＩＣ
基板の挿入位置を規制するＩＣ基板当て板と、ＩＣ基板
を押える加圧板と、ＩＣ基板上に接着テ−プを供給し且
つ左右および上下に移動可能なテ−プ取付金具と、ＩＣ
基板上に供給された接着テ−プを押圧しながら横方向へ
移動することにより前記接着テ−プをＩＣ基板上に張り
付け、且つ上下に移動することができる加圧ロ−ラ−
と、前記テ−プ取付金具が上方へ移動することによりＩ
Ｃ基板から剥離した接着テ−プを巻取ることができるテ
−プ巻取リ−ルとを備えていることを特徴とする。ま
た、本発明の第２は、ＩＣ基板当て板がハンドルにより
前後に移動可能であり、且つ加圧板がＩＣ基板を押圧
後、ＩＣ基板当て板を後方へ移動する移動手段を備えて
いることを特徴とする。また、本発明の第３は、テ−プ
取付金具が、ガイドレ−ルおよび移動手段により左右に
移動可能な基盤金具に、上下方向ガイドレ−ルおよび移
動手段を介して上下方向移動可能に取付けられ、前記テ
−プ取付金具が上方へ移動する際にはテ−プ取付金具に
備えられた加圧手段により接着テ−プがロ−ラ−との間
に挟まれて固定されることにより、ＩＣ基板上に接着し
ている接着テ−プを剥離することを特徴とする。また、
本発明の第４は、加圧ロ−ラ−が、ガイドレ−ルおよび
移動手段により左右に移動可能な加圧手段内蔵金具に、
上下動可能に取付けられていることを特徴とする。更
に、本発明の第５は、テ−プ巻取リ−ルが一方向クラッ
チ付きであることを特徴とする。

【０００６】

【作用】本発明においては、検査員はＩＣ基板を本発明
のＩＣ基板配線剥離試験機の所定の位置に挿入した後
は、本発明のＩＣ基板配線剥離試験機が自動的に作動
し、ＩＣ基板上にプリント配線またはメッキ配線された
配線上に接着テ−プを接着し剥離するので、検査員はそ
のＩＣ基板を取出しＩＣ基板配線の剥離状態を肉眼検査
するだけで良い。検査員がＩＣ基板配線剥離試験機前面
の床上のペダルスイッチを足で踏むことにより運転が開
始される。運転が開始されると、先ず、(1) 基板当て板
が、移動手段により所定の位置まで前進する。そこで、
(2) 検査員がＩＣ基板を、ＩＣ基板上に配線された面を
上にして本体上面上に載置し、ＩＣ基板当て板に当接す
るまで挿入する。(3) ＩＣ基板当て板下部には光センサ
−が設けられており、ＩＣ基板がＩＣ基板当て板に当接
するのを確認すると、(4) 加圧板がフレ−ムの加圧手段
内蔵部の加圧手段により降下し、ＩＣ基板を押圧する。
押圧するとリミットスイッチ（図示せず）が作動し、
(5) ＩＣ基板当て板が移動手段により所定の位置まで後
退する。後退するとリミットスイッチ（図示せず）が作
動し、(6) 左端に移動して待機していたテ−プ取付金具
が右端まで移動し、接着テ−プをＩＣ基板上面直上に施
設する。施設するとリミットスイッチ（図示せず）が作
動し、(7) 左端に移動して待機していた加圧手段内蔵金
具の加圧手段により加圧ロ−ラ−が所定圧力で接着テ−
プをＩＣ基板上に押圧すると共に、加圧手段内蔵金具が
ガイドレ−ルおよび移動手段により右端まで移動するの
に伴い、加圧ロ−ラ−も接着テ−プ上を押圧しながら移
動して接着テ−プをＩＣ基板面に接着する。加圧手段内
蔵金具が右端に到達すると、リミットスイッチ（図示せ
ず）が作動し、(8) 加圧手段内蔵金具を前記移動手段に
より今度は左端まで移動するのに伴い、加圧ロ−ラ−も
接着テ−プを再度押圧しながら移動する。加圧手段内蔵
金具が左端に到達すると、リミットスイッチ（図示せ
ず）が作動して加圧ロ−ラ−を上方へ移動させ当初の位
置に戻る。当初の位置に戻るとリミットスイッチ（図示
せず）が作動し、(9) テ−プ取付金具下端の加圧手段が
作動して、接着テ−プをロ−ラ−との間に挟み固定す
る。固定するとリミットスイッチ（図示せず）が作動
し、基盤金具に設けられた移動手段が作動しテ−プ取付
金具を上方へ引上げる。テ−プ取付金具が上方へ引上げ
られることにより、ロ−ラ−と前記加圧手段により挟み
固定された接着テ−プも上方へ引上げられＩＣ基板面よ
り剥される。ＩＣ基板面より接着テ−プを剥離するため
には、前記移動手段単独でも良いが、接着テ−プの接着
力が可なり強いため図示の如くスプリングにより補助す
ると剥離時間を短縮することができる。テ−プ取付金具
が上端まで引上げられるとリミットスイッチ（図示せ
ず）が作動し、(10)テ−プ巻取リ−ルが剥された接着テ
−プの巻取りを開始すると同時に、テ−プ取付金具が左
端に移動を開始し、同時に基盤金具に設けられた前記移
動手段によりスプリングに抗して引下げられ、当初の位
置に戻る。当初の位置に戻るとリミットスイッチ（図示
せず）が作動し、テ−プ巻取リ−ルが停止し、テ−プ取
付金具下端の加圧手段が作動して、接着テ−プの挟込み
を解除する。この挟込み用加圧手段が元の位置に戻る
と、リミットスイッチ（図示せず）が作動し、(11)ＩＣ
基板を押圧していた加圧板が加圧手段により加圧手段内
蔵部端部に当接するまで引上げられる。引上げられると
リミットスイッチ（図示せず）が作動し、(12)ＩＣ基板
当て板が移動手段により所定の位置まで前方へ押出され
停止する。(13)検査員がＩＣ基板を取出し、肉眼検査に
より良否を判定する。 上記の順序で１サイクルが完了し、次のＩＣ基板を検査
するためには、再度ペダルスイッチを踏み、ＩＣ基板を
挿入するが、２回目以降はＩＣ基板当て板が所定の位置
まで前方へ押出されて停止しているので上記工程の(2)
から開始され、基板配線剥離試験機が自動的に上記操作
を繰り返す。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図１は本実施例の全体概要構造を示す概略図、図
２は図１の実施例の内、加圧板、フレ−ム、フレ−ムを
支える支柱およびボルト又は蝶ねじを取除いた正面該略
図、図３は図２において、テ−プ取付金具が上方へ移動
し、それに伴い接着テ−プも上方へ持上げられる状態を
示す状態図、図４は煩雑を避けるため、スプリングを削
除した図１の一部切り欠き側面図である。

【０００８】まず、本実施例の基板配線剥離試験機の概
要を図１乃至図４により説明する。当該試験機１は大別
して図示のように配置される本体３と、本体上面３ａの
手前側に設けられた加圧板４と、この加圧板の下部から
挿入するＩＣ基板３１の挿入奥行きを規制するＩＣ基板
当て板３３（図４参照）と、本体上面の奥行きの略中央
部分に直立するパネル２と、このパネルに取付けられる
２本のガイドレ−ル１２と、パネルに取付けられる加圧
手段内蔵金具の移動手段１３と、このガイドレ−ルと移
動手段により左右に移動する加圧手段内蔵金具１１と、
当該加圧手段内蔵金具内の加圧手段により接着テ−プ２
８をＩＣ基板３１に押圧する加圧ロ−ラ−２１と、前記
ガイドレ−ル１２と基盤金具移動手段１４により左右に
移動する基盤金具１０と、当該基盤金具に上下方向ガイ
ドレ−ル３８と移動手段１７を介して上下方向移動可能
に取付けられるテ−プ取付金具９と、当該テ−プ取付金
具の上先端に取付けられる接着テ−プを巻いた巻きテ−
プ１５と、当該巻きテ−プより引出され、ロ−ラ−１
９、２０及び固定ロ−ラ−２２、２３、２４を介して引
出されたテ−プ２８を巻取るテ−プ巻取リ−ル１６と、
各種のスイッチ（図示せず）と各種のリミットスイッチ
（図示せず）および加圧板４の手前には安全のための防
護バ−（図示せず）等を備えている。

【０００９】次に、本実施例の基板配線剥離試験機の操
作手順等を図１乃至図４により説明する。本試験機の動
力源の大部分はロッドレスエアシリンダ−または一般の
エアシリンダ−であり圧縮空気を必要とするが、コンプ
レッサ−まで内蔵させる必要はなく、外部よりホ−ス等
で本試験機に接続することにより本試験機を作動させる
ことができる。しかしながら、本発明はエアシリンダ−
に限定されることはなく、油圧シリンダ−または電動式
スクリュ−ロッド等、要は移動できるものであれば使用
することができる。また、図１に示すテ−プ巻取リ−ル
１６は、図４に示す如くシャフト３９、歯車３７、３６
を介してテ−プ巻取リ−ル用モ−タ−３５により作動す
る。図１に示す如く、本体３は移動に便利なようにキャ
スタ−および固定用の足部を備えている。本試験機を所
定の位置に搬送固定後、まず、電源および圧縮空気源等
の動力源に接続する。その後、検査するＩＣ基板配線の
位置に応じて、ＩＣ基板の挿入深度をハンドル２５によ
り調節する。図４に示す如く、ハンドルを回すと歯車２
９、３０を介してスクリュ−ロッド３４が回り、このス
クリュ−ロッドに係合しているＩＣ基板当て板３３の移
動手段３２を前後（図４においては左右）に移動させる
ことにより、ＩＣ基板当て板の挿入深度を調節すること
ができる。この場合、ＩＣ基板当て板は移動手段３２が
最も押出した状態を基準にする。ＩＣ基板当て板は複数
の幅の狭い板がフォ−ク状に本体上面３ａに開けられた
長孔を通して、長孔に対して摺動自在に本体上面より上
方へ突出しており、そのため、本体上面上に挿入された
ＩＣ基板を当接させることができる。センサ−４０は、
移動手段３２に固定用板等を介して固定されており、Ｉ
Ｃ基板当て板が移動手段３２により最も押出された状態
の直下に設けられいる。このため、移動手段３２がハン
ドル２５により移動すると、センサ−４０も移動する。
本実施例においては光センサ−を用いたが、光センサ−
に限定するものではなく、ＩＣ基板３１が本体上面より
上方に突出しているＩＣ基板当て板３３の複数個に当接
した場合に電気信号を発信できるものであれば良い。

【００１０】まず、検査員が基板配線剥離試験機１前面
の床上のペダルスイッチ２６を足で踏むと、(1) ＩＣ基
板当て板３３が移動手段３２により所定の位置まで前進
する。(2) この時点で検査員が検査しようとするＩＣ基
板３１を図４に示す如く、ＩＣ基板当て板３３に当接す
るまで挿入する。この場合、ＩＣ基板を斜めに挿入する
と１か所のＩＣ基板当て板に当接するだけなので、セン
サ−４０は電気信号を発信せず次の工程に進むことがで
きない。(3) したがって、ＩＣ基板３１を平行に挿入し
ＩＣ基板当て板の２か所以上に当接すると、(4) 加圧板
４がフレ−ム５より２か所下方へ突出している加圧手段
内蔵部６内の加圧手段により降下し、ＩＣ基板３１を押
圧する。フレ−ム５は本体上面３ａの前面に立設してい
る２本のボルトとナット８および蝶ねじ７により平行に
なるように固定される。加圧板４は２個の加圧手段によ
り降下するので、ＩＣ基板３１を均等に所定の圧力で加
圧することができる。加圧板４がＩＣ基板３１を押圧す
ると、リミットスイッチ（図示せず）が作動し、(5) Ｉ
Ｃ基板当て板３３が移動手段３２により所定の位置まで
後退する。ＩＣ基板当て板３３が後退することにより、
後の工程において加圧ロ−ラ−２１が左右に移動する際
に加圧ロ−ラ−との接触を防止できる。後退するとリミ
ットスイッチ（図示せず）が作動し、(6) 左端に移動し
て待機していたテ−プ取付金具９を、上下方向ガイドレ
−ル３８および移動手段１７を介して上下方向に摺動自
在に取付けている基盤金具１０が、２本のガイドレ−ル
１２および基盤金具移動手段１４により右端まで移動す
る。このことにより、テ−プ取付金具９の上端に取付け
られている巻きテ−プ１５より引出された接着テ−プ２
８はロ−ラ−１９、２０を経由してＩＣ基板３１上に張
られる。なお、接着テ−プ２８は更に伸びて固定ロ−ラ
−２２、２３、２４を経由してテ−プ巻取リ−ル１６に
到達しているが、テ−プ巻取リ−ル１６は一方向クラッ
チ付きであるため逆回転することがなく、接着テ−プ２
８をＩＣ基板上に張ることができる。基盤金具１０に上
下方向摺動可能に取付けられているテ−プ取付金具９が
右端に到達するとリミットスイッチ（図示せず）が作動
し、(7) 左端に移動して待機していた加圧手段内蔵金具
１１の加圧手段により加圧ロ−ラ−２１が所定圧力で接
着テ−プ２８をＩＣ基板３１上に押圧すると共に、加圧
手段内蔵金具１１がガイドレ−ル１２および加圧手段内
蔵金具の移動手段１３により右端まで移動するのに伴
い、加圧ロ−ラ−２１も接着テ−プ２８上を押圧しなが
ら移動して接着テ−プをＩＣ基板面に接着する。この場
合、テ−プ取付金具９を上下方向摺動可能に取付けてい
る基盤金具１０も同じガイドレ−ルを移動するため、加
圧手段内蔵金具１１が基盤金具１０を追越すことはな
く、加圧手段内蔵金具１１が既に右端に到達している基
盤金具１０に当接するまで移動する。加圧手段内蔵金具
１１が右端に到達すると、リミットスイッチ（図示せ
ず）が作動し、(8) 加圧手段内蔵金具１１を前記加圧手
段内蔵金具の移動手段１３により今度は左端まで移動す
るのに伴い、加圧ロ−ラ−２１も接着テ−プ２８を再度
押圧しながら移動する。加圧手段内蔵金具１１が左端に
到達すると、リミットスイッチ（図示せず）が作動して
加圧ロ−ラ−２１を上方へ移動させ当初の位置に戻る。
当初の位置に戻るとリミットスイッチ（図示せず）が作
動し、(9) テ−プ取付金具９下端の加圧手段１８が作動
して、接着テ−プ２８をロ−ラ−２０との間に挟み固定
する。固定するとリミットスイッチ（図示せず）が作動
し、基盤金具１０に設けられた移動手段１７が作動しテ
−プ取付金具９を上方へ引上げる。テ−プ取付金具９が
上方へ引上げられることにより、ロ−ラ−２０と加圧手
段１８により挟み固定された接着テ−プ２８も上方へ引
上げられＩＣ基板３１面より剥される。ＩＣ基板面より
接着テ−プ２８を剥離するためには、移動手段１７単独
でも良いが、接着テ−プ２８の接着力が可なり強いため
図示の如くスプリング４１により補助すると剥離時間を
短縮することができる。テ−プ取付金具９が上端まで引
上げられるとリミットスイッチ（図示せず）が作動し、
(10)テ−プ巻取リ−ル１６が剥された接着テ−プ２８の
巻取りを開始すると同時に、テ−プ取付金具９を取付け
た基盤金具１０が左端に移動を開始し、同時に基盤金具
１０に設けられた移動手段１７によりスプリング４１に
抗して下方へ引下げられ、当初の位置に戻る。この場合
においても、基盤金具１０は同じガイドレ−ル１２を利
用して左端に移動するため、基盤金具１０が加圧手段内
蔵金具１１を追越すことはなく、既に左端に移動して停
止している加圧手段内蔵金具１１に当接して停止する。
当初の位置に戻るとリミットスイッチ（図示せず）が作
動し、テ−プ巻取リ−ル１６が巻取を停止し、テ−プ取
付金具９下端の加圧手段１８が作動して、接着テ−プ２
８の挟込みを解除する。この挟込み用加圧手段１８が元
の位置に戻ると、リミットスイッチ（図示せず）が作動
し、(11)ＩＣ基板３１を押圧していた加圧板４が加圧手
段により加圧手段内蔵部６の端部に当接するまで引上げ
られる。引上げられるとリミットスイッチ（図示せず）
が作動し、(12)ＩＣ基板当て板３３が移動手段３２によ
り所定の位置まで前方へ押出され停止する。(13)検査員
がＩＣ基板３１を取出し、肉眼検査により良否を判定す
る。上記の順序で１サイクルが完了し、次のＩＣ基板を
検査するためには、再度ペダルスイッチを踏み、別のＩ
Ｃ基板３１を挿入し、基板配線剥離試験機１が上記(2)
の工程から自動的に上記操作を繰り返す。 上記の如く作動する本発明の基板配線剥離試験機を用い
て検査した結果、従来検査員自身によりＩＣ基板上に接
着テ−プを接着し、剥離し、剥離後肉眼検査により良否
を判定していたため、１枚のＩＣ基板を検査するのに要
する時間が約１分程度必要としていたが、本発明の基板
配線剥離試験機を用いると１枚のＩＣ基板を検査するの
に要する時間は約５秒程度であり、検査能率を大幅に向
上させることができた。更に従来は各検査員がＩＣ基板
上に接着テ−プを接着するため、人により強く接着する
人、又は弱く接着する人により検査結果にバラツキが生
じていたが、本発明の基板配線剥離試験機を用いると、
常に一定圧力で接着テ−プを接着できるため安定した検
査結果を得ることができた。

【００１１】

【発明の効果】本発明によれば、次のような顕著な効果
を奏する。 １）個人差による検査結果のバラツキをなくし、常に安
定した検査結果を得ることが出来る。 ２）検査能率を大幅に向上できる。 ３）基板配線剥離試験機が小型で軽量なため、簡単に移
動できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板配線剥離試験機の全体概要構造を
示す正面概略図。

【図２】図１の基板配線剥離試験機の内、加圧板、フレ
−ム、フレ−ムを支える支柱およびボルト又は蝶ねじを
取除いた正面概略図。

【図３】図２において、テ−プ取付金具が上方へ移動
し、それに伴い接着テ−プも上方へ持上げられる状態を
示す状態図。

【図４】煩雑を避けるため、スプリングを削除した図１
の一部切欠き側面図。

【符号の説明】

１ 基板配線剥離試験機 ２ パネル ３ 本体 ３ａ 本体上面 ４ 加圧板 ５ フレ−ム ６ 加圧手段内蔵部 ７ 蝶ねじ ８ ナット ９ テ−プ取付金具 １０ 基盤金具 １１ 加圧手段内蔵金具 １２ ガイドレ−ル １３ 加圧手段内蔵金具の移動手段 １４ 基盤金具移動手段 １５ 巻きテ−プ １６ テ−プ巻取リ−ル １７ 移動手段 １８ 加圧手段 １９ ロ−ラ− ２０ ロ−ラ− ２１ 加圧ロ−ラ− ２２ 固定ロ−ラ− ２３ 固定ロ−ラ− ２４ 固定ロ−ラ− ２５ ハンドル ２６ ペダルスイッチ ２７ コ−ド ２８ 接着テ−プ ２９ 歯車 ３０ 歯車 ３１ ＩＣ基板 ３２ 移動手段 ３３ ＩＣ基板当て板 ３４ スクリュ−ロッド ３５ テ−プ巻取リ−ル用モ−タ− ３６ 歯車 ３７ 歯車 ３８ 上下方向ガイドレ−ル ３９ シャフト ４０ センサ− ４１ スプリング

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ基板の挿入位置を規制するＩＣ基板
   当て板と、ＩＣ基板を押える加圧板と、ＩＣ基板上に接
   着テ−プを供給し且つ左右および上下に移動可能なテ−
   プ取付金具と、ＩＣ基板上に供給された接着テ−プを押
   圧しながら横方向へ移動することにより前記接着テ−プ
   をＩＣ基板上に張り付け、且つ上下に移動することがで
   きる加圧ロ−ラ−と、前記テ−プ取付金具が上方へ移動
   することによりＩＣ基板から剥離した接着テ−プを巻取
   ることができるテ−プ巻取リ−ルとを備えていることを
   特徴とする基板配線剥離試験機。
2. 【請求項２】 ＩＣ基板当て板がハンドルにより前後に
   移動可能であり、且つ加圧板がＩＣ基板を押圧後、ＩＣ
   基板当て板を後方へ移動する移動手段を備えていること
   を特徴とする請求項１記載の基板配線剥離試験機。
3. 【請求項３】 テ−プ取付金具が、ガイドレ−ルおよび
   移動手段により左右に移動可能な基盤金具に、上下方向
   ガイドレ−ルおよび移動手段を介して上下方向移動可能
   に取付けられ、前記テ−プ取付金具が上方へ移動する際
   にはテ−プ取付金具に備えられた加圧手段により接着テ
   −プがロ−ラ−との間に挟まれて固定されることによ
   り、ＩＣ基板上に接着している接着テ−プを剥離するこ
   とを特徴とする請求項２記載の基板配線剥離試験機。
4. 【請求項４】 加圧ロ−ラ−が、ガイドレ−ルおよび移
   動手段により左右に移動可能な加圧手段内蔵金具に、上
   下動可能に取付けられていることを特徴とする請求項３
   記載の基板配線剥離試験機。
5. 【請求項５】 テ−プ巻取リ−ルが一方向クラッチ付き
   であることを特徴とする請求項４記載の基板配線剥離試
   験機。