JP2641961B2 - Manufacturing method of printed circuit board - Google Patents
Manufacturing method of printed circuit boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷回路板の製造法であり、特に各種の感
光性レジストの塗布方法に特徴を有する製造法に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a method for producing a printed circuit board, and more particularly to a method for producing a printed circuit board, which is characterized by various photosensitive resist coating methods.
（従来技術） 印刷回路板の製造においては、エッチングレジスト、
メッキレジストおよびソルダーレジストなどの各種レジ
ストが用いられている。これらのレジストのパターン形
成方法としては、シルクスクリーン印刷を代表とする印
刷方法と、感光性樹脂を利用した写真法がある。前者は
印刷精度に限界があり、高解像度を要求される場合には
実用的ではない。(Prior Art) In the manufacture of printed circuit boards, etching resists,
Various resists such as a plating resist and a solder resist are used. As a method of forming a pattern of these resists, there are a printing method typified by silk screen printing and a photographic method using a photosensitive resin. The former has a limitation in printing accuracy and is not practical when high resolution is required.
このため、高密度化の要求の高いレジストのパターン
形成方法としては、エッチングレジストでは写真法が主
流となり、またソルダーレジストにおいても、写真法に
よる実用化の検討がされている。For this reason, as a method of forming a resist pattern requiring a high density, a photographic method is mainly used for an etching resist, and practical use of a solder resist is being studied by a photographic method.
後者の写真法に用られる感光性レジストとしては、ド
ライフィルムタイプと液状タイプがある。ドライフィル
ムタイプは、レジスト膜厚が均一であり、液状レジスト
のように塗布・乾燥工程がないという特徴があるために
汎く用いられている。しかし、既に回路が形成されて凹
凸のある基板に貼り付ける場合には、凹部にレジスト膜
が密着しないことがあるという問題点がある。The photosensitive resist used in the latter photographic method includes a dry film type and a liquid type. The dry film type is widely used because it has a feature that the resist film thickness is uniform and there is no coating / drying step unlike a liquid resist. However, there is a problem in that, when the circuit is pasted on a substrate having a concavo-convex structure on which a circuit has already been formed, the resist film may not adhere to the concave portion.
液状タイプでは、上記ドライフイルムタイプの欠点で
ある凹凸のある基板にも適用でき、塗布・乾燥の工程が
あるもののコスト的に有利であり、工業上メリットのあ
る方法と言える。The liquid type can be applied to a substrate having irregularities, which is a drawback of the dry film type, and has a coating and drying step, but is advantageous in terms of cost and can be said to be an industrially advantageous method.
従来、この液状タイプのレジストの塗布は、既存の設
備を利用できるということから、スクリーン印刷方式が
広く行われている。しかし、この方式は、塗膜厚の制
御に熟練を要する、製造ラインの自動化が困難であ
る、塗工速度が遅い、両面同時塗工ができないなど
の種々の問題点があった。Conventionally, a screen printing method has been widely used for applying the liquid type resist because existing equipment can be used. However, this method has various problems such as the need for skill in controlling the thickness of the coating film, difficulty in automation of the production line, low coating speed, and the inability to simultaneously coat both surfaces.
また、スクリーン印刷以外では、ロールコート、カー
テンフローコート、スプレーコートなどが考えられてい
るが、いずれもスクリーン印刷法の欠点を克服すること
ができなかった。In addition to screen printing, roll coating, curtain flow coating, spray coating, and the like have been considered, but none of them could overcome the drawbacks of the screen printing method.
（発明が解決しようとする課題） 本発明者らは、上記問題を解決するために特願昭63−
292181号を提供した。(Problems to be Solved by the Invention) The present inventors have made Japanese Patent Application No.
292181 was provided.
しかし、この印刷回路板の製造方法では、インキ付着
効率を向上させるために静電気を使用しており、静電気
による着火事故等を考えると安全装置等の防止処置が施
されているとはいえ、万全とはいいがたい。However, in this method of manufacturing a printed circuit board, static electricity is used in order to improve the ink adhesion efficiency. Considering ignition accidents due to static electricity, safety measures are taken to prevent such accidents. It is hard to say.
感光性レジスト液の粘度を選ぶことによってスプレー
塗布する方法により上記の問題点を解決することを試み
たが、更に種々の問題が生じた。An attempt was made to solve the above problems by a method of spray coating by selecting the viscosity of the photosensitive resist solution, but further various problems occurred.
本発明者らは、スプレー塗布されるレジスト液に非ニ
ュートン粘性を与え、特公昭54−8496号公報、および特
公昭55−10301号公報記載のノズルに適用しても塗布ム
ラがなく、平滑で光沢のある均一な塗膜を、静電気使用
の場合と同様、あるいは向上させて形成する方法に関す
るものである。The present inventors impart non-Newtonian viscosity to a resist solution to be spray-coated, and even when applied to a nozzle described in JP-B-54-8496 and JP-B-55-10301, there is no coating unevenness and smoothness. The present invention relates to a method for forming a glossy and uniform coating film in the same manner as in the case of using static electricity or by improving it.
（課題を解決するための手段） 本発明は、JIS K7117に規定されるSB型粘度計によ
り、回転数30回／分、温度25℃で測定した粘度が3000mP
a・ｓ以下であり、下記式（１）で定義される構造粘性
指数Ｒが２〜８の範囲にある感光性レジスト液を、エア
ーアシステッド・エアーレスノズルを使用してスプレー
塗装するものである。エアーアシステッド・エアーレス
ノズルとは、従来のエアーレスノズルの周囲に圧縮空気
により、微粒化促進、またスプレー噴霧パターンの調整
ができるノズルである。本発明は、このエアーアシステ
ッド・エアーレスノズルを使用してスプレー塗布する印
刷回路板の製造法である。(Means for Solving the Problems) The present invention uses an SB type viscometer specified in JIS K7117 to measure a viscosity of 3000 mP at a rotation speed of 30 times / minute at a temperature of 25 ° C.
a · s or less, and a photosensitive resist solution having a structural viscosity index R defined by the following formula (1) in the range of 2 to 8 is spray-coated using an air-assisted airless nozzle. is there. The air assisted airless nozzle is a nozzle capable of promoting atomization and adjusting a spray pattern by compressed air around a conventional airless nozzle. The present invention is a method for producing a printed circuit board to be spray-coated using the air-assisted airless nozzle.
Ｒ＝Va/Vb ……（１） （ただし、式（１）中Vaは、温度25℃において、SB型粘
度計によって回転数３回／分にて測定した粘度であり、
Vbは、同じく回転数30回／分にて測定した粘度であ
る。） 応力を与えて流動化すると見掛け上粘度が低くなり、
応力が少なくなるほど粘度が高くなる性質を示す流体が
あり、このような性質を非ニュートン性と云う。本発明
者らは係る性質に着目し、塗液がスプレーノズルから吐
出するまでは粘度が低く、微粒で均一な液滴となり、印
刷回路板に塗着すると流動性が低くなって被印刷体凸部
における膜厚を十分に確保することができる方法を確立
した。非ニュートン性流体の構造粘性指数Ｒは上記のよ
うに定義され、その値は２〜８、好ましくは２〜７の範
囲である。構造粘性指数Ｒが２未満の場合には塗着後も
塗液が流動性を有しているため、凸部についた塗液が流
れ落ちてしまい、膜厚不足や銅部分の露出という結果を
招き、反対に指数Ｒが８を越えると基板上でのレベリン
グ性が悪くなり、光沢のない凹凸のある塗膜となる。表
面が凹凸になると、Ｒが２未満の場合と同様に膜厚不足
や同部分の露出等の現象が発生し、印刷回路板の製造時
に使用される各種薬品、例えばエッチング液、メッキ
液、半田付けフラックス、あるいは酸、アルカリ、ジク
ロロエタン、トリクロロエタンなどがレジスト膜を透過
し易くなり、また引っ掻き傷が付き易くなるなどの問題
が生ずる。R = V a / V b (1) (where, V a in the formula (1) is a viscosity measured at a temperature of 25 ° C. by an SB type viscometer at a rotation speed of 3 times / minute,
Vb is the viscosity also measured at 30 revolutions / minute. ) When fluidized by applying stress, apparent viscosity decreases,
Some fluids exhibit a property of increasing the viscosity as the stress decreases, and such a property is referred to as non-Newtonian. The present inventors have focused on such properties, and until the coating liquid is discharged from the spray nozzle, the viscosity is low, fine and uniform droplets are formed, and when applied to a printed circuit board, the fluidity decreases and the printing medium convexity is reduced. A method was established to ensure a sufficient film thickness in the part. The structural viscosity index R of a non-Newtonian fluid is defined as above, and its value ranges from 2 to 8, preferably from 2 to 7. When the structural viscosity index R is less than 2, since the coating liquid has fluidity even after coating, the coating liquid attached to the projections flows down, resulting in insufficient film thickness and exposure of the copper portion. On the other hand, when the index R exceeds 8, the leveling property on the substrate deteriorates, and a coating film having no gloss and unevenness is obtained. When the surface becomes uneven, phenomena such as insufficient film thickness and exposure of the same portion occur as in the case where R is less than 2, and various chemicals used in the manufacture of a printed circuit board, such as an etching solution, a plating solution, and a solder. There is a problem in that a deposition flux, an acid, an alkali, dichloroethane, trichloroethane, and the like are easily transmitted through the resist film and scratches are easily formed.
また、回転数30回／分、温度25℃で測定した粘度V
bは、3000mPa・ｓ以下、好ましくは2000mPa・ｓ以下の
範囲が良い。粘度が高いと塗膜ムラが生じ易くなり、か
つノズル詰まりの虞がある。The viscosity V measured at a rotation speed of 30 times / minute and a temperature of 25 ° C.
b is in the range of 3000 mPa · s or less, preferably 2000 mPa · s or less. If the viscosity is high, coating film unevenness is likely to occur, and there is a risk of nozzle clogging.
また、本発明において使用するノズルとしては、特公
昭54−8496号公報、および特公昭55−10301号公報に記
載されているノズル部分を含む霧化塗料噴射銃である。
この霧化塗料噴射銃は霧化促進用の圧縮空気吐出孔を備
えているため、一般的なスプレー用塗料の粘度よりも高
粘度の塗料でも充分、細かい噴霧ミストを得ることがで
きる。これは、レジスト液に含まれる有機溶剤量を減ら
せるという利点が得られ、さらに塗布効率の向上にも寄
与する。また、パターン調整用ノズルを備えていること
により、噴霧パターンの形状が変更可能であることに加
え、ノズルから吐出され、微粒化された感光性レジスト
液が空気のカーテンにより包まれて基板外への飛散を防
止することができる。従って、静電気を利用して塗布効
率を上げる必要がなく、これは、静電気利用による着火
事故等の災害を未然に防止できるという利点を得る。The nozzle used in the present invention is an atomized paint spray gun including a nozzle portion described in JP-B-54-8496 and JP-B-55-10301.
Since the atomized paint spray gun is provided with a compressed air discharge hole for promoting atomization, a sufficiently fine spray mist can be obtained even with a paint having a viscosity higher than that of a general spray paint. This has the advantage that the amount of the organic solvent contained in the resist solution can be reduced, and also contributes to improving the coating efficiency. In addition, by providing a pattern adjustment nozzle, in addition to being able to change the shape of the spray pattern, the photosensitive resist liquid discharged from the nozzle and atomized is wrapped by a curtain of air and then out of the substrate. Can be prevented from scattering. Therefore, there is no need to increase the coating efficiency by using static electricity, and this has the advantage that disasters such as an ignition accident due to the use of static electricity can be prevented beforehand.
上記のように、特公昭54−8496号公報、および特公昭
55−10301号公報記載のノズル部分を含む霧化塗料銃を
使用することにより、有機溶剤量を減らしたレジスト液
を静電気等の危険な手段を用いずとも、塗布効率を向上
させ、塗膜厚を厚くしても、薄くしても塗布ムラがな
く、かつ平滑なレジスト膜をより安全に形成できる。As described above, Japanese Patent Publication No. 54-8496 and
By using an atomizing paint gun including a nozzle portion described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-10301, coating efficiency can be improved without using a dangerous means such as static electricity by using a resist solution in which the amount of an organic solvent has been reduced, and the coating film thickness can be improved. It is possible to form a smooth resist film without coating unevenness even if the thickness is increased or decreased.
本発明に用いられる被印刷回路基板としては、ガラス
エポキシ基板、紙フェノール基板、セラミック基板、ポ
リイミドなどのフレキシブル基板、等の被印刷回路基板
を用いることができる。As the printed circuit board used in the present invention, a printed circuit board such as a glass epoxy board, a paper phenol board, a ceramic board, or a flexible board such as polyimide can be used.
本発明において使用される感光性レジスト液の組成と
しては、特に制限されることはないが、例えば、重合性
基を有するか、もしくは有しない皮膜形成性樹脂、重合
性基を有するモノマー、必要に応じて、光重合開始剤、
熱硬化性樹脂およびその硬化剤、着色剤、チキソトロピ
ー性付与のための有機もしくは無機の充填剤、並びにこ
れらを溶解もしくは分散する揮発性溶剤からなるもので
ある。The composition of the photosensitive resist solution used in the present invention is not particularly limited, for example, a film-forming resin having or without a polymerizable group, a monomer having a polymerizable group, Accordingly, a photopolymerization initiator,
It comprises a thermosetting resin and its curing agent, a coloring agent, an organic or inorganic filler for imparting thixotropic properties, and a volatile solvent that dissolves or disperses these.
（実 施 例） 以下実施例および比較例をもって本発明を具体的に説
明する。例中部および％は重量部および重量％を示す。(Examples) Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. In the examples, “parts” and “%” indicate “parts by weight” and “% by weight”.
実施例１ スチレン−無水マレイン酸共重合体のエステル化物SM
A−1440A（サトマー社製商品名）の50％ブチルセロソル
ブ溶液1050部、テトラメチロールメタントリアクリレー
ト355部、ベンゾフェノン15部、N,N′−ジエチルアミノ
ベンゾフェノン８部およびフタロシアニングリーン12部
をプラネタリーミキサーにて30分間混練し、練肉ベース
A0を得た。Example 1 Esterified product of styrene-maleic anhydride copolymer SM
1050 parts of a 50% butyl cellosolve solution of A-1440A (trade name, manufactured by Satmer Co.), 355 parts of tetramethylolmethane triacrylate, 15 parts of benzophenone, 8 parts of N, N'-diethylaminobenzophenone and 12 parts of phthalocyanine green are mixed with a planetary mixer. Knead for 30 minutes, ground meat base
A0 was obtained.
次に練肉ベースA0を三本ロールミルにて更に練肉し、
最大粒子径が５μｍ以下の練肉物A1を調製した。Next, the ground meat base A 0 is further ground with a three-roll mill,
Maximum particle diameter was prepared following the kneaded product A 1 5 [mu] m.
また、練肉ベースA01435部と微粉シリカTS−100（デ
グサ社製商品名）75部をプラネタリーミキサーにて30分
間混練し、更に三本ロールミルにて最大粒子径が５μｍ
以下となるまで練肉し、練肉物A2を調製した。Further, milled base A 0 1435 parts of finely divided silica TS-100 (Degussa Corporation, trade name) 75 parts was kneaded for 30 minutes at a planetary mixer, further 5μm maximum particle size in a three-roll mill
And kneaded until below were prepared kneaded substance A 2.
これとは別にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂エ
ピクロンＮ−695（大日本インキ化学社製商品名）70部
をブチルセロソルブ30部に溶解した樹脂溶液Ｂを調製し
た。Separately, a resin solution B was prepared by dissolving 70 parts of a cresol novolak type epoxy resin EPICLON N-695 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) in 30 parts of butyl cellosolve.
練肉物A11435部と樹脂溶液B345部とを混合した液S1、
および練肉物A21510部と樹脂溶液B345部とを混合した液
S2を調製した。Liquid S 1 obtained by mixing 1435 parts of the ground meat A 1 and 345 parts of the resin solution B,
And a liquid obtained by mixing 1510 parts of meat material A 2 and 345 parts of resin solution B
The S 2 was prepared.
このS1およびS2並びに溶剤・酢酸エチルを表１に示す
とおりのレジスト液とし、印刷回路板上にスプレー塗装
した。スプレー塗装装置は、圧力ポンプ、圧力調節弁、
フィルター、塗液タンク、スプレーガン（スプレーノズ
ルを含む）より構成されている。This S 1 and S 2, as well as solvents, ethyl acetate and the resist solution as shown in Table 1, it was spray-coated onto the printed circuit board. Spray coating equipment includes pressure pumps, pressure control valves,
It consists of a filter, a coating liquid tank, and a spray gun (including a spray nozzle).
レジスト液は、ポンプで加圧され、スプレーガンに送
られる。スプレーガンは幅1000mmで往復走引することが
でき、スプレーガンの先端には霧化促進用、およびパタ
ーン調整用圧縮空気の吹き出し孔を持つエアーキャップ
部と、ノズルキャプ部を持つ。一方、被塗布物である印
刷回路板は、NEMA規格FR−４相当のガラス繊維含有エポ
キシ樹脂の銅張積層基板から配線の高さ35μｍ、幅160
μｍの回路を形成したもので、金属製のコンベアに乗せ
られて搬送される。また、スプレーガンはスプレーパタ
ーンが鉛直下向きに出るように、またスプレーガンの掃
引方向に設定する。The resist solution is pressurized by a pump and sent to a spray gun. The spray gun can reciprocate at a width of 1000 mm. The spray gun has an air cap at the tip of the spray gun that has a compressed air outlet for promoting atomization and pattern adjustment, and a nozzle cap. On the other hand, the printed circuit board, which is the object to be coated, has a wiring height of 35 μm and a width of 160 μm from a copper-clad laminate of glass fiber-containing epoxy resin equivalent to NEMA FR-4.
A circuit of μm is formed and transported on a metal conveyor. The spray gun is set so that the spray pattern is directed vertically downward and in the sweep direction of the spray gun.
前述のS1およびS2ならびに溶剤・酢酸エチルエステル
（酢酸エチル）を表１に示すとおりの感光性レジスト液
とし、同じく表１に示すノズルを用いて印刷回路板上に
以下の条件でスプレー塗装された印刷回路板を処理し
た。The aforementioned S 1 and S 2 and the solvent / ethyl acetate (ethyl acetate) were used as a photosensitive resist solution as shown in Table 1 and spray-coated on a printed circuit board using the nozzle shown in Table 1 under the following conditions. The printed circuit board was processed.
液圧 50kg/cm2 ガン距離 160mm コンベアスピード 2.0m/秒 スプレーガン走引速度800mm/秒 乾燥 75℃/20分 紫外線露光 500mJ/cm2 現像 １％炭酸ナトリウム水溶液、 28℃、１分 加熱硬化 140℃、40分 塗装の状態は、塗装直後に基板上のムラ等を目視にて
観察し、光沢度はJIS−Z8741の方法３に従って測定し
た。また、配線上のレジストの膜厚は、各印刷回路板を
任意の５ケ所で配線に垂直に切断し、その断面を200倍
に拡大してレジスト層の膜厚を測定した。その際、配線
の断面を四角形とみなし、その上辺の中点の位置におけ
るレジスト膜厚をl1,頂点の位置におけるレジスト膜厚
をl2と定義し、表１に５ケ所の平均値を示す。Hydraulic 50 kg / cm 2 Gun distance 160mm conveyor speed of 2.0 m / sec spray gun swept speed 800 mm / sec Drying 75 ° C. / 20 min UV exposure 500 mJ / cm 2 developed a 1% aqueous solution of sodium carbonate, 28 ° C., 1 minute heat curing 140 C., 40 minutes The state of the coating was determined by visually observing unevenness and the like on the substrate immediately after the coating, and measuring the glossiness according to Method 3 of JIS-Z8741. The thickness of the resist on the wiring was measured by cutting each printed circuit board perpendicularly to the wiring at five arbitrary points, and magnifying the cross section by 200 times to measure the thickness of the resist layer. At this time, the cross section of the wiring is regarded as a square, and the resist film thickness at the position of the middle point on the upper side thereof is defined as l 1 , and the resist film thickness at the position of the apex is defined as l 2. .
インキの塗布効率は、ノズルからの全吐出量と基板付
着量から算出した。The ink application efficiency was calculated from the total discharge amount from the nozzles and the substrate adhesion amount.
以上のような方法でスプレー塗装された印刷回路板は
塗装ムラも無く、基板の平坦部のレジストの厚さは30±
２μｍであり、頂点の位置におけるレジスト膜l2も充分
に確保されていた。The printed circuit board spray-coated by the above method has no coating unevenness, and the resist thickness on the flat portion of the substrate is 30 ±
2 μm, and the resist film l 2 at the position of the apex was sufficiently ensured.
実施例２ 感光性レジスト液、被印刷体は実施例１と同様な方法
で作成し、組成比は表１に示す。被塗布物、スプレー装
置、スプレー条件、および評価は実施例１と同様とし、
結果を表１に示した。実施例１と同様に良好な塗工状態
が得られた。Example 2 A photosensitive resist solution and a printing medium were prepared in the same manner as in Example 1, and the composition ratio is shown in Table 1. The object to be coated, the spray device, the spray conditions, and the evaluation were the same as in Example 1,
The results are shown in Table 1. As in Example 1, a good coating state was obtained.
比較例１ 感光性レジスト液は実施例１と同様な方法で作成し、
組成比は表１に示した。また、被印刷物も実施例１と同
様とした。スプレー塗装は、エアーアシストを有しない
エアーレスである平坦ファン噴霧パターンを発生させる
ノズル有する装置にてスプレー塗装を行なった。その結
果、感光性レジスト液を塗装ムラ無く塗装することは、
できなかった。Comparative Example 1 A photosensitive resist solution was prepared in the same manner as in Example 1,
The composition ratio is shown in Table 1. The printing material was the same as in Example 1. The spray coating was performed by an apparatus having a nozzle for generating an airless flat fan spray pattern without air assist. As a result, to apply the photosensitive resist liquid without coating unevenness,
could not.
比較例２ 感光性レジスト液は実施例１と同様な方法で作成し、
組成比は表１に示した。また、被印刷物も実施例１と同
様とした。スプレー塗装は、比較例１に用いた装置にて
スプレー塗装を行なった。良好な塗布状態は良好であっ
たが、インキの塗布効率は74.3％と、実施例１に比べ約
10％劣っていた。Comparative Example 2 A photosensitive resist solution was prepared in the same manner as in Example 1,
The composition ratio is shown in Table 1. The printing material was the same as in Example 1. The spray coating was performed by the apparatus used in Comparative Example 1. Although the good application state was good, the ink application efficiency was 74.3%, which was about
10% inferior.
なお、評価方法は、実施例１と同様とした。 The evaluation method was the same as in Example 1.
（発明の効果） 本発明により、感光性レジストをスプレー塗布するこ
とにより、均一な塗膜、良好な光沢を有し、かつ各種物
性に優れた印刷回路板を静電気等の手段を用いずとも、
より安全に良好な塗布効率で得ることができる。 (Effect of the Invention) According to the present invention, by spray-coating a photosensitive resist, a printed circuit board having a uniform coating film, good gloss, and excellent in various physical properties can be formed without using a means such as static electricity.
It can be obtained more safely with good coating efficiency.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ (56)参考文献 特開 平１−211993（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−6895（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−106185（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−161053（ＪＰ，Ａ) 特公 昭55−10301（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭54−8496（ＪＰ，Ｂ２)──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number in the agency FI Technical display location H05K 3/28 H05K 3/28 D (56) References JP-A 1-211993 (JP, A) JP-A-63-6895 (JP, A) JP-A-59-106185 (JP, A) JP-A-59-161053 (JP, A) JP-B-55-10301 (JP, B2) JP-B-54-8496 (JP, B2)
Claims (3)
り、回転数30回／分、温度25℃で測定した粘度が3000mP
a・ｓ以下であり、下記式（１）で定義される構造粘性
指数Ｒが２〜８の範囲にある感光性レジスト液を、エア
ーアシステッド・エアーレスノズル部分を使用してスプ
レー塗布することを特徴とする印刷回路板の製造法。 Ｒ＝Va/Vb ……（１） （ただし、式（１）中Vaは、温度25℃において、SB型粘
度計によって回転数３回／分にて測定した粘度であり、
Vbは、同じく回転数30回／分にて測定した粘度であ
る。）The viscosity measured at a temperature of 25 ° C. at a rotation speed of 30 times / minute by an SB type viscometer specified in JIS-K7117 is 3000 mP.
spray-coating a photosensitive resist liquid having a viscosity of not more than a · s and having a structural viscosity index R defined by the following formula (1) in a range of 2 to 8 using an air-assisted airless nozzle portion. A method for manufacturing a printed circuit board, comprising: R = V a / V b (1) (where, V a in the formula (1) is a viscosity measured at a temperature of 25 ° C. by an SB type viscometer at a rotation speed of 3 times / minute,
Vb is the viscosity also measured at 30 revolutions / minute. )
する請求項１項記載の印刷回路板の製造法。2. The method for manufacturing a printed circuit board according to claim 1, wherein Vb is not more than 2000 mPa · s.
の印刷回路板の製造法。3. The method according to claim 1, wherein R is 2 to 7.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126436A JP2641961B2 (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Manufacturing method of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126436A JP2641961B2 (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Manufacturing method of printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425093A JPH0425093A (en) | 1992-01-28 |
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ID=14935157
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-
1990
- 1990-05-16 JP JP2126436A patent/JP2641961B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0425093A (en) | 1992-01-28 |
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