JP2639529B2 - Probe device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はプローブ装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a probe device.
（従来の技術） 半導体ウエハ上に形成されたチップを測定する工程に
おいて用いられる従来のプローブ装置は、この半導体ウ
エハを載置体に載置させたのち、この半導体ウエハのチ
ップの複数のパッドにプローブ針群を位置合わせする。
ように構成されている。(Prior Art) A conventional probe device used in a step of measuring a chip formed on a semiconductor wafer, mounts the semiconductor wafer on a mounting body, and then applies the semiconductor wafer to a plurality of pads of chips on the semiconductor wafer. Align the probe needle group.
It is configured as follows.
この位置合わせは、載置体と連動した駆動モータの駆
動で上記載置体を周方向に回転移動させて上記プローブ
針群と位置合わせしている。この位置合わせをするため
に上記載置体を周方向に回転移動する装置例として、第
４図に示すように、例えば、周方向に回転する載置体
（１）に設けた回転アーム（２）と直線移動する支持体
（３）との間にボール軸受（４）を介して連結したもの
がある。この装置は、支持体（３）の直線移動をボール
軸受（４）を介して回転アーム（２）に伝達し、この回
転アーム（２）が周方向に追動するものである。The positioning is performed by driving the driving motor in conjunction with the mounting body to rotate the mounting body in the circumferential direction to align with the probe needle group. As an example of an apparatus for rotating the above-described mounting body in the circumferential direction to perform this alignment, as shown in FIG. 4, for example, a rotating arm (2) provided on a mounting body (1) rotating in the circumferential direction. ) And a linearly moving support (3) are connected via a ball bearing (4). This device transmits a linear movement of a support (3) to a rotary arm (2) via a ball bearing (4), and the rotary arm (2) follows in a circumferential direction.
ここで周方向に回転する載置体（１）に設けた回転ア
ーム（２）と接線方向に移動する支持体（３）との直交
部における上記回転アーム（２）は載置体（１）の中心
線（５）上に位置するように設定されている。尚、上述
の載置体装置と異なものとに特開昭55−44931号公報に
開示されたものがある。Here, the rotating arm (2) in the orthogonal portion between the rotating arm (2) provided on the mounting body (1) rotating in the circumferential direction and the support (3) moving in the tangential direction is the mounting body (1). Is set to be on the center line (5). It should be noted that there is a device different from the above-described mounting device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-44931.
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上述の従来装置では、載置体に設けた回
転アームと、この回転アームに直交した接線方向の直線
移動部の原点位置が検出されないまま所定の角度まで載
置体を周回転させてしまうので載置体の回転基準位置が
定まらず、位置合わせの信頼性が低いという問題点があ
る。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-described conventional device, the rotation arm provided on the mounting body and the original position of the linear moving part in the tangential direction perpendicular to the rotation arm are not detected and the predetermined angle is reached. Since the mounting body is rotated circumferentially, the rotation reference position of the mounting body is not determined, and there is a problem that the reliability of the alignment is low.
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたも
ので、プローブ針に対して載置体上の半導体ウエハ上の
電極パッドを高い精度で位置合わせすることができるプ
ローブ装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and provides a probe device capable of positioning an electrode pad on a semiconductor wafer on a mounting body with high accuracy with respect to a probe needle. It is an object.
（問題点を解決するための手段） 本発明のプローブ装置は、半導体ウエハが載置された
載置体を周方向に回転可能に設け、この半導体ウエハに
形成されたチップのパッドとプローブ針とを電気的に接
触させてチップの電気的測定を行なうプローブ装置にお
いて、上記載置体に回転中心を一致させて設けられた支
軸の中心から径方向に延設された回転アームと、この回
転アームを移動させることにより上記載置体を周方向に
回転させる駆動手段と、この駆動手段による上記回転ア
ームの移動範囲内に設けられ且つ上記回転アームの基準
位置を検出して検出信号を出力する位置検出センサー
と、この位置検出センサーから入力する検出信号に基づ
いて上記載置体の回転基準位置を認識し、この回転基準
位置を基準とする上記載置体の周方向の回転角度を、上
記載置体に載置した半導体ウエハのパターン認識により
認識された上記プローブ針に対する上記半導体ウエハの
傾きに基づいて上記駆動手段による上記回転アームの駆
動量として算出して上記駆動手段を駆動制御する制御手
段とを備えたことを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) The probe apparatus of the present invention provides a mounting body on which a semiconductor wafer is mounted so as to be rotatable in a circumferential direction, and a chip pad formed on the semiconductor wafer, a probe needle and A probe arm for electrically measuring the tip by electrically contacting the rotating arm, a rotating arm extending radially from the center of a support shaft provided with the center of rotation coincident with the mounting body, Driving means for rotating the mounting body in the circumferential direction by moving the arm, and detecting a reference position of the rotating arm provided within the moving range of the rotating arm by the driving means and outputting a detection signal Recognizing a rotation reference position of the mounting body based on a position detection sensor and a detection signal input from the position detection sensor, and rotating the mounting body in a circumferential direction with respect to the rotation reference position. The angle is calculated as a driving amount of the rotary arm by the driving unit based on the inclination of the semiconductor wafer with respect to the probe needle recognized by the pattern recognition of the semiconductor wafer mounted on the mounting body, and the driving unit is operated. And control means for controlling the drive.
（作用） 本発明によれば、載置体上に半導体ウエハを載置した
後、位置検出センサーが回転アームの基準位置を検出し
て検出信号を制御手段へ出力すると、制御手段はこの検
出信号に基づいて載置体の位置を回転基準位置として認
識した後、載置体に載置した半導体ウエハのパターン認
識により認識されたプローブ針に対する半導体ウエハの
傾きに基づいて回転基準位置載置体の周方向の回転角度
を駆動手段による回転アームの駆動量として算絵し、こ
の算出結果に基づいて制御手段が駆動手段を駆動制御し
て回転アームを移動させると、これに伴って載置体が回
転して半導体ウエハ上の電極パッドをプローブ針に対し
て位置決めすることができる。(Operation) According to the present invention, when the position detection sensor detects the reference position of the rotary arm and outputs a detection signal to the control unit after the semiconductor wafer is mounted on the mounting body, the control unit outputs the detection signal. After recognizing the position of the mounting body as the rotation reference position based on the rotation reference position of the semiconductor wafer with respect to the probe needles recognized by the pattern recognition of the semiconductor wafer mounted on the mounting body, The rotation angle in the circumferential direction is calculated as a drive amount of the rotary arm by the drive unit, and based on the calculation result, the control unit drives and controls the drive unit to move the rotary arm. By rotating, the electrode pad on the semiconductor wafer can be positioned with respect to the probe needle.
（実施例） 以下、本発明の一実施例について図を用いて説明す
る。本実施例のプローブ装置は、図１に示すように、被
測定体としての半導体ウエハを載置する円盤状の載置体
（６）に回転中心を一致させて設けられた支軸（6a）の
中心から径方向に水平に延設された回転アーム（７）
と、この回転アーム（７）の外端近傍を挟持する挟持手
段（８）と、この挟持手段（８）を下方から支持する支
持体（９）と、この支持体（９）を往復移動させて回転
アームを移動させることにより載置体（６）を周方向に
回転させる駆動手段としての直線移動部（10）とを備え
て構成されている。Example An example of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the probe device according to the present embodiment has a support shaft (6a) provided with a disk-shaped mounting body (6) on which a semiconductor wafer as an object to be mounted is mounted with the center of rotation coincident therewith. Arm (7) extending radially horizontally from the center of the arm
A holding means (8) for holding the vicinity of the outer end of the rotary arm (7), a support (9) for supporting the holding means (8) from below, and reciprocating the support (9). And a linear moving section (10) as driving means for rotating the mounting body (6) in the circumferential direction by moving the rotating arm.
更に、このプローブ装置は、直線移動部（10）による
回転アーム（７）の移動範囲内に設けられ且つ回転アー
ム（７）の基準位置を検出して検出信号を出力する位置
検出センサー（13）と、この位置検出センサー（13）か
ら入力する検出信号に基づいて載置体（６）の回転基準
位置を認識し、この回転基準位置を基準とする載置体
（６）の周方向の回転角度θを直線移動部（10）による
回転アーム（７）の駆動量として算出して直線移動部
（10）を駆動制御する制御手段（図示せず）とを備えて
構成されている。Further, the probe device is provided within a moving range of the rotating arm (7) by the linear moving part (10), and detects a reference position of the rotating arm (7) and outputs a detection signal (13). And the rotation reference position of the mounting body (6) is recognized based on the detection signal input from the position detection sensor (13), and the rotation of the mounting body (6) in the circumferential direction with reference to the rotation reference position. A control means (not shown) for calculating the angle θ as a driving amount of the rotary arm (7) by the linear moving section (10) and controlling the driving of the linear moving section (10) is provided.
また、上記回転アーム（７）は、例えば金属によって
幅4mm×高6mm×長100mmに形成され、その内端側が載置
体（６）の支軸（6a）に固定されている。また、上記回
転アーム（７）はその一側面（7a）が上記基準位置及び
回転角度を決定する際の基準面を形成している。The rotating arm (7) is formed of, for example, metal with a width of 4 mm, a height of 6 mm, and a length of 100 mm, and the inner end thereof is fixed to a support shaft (6a) of the mounting body (6). Further, one side surface (7a) of the rotary arm (7) forms a reference surface for determining the reference position and the rotation angle.
また、上記支軸（6a）は筒状のベアリング（11）を介
して箱状の基台（12）に装着され、このベアリング（1
1）において載置体（６）と一体的に回転できるように
構成されている。The support shaft (6a) is mounted on a box-shaped base (12) via a cylindrical bearing (11).
It is configured to be able to rotate integrally with the mounting body (6) in 1).
また、上記直線移動部（10）は、後述のように上記移
動基準位置にある回転アーム（７）に直交する直線上で
支持体（９）を往復移動させて回転アーム（７）を移動
させるように構成されている。そして、この回転アーム
（７）の内方に位置検出センサー（13）が配設され、こ
の位置検出センサー（13）は回転アーム（７）が基準位
置に達した時にその一側面（7a）に接触して回転アーム
（７）の基準位置としての原点位置（Ｏ）、即ち載置体
（６）の回転基準位置を検出するように構成されてい
る。The linear moving section (10) moves the rotary arm (7) by reciprocating the support (9) on a straight line orthogonal to the rotary arm (7) at the movement reference position as described later. It is configured as follows. A position detecting sensor (13) is provided inside the rotating arm (7), and the position detecting sensor (13) is provided on one side surface (7a) when the rotating arm (7) reaches a reference position. It is configured to contact and detect an origin position (O) as a reference position of the rotating arm (7), that is, a rotation reference position of the mounting body (6).
従って、この位置検出センサー（13）で回転アーム
（７）の原点位置（Ｏ）を検出することにより載置体
（６）の周方向の回転移動量の基準点を検出することが
できる。もしくは原点の基準となるように構成されてい
る。Therefore, by detecting the origin position (O) of the rotating arm (7) with the position detecting sensor (13), it is possible to detect the reference point of the amount of rotational movement of the mounting body (6) in the circumferential direction. Alternatively, it is configured to be a reference for the origin.
上記支持体（９）上には回転アーム（７）の外端近傍
を挟持する挟持手段（８）が配設されている。この挟持
手段（８）は回転アーム（７）の一側面（7a）に接触す
る基準ローラ（14）と反対面（7b）に接触する押ローラ
（15）を有し、これら両ローラで回転アーム（７）を挟
持するように構成されている。そして、この押ローラ
（15）は支持体（９）上で移動自在に軸支されたブラケ
ット（16）の一端に取り付けられ、このブラケット（1
6）の他端に取り付けられたバネ（17）によって常に回
転アーム（７）の反対面（7b）に押圧されるように構成
されている。On the support (9), a holding means (8) for holding the vicinity of the outer end of the rotary arm (7) is provided. The holding means (8) has a reference roller (14) in contact with one side surface (7a) of the rotary arm (7) and a pressing roller (15) in contact with the opposite surface (7b). It is configured to hold (7). The push roller (15) is attached to one end of a bracket (16) movably supported on a support (9).
The spring (17) attached to the other end of (6) is configured to be constantly pressed against the opposite surface (7b) of the rotating arm (7).
また、上記直線移動部（10）は、上記支持体（９）の
ネジ穴（9a）に螺合した状態で貫通すると共に取付部材
（20）の左右両側面で支持されたリードスクリュ（18）
と、このリードスクリュ（18）に平行させて支持体
（９）のガイド穴（9b）を貫通して上記取付部材（20）
の左右両側面で支持されたガイド部材（19）と、このガ
イド部材（19）に従って支持体（９）を往復移動させる
ようにリードスクリュ（18）を回転駆動させる駆動モー
タ（21）とを備えて構成されている。尚、取付部材（2
0）は上記基台（12）に取り付けられている。In addition, the linear moving part (10) penetrates while being screwed into the screw hole (9a) of the support body (9), and the lead screw (18) supported on both left and right sides of the mounting member (20).
Through the guide hole (9b) of the support (9) in parallel with the lead screw (18).
A guide member (19) supported on both left and right sides of the motor; and a drive motor (21) for rotating and driving a lead screw (18) so as to reciprocate the support (9) according to the guide member (19). It is configured. In addition, the mounting member (2
0) is attached to the base (12).
従って、上記駆動モータ（21）を駆動させることによ
り、駆動モータ（21）に連動したリードスクリユ（18）
が回転する。この回転されたリードスクリユ（18）に螺
合した上記支持体（９）は直線移動する。この直線移動
により支持体（９）に設けられた挟持手段（８）が上記
回転アーム（７）を挟持しているので、直線移動に追従
するように回転する構成である。次に、動作について説
明する。Accordingly, by driving the drive motor (21), the lead screw (18) linked to the drive motor (21)
Rotates. The support (9) screwed to the rotated lead screw (18) moves linearly. Since the holding means (8) provided on the support (9) holds the rotary arm (7) by the linear movement, the holding means (8) rotates so as to follow the linear movement. Next, the operation will be described.
上記載置体（６）上に半導体ウエハ（図示せず）を載
置しこれを真空吸着により載置体（６）上面に支持し、
Ｘ−Ｙテーブル（図示せず）および駆動モータ（図示せ
ず）を駆動することにより載置体（６）と共に半導体ウ
エハ（図示せず）をＸ−Ｙ移動および周方向に回転移動
し、プローブ針（図示せず）に正対するように半導体ウ
エハ（図示せず）を位置合わせする。この位置合わせ
は、位置検出センサー（13）で上記回転アーム（７）が
原点位置に存在することを検出し、この状態を保って半
導体ウエハ（図示せず）を載置面に吸着する。この段階
では載置体（６）が原点位置に位置合わせされた状態で
あり、半導体ウエハはプローブ針に対して位置合わせが
行なわれていない。A semiconductor wafer (not shown) is mounted on the mounting body (6), and the semiconductor wafer (not shown) is supported on the upper surface of the mounting body (6) by vacuum suction.
By driving an XY table (not shown) and a drive motor (not shown), the semiconductor wafer (not shown) is rotated together with the mounting body (6) in the XY movement and the circumferential direction, and the probe. A semiconductor wafer (not shown) is positioned so as to face a needle (not shown). In this positioning, the position detection sensor (13) detects that the rotating arm (7) is at the origin position, and holds a semiconductor wafer (not shown) on the mounting surface while maintaining this state. At this stage, the mounting body (6) has been positioned at the origin position, and the semiconductor wafer has not been positioned with respect to the probe needles.
この吸着した半導体ウエハ（図示せず）をパターン認
識でプローブ針に対するチップの傾き、即ち載置体
（６）の回転角度を認識し、この認識した回転角度情報
に基づいて直線移動部（10）により直線移動量を制御手
段において算出する。そして、この直線移動量に即して
載置体（６）を周方向に回転移動させる。この回転移動
量は直線移動量に基づき決められるものである。The tilt of the chip with respect to the probe needle, that is, the rotation angle of the mounting body (6) is recognized by pattern recognition of the sucked semiconductor wafer (not shown), and the linear moving unit (10) is recognized based on the recognized rotation angle information. Is calculated by the control means. Then, the mounting body (6) is rotationally moved in the circumferential direction according to the linear movement amount. The amount of rotation is determined based on the amount of linear movement.
つぎに、この回転移動量と、直線移動量の関係につい
て、述べる。Next, the relationship between the rotational movement amount and the linear movement amount will be described.
第２図に示すように、載置体（６）の中心から距離ｌ
だけ離隔した位置に、この載置体（６）の接線方向に沿
って直線移動部（10）を設ける。As shown in FIG. 2, the distance l from the center of the mounting body (6)
A linear moving part (10) is provided at a position separated only by a distance in a tangential direction of the mounting body (6).
上記載置体（６）を周方向に回転移動させる接線方向
の移動量は、第３図に示すように、基準ローラ（14）の
半径をＲとすると、時計廻りに載置体が回転する場合
は、x1＝l tanθ＋Ｒ−R/cosθ反時計廻りに載置体
（６）が回転する場合は、x2＝l tanθ−Ｒ＋R/cosθで
表わされる。上記載置体（６）を周方向に回転移動する
ための接線方向の移動量は、例えばｌ＝90mm Ｒ＝4.5m
mを代入し、周方向の角度をθ＝１゜・２゜…とすれ
ば、その周方向の角度に対する接続方向の移動量は表−
１に示す値になる。As shown in FIG. 3, when the radius of the reference roller (14) is R, the mounting body rotates clockwise as the tangential movement amount for rotating the mounting body (6) in the circumferential direction. In the case, x 1 = l tan θ + R−R / cos θ When the mounting body (6) rotates counterclockwise, it is expressed by x 2 = l tan θ−R + R / cos θ. The amount of movement in the tangential direction for rotating the mounting body (6) in the circumferential direction is, for example, l = 90 mm R = 4.5 m
If m is substituted and the angle in the circumferential direction is set to θ = 1 ゜ · 2 ゜...
The value shown in FIG.
つぎに、上記の周方向に対する直線移動量が駆動モー
タの駆動量によるので、この駆動モータに入力する１パ
ルス当りの駆動モータによる直線移動量は、リードスク
リユのピッチをＰとすれば、 で表わされる。例えばＰを1.5mm、step角を1.8゜とすれ
ば ＝0.0075mmとなる。よって例えば載置体（６）を１゜を
回転させるには、1.57027÷0.0075＝209.4パルスを駆動
モータに入力すれば良いことになる。また、マイクロス
テップを用いることにより、より正確な直線移動の歩進
が可能となる。 Next, since the above-described linear movement amount in the circumferential direction depends on the drive amount of the drive motor, the linear movement amount of the drive motor per one pulse input to the drive motor can be obtained by setting the pitch of the lead screw to P. Is represented by For example, if P is 1.5mm and step angle is 1.8 ° = 0.0075 mm. Therefore, for example, to rotate the mounting body (6) by 1 °, it is sufficient to input 1.57027700.0075 = 209.4 pulses to the drive motor. In addition, the use of microsteps enables more accurate linear movement steps.
以上説明したように本実施例によれば、載置体（６）
の回転基準位置を回転アーム（７）を介して位置検出セ
ンサー（13）で検出し、この基準位置からのプローブ針
に対する半導体ウエハの傾きを認識し、この傾きに基づ
いた回転角度に対応する直線移動量を制御手段で算出し
て載置体（６）の回転量を正確に制御するようにしたの
で、プローブ針に対して載置体上の半導体ウエハを高い
精度で位置合わせすることができる。According to the present embodiment as described above, the mounting body (6)
The rotation reference position is detected by the position detection sensor (13) via the rotation arm (7), the inclination of the semiconductor wafer with respect to the probe needle from this reference position is recognized, and a straight line corresponding to the rotation angle based on this inclination is detected. Since the amount of movement is calculated by the control means and the amount of rotation of the mounting body (6) is accurately controlled, the semiconductor wafer on the mounting body can be positioned with high accuracy with respect to the probe needle. .
上記の実施例では、回転アーム（７）の位置を検出し
て、原点位置を定めていたが、回転アーム（７）と係合
する支持体（９）の直線移動する接線の直交点位置を原
点と定めることも可能である。In the above embodiment, the position of the rotary arm (7) is detected to determine the origin position. However, the orthogonal point position of the linearly moving tangent of the support (9) engaged with the rotary arm (7) is determined. It is also possible to determine the origin.
本発明によれば、半導体ウエハが載置された載置体を
周方向に回転可能に設け、この半導体ウエハに形成され
たチップのパッドとプローブ針とを電気的に接触させて
チップの電気的測定を行なうプローブ装置において、上
記載置体に回転中心を一致させて設けられた支軸の中心
から径方向に延設された回転アームと、この回転アーム
を移動させることにより上記載置体を周方向に回転させ
る駆動手段と、この駆動手段による上記回転アームの移
動範囲内に設けられ且つ上記回転アームの基準位置を検
出して検出信号を出力する位置検出センサーと、この位
置検出センサーから入力する検出信号に基づいて上記載
置体の回転基準位置を認識し、この回転基準位置を基準
とする上記載置体の周方向の回転角度を、上記載置体に
載置した半導体ウエハのパターン認識により認識された
上記プローブ針に対する上記半導体ウエハの傾きに基づ
いて上記駆動手段による上記回転アームの駆動量として
算出して上記駆動手段を駆動制御する制御手段とを備え
ているため、プローブ針に対して載置体上の半導体ウエ
ハ上の電極パッドを高い精度で位置合わせすることがで
きるプローブ装置を提供することができる。According to the present invention, the mounting body on which the semiconductor wafer is mounted is rotatably provided in the circumferential direction, and the pads of the chips formed on the semiconductor wafer are brought into electrical contact with the probe needles to electrically connect the chips. In a probe device for performing measurement, a rotating arm extending radially from the center of a support shaft provided with the rotation center coincident with the mounting body, and the mounting body is moved by moving the rotating arm. A driving unit for rotating in the circumferential direction, a position detection sensor provided within a moving range of the rotation arm by the driving unit, for detecting a reference position of the rotation arm and outputting a detection signal, and an input from the position detection sensor. The rotation reference position of the mounting body is recognized based on the detection signal to be detected, and the rotation angle of the mounting body in the circumferential direction with respect to the rotation reference position is set as the semiconductor wafer mounted on the mounting body. Control means for controlling the drive means by calculating the drive amount of the rotary arm by the drive means based on the inclination of the semiconductor wafer with respect to the probe needle recognized by the pattern recognition of the probe. It is possible to provide a probe device that can position an electrode pad on a semiconductor wafer on a mounting body with respect to a needle with high accuracy.
第１図は本発明の載置体装置の一実施例を示す全体斜視
図。 第２図は第１図の主要部の説明図。 第３図は第２図の回転アームと基準ローラとの説明の拡
大図。 第４図は従来の載置体装置の説明図。 ６……載置体、７……回転アーム ８……挟接手段、９……支持体 10……直線移動部、11……ベアリング 12……基台、13……検出手段（センサ） 14……基準ローラFIG. 1 is an overall perspective view showing one embodiment of a mounting body device of the present invention. FIG. 2 is an explanatory view of a main part of FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a description of a rotary arm and a reference roller of FIG. FIG. 4 is an explanatory view of a conventional mounting device. 6 mounting body 7 rotating arm 8 pinching means 9 support 10 linear moving part 11 bearing 12 base 13 detecting means (sensor) 14 …… Reference roller
Claims (3)
に回転可能に設け、この半導体ウエハに形成されたチッ
プのパッドとプローブ針とを電気的に接触させてチップ
の電気的測定を行なうプローブ装置において、上記載置
体に回転中心を一致させて設けられた支軸の中心から径
方向に延設された回転アームと、この回転アームを移動
させることにより上記載置体を周方向に回転させる駆動
手段と、この駆動手段による上記回転アームの移動範囲
内に設けられ且つ上記回転アームの基準位置を検出して
検出信号を出力する位置検出センサーと、この位置検出
センサーから入力する検出信号に基づいて上記載置体の
回転基準位置を認識し、この回転基準位置を基準とする
上記載置体の周方向の回転角度を、上記載置体に載置し
た半導体ウエハのパターン認識により認識された上記プ
ローブ針に対する上記半導体ウエハの傾きに基づいて上
記駆動手段による上記回転アームの駆動量として算出し
て上記駆動手段を駆動制御する制御手段とを備えたこと
を特徴とするプローブ装置。A mounting body on which a semiconductor wafer is mounted is rotatably provided in a circumferential direction, and a pad of the chip formed on the semiconductor wafer is electrically contacted with a probe to electrically measure the chip. A rotating arm extending radially from the center of a support shaft provided with the rotation center coincident with the mounting body, and moving the rotating arm to rotate the mounting body. Driving means for rotating the rotating arm in a direction, a position detecting sensor provided within a moving range of the rotating arm by the driving means for detecting a reference position of the rotating arm and outputting a detection signal, and inputting from the position detecting sensor. The rotation reference position of the mounting body is recognized based on the detection signal, and the rotation angle in the circumferential direction of the mounting body with respect to the rotation reference position is set to a value of the semiconductor wafer mounted on the mounting body. Control means for calculating a drive amount of the rotary arm by the drive means based on an inclination of the semiconductor wafer with respect to the probe needle recognized by the turn recognition and controlling drive of the drive means. Probe device.
上記回転アームに直交する直線上で直線駆動することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブ装置。2. The probe device according to claim 1, wherein said driving means linearly drives on a straight line orthogonal to said rotary arm at said movement reference position.
上記回転アームの一側面に接触することにより検出する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
載のプローブ装置。3. The probe device according to claim 1, wherein the position detection sensor detects the reference position by contacting one side surface of the rotary arm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62135662A JP2639529B2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Probe device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62135662A JP2639529B2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Probe device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63298190A JPS63298190A (en) | 1988-12-05 |
| JP2639529B2 true JP2639529B2 (en) | 1997-08-13 |
Family
ID=15157005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62135662A Expired - Lifetime JP2639529B2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Probe device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639529B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465623A (en) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Measuring method for minute angular velocity and minute angle and device for generating these quantities |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6044248A (en) * | 1983-08-16 | 1985-03-09 | Yamazaki Mazak Corp | Positioning method of rotary unit |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62135662A patent/JP2639529B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63298190A (en) | 1988-12-05 |
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