JP2637520B2 - フッ素樹脂微粉の製法 - Google Patents

フッ素樹脂微粉の製法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、単純な機械粉砕では25μm以下に微粉砕す
ることが困難なフッ素樹脂を対象にして、微粉砕を可能
にするために、フッ素樹脂に電離性放射線を照射し、そ
の後でフッ素樹脂を機械粉砕するフッ素樹脂微粉の製法
に関する。
〔従来の技術〕
従来、電離性放射線照射によってフッ素樹脂の架橋を
切った後、ハロゲン化メタンと酸素の共存下でフッ素樹
脂を加熱処理し、その後で、ロール粉砕機やハンマー粉
砕機による粗砕処理とボールミルや引臼などによる微粉
砕処理によってフッ素樹脂の微粉を製造していた(例え
ば特開昭49−22449号公報参照)。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、加熱処理工程が必要な上に粉砕に方式が相違
する二工程が必要であるため、設備、手間、経費、作業
時間のいずれにおいても欠点があり、危険なハロゲン化
メタンを取扱わなければならず、薬品管理や安全性の面
でも欠点があった。
さらに、フッ素樹脂の微粉の粒度は、100メッシュ通
過分が88重量%程度であり、未だ微粉砕が不十分であっ
た。
本発明の目的は、工程の簡略化を図れると共に危険な
薬品を不要にでき、かつ、十分な微粉砕を実現できる、
一段と優れた機械粉砕方式のフッ素樹脂微粉の製法を提
供する点にある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の特徴手段は、フッ素樹脂の機械粉砕を、電離
性放射線を照射しただけのフッ素樹脂に対して実行する
と共に、フッ素樹脂が低温脆性を示す低温雰囲気下で実
行することにあり、その作用・効果は次の通りである。
〔作 用〕
いかなる条件で機械粉砕すればフッ素樹脂の十分な微
粉砕を実行できると共に、工程の簡略化を十分に図れる
かについて、各種実験により調べたところ、下記の事実
が判明した。
例えば−100℃以下のフッ素樹脂が低温脆性を示す低
温雰囲気下で機械粉砕を実行すれば、前述の従来技術で
必要とした薬品処理と加熱処理を施さないで、単に電離
性放射線を照射しただけでフッ素樹脂を十分に微粉砕で
きる事実が判った。また、方式が相違する二工程の機械
粉砕を必要とせずに、衝撃式粉砕装置だけで1〜2回粉
砕処理することによって、前述の従来技術よりも一段と
微細に粉砕できる事実が判った。
つまり、フッ素樹脂が低温脆性を示す−100℃で衝撃
粉砕する本発明法、及び、30℃で衝撃粉砕する比較法夫
々において、γ線照射量を変更すると、フッ素樹脂微粉
の粒度がいかに変化するかを調べたところ、第2図に示
す結果を得た。
その結果から、望ましくは6〜15Mradのγ線を照射
し、フッ素樹脂が低温脆性を示す低温雰囲気下で機械粉
砕すると、電離性放射線照射によるフッ素樹脂の架橋切
断と低温脆化の相剰作用で、薬品処理や加熱処理を必要
とせずに、かつ、衝撃式粉砕だけで、フッ素樹脂を十分
に微粉化できることが判った。
また、10Mradの電離性放射線を放射しただけのフッ素
樹脂を−100℃のフッ素樹脂が低温脆性を示す低温雰囲
気で機械粉砕して、フッ素樹脂微粉の粒度を調べたとこ
ろ、微粉のほぼ全量が100メッシュの篩を通過し、62.5
重量%の微粉が500メッシュの篩を通過した。他方、前
述の従来技術では88重量%の微粉が100メッシュの篩を
通過するにすぎず、従来技術に比して本発明法は大巾な
微粒子化を図れることが判った。
〔発明の効果〕
その結果、従来必要としていた薬品処理と加熱処理を
無くすと共に、一方式の機械粉砕で済ますことができ
て、工程の大巾な簡略化を図れ、設備、手間、経費及び
作業時間のいずれにおいても有利に、かつ、危険な薬品
を必要としないで完全にフッ素樹脂の機械粉砕を実行で
きるようになり、その上、一段と微細なフッ素樹脂微粉
を製造できるようになった。
〔実施例〕
次に、第1図により実施例を説明する。
先ず、フッ素樹脂に電離性放射線を照射して、フッ素
樹脂の架橋を切断する。
電離性放射線はα線、β線、γ線及びX線のいずれで
もよく、放射線源は原子炉、放射線同位元素、ファンデ
グラフ及びX線発生装置などである。工業的に望ましい
ものは、ファンデグラフによる電子線又はγ線、コバル
ト−60のγ線、X線発生装置によるX線などである。
フッ素樹脂はポリテトラフルオルエチレン、ポリクロ
ルトリオルエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ
化ビニル、その他である。
また、フッ素樹脂は粒状、粒状、繊維状、予備成型し
たもの等のいかなるものでもよい。
電離性放射線照射量は第2図に示すように6〜15Mrad
が効果及び効率面から望ましく、さらに望ましくは10Mr
ad程度(9〜11Mrad)である。
次に、電離性放射線を照射しただけのフッ素樹脂を、
衝撃式粉砕装置においてフッ素樹脂が低温脆性を示す低
温雰囲気下(例えば−100℃以下)で機械粉砕し、フッ
素樹脂微粉を製造する。
衝撃式粉砕装置は例えばハンマーミルなどの公知のも
のから適宜選定する。
フッ素樹脂が低温脆性を示す低温雰囲気にするに、例
えば液化窒素ガスなどの低温液化ガスを粉砕装置内に噴
霧したり、粉砕装置の冷却ジャケットに供給する等、適
当な手段を選択できる。
衝撃粉砕は必要に応じて複数回行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のフローシートであり、第2図は実験結
果を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−17456(JP,A) 特開 昭55−124612(JP,A) 特開 昭50−75645(JP,A) 特開 昭49−22449(JP,A) 特公 昭56−8043(JP,B2) 特公 昭52−25858(JP,B2)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フッ素樹脂に電離性放射線を照射し、その
    後でフッ素樹脂を機械粉砕するフッ素樹脂微粉の製法で
    あって、 前記機械粉砕を、前記電離性放射線を照射しただけのフ
    ッ素樹脂に対して実行すると共に、フッ素樹脂が低温脆
    性を示す低温雰囲気下で実行するフッ素樹脂微粉の製
    法。
  2. 【請求項2】前記電離性放射線の照射量を6〜15Mradに
    する請求項1記載のフッ素樹脂微粉の製法。
  3. 【請求項3】前記機械粉砕を衝撃式粉砕装置だけで実行
    する請求項1又は2記載のフッ素樹脂微粉の製法。
JP29438388A 1988-11-21 1988-11-21 フッ素樹脂微粉の製法 Expired - Lifetime JP2637520B2 (ja)

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