JP2623305B2 - 芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形方法 - Google Patents
芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形方法Info
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- JP2623305B2 JP2623305B2 JP63189329A JP18932988A JP2623305B2 JP 2623305 B2 JP2623305 B2 JP 2623305B2 JP 63189329 A JP63189329 A JP 63189329A JP 18932988 A JP18932988 A JP 18932988A JP 2623305 B2 JP2623305 B2 JP 2623305B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形方法に
係り、詳しくは表面が酸化劣化したり、破損することの
ない芳香族ポリエステル樹脂成形品の成形方法に関す
る。
係り、詳しくは表面が酸化劣化したり、破損することの
ない芳香族ポリエステル樹脂成形品の成形方法に関す
る。
（従来技術） 芳香族ポリエステル樹脂は優れた耐熱性を有し、液晶
ポリマーであるため分子鎖自体が配向し、自己補強効果
があらわれて、高強度・高弾性を持つ。このような性質
を生かし耐熱性の必要な電気電子部品や摺動部品、また
事務機や自動車の部品等に広く利用されつつある。
ポリマーであるため分子鎖自体が配向し、自己補強効果
があらわれて、高強度・高弾性を持つ。このような性質
を生かし耐熱性の必要な電気電子部品や摺動部品、また
事務機や自動車の部品等に広く利用されつつある。
一般的に樹脂の線膨張係数は金属に比べて大きく、例
えば６−ナイロンでは８×10-5（cm/cm/℃）、ポリアセ
タールでは９×10-5（cm/cm/℃）、ポリエチレンでは11
×10-5（cm/cm/℃）であるが、芳香族ポリエステルは１
〜2.5×10-5（cm/cm/℃）で金属に近い線膨張係数を持
っている。この特性のため成形収縮率も小さいので、成
形時に金型より成形品の離型が困難な樹脂である。
えば６−ナイロンでは８×10-5（cm/cm/℃）、ポリアセ
タールでは９×10-5（cm/cm/℃）、ポリエチレンでは11
×10-5（cm/cm/℃）であるが、芳香族ポリエステルは１
〜2.5×10-5（cm/cm/℃）で金属に近い線膨張係数を持
っている。この特性のため成形収縮率も小さいので、成
形時に金型より成形品の離型が困難な樹脂である。
従来、金型からの成形品の離型のための離型剤にはフ
ッ素系やシリコーン系の一般的な金型離型剤、または二
硫化モリブデンをグリースに分散させたペーストが離型
剤の代用として用いられていた。
ッ素系やシリコーン系の一般的な金型離型剤、または二
硫化モリブデンをグリースに分散させたペーストが離型
剤の代用として用いられていた。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、芳香族ポリエステルは300℃以上の成形温度
を必要としフッ素系やシリコーン系の離型剤は塗布後熱
により変質あるいは分解してしまい離型剤としての効果
がなくなり、離型時に成形品が割れてしまう場合もあ
る。
を必要としフッ素系やシリコーン系の離型剤は塗布後熱
により変質あるいは分解してしまい離型剤としての効果
がなくなり、離型時に成形品が割れてしまう場合もあ
る。
また、二硫化モリブデンをグリースに分散させたペー
ストは離型剤として使用する場合、金型表面に薄くしか
も均一に塗布する必要があり、塗布量が少な過ぎれば離
型効果はあまりなく、逆に塗布量が多過ぎると成形品の
仕上り面が粗くなるという欠点がある他に、塗布後、熱
によりグリースが気化し金型表面には二硫化モリブデン
のみが付着している状態になるで、金型表面に何かが触
れたりすることによって二硫化モリブデンが離脱し易
く、その部分で成形品が金型に融着してしまっていた。
そして、この傾向は特に雄型において顕著であった。
ストは離型剤として使用する場合、金型表面に薄くしか
も均一に塗布する必要があり、塗布量が少な過ぎれば離
型効果はあまりなく、逆に塗布量が多過ぎると成形品の
仕上り面が粗くなるという欠点がある他に、塗布後、熱
によりグリースが気化し金型表面には二硫化モリブデン
のみが付着している状態になるで、金型表面に何かが触
れたりすることによって二硫化モリブデンが離脱し易
く、その部分で成形品が金型に融着してしまっていた。
そして、この傾向は特に雄型において顕著であった。
本発明のこのような点を改善し、表面酸化劣化や損傷
のない芳香族ポリエステル樹脂成形体を成形することの
できる圧縮成形方法を提供するものである。
のない芳香族ポリエステル樹脂成形体を成形することの
できる圧縮成形方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために、芳香族ポリエステル樹脂
の圧縮成形方法において、雄型と雌型の両金型の内、少
なくとも投入した芳香族ポリエステル樹脂と接する雄型
の表面に金属箔を脱着容易に被覆し成形後の離型時に前
期金属箔の少なくとも一部を成形品の表面に付着させ、
成形品を金属箔と共に金型から離型し、表面に付着した
金属箔を研磨除去することを特徴とする。
の圧縮成形方法において、雄型と雌型の両金型の内、少
なくとも投入した芳香族ポリエステル樹脂と接する雄型
の表面に金属箔を脱着容易に被覆し成形後の離型時に前
期金属箔の少なくとも一部を成形品の表面に付着させ、
成形品を金属箔と共に金型から離型し、表面に付着した
金属箔を研磨除去することを特徴とする。
更に本発明の成形方法について詳しく述べる。
第１図において雄型（１）と雌型（２）からなる圧縮
成形用金型の雄型（１）を金属箔（３）で覆い、金属箔
（３）を粘着性のテープ（４）等で雄型（１）に固定す
る。そして金型を加熱し芳香族ポリエステルの原料樹脂
（５）を雌型（２）のキャビティ内に充填する。その
後、雄型（１）をセットして加圧成形し、冷却してから
第２図に示されるように成形品（６）を金属箔（３）と
共に雄型（１）から離型する。離型した成形品（６）に
は金属箔（３）が付着しているので研磨により取り除
く。また金属箔（３）は雌型（２）には必ずしも被覆し
なくてよい。それは雄型（１）の方は二硫化モリブデン
系の離型剤を塗布しても塗布面が下を向いているため、
わずかな振動などにより二硫化モリブデンが離脱してし
まうが、雌型（２）は塗布面が上を向いているため離脱
しにくいので、雌型（２）の方は成形品（６）が比較的
離型しやすいからである。勿論、雌型（２）からの離型
についても離型剤だけでなく金属箔も使用した方が成形
品にとってはよい。
成形用金型の雄型（１）を金属箔（３）で覆い、金属箔
（３）を粘着性のテープ（４）等で雄型（１）に固定す
る。そして金型を加熱し芳香族ポリエステルの原料樹脂
（５）を雌型（２）のキャビティ内に充填する。その
後、雄型（１）をセットして加圧成形し、冷却してから
第２図に示されるように成形品（６）を金属箔（３）と
共に雄型（１）から離型する。離型した成形品（６）に
は金属箔（３）が付着しているので研磨により取り除
く。また金属箔（３）は雌型（２）には必ずしも被覆し
なくてよい。それは雄型（１）の方は二硫化モリブデン
系の離型剤を塗布しても塗布面が下を向いているため、
わずかな振動などにより二硫化モリブデンが離脱してし
まうが、雌型（２）は塗布面が上を向いているため離脱
しにくいので、雌型（２）の方は成形品（６）が比較的
離型しやすいからである。勿論、雌型（２）からの離型
についても離型剤だけでなく金属箔も使用した方が成形
品にとってはよい。
また、ここで使用される芳香族ポリエステル樹脂と
は、基本的には芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸の
縮合した構造を有する高分子である。芳香族ジオールモ
ノマーとしてはハイドロキノン、ハイドロキノン誘導
体、ビフェノール等があり、芳香族ジカルボン族モノマ
ーとしてはテレフタール酸、テレフタール酸誘導体があ
る他に芳香族ヒドロキシカルボン酸もモノマーとして使
用される。これらモノマーの組合せにより組成を色々変
えて縮合反応により得られる樹脂単体の他にも充填剤あ
るいは補強剤を配合した樹脂を使用することができ、原
料の形状はペレットや粉末がある。
は、基本的には芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸の
縮合した構造を有する高分子である。芳香族ジオールモ
ノマーとしてはハイドロキノン、ハイドロキノン誘導
体、ビフェノール等があり、芳香族ジカルボン族モノマ
ーとしてはテレフタール酸、テレフタール酸誘導体があ
る他に芳香族ヒドロキシカルボン酸もモノマーとして使
用される。これらモノマーの組合せにより組成を色々変
えて縮合反応により得られる樹脂単体の他にも充填剤あ
るいは補強剤を配合した樹脂を使用することができ、原
料の形状はペレットや粉末がある。
また、金属箔は金型に傷つけることがなく、成形温度
よりも融点が十分に高いものであって成形後、成形品か
ら研磨により取り除きやすい軟らかいものがよく、アル
ミニウム、黄銅等が挙げられる。また厚みは10〜100μ
ｍのものが好ましく、薄過ぎると破損し易く、厚過ぎる
と成形後の除去作業が困難となる。
よりも融点が十分に高いものであって成形後、成形品か
ら研磨により取り除きやすい軟らかいものがよく、アル
ミニウム、黄銅等が挙げられる。また厚みは10〜100μ
ｍのものが好ましく、薄過ぎると破損し易く、厚過ぎる
と成形後の除去作業が困難となる。
圧縮成形の条件は一般的な芳香族ポリエステル樹脂の
圧縮成形のものと同じであり、原料充填時の金型温度は
樹脂の融点よりも10〜40℃高くするのが好ましく、融点
＋10℃より低いと溶融不足になったり溶融時間が長くな
り、融点＋40℃より高いと樹脂表面が酸化されて変色す
る。
圧縮成形のものと同じであり、原料充填時の金型温度は
樹脂の融点よりも10〜40℃高くするのが好ましく、融点
＋10℃より低いと溶融不足になったり溶融時間が長くな
り、融点＋40℃より高いと樹脂表面が酸化されて変色す
る。
また加圧は100〜400kg/cm2の範囲がよく、100kg/cm2
未満では溶融不足が起こりやすく、400kg/cm2を越える
と両金型間にある隙間からの樹脂漏れが多くなり不適当
である。加圧下での加熱時間は成形品の肉厚によって異
なるが20mm肉厚で約20分間を要する。その後、加圧下で
樹脂融点よりも０〜30℃低い温度まで冷却して加圧をや
めるが、冷却が十分でないと樹脂の固化が不足し、冷却
しすぎると固化した成形品が加圧によって割れることが
ある。
未満では溶融不足が起こりやすく、400kg/cm2を越える
と両金型間にある隙間からの樹脂漏れが多くなり不適当
である。加圧下での加熱時間は成形品の肉厚によって異
なるが20mm肉厚で約20分間を要する。その後、加圧下で
樹脂融点よりも０〜30℃低い温度まで冷却して加圧をや
めるが、冷却が十分でないと樹脂の固化が不足し、冷却
しすぎると固化した成形品が加圧によって割れることが
ある。
金型からの成形品の取り出しは、冷却による成形品の
変形がほとんどなくなる150℃以下の温度まで冷却され
た時に行うことが好ましい。
変形がほとんどなくなる150℃以下の温度まで冷却され
た時に行うことが好ましい。
また、金属箔は成形後の離型後に成形品と共に金型よ
り離型されることから脱着は容易である方がよく、金属
箔の固定はセロハン等から成る粘着テープによる。
り離型されることから脱着は容易である方がよく、金属
箔の固定はセロハン等から成る粘着テープによる。
以下本発明の実施例を詳述するが、これのみに限定さ
れないことはいうまでもない。
れないことはいうまでもない。
（実施例１） ヒドロキシ安息香酸、ビフェノール、テレフタール酸
の三元共重合体である芳香族ポリエステル樹脂（商品
名：エコノールＥ−1000住友化学工業（株）製）の粉末
原料より10mm厚みで250×300mmの板を電熱加熱、油圧圧
縮成形機を用いて成形した。成形の手順は次の通りであ
る。
の三元共重合体である芳香族ポリエステル樹脂（商品
名：エコノールＥ−1000住友化学工業（株）製）の粉末
原料より10mm厚みで250×300mmの板を電熱加熱、油圧圧
縮成形機を用いて成形した。成形の手順は次の通りであ
る。
成形品の表裏面と接する金型面を厚さ15μｍのアルミ
ニウム箔で覆い、側面に二硫化モリブデンをグリース中
に分散させたペーストを薄く均一に塗布した後、金型を
加熱して380℃±３℃の温度で上記粉末原料を均一に充
填し、次に徐々に圧縮力を上げ400kg/cm2として15分間
加熱、加圧を続ける。その後加熱をやめ、金型温度が28
0℃±２℃まで放冷するが、この間も400kg/cm2に加圧し
ておく。金型温度が280℃±２℃となった時点で圧力を0
kg/cm2まで低下させ、更に金型内にて150℃以下まで冷
却後に取り出した。金型開放時に樹脂成形板は金型より
離型しており、容易に取り出すことができた。
ニウム箔で覆い、側面に二硫化モリブデンをグリース中
に分散させたペーストを薄く均一に塗布した後、金型を
加熱して380℃±３℃の温度で上記粉末原料を均一に充
填し、次に徐々に圧縮力を上げ400kg/cm2として15分間
加熱、加圧を続ける。その後加熱をやめ、金型温度が28
0℃±２℃まで放冷するが、この間も400kg/cm2に加圧し
ておく。金型温度が280℃±２℃となった時点で圧力を0
kg/cm2まで低下させ、更に金型内にて150℃以下まで冷
却後に取り出した。金型開放時に樹脂成形板は金型より
離型しており、容易に取り出すことができた。
また、成形品表面に酸化劣化も見られず、損傷も認め
られなかった。成形品にはアルミニウム箔が付着してお
り、サンドペーパーなどによる研磨で除去する。
られなかった。成形品にはアルミニウム箔が付着してお
り、サンドペーパーなどによる研磨で除去する。
（実施例２） 成形金型の雄型面即ち成形板の上面と接する面だけを
厚さ15μｍのアルミニウム箔で覆い雌型面即ち成形板の
下面と側面には二硫化モリブデンをグリース中に分散さ
せたペーストを薄く均一に塗布し、それ以外は実施例１
と同樹脂を同様の条件で成形した結果、成形品の雌型に
接していた面には若干酸化による着色が見られたが加工
用素材としては十分に使用できる板が成形でき、離型性
も良好であった。
厚さ15μｍのアルミニウム箔で覆い雌型面即ち成形板の
下面と側面には二硫化モリブデンをグリース中に分散さ
せたペーストを薄く均一に塗布し、それ以外は実施例１
と同樹脂を同様の条件で成形した結果、成形品の雌型に
接していた面には若干酸化による着色が見られたが加工
用素材としては十分に使用できる板が成形でき、離型性
も良好であった。
（比較例） 樹脂が接する金型面の全面に二硫化モリブデンをグリ
ースに分散させたペーストを薄く均一に塗布して実施例
１と同樹脂を同様の条件で成形したが雄型と成形品との
離型性が悪く、金型開放時に板が損傷した。
ースに分散させたペーストを薄く均一に塗布して実施例
１と同樹脂を同様の条件で成形したが雄型と成形品との
離型性が悪く、金型開放時に板が損傷した。
（効果） 以上のように芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形にお
いて樹脂と金型、特に離型性の悪い雄型との間に金属の
箔を介在させて成形することによって金型開放時、成形
品と金型との離型性がよく金型に融着してしまうことに
よる成形品の損傷、または離型剤による酸化劣化等のな
い成形品を得ることができるという効果を有する。
いて樹脂と金型、特に離型性の悪い雄型との間に金属の
箔を介在させて成形することによって金型開放時、成形
品と金型との離型性がよく金型に融着してしまうことに
よる成形品の損傷、または離型剤による酸化劣化等のな
い成形品を得ることができるという効果を有する。
第１図は雄型を金属箔で覆った時の金型を示す断面図、
第２図は成形後に雄型を離型した状態を示す断面図であ
る。 （１）……雄型 （２）……雌型 （３）……金属箔 （４）……粘着テープ （５）……原料樹脂 （６）……成形品
第２図は成形後に雄型を離型した状態を示す断面図であ
る。 （１）……雄型 （２）……雌型 （３）……金属箔 （４）……粘着テープ （５）……原料樹脂 （６）……成形品
Claims (1)
- 【請求項１】雌型のキャビティに芳香族ポリエステル樹
脂の原料を充填し、その後雄型を設置して圧縮成形する
方法において、雄型と雌型の両金型のうち、少なくとも
投入した芳香族ポリエステル樹脂と接する雄型の表面に
金属箔を脱着容易に被覆し、成形後の離型時に前記金属
箔の少なくとも一部を成形体の表面に付着させて脱型
し、その後成形体の表面に付着した金属箔を研磨除去す
ることを特徴とする芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189329A JP2623305B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189329A JP2623305B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236914A JPH0236914A (ja) | 1990-02-06 |
| JP2623305B2 true JP2623305B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=16239526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63189329A Expired - Fee Related JP2623305B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 芳香族ポリエステル樹脂の圧縮成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2623305B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050082720A1 (en) * | 2003-01-23 | 2005-04-21 | Bloom Joy S. | Moldings of liquid crystalline polymer powders |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321010U (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-12 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP63189329A patent/JP2623305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0236914A (ja) | 1990-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |