JP2618726B2 - 微生物分解性高分子を含む紙塗工液の管理方法 - Google Patents

微生物分解性高分子を含む紙塗工液の管理方法

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【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は微生物分解性高分子を含む紙塗工液の管理方
法に関するものである。
(従来技術及びその問題点) 従来、加工紙を得るために、種々の機能を持った紙塗
工液を紙表面に塗工することは知られている。また、紙
表面に紙塗工液を塗工する方法としては、調整タンクか
らの塗工液をコーティングヘッドに供給して走行中の紙
に塗工し、紙上に存在する過剰の塗工液はこれをブレー
ドで取除いて前記タンクに戻して新しい塗工液に混合
し、再び塗工に使用するという塗工液の循環使用方式が
広く採用されている。
ところで、紙用塗工液としては、一般に、無機微粉末
を高分子バインダーとともに水に添加して形成したスラ
リーが用いられている。この場合、高分子バインダーと
しては、殿粉や、カゼイン、樹脂エマルジョン、樹脂ラ
テックス等が用いられている。また、無機微粉末として
は、クレーや、カオリン、炭酸カルシウム、タルク、酸
化チタン等が用いられている。さらに、塗工液の粘度、
流動性及び保水性等の性状を調節するために、アルギン
酸ソーダや、カルボキシメチルセルロース等の水溶性高
分子が補助成分として少量添加される。
このような紙塗工液は、高速で走行する紙に対して塗
工されることから、その性状は常に一定のものでなけれ
ばならない。しかし、塗工に際しては、しばしば、塗工
液の性状変化によるトラブルが発生し、大きな損害を受
けることがある。そして、このようなトラブル発生原因
の1つとして、塗工液の微生物による変質があり、この
変質は高分子の微生物による分解を含む。前記のよう
に、塗工液は、調整タンクに貯溜され、また塗工後の余
剰のものは循環使用されることから、その間に微生物の
増殖が起り、これが原因となって、塗工液の粘度が低下
し、所望する塗工が達成されなくなる。従って、塗工液
の性状が一定しているか否かを検知し、塗工液の管理を
行うことは非常に重要である。
従来、塗工液を管理する方法としては、平板培養法
(コロニーの計数法)による生菌数測定が広く行われて
きた。しかし、この培養法では、培養期間分の計測時差
が生じるため、即時性の要求される塗工液の管理方法と
しては満足し得るものではない。また、迅速な微生物測
定法として、ATP測定法や濁度測定法が知られている
が、これらの方法はいずれも被検物質に濁りがあるとき
にはその適用が困難で、スラリー状の塗工液の管理手段
としては、余り有効な方法ではない。
一方、微生物の菌数を測定する方法として、溶液の酸
化還元電位を測定する方法がある(Trends in analytic
al Chemistry,Vol 3,No 10,P253〜258、1984、Applied
and Environmental Microbiology,Nov.1985,P1208〜121
2)。
この方法は、微生物が物質中で活発に増殖活動を行う
時には、その物質の酸化還元電位を低下させるという事
実を利用したものである。しかし、この方法は、現在の
ところ、培養物中の菌数の測定手段として利用されてい
るだけで、塗工液の管理手段としては何ら利用されてい
ない。
(発明の課題) 本発明は、微生物分解性高分子を含む紙塗工液の管理
に見られる前記問題点を克服した新しい管理方法を提供
することをその課題とする。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ね
た結果、紙塗工液には酸化還元電位が急激に低下する変
質開始時点が存在することを見い出すとともに、この変
質開始時点を検知し、この時点においてその紙塗工液に
殺菌剤を添加することによりその紙塗工液の変質を防止
し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明によれば、微生物分解性高分子を含む紙
塗工液を管理する方法において、該紙塗工液の酸化還元
電位を経時的に測定するとともに、その酸化還元電位の
経時的測定値に、1時間当り50mV/時以上の電位降下が
検知されたときに、この時点において該紙塗工液に殺菌
剤を添加することを特徴とする微生物分解性高分子を含
む紙塗工液の管理方法が提供される。
本発明の紙塗工液の管理方法は、紙塗工液の一部を試
料としてサンプリングし、その酸化還元電位を測定す
る。この酸化還元電位は、経時的に行うことが必要で、
試料のサンプリングは、連続的又は3時間以内の間隔で
間欠的に行う。紙塗工液の酸化還元電位の測定方法は、
従来公知の方法に従って行うことができる。例えば、紙
塗工液を収容する容器内に、参照電極(カロメル電極)
と測定電極(例えば、白金電極)を配設し、その2つの
電極を電位計に接続し、この電位を測定する。測定電位
はこれをレコーダーに測定時間と対応して記録する。
酸化還元電位は、次に示すネルンスト式で表わされ
る。
前記式中の符号の内容は次の通りである。
Eh:酸化還元電位(mV) E0:系の定数 R:気体定数(8.3/℃・mol) T:絶対温度 F:ファラデー定数(96500クーロン) n0:反応に含まれる電子の数 n1:反応に含まれる水素の数 Ln:自然対数 〔H+〕:プロトン濃度 本発明者らの研究によれば、まず、微生物分解性高分
子を含む紙塗工液の酸化還元電位を経時的に測定するこ
とにより、その変質開始時点を容易に知り得ることが見
出された。即ち、微生物分解性高分子を含む紙塗工液
は、これを長時間貯溜したり、循環使用すると、その中
に含まれる細菌類の増繁殖によって腐敗現象が生じると
ともに、それに応じて、紙塗工液の急激なpH低下や急激
な粘度変化が起り、最終的には強い腐敗臭が生じるよう
になる。
一方、紙塗工液の酸化還元電位を経時的に測定する
と、酸化還元電位の急激な降下が生じることが確認され
る。この酸化還元電位の急激な降下は、細菌の急激な増
殖に起因するものであるが、この時点においては、紙塗
工液のpHの低下や粘度変化も実質的に起っておらず、も
ちろん腐敗臭も何ら感じられない。還元すれば、この時
点においては、紙塗工液の実質的な変質は未だ起ってい
ない。この時点から一定時間(約8〜24時間)経過後
に、紙塗工液の実質的な変質が起る。
従って、紙塗工液の酸化還元電位の急激な降下が起る
時点を、紙塗工液の変質開始時点としてとらえることに
より、紙塗工液の管理を有利に行うことができる。例え
ば、紙塗工液の酸化還元電位が急激な降下の酸化還元電
位が急激な降下の変質開始時点が検知された時には、8
〜24時間以内に、紙塗工液に殺菌剤を添加することによ
り、紙塗工液を用いる処理操作をトラブルを何ら生じる
ことなく継続することができる。このような紙塗工液の
管理は、従来全く知られていないもので、本発明により
初めて達成し得たものである。
さらに、本発明者らの研究によれば、紙塗工液の管理
をその酸化還元電位の測定により行う場合、液状物の酸
化還元電位の1時間当りの降下割合が、その絶対値にお
いて、少なくとも50mV以上になった時点で検知し、これ
を紙塗工液の変質開始時点とすることにより、紙塗工液
の管理を有利に行うことができることが見出された。
細菌の増殖による紙塗工液の酸化還元電位の降下割合
は、紙塗工液の成分組成や、温度等の因子によっても影
響されるが、それらの因子による影響は格別のものでは
なく、一般には、その降下割合の絶対値が50mV以上にな
った時点を紙塗工液の変質開始時点と考えて間違いはな
い。また、この変質開始時点の検知は、時間に対する酸
化還元電位をコンピュータにより微分処理し、その微分
値(変化率)の大きさを連続的に記録することによって
容易に知ることができる。
また、増殖により酸化還元電位を降下させる細菌とし
ては、例えば、Escherichia coli、Aerobacter aerogen
es、Pseudomonas aeruginosa、Bacillus subtilis、Pro
teus vulgaris、Staphlococcus aureus、Bacillus cere
us、Serratia marcescens、Enterobacter aerogenes、C
itrobacter freundii、Citrobacter intermedius、Prot
eus mirabilis、Alcaligenes faecalis、Staphylococcu
s epidermidis、Streptococcus faecalis,Streptococcu
s pyogenes、Sarcina lutea等の各種のものが挙げられ
る。即ち、一般的な細菌の殆どは増殖によりその酸化還
元電位を降下させる。
(発明の効果) 本発明によれば、紙塗工液の酸化還元電位を経時的に
測定することにより、その管理を効果的に行うことがで
きる。そして、その測定値に変質開始時点が検知された
時には、この変質開始時点は、実質的な変質時点よりも
数時間以上も手前であり、未だ実質的な変質は起ってい
ない時点であるので、この時点において紙塗工液に殺菌
剤を添加することにより、紙塗工液の実質的な変質を防
止することができる。従って、本発明の管理方法を採用
すれば、何らのトラブルを生じることなく紙塗工液を用
いる処理操作を継続的に行なえるので加工紙の生産効率
を著しく高めることができる。
(実施例) 次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
なお、以下において示す部はいずれも重量部である。
参考例1 クレイ80部、沈降性炭酸カルシウム20部、殿粉10部、
SBR−ラテックス12部及び有機分散剤(ポリアクリル酸
ソーダ)0.32部からなる固形分60重量%からなる製紙用
塗工液を用意した。
次に、この塗工液をガラス製ビーカに1kg分注した
後、製紙工場で採取した腐敗塗工液(生菌数1.6×108
/gr)を0.1g添加し、よく撹拌して、これをモデル紙塗
工液を得た。
前記で得たモデル紙塗工液を、恒温室(32℃±2℃)
内において、マグネチックスターラーで撹拌させてその
腐敗を進行させるとともに、塗工液の酸化還元電位、水
素イオン濃度(pH)、粘度及び生菌数を経時的に測定し
た。この場合、測定開始時点は、前記腐敗塗工液を新し
い塗工液に添加した時点とした。
酸化還元電位は、白金電極とカロメル電極を塗工液中
に浸漬するとともに、これらの電極を電位計に接続して
測定した。この場合、酸化還元電位は、電位計に接続し
た記録計に時間との関連において記録させた。
pHの測定は通常のpHメータで測定した。塗工液中の細
菌数は、別途経時的に塗工液の一部をサンプリングし、
これを平板培養法にて培養し、その菌数を計測すること
によって行った。塗工液の粘度は、B型粘度計で測定し
た。
以上の測定結果を第1図に示す。第1図において、1
は酸化還元電位の測定値を示す曲線、2は菌数の測定値
を示す曲線、3はpHの測定値を示す曲線、4は粘度の測
定値を示す曲線である。
第1図に示した結果からわかるように、塗工液中の生
菌数の急激な増加(曲線2参照)に対応して、塗工液の
酸化還元電位は急激に降下する(曲線1を参照)。しか
し、この時点においては、塗工液のpH及び粘度の実質的
な変化はない。さらに時間が経過すると、酸化還元電位
の降下はなく、むしろ時間の経過とともに上昇する傾向
を示す。一方、生菌数も増加するが、その増加速度は小
さい。しかし、測定開始時点から約48時間程度経過する
と、あるいは酸化還元電位の急激な降下終了時点から約
24時間程度経過すると、pHの急激な降下(曲線3を参
照)と粘度の急激な上昇(曲線4を参照)が起り、塗工
液の実質的な変質が生じる。この時点においては、塗工
液は既に腐敗臭を生じている。
以上の説明から理解されるように、塗工液の酸化還元
電位が急激に降下する時点(測定開始から約12〜24時
間)は、塗工液の生菌数が増殖する時点であり、塗工液
の変質が開始される時点と考慮することができる。しか
し、この時点では塗工液の実質的な変質が未だ起ってい
ない。即ち、塗工液の酸化還元電位を検知することは、
塗工液の腐敗を早期に検知していること意味する。
塗工液の変質開始時点としては、前記のように、塗工
液の酸化還元電位が急激に降下する時点であり、より具
体的には、初発電位又は初期の安定した電位から50mV〜
100mV降下した任意の時点を選ぶことができるし、又は
1時間当りの降下速度が一定値(50mV以上)を超えた時
点あるいは最大値となった時点を選ぶことができる。い
ずれにしても、酸化還元電位が急激に降下する時点を検
知し、これに基づいて塗工液の腐敗を早期に知見し、殺
菌剤を塗工液に添加すればよい。
実施例1 実施例1において、塗工液の酸化還元電位が初期値よ
り100mV降下した時点(1時間当りの酸化還元電位の降
下割合:80mV/時)、イソチアゾロン系殺菌剤を塗工液に
対して300ppm添加した以外は同様にして実験を行った。
その結果を第2図に示す。第2図において、曲線1は酸
化還元電位の測定結果を示し、曲線2は生菌数の測定結
果を示し、曲線3はpHの測定結果を示し、曲線4は粘度
の測定結果を示す。なお、第2図に示した矢印は、殺菌
剤の添加時点を示す。
第2図に示した結果から、塗工液の酸化還元電位が急
激に降下する時点において、塗工液に殺菌剤を添加し、
塗工液中の生菌数を減少させることにより、塗工液の変
質を効果的に防止し得ることがわかる。
【図面の簡単な説明】
第1図は紙塗工液の酸化還元電位、生菌数、pH及び粘度
を経時的に測定した結果を示すグラフである。 第2図は、紙塗工液の変質開始時点に殺菌剤を添加した
時の塗工液の酸化還元電位、生菌数、pH及び粘度を経時
的に測定した結果を示すグラフである。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】微生物分解性高分子を含む紙塗工液を管理
    する方法において、該紙塗工液の酸化還元電位を経時的
    に測定するとともに、その酸化還元電位の経時的測定値
    に、1時間当り50mV/時以上の電位降下が検知されたと
    きに、この時点において該紙塗工液に殺菌剤を添加する
    ことを特徴とする微生物分解性高分子を含む紙塗工液の
    管理方法。
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