JP2615792B2 - Manufacturing method of acoustic diaphragm - Google Patents

Manufacturing method of acoustic diaphragm

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ベリリウム、ほう素、チタンなどからな
る音響振動板を製造する方法に関し、ベリリウム、ほう
素、チタンの溶融塩中からの常温形電気めっきにより容
易にかつ生産性良く製造するようにしたものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing an acoustic diaphragm made of beryllium, boron, titanium, or the like. It can be manufactured easily and with good productivity by electroplating.

〔従来の技術〕 一般に音響振動板としては、能率が高く、過渡特性が
良好である必要があり、更に高音域を伸ばすためにはそ
の質量が小さいこと、ヤング率が大きいこと、その強度
が高いことなどが要求される。
[Prior art] Generally, as an acoustic diaphragm, it is necessary to have high efficiency and good transient characteristics, and to extend the high frequency range, its mass is small, its Young's modulus is large, and its strength is high. Is required.

このような要求を概ね充足するものとして、ベリリウ
ム、ほう素、チタン等を主成分とする合金および複合材
で形成した音響振動板が知られている。
An acoustic diaphragm formed of an alloy containing beryllium, boron, titanium, or the like as a main component and a composite material has been known to substantially satisfy such requirements.

従来、これらの音響振動板の製造には電子ビーム真空
蒸着法、粉末冶金法、熱間プレス成形法等が利用されて
いた。
Conventionally, electron beam vacuum vapor deposition, powder metallurgy, hot press molding, and the like have been used to manufacture these acoustic diaphragms.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

電子ビーム真空蒸着法では装置が大がかりであり、蒸
着に要する時間が長く、セット数が多くできないので高
価なものとなっていた。粉末冶金法では高温雰囲気下で
焼結するため、焼結時の収縮がさけられず、均一な形状
の音響振動板が得られにくかった。熱間プレス成形法に
おいても、ベリリウム、ほう素、チタン等の加工性の悪
い金属に対してはその加工工程が非常に複雑になり、さ
らに大口径、大きなテーパのついた形状のものは加工出
来ない等の難点があった。
The electron beam vacuum vapor deposition method requires a large-scale apparatus, requires a long time for vapor deposition, and is expensive because the number of sets cannot be increased. Since powder metallurgy sinters in a high-temperature atmosphere, shrinkage during sintering cannot be avoided, and it is difficult to obtain an acoustic diaphragm having a uniform shape. Even in the hot press forming method, the processing steps for metals with poor workability such as beryllium, boron and titanium become very complicated, and those with large diameters and large tapered shapes cannot be processed. There were difficult points such as no.

以上のような理由により、ベリリウム、ほう素、チタ
ン等の金属による音響振動板は高性能でありながら、そ
の生産性においては一般的な材料より劣っていた。
For the above reasons, acoustic diaphragms made of metals such as beryllium, boron, and titanium have high performance but are inferior in productivity to general materials.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

この発明では、音響振動板の形状に対応して形成した
導電性基板上にベリリウム、ほう素、チタンのいずれか
をこれら金属のハロゲン化物とアルキルピリジニウムハ
ロゲン化物からなる溶融塩中で常温形めっきにより電析
させて音響振動板を形成することを解決手段とした。
In the present invention, beryllium, boron, or titanium is formed on a conductive substrate corresponding to the shape of the acoustic diaphragm by room-temperature plating in a molten salt comprising a halide of these metals and an alkylpyridinium halide. The solution is to form an acoustic diaphragm by electrodeposition.

〔作用〕[Action]

上記溶融塩浴とすることにより、従来常温形めっき電
析が困難であった酸素親和力の強い金属も容易に処理可
能となり極めて簡単に高性能音響振動板が製造できる。
By using the above molten salt bath, even a metal having a strong oxygen affinity, which has conventionally been difficult to deposit at room temperature, can be easily treated, and a high-performance acoustic diaphragm can be manufactured very easily.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明を詳しく説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.

第1図はこの発明の製造方法に用いられる電気めっき
装置の一例を示すものである。
FIG. 1 shows an example of an electroplating apparatus used in the manufacturing method of the present invention.

図中符号、1はめっき槽(以下、単に槽と称す。)で
ある。この槽1には蓋2が設けられ、蓋2にはガス導入
管3およびガス導出管4が設けられ、槽内雰囲気を不活
性雰囲気とすることができるようになっている。また、
蓋2内には陰極用配線5が架設され、この配線からは複
数の子配線6…が分岐され、子配線6の先端には陰極と
なる基材7…が接続されて、めっき浴8中に浸漬されて
いる。一方、槽1の底部近くには陽極となる音響振動板
用金属の棒材9がめっき浴8内に浸されて設けられてお
り、槽1の側部には攪拌機10が設けられている。また、
陽極と陰極とはめっき用電源11に接続されている。
In the figure, reference numeral 1 denotes a plating tank (hereinafter, simply referred to as a tank). The vessel 1 is provided with a lid 2, and the lid 2 is provided with a gas introduction pipe 3 and a gas outlet pipe 4, so that the atmosphere in the vessel can be made an inert atmosphere. Also,
A plurality of sub wirings 6 are branched from the wiring in the cover 2, and a plurality of sub wirings 6 are branched from the wiring, and a base material 7 serving as a cathode is connected to the tip of the sub wiring 6. Is immersed in. On the other hand, a metal bar 9 for an acoustic diaphragm serving as an anode is provided soaked in a plating bath 8 near the bottom of the tank 1, and a stirrer 10 is provided on the side of the tank 1. Also,
The anode and the cathode are connected to a plating power supply 11.

この発明で用いられるめっき浴は、音響振動板用金属
のハロゲン化物とアルキルピリジニウムハロゲン化物か
らなる溶融塩である。ベリリウムの場合、BeCl2−C5H5N
−RX(Rは炭素数1〜5のアルキル基,Xはハロゲン)溶
融塩等であり、ほう素の場合には、BCl3−C5H5N−RX溶
融塩等であり、チタンの場合には、TiCl3−C5H5N−RX溶
融塩等である。ハロゲン基としてはふっ素等でもよい。
いずれの場合においても、常温形溶融塩電解を目的とし
てアルキルピリジニウムハロゲン化物、例えばブチルピ
リジニウムクロリド等を添加する。またこの時、めっき
の品質向上を目的としてトルエン,キシレン,ベンゼン
等の芳香族系有機溶媒等を単一あるいは混合して20〜80
vol%添加することも有効である。
The plating bath used in the present invention is a molten salt comprising a metal halide for an acoustic diaphragm and an alkylpyridinium halide. Beryllium, BeCl 2 -C 5 H 5 N
-RX (R is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, X is a halogen) molten salt and the like, in the case of boron, BCl 3 -C 5 H 5 N-RX molten salt and the like, in the case of titanium in is a TiCl 3 -C 5 H 5 N- RX molten salt. The halogen group may be fluorine or the like.
In any case, an alkylpyridinium halide, for example, butylpyridinium chloride, is added for the purpose of electrolysis of a room temperature molten salt. At this time, an aromatic organic solvent such as toluene, xylene, benzene or the like may be used alone or in a mixture of 20 to 80 to improve plating quality.
It is also effective to add vol%.

めっき浴中の金属ハロゲン化物濃度は、いずれの場合
においても金属ハロゲン化物とアルキルピリジニウムハ
ロゲン化物との混合モル比は、3:7〜9:1が好ましい。
Regarding the concentration of the metal halide in the plating bath, the mixing molar ratio of the metal halide to the alkylpyridinium halide is preferably 3: 7 to 9: 1 in any case.

めっき浴の調整は、精製された溶融支持浴中に音響振
動板用金属ハロゲン化物等を電解温度にて適宜溶融し、
調整する。
Adjustment of the plating bath is performed by appropriately melting the metal halide for the acoustic diaphragm at the electrolysis temperature in the purified molten support bath,
adjust.

従来、めっき浴浴温は、ベリリウムおよびほう素の場
合には概ね1000℃内外であり、チタンの場合には600〜8
00℃の範囲とされるのに対し、ブチルピリジニウムクロ
リド等を添加した場合には、常温〜200℃である。めっ
きの効率を向上するために、攪拌機や超音波装置等の攪
拌手段によって攪拌すると効果的である。
Conventionally, the plating bath temperature is generally around 1000 ° C. for beryllium and boron, and 600 to 8 for titanium.
When the temperature is in the range of 00 ° C., but butylpyridinium chloride or the like is added, the temperature is from room temperature to 200 ° C. In order to improve plating efficiency, it is effective to stir by a stirrer such as a stirrer or an ultrasonic device.

電解電流としては、直流あるいはパルス電流などが使
用でき、電流密度としては0.1〜10A/dm2の範囲が主に使
われるが、好ましくは2〜5A/dm2程度である。めっき時
間は、めっき膜厚等によって左右される。これら電解電
流密度、通電時間、温度とを制御することにより、めっ
き層の厚さをコントロールすることが可能である。めっ
き槽は溶融金属ハロゲン化物が空気中の酸素によって酸
化されるのを防ぐために、アルゴン、窒素等の不活性気
体の雰囲気に保たれることが必要である。
The electrolysis current, such as direct or pulsed current can be used, but the range of 0.1 to 10 A / dm 2 as the current density are mainly used, and preferably from 2 to 5 A / dm 2 about. The plating time depends on the plating film thickness and the like. It is possible to control the thickness of the plating layer by controlling the electrolytic current density, the conduction time, and the temperature. The plating tank needs to be maintained in an atmosphere of an inert gas such as argon or nitrogen in order to prevent the molten metal halide from being oxidized by oxygen in the air.

めっきは、陽極に上述の通り、音響振動板用金属の棒
材、陰極に第2図および第3図に示すような基材7を用
いて行う。陽極は不溶性、可溶性を問わない。
As described above, the plating is performed using the metal bar for the acoustic diaphragm as the anode and the substrate 7 as shown in FIGS. 2 and 3 as the cathode. The anode may be insoluble or soluble.

第2図は陰極基材をめっき後に除去する場合の一例を
示している。
FIG. 2 shows an example in which the cathode substrate is removed after plating.

図中、12はめっきされる陰極基材で、後にエッチング
等の処理によって除去されるので、安価で電気伝導率が
高い素材である銅等をドーム状にプレス加工等によって
成形したものであって、ドームの内側はマスキング層13
によってめっきがほどこされないようにマスクされてい
る。マスク材料としては一般にポリエチレン等が使用さ
れる。マスキング層13によってマスクされた陰極基材12
を溶融塩浴槽に浸漬しめっきを施す。マスキング層13は
めっき終了後にトルエン,フレオンなどの有機溶媒によ
り洗浄除去され、陰極基材7は濃硝酸などの酸化性酸に
よって除去され、目的とするドーム状の音響振動板が得
られる。
In the figure, reference numeral 12 denotes a cathode base material to be plated, which is removed by a process such as etching, so that copper or the like, which is an inexpensive and high electric conductivity material, is formed into a dome shape by pressing or the like. , The inside of the dome is a masking layer 13
Is masked to prevent plating. Generally, polyethylene or the like is used as a mask material. Cathode substrate 12 masked by masking layer 13
Is immersed in a molten salt bath and plated. After plating is completed, the masking layer 13 is washed and removed with an organic solvent such as toluene or freon, and the cathode substrate 7 is removed with an oxidizing acid such as concentrated nitric acid to obtain a desired dome-shaped acoustic diaphragm.

第3図はめっき後に陰極基材を除去しない場合の一例
を示している。図中14が陰極基材であり、めっき後に除
去されることがないので、軽量で柔軟性のある電気伝導
体が用いられ、これには銅などの金属薄膜を利用しても
よいが、その他、プラスチックフィルムの表面を酸化ス
ズ等の塗布により導電性処理したもの、紙あるいは不織
布などにカーボン繊維等を含浸させて導電性を持たせた
複合材料等でもよい。この種の陰極基材はめっき後この
ままドーム状音響振動板として使用できる。
FIG. 3 shows an example in which the cathode substrate is not removed after plating. In the figure, 14 is a cathode substrate, which is not removed after plating, so that a lightweight and flexible electric conductor is used, and a metal thin film such as copper may be used for this. Alternatively, a plastic film whose surface has been subjected to a conductive treatment by applying tin oxide or the like, a composite material obtained by impregnating paper or nonwoven fabric with carbon fiber or the like to have conductivity, or the like may be used. This kind of cathode substrate can be used as it is as a dome-shaped acoustic diaphragm after plating.

めっき後に陰極基材を除去する場合も、除去しない場
合にも音響振動板形成後、表面が酸化され劣化するのを
防ぐためにサーメット化する等の処理を施すことが望ま
しい。
Regardless of whether or not the cathode base material is removed after plating, it is desirable to perform a treatment such as cermet formation after the formation of the acoustic diaphragm in order to prevent the surface from being oxidized and deteriorated.

上述のような音響振動板の製造方法によれば、今まで
高価で複雑であった音響振動板の製造が安価で簡単にな
り、更にこの時、電流密度、通電時間、めっき浴の温度
の制御により、要求される膜厚が均一に得られ、かつ任
意の形状がピンホール等の発生無く自由に得られ、高品
質音響振動板を容易に、また生産性に富んだ方法で製造
することができる。
According to the manufacturing method of the acoustic diaphragm as described above, the production of the acoustic diaphragm which has been expensive and complicated until now is inexpensive and simple, and at this time, the current density, the energizing time, and the temperature of the plating bath are controlled. As a result, a required film thickness can be obtained uniformly, and an arbitrary shape can be obtained freely without generation of pinholes, etc., and a high-quality acoustic diaphragm can be easily manufactured by a method rich in productivity. it can.

〔実施例〕〔Example〕

(実施例1) 音響振動板用金属ハロゲン化物として塩化ベリリウム
を、添加材としてブチルピリジニウムクロリド(BPC)
とベンゼン/トルエン混合溶媒とを用意した。
(Example 1) Beryllium chloride as metal halide for acoustic diaphragm and butylpyridinium chloride (BPC) as additive
And a benzene / toluene mixed solvent were prepared.

これらの材料を、窒素雰囲気グローブボックス内で塩
化ベリリウムとBPCの混合モル比が2:1となるように調合
し、これにベンゼン/トルエン混合溶媒を30%添加して
めっき浴とした。電解容器には密閉式のものを用い、浴
中および容器空間を脱酸素乾燥窒素で置換した。
These materials were mixed in a nitrogen atmosphere glove box so that the mixing molar ratio of beryllium chloride and BPC became 2: 1, and a mixed solvent of benzene / toluene was added at 30% to form a plating bath. A closed type electrolytic vessel was used, and the inside of the bath and the vessel space were replaced with deoxygenated dry nitrogen.

陽極には純度99%以上のベリリウムインゴットを用
い、陰極は音響振動板形状に銅を0.2mm厚にプレス成型
し、その上に第2図中13のように陰極基材の片側にマス
キング層として絶縁体を0.1mm厚以上に塗布したものを
用いて、浴温25℃、電流5A/dm2、電流量40000C/dm2で直
流電流にて電解した。
Beryllium ingot with a purity of 99% or more was used for the anode, and the cathode was press-molded in the form of an acoustic vibrating plate to a thickness of 0.2 mm, and a masking layer was formed on one side of the cathode substrate as shown in Fig. 2 at 13 Using an insulator coated to a thickness of 0.1 mm or more, electrolysis was performed with a direct current at a bath temperature of 25 ° C., a current of 5 A / dm 2 , and a current amount of 40,000 C / dm 2 .

陰極基材上に得られためっき膜は、金属光沢のある平
滑なもので、その厚さは約100μmであり、純度99%の
ベリリウムであった。
The plating film obtained on the cathode substrate was smooth with a metallic luster, had a thickness of about 100 μm, and was 99% pure beryllium.

めっきされた陰極基材上のマスキング層の絶縁体を有
機溶媒によって溶解除去した後、さらに濃硝酸によって
銅基材を洗浄除去して、ベリリウム音響振動板とした。
After dissolving and removing the insulator of the masking layer on the plated cathode substrate with an organic solvent, the copper substrate was further washed and removed with concentrated nitric acid to obtain a beryllium acoustic diaphragm.

(実験例2) ポリエチレン樹脂を音響振動板状に厚さ2mmに射出成
形し、この表面に酸化スズを用いて導電性処理を施し陰
極基材とした以外は、実験例1と同様にしてめっきを行
った。
(Experimental example 2) Plating was performed in the same manner as in Experimental example 1 except that a polyethylene resin was injection-molded into an acoustic vibrating plate to a thickness of 2 mm, and the surface was subjected to a conductive treatment using tin oxide to form a cathode substrate. Was done.

得られためっき膜の厚さは100μmであり、金属光沢
のある、平滑な純度99%以上のベリリウムであった。め
っきされた陰極基材は洗浄、乾燥した後、そのまま音響
振動板として用いた。
The thickness of the obtained plating film was 100 μm, and it was beryllium with a metallic luster and a smooth purity of 99% or more. The plated cathode substrate was washed and dried, and then used as it was as an acoustic diaphragm.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、この発明の音響振動板の製造方
法は、音響振動板の形状に対応させて導電性の基材を形
成し、この基材上にベリリウム、ホウ素、チタンのいず
れかである音響振動板用金属を、この音響振動板用金属
のハロゲン化物およびアルキルピリジニウムハロゲン化
物を含む溶融塩中で常温形めっきにより電析させ、音響
振動板を形成するものであるので、上記溶融塩浴とする
ことにより、従来常温形めっき電析が困難であった酸素
親和力の強い金属も容易に処理可能となり極めて簡単に
高性能音響振動板が製造できる。このように、音響振動
板用金属としてベリリウム、ホウ素、チタンのいずれか
を用いれば高性能音響振動板が実現できる。
As described above, in the method for manufacturing an acoustic diaphragm of the present invention, a conductive substrate is formed corresponding to the shape of the acoustic diaphragm, and beryllium, boron, or titanium is formed on the substrate. The metal for an acoustic diaphragm is electrodeposited by room temperature plating in a molten salt containing a halide of the metal for an acoustic diaphragm and an alkylpyridinium halide to form an acoustic diaphragm. Accordingly, a metal having a strong oxygen affinity, which has conventionally been difficult to deposit at room temperature, can be easily treated, and a high-performance acoustic diaphragm can be manufactured extremely easily. As described above, if any of beryllium, boron, and titanium is used as the metal for the acoustic diaphragm, a high-performance acoustic diaphragm can be realized.

更に任意の形状の成形、膜厚のコントロールも容易か
つ正確に行うことができ、非常に工業的、経済的に優れ
た製造法である。
Furthermore, molding of an arbitrary shape and control of the film thickness can be easily and accurately performed, and this is a very industrially and economically excellent production method.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明を実施する際に用いられるめっき装置
の一例を示す概略断面図、第2図および第3図はこの発
明に用いられる陰極基材の例を示す断面図である。 1……めっき槽、7……陰極基材、8……めっき浴、9
……陽極、11……電源、12……陰極基材、13……陰極基
材。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a plating apparatus used in carrying out the present invention, and FIGS. 2 and 3 are sectional views showing examples of a cathode base material used in the present invention. 1 ... Plating tank, 7 ... Cathode substrate, 8 ... Plating bath, 9
…… Anode, 11… Power supply, 12… Cathode substrate, 13… Cathode substrate.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】音響振動板の形状に対応させて導電性の基
材を形成し、この基材上にベリリウム、ホウ素、チタン
のいずれかである音響振動板用金属を、この音響振動板
用金属のハロゲン化物およびアルキルピリジニウムハロ
ゲン化合物を含む溶融塩中で、常温形めっきにより電析
させ、音響振動板を形成することを特徴とする音響振動
板の製造方法。
1. A conductive base material is formed in accordance with the shape of an acoustic diaphragm, and a metal for an acoustic diaphragm, which is one of beryllium, boron, and titanium, is formed on the base material. A method for manufacturing an acoustic diaphragm, comprising forming an acoustic diaphragm by electrodeposition in a molten salt containing a metal halide and an alkylpyridinium halide by room-temperature plating.
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JPS53129620A (en) * 1977-04-18 1978-11-11 Sanyo Electric Co Ltd Diaphragm for speakers
JPS6270593A (en) * 1985-09-20 1987-04-01 Nisshin Steel Co Ltd Aluminum electroplating bath and plating method by said plating bath

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