JP2612276B2 - Aramid film for electrical insulation - Google Patents

Aramid film for electrical insulation

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JP2612276B2
JP2612276B2 JP62174898A JP17489887A JP2612276B2 JP 2612276 B2 JP2612276 B2 JP 2612276B2 JP 62174898 A JP62174898 A JP 62174898A JP 17489887 A JP17489887 A JP 17489887A JP 2612276 B2 JP2612276 B2 JP 2612276B2
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electrical insulation
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aramid
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隆 藤原
重光 村岡
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旭化成工業株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性および耐引裂性にすぐれたタフな電
気絶縁用のアラミドフイルムに関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tough aramid film for electrical insulation having excellent heat resistance and tear resistance.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

電気絶縁用のプラスチックフイルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート(以下PETと略すことがある。)
フイルムが圧倒的に多く使用されてきた。しかし、PET
フイルムは、価格を含めて多くの優れた特徴を備えてい
るにもかかわらず、耐熱性の点で十分でなく、耐熱性の
要求される電気絶縁用フイルム分野(例えば重電用モー
タなど)には使用できないという欠点がある。
Polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as PET) is used as a plastic film for electrical insulation.
Film has been overwhelmingly used. But PET
Despite having many excellent features including the price, the film is not enough in terms of heat resistance, and is used in the field of electric insulation film (for example, heavy electric motors) where heat resistance is required. Has the disadvantage that it cannot be used.

一方、耐熱性の点で非常に優れたフイルムとして、ポ
リイミドフイルムが知られている。しかし、このフイル
ムは非常に高価であるためにその使用が敬遠されてき
た。また、耐引裂性の点で不満が残っている。
On the other hand, a polyimide film is known as a film having an excellent heat resistance. However, the use of this film has been avoided because it is very expensive. In addition, dissatisfaction remains in terms of tear resistance.

このため、(性能/価格)比に優れた耐熱性の電気絶
縁用フイルムの登場が渇望されてきた。(例えば、繊維
学会誌 第41巻第9号第P−341頁(1985)参照)。
For this reason, the appearance of a heat-resistant electrical insulating film having an excellent (performance / price) ratio has been desired. (For example, see Textile Society of Japan, Vol. 41, No. 9, page P-341 (1985)).

このような要請に応える素材として、メタ配向型のア
ラミドフイルムが検討された。例えば、特開昭51−7134
8号公報には、アミド系溶媒から調整されたアラミドフ
イルムが開示されている。しかし、該公報に開示された
フイルムの大部分はメタ配向型アラミドであるため吸湿
率が大きく、またそれ故に吸湿によるフイルムの寸法安
定性が著しく劣る(特開昭59−108035号公報にはその改
善技術が開示されているが、「改善」されたあとでもま
だ十分なレベルとはいえない。)こと、パラ配向型も2,
3開示されているものの、共重合体であるためにメタ配
向型と同じく吸湿特性が不満足であったり、対数粘度
(ηinh)が小さいために機械的性能が劣ったりするほ
か、ドープ調整時の溶解性を上げるために塩化リチウム
や塩化カルシウムが必要でありこれが原因で、得られる
フイルム中に塩素原子が残留してしまうことが避けられ
ず電気的用途には不適当であるという欠点があった。ま
た、特開昭53−42266号公報及び特開昭53−89999号公報
の各々の実施例1には塩化リチウム又は塩化カルシウム
を含む有機溶剤ドープから製膜したパラ配向型アラミド
フイルムが開示されている。しかし、前記した有機ドー
プからのフイルムであるため、塩素原子の残留が不可避
であり、かつ対数粘度(ηinh)の大きいアラミドを使
用することができない(実際、各々3.10,1.75であ
る。)ため機械的性能のすぐれた電気絶縁フイルムが得
られない。
As a material meeting such a demand, a meta-oriented aramid film has been studied. For example, JP-A-51-7134
No. 8 discloses an aramid film prepared from an amide solvent. However, most of the films disclosed in this publication are meta-oriented aramids, and therefore have a high moisture absorption rate, and therefore have extremely poor dimensional stability of the film due to moisture absorption (JP-A-59-108035 discloses such a film). Although improved technology is disclosed, it is still not at a sufficient level even after "improvement".)
(3) Although disclosed, the copolymer is not satisfactory in moisture absorption properties as in the case of the meta-oriented type due to being a copolymer, or has poor mechanical performance due to low logarithmic viscosity (ηinh). Lithium chloride and calcium chloride are required to enhance the properties, and this has the disadvantage that chlorine atoms remain in the resulting film and are unsuitable for electrical applications. Further, in Example 1 of JP-A-53-42266 and JP-A-53-89999, a para-oriented aramid film formed from an organic solvent doped with lithium chloride or calcium chloride is disclosed. I have. However, since it is a film from the above-mentioned organic dope, residual chlorine atoms are inevitable, and aramids having a large logarithmic viscosity (ηinh) cannot be used (actually, they are 3.10 and 1.75, respectively). Electrical insulation film with good electrical performance cannot be obtained.

従って、上記した(性能/価格)比に優れた耐熱性の
電気絶縁フイルムという課題は未だ達成されていないと
いうべきである。
Therefore, it should be said that the above-mentioned problem of a heat-resistant electrically insulating film having an excellent (performance / price) ratio has not yet been achieved.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

本発明者らは、前述のようなニーズに応えるべく広汎
な素材のフイルムを検討するうちに、特別な方法で製造
したアラミドフイルムが上記ニーズを満しうることを見
出し、更に研究を重ねて本発明として完成したものであ
る。つまり、本発明の目的は、コストパーフオマンスに
すぐれた耐熱性の電気絶縁フイルムを提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、耐引裂性能にすぐれ
た、それ故に電気絶縁用スロットライナー等に使うと好
適なアラミドフイルムを提供することにある。
The present inventors have studied films of a wide variety of materials in order to meet the above-mentioned needs, and found that aramid films manufactured by a special method can satisfy the above-mentioned needs. It has been completed as an invention. That is, an object of the present invention is to provide a heat-resistant electrically insulating film having excellent cost performance. Another object of the present invention is to provide an aramid film which has excellent tear resistance and is therefore suitable for use as a slot liner for electrical insulation.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明は、対数粘度(ηinh)が3.5以上のパラ配向型
アラミドから実質的になり、厚みが15μm以上、伸度が
5%以上、端裂抵抗が15kgf以上、絶縁破壊電圧が100KV
/mm以上、かつ塩素原子の含有が10〜82ppmであることを
特徴とする電気絶縁用アラミドフイルムを提供する。本
発明のこのような構成によって、前記目的が幸便に達成
される。
The present invention substantially comprises a para-oriented aramid having a logarithmic viscosity (ηinh) of 3.5 or more, a thickness of 15 μm or more, an elongation of 5% or more, a crack resistance of 15 kgf or more, and a dielectric breakdown voltage of 100 KV.
aramid film for electrical insulation, characterized in that the content of chlorine atoms is 10 to 82 ppm or more. With such a configuration of the present invention, the above object is conveniently achieved.

本発明に用いられるパラ配向型アラミドから実質的に
なるアラミドとは、アミド結合が芳香族環のパラ位又は
それに準じた配向位(4,4′−ビフェニレン、1,5−ナフ
タレン、2,6−ナフタレンなどのような反対方向に同軸
又は平行位に延びる配向位)で結合されるくり返し単位
から実質的になるもので、例えば、ポリ(p−フェニレ
ンテレフタルアミド)(以下PPTAと略する。)、ポリ
(p−ベンズアミド)、ポリ(4,4′−ベンズアニリド
テレフタルアミド)、ポリ(p−フェニレン−4,4′−
ビフェニレンジカルボンアミド)、ポリ(p−フェニレ
ン−2,6−ナフタレンジカルボンアミド)等パラ配向型
又はパラ配向型に近い構造を有するアラミドを挙げるこ
とができる。これらのポリアミドは、芳香族ジアミンと
芳香族ジカルボン酸クロリドから従来公知の低温溶液重
合法で製造するのが好都合である。特にポリ(p−フェ
ニレンテレフタルアミド)は単純なモノマーから重合す
ることが可能なので安価であり、工業的見地から好まし
い。
The aramid consisting essentially of the para-oriented aramid used in the present invention is defined as having an amide bond in the para-position of an aromatic ring or in an equivalent orientation thereof (4,4'-biphenylene, 1,5-naphthalene, 2,6. -Consisting essentially of repeating units linked in opposite directions, such as naphthalene or the like, coaxially or in parallel, for example, poly (p-phenyleneterephthalamide) (hereinafter abbreviated as PPTA). , Poly (p-benzamide), poly (4,4'-benzanilide terephthalamide), poly (p-phenylene-4,4'-
Examples thereof include aramid having a para-oriented structure or a structure close to the para-oriented structure, such as biphenylenedicarbonamide) and poly (p-phenylene-2,6-naphthalenedicarbonamide). These polyamides are conveniently produced from aromatic diamines and aromatic dicarboxylic acid chlorides by a conventionally known low-temperature solution polymerization method. In particular, poly (p-phenylene terephthalamide) is inexpensive because it can be polymerized from a simple monomer, and is preferable from an industrial viewpoint.

本発明のポリマーの重合度は、あまり低いと機械的性
質の良好なフイルムが得られなくなるため、3.5以上好
ましくは4.5以上の対数粘度ηinh(硫酸100mlにポリマ
ー0.5gを溶解して30℃で測定した値)を与える重合度の
ものが選ばれる。
If the degree of polymerization of the polymer of the present invention is too low, a film having good mechanical properties cannot be obtained. Therefore, the logarithmic viscosity ηinh of 3.5 or more, preferably 4.5 or more (measured at 30 ° C. by dissolving 0.5 g of the polymer in 100 ml of sulfuric acid, at 30 ° C.) The degree of polymerization which gives the given value) is selected.

本発明のフイルムは、以下に述べる5つの要件を満た
していることが必要である。
The film of the present invention must satisfy the following five requirements.

まず第1に本発明のフイルムとしては、厚みが15μm
以上であることが必要で、好ましくは20μm以上、最も
好ましくは25μm以上である。厚みの上限は特に限定さ
れるものではないが、通常500μm以下で用いられる。1
5μm未満のフイルムは電気絶縁耐性の点で、また装着
時の作業性・取扱い性の点から避けられるべきである。
First, the film of the present invention has a thickness of 15 μm.
It is necessary to be at least 20 μm, most preferably at least 25 μm. The upper limit of the thickness is not particularly limited, but is usually 500 μm or less. 1
Films smaller than 5 μm should be avoided in terms of electrical insulation resistance and workability and handling during mounting.

本発明のフイルムは、また、5%以上の伸度を有する
べきで、好ましくは8%以上の伸度である。5%未満の
伸度しかないフイルムは脆く、特に装着時に外力により
破れやすかったり、曲げると折れてしまったりするので
好ましくないのである。
The film of the present invention should also have an elongation of 5% or more, preferably 8% or more. Films having an elongation of less than 5% are brittle, and are not preferred because they are easily broken by an external force, particularly when they are mounted, or are broken when bent.

第3に本発明のフイルムは15kgf以上の端裂抵抗を有
している必要があり、好ましくは18kgf以上の端裂抵抗
を有する。端裂抵抗の大きさも、電気絶縁用に装着する
ときの作業性に関連しており、剪断力等の複雑な外力が
印加されても破れないためには15kgf以上の端裂抵抗を
有している必要がある。端裂抵抗の大きいフイルムは、
例えば、後述するように、乾燥工程において、一定の収
縮を起こさせることで幸便に製造することができる。
Third, the film of the present invention must have a tear resistance of 15 kgf or more, and preferably has a tear resistance of 18 kgf or more. The size of the crack resistance is also related to the workability when mounting for electrical insulation, and has a crack resistance of 15 kgf or more so that it does not break even if a complicated external force such as shearing force is applied. Need to be. Films with high tear resistance
For example, as will be described later, it can be conveniently manufactured by causing a certain degree of shrinkage in the drying step.

第4に、本発明のフイルムは100KV/mm以上の絶縁破壊
電圧を有している必要がある。100KV/mm未満の絶縁破壊
電圧しか有していないフイルムは、電気絶縁用途に使用
するに際して種々の制限が加えられるからである。100K
V/mm未満の絶縁破壊電圧のフイルムは、フイルム厚さの
ムラ、無機イオン性化合物の残存、ピンホールやボイド
などの存在を反映していることがたびたび見られること
がわかった。本発明のフイルムは、好ましくは150KV/mm
以上の絶縁破壊電圧を有している。
Fourth, the film of the present invention needs to have a dielectric breakdown voltage of 100 KV / mm or more. Films having a breakdown voltage of less than 100 KV / mm are subject to various restrictions when used in electrical insulation applications. 100K
It was found that a film having a dielectric breakdown voltage of less than V / mm often reflects unevenness of the film thickness, the remaining inorganic ionic compound, and the presence of pinholes and voids. The film of the present invention is preferably 150 KV / mm
It has the above breakdown voltage.

本発明のフイルムは、更に、塩素原子の含有率が10〜
82ppmである。フイルム中の塩素原子の含有量が82ppmを
超えると、電気部品として使用したときフイルムと接触
する部位の金属(例えば、銅、アルミニウム、ハンダな
ど)が特に高温使用時に腐食したり、またそのような金
属の化学変化がフイルムの劣化を促進したりするので好
ましくないのである。フイルム中の塩素原子の含有量は
好ましくは50ppm以下であり、最も好ましくは30ppm以下
である。このように実質的に塩素原子を含有しない本発
明のフイルムは、例えば、後述するような方法、即ち塩
素原子を含まない原料ポリマーを塩素原子を含有しない
溶媒に溶かしてドープをつくり、水洗等の精練工程にお
いても塩素原子を含まない水等を使用することによって
製造することができる。
The film of the present invention further has a chlorine atom content of 10 to
82 ppm. If the chlorine atom content in the film exceeds 82 ppm, the metal (e.g., copper, aluminum, solder, etc.) in contact with the film when used as an electrical component may be corroded, especially when used at high temperatures, and This is not preferable because the chemical change of the metal promotes the deterioration of the film. The content of chlorine atoms in the film is preferably 50 ppm or less, and most preferably 30 ppm or less. As described above, the film of the present invention substantially containing no chlorine atom can be prepared by, for example, a method described below, that is, dissolving a raw material polymer containing no chlorine atom in a solvent containing no chlorine atom to form a dope, and washing with water. Also in the scouring step, it can be produced by using water or the like containing no chlorine atom.

本発明のフイルムは、好ましくは、吸湿による寸法変
化率が6×10-5mm/mm/%RH以下である。このような吸湿
寸法安定性の良好なフイルムは、一般に吸湿率も小さ
く、使用される環境の湿度変化があっても性能の変化が
小さく各種用途における信頼性が高くなる。更に好まし
い吸湿寸法変化率は4×10-5mm/mm/%RH以下である。吸
湿寸法安定性の良好なフイルムは、例えば、熱処理(約
300〜400℃)による結晶性の向上、ポリマーへのアルキ
ル側鎖の導入やアルキル末端基の導入による疎水化など
の手段により達成される。
The film of the present invention preferably has a dimensional change rate due to moisture absorption of 6 × 10 −5 mm / mm /% RH or less. Such a film with good moisture absorption dimensional stability generally has a small moisture absorption rate, and its performance changes are small even if there is a change in the humidity of the environment in which it is used. More preferably, the rate of change in dimensional change in moisture absorption is 4 × 10 −5 mm / mm /% RH or less. Films having good dimensional stability due to moisture absorption are, for example, heat-treated (about
(300-400 ° C.), and can be achieved by means such as improvement in crystallinity, introduction of an alkyl side chain into a polymer, and hydrophobicity by introduction of an alkyl terminal group.

本発明のフイルムは、また、好ましくは、その片面又
は両面が0.35以下の動摩擦係数を有している。動摩擦係
数が小さいフイルムは、電気絶縁材料として電気機器に
装着するときの作業性に優れている。動摩擦係数の小さ
いフイルムは、例えば、表面粗度レベルの調整や滑剤の
添加などにより得ることができる。
The film of the present invention also preferably has one or both surfaces having a coefficient of kinetic friction of 0.35 or less. A film having a small dynamic friction coefficient is excellent in workability when mounted on an electric device as an electric insulating material. A film having a low dynamic friction coefficient can be obtained, for example, by adjusting the surface roughness level or adding a lubricant.

本発明のフイルムは、好ましくは20×10-6mm/mm/℃以
下の熱膨張係数をもっている。
The film of the present invention preferably has a coefficient of thermal expansion of 20 × 10 −6 mm / mm / ° C. or less.

本発明のフイルムは、約200〜700Kg/mm2の引張弾性率
をもっているのが好ましい。何故ならこの範囲の弾性率
のフイルムは、電気絶縁用材料としての装着時の作業性
が良好な適度の腰を持っているからである。
The film of the present invention preferably has a tensile modulus of about 200 to 700 kg / mm 2 . This is because a film having an elastic modulus in this range has a moderate waist with good workability at the time of mounting as a material for electrical insulation.

本発明のフイルムは、更に250℃における熱収縮率が
好ましくは0.8%以下である。
The film of the present invention further has a heat shrinkage at 250 ° C. of preferably 0.8% or less.

次に、本発明のフイルムを得る方法の例について説明
する。なお、本発明のフイルムは、従来公知の方法では
得ることが出来ないものである。
Next, an example of a method for obtaining the film of the present invention will be described. The film of the present invention cannot be obtained by a conventionally known method.

本発明のフイルムを得るにおいて、まずパラ配向型ア
ラミドの光学異方性ドープを調整する必要がある。ドー
プを調整するのに適した溶媒は、95重量%以上の濃度の
硫酸である。95%未満の硫酸では溶解が困難であった
り、溶解後のドープが異常に高粘度になる。硫酸は100
重量%以上のものも可能であるが、ポリマーの安定性や
溶解性などの点から98〜100重量%濃度が好ましく用い
られる。ドープ中のポリマー濃度は、常温(約20℃〜30
℃)またはそれ以上の温度で光学異方性を示す濃度のも
のが好ましく用いられ、具体的には約10重量%以上、好
ましくは約11重量%以上で用いられる。これ以下のポリ
マー濃度、すなわち常温またはそれ以上の温度で光学異
方性を示さないポリマー濃度では、成型されたフイルム
が好ましい機械的性質を持たなくなることが多い。ドー
プのポリマー濃度の上限は特に限定されるものではない
が、通常は20重量%以下、特に高い対数粘度(ηinh)
のパラ配向型アラミドに対しては18重量%以下が好まし
く用いられ更に好ましくは16重量%以下である。
In obtaining the film of the present invention, it is first necessary to adjust the optically anisotropic doping of the para-oriented aramid. A suitable solvent for adjusting the dope is sulfuric acid at a concentration of 95% by weight or more. With less than 95% sulfuric acid, dissolution is difficult or the dope after dissolution becomes abnormally high in viscosity. 100 sulfuric acid
While those having a concentration of at least 100% by weight are possible, a concentration of 98 to 100% by weight is preferably used from the viewpoint of the stability and solubility of the polymer. The polymer concentration in the dope should be room temperature (about 20 ° C to 30 ° C).
° C) or more, and is preferably used in a concentration exhibiting optical anisotropy at a temperature of at least about 10% by weight, more preferably at least about 11% by weight. At a polymer concentration lower than this, that is, a polymer concentration that does not exhibit optical anisotropy at room temperature or higher, the molded film often does not have favorable mechanical properties. The upper limit of the polymer concentration of the dope is not particularly limited, but is usually 20% by weight or less, and particularly high logarithmic viscosity (ηinh)
Is preferably 18% by weight or less, more preferably 16% by weight or less.

ドープが光学異方性か光学等方性であるかは、公知の
方法、例えば特公昭50−8474号公報記載の方法で調べる
ことができるが、その臨界点は、溶媒の種類、温度、ポ
リマー濃度、ポリマーの重合度、非溶媒の含有量等に依
存するので、これらの関係を予め調べることによって、
光学異方性ドープを作り、光学等方性ドープとなる条件
に変えることで、光学異方性から光学等方性に変えるこ
とができる。ドープは、成形・凝固に先立って可能な限
り不溶性のゴミ、異物等を濾過等によって取除いておく
こと、溶解中に発生又は巻きこまれる空気等の気体を取
除いておくことが好ましい。脱気は、一旦ドープを調整
したあとに行うこともできるし、調整のための原料の仕
込段階から一貫して真空(減圧)下に行うことによって
も達成しうる。ドープの調整は連続又は回分で行うこと
ができる。
Whether the dope is optically anisotropic or optically isotropic can be determined by a known method, for example, the method described in Japanese Patent Publication No. 50-8474, but its critical point is determined by the type of solvent, temperature, and polymer. Concentration, the degree of polymerization of the polymer, the content of non-solvent, etc., by examining these relationships in advance,
By making an optically anisotropic dope and changing the condition to be an optically isotropic dope, it is possible to change from optically anisotropic to optically isotropic. It is preferred that the dope is removed by filtration or the like to remove insoluble dust and foreign matter as much as possible prior to molding and solidification, and that gas such as air generated or entrained during melting is removed. Degassing can be performed after the dope is once adjusted, or can be achieved by performing vacuum (reduced pressure) consistently from the stage of charging the raw materials for adjustment. Adjustment of the dope can be performed continuously or batchwise.

このようにして調整されたドープは、光学異方性を保
ったまま、ダイ例えばスリットダイから、支持面上に流
延される。また、実験空的には、ガラス板上にドクター
ナイフで流延できる。本発明において、流延及びそれに
続く光学等方性への転化、凝固、洗浄、延伸、乾燥など
の工程を連続的に行っても、これらの全部又は一部を断
続的に、つまり回分式に行ってもよい。
The dope adjusted in this manner is cast on a support surface from a die, for example, a slit die, while maintaining optical anisotropy. In addition, experimentally, it can be cast on a glass plate with a doctor knife. In the present invention, casting and subsequent conversion to optical isotropy, coagulation, washing, stretching, even if performed continuously, such as drying, all or some of these intermittently, that is, batchwise May go.

フイルムの厚みの調整は、ドープ中のポリマー濃度、
ドラフト率(支持面の移動速度とダイからの吐出線速の
比)、ダイやドクターナイフのすき間などで行うことが
できる。
The adjustment of the film thickness depends on the polymer concentration in the dope,
The draft rate (the ratio of the moving speed of the support surface to the linear velocity of the discharge from the die), the gap between the die and the doctor knife, and the like can be used.

本発明のフイルムを得るためには、ドープを支持面上
に流延した後、凝固に先立ってドープを光学異方性から
光学等方性に転化する必要がある。
In order to obtain the film of the present invention, it is necessary to convert the dope from optically anisotropic to optically isotropic prior to solidification after casting the dope on the supporting surface.

光学異方性から光学等方性にするには、具体的には支
持面上に流延した光学異方性ドープを凝固に先立ち、吸
湿させてドープを形成する溶剤の濃度を下げ、溶剤の溶
解能力およびポリマー濃度の変化により光学等方性域に
転移させるか、または加熱することによりドープを昇温
してドープの相を光学等方性に転移させる、或いは吸湿
と加熱とを同時又は逐次的に併用することにより達成で
きる。特に、吸湿を利用する方法は、加熱を併用する方
法も含めて、光学異方性の光学等方化が効率よくかつポ
リマーの分解をひきおこすことなく出来るので、有用で
ある。
To make the optically anisotropic from optical anisotropy, specifically, prior to solidification, the optically anisotropic dope cast on the support surface is absorbed to reduce the concentration of the solvent that forms the dope, The dope is transferred to the optically isotropic region by changing the dissolving ability and the polymer concentration, or the temperature of the dope is raised by heating to transfer the phase of the dope to the optical isotropic, or the moisture absorption and the heating are performed simultaneously or sequentially. It can be achieved by using them together. In particular, a method utilizing moisture absorption is useful because it can efficiently optically anisotropy the optical anisotropy and can cause no decomposition of the polymer, including a method using heating in combination.

ドープを吸湿させるには、通常の温度・湿度の空気で
もよいが、好ましくは、加湿又は加温加湿された空気を
用いる。加湿空気は飽和蒸気圧をこえて霧状の水分を含
んでいてもよく、いわゆる水蒸気であってもよい。ただ
し、約45℃以下の過飽和水蒸気は、大きい粒状の凝縮水
を含むことが多いので好ましくない。吸湿は通常、室温
〜約180℃、好ましくは50℃〜150℃の加湿空気によって
行われる。
In order to absorb the dope, air at a normal temperature and humidity may be used, but preferably humidified or heated and humidified air is used. The humidified air may contain water in the form of mist exceeding the saturated vapor pressure, or may be so-called steam. However, supersaturated steam at about 45 ° C. or lower is not preferable because it often contains large granular condensed water. The moisture absorption is usually carried out by humidified air at room temperature to about 180 ° C, preferably at 50 ° C to 150 ° C.

加熱による方法の場合、加熱の手段は特に限定され
ず、上記の如き加湿された空気を流延ドープに当てる方
法、赤外線ランプを照射する方法、誘電加熱による方法
などである。
In the case of the method by heating, the means of heating is not particularly limited, and includes a method of applying the humidified air to the casting dope, a method of irradiating an infrared lamp, a method of dielectric heating, and the like.

支持面上で光学等方化された流延ドープは、次に凝固
をうける。凝固液として使用できるのは、水、硫酸水溶
液、カセイソーダ等のアルカリ水溶液、硫酸ソーダ等の
塩水溶液、メタノールなどの有機溶剤やその水溶液等で
ある。なお、塩素原子を含有する凝固液は避けるべきで
ある。凝固液の温度は特に限定されるものではないが、
通常50℃以下、好ましくは30℃以下であり、低温程ボイ
ドの少ない緻密なフイルムが得られやすい。
The casting dope optically isotropic on the support surface is then subjected to solidification. Examples of the coagulable liquid include water, an aqueous solution of sulfuric acid, an aqueous alkali solution such as sodium hydroxide, an aqueous salt solution such as sodium sulfate, an organic solvent such as methanol, and an aqueous solution thereof. It should be noted that a coagulating solution containing a chlorine atom should be avoided. The temperature of the coagulating liquid is not particularly limited,
The temperature is usually 50 ° C. or lower, preferably 30 ° C. or lower, and a lower temperature makes it easier to obtain a dense film with less voids.

凝固されたフイルムはそのままでは酸が含まれている
ため、加熱による機械的物性の低下の少ないフイルムや
電気絶縁性にすぐれたフイルムを製造するには酸分の洗
浄、除去をできるだけ行う必要がある。酸分の除去は、
具体的には約500ppm以下まで行うことが望ましい。洗浄
液としては水が通常用いられるが、必要に応じて温水で
行ったり、アルカリ水溶液で中和洗浄した後、水などで
洗浄してもよい。ここで、注意すべきは水や水溶液中の
塩素分であり、塩素分は出来るだけ少ないことが好まし
い。洗浄は、例えば洗浄液中でフイルムを走行させた
り、洗浄液を噴霧する等の方法により行われ、残存する
溶媒や塩を出来るだけ少なくするのが好ましい。
Since the coagulated film contains acid as it is, it is necessary to wash and remove acid components as much as possible in order to produce a film with little decrease in mechanical properties due to heating or a film with excellent electrical insulation. . Acid removal is
Specifically, it is desirable to carry out to about 500 ppm or less. Water is usually used as a washing liquid, but if necessary, washing may be performed with warm water, or after neutralizing and washing with an aqueous alkaline solution, washing with water or the like. Here, attention should be paid to the chlorine content in water and the aqueous solution, and it is preferable that the chlorine content be as low as possible. Washing is performed by, for example, running the film in the washing solution or spraying the washing solution, and it is preferable to reduce the remaining solvent and salt as much as possible.

洗浄されたフイルムは、次に乾燥をうけるが、乾燥工
程における寸法変化の管理が重要である。つまり、本発
明のフイルムの特徴である伸度が5%以上で端裂抵抗が
15Kgf以上であるためには、乾燥によって起るフイルム
の収縮を、水洗フイルム(乾燥前フイルム)の縦方向及
び横方向の各々について0.50〜0.95倍の範囲にすること
が大事である。これは0.50倍未満の大幅な収縮を許して
乾燥すると、フイルムにしわが入ったり、不均一なフイ
ルムになるので好ましくなく、また0.95倍を超える(つ
まり、延伸したり、定長で乾燥する)と端裂抵抗が小さ
くなったり、伸度が小さくなったりする傾向がある。乾
燥に係る他の条件は特に制限されるものではなく、加熱
気体(空気、窒素、アルゴンなど)や常温気体による方
法、電気ヒータや赤外線ランプなどの輻射熱の利用法、
誘電加熱法などの手段から自由に選ぶことができ、乾燥
温度も、特に制限されるものではないが、常温以上であ
ればよい。ただし、機械的強度を大にするためには、高
温の方が好ましく、100℃以上、さらに好ましくは200℃
以上が用いられる。乾燥の最高温度は、特に限定される
ものではないが、乾燥エネルギーやポリマーの分解性を
考慮すれば、500℃以下が好ましい。乾燥は2枚以上で
行ってもよい。
The washed film is subsequently dried, and it is important to control dimensional changes in the drying process. In other words, the elongation characteristic of the film of the present invention is 5% or more, and the tear resistance is
In order for the film to be 15 kgf or more, it is important that the shrinkage of the film caused by drying is in the range of 0.50 to 0.95 times in each of the vertical direction and the horizontal direction of the rinsing film (the film before drying). This is undesirable because if the film is allowed to shrink less than 0.50 times and dries, the film will wrinkle or become uneven, and if it exceeds 0.95 times (ie stretched or dried to constant length) There is a tendency that the tear resistance becomes small and the elongation becomes small. Other conditions relating to the drying are not particularly limited, a method using a heating gas (air, nitrogen, argon, or the like) or a normal temperature gas, a method using radiant heat such as an electric heater or an infrared lamp,
The drying temperature can be freely selected from means such as a dielectric heating method, and the drying temperature is not particularly limited. However, in order to increase the mechanical strength, it is preferable to use a high temperature, 100 ° C or higher, and more preferably 200 ° C.
The above is used. The maximum drying temperature is not particularly limited, but is preferably 500 ° C. or lower in consideration of drying energy and decomposability of the polymer. Drying may be performed on two or more sheets.

〔実施例〕〔Example〕

以下に実施例および参考例(PPTAの製造例)を示す
が、これらの参考例および実施例は本発明を説明するも
のであって、本発明を限定するものではない。なお、実
施例中特に規定しない場合は重量部または重量%を示
す。対数粘度ηinhは98%硫酸100mlにポリマー0.5gを溶
解し、30℃で常法で測定した。
Hereinafter, Examples and Reference Examples (manufacturing examples of PPTA) will be shown, but these Reference Examples and Examples illustrate the present invention, but do not limit the present invention. Unless otherwise specified in the examples, parts or parts by weight are indicated. The logarithmic viscosity η inh was determined by dissolving 0.5 g of the polymer in 100 ml of 98% sulfuric acid and measuring at 30 ° C. by a conventional method.

フイルムの厚さは、直径2mmの測定面を持ったダイヤ
ルゲージで測定した。強伸度およびモジュラスは、定速
伸長型強伸度測定機により、フイルム試料を100mm×10m
mの長方形に切り取り、最初のつかみ長さ30mm、引張り
速度30mm/分で荷重−伸長曲線を5回描き、これより算
出したものである。端裂抵抗及び絶縁破壊電圧は、とも
にJISC2318にもとづいて測定した。フイルム中の塩素原
子の含有率が発光分析法で定量したが、実施例1〜4に
おいて、10〜50ppmの範囲にあった。また、フイルムを
電気絶縁用に用いたときの作業性をスロットライナーお
よびウエッジの挿入性で評価した。即ち、フイルムを横
幅30mmに縦方向にスリットし、長さ50mmに裁断して、ス
ロットライナー用にした。一方、横幅16mmに縦方向にス
リットし、長さ43mmに裁断して、ウエッジ用にした。次
いで、自動成型挿入機を用いて、スロット部にスロット
ライナー、コイル、ウエッジを占積率65%で充填した。
その装填打ち込みしたものを検査し、打ち込み時に発生
する挫屈の有無を測定し、挿入性を良悪で判定し、作業
性のパラメータとした。
The thickness of the film was measured with a dial gauge having a measuring surface with a diameter of 2 mm. For the elongation and modulus, a film sample was measured at 100 mm x 10 m using a constant-speed elongation type elongation meter.
It was cut into a rectangle of m, and a load-elongation curve was drawn five times at an initial grip length of 30 mm and a pulling speed of 30 mm / min, and was calculated from this. Both the tear resistance and the dielectric breakdown voltage were measured based on JISC2318. The content of chlorine atoms in the film was quantified by emission spectrometry. In Examples 1 to 4, the content was in the range of 10 to 50 ppm. Further, the workability when the film was used for electrical insulation was evaluated by the insertability of the slot liner and the wedge. That is, the film was slit in the vertical direction to a width of 30 mm, cut into a length of 50 mm, and used for a slot liner. On the other hand, it was slit in the vertical direction to a width of 16 mm, cut into a length of 43 mm, and used for a wedge. Next, the slot portion was filled with a slot liner, a coil, and a wedge at an occupation ratio of 65% using an automatic molding and insertion machine.
The loaded body was inspected, the presence or absence of buckling occurring at the time of driving was measured, and the insertability was judged as good or bad, and the workability was used as a parameter.

参考例(PPTAの製造) 低温溶液重合法により、次のごとくPPTAを得た。重合
装置中でN−メチルピロリドン1000部に無水塩化リチウ
ム70部を溶解し、次いでパラフェニレンジアミン48.6部
を溶解した。8℃に冷却した後、テレフタル酸ジクロラ
イド91.4部を粉末状で一度に加えた。数分後に重合反応
物はチーズ状に固化したので、重合装置より重合反応物
を排出し、直ちに2軸の密閉型ニーダーに移し、同ニー
ダー中で重合反応物を微粉砕した。次に微粉砕物をヘン
シエルミキサー中に移し、ほぼ等量の水を加えさらに粉
砕した後、濾過し数回温水中で洗浄して、110℃の熱風
中で乾燥した。対数粘度(ηinh)が5.8の淡黄色のPPTA
ポリマー95部を得た。なお、異なったηinhのポリマー
は、N−メチルピロリドンとモノマー(パラフェニレン
ジアミンおよびテレフタル酸ジクロライド)の比、また
は/およびモノマー間の比等を変えることによって容易
に得ることができる。
Reference Example (Production of PPTA) PPTA was obtained as follows by a low-temperature solution polymerization method. In a polymerization apparatus, 70 parts of anhydrous lithium chloride was dissolved in 1000 parts of N-methylpyrrolidone, and then 48.6 parts of paraphenylenediamine were dissolved. After cooling to 8 ° C., 91.4 parts of terephthalic acid dichloride were added at once in powder form. After a few minutes, the polymerization reaction product solidified in a cheese-like form. The polymerization reaction product was discharged from the polymerization apparatus, immediately transferred to a twin-screw closed kneader, and finely pulverized in the kneader. Next, the finely pulverized product was transferred into a Hensiel mixer, added with an approximately equal amount of water, further pulverized, filtered, washed several times in warm water, and dried in hot air at 110 ° C. Light yellow PPTA with logarithmic viscosity (ηinh) of 5.8
95 parts of the polymer were obtained. In addition, polymers having different ηinh can be easily obtained by changing the ratio of N-methylpyrrolidone and the monomer (paraphenylenediamine and terephthalic acid dichloride) or / and the ratio between the monomers.

実施例1 対数粘度(ηinh)が5.8のPPTAを99.1%の硫酸にポリ
マー濃度12.5%で溶解し、70℃で光学異方性をもつドー
プを得た。このドープは約70℃で6200ポイズを示した。
このドープを約65〜70℃で5時間にわたり真空下に脱気
した。タンクからフイルターを通し、ギアポンプをへて
ダイに到る1.5mの曲管を約70℃に保ち、0.60mm×300mm
のスリットを有するダイから3.5m/分の吐出線速度で、
鏡面に磨いたタンタル製のベルトにキャストし、相対湿
度約85%の約90℃の空気を吹きつけて、流延ドープを光
学等方化し、ベルトとともに、−5℃の30重量%の硫酸
水溶液の中に導いて凝固させた。次いで凝固フイルムを
ベルトからひきはがし、約40℃温水中を走行させて洗浄
した。洗浄の終了したフイルムをテンターに導き、フイ
ルムの走行方向及びそれと直角な方向ともに約90%に収
縮させながら150℃の熱風で乾燥し、テンターの出口で
約280℃の熱板に接触させて熱処理した。
Example 1 PPTA having a logarithmic viscosity (ηinh) of 5.8 was dissolved in 99.1% sulfuric acid at a polymer concentration of 12.5% to obtain a dope having optical anisotropy at 70 ° C. The dope exhibited 6200 poise at about 70 ° C.
The dope was degassed under vacuum at about 65-70 ° C for 5 hours. Keep the 1.5m curved pipe from the tank through the filter, through the gear pump to the die at about 70 ° C, 0.60mm x 300mm
With a discharge linear speed of 3.5 m / min from a die with a slit of
Cast to a mirror-polished tantalum belt and blow air at about 90 ° C with a relative humidity of about 85% to make the casting dope optically isotropic. Along with the belt, a 30% by weight sulfuric acid aqueous solution at -5 ° C And solidified. Next, the coagulated film was peeled off from the belt and washed by running in hot water at about 40 ° C. The washed film is guided to a tenter and shrunk to about 90% in both the running direction and the direction perpendicular to the film, and dried with hot air at 150 ° C. did.

得られたフイルムは、対数粘度(ηinh)=5.0、厚み
25μm、引張強度18Kg/mm2(捲取方向)および17Kg/mm2
(捲取と直角方向)、伸度29%(捲取方向)および32%
(捲取と直角方向)、弾性率370Kg/mm2(捲取方向)お
よび340Kg/mm2(捲取と直角方向)、端裂抵抗21Kgf(両
方向とも)、絶縁破壊電圧180KV/mm、25℃90%相対湿度
で測った寸法変化率3.2×10-5mm/mm/%RH(両方向と
も)、動摩擦係数0.31で、スロットライナーおよびウエ
ッジへの挿入性も良好であった。
The resulting film has a logarithmic viscosity (ηinh) = 5.0, thickness
25μm, tensile strength 18Kg / mm 2 (winding direction) and 17Kg / mm 2
(In the direction perpendicular to the winding direction), elongation 29% (in the winding direction) and 32%
(Coiling direction perpendicular), elastic modulus 370 kg / mm 2 (coiling direction) and 340 kg / mm 2 (coiling direction perpendicular), edge-cracking resistance 21 kgf (both directions), the breakdown voltage 180 kV / mm, 25 ° C. The dimensional change measured at 90% relative humidity was 3.2 × 10 −5 mm / mm /% RH (in both directions), the coefficient of kinetic friction was 0.31, and the insertability into the slot liner and wedge was good.

比較のため、ダイのスリットを0.8mm×300mmにして、
かつ乾燥を1.05倍の延伸下に行った以外上記と全く同じ
条件でフイルムをつくったところ、厚み24μm、伸度21
%(両方向とも)、弾性率760Kg/mm2(捲取方向)およ
び690Kg/mm2(捲取と直角方向)、端裂抵抗13Kgf、動摩
擦係数0.35となり、スロットライナーおよびウエッジへ
の挿入試験において、フイルムの挫屈や破れが少し発生
した。
For comparison, make the die slit 0.8mm x 300mm,
When a film was made under the same conditions as above except that drying was performed under stretching of 1.05 times, the thickness was 24 μm, and the elongation was 21.
% (In both directions), modulus of elasticity 760Kg / mm 2 (winding direction) and 690Kg / mm 2 (in the direction perpendicular to winding), end crack resistance 13Kgf, dynamic friction coefficient 0.35, and in insertion tests into slot liners and wedges, A little buckling or tearing of the film occurred.

実施例2〜4 対数粘度(ηinh)が4.8のPPTAを98.5%硫酸に11%で
溶解し50℃で光学異方性のある8400ポイズのドープを得
た。脱気、濾過したのち、表1に示すスリットを有する
ダイから、このドープをタンタル製のベルト上に流延し
た。相対湿度約80%の約95℃の空気を吹きつけて流延ド
ープを透明な光学等方性ドープに転化し、次いで−10℃
の25%硫酸水溶液で凝固させた。凝固したフイルムをベ
ルトからはがしたのち、常温の水、2%のカセイソーダ
水溶液、約30〜40℃の水の順に洗浄した。
Examples 2 to 4 PPTA having a logarithmic viscosity (ηinh) of 4.8 was dissolved in 98.5% sulfuric acid at 11% to obtain an 8400 poise dope having optical anisotropy at 50 ° C. After deaeration and filtration, the dope was cast on a tantalum belt from a die having a slit shown in Table 1. The casting dope is converted into a transparent optically isotropic dope by blowing air at about 95 ° C. at a relative humidity of about 80%, and then at −10 ° C.
With a 25% aqueous sulfuric acid solution. After the coagulated film was removed from the belt, the film was washed with water at room temperature, a 2% aqueous solution of sodium hydroxide, and water at about 30 to 40 ° C. in that order.

洗浄されて約250〜350%の水を含有する湿潤フイルム
をテンターに送り、テンターでフイルムを乾燥するとき
のフイルムの収縮の制限の程度を表1に収縮率として示
す種々の条件に設定してフイルムを得た。
The wet film which has been washed and contains about 250 to 350% water is sent to a tenter, and the degree of restriction of film shrinkage when the film is dried by the tenter is set under various conditions shown in Table 1 as shrinkage ratios. I got a film.

得られたフイルムの性質を表1に示す。なお、全ての
フイルムの対数粘度(ηinh)は3.9〜4.4の範囲内にあ
った。
Table 1 shows the properties of the obtained film. The logarithmic viscosities (ηinh) of all the films were in the range of 3.9 to 4.4.

実施例5及び比較例 実施例3のフイルムの製造において、カセイソーダ水
溶液による中和洗浄ののち、塩素イオンを実質的に含ま
ない約30〜40℃の水による洗浄の代りに、塩素殺菌を施
した飲料水による洗浄を行い、ついで塩素イオンを含有
しない水で洗浄し、乾燥して得たフイルムを実施例5と
し、飲料水の洗浄のみで乾燥して得たフイルムを比較例
とした。
Example 5 and Comparative Example In the production of the film of Example 3, chlorine sterilization was performed instead of washing with water of about 30 to 40 ° C. substantially free from chloride ions after neutralization washing with an aqueous solution of sodium hydroxide. A film obtained by washing with drinking water, then washing with water containing no chloride ion and drying was used as Example 5, and a film obtained by drying only with washing of drinking water was used as Comparative Example.

実施例5のフイルムは塩素イオン含有量が82ppmであ
るほかは、実施例3のフイルムと特性が実質的に変わら
なかった。
The film of Example 5 had substantially the same characteristics as the film of Example 3 except that the chlorine ion content was 82 ppm.

また比較例のフイルムは、塩素イオン含有量が136ppm
で絶縁破壊電圧が130KV/mmであるほかは、実施例3のフ
イルムと特性が実質的に変わらなかった。
The film of the comparative example has a chlorine ion content of 136 ppm.
, And the characteristics were not substantially different from those of the film of Example 3 except that the dielectric breakdown voltage was 130 KV / mm.

次に、これらのフイルムを2枚の銅板の間に挟み、25
0℃に30分間保持する耐熱テストを行った。実施例3の
フイルムは対数粘度(ηinh)の低下も殆んどなく、ま
た銅板の変色もほとんどなかったが、実施例5のフイル
ムは対数粘度(ηinh)が0.3だけ減少し、フイルムに接
触していた銅板がわずかに変色していた。一方、比較例
のフイルムは対数粘度(ηinh)が1.4も低下し、フイル
ムに接触していた銅板が腐触してザラザラしていた。
Next, sandwich these films between two copper plates,
A heat resistance test was performed at 0 ° C. for 30 minutes. The film of Example 3 showed almost no decrease in the logarithmic viscosity (ηinh) and almost no discoloration of the copper plate. However, the film of Example 5 had a logarithmic viscosity (ηinh) reduced by 0.3 and contacted the film. The copper plate was slightly discolored. On the other hand, the film of the comparative example had a logarithmic viscosity (ηinh) as low as 1.4, and the copper plate in contact with the film was corroded and rough.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明の電気絶縁用アラミドフイルムは、単純なモノ
マーから調整することが可能で、耐熱性に優れ、耐引裂
性能に優れ、かつタフなフイルムであり、塩素原子を実
質的に含まず、しかも耐薬品性にも優れているため、電
気機器に組み込むときの作業性にすぐれ、また製品の耐
久性にすぐれている。このような特徴を活かしてモータ
(特に冷凍機用や冷蔵庫のロータリコンプレッサー用、
車両用など)の電気絶縁用スロットライナー、ウエッ
ジ、相間絶縁、変圧器のコイル絶縁、段間絶縁、静止型
整流器、電力用コンデンサー、面状発熱体、フラキシブ
ルプリント回路基板、フラットケーブルなどに好適に用
いられる。
The aramid film for electrical insulation of the present invention can be adjusted from a simple monomer, is excellent in heat resistance, excellent in tear resistance, and is a tough film. Because of its excellent chemical properties, it has excellent workability when incorporated into electrical equipment, and also has excellent product durability. Taking advantage of these features, motors (especially for refrigerators and refrigerator rotary compressors,
Suitable for slot liners, wedges, interphase insulation, coil insulation of transformers, interstage insulation, static rectifiers, power capacitors, sheet heating elements, flexible printed circuit boards, flat cables, etc. Used for

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】対数粘度(ηinh)が3.5以上のパラ配向型
アラミドから実質的になり、厚みが15μm以上、伸度が
5%以上、端裂抵抗が15kgf以上、絶縁破壊電圧が100KV
/mm以上、かつ塩素原子の含有率が10〜82ppmであること
を特徴とする電気絶縁用アラミドフイルム。
(1) It is substantially composed of para-oriented aramid having a logarithmic viscosity (ηinh) of 3.5 or more, a thickness of 15 μm or more, an elongation of 5% or more, a crack resistance of 15 kgf or more, and a dielectric breakdown voltage of 100 KV.
Aramid film for electrical insulation, characterized in that the content of chlorine atoms is 10 to 82 ppm or more.
JP62174898A 1986-07-25 1987-07-15 Aramid film for electrical insulation Expired - Lifetime JP2612276B2 (en)

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