JP2605517Y2 - Printing machine for printed circuit boards - Google Patents

Printing machine for printed circuit boards

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JP2605517Y2
JP2605517Y2 JP1992081248U JP8124892U JP2605517Y2 JP 2605517 Y2 JP2605517 Y2 JP 2605517Y2 JP 1992081248 U JP1992081248 U JP 1992081248U JP 8124892 U JP8124892 U JP 8124892U JP 2605517 Y2 JP2605517 Y2 JP 2605517Y2
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Japan
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film
printing
printed circuit
solder
vertical wall
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田崎 和夫 谷電機工業株式会社内
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Tani Electronics Corp
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Tani Electronics Corp
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、プリント回路基板上に
チップ状電子部品を実装する際に、その実装作業に先行
して、該基板上の導体パターンに電子部品を半田付けす
るに必要な半田を印刷するためのプリント基板用半田印
刷機に関する。
The present invention relates to a method for mounting a chip-shaped electronic component on a printed circuit board, which is necessary for soldering the electronic component to a conductor pattern on the board prior to the mounting operation. The present invention relates to a solder printing machine for printed circuit boards for printing solder.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板に対する半田の印刷方式に
は、各種のものがあるが、とりわけ、半田合金粉末と高
粘度液状フラックスとを練り合わせてクリーム状にした
クリーム半田を、所定の印刷パターンを有する複数個の
孔を備えたスクリーン版を介してプリント基板上に印刷
するスクリーン印刷方式が、比較的形状の小さな電子部
品の実装に適するところから、広く採用されている。
2. Description of the Related Art There are various methods for printing solder on a printed circuit board. Among them, cream solder obtained by kneading a solder alloy powder and a high-viscosity liquid flux has a predetermined printing pattern. A screen printing method of printing on a printed circuit board through a screen plate having a plurality of holes is widely adopted because it is suitable for mounting electronic components having a relatively small shape.

【0003】かようなスクリーン印刷方式によれば、比
較的形状の小さなIC、例えば図1に示すようなミニパ
ッケージICまたはSOパッケージICと呼ばれるIC
であって、多数のリードl、l、l・・・を有するもの
をプリント基板に実装する場合、そのリードl、l間の
隙間Sが約0.5mm程度のものまで比較的容易に半田
付けをすることが可能である。
According to such a screen printing method, an IC having a relatively small shape, for example, an IC called a mini package IC or an SO package IC as shown in FIG.
When a device having a large number of leads l, l, l... Is mounted on a printed circuit board, it is relatively easy to solder the gap S between the leads l, l to about 0.5 mm. It is possible to

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】前記の如きクリーム状
半田を使用するスクリーン印刷に使用されるスクリーン
版は、一般にステンレス鋼板でつくられるが、その厚み
を小さくすると共に、それに穿設される孔をも小さくす
ることによって、小さな印刷パターンによるスクリーン
印刷を可能ならしめるものであるが、ステンレス鋼板製
のスクリーン版であっても、スキージと反復的に摩擦接
触せしめられるスクリーン版に要求される機械的強度の
観点から見て、その厚さは約0.2mmが限界であり、
それ以下に薄くすることは実用限度を越えるものである
ことが実験により判明している。そして、印刷パターン
としての孔を小さくすることにも自ら限界がある。この
ことは、スクリーン印刷方式では、プリント基板上にク
リーム状半田による極薄かつ微少の印刷膜を形成するこ
とが著しく困難であることを意味する。したがって、従
来のスクリーン印刷方式では、前記の如きミニパッケー
ジIC等のさらなる小型化とリードl、l間の隙間Sを
より小ならしめようとする技術的要請に応えることが不
可能である。
The screen plate used for the screen printing using the creamy solder as described above is generally made of a stainless steel plate. The thickness of the plate is reduced and holes formed in the screen plate are formed. By reducing the size of the squeegee, it is possible to perform screen printing with a small printing pattern.However, even for a screen plate made of stainless steel plate, the mechanical strength required for a screen plate that is repeatedly brought into frictional contact with a squeegee is required. From the point of view, the thickness is limited to about 0.2 mm,
Experiments have shown that thinning below this is beyond the practical limit. In addition, there is a limit in reducing the size of a hole as a print pattern. This means that it is extremely difficult to form an ultra-thin and minute print film of creamy solder on a printed circuit board by the screen printing method. Therefore, the conventional screen printing method cannot meet the technical requirements for further miniaturization of the mini-package IC and the like and the reduction of the gap S between the leads 1 and 1 as described above.

【0005】本考案は、叙上の如きスクリーン印刷方式
の有する問題点に鑑みてなされたものであって、プリン
ト回路基板に対するチップ状電子部品の実装の高密度
化、従ってまた、プリント回路の小型化、高密度化を簡
単な方式により可能ならしめ得るようにした新規なプリ
ント基板用半田印刷機を提供することをその主たる目的
とするものである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the screen printing method, and has been made to increase the density of mounting of chip-shaped electronic components on a printed circuit board, and thus to reduce the size of a printed circuit. It is a main object of the present invention to provide a novel solder printing machine for printed circuit boards, which can achieve high density and high density by a simple method.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案に係るプリント基板用半田印刷機は、一面に
半田薄膜層を形成した帯状フィルムを、該半田薄膜層の
面を下向きにした状態で機枠の印刷台に沿って水平に移
送するように構成した移送機構と、底面側にそれぞれ所
定の印刷パターンを有する硬質合金からなる複数の微細
な印刷用突起を、それらの印刷パターンを底面より下方
へ突出させた態様で、垂下突設すると共に、内部に該印
刷用突起を所要の温度に加熱するための発熱体を配設し
た印刷ヘッドと、該印刷ヘッドを、前記帯状フィルムの
移送中、該帯状フィルムの上方の所定位置に保持すると
共に、その移送の停止時に下降させ、その底面側に垂下
突設された前記印刷用突起で該帯状フィルムを前記印刷
台上の取付部にセットしたプリント基板の上面に押圧し
て、これに該帯状フィルムの半田薄膜層のうち、前記印
刷用突起の印刷パターンに対応する部分のみを微小印刷
膜として加熱融着するように構成した押圧機構とからな
り、前記機枠が上方に立ち上がる横長の垂直壁として構
成されていること、前記移送機構が、該垂直壁にその長
手方向に沿って所定の間隔をおいて配設された2つの軸
受けにそれぞれ支承され、かつ該垂直壁の前方に張出す
る2つのスプール軸と、該スプール軸にそれぞれ嵌着さ
れたフィルム送出スプール及びフィルム巻取スプール
と、前記垂直壁の背面側に取り付けた電動機と、前記2
つの軸受けの一方の軸受けを貫通して該垂直壁の後方に
突出する前記フィルム巻取スプールのスプール軸の突出
軸部分に該電動機の回 転を減速させて伝達するベルト伝
動装置と、該電動機の回路を開閉するスイッチ機構とか
らなっていること、及び、前記取付部が上端に互いに対
向する内向の突縁を有し、かつ前記印刷台上面との間に
前記垂直壁に関し直角方向に延在する断面ほぼチャンネ
ル形の空所を形成する一対の平行な案内部材とからなっ
ていて、印刷されるべきプリント基板を該空所にその前
方から出し入れし得る構造とされていることを特徴とす
るものである。
In order to achieve the above object, a solder printing machine for a printed circuit board according to the present invention comprises a belt-like film having a solder thin film layer formed on one surface thereof, with the surface of the solder thin film layer facing downward. A transfer mechanism configured to transfer horizontally along the printing table of the machine frame in a state in which the printed pattern is formed, and a plurality of fine printing projections made of a hard alloy having a predetermined printing pattern on the bottom side, the printing pattern thereof. A print head having a heating element for heating the printing projection to a required temperature, and a printing head, wherein the printing head is provided with a heating element for heating the printing projection to a required temperature. During the transfer, the belt-shaped film is held at a predetermined position above the strip-shaped film, and is lowered when the transfer is stopped, and the strip-shaped film is attached to the mounting portion on the printing table by the printing projections projecting downward from the bottom side. N A pressing mechanism configured to press against the upper surface of the printed circuit board, and heat and fuse only a portion of the solder thin film layer of the band-shaped film corresponding to the printing pattern of the printing projection as a fine printed film. The machine frame is configured as a horizontally long vertical wall that rises upward.
That the transfer mechanism has its length on the vertical wall.
Two shafts arranged at a predetermined interval along the hand direction
Each supported by a catch and projecting forward of the vertical wall
And two spool shafts respectively fitted to the spool shafts.
Film delivery spool and film take-up spool
An electric motor mounted on the back side of the vertical wall;
Through one of the bearings and behind the vertical wall
Projection of the spool shaft of the film take-up spool that projects
Belt Den transmitting by decelerating the rotation of said motor in an axial portion
A drive mechanism and a switch mechanism for opening and closing the circuit of the electric motor.
And the mounting portions are opposed to each other at the upper end.
Having an inwardly projecting inward facing edge, and between the upper surface of the printing table.
A cross-section substantially channel extending at right angles to the vertical wall
And a pair of parallel guide members forming a hollow space.
The printed circuit board to be printed
It has a structure that can be taken in and out from one side
Things.

【0007】[0007]

【作用】印刷ヘッドを帯状フィルムの移送停止時に下降
させ、その帯状フィルムの半田薄膜層の面を下向きにし
た状態において、該印刷ヘッドの底面側に垂下突設され
た前記複数の印刷用突起で該帯状フィルムを印刷台上の
プリント基板の上面に押圧してやることにより、該半田
薄膜層のうち、前記印刷用突起の印刷パターンに対応す
る部分のみが微小印刷膜として前記プリント基板の上面
に加熱融着せしめられる。その他の作用については、以
下の実施例の説明中で述べる。
The print head is lowered when the transfer of the strip film is stopped, and the plurality of printing projections projecting downward from the bottom side of the print head in a state where the surface of the solder thin film layer of the strip film faces downward. By pressing the belt-like film against the upper surface of the printed board on the printing table, only the portion of the solder thin film layer corresponding to the printing pattern of the printing projections is heated and fused on the upper surface of the printed board as a fine printed film. Dressed up. Other functions will be described in the description of the embodiment below.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本考案につき、その一実施例を示した
添付図面を参照して詳述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings showing an embodiment thereof.

【0009】図面において、1は機枠、2は印刷台ない
し印刷テーブルであり、図示の例にあっては、機枠1
は、上方に立ち上がる横長の垂直壁として構成されてお
り、印刷台2は、該機枠1と相互に一体的に連結され、
その前方に水平に張出する横長の台状のものとして構成
されている。3は一面に半田薄膜層3Aを形成した薄い
帯状フィルムであり、図示の例では、そのベース・フィ
ルム3Bはポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム
等の如き半田より融点の高いブラスチックフィルムであ
り、該半田薄膜層3Aは該フィルムの一面に半田合金を
薄く所定の厚さに蒸着することによって形成されてい
る。金属蒸着方式によれば、半田薄膜層3Aを30 以
下に形成することが可能である。
In the drawings, reference numeral 1 denotes a machine frame, 2 denotes a printing stand or a printing table, and in the illustrated example, the machine frame 1
Is configured as a horizontally long vertical wall that rises upward, and the printing table 2 is integrally connected to the machine frame 1,
It is configured as a horizontally long trapezoidal shape that projects horizontally in front of it. Numeral 3 is a thin strip film having a solder thin film layer 3A formed on one surface. In the illustrated example, the base film 3B is a plastic film having a higher melting point than solder, such as a polyester film or a polyamide film. The layer 3A is formed by depositing a thin solder alloy on one surface of the film to a predetermined thickness. According to the metal deposition method, it is possible to form the solder thin film layer 3A to 30 or less.

【0010】本考案に係るプリント基板用半田印刷機
は、帯状フィルム3の半田薄膜層3Aの面を下向きにし
た状態で該帯状フィルム3を前記印刷台2に沿って水平
に移送するように構成した移送機構を具備しており、該
移送機構は、帯状フィルム3の移送方向Xに沿って所定
の間隔をとり、かつ水平軸線周りに回動可能に機枠1に
それぞれ軸支されたフィルム送出スプール4及びフィル
ム巻取スプール5と、該フィルム巻取スプール5をベル
ト伝動装置6を介して回転駆動する電動機7と、該電動
機7と電源(図示してない)と接続する電気回路(図示
してない)を開閉するスイッチ機構8とからなってい
る。換言すると、前記移送機構は、図示の例にあって
は、機枠としての前記垂直壁1にその長手方向に沿って
所定の間隔をおいて配設された2つの軸受B1、B2に
それぞれ支承され、かつ該垂直壁の前方に張出する2つ
のスプール軸4′、5′と、該スプール軸にそれぞれ嵌
着されたフィルム送出スプール4及びフィルム巻取スプ
ール5と、前記垂直壁の背面側に取り付けた電動機7
と、前記2つの軸受の一方の軸受を貫通して該垂直壁の
後方に突出する前記フィルム巻取スプールのスプール軸
5′の突出軸部分5′Aに該電動機の回転を減速させて
伝達するベルト伝動装置6と、該電動機の回路を開閉閉
するスイッチ機構8と、帯状フィルム3を挟特した状態
で水平に案内すると共に、その移送の停止時に該帯状フ
ィルムを後述の印刷ヘッド9を挟んだ左右両側において
静止状熊に保持するようにしたフィルム・ガイドを13
とからなり、該フィルム・ガイド13は前記垂直壁前面
に固定した縦溝G′を有する一対の縦長の取付部材G
と、該一対の取付部材の各縦溝にそれぞれ摺動自在に取
り付けられ、かつ前方に水平に張出する断面円形の各2
本のフィルム挟特棒13A、13Bとからなっている。
前記ベルト伝動装置6は前記垂直壁1の背面に突設した
ブラケット7Aに固定された電動機7の出力軸に固着さ
れた駆動プーリP1と、前記巻取スプール軸の突出軸部
分5′Aに固着された該駆動プーリより径大な被駆動プ
ーリP2と、前記垂直壁に固定された軸受B3に支承さ
れ、かつ該垂直壁の後方へ突出する軸Sに固着されたテ
ンション・プーリP3と、これら3つのプーリP1、P
2、P3に掛け渡されたベルト6Aとからなっている
The solder printing machine for a printed board according to the present invention is configured to transfer the strip film 3 horizontally along the printing table 2 with the solder thin film layer 3A of the strip film 3 facing downward. The transport mechanism has a predetermined interval along the transport direction X of the strip film 3 and is rotatably supported by the machine frame 1 so as to be rotatable about a horizontal axis. The spool 4 and the film take-up spool 5, an electric motor 7 for rotating the film take-up spool 5 via a belt transmission 6, and an electric circuit (not shown) for connecting the electric motor 7 to a power supply (not shown). (Not shown). In other words, the transfer mechanism is in the illustrated example.
Is mounted on the vertical wall 1 as a machine frame along its longitudinal direction.
Two bearings B1, B2 arranged at a predetermined interval
Two respectively supported and projecting in front of the vertical wall
And the spool shafts 4 ', 5'
Attached film delivery spool 4 and film take-up spool
5 and a motor 7 mounted on the rear side of the vertical wall.
And through the bearing of one of the two bearings,
The spool shaft of the film take-up spool projecting rearward
The rotation of the motor is reduced by the 5 'projecting shaft portion 5'A.
Opening / closing and closing the belt transmission 6 for transmitting power and the circuit of the electric motor
Switch mechanism 8 and the state in which the strip film 3 is sandwiched
At the same time, and when the transfer is stopped,
Film on both the left and right sides of the print head 9 described below.
13 Place the film guide on the stationary bear
And the film guide 13 is located at the front of the vertical wall.
A pair of vertically elongated mounting members G having vertical grooves G 'fixed to
And slidably fit in the respective vertical grooves of the pair of mounting members.
2 each having a circular cross section that is attached and projects horizontally forward
It is composed of special film sticks 13A and 13B.
The belt transmission 6 protrudes from the back of the vertical wall 1.
Fixed to the output shaft of the electric motor 7 fixed to the bracket 7A
Drive pulley P1 and the projecting shaft of the take-up spool shaft.
Driven pulley larger in diameter than the driving pulley fixed to the
And a bearing B3 fixed to the vertical wall.
And fixed to an axis S projecting rearward from the vertical wall.
Pulley P3 and these three pulleys P1, P
2, consisting of a belt 6A wrapped around P3

【0011】符号9は印刷ヘッドであり、該印刷ヘッド
9は、その底面側にそれぞれ所定の印刷パターンを有
し、かつそれらの印刷パターンを該印刷ヘッドの底面9
Cより下方へ突出させた態様で垂下突設した複数の微細
な印刷用突起9を具備し(図3参照)、その内部にはそ
れら印刷用突起9Aを所要の温度、例えば、130c°
〜140c°に均一に加熱するための電気的に発熱する
発熱(図示してない)が配設されている。該発熱体印刷
ヘッド9の測部に設けた着脱自在な自動温度調節器9B
を介して電源に接続される。図示の例にあっては印刷用
突起9Aは、それぞれ、ステンレス線の如き硬質合金製
の細い線材で、印刷される微小印刷膜3A′の形状に対
応する断面長方形に形成されている。各突起9Aをこの
ような硬質合金材で断面長方形に形成する場合には、例
えばその長辺が0.5mm以下、その短辺が0.3mm
以下の大きさのものとすることができる。したがって、
その短辺が0.3mm以下であれば、例えばリード1、
1、間の隙間Sが0.3mm以下の如きミニパッケージ
1C等の当該隙間に微細な該印刷用突起9Aを挿入しプ
リント基板10に半田薄膜層3Aによる微小印刷を行う
ことが可能となる(図1参照)。
Reference numeral 9 denotes a print head. The print head 9 has a predetermined print pattern on the bottom surface thereof, and prints the print pattern on the bottom surface 9 of the print head.
A plurality of fine print projections 9 are provided so as to protrude downward from C (see FIG. 3), and the print projections 9A are provided inside thereof at a required temperature, for example, 130 ° C.
Heat generation (not shown) for electrically generating heat for uniformly heating to ~ 140 ° is provided. A detachable automatic temperature controller 9B provided at the measuring section of the heating element print head 9.
Connected to the power supply. In the illustrated example, each of the printing projections 9A is formed of a thin wire made of a hard alloy such as a stainless steel wire, and has a rectangular cross section corresponding to the shape of the microprinted film 3A 'to be printed. When each projection 9A is formed in a rectangular cross section with such a hard alloy material, for example, its long side is 0.5 mm or less, and its short side is 0.3 mm.
It can be of the following sizes: Therefore,
If the short side is 0.3 mm or less, for example, lead 1,
(1) The minute printing projections 9A are inserted into the gaps of the mini-package 1C or the like such that the gap S between them is 0.3 mm or less, and it is possible to perform micro printing with the solder thin film layer 3A on the printed circuit board 10 ( (See FIG. 1).

【0012】また、本考案に係るプリント基板用半田印
刷機は、印刷ヘッド9を、帯状フィルム3の移送中、該
帯状フィルムの上方の所定位置に保持すると共に、その
移送の停止時に下降させ、該帯状フィルム3を前記印刷
台2の中央部位に設けた取付部Mに着脱自在にセットし
たプリント基板10の上面に押圧して、これに前記半田
薄膜挿3Aのうち、前記印刷用突起9Aの印刷パターン
に対応する部分のみを加熱融着するように構成した押圧
機構を具備しており、該押圧機構は、図示の例にあって
は、前記垂直壁1の前面中央部位に突設した突起部1A
に縦設された空気圧式アクチュエータ11ないしエアー
シリンダと、そのピストンロッド11Aの下部に固定さ
れた印刷ヘッド9の取付具12とからなっており、該ア
クチュエータ11はコンプレッサ(図示してない)に細
い導管11A′、11Bを介して連結されており、帯状
フィルム3の移送の停止及び印刷の終了と連動して自動
的に起動するように構成されている。前記取付部Mは、
上端に互いに対向する内向の突縁14′を有し、かつ前
記印刷台2上面との間に前記垂直壁1に関し直角方向に
延在する断面ほぼチャンネル形の空所Cを形成する一対
の平行な案内部材14からなっていて、印刷されるべき
プリント基板10を該空所Cにその前方から出し入れし
得る構造とされていると共に、前記印刷台内部に立設し
たコイルスプリング15の先端に前記空所内にセットさ
れたプリント基板10の裏面に弾性的に当接する緩衝体
16を着設してなる緩衝機構Kを具備している。
Further, the solder printing machine for a printed circuit board according to the present invention holds the print head 9 at a predetermined position above the belt-shaped film while the belt-shaped film 3 is being transferred, and lowers the print head 9 when the transfer is stopped. The band-shaped film 3 is pressed against the upper surface of a printed circuit board 10 which is detachably set on a mounting portion M provided at a central portion of the printing table 2, and the printed film 9A of the solder thin film insert 3A is pressed against the printed film 9A. A pressing mechanism configured to heat and fuse only the portion corresponding to the print pattern is provided, and in the illustrated example, the pressing mechanism is a protrusion protruding from a central portion of the front surface of the vertical wall 1. Part 1A
Of the print head 9 fixed to the lower part of the piston rod 11A, and the actuator 11 is thinner than a compressor (not shown). They are connected via conduits 11A 'and 11B, and are configured to start automatically in conjunction with the stop of the transfer of the strip film 3 and the end of the printing. The mounting portion M is
A pair of parallel cavities having opposing inwardly projecting edges 14 'at the upper end and forming a substantially channel-shaped cross section C extending between the upper surface of the printing table 2 and the perpendicular wall with respect to the vertical wall 1; The printed circuit board 10 to be printed is inserted into and removed from the space C from the front thereof, and the guide member 14 is provided at the tip of a coil spring 15 erected inside the printing table. There is provided a buffer mechanism K provided with a buffer 16 elastically contacting the back surface of the printed circuit board 10 set in the space.

【0013】叙上の如く構成されたプリント基板用半田
印刷機において、スイッチ8を操作し、電源回路を閉成
させて電動機7を起動すると、フィルム巻取スプール5
が図1において時計方向に回転駆動せしめられ、これに
伴ってフィルム送出スプール4に巻かれている帯状フィ
ルム3が前記各フィルム・ガイド13の各2本のフィル
ム挟持棒13A、13B間に挟半持され、かつその半田
薄膜層3Aの面を下向きにした状態で印刷台2に沿って
Xの方向に水平に移送される。次に、帯状フィルム3が
所定距離にわたって移送された時点でスイッチ8を操作
し、電源回路を開成させて電動機7を停止させると、こ
れに伴って帯状フィルム3の移送が停止せしめられ、こ
れに連動して印刷ヘッド9が降下し、該フィルム挟持棒
により静止状態に保持された該帯状フィルムを前記緩衝
機構Kを有する取付部Mにセットされたプリント基板1
0の上面に該緩衝機構のコイルスプリング15の弾性に
抗して押圧して、これに前記半田薄膜層3Aのうち、印
刷用突起9Aの印刷パターンに対応する部分のみを微少
印刷膜3A′として精密に加熱融着せしめ印刷を完了す
る。そして、この印刷が完了すると、印刷ヘッド9は上
昇し、原位置に復帰せしめられ、次の印刷のために待機
する。なお、図示の例にあっては、スイッチ8は手動式
のものとして示したが、これは自動式として間欠的に作
動させるように構成することができる。
In the solder printing machine for a printed circuit board constructed as described above, when the switch 8 is operated to close the power supply circuit and the electric motor 7 is started, the film winding spool 5
1 is rotated clockwise in FIG. 1, and accordingly, the band-shaped film 3 wound on the film delivery spool 4 is clamped between the two film clamping rods 13A and 13B of each of the film guides 13. And is transferred horizontally in the X direction along the printing table 2 with the surface of the solder thin film layer 3A facing downward. Next, when the switch 8 is operated at the time when the strip-shaped film 3 is transferred over a predetermined distance, the power supply circuit is opened and the electric motor 7 is stopped, the transfer of the strip-shaped film 3 is accordingly stopped. The print head 9 descends in conjunction therewith, and the printed circuit board 1 in which the band-shaped film held in a stationary state by the film holding bar is set on the mounting portion M having the buffer mechanism K.
0 is pressed against the elasticity of the coil spring 15 of the buffer mechanism, and only the portion of the solder thin film layer 3A corresponding to the print pattern of the printing projection 9A is formed as a fine print film 3A '. The printing is completed by heat-sealing precisely. Then, when this printing is completed, the print head 9 is raised, returned to the original position, and stands by for the next printing. In the illustrated example, the switch 8 is shown as being of a manual type, but it can be configured to be operated automatically and intermittently.

【0014】[0014]

【考案の効果】本考案に係るプリント基板用半田印刷機
は、叙上の如く構成されているので、操作が極めて容易
であり、プリント回路基板に対するチップ状電子部品の
実装の高密度化、従ってまた、プリント回路の小型化、
高密度化を簡単な方式により達成することが可能とな
る。加えて、全体の構造が簡単であるので、持ち運び及
び据付が簡単であるばかりでなく、製作が容易で廉価に
提供することができるものである。
The solder printing machine for a printed circuit board according to the present invention is configured as described above, so that the operation is extremely easy and the mounting density of the chip-shaped electronic components on the printed circuit board is increased. In addition, miniaturization of printed circuit,
Densification can be achieved by a simple method. In addition, since the whole structure is simple, not only is it easy to carry and install, but also it can be easily manufactured and provided at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ミニパッケージICの一例を示す拡大斜視図。FIG. 1 is an enlarged perspective view showing an example of a mini package IC.

【図2】本考案に係るプリント基板用半田印刷機の一実
施例を示す斜視図。
FIG. 2 is a perspective view showing one embodiment of a solder printing machine for a printed board according to the present invention.

【図3】図1に示した実施例の正面図。FIG. 3 is a front view of the embodiment shown in FIG. 1;

【図4】図1に示した実施例後上方から見た斜視図。FIG. 4 is a perspective view seen from above after the embodiment shown in FIG. 1;

【図5】帯状フィルムの断片の拡大断面図。FIG. 5 is an enlarged sectional view of a piece of a strip-shaped film.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 機枠 2 印刷台 3 帯状フィルム 3A 半田薄膜層 3A′ 微小印刷機 4 フィルム送出スプール 5 フィルム巻取スプール 6 ベルト伝動装置 7 電動機 8 スイッチ 9 印刷ヘッド 9A 印刷用突起 11 空気圧式アクチュエータ 11A ピストンロッド 12 印刷ヘッド取付具 13 フィルム・ガイド M 基板取付部 K 緩衝機構 15 コイルスプリング 16 緩衝体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Machine frame 2 Printing stand 3 Strip film 3A Solder thin film layer 3A 'Micro printer 4 Film sending spool 5 Film take-up spool 6 Belt transmission 7 Electric motor 8 Switch 9 Print head 9A Printing projection 11 Pneumatic actuator 11A Piston rod 12 Print head mounting device 13 Film guide M Board mounting portion K Buffering mechanism 15 Coil spring 16 Buffer

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−118070(JP,A) 特開 平1−117012(JP,A) 特開 昭62−145804(JP,A) 特開 平2−74095(JP,A) 特開 昭47−15680(JP,A) 実開 平2−82530(JP,U) 特公 昭45−39388(JP,B1) 実公 昭46−17914(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41F 16/00 H05K 3/12 Continuation of the front page (56) References JP-A-51-118070 (JP, A) JP-A-1-117012 (JP, A) JP-A-62-145804 (JP, A) JP-A-2-74095 (JP, A) JP-A-47-15680 (JP, A) JP-A-2-82530 (JP, U) JP-B-45-39388 (JP, B1) JP-B-46-17914 (JP, Y1) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B41F 16/00 H05K 3/12

Claims (5)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 一面に半田薄膜層を形成した帯状フィル
ムを、該半田薄膜層の面を下向きにした状態で機枠の
方に張出する印刷台に沿って水平に移送するように構成
した移送機構と、底面側にそれぞれ所定の印刷パターン
を有する硬質合金からなる複数の微細な印刷用突起を、
それらの印刷パターンを底面より下方へ突出させた態様
で、垂下突設すると共に、内部に該印刷用突起を所要の
温度に均一に加熱し得るように構成した電気的に発熱す
る発熱体を配設した印刷ヘッドと、該印刷ヘッドを、前
記帯状フイルムの移送中、該帯状フイルムの上方の所定
位置に保持すると共に、その移送の停止時に下降させ、
その底面側に垂下突設された前記印刷用突起で該帯状フ
イルムを前記印刷台上の取付部にセットしたプリント基
板の上面に押圧して、これに該帯状フイルムの半田薄膜
層のうち、前記印刷用突起の印刷パターンに対応する部
分のみを微小印刷膜として加熱融着するように構成した
押圧機構とからなり、前記機枠が上方に立ち上がる横長
の垂直壁として構成されていること、前記移送機構が、
該垂直壁にその長手方向に沿って所定の間隔をおいて配
設された2つの軸受けにそれぞれ支承され、かつ該垂直
壁の前方に張出する2つのスプール軸と、該スプール軸
にそれぞれ嵌着されたフィルム送出スプール及びフィル
ム巻取スプールと、前記垂直壁の背面側に取り付けた電
動機と、前記2つの軸受けの一方の軸受けを貫通して該
垂直壁の後方に突出する前記フィルム巻取スプールのス
プール軸の突出軸部分に該電動機の回転を減速させて伝
達するベルト伝動装置と、該電動機の回路を開閉するス
イッチ機構とからなっていること、及び、前記取付部が
上端に互いに対向する内向の突縁を有し、かつ前記印刷
台上面との間に前記垂直壁に関し直角方向に延在する断
面ほぼチャンネル形の空所を形成する一対の平行な案内
部材とからなっていて、印刷されるべきプリント基板を
該空所にその前方から出し入れし得る構造とされている
ことを特徴とするプリント基板用半田印刷機。
1. A belt-like film having a solder thin film layer formed on one surface is placed in front of a machine frame with the solder thin film layer facing down.
A transfer mechanism configured to transfer horizontally along a printing table that protrudes in the direction, and a plurality of fine printing projections made of a hard alloy having a predetermined printing pattern on the bottom side,
In a mode in which the printing patterns are projected downward from the bottom surface, the printing patterns are suspended and provided with an electrically heating element configured to heat the printing projections uniformly to a required temperature. The print head provided, while holding the print head at a predetermined position above the strip film during the transfer of the strip film, and lowering the transfer head when the transfer is stopped;
The printing film protruding downward from the bottom surface presses the band-shaped film against the upper surface of the printed circuit board set on the mounting portion on the printing stand, and the solder thin film layer of the band-shaped film A press mechanism configured to heat and fuse only the portion corresponding to the print pattern of the printing projection as a fine print film, wherein the machine frame rises upward in a landscape orientation
Being configured as a vertical wall of
The vertical wall is arranged at a predetermined interval along the longitudinal direction.
Respectively mounted on two bearings provided and
Two spool shafts projecting forward of a wall, and the spool shafts
Film delivery spool and film respectively fitted to
And a power supply spool attached to the back of the vertical wall.
A motive and passing through one of the two bearings
The film take-up spool slides out of the vertical wall.
The rotation of the motor is reduced and transmitted to the protruding shaft of the pool shaft.
Belt transmission and a switch for opening and closing the motor circuit.
And that the mounting portion is
The upper end has inwardly projecting edges facing each other, and the printing
A section extending perpendicularly to the vertical wall between the table and the table top;
A pair of parallel guides forming a generally channel-shaped cavity in the plane
The printed circuit board, which is made up of
A solder printing machine for printed circuit boards, having a structure capable of being taken in and out of the space from the front .
【請求項2】 帯状フイルムのベースフィルムがポリエ
ステルフィルム、ポリアミドフィルム等の如き半田より
高い融点を有するプラスチックフィルムであること、及
び、前記移送機構が帯状フィルムを挟持した状態で水平
に案内すると共に、その移送の停止時に該帯状フィルム
を前記印刷ヘッドを挟んだ左右両側において静止状態に
保持するようにしたフィルム・ガイドを含み、該フィル
ム・ガイドは前記垂直壁前面に固定した縦溝を有する一
対の縦長の取付部材と、該一対の取付部材の各縦溝にそ
れぞれ摺動自在に取り付けられ、かつ前方に水平に張出
する断面円形の各2本のフィルム挟持棒とからなってい
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板用半
田印刷機。
Wherein the base film is a polyester film of the strip film, plastic film der Rukoto having a higher melting point than such solder and polyamide films,及
And the transfer mechanism holds the strip film horizontally.
And the belt-shaped film when the transfer is stopped.
In a stationary state on both the left and right sides of the print head.
A film guide adapted to hold the film guide;
The system guide has a vertical groove fixed to the front of the vertical wall.
A pair of vertically long mounting members and each vertical groove of the pair of mounting members
Each is slidably mounted and extends horizontally forward
It consists of two film holding bars with a circular cross section
Print solder printer substrate according to claim 1, characterized in that that.
【請求項3】 請求項1または2に記載のプリント基板
用半田印刷機において、前記取付部が上端に互いに対向
する内向の突縁を有し、かつ前記印刷台上面との間に前
記垂直壁に関し直角方向に延在する断面ほぼチャンネル
形の空所を形成する一対の平行な案内部材からなってい
て、印刷されるべきプリント基板を該空所にその前方か
ら出し入れし得る構造とされていると共に、前記印刷台
内部に立設したコイルスプリングの先端に前記空所内に
セットされたプリント基板の裏面に弾性的に当接する緩
衝体を着設してなる緩衝機構を具備することを特徴とす
るプリント基板用半田印刷機。
3. The printed circuit board according to claim 1, wherein
In the solder printing machine, the mounting parts face each other at the upper end
Having an inward protruding edge and a front surface between the upper surface and the printing table.
A substantially channel section extending perpendicularly to the vertical wall
Consists of a pair of parallel guide members that form a shaped cavity
And place the printed circuit board to be printed in the space in front of it.
And the printing table
At the tip of the coil spring standing inside
Slowly elastically abuts the back side of the set printed circuit board
What is claimed is: 1. A solder printing machine for printed circuit boards , comprising: a buffer mechanism provided with an impact body .
【請求項4】 請求項1、2又は3に記載のプリント基
板用半田印刷機において、前記ベルト伝動装置が前記垂
直壁の背面に突設したブラケットに固定された電動機の
出力軸に固着された駆動プーリと、前記巻取スプール軸
の突出軸部分に固着された該駆動プーリより径大な被駆
動プーリと、前記垂直壁に固定された軸受に支承され、
かつ該垂直壁の後方へ突出する軸に固着されたテンショ
ン・プーリと、これら3つのプーリに掛け渡されたベル
トとからなっていることを特徴とするプリント基板用半
田印刷機。
4. The printing base according to claim 1, 2 or 3.
In the solder printing machine for boards, the belt transmission device is provided with the hanging device.
The motor fixed to the bracket protruding from the back of the straight wall
A drive pulley fixed to the output shaft, and the take-up spool shaft
Driven larger than the drive pulley fixed to the projecting shaft
Supported by a moving pulley and a bearing fixed to the vertical wall,
And a tensioner fixed to a shaft projecting backward from the vertical wall.
Pulley and a bell suspended over these three pulleys
A solder printing machine for printed circuit boards, comprising:
【請求項5】 押圧機構が前記垂直壁の前面中央部位に
突設した突起部に縦設された空気圧式アクチュエータ
と、該アクチュエータのピストンロット下部に固定され
た印刷ヘッド取付具とからなっていること及び印刷ヘッ
ドの側部に発熱体の温度を調節するための自動温度調節
器を着脱自在に設けたことを特徴とする請求項1、2、
3又は4に記載のプリント基板用半田印刷機。
5. A pressing mechanism is provided at a central portion of the front surface of said vertical wall.
Pneumatic actuator vertically installed on the projecting protrusion
Fixed to the lower part of the piston lot of the actuator.
Printhead mounting brackets and the printhead
Automatic temperature control to regulate the temperature of the heating element on the side of the door
The container is detachably provided .
5. The solder printing machine for printed circuit boards according to 3 or 4.
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