JP2601132Y2 - 薄膜製造装置 - Google Patents

薄膜製造装置

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JP2601132Y2
JP2601132Y2 JP1993062991U JP6299193U JP2601132Y2 JP 2601132 Y2 JP2601132 Y2 JP 2601132Y2 JP 1993062991 U JP1993062991 U JP 1993062991U JP 6299193 U JP6299193 U JP 6299193U JP 2601132 Y2 JP2601132 Y2 JP 2601132Y2
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JP
Japan
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substrate
thin film
film
chamber
film manufacturing
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JP1993062991U
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JPH0729832U (ja
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真一 宮原
勝利 武田
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、巻回されたローラから
送り出されたプラスチックフィルム基板上に連続的に薄
膜を形成する薄膜製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の薄膜製造装置は図に示す構成に
なっている。同図において、1は仕込室、2は仕込室1
内に設けられた送出ローラ、3はプラスチックフィルム
基板であり、送出ローラ2にロール状に巻回され、送出
ローラ2より水平方向に送り出される。4は取出室、5
は巻取ローラであり、取出室4内に設けられ、送出ロー
ラ2よりの基板3を巻き取る。
【0003】6は仕込室1と取出室4との間に設けられ
た複数個の成膜室であり、各成膜室6において順次N型
非晶質シリコン(以下a−Siという)半導体層,I型
a−Si半導体層,P型a−Si半導体層を基板3上に
積層して形成する。7は各成膜室6の上部に配設された
電極、8は各成膜室6の下部に配設され,基板3を加熱
するヒータ、9は各成膜室6を仕切った仕切板である。
【0004】そして、送出ローラ2に巻回されたロール
状の基板3を仕込室1にセットし、基板3を送出ローラ
2より送り出し、各成膜室6において、基板3を搬送し
ながら基板3上にN型a−Si層,I型a−Si層,P
型a−Si層の各薄膜を形成した後、巻取ローラ5で基
板3を巻き取る。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】従来の前記装置におい
て、基板3は、熱容量が小さく熱伝導率が低いため、ヒ
ータ8による基板3への加熱むらが生じる。さらに、基
板3の移行方向が水平方向であるため、重力の影響で基
板3にたわみが発生し、しかも張力を均一に加えること
が困難である。したがって、ヒータ8の加熱による基板
3の伸縮が不均一になり、基板3が変形し、基板3上に
形成される薄膜の膜質が不均一になるという問題点があ
る。本考案は、前記の点に留意し、基板上に形成される
薄膜の膜質を均一にする薄膜製造装置を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本考案の薄膜製造装置は、仕込室に設けられプラス
チックフィルム基板を巻回した送出ローラと、取出室に
設けられ送出ローラより送り出された基板を巻き取る巻
取ローラと、仕込室と取出室との間に設けられ、基板に
薄膜を形成する成膜室とを備えた薄膜製造装置におい
て、成膜室における基板の裏面に接触し、かつ基板の移
行と同速度で移行する金属フィルムを備えたものであ
【0007】
【作用】前記のように構成された請求項1記載の薄膜製
造装置は、金属フィルムを、成膜室における基板の裏面
に接触し、かつ基板の移行と同速度で移行したため、薄
膜形成時、熱伝導率の高い金属フィルムが均熱板として
はたらき、ヒータによる基板への加熱むらが少なくな
り、基板の伸縮が均一化され、基板の変形が防止され、
薄膜の膜が均一化される。
【0008】
【0009】
【実施例】実施例について図1ないし図を参照して説
明する。それらの図において、図と同一符号は同一も
しくは相当するものを示す。
【0010】(実施例1) まず、実施例1の構成を示した図1及び図2において、
と異なる点は、基板3の裏面に金属フィルム10が
重合されて送出ローラ2に巻回され、基板3と一緒に金
属フィルム10が送り出され、基板3の裏面に金属フィ
ルム10が常時接触し、金属フィルム10が基板3の移
行と同速度で移行する点である。
【0011】そして、各成膜室6において、基板3上に
N型a−Si層,I型a−Si層,P型a−Si層を連
続的に形成する。この時、熱伝導率の高い金属フィルム
10が均熱板としてはたらくため、薄膜形成時のヒータ
8による基板3への加熱むらが少なくなり、基板3の伸
縮が均一化され、基板3の変形が防止され、薄膜の膜質
が均一化される。そして、薄膜形成後、基板3は巻取ロ
ーラ5で巻き取られる。
【0012】(実施例2) つぎに、実施例2の構成を示した図3において、図1と
異なる点は、ヒータ8の両側にガイドローラ11を設
け、両ガイドローラ11に金属フィルム10をエンドレ
スに巻回し、金属フィルム10を基板3の裏面に接触
し、かつ基板3の移行と同速度で移行するようにした点
であり、実施例1と同様の作用効果を有する。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【考案の効果】本考案は以上説明したように構成されて
いるため、つぎに記載する効果を奏する。本考案の請求
項1記載の薄膜製造装置は、金属フィルム10を、成膜
室6における基板3の裏面に接触し、かつ基板3の移行
と同速度で移行したため、薄膜形成時、熱伝導率の高い
金属フィルム10を均熱板としてはたらかせ、ヒータ8
による基板3への加熱むらを少なくし、基板3の伸縮を
均一化することができ、基板3の変形を防止でき、薄膜
の膜を均一化することができる。
【0017】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の概略正面図である。
【図2】図1の一部の拡大図である。
【図3】本発明の実施例2の概略正面図である。
【図4】従来例の概略正面図である。
【符号の説明】
1 仕込室 2 送出ローラ 3 プラスチックフィルム基板 4 取出室 5 巻取ローラ 6 成膜室 10 金属フィルム

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 仕込室に設けられプラスチックフィルム
    基板を巻回した送出ローラと、取出室に設けられ前記送
    出ローラより送り出された前記基板を巻き取る巻取ロー
    ラと、前記仕込室と前記取出室との間に設けられ、前記
    基板に薄膜を形成する成膜室とを備えた薄膜製造装置に
    おいて、 前記成膜室における前記基板の裏面に接触し、かつ前記
    基板の移行と同速度で移行する金属フィルムを備えた薄
    膜製造装置。
JP1993062991U 1993-10-30 1993-10-30 薄膜製造装置 Expired - Lifetime JP2601132Y2 (ja)

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JPH0729832U JPH0729832U (ja) 1995-06-02
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