JP2600105B2 - SiC膜の形成方法 - Google Patents

SiC膜の形成方法

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JP2600105B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば焼却炉の高温の
排ガス中のダストの除去や、火力発電所、原子力発電所
等における循環水中の浮遊物粒子の除去に使用される
iCフィルターのためのSiC膜の形成方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】上記のような目的で使用されるセラミッ
クフィルターは、目詰まりが生じる前にろ過方向とは逆
方向の流体圧力を印加し、フィルター表面に付着した粒
子を除去する逆洗操作が行われる。そのため、多孔質焼
結体からなるセラミック基材と、セラミック基材よりも
小さい気孔径を有するダストや浮遊物をろ過するための
セラミック膜とが2層以上の多層に積層されたセラミッ
クフィルターが使用されている。この場合、排ガスや循
環水のろ過速度が大きくしかも逆洗を容易にするために
は、できるだけセラミック基材の気孔径は大きく、また
ダストや浮遊物粒子の捕集性能を大きくするためにはセ
ラミック膜の気孔径は小さいことが望ましい。
【0003】しかしセラミック膜の気孔径を小さくする
ために微細なセラミック粒子を使用すると、セラミック
膜を付与する際にセラミック粒子かセラミック基材を通
過したり、セラミック基材内に入り込み易く、いずれに
してもセラミック基材の表面に残存させにくいという問
題があった。また例え残存しても、セラミック粒子をセ
ラミック基材上に固着させる焼成工程において両者間に
十分な接触が得られないため、セラミック膜とセラミッ
ク基材の結合強度が小さいという問題があった。更に結
合強度が小さいことにより、セラミック膜の表面にクラ
ックが発生し易いという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を
解決して、ダストや浮遊物粒子の捕集・ろ過性能に優
れ、機械的強度が大きく、かつ逆洗の容易なセラミック
膜をセラミック基材の表面に容易に形成することができ
るセラミック膜の形成方法を提供するためになされたも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めになされた本発明は、平均粒子径が2μmより小さい
成分が10重量%以上、2〜10μmの成分が30〜8
0重量%、10μmより大きい成分が10〜30重量%
からなるSiC粉末を溶媒に分散したスラリーを、平均
気孔径が10〜50μmのSiC基材上にスプレーによ
り塗布し、乾燥後1900〜2200℃で焼成してSi
基材上にSiC膜を形成することを特徴とするもので
ある。
【0006】本発明においては、基材及び膜の材質とし
て、高温気体中や高温高圧水中での使用に適したSiC
が選択される。
【0007】SiC基材の気孔径は、基材となるSiC
粉末の粒度分布と成形条件及び焼成温度、時間等の焼成
条件を調整して所望のサイズとなるようにする。基材の
平均気孔径が10μmよりも小さいと流体の通過量や逆
洗性が低下し、また50μmよりも大きいとSiC膜を
形成するためのSiC粒子が基材上に残存しにくいた
め、所望のフィルター特性を有するSiC膜が得られな
い。
【0008】次に、SiC膜を形成するためのSiC
末については、平均粒子径が2μmより小さい成分が1
0重量%未満であると、基材とSiC膜の結合性が低下
する。10μmより大きい成分が10重量%未満である
と骨材としての機能が低下するため基材とSiC膜の結
合性が小さくなり、30重量%よりも多くなるとSiC
膜の気孔径が大きくなりすぎる。2〜10μmの成分が
30〜80重量%の範囲を外れると粒子の充填性が悪く
なり、基材とSiC膜の結合性の低下及び気孔径の増大
をもたらすため、所望の性能を得ることができない。
【0009】SiC粉末は焼結性を高めるために少量の
焼結助剤を含んでいてもよい。上記の平均粒子径は、沈
降法により得られた重量基準粒度分布の累積曲線の50
%累積重量に相当する粒子径をいう。また、膜と基材は
ともにSiCよりなるために熱膨張差はなく、熱応力に
よる破損の危険性は小さい。
【0010】SiC粉末をスラリーとするための溶媒と
しては、水やアルコール、ベンゼン等の有機溶媒を用い
ることができる。スラリー中には、SiC粒子の他膜付
与後の膜強度を高めるため各種のバインダーを含ませる
ことができる。またスラリーの粘度は、表面欠陥の少な
い均質な膜を付与するために2〜5dPa−Sに調整す
ることが好ましい。SiC基材とSiC膜との密着性、
結合性を高める目的で、スプレーによる膜形成後に乾燥
して焼成を行うため、バインダーとしては焼成により分
解、揮散する有機質のバインダーが好ましい。焼成温度
は特に焼結しにくいセラミックスであるSiCを選択し
たため、1900〜2200℃とする。
【0011】
【作用】本発明によれば、特定の気孔径を有するSiC
基材上に、基材の気孔径に対応させて特定の異なる粒子
径のSiC粉末を組み合わせたスラリーを塗布してSi
膜を形成するので、ダストや浮遊物粒子の捕集・ろ過
性能に優れ、機械的強度が大きく、かつ逆洗の容易な
iC膜を得ることができる。
【0012】
【実施例】〔実施例1〕SiC粉末の粒度および焼成条
件を調整して、表1に示された平均気孔径を有する外径
60×内径40×長さ100mmの円筒状基材を用意し
た。次に表1に併記された構成割合からなるSiC粉末
1kgにバインダーとしてのイソバン70gと水1kg
を添加し、攪拌機で10時間混合してスラリーを調製し
た。
【0013】このスラリーをスプレーガンに入れ、1.
5kg/cmのエアー圧力により表1の組合せで基材
外面上に100μmの厚さにスプレーコートを行った。
コート後自然乾燥を行い、ついで2000℃のAr中で
1時間焼成した。焼成後倍率40倍の拡大鏡により表面
クラック発生の有無を観察した。また膜強度は、水圧印
加用チューブを付加し、フランジで円筒基材端面部を封
じ、水圧を加えて膜部が剥離する水圧値により評価し
た。膜の平均気孔径は、焼成後の膜部分を水銀ポロシメ
ータにより測定した。
【0014】表1に示されたように、本発明品は膜付与
の後焼成を行っても膜表面にクラックの発生は全く認め
られず、また逆洗に必要な7kg/cmの水圧にも十
分に耐える膜強度を有していた。これに対し、本発明の
範囲外の試料では、いずれも膜強度は5kg/cm
りも小さく、十分な強度を有していなかった。また比較
品1、3、5のように表面にクラックの発生が見られる
ものもあった。
【0015】
【表1】
【0016】
【0017】
【0018】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のSiC
膜の形成方法によれば、特定の平均粒子径を有するSi
粉末を用いたことにより、ダストや浮遊物粒子の捕集
・ろ過性能に優れ、機械的強度が大きく、かつ逆洗の容
易なSiC膜を iC基材の表面に容易に形成すること
ができる利点がある。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平均粒子径が2μmより小さい成分が1
    0重量%以上、2〜10μmの成分が30〜80重量
    %、10μmより大きい成分が10〜30重量%からな
    SiC粉末を溶媒に分散したスラリーを、平均気孔径
    が10〜50μmのSiC基材上にスプレーにより塗布
    し、乾燥後1900〜2200℃で焼成してSiC基材
    上にSiC膜を形成することを特徴とするSiC膜の形
    成方法。
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