JP2600097B2 - 部品の製造方法 - Google Patents
部品の製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、部品の製造方法に関
するものである。さらに詳しくは、この発明は、微小か
つ複雑形状を有する電子部品、機械部品等を精密に、し
かも簡便なプロセスにより製造することのできる部品の
製造方法に関するものである。
するものである。さらに詳しくは、この発明は、微小か
つ複雑形状を有する電子部品、機械部品等を精密に、し
かも簡便なプロセスにより製造することのできる部品の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】従来より、エレクトロニクス
等の分野においては、微小な電子回路が作成されてきて
おり、その作成には、主に、リソグラフィー応用技術が
用いられている。また、近年注目されているマイクロマ
シン用の微小機械部品等の作成においても、このリソグ
ラフィー応用技術が適用されている。
等の分野においては、微小な電子回路が作成されてきて
おり、その作成には、主に、リソグラフィー応用技術が
用いられている。また、近年注目されているマイクロマ
シン用の微小機械部品等の作成においても、このリソグ
ラフィー応用技術が適用されている。
【０００３】 しかしながら、このリソグラフィー応用技
術による電子部品、機械部品等の各種部品の製造には、
基本的に、 （ア）レジスト塗布 （イ）ビーム、光等の露光 （ウ）現像 （エ）埋込層の拡散、蒸着またはエッチング （オ）レジスト除去および洗浄という数種に亘る工程を
要しており、その製造プロセスは複雑なものとなってい
る。
術による電子部品、機械部品等の各種部品の製造には、
基本的に、 （ア）レジスト塗布 （イ）ビーム、光等の露光 （ウ）現像 （エ）埋込層の拡散、蒸着またはエッチング （オ）レジスト除去および洗浄という数種に亘る工程を
要しており、その製造プロセスは複雑なものとなってい
る。
【０００４】 また、リソグラフィー応用技術により作成
可能な形状は、これまでのところ二次元的な形状に限定
されており、しかも使用することのできる素材は、シリ
コン等のごく限られたものとなっていた。
可能な形状は、これまでのところ二次元的な形状に限定
されており、しかも使用することのできる素材は、シリ
コン等のごく限られたものとなっていた。
【０００５】 この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の電子回路、微小機械部品等の
微小部品の製造方法の欠点を解消し、微小かつ複雑形状
を有する電子部品、機械部品等の各種の部品を精密に、
しかも簡便なプロセスにより製造することのできる、新
しい部品の製造方法を提供することを目的としている。
されたものであり、従来の電子回路、微小機械部品等の
微小部品の製造方法の欠点を解消し、微小かつ複雑形状
を有する電子部品、機械部品等の各種の部品を精密に、
しかも簡便なプロセスにより製造することのできる、新
しい部品の製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、絶縁体基板に荷電粒子線を照射
しながら所定形状に描画し、照射箇所の絶縁体基板それ
自体を帯電させた後に、帯電箇所とは逆極に帯電した荷
電粉体粒子を絶縁体基板上に散布し、これに作用する静
電引力によって荷電粉体粒子を絶縁体基板上に描画形状
通りに付着配列させることを特徴とする部品の製造方法
を提供する（請求項１）。
を解決するものとして、絶縁体基板に荷電粒子線を照射
しながら所定形状に描画し、照射箇所の絶縁体基板それ
自体を帯電させた後に、帯電箇所とは逆極に帯電した荷
電粉体粒子を絶縁体基板上に散布し、これに作用する静
電引力によって荷電粉体粒子を絶縁体基板上に描画形状
通りに付着配列させることを特徴とする部品の製造方法
を提供する（請求項１）。
【０００７】
またこの発明は、絶縁体基板に荷電粒子線
を照射しながら所定形状に描画し、照射箇所の基板それ
自体を所定形状に帯電させた後に、電荷を持たない粉体
粒子を基板上に散布し、静電誘導により粉体粒子を基板
上に所定の二次元形状で配列させることを特徴とする部
品の製造方法を提供する（請求項３）。
を照射しながら所定形状に描画し、照射箇所の基板それ
自体を所定形状に帯電させた後に、電荷を持たない粉体
粒子を基板上に散布し、静電誘導により粉体粒子を基板
上に所定の二次元形状で配列させることを特徴とする部
品の製造方法を提供する（請求項３）。
【０００８】
さらにまたこの発明は、絶縁基板に荷電粒
子線を照射しながら所定形状に描画して絶縁体基板を研
磨し、雌型を作成するとともに、その内部を帯電させた
後に、この雌型内部とは逆極に帯電した荷電粉体粒子を
絶縁体基板上に散布し、これに作用する静電引力によっ
て荷電粉体粒子を雌型に充填し、描画形状通りに配列さ
せることを特徴とする部品の製造方法を提供する（請求
項５）。
子線を照射しながら所定形状に描画して絶縁体基板を研
磨し、雌型を作成するとともに、その内部を帯電させた
後に、この雌型内部とは逆極に帯電した荷電粉体粒子を
絶縁体基板上に散布し、これに作用する静電引力によっ
て荷電粉体粒子を雌型に充填し、描画形状通りに配列さ
せることを特徴とする部品の製造方法を提供する（請求
項５）。
【０００９】
そしてこの発明は、絶縁基板に荷電粒子線
を照射しながら所定形状に描画して絶縁体基板を研磨
し、雌型を作成するとともに、その内部を帯電させた後
に、電荷を持たない粉体粒子を絶縁体基板上に散布し、
静電誘導により粉体粒子を雌型に充填し、描画形状通り
に配列させることを特徴とする部品の製造方法をも提供
する（請求項７）。
を照射しながら所定形状に描画して絶縁体基板を研磨
し、雌型を作成するとともに、その内部を帯電させた後
に、電荷を持たない粉体粒子を絶縁体基板上に散布し、
静電誘導により粉体粒子を雌型に充填し、描画形状通り
に配列させることを特徴とする部品の製造方法をも提供
する（請求項７）。
【００１０】 すなわち、たとえば図１に示したように、
微小電子回路等の二次元または三次 元のマイクロデバイ
スを製造する場合には、以下の工程により行うことがで
きる。
微小電子回路等の二次元または三次 元のマイクロデバイ
スを製造する場合には、以下の工程により行うことがで
きる。
【００１１】 ＜ａ＞ 使用する絶縁体基板（１）および
粉体粒子（２）の種類や性質などに応じて、必要な場合
には、放電や電極板への接触による帯電処理等の前処理
を施す。 ＜ｂ＞ 電子ビーム等の荷電粒子線（３）を絶縁体基板
（１）に照射しながら 所定形状に描画し、照射箇所の絶
縁体基板（１）それ自体を帯電させる。図２は、ポリイ
ミド樹脂板上に電子ビームにより描画した状態を示した
電子顕微鏡像（ボルテージコントラスト像）図である。
図中の白い部分が負に帯電した部分である。たとえばこ
の図２に示したように、絶縁 体基板（１）は、荷電粒子
線（３）の照射による描画通りに帯電する。 ＜ｃ＞ 次いで、帯電処理等の前処理を施した、または
施していない粉体粒子（２）、すなわち、絶縁体基板
（１）の帯電箇所と逆極に帯電させた荷 電粉体粒子、ま
たは電荷を持たない粉体粒子を、絶縁体基板（１）上に
散布する。このとき、前者の荷電粉体粒子は、これに作
用する静電引力 によって絶縁体基板（１）の帯電箇所上
に付着し、配列する。一方、後 者の粉体粒子は、これに
静電誘導が生じて絶縁体基板（１）の帯電箇所 上に付着
し、配列する。その結果、上記いずれの粒子の場合に
も、粉体 粒子（２）は、絶縁体基板（１）上に、荷電粒
子線（３）の照射による 描画通りの形状に配列する。 ＜ｄ＞ この後に、たとえば、ロールプレス等による圧
着、レーザー照射、加熱炉等による焼結、あるいは接着
剤を用いての接着、または溶着などをうことにより、粒
子（２）を相互に結合させることができる。 ＜ｅ＞ そして、ひずみゲージ、共振回路、センサ等の
各種のマイクロデバイス（４）を得る。
粉体粒子（２）の種類や性質などに応じて、必要な場合
には、放電や電極板への接触による帯電処理等の前処理
を施す。 ＜ｂ＞ 電子ビーム等の荷電粒子線（３）を絶縁体基板
（１）に照射しながら 所定形状に描画し、照射箇所の絶
縁体基板（１）それ自体を帯電させる。図２は、ポリイ
ミド樹脂板上に電子ビームにより描画した状態を示した
電子顕微鏡像（ボルテージコントラスト像）図である。
図中の白い部分が負に帯電した部分である。たとえばこ
の図２に示したように、絶縁 体基板（１）は、荷電粒子
線（３）の照射による描画通りに帯電する。 ＜ｃ＞ 次いで、帯電処理等の前処理を施した、または
施していない粉体粒子（２）、すなわち、絶縁体基板
（１）の帯電箇所と逆極に帯電させた荷 電粉体粒子、ま
たは電荷を持たない粉体粒子を、絶縁体基板（１）上に
散布する。このとき、前者の荷電粉体粒子は、これに作
用する静電引力 によって絶縁体基板（１）の帯電箇所上
に付着し、配列する。一方、後 者の粉体粒子は、これに
静電誘導が生じて絶縁体基板（１）の帯電箇所 上に付着
し、配列する。その結果、上記いずれの粒子の場合に
も、粉体 粒子（２）は、絶縁体基板（１）上に、荷電粒
子線（３）の照射による 描画通りの形状に配列する。 ＜ｄ＞ この後に、たとえば、ロールプレス等による圧
着、レーザー照射、加熱炉等による焼結、あるいは接着
剤を用いての接着、または溶着などをうことにより、粒
子（２）を相互に結合させることができる。 ＜ｅ＞ そして、ひずみゲージ、共振回路、センサ等の
各種のマイクロデバイス（４）を得る。
【００１２】 また、マイクロマシン用の三次元の微小機
械部品の製造に際しては、図３に例示したような以下の
工程により行うことができる。
械部品の製造に際しては、図３に例示したような以下の
工程により行うことができる。
【００１３】 ＜ａ＞ イオンビーム等の荷電粒子線
（３）を絶縁体基板（１）に照射しなが ら所定形状に描
画し、エッチング等により絶縁体基板（１）を研磨して
微小機械部品に対応する雌型（５）を作成する。雌型
（５）の内部は、 同時に帯電する。 ＜ｂ＞ なお、雌型（５）内部の電気極性が適切でない
場合には、電子ビーム等の別の荷電粒子線（３）を雌型
（５）内部に照射し、所望の極性の電 気に帯電させるこ
とができる。極性を代える必要のない場合には、そのま
ま次の工程に移行する。 ＜ｃ＞ 帯電処理等の前処理を施した、または施してい
ない粉体粒子（２）、すなわち、雌型（５）内部とは逆
極に帯電させた荷電粉体粒子、または 電荷を持たない粉
体粒子を、絶縁体基板（１）上に散布する。このとき 、
前者の荷電粉体粒子は、これに作用する静電引力によっ
て雌型（５） に充填され、付着し、配列する。一方、後
者の粉体粒子は、これに静電 誘導が生じて雌型（５）に
充填され、付着し、配列する。その結果、上 記いずれの
粉体粒子の場合にも、粉体粒子（２）は、荷電粒子線
（３） の照射による描画通りの形状に配列する。 ＜ｄ＞ 次いで、たとえばレーザー照射等を行い、焼結
などにより粉体粒子（２）を相互に結合させる。 ＜ｅ＞ 以上の＜ａ＞〜＜ｄ＞の工程を繰り返し、三次
元的に粉体粒子（２）を付着配列させて積層し、歯車、
ブレード、メカニカルアンプ、モータ等の各種の微小機
械部品（６）が得られる。
（３）を絶縁体基板（１）に照射しなが ら所定形状に描
画し、エッチング等により絶縁体基板（１）を研磨して
微小機械部品に対応する雌型（５）を作成する。雌型
（５）の内部は、 同時に帯電する。 ＜ｂ＞ なお、雌型（５）内部の電気極性が適切でない
場合には、電子ビーム等の別の荷電粒子線（３）を雌型
（５）内部に照射し、所望の極性の電 気に帯電させるこ
とができる。極性を代える必要のない場合には、そのま
ま次の工程に移行する。 ＜ｃ＞ 帯電処理等の前処理を施した、または施してい
ない粉体粒子（２）、すなわち、雌型（５）内部とは逆
極に帯電させた荷電粉体粒子、または 電荷を持たない粉
体粒子を、絶縁体基板（１）上に散布する。このとき 、
前者の荷電粉体粒子は、これに作用する静電引力によっ
て雌型（５） に充填され、付着し、配列する。一方、後
者の粉体粒子は、これに静電 誘導が生じて雌型（５）に
充填され、付着し、配列する。その結果、上 記いずれの
粉体粒子の場合にも、粉体粒子（２）は、荷電粒子線
（３） の照射による描画通りの形状に配列する。 ＜ｄ＞ 次いで、たとえばレーザー照射等を行い、焼結
などにより粉体粒子（２）を相互に結合させる。 ＜ｅ＞ 以上の＜ａ＞〜＜ｄ＞の工程を繰り返し、三次
元的に粉体粒子（２）を付着配列させて積層し、歯車、
ブレード、メカニカルアンプ、モータ等の各種の微小機
械部品（６）が得られる。
【００１４】
【作 用】この発明の部品の製造方法においては、セラ
ミックスや高分子材などの絶縁体基板（１）上に、電子
ビーム、イオンビーム等の荷電粒子線（３）を照射しな
がら所定形状に描画し、照射箇所の絶縁体基板（１）そ
れ自体を帯電させた後に、絶縁体基板（１）の帯電箇所
とは逆極に帯電した荷電粉体粒子、または電荷を持たな
い粉体粒子を散布し、これら粉体粒子（２）に作用する
静電引力、または生 ずる静電誘導によって粉体粒子
（２）を絶縁体基板（１）上に描画形状通りに付着配列
させるため、リソグラフィー応用技術におけるレジスト
等が不要となり、プロセス全体を乾式で行うことができ
る。工程は簡便となり、微小部品（４）（６）の製造効
率が向上し、短時間での製造も可能となる。また、二次
元的に配列した粉体粒子（２）の上に、さらに荷電粒子
線（３）の照射と粉体粒子（２）の配列を繰り返すこと
により、三次元の回路や機械部品などを製造することも
できる。付着させる粉体粒子（２）のサイズは、部品
（４）（６）のサイズに合わせて選定することができ
る。部品（４）（６）の素材は任意で、粉体粒子（２）
が得られる限り使用可能である。
ミックスや高分子材などの絶縁体基板（１）上に、電子
ビーム、イオンビーム等の荷電粒子線（３）を照射しな
がら所定形状に描画し、照射箇所の絶縁体基板（１）そ
れ自体を帯電させた後に、絶縁体基板（１）の帯電箇所
とは逆極に帯電した荷電粉体粒子、または電荷を持たな
い粉体粒子を散布し、これら粉体粒子（２）に作用する
静電引力、または生 ずる静電誘導によって粉体粒子
（２）を絶縁体基板（１）上に描画形状通りに付着配列
させるため、リソグラフィー応用技術におけるレジスト
等が不要となり、プロセス全体を乾式で行うことができ
る。工程は簡便となり、微小部品（４）（６）の製造効
率が向上し、短時間での製造も可能となる。また、二次
元的に配列した粉体粒子（２）の上に、さらに荷電粒子
線（３）の照射と粉体粒子（２）の配列を繰り返すこと
により、三次元の回路や機械部品などを製造することも
できる。付着させる粉体粒子（２）のサイズは、部品
（４）（６）のサイズに合わせて選定することができ
る。部品（４）（６）の素材は任意で、粉体粒子（２）
が得られる限り使用可能である。
【００１５】
【実施例】以下実施例を示し、この発明の部品の製造方
法についてさらに詳しく説明する。
法についてさらに詳しく説明する。
【００１６】 実施例１ コロナ放電により正に帯電させたポリイミド樹脂膜（厚
さ２５μｍ）上に、走査型電子顕微鏡を用いて回路状に
電子ビーム（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を
帯電させた。この上に平行電極板を用いて正に帯電させ
た金粒子（直径１０〜４０μｍ）を散布した。すると、
正電荷と負電荷の間の引力と正電荷同士の斥力に起因し
て電子ビームで描いた回路上に金粒子が整列した。この
金粒子の配列状態および付着原理を各々示したものが図
４および図５である。この金粒子の上にポリイミド樹脂
膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kgf/mm2 の圧
力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結合して
金膜による回路を形成した。この回路の一部を示したも
のが図６である。
さ２５μｍ）上に、走査型電子顕微鏡を用いて回路状に
電子ビーム（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を
帯電させた。この上に平行電極板を用いて正に帯電させ
た金粒子（直径１０〜４０μｍ）を散布した。すると、
正電荷と負電荷の間の引力と正電荷同士の斥力に起因し
て電子ビームで描いた回路上に金粒子が整列した。この
金粒子の配列状態および付着原理を各々示したものが図
４および図５である。この金粒子の上にポリイミド樹脂
膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kgf/mm2 の圧
力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結合して
金膜による回路を形成した。この回路の一部を示したも
のが図６である。
【００１７】 実施例２ 帯電処理をしていないポリイミド樹脂膜（厚さ２５μ
ｍ）上に、走査電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム
（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させ
た。この上に帯電処理をしていない金粒子（直径１０〜
４０μｍ）を散布したところ、静電誘導による引力によ
り電子ビームで描いた回路上に金粒子が配列した。この
付着原理を示したものが図７である。この上にポリイミ
ド樹脂膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kgf/mm
2 の圧力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結
合して金膜による回路を形成した。
ｍ）上に、走査電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム
（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させ
た。この上に帯電処理をしていない金粒子（直径１０〜
４０μｍ）を散布したところ、静電誘導による引力によ
り電子ビームで描いた回路上に金粒子が配列した。この
付着原理を示したものが図７である。この上にポリイミ
ド樹脂膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kgf/mm
2 の圧力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結
合して金膜による回路を形成した。
【００１８】 実施例３ 鏡面加工したチタン酸カルシウム板およびこの上にチタ
ン酸カルシウムのアモルファス層を配設した基板上に、
走査型電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム（加速電
圧２０ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させた。この上
に平行電極板を用いて正に帯電させた金粒子（直径２０
〜４０μｍ）を散布した。正電荷と負電荷の間の引力と
正電荷同士の斥力により電子ビームで描いた回路上に金
粒子が整列した。この状態を示したのが図８である。付
着した金粒子列にレーザービームを照射し加熱したとこ
ろ、金粒子同士が基板に溶着し、回路を形成した。
ン酸カルシウムのアモルファス層を配設した基板上に、
走査型電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム（加速電
圧２０ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させた。この上
に平行電極板を用いて正に帯電させた金粒子（直径２０
〜４０μｍ）を散布した。正電荷と負電荷の間の引力と
正電荷同士の斥力により電子ビームで描いた回路上に金
粒子が整列した。この状態を示したのが図８である。付
着した金粒子列にレーザービームを照射し加熱したとこ
ろ、金粒子同士が基板に溶着し、回路を形成した。
【００１９】 実施例４ 集束イオンビームを用い、アルミナ基板上に正に帯電さ
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ、深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。この時、雌型内部には正の
電荷が帯電した。次いで、この雌型よりも充分小さい帯
電処理をしていない白金粒子（直径０．５μｍ）を散布
したところ、静電誘導による引力によって雌型内部に白
金粒子が付着した。付着した白金粒子にレーザービーム
照射して粒子同士を結合させると、微小な歯車が得られ
た。
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ、深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。この時、雌型内部には正の
電荷が帯電した。次いで、この雌型よりも充分小さい帯
電処理をしていない白金粒子（直径０．５μｍ）を散布
したところ、静電誘導による引力によって雌型内部に白
金粒子が付着した。付着した白金粒子にレーザービーム
照射して粒子同士を結合させると、微小な歯車が得られ
た。
【００２０】 実施例５ 集束イオンビームを用い、アルミナ基板上に正に帯電さ
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ，深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。次いで、走査型電子顕微鏡
を用いて雌型内部に電子ビームを照射し、負の電荷を帯
電させた。そして、雌型よりも充分小さい帯電処理をし
ていない白金粒子（直径０．５μｍ）を散布したとこ
ろ、静電誘導による引力によって雌型内部に白金粒子が
付着した。この状態を示したのが図９である。付着した
白金粒子にレーザービーム照射して粒子同士を結合させ
ると、微小な歯車が得られた。
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ，深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。次いで、走査型電子顕微鏡
を用いて雌型内部に電子ビームを照射し、負の電荷を帯
電させた。そして、雌型よりも充分小さい帯電処理をし
ていない白金粒子（直径０．５μｍ）を散布したとこ
ろ、静電誘導による引力によって雌型内部に白金粒子が
付着した。この状態を示したのが図９である。付着した
白金粒子にレーザービーム照射して粒子同士を結合させ
ると、微小な歯車が得られた。
【００２１】 もちろんこの発明は、以上の例によって限
定されるものではない。荷電粒子線および絶縁体基板の
種類、粉体粒子および作成する部品の種類および大きさ
等細部については様々な態様が可能であることはいうま
でもない。
定されるものではない。荷電粒子線および絶縁体基板の
種類、粉体粒子および作成する部品の種類および大きさ
等細部については様々な態様が可能であることはいうま
でもない。
【００２２】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
って、微小かつ複雑形状を有する電子部品、機械部品等
の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより製造
することができる。
って、微小かつ複雑形状を有する電子部品、機械部品等
の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより製造
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の部品の製造方法によるマイクロデバ
イスの製造工程を例示した工程図である。
イスの製造工程を例示した工程図である。
【図２】ポリイミド樹脂板上に電子ビーム描画した一例
を示した電子顕微鏡像図である。
を示した電子顕微鏡像図である。
【図３】この発明の方法による微小機械部品の製造工程
を例示した工程図である。
を例示した工程図である。
【図４】電子ビーム描画した回路上に付着した金粒子の
配列状態を例示した光学顕微鏡像図である。
配列状態を例示した光学顕微鏡像図である。
【図５】基板への粒子付着の原理を例示した断面図であ
る。
る。
【図６】この発明の方法により作成した電子回路の一部
を示した光学顕微鏡像図である。
を示した光学顕微鏡像図である。
【図７】基板への粒子付着の原理を例示した断面図であ
る。
る。
【図８】電子ビーム描画した回路上に付着した金粒子の
配列状態の別の例を示した光学顕微鏡像図である。
配列状態の別の例を示した光学顕微鏡像図である。
【図９】歯車形状の雌型内部に付着した白金粒子の配列
状態を例示した電子顕微鏡像図である。
状態を例示した電子顕微鏡像図である。
１ 絶縁体基板 ２ 粉体粒子 ３ 荷電粒子線 ４ マイクロデバイス ５ 雌型 ６ 微小機械部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−248591（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−216066（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−4290（ＪＰ，Ａ)
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁体基板に荷電粒子線を照射しながら
所定形状に描画し、照射箇所の絶縁体基板それ自体を帯
電させた後に、帯電箇所とは逆極に帯電した荷電粉体粒
子を絶縁体基板上に散布し、これに作用する静電引力に
よって荷電粉体粒子を絶縁体基板上に描画形状通りに付
着配列させることを特徴とする部品の製造方法。 - 【請求項２】 配列後に、荷電粉体粒子を絶縁体基板上
に圧着、焼結、または接着する請求項１記載の部品の製
造方法。 - 【請求項３】 絶縁体基板に荷電粒子線を照射しながら
所定形状に描画し、照射箇所の絶縁体基板それ自体を帯
電させた後に、電荷を持たない粉体粒子を絶縁体基板上
に散布し、静電誘導により粉体粒子を絶縁体基板上に描
画形状通りに付着配列させることを特徴とする部品の製
造方法。 - 【請求項４】 配列後に、粉体粒子を基板上に圧着、焼
結、または接着する請求項１記載の部品の製造方法。 - 【請求項５】 絶縁体基板に荷電粒子線を照射しながら
所定形状に描画して絶縁体基板を研磨し、雌型を作成す
るとともに、その内部を帯電させた後に、この雌型内部
とは逆極に帯電した荷電粉体粒子を絶縁体基板上に散布
し、これに作用する静電引力によって荷電粉体粒子を雌
型に充填し、描画形状通りに付着配列させることを特徴
とする部品の製造方法。 - 【請求項６】 配列後に、荷電粉体粒子を焼結または接
着する請求項５記載の部品の製造方法。 - 【請求項７】 絶縁体基板に荷電粒子線を照射しながら
所定形状に描画して絶縁体基板を研磨し、雌型を作成す
るとともに、その内部を帯電させた後に、電荷を持たな
い粉体粒子を絶縁体基板上に散布し、静電誘導により粉
体粒子を雌型に充填し、描画形状通り付着配列させるこ
とを特徴とする部品の製造方法。 - 【請求項８】 配列後に、粉体粒子を焼結または接着す
る請求項７記載の部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305853A JP2600097B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305853A JP2600097B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190643A JPH06190643A (ja) | 1994-07-12 |
| JP2600097B2 true JP2600097B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17950154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4305853A Expired - Lifetime JP2600097B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600097B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7742364B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-06-22 | Seiko Epson Corporation | Timepiece display apparatus, movement, and timepiece |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU628786B2 (en) * | 1988-07-26 | 1992-09-24 | Terumo Kabushiki Kaisha | Blood collector |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248591A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Nec Corp | セラミックス配線基板のパターン形成方法 |
| JPH02122538A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-10 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | 半導体基板の電荷検出装置 |
| JPH03216066A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Toshiba Corp | ファクシミリ装置 |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP4305853A patent/JP2600097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7742364B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-06-22 | Seiko Epson Corporation | Timepiece display apparatus, movement, and timepiece |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06190643A (ja) | 1994-07-12 |
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