JP2595434B2 - Fire detector waterproof structure - Google Patents

Fire detector waterproof structure

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JP2595434B2 JP33026792A JP33026792A JP2595434B2 JP 2595434 B2 JP2595434 B2 JP 2595434B2 JP 33026792 A JP33026792 A JP 33026792A JP 33026792 A JP33026792 A JP 33026792A JP 2595434 B2 JP2595434 B2 JP 2595434B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、火災感知器の防水構造
に関し、特に熱感知器の本体内に水平に固定されたプリ
ント基板と外部を接続するためのリード線の引き出し口
の防水構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a waterproof structure for a fire detector, and more particularly to a waterproof structure for a lead wire outlet for connecting a printed circuit board horizontally fixed in the body of a heat detector to the outside. .

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、熱感知器では、天井からの水が
本体内に進入しないように本体内のプリント基板と外部
を接続するためのリード線の引き出し口を防水構造にし
なければならない。従来の防水構造としては、例えば実
開平4−28390号公報に示すようにリード線が蓋か
ら垂直方向に引き出されるように構成されている。リー
ド線の引出し口はリード線の太さより大きく形成され、
引出し口とリード線の間に防水用のシール材料が充填さ
れている。
2. Description of the Related Art In general, in a heat sensor, a lead wire outlet for connecting a printed circuit board in a main body to the outside must be provided with a waterproof structure so that water from a ceiling does not enter the main body. As a conventional waterproof structure, for example, as shown in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-28390, a lead wire is drawn out from a lid in a vertical direction. The lead wire outlet is formed larger than the thickness of the lead wire,
A sealing material for waterproofing is filled between the outlet and the lead wire.

【0003】しかしながら、このような防水構造では、
引出し口とリード線の間に防水用のシール材料を充填す
る作業が不完全な場合には防水性が悪化するという問題
点がある。そこで、他の従来の防水構造としては、例え
ば実公平4−9674号公報に示すものが知られてい
る。この構造を図5を参照して説明すると、リード線1
の芯線1aの先端には、L形に折り曲げられたリード端
子2の一端が接続されている。筐体3内には、熱検出用
の各種電子部品4が実装されたプリンタ基板5が水平に
なるように固定され、この筐体3の上部すなわち天井側
が水平な蓋6により密閉される。
However, in such a waterproof structure,
When the work of filling the sealing material for waterproofing between the outlet and the lead wire is incomplete, there is a problem that the waterproofness is deteriorated. Then, as another conventional waterproof structure, for example, one disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 4-9667 is known. This structure will be described with reference to FIG.
Is connected to one end of a lead terminal 2 bent into an L shape. A printer board 5 on which various electronic components 4 for heat detection are mounted is fixed in the housing 3 so as to be horizontal, and an upper portion of the housing 3, that is, a ceiling side is sealed by a horizontal lid 6.

【0004】この蓋6は予め成形された後、その内部に
おいてリード端子2の他端が下方に向いてプリンタ基板
5に接続可能なように、かつリード線1が水平な蓋6に
沿って横方向に引き出されるようにインサート成形で一
体になるように形成されている。すなわち、この引き出
されたリード線1が天井側に接続されると、リード線1
とリード端子2aの側面はクランク状になる。
After the lid 6 is formed in advance, the other end of the lead terminal 2 faces downward so that it can be connected to the printer substrate 5 and the lead wire 1 is laid horizontally along the horizontal lid 6. It is formed to be integrated by insert molding so as to be drawn out in the direction. That is, when this lead wire 1 is connected to the ceiling side, the lead wire 1
And the side surface of the lead terminal 2a has a crank shape.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の防水構造では、L形に折り曲げられたリード端子2
の先端がプリント基板5上に接続位置に一致するように
リード線1を蓋6に対して位置決めしながらインサート
成形するので、バラツキが発生したり、製造工程が複雑
化するという問題点があり、また、リード線1が水平方
向に引き出されて上方に折り曲げるのでリード線1に負
担がかかるという問題点がある。
However, in the conventional waterproof structure described above, the lead terminal 2 bent into an L shape is used.
Insertion molding is performed while positioning the lead wire 1 with respect to the lid 6 such that the tip of the lead wire coincides with the connection position on the printed circuit board 5. Therefore, there are problems that variations occur and the manufacturing process becomes complicated. Further, since the lead wire 1 is drawn out in the horizontal direction and bent upward, there is a problem that a load is applied to the lead wire 1.

【0006】さらに、蓋6がリード線1を水平方向に収
納するので、蓋6に余分な容積を要することになり、大
型化する。また、アドレスを設定する感知器ではプリン
ト基板5上にDIPスイッチが設けられてこのDIPス
イッチの切り換え作業が行われるが、リード線1が水平
方向に引き出されているのでこの切り換え作業が煩雑に
なる。
Further, since the lid 6 accommodates the lead wire 1 in the horizontal direction, an extra volume is required for the lid 6 and the size is increased. In the sensor for setting an address, a DIP switch is provided on the printed circuit board 5 and the switching operation of the DIP switch is performed. However, since the lead wire 1 is drawn out in the horizontal direction, the switching operation is complicated. .

【0007】本発明は上記従来の問題点に鑑み、簡単な
構造および製造工程でリード線の引出し口の防水性を向
上することができる火災感知器の防水構造を提供するこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a waterproof structure of a fire detector capable of improving the waterproofness of a lead wire outlet through a simple structure and a manufacturing process.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、感知器本体に水平に固定されたプリント基
板と外部を接続するためのリード線の引き出し口を防水
する火災感知器の防水構造において、リード線の先端と
その先端に固定された接続端子をモールド樹脂部材に対
してインサート成型し、前記接続端子と前記プリント基
板が接続可能なように前記プリント基板を覆う蓋に対し
て前記モールド樹脂部材を垂直方向にインサート成型し
たことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a fire detector for waterproofing a lead-out opening of a lead wire for connecting a printed circuit board horizontally fixed to a sensor body to the outside. In the waterproof structure, a tip of a lead wire and a connection terminal fixed to the tip are insert-molded into a mold resin member, and a cover that covers the printed circuit board so that the connection terminal and the printed circuit board can be connected to each other. The molding resin member is vertically insert-molded.

【0009】本発明はまた、接続端子をモールド樹脂部
材に対して位置決めするための部材を前記接続端子に形
成したことを特徴とする。本発明はまた、モールド樹脂
部材の材料を、成形時に流動性及び常温に戻した時に収
縮性のあるものとしたことを特徴とする。
The present invention is further characterized in that a member for positioning the connection terminal with respect to the mold resin member is formed on the connection terminal. The present invention is also characterized in that the material of the mold resin member has fluidity during molding and shrinkage when returned to normal temperature.

【0010】[0010]

【作用】本発明では、リード線の先端とその先端に固定
された接続端子が樹脂に対して垂直方向にインサート成
型され、プリント基板を覆う蓋に対して前記樹脂を垂直
方向にインサート成型されるので、接続端子と樹脂の間
および蓋と樹脂の間を完全な防水構造で構成することが
できる。また、2回のインサート成型が行われるのみで
あるので、簡単な構造および製造工程でリード線の引出
し口の防水性を向上することができる。
According to the present invention, the tip of the lead wire and the connection terminal fixed to the tip are insert-molded in the vertical direction with respect to the resin, and the resin is insert-molded in the vertical direction with respect to the lid covering the printed circuit board. Therefore, a completely waterproof structure can be formed between the connection terminal and the resin and between the lid and the resin. Further, since only two insert molding operations are performed, the waterproofness of the lead wire outlet can be improved with a simple structure and a simple manufacturing process.

【0011】[0011]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は本発明に係る火災感知器の防水構造の一実
施例を示す製造工程図である。図1に示す感知器では、
一例として一芯のリード線11と二芯のリード線12が
本体から引き出され、例えばリード線11がコモンとし
て使用され、リード線12の一方が火災受信機(図示省
略)に接続され、他方が他の感知器に接続される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a manufacturing process diagram showing one embodiment of a waterproof structure of a fire detector according to the present invention. In the sensor shown in FIG.
As an example, a single lead wire 11 and a double lead wire 12 are pulled out from the main body, and for example, the lead wire 11 is used as a common, one of the lead wires 12 is connected to a fire receiver (not shown), and the other is connected. Connected to other sensors.

【0012】本実施例では、まず図1(a)(b)に示
すように、各リード線11、12の芯線11aが接続端
子用のインサート金具14内に圧着かしめで固定され
る。インサート金具14は略円筒形で形成され、その先
端14aは後述するようにプリント基板17に略平行に
設けられた2本のワイヤ状端子17c内に接触しながら
垂直方向に挿入可能ように円錐状に形成されている。
In this embodiment, first, as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the core wires 11a of the respective lead wires 11, 12 are fixed by crimping in the insert fittings 14 for connection terminals. The insert fitting 14 is formed in a substantially cylindrical shape, and its tip 14a has a conical shape so that it can be inserted vertically in two wire-like terminals 17c provided substantially parallel to the printed circuit board 17 as described later. Is formed.

【0013】インサート金具14にはまた、先端14a
が垂直方向に挿入されたときにストッパとなる円形のフ
ランジ部14bと、後述するモールド樹脂部材15内に
インサート成型される際に垂直方向の位置決め部材とな
るフランジ部14cが形成され、さらに、他端にはリー
ド線11、12の芯線11aが挿入される開口14dが
形成されている。なお、二芯のリード線12の各先端は
1つのインサート金具14の開口14d内に共通して挿
入されてその回りが圧着かしめで固定される。
The insert fitting 14 also has a tip 14a.
A circular flange portion 14b serving as a stopper when is vertically inserted, and a flange portion 14c serving as a vertical positioning member when being insert-molded into a mold resin member 15 described later. At the end, an opening 14d into which the core wire 11a of the lead wires 11, 12 is inserted is formed. In addition, each end of the two-core lead wire 12 is commonly inserted into the opening 14d of one insert fitting 14, and the periphery thereof is fixed by crimping.

【0014】モールド樹脂部材15は、図1(c)に示
すようにインサート金具14とリード線11、12の先
端部分が挿入されて成型されるとともに、図1(d)に
示すようにプリント基板17を覆う円形の蓋16内にイ
ンサート成型されるように形成されている。詳しくは図
2に示すように、モールド樹脂部材15は、2つのイン
サート金具14と2本のリード線11、12の先端部分
が挿入され、金具14の先端部14aとフランジ部14
bが突出するような大きさおよび形状で形成され、ま
た、その回りには蓋16との防水性向上と位置決めを行
うためのフランジ部15aが形成されている。
As shown in FIG. 1C, the molding resin member 15 is formed by inserting the insert metal fittings 14 and the distal ends of the lead wires 11 and 12 and molding the printed circuit board as shown in FIG. 1D. It is formed so as to be insert-molded in a circular lid 16 covering the cover 17. Specifically, as shown in FIG. 2, the mold resin member 15 has two insert fittings 14 and the tip portions of the two lead wires 11 and 12 inserted therein, and the tip 14 a of the fitting 14 and the flange portion 14.
b is formed in such a size and shape as to protrude, and a flange portion 15a for improving waterproofness and positioning with the lid 16 is formed therearound.

【0015】蓋16には上記モールド樹脂部材15を挿
入するための開口16aが予め形成され、この開口16
aに対してモールド樹脂部材15のフランジ部15aが
位置決めされ、インサート成型される。蓋16の材料
は、一例としてポリカーボネートが用いられ、モールド
樹脂部材15の材料は、ポリカーボネートに対して流れ
切れが良好なポリブチレンテレフタレート(PBT)が
用いられる。
An opening 16a for inserting the mold resin member 15 is formed in the cover 16 in advance.
The flange portion 15a of the mold resin member 15 is positioned with respect to a, and insert molding is performed. As a material of the lid 16, polycarbonate is used as an example, and as a material of the mold resin member 15, polybutylene terephthalate (PBT), which has a good flowability with respect to polycarbonate, is used.

【0016】また、PBTは、成形時における流動性及
び常温に戻した時の収縮性が良いため、成形時にリード
線の回りにすきまなく流れ込み、その後常温に戻った時
に収縮性が良いためリード線を締め付けるので防水性が
更に向上する。特に、二芯のリード線を成形した場合
に、リード線間に確実にPBTが流れ込み効果が上が
る。
PBT has good fluidity at the time of molding and good shrinkage when returned to room temperature. Therefore, PBT flows around the lead wire without any gap at the time of molding and then has good shrinkage when returned to room temperature. The waterproofness is further improved. In particular, when a two-core lead wire is formed, PBT flows reliably between the lead wires, and the effect is improved.

【0017】つぎに、図3を参照してプリント基板17
の接点構造を説明すると、基板17には上記2つのイン
サート金具14がそれぞれ挿入可能なスルーホール17
aが形成され、基板17上のスルーホール17aの回り
にはランド17bが形成されている。ランド17bには
2本のワイヤ状端子17cがインサート金具14の径よ
り狭い間隔で平行になるように例えば半田付けされてい
る。
Next, referring to FIG.
The contact structure of the first embodiment will be described.
a is formed, and a land 17b is formed around the through hole 17a on the substrate 17. Two wire-like terminals 17c are soldered to the land 17b, for example, so as to be parallel to each other at an interval smaller than the diameter of the insert fitting 14.

【0018】したがって、蓋16が円周方向に位置決め
されて閉じられると、インサート金具14がスルーホー
ル17aに挿入されて2本のワイヤ状端子17cに接続
し、結果的にランド17bに接続される。つぎに、図4
を参照してこのような防水構造の感知器の構造を説明す
る。本体20は外カバー21により周囲を覆われるよう
に形成され、この本体20にプリント基板17が固定さ
れる。なお、プリント基板17の下方には感熱センサ1
8が固定され、感熱センサ18は外部に露出するように
構成される。
Therefore, when the lid 16 is positioned and closed in the circumferential direction, the insert fitting 14 is inserted into the through hole 17a and connected to the two wire terminals 17c, and as a result, is connected to the land 17b. . Next, FIG.
The structure of such a waterproof sensor will be described with reference to FIG. The main body 20 is formed so as to be covered by the outer cover 21, and the printed circuit board 17 is fixed to the main body 20. The thermal sensor 1 is located below the printed circuit board 17.
8 is fixed, and the thermal sensor 18 is configured to be exposed to the outside.

【0019】蓋16は本体20に対して、防水用のOリ
ング23を介してネジ22により固定され、したがっ
て、蓋16の内部が防水構造となる。なお、図示省略さ
れているが、天井側には予めベースが取り付けられ、蓋
16に取り付けられた金具24をベース側の取付け金具
に嵌合することにより、本体20がベースに固定され
る。
The lid 16 is fixed to the main body 20 by screws 22 via a waterproof O-ring 23, so that the inside of the lid 16 has a waterproof structure. Although not shown, a base is attached to the ceiling in advance, and the main body 20 is fixed to the base by fitting a metal fitting 24 attached to the lid 16 to a fitting on the base side.

【0020】したがって、上記実施例によれば、リード
線11、12の芯線11aがインサート金具14内に圧
着かしめで固定され、インサート金具14がモールド樹
脂部材15内にインサート成型され、モールド樹脂部材
15が蓋16内にインサート成型されるので、バラツキ
が発生したり、製造工程が複雑化することを防止するこ
とができる。
Therefore, according to the above embodiment, the core wires 11a of the lead wires 11 and 12 are fixed by crimping in the insert fitting 14, the insert fitting 14 is insert-molded in the mold resin member 15, and the mold resin member 15 Is molded in the lid 16, it is possible to prevent the occurrence of variations and complicate the manufacturing process.

【0021】また、従来例のように線が水平方向に引き
出されて上方に折り曲げられないので、リード線11、
12に負担がかかることもなくなり、さらに、蓋16に
余分な容積を要することもない。また、アドレスを持つ
感知器ではプリント基板17上にDIPスイッチが設け
られてこのDIPスイッチの切り換え作業が行われる
が、リード線1が垂直方向に引き出されているのでこの
切り換え作業が煩雑になることもない。
Further, since the wire is drawn out in the horizontal direction and cannot be bent upward as in the conventional example, the lead wire 11,
No load is applied to the lid 12, and no extra volume is required for the lid 16. In the case of a sensor having an address, a DIP switch is provided on the printed circuit board 17 and switching of the DIP switch is performed. However, since the lead wire 1 is drawn out in the vertical direction, this switching operation becomes complicated. Nor.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、感知器
本体に水平に固定されたプリント基板と外部を接続する
ためのリード線の引き出し口を防水する火災感知器の防
水構造において、リード線の先端とその先端に固定され
た接続端子をモールド樹脂部材に対してインサート成型
し、前記接続端子と前記プリント基板が接続可能なよう
に前記プリント基板を覆う蓋に対して前記モールド樹脂
部材を垂直方向にインサート成型したので、接続端子と
樹脂の間および蓋と樹脂の間を完全な防水構造で構成す
ることができる。また、2回のインサート成型が行われ
るのみであるので、簡単な構造および製造工程でリード
線の引出し口の防水性を向上することができる。
As described above, the present invention relates to a waterproof structure for a fire detector for waterproofing a lead wire outlet for connecting a printed circuit board horizontally fixed to a sensor main body to the outside. The tip of the wire and the connection terminal fixed to the tip are insert-molded into a mold resin member, and the mold resin member is attached to a lid that covers the printed board so that the connection terminal and the printed board can be connected. Since insert molding is performed in the vertical direction, a completely waterproof structure can be formed between the connection terminal and the resin and between the lid and the resin. Further, since only two insert molding operations are performed, the waterproofness of the lead wire outlet can be improved with a simple structure and a simple manufacturing process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る火災感知器の防水構造の一実施例
を示す製造工程図
FIG. 1 is a manufacturing process diagram showing one embodiment of a waterproof structure of a fire detector according to the present invention.

【図2】図1のモールド樹脂を詳細に示す図FIG. 2 is a diagram showing the mold resin of FIG. 1 in detail.

【図3】プリント基板の接点構造を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a contact structure of a printed circuit board.

【図4】火災感知器の全体を示す側面断面図FIG. 4 is a side sectional view showing the entire fire detector.

【図5】従来の火災感知器を示す側面断面図FIG. 5 is a side sectional view showing a conventional fire detector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,12:リード線 11a:芯線 14:インサート金具 14a:先端 14a,14b:フランジ部 14d:開口 15:モールド樹脂部材 16:蓋 17:プリント基板 17a:スルーホール 17b:ランド 17c:ワイヤ状端子 18:感熱センサ 20:本体 21:外カバー 22:ネジ 23:Oリング 24:取り付け金具 11, 12: Lead wire 11a: Core wire 14: Insert fitting 14a: Tip 14a, 14b: Flange portion 14d: Opening 15: Mold resin member 16: Lid 17: Printed circuit board 17a: Through hole 17b: Land 17c: Wire terminal 18 : Thermal sensor 20: Main body 21: Outer cover 22: Screw 23: O-ring 24: Mounting bracket

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】感知器本体に水平に固定されたプリント基
板と外部を接続するためのリード線の引き出し口を防水
する火災感知器の防水構造において、 リード線の先端とその先端に固定された接続端子をモー
ルド樹脂部材に対してインサート成型し、前記接続端子
と前記プリント基板が接続可能なように前記プリント基
板を覆う蓋に対して前記モールド樹脂部材を垂直方向に
インサート成型したことを特徴とする火災感知器の防水
構造。
1. A waterproof structure for a fire detector for waterproofing a lead-out opening of a lead wire for connecting a printed circuit board horizontally fixed to a sensor body to the outside, wherein the tip of the lead wire and the tip thereof are fixed. The connection terminal is insert-molded with respect to a mold resin member, and the mold resin member is vertically insert-molded with respect to a lid covering the printed board so that the connection terminal and the printed board can be connected. Fire detector waterproof structure.
【請求項2】前記接続端子を前記モールド樹脂部材に対
して位置決めするための部材を前記接続端子に形成した
ことを特徴とする請求項1記載の火災感知器の防水構
造。
2. A waterproof structure for a fire detector according to claim 1, wherein a member for positioning said connection terminal with respect to said mold resin member is formed on said connection terminal.
【請求項3】前記モールド樹脂部材の材料を、成形時に
流動性及び常温に戻した時に収縮性のあるものとしたこ
とを特徴とする請求項1または2記載の火災感知器の防
水構造。
3. The waterproof structure for a fire detector according to claim 1, wherein the material of the mold resin member has fluidity during molding and shrinkage when returned to room temperature.
JP33026792A 1992-12-10 1992-12-10 Fire detector waterproof structure Expired - Lifetime JP2595434B2 (en)

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