JP2593416Y2 - IC socket for chip substrate - Google Patents

IC socket for chip substrate

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JP2593416Y2
JP2593416Y2 JP1993019602U JP1960293U JP2593416Y2 JP 2593416 Y2 JP2593416 Y2 JP 2593416Y2 JP 1993019602 U JP1993019602 U JP 1993019602U JP 1960293 U JP1960293 U JP 1960293U JP 2593416 Y2 JP2593416 Y2 JP 2593416Y2
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は主として、回路基板上に
複数のIC素子を搭載し、外周を合成樹脂によってパッ
ケージングしていないチップ基板などのリードレスタイ
プのICチップ基板に用いられるICソケットに関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention mainly relates to an IC socket used for a leadless type IC chip substrate such as a chip substrate in which a plurality of IC elements are mounted on a circuit board and whose outer periphery is not packaged with a synthetic resin. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ICの高集積化とICチップ基板
の小形化により、ICチップ基板の外部接続用端子(以
下、ICチップ基板の電極という。)の配列は高密度化
している。また、チップ基板の両面に電極を高密度に配
設したICチップ基板も増えている。したがって、この
ような高集積・小形のICチップ基板を装着するICソ
ケットにおいても、リードピンをICチップ基板の電極
に合わせて、高密度に配置したもので、しかも簡単にチ
ップ基板の両面の電極と同時に電気的接続可能な構造に
もできる高密度端子用ICソケットが要求されている。
2. Description of the Related Art In recent years, the arrangement of external connection terminals (hereinafter, referred to as electrodes of an IC chip substrate) on an IC chip substrate has been increased in density due to high integration of ICs and miniaturization of IC chip substrates. Further, IC chip substrates in which electrodes are densely arranged on both surfaces of the chip substrate are increasing. Therefore, even in an IC socket on which such a highly integrated and small IC chip substrate is mounted, the lead pins are arranged at high density according to the electrodes of the IC chip substrate, and the electrodes on both sides of the chip substrate can be easily connected. At the same time, there is a demand for an IC socket for high-density terminals that can be electrically connected.

【0003】図4及び図5は、リードレスタイプのIC
チップ基板に使用する従来のICソケットについての説
明図で、本考案が解決しようとする課題に関連する要部
を示している。図4はこのICソケットの略図、図5は
ICチップ基板が装着された状態を示す断面図である。
ソケット本体11には、ICチップ基板14の電極と接
触して電気的に接続するリードピン13が列設されてい
る。リードピン13は、ソケット本体11の内側と外側
にそれぞれ接触部(端子)を有し、外側接触部13aは
電子回路基板21の電極パターンと半田等によって接続
され、内側接触部13bはICチップ基板14の電極と
接触している。リードピン13は、弾性を有する金属で
形成され、ICチップ基板14を背面から押さえカバー
12で押圧し、確実な接続が得られる。押さえカバー1
2は、ステンレス等の金属板で形成され、かしめ部12
aとソケット本体11の切欠部11aとで、ソケット本
体11に固定される。
FIGS. 4 and 5 show a leadless type IC.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory view of a conventional IC socket used for a chip substrate, showing a main part related to a problem to be solved by the present invention. FIG. 4 is a schematic view of the IC socket, and FIG. 5 is a sectional view showing a state where the IC chip substrate is mounted.
The socket body 11 is provided with a plurality of lead pins 13 which are in contact with the electrodes of the IC chip substrate 14 and are electrically connected thereto. The lead pins 13 have contact portions (terminals) inside and outside the socket body 11, respectively. The outside contact portion 13a is connected to the electrode pattern of the electronic circuit board 21 by soldering or the like, and the inside contact portion 13b is connected to the IC chip board 14. Contact with the electrodes. The lead pins 13 are formed of an elastic metal, and press the IC chip substrate 14 from the back with the pressing cover 12, so that a reliable connection can be obtained. Holding cover 1
Numeral 2 is formed of a metal plate such as stainless steel.
a and the notch 11 a of the socket body 11 are fixed to the socket body 11.

【0004】また、分解斜視図である図6は、リードレ
スタイプのICパッケージ用のICソケットに関する従
来例を示している。基板21に設けた接続パターン13
の周囲に枠体11を取り付けてある。枠体11とカバー
12との連結は、ピン11aを枠体11側の支持孔11
bとカバー12側の支持孔12bに共軸的に挿通してな
され、カバー12を閉じるときは、枠体11とカバー1
2の各周囲端部の係止部11cと係止片12cとを係合
する。そうして、枠体11内に導電性コネクタ16,リ
ードレスタイプのICパッゲージ15を入れ、支持カバ
ー12′を枠体11に嵌合させ、カバー12を閉じるこ
とにより、接続が行われる。ICバッケージ15は下面
に、接続パターン15aを有しており、また、導電性コ
ネクタ16は、金メッキした細線導体部を、シリコンゴ
ム製絶縁体に埋設したものである。なお、カバー12内
側には円すい形のコイルバネ12aが設けられ、接続パ
ターン13に所定の圧力が作用するようにしてる。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional example of an IC socket for a leadless type IC package. Connection pattern 13 provided on substrate 21
A frame 11 is attached around the frame. The connection between the frame 11 and the cover 12 is performed by connecting the pin 11 a to the support hole 11 on the frame 11 side.
b and the support hole 12b on the side of the cover 12 are coaxially inserted. When the cover 12 is closed, the frame 11 and the cover 1 are closed.
The engaging portions 11c and the engaging pieces 12c at the respective peripheral end portions of FIG. Then, the conductive connector 16 and the leadless type IC package 15 are put in the frame body 11, the support cover 12 'is fitted to the frame body 11, and the cover 12 is closed. The IC package 15 has a connection pattern 15a on the lower surface, and the conductive connector 16 has a gold-plated thin wire conductor buried in a silicon rubber insulator. A conical coil spring 12a is provided inside the cover 12 so that a predetermined pressure acts on the connection pattern 13.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】図4及び図5により説
明した従来のICチップ基板用ICソケットの場合、I
Cチップ基板が高集積化、小形化し、ICチップ基板の
電極のピッチが狭まると、リードピン13も細くしなけ
ればならない。リードピン13が細いと、永久変形を生
じやすく、長時間使用していると、リードピン13はI
Cチップ基板14の電極と弾圧接触できなくなる。
SUMMARY OF THE INVENTION In the case of the conventional IC chip substrate IC socket described with reference to FIGS.
When the C chip substrate is highly integrated and miniaturized, and the pitch of the electrodes on the IC chip substrate is narrowed, the lead pins 13 must also be thinned. If the lead pin 13 is thin, permanent deformation is likely to occur.
Elastic pressure contact with the electrodes of the C chip substrate 14 becomes impossible.

【0006】図6により説明したICソケットは、IC
チップ基板において、電極(接続パターン)が設けられ
ている面側以外の部分全体が合成樹脂によってパッケー
ジされている、いわゆるICパッケージを搭載するもの
である。このようなICパッケージ15の場合、図6に
示すように、コイルバネ12aによってICパッケージ
15の中央部分を強く押圧しても、ICチップ基板がた
わむようなことはない。また、チップ基板上のIC素子
も合成樹脂で保護されているので、たといIC素子が搭
載されているチップ基板の真上を押圧しても、IC素子
を傷める虞はない。
The IC socket described with reference to FIG.
On the chip substrate, a so-called IC package in which the entire portion other than the surface on which the electrodes (connection patterns) are provided is packaged with a synthetic resin is mounted. In the case of such an IC package 15, as shown in FIG. 6, even if the center portion of the IC package 15 is strongly pressed by the coil spring 12a, the IC chip substrate does not bend. Further, since the IC elements on the chip substrate are also protected by the synthetic resin, there is no possibility of damaging the IC elements even if the chip substrate on which the IC elements are mounted is pressed.

【0007】しかし、チップ基板の外周を合成樹脂でパ
ッケージングしていないICチップ基板の場合、押圧す
る場所がどこでもよいわけではない。また、図4〜図6
に示された構造のICソケットでは、両面に電極を有す
るICチップ基板を装着し、同時に両面の電極と電気的
接続を行うことはできない。
[0007] However, in the case of an IC chip substrate in which the outer periphery of the chip substrate is not packaged with a synthetic resin, the pressing position is not limited to any location. 4 to 6
In the IC socket having the structure shown in (1), it is not possible to mount an IC chip substrate having electrodes on both sides and simultaneously make electrical connection with the electrodes on both sides.

【0008】本考案は、チップ基板用ICソケットの有
する上述の問題に鑑みてなされたもので、合成樹脂でパ
ッケージングしていないICチップ基板を装着でき、し
かも耐久性が高く、両面に電極を有するICチップ基板
に対して、同時に両面の電極と電気的接続が可能である
ICソケットを提供する。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of an IC socket for a chip substrate, and is capable of mounting an IC chip substrate that is not packaged with a synthetic resin, has high durability, and has electrodes on both sides. Provided is an IC socket that can be electrically connected to electrodes on both sides of the IC chip substrate at the same time.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本考案によるチップ基板
用ICソケットは、内部側面に突起を有するソケット本
体と、前記ソケット本体内に位置して内側接触部の高さ
が相互に異なるように前記ソケット本体に列設されたリ
ードピンと、周辺に略S字状断面の湾曲下部が形成さ
れ,前記湾曲下部の外面に前記リードピンの高い位置の
内部接触部と電気的に接続可能であるとともに前記ソケ
ット本体内に収納されるチップ基板の電極とも電気的に
接続可能に形成された導電性配線パターンを有し,前記
湾曲下部の上方部分に前記突起と係合する係合部を設け
た押さえカバーとを有することを特徴としている。
SUMMARY OF THE INVENTION An IC socket for a chip substrate according to the present invention includes a socket body having a protrusion on an inner side surface and an inner contact portion located in the socket body and having different inner contact portions. A lead pin arranged in a socket body and a curved lower portion having a substantially S-shaped cross section are formed around the lead pin, and the outer surface of the curved lower portion can be electrically connected to an internal contact portion at a high position of the lead pin and the socket A holding cover having a conductive wiring pattern formed so as to be electrically connectable also to an electrode of a chip substrate housed in the main body, and having an engaging portion for engaging with the projection at an upper portion of the curved lower portion; It is characterized by having.

【0010】[0010]

【実施例】図1及び図2は、本考案のチップ基板(両面
電極型)用ICソケットの一実施例を示したもので、図
1はICソケットにチップ基板を装着した状態を示す断
面図、図2は図1に示すICソケットの押さえカバーの
斜視図である。図中、1は側壁内面の上方に突起1aが
形成されているソケット本体、2は金属製の押さえカバ
ーである。押さえカバー2は四隅に切欠け2a,周辺に
断面が略S字状(上は小さく下は大きい)の湾曲下部2
bが形成されている。断面略S字状の湾曲下部2bにお
いて、S字形の上部に位置し外側に凹な凹部は、突起1
aに対する係合部2cであり、S字形の下部に位置し外
側に凸なばね部2dには、後述するような方法で導電性
配線パターン2eが設けてある。
1 and 2 show an embodiment of an IC socket for a chip substrate (double-sided electrode type) according to the present invention. FIG. 1 is a sectional view showing a state where the chip substrate is mounted on the IC socket. FIG. 2 is a perspective view of a holding cover of the IC socket shown in FIG. In the drawing, reference numeral 1 denotes a socket body having a projection 1a formed above the inner surface of the side wall, and 2 denotes a metal holding cover. The holding cover 2 has cutouts 2a at the four corners, and a curved lower portion 2 having a substantially S-shaped cross section (small upper and smaller lower) around the periphery.
b is formed. In the curved lower portion 2b having a substantially S-shaped cross section, a concave portion which is located on the upper portion of the S-shape and which is concave outward is formed by a protrusion
A conductive wiring pattern 2e is provided on a spring portion 2d which is an engaging portion 2c for a and which is located at a lower portion of the S-shape and which is convex outward.

【0011】3a,3bは、それぞれソケット本体1の
内側と外側に接触部を有する上側リードピン、下側リー
ドピンである。上側リードピン3a,下側リードピン3
bは、従来のリードピンに比較して剛性率の大きい導電
性金属でできている。上側リードピン3aの内側接触部
3ai は、突起1aの直下に位置しているが、下側リー
ドピン3bの内側接触部3bi は、上側リードピン3a
の内側接触部3ai から離れた下方に位置している。一
方、上側リードピン3a,下側リードピン3bの外側の
接触部3ao ,3bo は、同一高さにある。このような
位置関係にある上側リードヒン3a,下側リードピン3
bが対をなして、ソケット本体1の側壁を貫通して多数
対、列設されている。4は複数のIC素子5が接合され
ているチップ基板である。チップ基板4の両面には、I
C素子5と接続して電極4a,4bが設けられている。
Reference numerals 3a and 3b denote an upper lead pin and a lower lead pin having contact portions inside and outside the socket body 1, respectively. Upper lead pin 3a, lower lead pin 3
b is made of a conductive metal having a higher rigidity than a conventional lead pin. The inner contact portion 3ai of the upper lead pin 3a is located immediately below the protrusion 1a, while the inner contact portion 3bi of the lower lead pin 3b is
Is located below and away from the inner contact portion 3ai. On the other hand, the contact portions 3ao and 3bo outside the upper lead pin 3a and the lower lead pin 3b are at the same height. The upper lead pin 3a and the lower lead pin 3 having such a positional relationship
b are paired, and many pairs are arranged in a row through the side wall of the socket body 1. Reference numeral 4 denotes a chip substrate to which a plurality of IC elements 5 are joined. On both sides of the chip substrate 4, I
Electrodes 4a and 4b are provided in connection with C element 5.

【0012】前述した押さえカバー2のばね部2dの外
面には、絶縁層がコーティングにより構成され、この絶
縁層には上側リードピン3aの内側接触部3ai と整合
する導電性配線パターン2eが形成されている。このよ
うなばね部2dを有する押さえカバー2の素材は、弾性
範囲が適正な金属板である。
An insulating layer is formed by coating on the outer surface of the spring portion 2d of the pressing cover 2, and a conductive wiring pattern 2e matching the inner contact portion 3ai of the upper lead pin 3a is formed on the insulating layer. I have. The material of the holding cover 2 having such a spring portion 2d is a metal plate having an appropriate elastic range.

【0013】押さえカバー2の製作法としては、例え
ば、まずこのような素材金属板から所要の形状・寸法の
角板を打ち抜いて得る。次に、適正に設計されたプレス
曲げ型を用い、プレス機械により角板を押さえカバー2
の形状に曲げ加工する。その後で、導電性配線パターン
2eが形成してある絶縁フィルムを、ばね部2dの外面
に接着して構成する。また、金属板を打ち抜き、次に絶
縁材をコーティングし、その上に導電性物質をパターン
状にエッチング形成し、その後で曲げ加工して製作して
もよい。
As a method of manufacturing the holding cover 2, for example, first, a square plate having a required shape and dimensions is punched from such a metal plate. Next, using an appropriately designed press bending die, press the press plate to hold the square plate and cover 2
Bending to the shape of After that, the insulating film on which the conductive wiring pattern 2e is formed is adhered to the outer surface of the spring portion 2d to form a structure. Alternatively, it may be manufactured by punching a metal plate, coating an insulating material, etching a conductive material on the metal plate in a pattern, and then bending the metal.

【0014】チップ基板4をソケット本体1に装着する
には、まず押さえカバー2の四隅にある切欠け2aの一
つに治具を引っ掛けて、ソケット本体1から押さえカバ
ー2を取り外す。次に、チップ基板4を、ソケット本体
1内の下側リードピン3bの内側接触部3bi 上に、電
極4bが接触するように載置する。それから、押さえカ
バー2のばね部2dを、ソケット本体1内に形成されて
いる突起1aに押し当てて、ばね部2dを弾性変形させ
ながら押さえカバー2を、ソケット本体1内に押し込
み、断面略S字状の湾曲下部2bの係合部2cを突起1
aに係合する。図1は、ソケット本体1へのチップ基板
4の装着、押さえカバー2の嵌入が完了した状態を示し
ている。
To mount the chip substrate 4 on the socket body 1, first, a jig is hooked on one of the notches 2a at the four corners of the holding cover 2, and the holding cover 2 is removed from the socket body 1. Next, the chip substrate 4 is placed on the inner contact portion 3bi of the lower lead pin 3b in the socket body 1 so that the electrode 4b is in contact therewith. Then, the spring portion 2d of the holding cover 2 is pressed against the projection 1a formed in the socket body 1 to push the holding cover 2 into the socket body 1 while elastically deforming the spring portion 2d. The engagement portion 2c of the lower portion 2b is projected 1
a. FIG. 1 shows a state in which the mounting of the chip substrate 4 on the socket body 1 and the fitting of the holding cover 2 have been completed.

【0015】すなわち、ソケット本体1へのチップ基板
4の装着、押さえカバー2の嵌入が完了したとき、チッ
プ基板4は周縁部において、下側リードピン3b群と押
さえカバー2のばね部2dで挟持されたようになる。そ
うして、チップ基板の上側電極4aは、押さえカバー2
のばね部2dに形成されてる導電性配線パターン2eを
介して、上側リードピン3aの内側接触部3ai と接続
している。一方、チップ基板の下側電極4bは、下側リ
ードピン3bの内側接触部3bi と直接接触している。
That is, when the mounting of the chip board 4 on the socket body 1 and the fitting of the holding cover 2 are completed, the chip board 4 is sandwiched between the lower lead pins 3 b and the spring portion 2 d of the holding cover 2 at the peripheral edge. It becomes like. Then, the upper electrode 4a of the chip substrate is
Are connected to the inner contact portions 3ai of the upper lead pins 3a via conductive wiring patterns 2e formed on the spring portions 2d. On the other hand, the lower electrode 4b of the chip substrate is in direct contact with the inner contact portion 3bi of the lower lead pin 3b.

【0016】なお、上述の場合、上側リードピン3aの
内側接触部3aiは、突起1aの真下に位置し、係合部
2cで導電性配線パターン2eと接触するように構成し
てあるが、導電性配線パターン2eと接触可能であれ
ば、内側接触部3aiの位置はこれに限定されない。
In the above case, the inner contact portion 3ai of the upper lead pin 3a is located directly below the protrusion 1a, and is configured to contact the conductive wiring pattern 2e at the engaging portion 2c. The position of the inner contact portion 3ai is not limited to this as long as it can make contact with the wiring pattern 2e.

【0017】図3は、本考案のチップ基板用ICソケッ
トの第2実施例を示したもので、装着するチップ基板4
の片面(本実施例では下面)のみに電極4bが存在する
場合である。この片面電極形チップ基板に対しても、第
1実施例のICソケットを用いることができる。しか
し、図3に示す片面電極形チップ基板専用ICソケット
は、第1実施例のICソケットにおける上側リードピン
3a,押さえカバー2の導電性配線パターン2eを省い
てあり、構造がより簡単である。
FIG. 3 shows a second embodiment of an IC socket for a chip board according to the present invention, in which a chip board 4 to be mounted is mounted.
Is the case where the electrode 4b exists only on one side (the lower face in this embodiment). The IC socket of the first embodiment can also be used for the single-sided electrode type chip substrate. However, the IC socket for single-sided electrode type chip substrate shown in FIG. 3 has a simpler structure because the upper lead pin 3a and the conductive wiring pattern 2e of the holding cover 2 in the IC socket of the first embodiment are omitted.

【0018】[0018]

【考案の効果】上述のように構成された本考案のチップ
基板用ICソケットは、次のような効果を有する。 (1)リードピンを剛性率の大きい導電性金属で形成
し、押さえカバーのばね部は、幅が広い押さえカバーの
外周に設けてあるので、このばね部は塑性ひずみを生じ
難く、同種類に属する従来のICソケットより耐久性が
よい。 (2)押さえカバーが、チップ基板の周縁部に位置する
電極を真上から押圧する構造なので、設計時において、
リードピンとチップ基板の電極との接触圧を設定するの
が容易である。しかも、接触安定性がよく、チップ基板
がたわむことなく、更にチップ基板上のIC素子の位置
に関係なく電極の真上を押圧するので、IC素子を傷め
る虞がない。 (3)ソケット本体と押さえカバーの2部品のみからな
り、構造が単純である。チップ基板の両面に電極がある
場合も、この両電極を同時に外部接続できる。
The chip socket IC socket of the present invention configured as described above has the following effects. (1) Since the lead pin is formed of a conductive metal having a high rigidity and the spring portion of the pressing cover is provided on the outer periphery of the wide pressing cover, the spring portion is unlikely to cause plastic strain and belongs to the same type. More durable than conventional IC sockets. (2) Since the holding cover is configured to press the electrode located on the peripheral edge of the chip substrate from directly above,
It is easy to set the contact pressure between the lead pins and the electrodes of the chip substrate. In addition, the contact stability is good, the chip substrate does not bend, and furthermore, the IC element is pressed just above the electrode irrespective of the position of the IC element on the chip substrate. (3) The structure is simple, consisting of only two parts, the socket body and the holding cover. Even when electrodes are provided on both sides of the chip substrate, these electrodes can be externally connected at the same time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案のチップ基板用ICソケットに係る第1
実施例で、チップ基板を装着した状態を示す断面図であ
る。
FIG. 1 shows a first embodiment of an IC socket for a chip substrate according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the chip substrate is mounted in the example.

【図2】図1に示すチップ基板用ICソケットの押さえ
カバーの斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of a holding cover of the IC socket for a chip substrate shown in FIG. 1;

【図3】本考案のチップ基板用ICソケットに係る第2
実施例で、チップ基板を装着した状態を示す断面図であ
る。
FIG. 3 shows a second embodiment of the chip board IC socket of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the chip substrate is mounted in the example.

【図4】従来の技術におけるチップ基板用ICソケット
に係る分解斜視図である。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a conventional chip substrate IC socket.

【図5】従来の技術におけるチップ基板用ICソケット
に、チップ基板を装着した状態を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a chip substrate is mounted on a chip substrate IC socket according to a conventional technique.

【図6】従来の技術におけるICパッケージ用ICソケ
ットに係る分解斜視図である。
FIG. 6 is an exploded perspective view of a conventional IC package IC socket.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ソケット本体 1a 突起 2 押さえカバー 2b 湾曲下部 2c 係合部 2d ばね部 2e 導電性配線パターン 3a 上側リードピン 3ai 上側リードピンの内側接触部 3b 下側リードピン 3bi 下側リードピンの内側接触部 4 チップ基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket main body 1a Projection 2 Press cover 2b Curved lower part 2c Engagement part 2d Spring part 2e Conductive wiring pattern 3a Upper lead pin 3ai Inner contact part of upper lead pin 3b Lower lead pin 3bi Inner contact part of lower lead pin 4 Chip board

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 内部側面に突起を有するソケット本体
と、前記ソケット本体内に位置して内側接触部の高さが
相互に異なるように前記ソケット本体に列設されたリー
ドピンと、周辺に略S字状断面の湾曲下部が形成され,
前記湾曲下部の外面に前記リードピンの高い位置の内部
接触部と電気的に接続可能であるとともに前記ソケット
本体内に収納されるチップ基板の電極とも電気的に接続
可能に形成された導電性配線パターンを有し,前記湾曲
下部の上方部分に前記突起と係合する係合部を設けた押
さえカバーとを有するチップ基板用ICソケット。
1. A socket body having a projection on an inner side surface, lead pins arranged in the socket body so as to be located inside the socket body so that the heights of inner contact portions thereof are different from each other, and substantially S around the periphery. A curved lower part with a U-shaped cross section is formed,
A conductive wiring pattern formed on the outer surface of the curved lower portion so as to be electrically connectable to an internal contact portion at a high position of the lead pin and to be electrically connectable to an electrode of a chip substrate housed in the socket body. An IC socket for a chip substrate, comprising: a holding cover provided with an engaging portion for engaging with the projection on an upper portion of the curved lower portion.
JP1993019602U 1993-04-16 1993-04-16 IC socket for chip substrate Expired - Lifetime JP2593416Y2 (en)

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