JP2592158Y2 - Laminated parts - Google Patents
Laminated partsInfo
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- JP2592158Y2 JP2592158Y2 JP1992075323U JP7532392U JP2592158Y2 JP 2592158 Y2 JP2592158 Y2 JP 2592158Y2 JP 1992075323 U JP1992075323 U JP 1992075323U JP 7532392 U JP7532392 U JP 7532392U JP 2592158 Y2 JP2592158 Y2 JP 2592158Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、誘電体層間に形成され
た一対の内部電極を複数有する内部電極群と、該内部電
極群を相互に電気的に接続する接続導体とから構成され
たコンデンサー部を内蔵する積層型部品に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a capacitor comprising an internal electrode group having a plurality of pairs of internal electrodes formed between dielectric layers, and a connecting conductor for electrically connecting the internal electrode groups to each other. The present invention relates to a laminated component incorporating a part.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、コンデンサー等が内蔵された積層型
部品では、コンデンサー部は、誘電体層間に形成された
複数の内部電極を接続導体により相互に接続して構成さ
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a laminated component having a built-in capacitor and the like, a capacitor portion is configured by connecting a plurality of internal electrodes formed between dielectric layers to each other by connecting conductors.
【０００３】このような積層型部品としては、例えば、
実開昭５６−７０６３４号公報に開示されるようなもの
が知られている。[0003] As such a laminated component, for example,
The one disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 56-70634 is known.
【０００４】図６は、この種のチップ状の積層型部品を
示すもので、図において符号１１は絶縁体を示してい
る。この絶縁体１１は誘電体層を複数厚さ方向に積層し
て構成され、絶縁体１１内にはコンデンサ−部１３が形
成されている。FIG. 6 shows a chip-type laminated component of this type. In the figure, reference numeral 11 denotes an insulator. The insulator 11 is formed by laminating a plurality of dielectric layers in the thickness direction, and a capacitor portion 13 is formed in the insulator 11.
【０００５】コンデンサー部１３は、絶縁体１１を構成
する誘電体層間の複数の左側内部電極１５および右側内
部電極１７と、左側内部電極１５同士を接続する左側ス
ルーホール導体１９と、右側内部電極１７同士を接続す
る右側スルーホール導体２１とから構成されている。こ
れらのスルーホール導体１９，２１は誘電体層の厚み方
向に形成されている。The capacitor section 13 includes a plurality of left internal electrodes 15 and right internal electrodes 17 between dielectric layers constituting the insulator 11, a left through-hole conductor 19 connecting the left internal electrodes 15 to each other, and a right internal electrode 17. And right-side through-hole conductors 21 connecting the two. These through-hole conductors 19 and 21 are formed in the thickness direction of the dielectric layer.
【０００６】コンデンサー部１３の右側内部電極１７
は、導体２３により絶縁体１１の上面に引き出され、そ
の外部端子２５には、コンデンサー部１３の上方に形成
された厚膜抵抗２７の一端が接続されている。また、絶
縁体１１内には、その誘電層間に内部配線導体２９が形
成され、その一端が左側内部電極１５に接続され、他端
が図示しないが他のコンデンサー部と接続されている。The right internal electrode 17 of the condenser 13
Is pulled out to the upper surface of the insulator 11 by the conductor 23, and one end of a thick film resistor 27 formed above the capacitor portion 13 is connected to the external terminal 25. In the insulator 11, an internal wiring conductor 29 is formed between its dielectric layers, one end of which is connected to the left internal electrode 15, and the other end of which is connected to another capacitor (not shown).
【０００７】このような積層型部品は、磁器シートの貫
通孔にスルーホール導体１９，２１となるペーストを充
填するとともに、必要な場合には、磁器シートに内部電
極１５，１７となるペーストを塗布し、このような磁器
シートを複数積層した後、焼成することにより形成され
る。スルーホール導体１９，２１となるペーストや内部
電極１５，１７となるペーストは、銀又は銀とパラジウ
ム等よりなる金属と、焼成中に飛散する溶剤およびバイ
ンダーより形成されている。In such a laminated component, the paste to be the through-hole conductors 19 and 21 is filled in the through-holes of the porcelain sheet, and if necessary, the paste to be the internal electrodes 15 and 17 is applied to the porcelain sheet. Then, after a plurality of such porcelain sheets are laminated, they are formed by firing. The paste that becomes the through-hole conductors 19 and 21 and the paste that becomes the internal electrodes 15 and 17 are formed of a metal such as silver or silver and palladium, and a solvent and a binder that are scattered during firing.
【０００８】[0008]
【考案が解決しようとする問題点】しかしながら、従来
の積層型部品では、図６に示したようにスルーホール導
体１９，２１の上下の絶縁体１１の表面に凹凸が生じ、
コンデンサー部１３の上方に厚膜抵抗２７を形成する際
に厚みのバラツキが生じて抵抗値が設計通りにならない
という問題があった。さらに、凹凸が生じるため、この
積層型部品を吸着して搬送する際に吸着できない場合が
あった。However, in the conventional laminated component, as shown in FIG. 6, irregularities are formed on the surface of the insulator 11 above and below the through-hole conductors 19, 21.
When the thick film resistor 27 is formed above the capacitor portion 13, there is a problem that the thickness varies and the resistance value is not as designed. Further, since irregularities are generated, there is a case where it is not possible to adsorb the laminated component when adsorbing and transporting it.
【０００９】また、焼成後にクラックが発生し易く、特
に、基板への半田付け時等において熱応力が生じた場合
にはクラックが発生し易いという問題があった。Further, there is a problem that cracks are easily generated after firing, and particularly when thermal stress is generated at the time of soldering to a substrate or the like, cracks are easily generated.
【００１０】即ち、絶縁体１１の焼成収縮率はスルーホ
ール導体１９，２１中の金属の焼成収縮率よりも大き
く、しかも、スルーホール導体１９，２１はそれぞれ一
直線状に配列されていたため、絶縁体１１の収縮量と各
スルーホール導体１９，２１の収縮量の総和との差が収
縮差となり、各スルーホール導体１９，２１と絶縁体１
１との収縮差が倍増されて収縮差が大きくなり、絶縁体
１１の表面に凹凸が生じたり、焼成後にクラックが発生
し易くなるという問題があった。That is, the firing shrinkage of the insulator 11 is greater than the firing shrinkage of the metal in the through-hole conductors 19 and 21, and the through-hole conductors 19 and 21 are arranged in a straight line. The difference between the amount of contraction of the through-hole conductors 11 and 21 and the sum of the amount of contraction of the through-hole conductors 19 and 21 is a contraction difference.
There is a problem that the difference in shrinkage from that of No. 1 is doubled and the difference in shrinkage becomes large, so that irregularities occur on the surface of the insulator 11 and cracks easily occur after firing.
【００１１】本考案は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、焼成時における磁器と複数のスルーホー
ル導体からなる接続導体との収縮差を最小限に抑制する
ことにより、磁器表面における凹凸の発生やクラックの
発生を最小限に抑制することができる積層型部品を提供
することを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and minimizes the difference in shrinkage between a porcelain and a connecting conductor composed of a plurality of through-hole conductors during firing to minimize the shrinkage on the porcelain surface. An object of the present invention is to provide a laminated component capable of minimizing the occurrence of irregularities and the occurrence of cracks.
【００１２】[0012]
【問題点を解決するための手段】本考案の積層型部品
は、複数の誘電体層と、該誘電体層間に形成された複数
の内部電極と、前記誘電体層の上下厚み方向に形成され
前記内部電極を交互に電気的に接続する複数のスルーホ
ール導体とにより構成されたコンデンサー部を内蔵する
積層型部品において、前記内部電極から上下方向に延び
る前記スルーホール導体が相互に異なる位置関係に形成
されていることを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION A laminated component according to the present invention comprises a plurality of dielectric layers, a plurality of internal electrodes formed between the dielectric layers, and a vertical direction of the dielectric layers. In a multilayer component having a built-in capacitor portion composed of a plurality of through-hole conductors that electrically connect the internal electrodes alternately, the through-hole conductors extending in the vertical direction from the internal electrodes have different positional relationships. It is characterized by being formed.
【００１３】複数のスルーホール導体からなる接続導体
や磁器は磁器厚み方向に収縮するが、従来の積層型部品
では接続導体が一直線状に配列されていたため、接続導
体と磁器の収縮差が大きかったが、本考案の積層型部品
では、内部電極から上下方向に延びるスルーホール導体
を相互に異なる位置関係に形成した、つまり、接続導体
の一部に段差部を設けたため、磁器と接続導体との収縮
差が分散される。[0013] The connecting conductors and porcelain formed of a plurality of through-hole conductors shrink in the thickness direction of the porcelain. However, in the conventional laminated component, since the connecting conductors are arranged in a straight line, the contraction difference between the connecting conductor and the porcelain is large. However, in the laminated component of the present invention, through-hole conductors extending in the vertical direction from the internal electrodes are formed in different positional relationships from each other, that is, since a step portion is provided in a part of the connection conductor, the porcelain and the connection conductor are connected to each other. The shrinkage difference is dispersed.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本考案の積層型部品の実施例を図面に
基づいて詳細に説明する。図１および図２は本考案の積
層型部品を示すもので、図において符号３１は、例え
ば、ＢａＴｉＯ3 等からなる絶縁体を示している。この
絶縁体３１は、磁器シートを複数厚さ方向に積層した後
焼成して構成されており、絶縁体３１内にはコンデンサ
−部３３が形成されている。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a laminated component according to an embodiment of the present invention. 1 and 2 show a laminated component of the present invention. In the drawings, reference numeral 31 denotes an insulator made of, for example, BaTiO 3 or the like. The insulator 31 is formed by laminating a plurality of porcelain sheets in the thickness direction and then firing the ceramic sheet. A capacitor portion 33 is formed in the insulator 31.
【００１５】コンデンサー部３３は、絶縁体３１を構成
する誘電体層３４間の４つの左側内部電極３５と、これ
らの左側内部電極３５と誘電体層３４を介して積層され
る４つの右側内部電極３７と、左側内部電極３５同士を
接続する左側スルーホール導体３９，４１，４３と、右
側内部電極３７同士を接続する右側スルーホール導体４
５，４７，４９とから構成されている。これらのスルー
ホール導体３９，４１，４３，４５，４７，４９は誘電
体層３４の積層方向に形成されている。４つの左側内部
電極３５，４つの右側内部電極３７は内部電極群Ａを構
成し、左側スルーホール導体３９，４１，４３や右側ス
ルーホール導体４５，４７，４９はそれぞれ接続導体Ｂ
を構成している。The capacitor section 33 includes four left internal electrodes 35 between the dielectric layers 34 constituting the insulator 31 and four right internal electrodes laminated via these left internal electrodes 35 and the dielectric layer 34. 37, left through-hole conductors 39, 41, 43 connecting the left internal electrodes 35 to each other, and right through-hole conductors 4 connecting the right internal electrodes 37 to each other.
5, 47, and 49. These through-hole conductors 39, 41, 43, 45, 47, and 49 are formed in the direction in which the dielectric layers 34 are stacked. The four left internal electrodes 35 and the four right internal electrodes 37 constitute an internal electrode group A, and the left through-hole conductors 39, 41, 43 and the right through-hole conductors 45, 47, 49 are connected to the connection conductor B, respectively.
Is composed.
【００１６】コンデンサー部３３の右側内部電極３７
は、導体５１により外部に引き出され、その外部端子５
３には、厚膜抵抗５５の一端が接続されている。また、
絶縁体３１内には、その誘電体層３４間に内部配線導体
５７が形成されており、この内部配線導体５７の一端が
導体５９を介して左側内部電極３５に接続され、他端が
図示しないが他のコンデンサー部と接続されている。The right internal electrode 37 of the condenser section 33
Is pulled out to the outside by the conductor 51 and its external terminal 5
3, one end of the thick film resistor 55 is connected. Also,
In the insulator 31, an internal wiring conductor 57 is formed between the dielectric layers 34. One end of the internal wiring conductor 57 is connected to the left internal electrode 35 via the conductor 59, and the other end is not shown. Are connected to other condenser parts.
【００１７】そして、左側スルーホール導体４１が、他
の左側スルーホール導体３９，４３と位置を異ならせて
形成されており、右側スルーホール導体４７が他の右側
スルーホール導体４５，４９と位置を異ならせて形成さ
れている。即ち、図２に示したように、図１のａ−ａ線
に沿う横断面図では左側スルーホール導体４１と導体５
９が同位置に形成され、左側スルーホール導体３９，４
３が同位置に形成され、さらに、右側スルーホール導体
４７と導体５１が同位置に形成され、右側スルーホール
導体４５，４９が同位置に形成されている。即ち、左側
スルーホール導体３９，４３および右側スルーホール導
体４５，４９が段差部６１とされている。The left through-hole conductor 41 is formed at a position different from that of the other left through-hole conductors 39 and 43, and the right through-hole conductor 47 is located at the same position as the other right through-hole conductors 45 and 49. It is formed differently. That is, as shown in FIG. 2, in the cross-sectional view along the line aa in FIG.
9 are formed at the same position, and the left through-hole conductors 39, 4
3 are formed at the same position, the right through-hole conductor 47 and the conductor 51 are formed at the same position, and the right through-hole conductors 45 and 49 are formed at the same position. That is, the left through-hole conductors 39 and 43 and the right through-hole conductors 45 and 49 are stepped portions 61.
【００１８】このような積層型部品は、磁器シートの厚
み方向に形成された貫通孔にスルーホール導体となるペ
ーストを充填するとともに、必要な場合には、磁器シー
トに内部電極３５，３７となるペーストを塗布し、この
ような磁器シートを複数積層した後、焼成することによ
り形成される。また、左側スルーホール導体４１を、他
の左側スルーホール導体３９，４３と位置を異ならせて
形成するとともに、右側スルーホール導体４７を他の右
側スルーホール導体４５，４９と位置を異ならせて形成
するには、磁器シートの貫通孔の形成位置を他の磁器シ
ートの貫通孔と変えることにより可能となる。In such a laminated component, the through-hole formed in the thickness direction of the porcelain sheet is filled with a paste to be a through-hole conductor, and if necessary, the porcelain sheet becomes the internal electrodes 35 and 37. It is formed by applying a paste, laminating a plurality of such porcelain sheets, and then firing. Further, the left through-hole conductor 41 is formed in a different position from the other left through-hole conductors 39 and 43, and the right through-hole conductor 47 is formed in a different position from the other right through-hole conductors 45 and 49. This can be achieved by changing the formation position of the through hole of the porcelain sheet with the through hole of another porcelain sheet.
【００１９】接続導体Ｂとなるペースト及び内部電極３
５，３７となるペーストは、銀又は銀とパラジウム等よ
りなる金属と、焼成中に飛散する溶剤およびバインダー
より形成されている。Paste as connection conductor B and internal electrode 3
The pastes Nos. 5 and 37 are formed of silver or a metal such as silver and palladium, and a solvent and a binder that are scattered during firing.
【００２０】磁器シートは、例えば、ＢａＴｉＯ3 １
８．０〜２７．０重量％と，Ｎｄ2 Ｏ3 ３１．６〜３
６．３重量％と，ＴｉＯ2 ２７．６〜３５．６重量％
と，Ｂｉ2Ｏ3 ２．５〜８．１重量％と，Ｐｂ3 Ｏ
4 ５．６〜９．０重量％とを主成分として含有してい
る。この類の磁器シートの焼結開始温度から焼結終了温
度までの焼成収縮率はおよそ１５〜２１％である。The porcelain sheet is made of, for example, BaTiO 3 1
8.0 to 27.0% by weight, and Nd 2 O 3 31.6 to 3
6.3 wt% and, TiO 2 27.6 to 35.6 wt%
When the Bi 2 O 3 2.5 to 8.1 wt%, Pb 3 O
4 5.6 to 9.0% by weight as a main component. The firing shrinkage from the sintering start temperature to the sintering end temperature of this type of porcelain sheet is about 15 to 21%.
【００２１】接続導体Ｂとなるペースト中の金属の焼成
収縮率は、磁器シートの焼結開始温度から焼結終了温度
において４％以内に設定され、かつ、ペースト中には８
２％以上の金属を含有している。金属の焼成収縮率は、
金属の粒径，形状等により調整される。ここで、ペース
ト中の金属の焼成収縮率が、磁器シートの焼結開始温度
から焼結終了温度において４％以内とは、磁器シートの
焼結開始温度を基準として最大４％までの収縮を許容す
ることを意味している。[0021] The firing shrinkage of the metal in the paste to be the connection conductor B is set within 4% from the sintering start temperature to the sintering end temperature of the porcelain sheet, and 8% in the paste.
Contains 2% or more metal. The firing shrinkage of metal is
It is adjusted according to the particle size and shape of the metal. Here, the condition that the sintering shrinkage of the metal in the paste is within 4% from the sintering start temperature of the porcelain sheet to the sintering end temperature is allowed to be up to 4% based on the sintering start temperature of the porcelain sheet. It means to do.
【００２２】以上のように構成された積層型部品では、
左側スルーホール導体４１が、他の左側スルーホール導
体３９，４３と位置を異ならせて形成されており、右側
スルーホール導体４７が他の右側スルーホール導体４
５，４９と位置を異ならせて形成されているため、接続
導体Ｂの一部に段差部６１が形成されており、磁器と接
続導体Ｂとの収縮差が分散される。これにより、焼成時
における絶縁体３１と接続導体Ｂとの収縮差を最小限に
抑制することができ、絶縁体３１表面における凹凸の発
生を最小限に抑制することができる。また、収縮差を最
小限に抑制することができるため、焼成後におけるクラ
ックの発生や、基板への半田付け時等におけるクラック
の発生を殆ど無くすことができる。さらに、積層型部品
を搬送する際に確実に吸着することができる。In the laminated component configured as described above,
The left-side through-hole conductor 41 is formed at a position different from that of the other left-side through-hole conductors 39 and 43, and the right-side through-hole conductor 47 is connected to the other right-side through-hole conductor 4
Since the connection conductors B and 5 are formed at positions different from each other, a step 61 is formed in a part of the connection conductor B, and the difference in contraction between the porcelain and the connection conductor B is dispersed. Thereby, the difference in contraction between the insulator 31 and the connection conductor B during firing can be minimized, and the occurrence of irregularities on the surface of the insulator 31 can be minimized. Further, since the difference in shrinkage can be minimized, the occurrence of cracks after firing and the occurrence of cracks at the time of soldering to a substrate or the like can be almost eliminated. Further, it is possible to reliably suck the stacked components when they are transported.
【００２３】尚、上記実施例では、左側スルーホール導
体４１を、他の左側スルーホール導体３９，４３と位置
を異ならせて形成し、右側スルーホール導体４７を他の
右側スルーホール導体４５，４９と位置を異ならせて段
差部６１を形成した例について説明したが、本考案は上
記実施例に限定されるものではなく、左側スルーホール
導体および右側スルーホール導体の形成位置を全て異な
らせて形成しても良い。この場合には、上記実施例より
もさらに収縮差を小さくすることができる。In the above embodiment, the left through-hole conductor 41 is formed at a position different from that of the other left through-hole conductors 39, 43, and the right through-hole conductor 47 is formed at the other right through-hole conductors 45, 49. Although the example in which the step portion 61 is formed with different positions has been described, the present invention is not limited to the above embodiment, and the formation positions of the left through-hole conductor and the right through-hole conductor are all changed. You may. In this case, the shrinkage difference can be further reduced as compared with the above embodiment.
【００２４】図３，図４および図５は、本考案の他の実
施例を示すもので、左側スルーホール導体３９，４１，
４３および導体５９の形成位置が全て異なって形成さ
れ、右側スルーホール導体４５，４７，４９および導体
５１の形成位置が全て異なって形成されており、このよ
うな実施例でも上記実施例と同様の効果を得ることがで
きる。FIGS. 3, 4 and 5 show another embodiment of the present invention.
43 and the conductor 59 are all formed at different positions, and the right through-hole conductors 45, 47, 49 and the conductor 51 are all formed at different positions. In such an embodiment, the same as the above embodiment is applied. The effect can be obtained.
【００２５】尚、上記実施例では、チップ状の積層型部
品について説明したが、本考案は上記実施例に限定され
るものではなく、コンデンサー部を有する積層型部品で
あれば、本考案を適用しても良いことは勿論である。従
って、積層基板や複合回路積層基板に本考案を適用して
も良い。In the above embodiment, a chip-shaped laminated component has been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention is applicable to a laminated component having a capacitor portion. Of course, it may be possible. Therefore, the present invention may be applied to a laminated substrate or a composite circuit laminated substrate.
【００２６】また、上記実施例では、スルーホール導体
３９，４１，４３，４５，４７，４９や導体５１，５
９、内部配線導体５７を、銀又は銀とパラジウム等より
なる金属と、焼成中に飛散する溶剤およびバインダーよ
り形成した例について説明したが、スルーホール導体，
導体，内部配線導体は、どのような材料で形成されてい
ても良い。In the above embodiment, the through-hole conductors 39, 41, 43, 45, 47, 49 and the conductors 51, 5
9. An example has been described in which the internal wiring conductor 57 is formed of a metal such as silver or silver and palladium, and a solvent and a binder that are scattered during firing.
The conductor and the internal wiring conductor may be formed of any material.
【００２７】[0027]
【考案の効果】本考案の積層型部品では、内部電極を相
互に電気的に接続する複数のスルーホール導体からなる
接続導体や磁器は磁器厚み方向に収縮するが、内部電極
から上下方向に延びるスルーホール導体を相互に異なる
位置関係に形成した、つまり、接続導体の一部に段差部
を設けたため、磁器と接続導体との収縮差が分散され、
焼成時における磁器と接続導体との収縮差を最小限に抑
制することができ、磁器表面における凹凸の発生やクラ
ックの発生を最小限に抑制することができる。In the laminated component of the present invention, the connecting conductors and porcelain formed of a plurality of through-hole conductors for electrically connecting the internal electrodes to each other shrink in the thickness direction of the porcelain, but extend vertically from the internal electrodes. Since the through-hole conductors are formed in different positional relationships from each other, that is, because a step is provided in a part of the connection conductor, the contraction difference between the porcelain and the connection conductor is dispersed,
The difference in contraction between the porcelain and the connection conductor during firing can be minimized, and the occurrence of irregularities and cracks on the porcelain surface can be minimized.
【図１】本考案の積層型部品の縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a laminated component of the present invention.
【図２】図１のａ−ａ線に沿う横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line aa of FIG.
【図３】本考案の他の実施例の積層型部品の縦断面図で
ある。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a laminated component according to another embodiment of the present invention.
【図４】図３のｂ−ｂ線に沿う横断面図である。FIG. 4 is a transverse sectional view taken along line bb of FIG. 3;
【図５】図４のｃ−ｃ線に沿う縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view taken along the line cc of FIG. 4;
【図６】従来の積層型部品の縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a conventional laminated component.
３３ コンデンサー部 ３４ 誘電体層 ３５ 左側内部電極 ３７ 右側内部電極 ３９，４１，４３ 左側スルーホール導体 ４５，４７，４９ 右側スルーホール導体 ６１ 段差部 Ａ 内部電極群 Ｂ 接続導体 33 Capacitor part 34 Dielectric layer 35 Left internal electrode 37 Right internal electrode 39,41,43 Left through hole conductor 45,47,49 Right through hole conductor 61 Stepped part A Internal electrode group B Connection conductor
Claims (1)
れた複数の内部電極と、前記誘電体層の上下厚み方向に
形成され前記内部電極を交互に電気的に接続する複数の
スルーホール導体とにより構成されたコンデンサー部を
内蔵する積層型部品において、前記内部電極から上下方
向に延びる前記スルーホール導体が相互に異なる位置関
係に形成されていることを特徴とする積層型部品。A plurality of dielectric layers, a plurality of internal electrodes formed between the dielectric layers, and a plurality of internal electrodes formed in a vertical thickness direction of the dielectric layers and electrically connecting the internal electrodes alternately. A multilayer component having a built-in capacitor portion constituted by a through-hole conductor, wherein the through-hole conductor extending vertically from the internal electrode is formed in a mutually different positional relationship.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992075323U JP2592158Y2 (en) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | Laminated parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992075323U JP2592158Y2 (en) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | Laminated parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641123U JPH0641123U (en) | 1994-05-31 |
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ID=13572948
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992075323U Expired - Lifetime JP2592158Y2 (en) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | Laminated parts |
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1992
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