JP2584370B2 - Overvoltage protection element - Google Patents

Overvoltage protection element

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JP2584370B2
JP2584370B2 JP3258471A JP25847191A JP2584370B2 JP 2584370 B2 JP2584370 B2 JP 2584370B2 JP 3258471 A JP3258471 A JP 3258471A JP 25847191 A JP25847191 A JP 25847191A JP 2584370 B2 JP2584370 B2 JP 2584370B2
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surge absorber
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は過電圧防止素子に係
り、特に電子機器の電子回路に通じる電源ライン或いは
通信ラインを構成する線路間に接続され、該線路に印加
されるサージなどの過電圧を吸収する定電圧素子と、上
記線路に該定電圧素子の定格電圧以上の過電圧が連続し
て印加された場合に、上記定電圧素子を上記線路から分
離すると同時に、該線路自体を開放して負荷側に過電圧
が印加されることを防止する回路開放素子とを一体化し
た過電圧防止素子に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an overvoltage protection device, and more particularly to an overvoltage protection device which is connected between power supply lines or communication lines constituting an electronic circuit of an electronic device and absorbs overvoltage such as surge applied to the lines. When an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the constant voltage element is continuously applied to the line, the constant voltage element is separated from the line, and at the same time, the line itself is opened to open the load side. The present invention relates to an overvoltage prevention element in which an open circuit element for preventing overvoltage from being applied to a circuit is integrated.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電源ライン或いは通信ライン等を
構成する線路間にシリコンサージアブソーバ等の定電圧
素子を接続した、いわゆる保安回路を電子機器の電子回
路の前段に介在させ、サージなどの過電圧から電子機器
を保護することが行われている。図21はその一例を示
すものであり、電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路A,A’間に定電圧素子aが並列に接続されると共
に、該定電圧素子aの次段には分離用ヒューズbが、該
定電圧素子aに対して直列に接続される。また、線路A
の入力側には遮断用ヒューズcが、該線路Aに対して直
列に接続される。
2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called security circuit, in which a constant voltage element such as a silicon surge absorber is connected between lines constituting a power supply line or a communication line or the like, is interposed in front of an electronic circuit of an electronic device, and an overvoltage such as a surge occurs. Protecting electronic devices from being done. FIG. 21 shows an example in which a constant voltage element a is connected in parallel between lines A and A 'constituting a power supply line or a communication line, and a separation stage is provided at the next stage of the constant voltage element a. Fuse b is connected in series with constant voltage element a. Also, track A
A cutoff fuse c is connected in series to the line A on the input side of the line.

【0003】上記構成からなる保安回路dを備えた線路
A,A’に、入力側からサージなどの過電圧が瞬間的に
印加された場合には、上記定電圧素子aが動作して該過
電圧が吸収されるため、電子回路e側には一定範囲の電
圧が供給される。そして、電子機器をその定格電圧を上
回る電源に誤接続した場合や、通信ラインを電源に誤接
続した場合、或いはこれらの事態を想定した過電圧試験
の実施等により、線路A,A’間に上記定電圧素子aの
定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合には、
該定電圧素子aの短絡破壊や焼損を防ぐために、上記分
離用ヒューズbが溶断し、定電圧素子aが線路A’から
分離される。また、定電圧素子aの分離後は、連続過電
圧がそのまま負荷側に印加されて電子回路eが破壊され
るおそれがあるため、上記遮断用ヒューズcが溶断し、
線路A自体が開放される。
When an overvoltage such as a surge is momentarily applied from the input side to the lines A and A 'provided with the security circuit d having the above configuration, the constant voltage element a operates to reduce the overvoltage. Since the voltage is absorbed, a certain range of voltage is supplied to the electronic circuit e side. Then, when the electronic device is erroneously connected to a power source exceeding its rated voltage, when the communication line is erroneously connected to the power source, or when an overvoltage test is performed assuming such a situation, the above-described situation is caused between the lines A and A '. When an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the constant voltage element a is continuously applied,
In order to prevent short circuit destruction and burning of the constant voltage element a, the separating fuse b is blown and the constant voltage element a is separated from the line A '. Further, after the separation of the constant voltage element a, since the continuous overvoltage may be directly applied to the load side and the electronic circuit e may be destroyed, the breaking fuse c is blown,
The track A itself is opened.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】したがって、電子回路
eを過電圧から保護するためには、上記分離用ヒューズ
bの溶断と同時に、上記遮断用ヒューズcが確実に溶断
する必要がある。しかしながら、いかに分離用ヒューズ
bと遮断用ヒューズcの選定を厳密に行ったとしても、
一般にヒューズの溶断特性は電流値と印加時間等によっ
て大きく変化するため、分離用ヒューズbが溶断してか
ら遮断用ヒューズcが溶断するまでには、わずかな時間
差が生じるおそれがあった。そして、この間、過電圧が
負荷側に印加され、電子回路eを損傷させる危険性があ
った。
Therefore, in order to protect the electronic circuit e from overvoltage, it is necessary to blow the disconnecting fuse c simultaneously with the blowing of the separating fuse b. However, no matter how strict the selection of the separating fuse b and the cutoff fuse c is,
In general, the fusing characteristics of a fuse vary greatly depending on the current value, the application time, and the like. Therefore, there is a possibility that a slight time difference may occur between the time when the disconnecting fuse b is blown and the time when the shutoff fuse c is blown. During this time, an overvoltage is applied to the load side, and there is a risk of damaging the electronic circuit e.

【0005】また、定電圧素子aと分離用ヒューズb及
び遮断用ヒューズcのそれぞれを別個に用いて保安回路
dを構成するため、配置作業が複雑化するのみならず、
一旦連続過電圧の印加によって上記分離用ヒューズb及
び遮断用ヒューズcが溶断した場合には、分離用ヒュー
ズb及び遮断用ヒューズcを接続し直す必要があり、そ
の復旧作業が煩雑となる点で問題であった。
Further, since the security circuit d is constituted by using the constant voltage element a, the separating fuse b and the cutoff fuse c separately, not only the arrangement work becomes complicated, but also
Once the above-mentioned fuse for separation b and fuse for cut-off c are blown out by the application of continuous overvoltage, it is necessary to reconnect the fuse for separation b and fuse for cut-off c, and the recovery work becomes complicated. Met.

【0006】本発明は、上記した従来技術の課題を解決
せんとするものであり、その目的とするところは、定電
圧素子が線路から分離されると同時に線路自体を開放
し、負荷側に過電圧が印加されることを確実に防止でき
ると共に、構成簡易で、且つその交換が容易な過電圧防
止素子を実現することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. It is an object of the present invention to open the line itself at the same time as the constant voltage element is separated from the line, and to apply an overvoltage to the load side. It is an object of the present invention to provide an overvoltage protection element which can reliably prevent the application of an overvoltage, has a simple configuration, and can be easily replaced.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る過電圧防止素子は、電源ライン或いは
通信ラインを構成する線路間に接続される過電圧防止素
子であって、絶縁基板上に発熱抵抗体と導電体とを被着
形成してなる回路開放素子と、上記発熱抵抗体と直列接
続されるシリコンサージアブソーバとを有してなり、上
記発熱抵抗体及びシリコンサージアブソーバは上記線路
間に挿入接続されると共に、上記導電体は上記線路に直
列接続され、上記線路に上記シリコンサージアブソーバ
の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、
該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱し
て上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び導電
体が同時に切断されるよう構成した。
In order to achieve the above object, an overvoltage protection element according to the present invention is an overvoltage protection element connected between power supply lines or communication lines, and is provided on an insulating substrate. And a silicon surge absorber connected in series with the heating resistor, wherein the heating resistor and the silicon surge absorber are connected to the line. While being inserted between and connected, the conductor is connected in series to the line, and when an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line,
The overheating caused by the overvoltage causes the heating resistor to generate heat and break the insulating substrate, whereby the heating resistor and the conductor are simultaneously cut.

【0008】また、電源ライン或いは通信ラインを構成
する線路間に接続される過電圧防止素子であって、絶縁
基板上に発熱抵抗体と複数の導電体とを被着形成してな
る回路開放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続されるシ
リコンサージアブソーバとを有してなり、上記発熱抵抗
体及びシリコンサージアブソーバは上記線路間に挿入接
続されると共に、上記導電体の少なくとも1つが上記線
路に直列接続され、他の導電体の少なくとも1つが外部
回路に接続され、上記線路に上記シリコンサージアブソ
ーバの定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合
に、該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発
熱して上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び
複数の導電体が同時に切断されるよう構成してもよい。
An overvoltage protection element connected between lines constituting a power supply line or a communication line, the circuit opening element comprising a heating resistor and a plurality of conductors formed on an insulating substrate. A silicon surge absorber connected in series with the heating resistor. The heating resistor and the silicon surge absorber are inserted and connected between the lines, and at least one of the conductors is connected in series with the line. Connected, and at least one of the other conductors is connected to an external circuit, and when an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line, the overheating caused by the overvoltage causes the heating resistor May generate heat and crush the insulating substrate, whereby the heating resistor and the plurality of conductors are simultaneously cut.

【0009】あるいは、電源ライン或いは通信ラインを
構成する線路間に接続される過電圧防止素子であって、
絶縁基板上に発熱抵抗体と導電体とを被着形成してなる
回路開放素子、上記発熱抵抗体と直列接続されるシリコ
ンサージアブソーバ、及び接続プラグを有する素子部
と、上記接続プラグに対応する差込口、及び該差込口と
電気的に接続される外部端子を有するソケット部とから
なり、上記素子部とソケット部とは、上記接続プラグを
上記差込口に挿入することによって着脱自在に結合さ
れ、上記発熱抵抗体及びシリコンサージアブソーバは上
記接続プラグ、差込口及び外部端子を介して上記線路間
に挿入接続されると共に、上記導電体は上記接続プラ
グ、差込口及び外部端子を介して上記線路に直列接続さ
れ、上記線路に上記シリコンサージアブソーバの定格電
圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該過電圧
による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して上記絶
縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び導電体が同時
に切断されるよう構成してもよい。
Alternatively, there is provided an overvoltage protection element connected between power supply lines or lines constituting a communication line,
A circuit opening element formed by applying a heating resistor and a conductor on an insulating substrate, a silicon surge absorber connected in series with the heating resistor, and an element portion having a connection plug; A socket portion having an external terminal electrically connected to the insertion port, and the element portion and the socket portion are detachable by inserting the connection plug into the insertion port. The heating resistor and the silicon surge absorber are inserted and connected between the lines via the connection plug, the insertion port and the external terminal, and the conductor is connected to the connection plug, the insertion port and the external terminal. When an overvoltage exceeding the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line through the line, the overcurrent due to the overvoltage causes Heating resistor generates heat by 砕裂 the insulating substrate, the heat generating resistor and the conductor Te following may also be configured to be simultaneously cut.

【0010】さらに、電源ライン或いは通信ラインを構
成する線路間に接続される過電圧防止素子であって、絶
縁基板上に発熱抵抗体と複数の導電体とを被着形成して
なる回路開放素子、上記発熱抵抗体と直列接続されるシ
リコンサージアブソーバ、及び接続プラグを有する素子
部と、上記接続プラグに対応する差込口、及び該差込口
と電気的に接続される外部端子を有するソケット部とか
らなり、上記素子部とソケット部とは、上記接続プラグ
を上記差込口に挿入することによって着脱自在に結合さ
れ、上記発熱抵抗体及びシリコンサージアブソーバは上
記接続プラグ、差込口及び外部端子を介して上記線路間
に挿入接続されると共に、上記導電体の少なくとも1つ
が上記接続プラグ、差込口及び外部端子を介して上記線
路に直列接続され、他の導電体の少なくとも1つが上記
接続プラグ、差込口及び外部端子を介して外部回路に接
続され、上記線路に上記シリコンサージアブソーバの定
格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該過
電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して上
記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び複数の導
電体が同時に切断されるよう構成してもよい。
[0010] Furthermore, an overvoltage protection element connected between lines constituting a power supply line or a communication line, wherein the circuit opening element is formed by applying a heating resistor and a plurality of conductors on an insulating substrate. A silicon surge absorber connected in series with the heating resistor, an element portion having a connection plug, a socket corresponding to the connection plug, and a socket portion having an external terminal electrically connected to the plug. The element part and the socket part are detachably connected by inserting the connection plug into the insertion port, and the heating resistor and the silicon surge absorber are connected to the connection plug, the insertion port, and the outside. At least one of the conductors is connected in series to the line via the connection plug, the insertion port and the external terminal while being inserted and connected between the lines via a terminal. When at least one of the other conductors is connected to an external circuit via the connection plug, the insertion port and the external terminal, and an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line, The overheating caused by the overvoltage may cause the heating resistor to generate heat and break the insulating substrate, whereby the heating resistor and a plurality of conductors may be simultaneously cut.

【0011】上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の面
に被着形成されると共に、上記導電体は上記絶縁基板の
他方の面に被着形成するよう構成するのが望ましい。
It is preferable that the heating resistor is formed on one surface of the insulating substrate and the conductor is formed on the other surface of the insulating substrate.

【0012】上記シリコンサージアブソーバをチップ型
シリコンサージアブソーバで構成すると共に、該チップ
型シリコンサージアブソーバを上記絶縁基板上に固着す
るよう構成してもよい。
The silicon surge absorber may be constituted by a chip type silicon surge absorber, and the chip type silicon surge absorber may be fixed on the insulating substrate.

【0013】なお、上記「定格電圧」とは、上記シリコ
ンサージアブソーバの動作電圧のことであり、具体的に
は「ブレークダウン電圧」を意味する。また、上記の
「連続して印加され」という表現は、「一定時間印加さ
れ」という意味であり、「瞬間的に印加され」の対立概
念である。したがって、連続して印加される「過電圧」
には、時間の経過とともに電圧値が変化する交流電圧も
当然に含まれるものである。以下においても同様であ
る。
The "rated voltage" refers to the operating voltage of the silicon surge absorber, and specifically refers to the "breakdown voltage". The expression “applied continuously” means “applied for a certain period of time”, which is an opposite concept of “applied instantaneously”. Therefore, "overvoltage" applied continuously
Naturally includes an AC voltage whose voltage value changes over time. The same applies to the following.

【0014】[0014]

【作用】上記線路にサージ等の過電圧が瞬間的に印加さ
れた場合には、上記シリコンサージアブソーバが動作し
て該サージを吸収する。また、上記線路に上記シリコン
サージアブソーバの定格電圧以上の過電圧が連続して印
加された場合には、該過電圧による過電流が上記シリコ
ンサーシアブソーバを通じて流れ、この過電流によって
上記回路開放素子の発熱抵抗体が発熱する。そして、そ
の温度が所定温度以上になると、上記絶縁基板が熱歪み
によって砕裂し、上記発熱抵抗体及び導電体が切断され
る。その結果、発熱抵抗体と直列接続されるシリコンサ
ージアブソーバが上記線路から切り離されると同時に、
導電体が直列接続される上記線路が開放される。
When an overvoltage such as a surge is instantaneously applied to the line, the silicon surge absorber operates to absorb the surge. Further, when an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line, an overcurrent due to the overvoltage flows through the silicon surge absorber and the overcurrent causes a heating resistance of the open circuit element. Body fever. Then, when the temperature becomes equal to or higher than a predetermined temperature, the insulating substrate is broken by thermal strain, and the heating resistor and the conductor are cut. As a result, the silicon surge absorber connected in series with the heating resistor is disconnected from the line,
The line to which the conductor is connected in series is opened.

【0015】なお、上記回路開放素子の絶縁基板上に複
数の導電体を被着形成し、そのうちの少なくとも1つを
上記線路に直列接続すると共に、他の導電体の少なくと
も1つを外部回路に接続した場合には、上記線路が開放
されると同時に、上記外部回路も開放される。
A plurality of conductors are formed on the insulating substrate of the open circuit element, at least one of them is connected in series to the line, and at least one of the other conductors is connected to an external circuit. When connected, the line is opened and the external circuit is opened at the same time.

【0016】[0016]

【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図1は本発明に係る第1の実施例を示してお
り、本実施例に係る第1の過電圧防止素子1は、第1の
素子部2と第1のソケット部3とに大別される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 shows a first embodiment according to the present invention. A first overvoltage protection element 1 according to this embodiment is roughly divided into a first element section 2 and a first socket section 3. .

【0017】上記第1の素子部2は、第1の基台4を有
しており、該第1の基台4の上面5には第1の回路開放
素子6とシリコンサージアブソーバ7とが設置される。
また、上記第1の基台4の上面5は、透明なプラスチッ
ク等で形成されるカバー8によって覆われている。さら
に、図2に示すように、上記第1の基台4の底面9には
第1のプラグ10、第2のプラグ11及び第3のプラグ
12が突設されている。
The first element section 2 has a first base 4, and a first open circuit element 6 and a silicon surge absorber 7 are provided on an upper surface 5 of the first base 4. Will be installed.
The upper surface 5 of the first base 4 is covered with a cover 8 made of a transparent plastic or the like. Further, as shown in FIG. 2, a first plug 10, a second plug 11 and a third plug 12 are protruded from the bottom surface 9 of the first base 4.

【0018】上記第1のソケット部3の上面13には、
上記第1のプラグ10、第2のプラグ11及び第3のプ
ラグ12に対応する寸法・形状を有する第1の差込口1
4、第2の差込口15及び第3の差込口16が穿設され
ている。また、図3に示すように、この第1のソケット
部3の底面17には、第1の外部端子18、第2の外部
端子19及び第3の外部端子20がそれぞれ突設されて
いる。
On the upper surface 13 of the first socket portion 3,
The first insertion port 1 having a size and shape corresponding to the first plug 10, the second plug 11, and the third plug 12
4, a second outlet 15 and a third outlet 16 are provided. As shown in FIG. 3, a first external terminal 18, a second external terminal 19, and a third external terminal 20 are protruded from the bottom surface 17 of the first socket portion 3, respectively.

【0019】上記第1の素子部2の第1のプラグ10〜
第3のプラグ12を、上記第1のソケット部3の第1の
差込口14〜第3の差込口16に挿入することにより、
第1の素子部2は第1のソケット部3と着脱自在に結合
される。また、上記第1のプラグ10〜第3のプラグ1
2は、第1の差込口14〜第3の差込口16を介して、
それぞれ第1の外部端子18〜第3の外部端子20と電
気的に接続される。
The first plugs 10 to 10 of the first element portion 2
By inserting the third plug 12 into the first insertion port 14 to the third insertion port 16 of the first socket portion 3,
The first element section 2 is detachably connected to the first socket section 3. Further, the first plug 10 to the third plug 1
2 is via the first insertion port 14 to the third insertion port 16,
Each is electrically connected to the first to third external terminals 18 to 20.

【0020】上記第1の回路開放素子6は、図4及び図
5の要部拡大図に示すように、第1の絶縁基板21と、
該第1の絶縁基板21の前面22に被着形成された第1
の発熱抵抗膜23(図4)と、該第1の絶縁基板21の
背面24に被着形成された第1の導電膜25(図5)と
を有してなる。
As shown in the enlarged views of the main parts of FIGS. 4 and 5, the first circuit open element 6
The first insulating substrate 21 is provided with a first
And a first conductive film 25 (FIG. 5) formed on the back surface 24 of the first insulating substrate 21.

【0021】上記第1の絶縁基板21は、アルミナ、フ
ォルステライト、ステアタイト等のセラミックによって
形成され、その板厚は0.5〜1.5mm程度である。
該第1の絶縁基板21の下辺26の中央部には、三角形
状の切欠部27が形成されている。上記第1の発熱抵抗
膜23は、ルテニウム系ペースト等によって形成され、
その膜厚は10〜25μm程度である。上記第1の導電
膜25は、銀・パラジウム(Ag・Pd)系ペースト等
の電気的良導体によって形成され、その膜厚は10〜2
5μm程度である。
The first insulating substrate 21 is formed of a ceramic such as alumina, forsterite, steatite or the like, and has a thickness of about 0.5 to 1.5 mm.
At the center of the lower side 26 of the first insulating substrate 21, a triangular cutout 27 is formed. The first heating resistance film 23 is formed of a ruthenium-based paste or the like,
Its film thickness is about 10 to 25 μm. The first conductive film 25 is formed of a good electrical conductor such as a silver / palladium (Ag · Pd) paste and has a thickness of 10 to 2 μm.
It is about 5 μm.

【0022】上記第1の発熱抵抗膜23の左端辺には第
1の電極パターン28が被着形成されると共に、右端辺
には第2の電極パターン29が被着形成される(図
4)。これら第1の電極パターン28及び第2の電極パ
ターン29の下方には、それぞれ第1の端子接続部30
及び第2の端子接続部31が形成され、該第1の端子接
続部30には第1の端子32が、また第2の端子接続部
31には第2の端子33がそれぞれハンダ付け等によっ
て固着される(図4)。
A first electrode pattern 28 is formed on the left end of the first heating resistor film 23, and a second electrode pattern 29 is formed on the right end (FIG. 4). . Below the first electrode pattern 28 and the second electrode pattern 29, a first terminal connection portion 30 is provided, respectively.
And a second terminal connection portion 31 are formed, the first terminal 32 is connected to the first terminal connection portion 30, and the second terminal 33 is connected to the second terminal connection portion 31 by soldering or the like. It is fixed (FIG. 4).

【0023】上記第1の導電膜25の下辺左端部からは
第1の延長部35が導出されると共に、その下辺右端部
からは第2の延長部36が導出される。これら第1の延
長部35及び第2の延長部36には、それぞれ第3の端
子39及び第4の端子40がそれぞれハンダ付け等によ
って固着される(図5)。
A first extension 35 extends from the lower left end of the first conductive film 25, and a second extension 36 extends from the lower right end thereof. A third terminal 39 and a fourth terminal 40 are fixed to the first extension 35 and the second extension 36, respectively, by soldering or the like (FIG. 5).

【0024】上記第1の端子32、第2の端子33、第
3の端子39及び第4の端子40は、それぞれ第1の基
台4の上面5に穿設された導入口34から第1の基台4
に挿入接続される。
The first terminal 32, the second terminal 33, the third terminal 39, and the fourth terminal 40 are respectively connected to an inlet 34 formed in the upper surface 5 of the first base 4 through a first port 34. Base 4
Is inserted and connected.

【0025】また、上記シリコンサージアブソーバ7の
第1の接続端子41及び第2の接続端子42は、第1の
基台4の上面5に穿設された導入口34から第1の基台
4に挿入接続される。
The first connection terminal 41 and the second connection terminal 42 of the silicon surge absorber 7 are connected to the first base 4 through the inlet 34 formed in the upper surface 5 of the first base 4. Is inserted and connected.

【0026】上記第1の回路開放素子6の第1の端子3
2〜第4の端子40と、シリコンサージアブソーバ7の
第1の接続端子41及び第2の接続端子42と、上記第
1のプラグ10〜第3のプラグ12とは、第1の基台4
において、それぞれ以下のように接続される。すなわ
ち、図示は省略するが、まず第1のプラグ10と第1の
回路開放素子6の第3の端子39とが接続される。次
に、第2のプラグ11と、第1の回路開放素子6の第4
の端子40及び第1の端子32とが接続される。また、
第1の回路開放素子6の第2の端子33と、シリコンサ
ージアブソーバ7の第1の接続端子41とが接続され
る。最後に、第3のプラグ12と、シリコンサージアブ
ソーバ7の第2の接続端子42とが接続される。
The first terminal 3 of the first open circuit element 6
The second to fourth terminals 40, the first connection terminal 41 and the second connection terminal 42 of the silicon surge absorber 7, and the first to third plugs 10 to 12 are connected to the first base 4.
Are connected as follows. That is, although not shown, the first plug 10 and the third terminal 39 of the first open circuit element 6 are first connected. Next, the second plug 11 and the fourth
Terminal 40 and the first terminal 32 are connected. Also,
The second terminal 33 of the first circuit opening element 6 and the first connection terminal 41 of the silicon surge absorber 7 are connected. Finally, the third plug 12 and the second connection terminal 42 of the silicon surge absorber 7 are connected.

【0027】上記構成を有する第1の素子部2の第1の
プラグ10〜第3のプラグ12を、上記第1のソケット
部3の第1の差込口14〜第3の差込口16に挿入し、
上記第1の素子部2と第1のソケット部3とを結合する
ことにより、本実施例に係る第1の過電圧防止素子1が
完成する。該第1の過電圧防止素子1は、図6の回路図
に示すように、電子機器の電子回路43に通じる電源ラ
イン或いは通信ライン等を構成する一対の線路A,A’
間に接続される。すなわち、上記第1のソケット部3の
第1の外部端子18及び第2の外部端子19を上記線路
Aに接続すると共に、上記第1のソケット部3の第3の
外部端子20を上記線路A’に接続する。この結果、上
記第1の回路開放素子6の導電膜25が上記線路Aに直
列接続されると共に、互いに直列接続された上記発熱抵
抗膜23及びシリコンサージアブソーバ7が線路A,
A’間に並列接続される。この結果、電子回路43の前
段に第1の保安回路44が形成される。
The first plug 10 to the third plug 12 of the first element portion 2 having the above configuration are connected to the first to third plugs 14 to 16 of the first socket portion 3. And insert
By coupling the first element part 2 and the first socket part 3, the first overvoltage protection element 1 according to this embodiment is completed. As shown in the circuit diagram of FIG. 6, the first overvoltage protection element 1 includes a pair of lines A and A ′ forming a power supply line or a communication line connected to the electronic circuit 43 of the electronic device.
Connected between them. That is, the first external terminal 18 and the second external terminal 19 of the first socket 3 are connected to the line A, and the third external terminal 20 of the first socket 3 is connected to the line A. Connect to '. As a result, the conductive film 25 of the first circuit open element 6 is connected in series to the line A, and the heating resistor film 23 and the silicon surge absorber 7 connected in series to each other are connected to the line A,
It is connected in parallel between A '. As a result, a first security circuit 44 is formed before the electronic circuit 43.

【0028】しかして、上記のごとく線路A,A’にサ
ージ等の過電圧が瞬間的に印加された場合には、上記シ
リコンサーシアブソーバ7が動作してこの過電圧を吸収
するので、電子回路43側には常に一定範囲の電圧が供
給される。
When an overvoltage such as a surge is instantaneously applied to the lines A and A 'as described above, the silicon surge absorber 7 operates and absorbs the overvoltage. Is always supplied with a certain range of voltage.

【0029】また、例えば定格電圧100Vの電子機器
を200Vの電源に誤接続した場合等、上記シリコンサ
ージアブソーバ7の定格電圧以上の過電圧が連続して印
加された場合には、該過電圧による過電流が上記シリコ
ンサージアブソーバ7を通じて連続して流れ、この過電
流によって上記第1の回路開放素子6の第1の発熱抵抗
膜23が高熱を発する。このため、第1の絶縁基板21
の前面22が急激に加熱され、第1の絶縁基板21に熱
歪みが生じて切欠部27の頂点の延長線(ロ)に沿って
第1の絶縁基板21は左右に砕裂される(図4)。
When an overvoltage exceeding the rated voltage of the silicon surge absorber 7 is continuously applied, for example, when an electronic device having a rated voltage of 100 V is erroneously connected to a power supply of 200 V, an overcurrent caused by the overvoltage is applied. Flows continuously through the silicon surge absorber 7, and the overheating causes the first heating resistor film 23 of the first circuit open element 6 to generate high heat. Therefore, the first insulating substrate 21
Is rapidly heated, thermal distortion occurs in the first insulating substrate 21, and the first insulating substrate 21 is crushed to the left and right along an extension (b) of the apex of the notch 27 (FIG. 4).

【0030】この結果、電流の通路である第1の発熱抵
抗膜23及び第1の導電膜25が切断されるため、シリ
コンサージアブソーバ7が線路Aから切り離されると同
時に、線路Aも切断されて線路A,A’自体が開放され
る。したがって、電子回路43に過電圧が印加されるこ
とはない。
As a result, the first heating resistance film 23 and the first conductive film 25, which are current paths, are cut off, so that the silicon surge absorber 7 is cut off from the line A and the line A is cut off at the same time. The lines A and A 'themselves are opened. Therefore, no overvoltage is applied to the electronic circuit 43.

【0031】なお、本実施例に係る第1の過電圧防止素
子1は、上記のようにその第1の素子部2と第1のソケ
ット部3が着脱自在に結合されているため、第1の回路
開放素子6が砕裂した後の復旧作業を行う場合に、単に
第1の素子部2のみを取り替えるだけで済む。
In the first overvoltage protection element 1 according to the present embodiment, the first element section 2 and the first socket section 3 are detachably connected as described above. When performing a recovery operation after the circuit open element 6 is crushed, it is only necessary to replace only the first element section 2.

【0032】上記第1の回路開放素子6の代わりに、図
7及び図8に示す第2の回路開放素子45を用いてもよ
い。これは、上記第1の回路開放素子6における第3の
端子39を省略し、第2の端子33にその機能を兼任さ
せたことを特徴としている。すなわち、第1の絶縁基板
21の前面22上に位置する第2の端子33の第1の分
岐部46と第2の端子接続部31とを接続すると共に
(図7)、絶縁基板21の背面24上に位置する第2の
端子33の第2の分岐部47と上記第1の導電膜25の
第1の延長部35とを接続してなる(図8)。
Instead of the first open circuit element 6, a second open circuit element 45 shown in FIGS. 7 and 8 may be used. This is characterized in that the third terminal 39 of the first circuit open element 6 is omitted, and the second terminal 33 has the same function. That is, the first branch portion 46 of the second terminal 33 located on the front surface 22 of the first insulating substrate 21 is connected to the second terminal connecting portion 31 (FIG. 7), and the back surface of the insulating substrate 21 is connected. The second branch portion 47 of the second terminal 33 located above the first terminal 24 is connected to the first extension portion 35 of the first conductive film 25 (FIG. 8).

【0033】この結果、該第2の回路開放素子45は、
第1の端子接続部30に接続される第1の端子32と、
第2の端子接続部31及び第1の延長部35に接続され
る第2の端子33と、第2の延長部36に接続される第
4の端子40の、計3本の端子のみを有することとな
る。
As a result, the second circuit open element 45
A first terminal 32 connected to the first terminal connection unit 30;
It has only three terminals, a second terminal 33 connected to the second terminal connection part 31 and the first extension part 35, and a fourth terminal 40 connected to the second extension part 36. It will be.

【0034】上記構成よりなる第2の回路開放素子45
は、図示は省略するが、上記第1の回路開放素子6と同
様に、第1の素子部2の第1の基台4上に設置される。
すなわち、第2の回路開放素子45の第1の端子32、
第2の端子33及び第4の端子40は、それぞれ第1の
基台4の上面5に穿設された導入口34から第1の基台
4に挿入接続される。
Second circuit open element 45 having the above configuration
Although not shown, it is installed on the first base 4 of the first element unit 2 similarly to the first circuit open element 6.
That is, the first terminal 32 of the second circuit open element 45,
The second terminal 33 and the fourth terminal 40 are respectively inserted and connected to the first base 4 from the inlet 34 formed in the upper surface 5 of the first base 4.

【0035】これら第2の回路開放素子45の第1の端
子32、第2の端子33及び第4の端子40と、上記シ
リコンサージアブソーバ7の第1の接続端子41及び第
2の接続端子42と、さらに上記第1の基台4の第1の
プラグ10〜第3のプラグ12とは、上記実施例と同様
に、第1の基台4において電気的に接続される。ただ
し、その接続の仕方が上記実施例とは異なる。すなわ
ち、上記第1のプラグ10と第4の端子40とを接続す
ると共に、第2のプラグ11と第2の端子33とを接続
する。次に、第1の端子32とシリコンサーシアブソー
バ7の第1の接続端子41とを接続し、第2の接続端子
42を第3のプラグ12に接続する。
The first terminal 32, the second terminal 33, and the fourth terminal 40 of the second circuit open element 45, and the first connection terminal 41 and the second connection terminal 42 of the silicon surge absorber 7 are described. In addition, the first plug 10 to the third plug 12 of the first base 4 are electrically connected to the first base 4 in the same manner as in the above embodiment. However, the connection method is different from that of the above embodiment. That is, the first plug 10 and the fourth terminal 40 are connected, and the second plug 11 and the second terminal 33 are connected. Next, the first terminal 32 is connected to the first connection terminal 41 of the silicon circulative absorber 7, and the second connection terminal 42 is connected to the third plug 12.

【0036】上記のようにして得られた第1の素子部2
を、上記と同様その第1の外部端子18及び第2の外部
端子19が線路Aに接続されると共に、第3の外部端子
20が線路A’に接続された第1のソケット部3に接続
することにより、上記実施例と同様、図6に示す第1の
保安回路44が形成される。
The first element section 2 obtained as described above
As described above, the first external terminal 18 and the second external terminal 19 are connected to the line A, and the third external terminal 20 is connected to the first socket portion 3 connected to the line A ′. By doing so, the first security circuit 44 shown in FIG. 6 is formed as in the above embodiment.

【0037】本実施例によれば、上記のように第2の回
路開放素子45の端子としては、第1の端子32、第2
の端子33及び第4の端子40の計3本で済むので、構
成の簡素化及び製造の容易化が図れる。
According to this embodiment, as described above, the terminals of the second circuit open element 45 include the first terminal 32 and the second terminal
Since only three terminals 33 and the fourth terminal 40 are required, the configuration can be simplified and the production can be facilitated.

【0038】つぎに、図9〜図11に基づいて、本発明
にかかる他の実施例に付いて説明する。本実施例に係る
第2の過電圧防止素子51は、第2の素子部52と第2
のソケット部53とに大別される。
Next, another embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. The second overvoltage protection element 51 according to the present embodiment includes a second element section 52 and a second
The socket part 53 is roughly divided.

【0039】上記第2の素子部52は、第2の基台54
を有しており、該第2の基台54の上面55には第3の
回路開放素子56とシリコンサージアブソーバ7とが配
置される。また、上記第2の基台54の上面55は、透
明なプラスチック等で形成された第2のカバー57によ
って覆われている。さらに、図10に示すように、上記
第2の基台54の底面58には第4のプラグ59、第5
のプラグ60、第6のプラグ61、第7のプラグ62、
第8のプラグ63及び第9のプラグ64の、計6本のプ
ラグが突設されている。
The second element section 52 includes a second base 54
The third circuit open element 56 and the silicon surge absorber 7 are arranged on the upper surface 55 of the second base 54. The upper surface 55 of the second base 54 is covered with a second cover 57 made of a transparent plastic or the like. As shown in FIG. 10, a fourth plug 59 and a fifth plug 59 are provided on the bottom surface 58 of the second base 54.
Plug 60, sixth plug 61, seventh plug 62,
A total of six plugs, ie, an eighth plug 63 and a ninth plug 64, are protruded.

【0040】上記第2のソケット部53の上面65に
は、上記第4のプラグ59〜第9のプラグ64にそれぞ
れ対応する寸法・形状を有する第4の差込口66、第5
の差込口67、第6の差込口68、第7の差込口69、
第8の差込口70及び第9の差込口71が穿設されてい
る。また、図11に示すように、この第2のソケット部
53の底面72には、第4の外部端子73、第5の外部
端子74、第6の外部端子75、第7の外部端子76、
第8の外部端子77及び第9の外部端子78の、計6本
の外部端子が突設されている。
On the upper surface 65 of the second socket portion 53, there are provided a fourth insertion port 66 having a size and a shape corresponding to the fourth plug 59 to the ninth plug 64, respectively.
Outlet 67, sixth outlet 68, seventh outlet 69,
An eighth insertion port 70 and a ninth insertion port 71 are provided. As shown in FIG. 11, a fourth external terminal 73, a fifth external terminal 74, a sixth external terminal 75, a seventh external terminal 76,
A total of six external terminals, ie, an eighth external terminal 77 and a ninth external terminal 78 are protruded.

【0041】上記第2の素子部52の第4のプラグ59
〜第9のプラグ64を、上記第2のソケット部53の第
4の差込口66〜第9の差込口71に挿入することによ
り、第2の素子部52は第2のソケット部53と着脱自
在に結合される。また、上記第4のプラグ59〜第9の
プラグ64は、第4の差込口66〜第9の差込口71を
介して、それぞれ第4の外部端子73〜第9の外部端子
78と電気的に接続される。
The fourth plug 59 of the second element section 52
By inserting the ninth plug 64 into the fourth insertion port 66 to the ninth insertion port 71 of the second socket section 53, the second element section 52 is connected to the second socket section 53. It is detachably connected to. Further, the fourth plug 59 to the ninth plug 64 are connected to the fourth external terminal 73 to the ninth external terminal 78 via the fourth insertion port 66 to the ninth insertion port 71, respectively. Electrically connected.

【0042】上記第3の回路開放素子56は、図12及
び図13の要部拡大図に示すように、第2の絶縁基板7
9と、該第2の絶縁基板79の表面80に被着形成され
た略長方形状の第2の発熱抵抗膜81(図12)と、該
第2の絶縁基板79の裏面82に被着形成された第1の
導電帯83、第2の導電帯84及び第3の導電帯85
(図13)とを有してなる。
The third circuit open element 56 is, as shown in an enlarged view of a main part in FIGS.
9, a substantially rectangular second heat generating resistance film 81 (FIG. 12) formed on the front surface 80 of the second insulating substrate 79, and formed on the back surface 82 of the second insulating substrate 79. The first conductive band 83, the second conductive band 84 and the third conductive band 85
(FIG. 13).

【0043】上記第2の絶縁基板79は、アルミナ、フ
ォルステライト、ステアタイト等のセラミックによって
形成され、その板厚は0.5〜1.5mm程度である。
また、上記第2の発熱抵抗膜81は、ルテニウム系ペー
スト等によって形成され、その膜厚は10〜25μm程
度である。さらに、上記第1の導電帯83、第2の導電
帯84及び第3の導電帯85は、銀・パラジウム(Ag
・Pd)系ペースト等の電気的良導体によって形成さ
れ、その膜厚は10〜25μm程度である。
The second insulating substrate 79 is formed of a ceramic such as alumina, forsterite, steatite or the like, and has a thickness of about 0.5 to 1.5 mm.
The second heating resistance film 81 is formed of a ruthenium-based paste or the like, and has a thickness of about 10 to 25 μm. Further, the first conductive band 83, the second conductive band 84, and the third conductive band 85 are made of silver / palladium (Ag
-It is formed of a good electrical conductor such as a Pd-based paste and has a thickness of about 10 to 25 m.

【0044】上記第2の発熱抵抗膜81の両長辺に沿っ
て、それぞれ第3の電極パターン86及び第4の電極パ
ターン87が被着形成される。そして、該第3の電極パ
ターン86の第3の端子接続部88には、第1のL字型
端子89がハンダ等によって固着され、第4の電極パタ
ーン87の第4の端子接続部90には、第2のL字型端
子91がハンダ等によって固着されている(図12)。
A third electrode pattern 86 and a fourth electrode pattern 87 are formed along both long sides of the second heating resistance film 81, respectively. A first L-shaped terminal 89 is fixed to the third terminal connection portion 88 of the third electrode pattern 86 by soldering or the like, and is connected to the fourth terminal connection portion 90 of the fourth electrode pattern 87. The second L-shaped terminal 91 is fixed by soldering or the like (FIG. 12).

【0045】一方、上記第1の導電帯83の両端には第
3のL字型端子92及び第4のL字型端子93が、また
第2の導電帯84の両端には第5のL字型端子94及び
第6のL字型端子95が、さらに第3の導電帯85の両
端には第7のL字型端子96及び第8のL字型端子97
が、それぞれハンダ等によって固着されている(図1
3)。
On the other hand, a third L-shaped terminal 92 and a fourth L-shaped terminal 93 are provided at both ends of the first conductive band 83, and a fifth L-shaped terminal 93 is provided at both ends of the second conductive band 84. A terminal 94 and a sixth L-shaped terminal 95, and a seventh L-shaped terminal 96 and an eighth L-shaped terminal 97 at both ends of the third conductive band 85.
Are fixed by solder or the like (FIG. 1)
3).

【0046】上記第1のL字型端子89〜第8のL字型
端子97は、それぞれ第2の基台54の上面55に穿設
された導入口34から第2の基台54に挿入接続され
る。そして、導入口34から第2の基台54に挿入接続
された、第3の回路開放素子56の第1のL字型端子8
9〜第8のL字型端子97と、シリコンサージアブソー
バ7の第1の接続端子41及び第2の接続端子42と、
上記第2の基台54の第4のプラグ59〜第9のプラグ
64とは、第2の基台54において電気的に接続され
る。
The first L-shaped terminal 89 to the eighth L-shaped terminal 97 are respectively inserted into the second base 54 from the inlet 34 formed in the upper surface 55 of the second base 54. Connected. Then, the first L-shaped terminal 8 of the third circuit opening element 56 inserted and connected from the introduction port 34 to the second base 54.
9th to 8th L-shaped terminals 97, the first connection terminal 41 and the second connection terminal 42 of the silicon surge absorber 7,
The fourth plug 59 to the ninth plug 64 of the second base 54 are electrically connected to each other at the second base 54.

【0047】すなわち、図示は省略するが、まず第4の
プラグ59と第3のL字型端子92とが接続されると共
に、第5のプラグ60と第4のL字型端子93及び第1
のL字型端子89とが接続される。また、第2のL字型
端子91と、シリコンサージアブソーバ7の第1の接続
端子41とが接続される。次に、第6のプラグ61と第
5のL字型端子94とが接続されると共に、第7のプラ
グ62と第6のL字型端子95及びシリコンサージアブ
ソーバ7の第2の接続端子42とが接続される。さら
に、第8のプラグ63と第7のL字型端子96とが接続
されると共に、第9のプラグ64と第8のL字型端子9
7とが接続される。
That is, although not shown, first, the fourth plug 59 and the third L-shaped terminal 92 are connected, and the fifth plug 60, the fourth L-shaped terminal 93 and the first L-shaped terminal 93 are connected.
L-shaped terminal 89 is connected. Further, the second L-shaped terminal 91 and the first connection terminal 41 of the silicon surge absorber 7 are connected. Next, the sixth plug 61 and the fifth L-shaped terminal 94 are connected, and the seventh plug 62 and the sixth L-shaped terminal 95 and the second connection terminal 42 of the silicon surge absorber 7 are connected. Are connected. Further, the eighth plug 63 and the seventh L-shaped terminal 96 are connected, and the ninth plug 64 and the eighth L-shaped terminal 9 are connected.
7 is connected.

【0048】上記構成よりなる第2の素子部52の第4
のプラグ59〜第9のプラグ64を、上記第2のソケッ
ト部53の第4の差込口66〜第9の差込口71に挿入
し、上記第2の素子部52と第2のソケット部53とを
結合することにより、本実施例にかかる第2の過電圧防
止素子51が完成する。
The fourth element 52 of the second element section 52 having the above configuration
The plug 59 to the ninth plug 64 are inserted into the fourth insertion port 66 to the ninth insertion port 71 of the second socket portion 53, and the second element portion 52 and the second socket The second overvoltage protection element 51 according to the present embodiment is completed by coupling the second overvoltage protection element 51 to the section 53.

【0049】該第2の過電圧防止素子51は、図14の
回路図に示すように、まず電子機器の電子回路43に通
じる線路A,A’間に接続される。すなわち、上記第2
のソケット部53の第4の外部端子73及び第5の外部
端子74を上記線路Aに接続すると共に、上記第6の外
部端子75及び第7の外部端子76を線路A’に接続す
る。以上により、第1の導電帯83及び第2の導電帯8
4がそれぞれ線路A及び線路A’に直列接続されると共
に、互いに直列接続された第2の発熱抵抗膜81及びシ
リコンサージアブソーバ7が線路A,A’間に並列接続
される。この結果、電子回路43の前段に第2の保安回
路98が形成される。
As shown in the circuit diagram of FIG. 14, the second overvoltage protection element 51 is first connected between the lines A and A 'leading to the electronic circuit 43 of the electronic device. That is, the second
The fourth external terminal 73 and the fifth external terminal 74 of the socket section 53 are connected to the line A, and the sixth external terminal 75 and the seventh external terminal 76 are connected to the line A ′. As described above, the first conductive band 83 and the second conductive band 8
4 are connected in series to the line A and the line A ', respectively, and the second heating resistance film 81 and the silicon surge absorber 7 connected in series to each other are connected in parallel between the lines A and A'. As a result, a second security circuit 98 is formed before the electronic circuit 43.

【0050】なお、第2のソケット部53の第8の外部
端子77及び第9の外部端子78は、上記第2の保安回
路98とは別個の外部回路99に接続され、その結果、
第3の導電帯85が該外部回路99に直列接続される。
該外部回路99は、例えばモニター100を接続した異
常監視用回路とする。
The eighth external terminal 77 and the ninth external terminal 78 of the second socket 53 are connected to an external circuit 99 separate from the second security circuit 98. As a result,
A third conductive band 85 is connected to the external circuit 99 in series.
The external circuit 99 is, for example, an abnormality monitoring circuit to which the monitor 100 is connected.

【0051】しかして、上記線路A,A’にシリコンサ
ージアブソーバ7の定格電圧以上の過電圧が連続して印
加された場合には、該過電圧による過電流が上記シリコ
ンサージアブソーバ7を通じて流れ、この過電流によっ
て上記第2の発熱抵抗膜81が発熱して上記第2の絶縁
基板79を砕裂する。その結果、第2の発熱抵抗膜81
が切断され、これと直列接続されたシリコンサージアブ
ソーバ7が線路Aから分離されるので、その短絡・焼損
を防止できる。また、これと同時に、上記第1の導電帯
83及び第2の導電帯84も切断されるので、上記線路
A及びA’も遮断され、線路A,A’自体が開放され
る。さらに、上記第3の導電帯85も切断されるので、
上記外部回路99も同時に開放される。
When an overvoltage exceeding the rated voltage of the silicon surge absorber 7 is continuously applied to the lines A and A ', an overcurrent due to the overvoltage flows through the silicon surge absorber 7, and The second heat generating resistive film 81 generates heat by an electric current and breaks the second insulating substrate 79. As a result, the second heating resistance film 81
Is cut off, and the silicon surge absorber 7 connected in series with this is separated from the line A, so that short-circuit and burnout can be prevented. At the same time, the first conductive band 83 and the second conductive band 84 are also cut, so that the lines A and A 'are cut off, and the lines A and A' themselves are opened. Further, since the third conductive band 85 is also cut,
The external circuit 99 is also opened at the same time.

【0052】以上のように、本実施例によれば、シリコ
ンサージアブソーバ7の分離と同時に、線路A,A’を
2ヶ所で遮断できるので、より確実に電子回路43を過
電圧から保護できる。また、線路A,A’の開放に連動
させて外部回路99を開放することができるので、当該
異常事態をリアルタイムでモニター100に表示でき
る。
As described above, according to the present embodiment, the lines A and A 'can be cut off at two places simultaneously with the separation of the silicon surge absorber 7, so that the electronic circuit 43 can be more reliably protected from overvoltage. In addition, since the external circuit 99 can be opened in conjunction with the opening of the lines A and A ′, the abnormal situation can be displayed on the monitor 100 in real time.

【0053】本実施例においては、上記のように導電帯
を3本被着形成した例を示したが、これに限られるもの
ではなく、さらに多くの導電帯を被着形成することによ
り、複数の外部回路を開放するように構成しても良い。
また、必ずしも線路A,A’を2箇所で遮断する必要は
なく、少なくとも1ヶ所で遮断すれば足りるので、残り
の導電帯を外部回路開放用に割り当てても良い。
In this embodiment, an example in which three conductive bands are formed as described above has been described. However, the present invention is not limited to this. By forming more conductive bands, a plurality of conductive bands can be formed. May be configured to open the external circuit.
Further, it is not always necessary to cut off the lines A and A 'at two places, and it is sufficient to cut off at least one place. Therefore, the remaining conductive band may be allocated to open an external circuit.

【0054】なお、本実施例においては、上記のように
外部回路99をモニター100を接続した異常監視用回
路として構成したが、これに限られるものではなく、上
記第2の保安回路98の開放に連動させて他の装置類を
制御するよう構成してもよい。
In this embodiment, the external circuit 99 is configured as an abnormality monitoring circuit to which the monitor 100 is connected as described above. However, the present invention is not limited to this, and the opening of the second security circuit 98 is not limited to this. May be configured to control other devices in conjunction with.

【0055】図15及び図16に基づいて、本発明に係
る他の実施例を説明する。本実施例に係る第3の過電圧
防止素子101は、第3の絶縁基板102と、該第3の
絶縁基板102の前面103に被着形成された第3の発
熱抵抗膜104(図15)と、該第3の絶縁基板102
の背面105に被着形成された第2の導電膜106(図
16)とを有してなる。
Another embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. The third overvoltage protection element 101 according to the present embodiment includes a third insulating substrate 102, a third heating resistance film 104 (FIG. 15) formed on the front surface 103 of the third insulating substrate 102, and , The third insulating substrate 102
And a second conductive film 106 (FIG. 16) formed on the back surface 105 of the second conductive film.

【0056】上記第3の絶縁基板102は、アルミナ、
フォルステライト、ステアタイト等のセラミックによっ
て形成され、その板厚は0.5〜1.5mm程度であ
る。該第3の絶縁基板102の下辺107の中央部に
は、三角形状の切欠部108が形成されている。上記第
3の発熱抵抗膜104は、ルテニウム系ペースト等によ
って形成され、その膜厚は10〜25μm程度である。
上記第2の導電膜106は、銀・パラジウム(Ag・P
d)系ペースト等の電気的良導体によって形成され、そ
の膜厚は10〜25μm程度である。
The third insulating substrate 102 is made of alumina,
It is formed of a ceramic such as forsterite or steatite, and has a thickness of about 0.5 to 1.5 mm. At the center of the lower side 107 of the third insulating substrate 102, a triangular cutout 108 is formed. The third heating resistance film 104 is formed of a ruthenium-based paste or the like, and has a thickness of about 10 to 25 μm.
The second conductive film 106 is made of silver / palladium (Ag · P
d) It is formed of a good electrical conductor such as a paste and has a thickness of about 10 to 25 μm.

【0057】上記第3の発熱抵抗膜104の左端辺には
第5の電極パターン109が被着形成されると共に、右
端辺には第6の電極パターン110が被着形成される
(図15)。上記第5の電極パターン109の下方に
は、第5の端子接続部111が形成され、該第5の端子
接続部111には第5の端子112がハンダ付け等によ
って固着される(図15)。また、上記第6の電極パタ
ーン110の下方の接続部113には、チップ型シリコ
ンサージアブソーバ114の上端が接続されると共に、
該チップ型シリコンサージアブソーバ114の下端には
導電パターン115が接続される。上記チップ型シリコ
ンサージアブソーバ114は、上記第3の絶縁基板10
2の前面103に固着されている。上記導電パターン1
15には、第6の端子116がハンダ付け等によって固
着される(図15)。
A fifth electrode pattern 109 is formed on the left end of the third heating resistor film 104, and a sixth electrode pattern 110 is formed on the right end (FIG. 15). . A fifth terminal connection portion 111 is formed below the fifth electrode pattern 109, and a fifth terminal 112 is fixed to the fifth terminal connection portion 111 by soldering or the like (FIG. 15). . Further, an upper end of a chip-type silicon surge absorber 114 is connected to a connection portion 113 below the sixth electrode pattern 110,
A conductive pattern 115 is connected to the lower end of the chip type silicon surge absorber 114. The chip-type silicon surge absorber 114 is connected to the third insulating substrate 10.
2 is fixed to the front surface 103. The above conductive pattern 1
A sixth terminal 116 is fixed to 15 by soldering or the like (FIG. 15).

【0058】上記第2の導電膜106の下辺左端部から
は第3の延長部117が導出されると共に、その下辺右
端部からは第4の延長部118が導出される。これら第
3の延長部117及び第4の延長部118には、第7の
端子121及び第8の端子122がそれぞれハンダ付け
等によって固着される(図16)。
A third extension 117 extends from the lower left end of the second conductive film 106, and a fourth extension 118 extends from the lower right end thereof. A seventh terminal 121 and an eighth terminal 122 are fixed to the third extension 117 and the fourth extension 118 by soldering or the like, respectively (FIG. 16).

【0059】上記構成よりなる第3の過電圧防止素子1
01を用いて、図17に示すように、第3の保安回路1
23を構成することができる。すなわち、上記第7の端
子121及び第8の端子122を線路Aに接続すること
によって、上記第2の導電膜106が線路Aに直列接続
される。また、上記第6の端子116を上記線路Aに接
続すると共に、上記第5の端子112を上記線路A’に
接続することにより、互いに直列接続されたチップ型シ
リコンサージアブソーバ114及び第3の発熱抵抗膜1
04が、線路A,A’間に並列接続される。
Third overvoltage protection element 1 having the above configuration
17, the third security circuit 1 as shown in FIG.
23 can be configured. That is, by connecting the seventh terminal 121 and the eighth terminal 122 to the line A, the second conductive film 106 is connected to the line A in series. In addition, by connecting the sixth terminal 116 to the line A and connecting the fifth terminal 112 to the line A ′, the chip-type silicon surge absorber 114 and the third heat-generating element are connected in series. Resistive film 1
04 is connected in parallel between the lines A and A '.

【0060】しかして、サージ等の過電圧が、線路A,
A’に瞬間的に印加された場合には、上記チップ型シリ
コンサージアブソーバ114が動作してこの過電圧を吸
収するので、電子回路43側には常に一定範囲の電圧が
供給される。
When an overvoltage such as a surge occurs in the line A,
When the voltage is applied to A ′ instantaneously, the chip-type silicon surge absorber 114 operates to absorb this overvoltage, and thus a voltage in a certain range is always supplied to the electronic circuit 43 side.

【0061】また、上記チップ型シリコンサージアブソ
ーバ114の定格電圧以上の過電圧が連続して印加され
た場合には、該過電圧による過電流が上記チップ型シリ
コンサーシアブソーバ114を通じて連続して流れ、こ
の過電流によって上記第3の発熱抵抗膜104が高熱を
発し、第3の絶縁基板102の前面103を急激に加熱
する。一方、上記第2の導電膜106は電気的良導体に
よって形成されているので、過電流が連続して流れても
ほとんど熱を発せず、第3の絶縁基板102の背面10
5の温度は変化しない。そのため、第3の絶縁基板10
2に熱歪みが生じ、切欠部108の頂点の延長線(ハ)
に沿って第3の絶縁基板102は左右に砕裂される(図
16)。
When an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the chip-type silicon surge absorber 114 is continuously applied, an overcurrent caused by the overvoltage continuously flows through the chip-type silicon surge absorber 114, The third heating resistor film 104 generates high heat by the current, and rapidly heats the front surface 103 of the third insulating substrate 102. On the other hand, since the second conductive film 106 is formed of a good electrical conductor, it hardly generates heat even when an overcurrent flows continuously,
The temperature of 5 does not change. Therefore, the third insulating substrate 10
2 causes thermal distortion, and the extension line of the top of the notch 108 (c)
The third insulating substrate 102 is crushed to the left and right along the line (FIG. 16).

【0062】この結果、電流の通路である第3の発熱抵
抗膜104及び第2の導電膜106が切断されるため、
チップ型シリコンサージアブソーバ114が線路A’か
ら切り離されると同時に、線路Aも切断されて線路A,
A’自体が開放される。したがって、電子回路43に過
電圧が印加されることはない。
As a result, the third heat generating resistive film 104 and the second conductive film 106, which are current paths, are cut off.
At the same time that the chip type silicon surge absorber 114 is disconnected from the line A ′, the line A is also disconnected and the lines A,
A 'itself is released. Therefore, no overvoltage is applied to the electronic circuit 43.

【0063】このように、チップ型シリコンサージアブ
ソーバ114を第3の絶縁基板102上に固着すること
により、構成の簡素化及び素子のコンパクト化が図れ
る。
As described above, by fixing the chip type silicon surge absorber 114 on the third insulating substrate 102, the structure can be simplified and the element can be downsized.

【0064】上記第3の過電圧防止素子101の代わり
に、図18及び図19に示す第4の過電圧防止素子12
4を用いてもよい。これは、上記第3の過電圧防止素子
101における第7の端子121を省略し、第6の端子
116にその機能を兼任させたことを特徴としている。
すなわち、第3の絶縁基板102の前面103上に位置
する第6の端子116の第1の分岐部125と上記導電
パターン115とを接続すると共に(図18)、背面1
05上に位置する第2の分岐部126と第3の延長部1
17とを接続してなる(図19)。
Instead of the third overvoltage protection element 101, the fourth overvoltage protection element 12 shown in FIGS.
4 may be used. This is characterized in that the seventh terminal 121 of the third overvoltage protection element 101 is omitted, and the function of the sixth terminal 116 is also used.
That is, the first branch portion 125 of the sixth terminal 116 located on the front surface 103 of the third insulating substrate 102 is connected to the conductive pattern 115 (FIG. 18), and
05 and the second extension 126 located above the third extension 1
17 (FIG. 19).

【0065】この結果、該第4の過電圧防止素子124
は、第5の端子接続部111に接続される第5の端子1
12と、導電パターン115及び第3の延長部117に
接続される第6の端子116と、第4の延長部118に
接続される第8の端子122の、計3本の端子のみを有
することとなる。
As a result, the fourth overvoltage protection element 124
Is the fifth terminal 1 connected to the fifth terminal connection unit 111
12, a sixth terminal 116 connected to the conductive pattern 115 and the third extension 117, and an eighth terminal 122 connected to the fourth extension 118, for a total of only three terminals. Becomes

【0066】上記構成よりなる第4の過電圧防止素子1
24を用いて、図20に示すように、第4の保安回路1
27を構成することができる。すなわち、上記第6の端
子116及び第8の端子122を線路Aに接続すること
によって、上記第2の導電膜106が線路Aに直列接続
される。また、上記第5の端子112を線路A’に接続
することにより、互いに直列接続されたチップ型シリコ
ンサーシアブソーバ114及び第3の発熱抵抗膜104
が線路A,A’間に並列接続される。
The fourth overvoltage protection element 1 having the above configuration
24, the fourth security circuit 1 as shown in FIG.
27 can be configured. That is, by connecting the sixth terminal 116 and the eighth terminal 122 to the line A, the second conductive film 106 is connected to the line A in series. Further, by connecting the fifth terminal 112 to the line A ′, the chip-type silicon thermistor absorber 114 and the third heating resistor film 104 connected in series to each other are connected.
Are connected in parallel between the lines A and A ′.

【0067】本実施例に係る第4の過電圧防止素子12
4も、過電圧の印加に対しては、上記実施例に係る第3
の過電圧防止素子101と同様の機能を発揮する。すな
わち、サージ等の過電圧が線路A,A’に瞬間的に印加
された場合には、上記チップ型シリコンサージアブソー
バ114が動作してこの過電圧を吸収する。
The fourth overvoltage protection element 12 according to this embodiment
4 also applies to the third
The same function as that of the overvoltage protection element 101 of FIG. That is, when an overvoltage such as a surge is instantaneously applied to the lines A and A ', the chip-type silicon surge absorber 114 operates to absorb the overvoltage.

【0068】また、上記チップ型シリコンサージアブソ
ーバ114の定格電圧以上の過電圧が連続して印加され
た場合には、上記第3の発熱抵抗膜104が第3の絶縁
基板102の前面103を急激に加熱するため、第3の
絶縁基板102は左右に砕裂される。この結果、電流の
通路である第3の発熱抵抗膜104及び第2の導電膜1
06が切断されるため、チップ型シリコンサージアブソ
ーバ114が線路A’から切り離されると同時に線路A
も切断され、線路A,A’自体が開放される。したがっ
て、電子回路43側に過電圧が印加されることはない。
When an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the chip-type silicon surge absorber 114 is continuously applied, the third heat-generating resistive film 104 sharply covers the front surface 103 of the third insulating substrate 102. Because of heating, the third insulating substrate 102 is crushed right and left. As a result, the third heating resistance film 104 and the second conductive film 1 which are current paths are formed.
06 is disconnected, the chip-type silicon surge absorber 114 is disconnected from the line A ′, and
Is also disconnected, and the lines A and A 'themselves are opened. Therefore, no overvoltage is applied to the electronic circuit 43 side.

【0069】本実施例に係る第4の過電圧防止素子12
4によれば、端子として、第5の端子112、第6の端
子116及び第8の端子122の計3本で済むので、構
成の簡素化及び製造の容易化が図れる。
The fourth overvoltage protection element 12 according to this embodiment
According to No. 4, since only five terminals, the fifth terminal 112, the sixth terminal 116, and the eighth terminal 122, are required, the configuration can be simplified and manufacturing can be facilitated.

【0070】[0070]

【発明の効果】本発明に係る過電圧防止素子にあって
は、シリコンサージアブソーバを接続した線路に該シリ
コンサージアブソーバの定格電圧以上の過電圧が連続し
て印加された場合に、該過電圧による過電流によって回
路開放素子の発熱抵抗体が絶縁基板を急激に加熱してこ
れを砕裂し、上記シリコンサージアブソーバに直列接続
された発熱抵抗体及び上記線路に直列接続された導電体
を切断するように構成したので、シリコンサーシアブソ
ーバが線路から分離されると同時に線路が開放される。
したがって、シリコンサージアブソーバが線路から切り
離された後に、負荷側に過電圧が印加されることを確実
に防止できる。
According to the overvoltage protection device of the present invention, when an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line to which the silicon surge absorber is connected, the overcurrent caused by the overvoltage is reduced. As a result, the heating resistor of the circuit open element rapidly heats the insulating substrate to break it, and cuts the heating resistor connected in series to the silicon surge absorber and the conductor connected in series to the line. With this configuration, the line is opened at the same time that the silicon circulator is separated from the line.
Therefore, it is possible to reliably prevent an overvoltage from being applied to the load after the silicon surge absorber is disconnected from the line.

【0071】また、回路開放素子とシリコンサージアブ
ソーバとを一体の素子として実現したので、その製造工
程を単純化することができる。
Further, since the circuit open element and the silicon surge absorber are realized as an integrated element, the manufacturing process can be simplified.

【0072】回路開放素子とシリコンサーシアブソーバ
及び接続プラグとを一体化した素子部と、差込口及び外
部端子とを有するソケット部とを、上記接続プラグを上
記差込口に挿入することによって着脱自在に結合するよ
う構成することにより、絶縁基板砕裂後の復旧作業を容
易化することができる。
An element part in which a circuit open element, a silicon thermistor absorber and a connection plug are integrated, and a socket part having an insertion port and an external terminal are attached and detached by inserting the connection plug into the insertion port. By being configured so as to be freely coupled, recovery work after the crushing of the insulating substrate can be facilitated.

【0073】回路開放素子を構成する絶縁基板上に複数
の導電体を被着形成し、該導電体の少なくとも1つを上
記線路に直列接続すると共に、他の導電体の少なくとも
1つを外部回路に接続することにより、上記線路の開放
に連動して、外部回路を開放することができる。
A plurality of conductors are formed on an insulating substrate constituting an open circuit element, at least one of the conductors is connected in series to the line, and at least one of the other conductors is connected to an external circuit. , The external circuit can be opened in conjunction with the opening of the line.

【0074】上記シリコンサージアブソーバをチップ型
シリコンサージアブソーバで構成すると共に、該チップ
型シリコンサージアブソーバを回路開放素子を構成する
絶縁基板上に固着することにより、構成の簡素化及び素
子のコンパクト化が図れる。
The above-mentioned silicon surge absorber is constituted by a chip type silicon surge absorber, and the chip type silicon surge absorber is fixed on an insulating substrate constituting a circuit open element, thereby simplifying the structure and downsizing the element. I can do it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る第1の過電圧防止素子
を示す概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a first overvoltage protection device according to one embodiment of the present invention.

【図2】上記実施例に係る第1の素子部を示す概略斜視
図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a first element section according to the embodiment.

【図3】上記実施例に係る第1のソケット部を示す概略
斜視図である。
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a first socket portion according to the embodiment.

【図4】上記実施例に係る第1の回路開放素子を示す前
面概略斜視図である。
FIG. 4 is a schematic front perspective view showing a first circuit open element according to the embodiment.

【図5】上記実施例に係る第1の回路開放素子を示す背
面概略斜視図である。
FIG. 5 is a schematic rear perspective view showing a first open circuit element according to the embodiment.

【図6】上記実施例に係る回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram according to the embodiment.

【図7】本発明の他の実施例に係る第2の回路開放素子
を示す前面概略斜視図である。
FIG. 7 is a schematic front perspective view showing a second circuit open element according to another embodiment of the present invention.

【図8】上記実施例に係る第2の回路開放素子を示す背
面概略斜視図である。
FIG. 8 is a schematic rear perspective view showing a second circuit open element according to the embodiment.

【図9】本発明の他の実施例に係る第2の過電圧防止素
子を示す概略斜視図である。
FIG. 9 is a schematic perspective view showing a second overvoltage protection device according to another embodiment of the present invention.

【図10】上記実施例に係る第2の素子部を示す概略斜
視図である。
FIG. 10 is a schematic perspective view showing a second element section according to the embodiment.

【図11】上記実施例に係る第2のソケット部を示す概
略斜視図である。
FIG. 11 is a schematic perspective view showing a second socket portion according to the embodiment.

【図12】上記実施例に係る第3の回路開放素子を示す
表面概略斜視図である。
FIG. 12 is a schematic front perspective view showing a third circuit open element according to the embodiment.

【図13】上記実施例に係る第3の回路開放素子を示す
裏面概略斜視図である。
FIG. 13 is a schematic rear perspective view showing a third circuit open element according to the embodiment.

【図14】上記実施例に係る回路図である。FIG. 14 is a circuit diagram according to the embodiment.

【図15】本発明の他の実施例に係る第3の過電圧防止
素子を示す前面概略斜視図である。
FIG. 15 is a schematic front perspective view showing a third overvoltage protection device according to another embodiment of the present invention.

【図16】上記実施例に係る第3の過電圧防止素子を示
す背面概略斜視図である。
FIG. 16 is a schematic rear perspective view showing a third overvoltage protection element according to the embodiment.

【図17】上記実施例に係る回路図である。FIG. 17 is a circuit diagram according to the embodiment.

【図18】本発明の他の実施例に係る第4の過電圧防止
素子を示す前面概略斜視図である。
FIG. 18 is a schematic front perspective view showing a fourth overvoltage protection element according to another embodiment of the present invention.

【図19】上記実施例に係る第4の過電圧防止素子を示
す背面概略斜視図である。
FIG. 19 is a schematic rear perspective view showing a fourth overvoltage protection element according to the above embodiment.

【図20】上記実施例に係る回路図である。FIG. 20 is a circuit diagram according to the embodiment.

【図21】従来例に係る回路図である。FIG. 21 is a circuit diagram according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1の過電圧防止素子 2 第1の素子部 3 第1のソケット部 6 第1の回路開放素子 7 シリコンサージアブソーバ 10 第1のプラグ 11 第2のプラグ 12 第3のプラグ 14 第1の差込口 15 第2の差込口 16 第3の差込口 18 第1の外部端子 19 第2の外部端子 20 第3の外部端子 21 第1の絶縁基板 23 第1の発熱抵抗膜 25 第1の導電膜 45 第2の回路開放素子 51 第2の過電圧防止素子 52 第2の素子部 53 第2のソケット部 56 第3の回路開放素子 59 第4のプラグ 60 第5のプラグ 61 第6のプラグ 62 第7のプラグ 63 第8のプラグ 64 第9のプラグ 66 第4の差込口 67 第5の差込口 68 第6の差込口 69 第7の差込口 70 第8の差込口 71 第9の差込口 73 第4の外部端子 74 第5の外部端子 75 第6の外部端子 76 第7の外部端子 77 第8の外部端子 78 第9の外部端子 79 第2の絶縁基板 81 第2の発熱抵抗膜 83 第1の導電帯 84 第2の導電帯 85 第3の導電帯 99 外部回路 101 第3の過電圧防止素子 102 第3の絶縁基板 104 第3の発熱抵抗膜 106 第2の導電膜 114 チップ型シリコンサージアブソーバ 124 第4の過電圧防止素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st overvoltage protection element 2 1st element part 3 1st socket part 6 1st circuit opening element 7 Silicon surge absorber 10 1st plug 11 2nd plug 12 3rd plug 14 1st difference Entrance 15 Second outlet 16 Third outlet 18 First external terminal 19 Second external terminal 20 Third external terminal 21 First insulating substrate 23 First heating resistor film 25 First 45 Second circuit open element 51 Second overvoltage prevention element 52 Second element part 53 Second socket part 56 Third circuit open element 59 Fourth plug 60 Fifth plug 61 Sixth Plug 62 Seventh plug 63 Eighth plug 64 Ninth plug 66 Fourth outlet 67 Fifth outlet 68 Sixth outlet 69 Seventh outlet 70 Eighth outlet Port 71 Ninth insertion port 73 Fourth external terminal 7 4 Fifth External Terminal 75 Sixth External Terminal 76 Seventh External Terminal 77 Eighth External Terminal 78 Ninth External Terminal 79 Second Insulating Substrate 81 Second Heating Resistive Film 83 First Conductive Band 84 Second conductive band 85 Third conductive band 99 External circuit 101 Third overvoltage protection element 102 Third insulating substrate 104 Third heat generating resistive film 106 Second conductive film 114 Chip type silicon surge absorber 124 Fourth Overvoltage protection element

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04B 3/00 H04B 3/00 (56)参考文献 特開 平2−65620(JP,A) 特開 昭63−257416(JP,A) 実開 昭55−120063(JP,U) 実開 昭63−29343(JP,U) 実開 昭49−19231(JP,U) 実開 昭62−193647(JP,U)──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI Technical display location H04B 3/00 H04B 3/00 (56) References JP-A-2-65620 (JP, A) Opened 63-257416 (JP, A) Opened 55-120063 (JP, U) Opened 63-29343 (JP, U) Opened 49-19231 (JP, U) Opened 62-193647 (JP, U) JP, U)

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に接続される過電圧防止素子であって、絶縁基板
上に発熱抵抗体と導電体とを被着形成してなる回路開放
素子と、上記発熱抵抗体と直列接続されるシリコンサー
ジアブソーバとを有してなり、上記発熱抵抗体及びシリ
コンサージアブソーバは上記線路間に挿入接続されると
共に、上記導電体は上記線路に直列接続され、上記線路
に上記シリコンサージアブソーバの定格電圧以上の過電
圧が連続して印加された場合に、該過電圧による過電流
によって上記発熱抵抗体が発熱して上記絶縁基板を砕裂
し、以て上記発熱抵抗体及び導電体が同時に切断される
よう構成した過電圧防止素子。
1. An overvoltage protection element connected between power supply lines or communication lines, said circuit opening element comprising a heating resistor and a conductor formed on an insulating substrate. Silicon circuit connected in series with heating resistor
It and a di-absorber, the heat generating resistor and Siri
The surge absorber is inserted and connected between the lines, and the conductor is connected in series to the line, and when an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line, the overvoltage An overvoltage protection element configured so that the heating resistor generates heat due to an overcurrent caused by the above and breaks the insulating substrate, thereby simultaneously cutting the heating resistor and the conductor.
【請求項2】 電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に接続される過電圧防止素子であって、絶縁基板
上に発熱抵抗体と複数の導電体とを被着形成してなる回
路開放素子と、上記発熱抵抗体と直列接続されるシリコ
ンサージアブソーバとを有してなり、上記発熱抵抗体及
シリコンサーシアブソーバは上記線路間に挿入接続さ
れると共に、上記導電体の少なくとも1つが上記線路に
直列接続され、他の導電体の少なくとも1つが外部回路
に接続され、上記線路に上記シリコンサージアブソーバ
の定格電圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、
該過電圧による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱し
て上記絶縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び複数
の導電体が同時に切断されるよう構成した過電圧防止素
子。
2. An overvoltage protection element connected between lines constituting a power supply line or a communication line, the circuit opening element comprising a heating resistor and a plurality of conductors formed on an insulating substrate. , Silicon connected in series with the heating resistor
The heat generating resistor and the silicon surge absorber are inserted and connected between the lines, at least one of the conductors is connected in series to the line, and at least one of the other conductors is connected to the line. One is connected to an external circuit, and when an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line,
An overvoltage protection element configured such that the overheating caused by the overvoltage causes the heating resistor to generate heat and break the insulating substrate, thereby simultaneously cutting the heating resistor and a plurality of conductors.
【請求項3】 電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に接続される過電圧防止素子であって、絶縁基板
上に発熱抵抗体と導電体とを被着形成してなる回路開放
素子、上記発熱抵抗体と直列接続されるシリコンサージ
アブソーバ、及び接続プラグを有する素子部と、上記接
続プラグに対応する差込口、及び該差込口と電気的に接
続される外部端子を有するソケット部とからなり、上記
素子部とソケット部とは、上記接続プラグを上記差込口
に挿入することによって着脱自在に結合され、上記発熱
抵抗体及びシリコンサージアブソーバは上記接続プラ
グ、差込口及び外部端子を介して上記線路間に挿入接続
されると共に、上記導電体は上記接続プラグ、差込口及
び外部端子を介して上記線路に直列接続され、上記線路
に上記シリコンサージアブソーバの定格電圧以上の過電
圧が連続して印加された場合に、該過電圧による過電流
によって上記発熱抵抗体が発熱して上記絶縁基板を砕裂
し、以て上記発熱抵抗体及び導電体が同時に切断される
よう構成した過電圧防止素子。
3. An overvoltage protection element connected between lines constituting a power supply line or a communication line, wherein the circuit opening element is formed by forming a heating resistor and a conductor on an insulating substrate. Silicon surge connected in series with resistor
An element having an absorber and a connection plug, an insertion port corresponding to the connection plug, and a socket having an external terminal electrically connected to the insertion, the element and the socket being Is connected detachably by inserting the connection plug into the insertion port, and the heating resistor and the silicon surge absorber are inserted and connected between the lines via the connection plug, the insertion port and external terminals. In addition, the conductor is connected in series to the line via the connection plug, the insertion port and the external terminal, and when an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is continuously applied to the line, An overcurrent generated by the overheating caused by the overvoltage, the heating resistor being heated to break the insulating substrate, whereby the heating resistor and the conductor are simultaneously cut off; Stop element.
【請求項4】 電源ライン或いは通信ラインを構成する
線路間に接続される過電圧防止素子であって、絶縁基板
上に発熱抵抗体と複数の導電体とを被着形成してなる回
路開放素子、上記発熱抵抗体と直列接続されるシリコン
サージアブソーバ、及び接続プラグを有する素子部と、
上記接続プラグに対応する差込口、及び該差込口と電気
的に接続される外部端子を有するソケット部とからな
り、上記素子部とソケット部とは、上記接続プラグを上
記差込口に挿入することによって着脱自在に結合され、
上記発熱抵抗体及びシリコンサージアブソーバは上記接
続プラグ、差込口及び外部端子を介して上記線路間に挿
入接続されると共に、上記導電体の少なくとも1つが上
記接続プラグ、差込口及び外部端子を介して上記線路に
直列接続され、他の導電体の少なくとも1つが上記接続
プラグ、差込口及び外部端子を介して外部回路に接続さ
れ、上記線路に上記シリコンサージアブソーバの定格電
圧以上の過電圧が連続して印加された場合に、該過電圧
による過電流によって上記発熱抵抗体が発熱して上記絶
縁基板を砕裂し、以て上記発熱抵抗体及び複数の導電体
が同時に切断されるよう構成した過電圧防止素子。
4. An overvoltage protection element connected between lines constituting a power supply line or a communication line, the circuit opening element comprising a heating resistor and a plurality of conductors formed on an insulating substrate. Silicon connected in series with the heating resistor
An element portion having a surge absorber and a connection plug;
An insertion port corresponding to the connection plug, and a socket portion having an external terminal electrically connected to the insertion port, the element portion and the socket portion, the connection plug to the insertion port It is detachably connected by inserting,
The heating resistor and the silicon surge absorber are inserted and connected between the lines via the connection plug, the insertion port and the external terminal, and at least one of the conductors connects the connection plug, the insertion port and the external terminal. And at least one of the other conductors is connected to an external circuit through the connection plug, the insertion port and the external terminal, and an overvoltage equal to or higher than the rated voltage of the silicon surge absorber is applied to the line. When applied continuously, the overheating caused by the overvoltage causes the heating resistor to generate heat and crush the insulating substrate, whereby the heating resistor and a plurality of conductors are simultaneously cut. Overvoltage protection element.
【請求項5】 上記発熱抵抗体は上記絶縁基板の一方の
面に被着形成されると共に、上記導電体は上記絶縁基板
の他方の面に被着形成されることを特徴とする、請求項
1乃至4の何れかに記載の過電圧防止素子。
5. The heating resistor is formed on one surface of the insulating substrate, and the conductor is formed on the other surface of the insulating substrate. 5. The overvoltage protection element according to any one of 1 to 4.
【請求項6】 上記シリコンサージアブソーバをチップ
シリコンサージアブソーバで構成すると共に、該チッ
プ型シリコンサージアブソーバを上記絶縁基板上に固着
したことを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の
過電圧防止素子。
6. The silicon surge absorber according to claim 1, wherein the silicon surge absorber is formed of a chip type silicon surge absorber , and the chip type silicon surge absorber is fixed on the insulating substrate. Overvoltage protection element.
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