JP2582935C - - Google Patents

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JP2582935C
JP2582935C JP2582935C JP 2582935 C JP2582935 C JP 2582935C JP 2582935 C JP2582935 C JP 2582935C
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【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、液晶表示装置に関するものであり、特に製造工程における静電気に
起因するライン状点灯ムラを防止することに関するものである。 (ロ)従来の技術 液晶表示装置は、第3図に示されるような構造をもっている。上下のガラス基
板2の表面には所定の形状にパターン化された透明電極3とそれを覆う配向膜4
があり、2枚のガラス基板の間には液晶材料が注入されており、ガラス基板の周
辺部はシール材6で封止されている。液晶セルの間隔を一定に保つため、スペー
サー材7が均一に分散配置されており、液晶セルの間隔は一般に4〜30μmで
ある。最後にガラス基板の両外側に偏光板1を配設して、液晶表示セルが完成す
る。 ところで、この偏光板は絶縁性フイルムの積層構造から成っており、静電気を
帯電し易い本性を持っている。ちなみに、偏光板の上に設けられている保護フィ ルムを偏光板本体から剥離する時には、数100〜数1000ボルトの静電気が
発生することは周知のことである。 液晶表示装置は、上述の偏光板上の保護膜の剥離に伴う静電気の発生の例に代
表されるように、その製造工程において、静電気の帯電および放電が発生する機
会が多々あり、この帯電、放電に起因する液晶表示装置の表示ムラ、特にライン
状点灯ムラによる不具合が発生する問題があった。 (ハ)発明が解決しようとする課題 上述の偏光板上の保護膜の剥離に伴う静電気の発生の例のように、液晶層材料
の外側に静電気の帯電が発生した場合、この帯電の電荷に対応して電気2重層が
形成され、その結果液晶層材料の内側(液晶表示装置の2枚のガラス基板の内側
)にも静電気の帯電(電位差)が発生する。 この液晶表示装置内に静電気が帯電した状態で、液晶表示装置の端子部が金属
等の電気的良導体(即ち積固有抵抗値が低いもの)に接触すると、放電経路が
形成される。放電経路となった領域の液晶セルの透明電極の上に位置する配向膜
(第3図−4)とスペーサー(第3図−7)の帯電状態が局所的に変化し、その
結果として液晶表示装置の閾値電圧が局所的に変化することになる。このため、
放電経路の跡(領域)がライン状の点灯ムラとして肉眼で識別されることになり
、液晶表示装置の表示品位を著しく劣化されるという問題点があった。 この問題の一つの解決策として、液晶表示装置の端子部に導電性のテープ等を
配設して(第2図−8の部分)端子部への金属等の電気的良導体の接触に伴う放
電経路の形成を広い領域に分散させ、液晶セルの多数の電極間に分散させること
により、防止することが知られている。導電性のテープの例としては例えばソニ
ーケミカル社製のCu7636R(商品名)等がある。 しかし、液晶表示装置の端子部からの帯電現象および放電現象は、液晶表示装
置と駆動回路を接続する工程でも発生するものであり、上述の導電性テープ法に
よる解決策は、駆動回路の接続工程においては邪魔で厄介なものとなり、実際に
使用することが困難である。またこの「導電性テープ」は、導電層/ベースフィ
ルム/粘着層からなり、この導電性テープを除去する時には、剥離に伴う帯電現 象・放電現象が発生するという大きな欠点がある。 (ニ)課題を解決するための手段 かくして、この発明によれば、液晶表示装置のシール材の外側に存在する端子
部領域に導電性樹脂組成物を配設し、その導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値が
102Ωcm〜108Ωcmで加熱工程で実質的に変化しないものであることを特
徴とする液晶表示装置が提供される。 この発明にいう液晶表示装置の端子部領域とは、第1図(断面図)および第2
図(正面図)において端子部8を意味する。 第2図および第1図においては、1は偏光板、2はガラス基板、3は透明電極
、4は配向膜、5は液晶層、6はシール材および7はスペーサー材である。シー
ル材の外側を含んで、この発明の導電性樹脂組成物が配設される。 この配設は、導電性樹脂組成物(通常、ペースト状として用いられる)を塗布
することによって行われる。塗布は常法に従って行うことができる。塗布の巾は
、液晶セルの隙間が4μm〜10μm程度のとき(0.3〜1mm)×(10×
10cm)程度である。塗布の時期は、通常液晶層を封入後であるのが好ましい
。 この発明の導電性樹脂組成物は、その体積固有抵抗値が102Ωcm〜108Ω
cmを示すように調整される。そして、この抵抗値は、液晶セルの製造工程にお
ける熱処理を受けても実質的に変化のないものである。 〈抵抗値と帯電ムラとの関係〉 かかる導電性樹脂組成物は、通常導電性物質及び有機バインダーで構成されペ
ースト状にするために更に溶剤が用いられる。導電性物質としては、化学酸化重
合しうる芳香族化合物(例えば、ピロール、チオフエン、フランなどの芳香族5
員環化合物およびその置換体、ベンゼン、ナフタレン、アントラセンなどのよう
な 芳香族炭化水素)を酸化重合させて得られる導電性高分子、これらの導電性高分
子を有機化合物または無機化合物の心材にコートしたもの、および有機電解質が
用いられる。 上記の芳香族化合物を化学酸化重合させるために使用する酸化剤としては、従
来公知の酸化剤を用いることができ、例えば塩化第2鉄、塩化第2銅、塩化第2
錫、塩化モリブデン、塩化タングステン、塩化ルテニウムなどの塩化物;硫酸銅
、硫酸第2鉄などの硫酸塩;重クロム酸カリウム、2酸化マンガン、2酸化鉛な
どの酸化物;過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、次亜塩素酸ナトリウム、塩
素酸ナトリウム、過酸化水素などのバーオキソ酸;テトラクロロ白金(II)酸カ
リウム、テトラクロロバナジウム(II)ナトリウム、テトラクロロ金酸ナトリウ
ムなどの金属塩化物;ヨウ素、臭素などのハロゲン等が挙げられる。化学酸化重
合を行う際の酸化剤の濃度は0.001モル/lから飽和濃度まで適宜選択する
ことができるが、特に0.01〜5.0モル/l程度であることが望ましい。 上記芳香族化合物を化学酸化重合させるとき使用する溶媒については特に限定
されるものではなく、芳香族化合物が可溶な溶媒を用いればよい。例えば水、ア
セトニトリル、ベンゾニトリル、ニトロベンゼン、メタノール、エタノール、テ
トラヒドロフラン(THF)等の溶媒が用いられる。また、重合の際の温度・時
間は使用する酸化剤及び溶媒の種類、所望の体積固有抵抗値により任意に選択す
ればよく、通常0〜100℃、10分〜24時間の範囲である。なお、得られる
導電性高分子の体積固有抵抗値は、1×10-1〜1×105Ωcm、より好まし
くは1×10-1〜1×103Ωcmである。すなわち、導電性高分子の体積固有
抵抗値が10-1Ωcm未満のものを得るには、延伸処理などが必要となり実用的
ではない。一方、105Ωcm以上である場合には、導電性が不十分であり所定
の性能を表現できない。 上記芳香族化合物を化学酸化重合させる方法は、通常使用される方法が用いら
れ、例えば、酸化剤を水に溶解した溶媒に、該芳香族化合物を必要に応じて適当
な溶媒に溶解したものを添加する方法が用いられる。上記の方法により得られた
導電性高分子を、濾別して溶媒を除き、水洗い及び/または溶剤で洗浄の後、減 圧乾燥等の通常の手段によって粉体として単離することができる。また、置換基
を有する芳香族化合物を用いた場合には、上記と同様に操作にて液状の導電性高
分子を得ることができる。さらに、導電性高分子を少なくとも表面にコートした
有機もしくは無機物質は、例えば、アニオン性官能基を有する重合体微粒子に酸
化剤を吸着/含浸させた後、該芳香族化合物を添加して芳香族化合物を重合させ
る方法により得ることできる。 一方、前記有機電解質としては、有機スルホン酸塩、有機硫酸塩、有機硫酸エ
ステルの塩、有機リン酸塩及び有機カルボン酸の塩から選ばれる一種又は二種類
以上を用いることができる。塩の種類としては、アミン4級塩、アンモニウム塩
等のアミン系、及びナトリウム、カリウム等の金属を用いることができる。 これらの有機電解質の具体例を以下に挙げる。 有機スルホン酸系及び有機硫酸(エステル)系では、ドデシルスルホン酸、ド
デシルベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ナフタレ
ンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸のアミン塩、ナトリウム、カリウム等の
金属塩を用いることができる。このようなスルホン酸系で工業生産されているも
のとしては、例えば、楠本化成(株)製NACURE 155、NACURE
1051、NACURE X49−110、NACURE 3525、NACU
RE 2500X、NACURE 5225が例示できる。 有機リン酸系では、リン酸、ドデシルリン酸、ジ−ドデシルリン酸、トリ−ド
デシルリン酸のアミン塩、アンモニウム塩、ナトリウム、カリウム等の金属塩を
用いることができる。このようなリン酸系アミン塩で工業生産されているものと
しては、楠本化成(株)製NACURE4054(いずれも商品名)がある。 さらに、有機カルボン酸系では、酢酸、マレイン酸、ポリアクリル酸、ポリメ
タクリル酸等のアミン塩、アンモニウム塩、ナトリウム、カリウム等の金属塩を
用いることができる。これらは単独もしくは2種類以上混合して用いることがで
きる。 上記の中で、分解温度が比較的高い、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニル
ナフタレンスルホン酸(例:NACURE3525)の使用が好ましい。 本発明に用いられる有機バインダーとしては、一般に使用される塗装バインダ
ー樹脂を使用することができる。例えば、アクリル系、ビニル系、セルロース系
、及び塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂、または以下に示すよ
うな熱硬化性樹脂が使用できる。 熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッ
ド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレ
タン樹脂等の公知の熱硬化性樹脂を用いることができる。特にフェノール樹脂、
アミノ樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。 フェノール樹脂としては、フェノール、クレゾール、キシレゾール、p−アル
キルフェノール、クロロフェノール、ビスフェノールA、フェノールスルホン酸
、レゾルシンなどのフェノール系水酸基を有するものにホルマリン、フルフラー
ルなどのアルデヒド類を付加、縮合した樹脂を挙げることができる。特にレゾー
ル型フェノール系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹脂を用いる場合
にはヘキササメチレンジアミンを併用することが好ましい。 アミノ樹脂としては、尿素、メラミン、グアナミン、アニリン、スルホンアミ
ドなどのアミノ基にホルマリンを付加縮合した樹脂を挙げることができ、好まし
くはアルキルエーテル化したメラミン樹脂である。 メラミン樹脂の硬化に使用する触媒しては、p−トルエンスルホン酸、ナフ
タレンスルホン酸等の強酸のアミン塩を導電性物質として用いた場合には、解離
したスルホン酸が硬化触媒となるため無触媒で硬化するが、その他のアミン塩を
用いた場合にはリノール酸等の有機酸を触媒して混合しおくことが好ましい
。 アルキルエーテル化メラミン樹脂としては、例えば大日本インキ化学株式会社
製スーパーベッカミンL−105−60のエチルメラミン樹脂、スーパーベッカ
ミンJ−802−60,J−840,L−117−60,L−127−60,L
−109−50のn−ブチル化メラミン樹脂、スーパーベッカミンG−821−
60,L−118−60,L−121−60,TD−139−60,L−110
−60,L−125−60,47−508−60,L−145−60,L−11
6−70のイソ−ブチル化メラミン樹脂(いずれも商品名)などがある。 エポキシ樹脂としては、ビスフェノール類のジエポキシドが好ましく、例えば
シェル化学株式会社製エピコート827,828,834,1001,1002
,1004,1007,1009、チバガイギー株式会社製のアラルダイトGY
−250,260,280,6071,6084,6097,6099、大日本
インキ化学株式会社製のエピクロン810,1000,1010,3010(い
ずれも商品名)がある。 さらにエポキシ樹脂として、平均エポキシ基3個以上の、例えばノボラック・
エポキシ樹脂を使用することができる。これらのノボラック・エポキシ樹脂とし
ては、分子量が500以上のものが適している。このようなノボラック・エポキ
シ樹脂で工業生産されているものとしては、例えば次のようなものがある。チバ
ガイギー株式会社製のアラルダイトEPN1138,1139,ECN1237
,1280,1299、ダウケミカル株式会社製DEN431,438、シェル
化学株式会社製エピコート152,154、ユニオンカーバイト株式会社製EP
R−0100,ERRB−0447,ERLB−0488、日本化薬株式会社製
EOCNシリーズ等がある。また、必要に応じてさらにエポキシ樹脂の硬化触媒
や希釈剤を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒としては、ジエチレ
ン、トリアミン、トリエチレン、テトラミン、テトラエチレン、ペンタミンなど
の脂肪族アミン、ベンジルジメチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、無水マレイン酸、無水フタル酸、ヘ
キサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、p−ジメチルアミノベン
ゾアルデヒド、3フッ化ホウ酸・ピペリジン錯体などを用いることができる。 エポキシ樹脂の希釈剤としては、n−ブチルグリシジルエーテル、レンオキサ
イド、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、アリルグリシジルエ
ーテル、グリシジルメタクリレートなどの反応性希釈剤、ジブチルフタレート、
ジオクチルフタレート、トリクレジルホスフェート、セルローストリアセテート
、キシレン、ヒマシ油、パイン油などの非反応性希釈剤、アルキル(ノニル)フ
ェノール、ポリグリコール、ポリサルファイト、ジアリルフタレート、ε−カプ
ロラクタム、ブチロラクトンなどの準反応性希釈剤を用いることができる。 本発明に用いられる前述の硬化性樹脂は単独あるいは2種類以上混合して使用
してもよい。さらに本発明における有機バインダーの混合割合は、導電性物質1
0重量部に対して5〜85重量部、好ましくは10〜45重量部であり、5重量
部未満の場合は有機バインダーの絶体量が不足して、得られる組成物の流動性が
悪くなり、印刷性が低下する。有機バインダーの量が85重量部を越える場合に
は、逆に導電性物質の絶対量が不足して、必要な導電性が得られない。 導電性樹脂組成物に用いることの溶剤としては、ベンゼン、トルエン、ヘキサ
ノン、ジオキサン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セルソルブ、エチ
ルセルソルブ、ブチルセルソルブ、ブチルセルソルブアセテート、ブチルカルビ
ドールアセテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、及びイソプ
ロパノール、ブタノールなどのアルコール系、メチルエチルケトン、メチルシソ
ブチルケトンなどのケトン系、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸ブチル等のエ
ステル系の公知の溶剤が挙げられる。溶剤の配合量は混練機の種類、混練条件及
び溶剤の種類によって異なってくる。混練終了後のペースト粘度がスクリーン印
刷の行える範囲で溶剤量を調整することが好ましい。 本発明の導電性ペーストを製造するには、例えば、バインダーを溶剤に溶かし
、ついで熱硬化性樹脂と導電性物質とを加え、これをディスパーやポールミルも
しくは3本ロールにて十分均一に混練して導電性ペーストを調製する。 また、本発明の導電性樹脂組成物は、塗布後の熱処理においてその体積固有抵
抗値が実質的に変化なく、102Ωcm〜108Ωcmである。この間では帯電ム
ラの防止、線間リークの問題に有効なことを確かめている。 なお、導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値の測定は以下の方法で行った。 すなわち、ガラス−エポキシ基板上にスクリーン印刷を行い、硬化処理前後の
体積固有抵抗値を、20Vの直流電圧下で2端子法で測定(26℃/60%RH
雰囲気下/測定装置は株式会社アドバンテスト製R8340Aデジタル超高抵抗
計)した。 なお、体積固有抵抗値は以下の式で算出した。 体積固有抵抗値(Ωcm)=R×t×W/L ただし、R:電極間の抵抗値(Ω)、t:塗布膜の厚さ(cm)、W:塗布膜の
幅(cm)、L:電極間距離(cm)である。 (ホ)実施例 次に、この発明を実施例によって説明するが、この発明はこれによって限定さ
れない。以“部”は重量部を意味する。 参考例1 メタノール130部に塩化第二鉄(6水和物、和光純薬(株)製)50部を溶
解させた。この溶液にピロール(東京化成(株)製)20部を添加し、−15℃
にて5時間反応させた。得られたポリピロールを濾過/水洗し粉体として単離精
製した。得られたポリピロールの体積固有抵抗は1.2×101Ωcmであった
。 参考例2 ピロールの代わりに3−ヘキシルチオフェンを用いる以外に、参考例1と同様
の操作を行い、液状の導電性高分子を得た。得られたポリチオフェンの体積固有
抵抗値は6.5×102Ωcmであった。 実施例1 バインダーとしてポリビニルフェノール2.2部、熱硬化性樹脂としてイソブ
チル化メラミン4.0部、導電性物質として参考例1で得られたポリピロール0
.5部、溶媒としてブチルカルビトール0.3部を秤取し、3本ロールにて30
分混練した。 得られた導電性ペーストの体積固有抵抗値は2.5×103Ωcmであった。 次にこの導電性ペーストをセルギャップ7.5μm、塗布幅0.6mm、長さ
150mmおよび250mmに塗布した液晶表示パネルを製作し、120℃1分
間の熱処理を施した。この加熱後の導電性ペーストの体積固有抵抗値は〜4×1
3Ωcmであった。液晶表示パネルの端子部の構造は、引き出し線幅〜0.1
25mm、引き出し線と引き出し線との間隔も〜0.125mm(即ち線間ピッ
チは0.250mm)であって、この場合の線間抵抗は絶縁抵抗が〜0.2MΩ
(即ち200KΩ)以上であった。その結果は、帯電ムラの防止効果が確認され
かつ線間リークの問題も生じなかった。 実施例2 導電性物質として参考例2で得られたポリチオフェン0.9物質を用いる以外
には、実施例1と同様の操作奎行い、得られた導電性ペーストの体積固有抵抗値
は4.5×106Ωcmであった。 次に、導電性ペーストをセルギャップ9.0μm、塗布幅0.5〜0.7mm
、長さ150mmおよび240mmに塗布した液晶表示パネルを製作し、120
℃30秒間の熱処理を施した。この加熱後の導電性ペーストの固有抵抗値は〜7
×109Ωcm程度であった。液晶表示パネルの端子部の構造は、実施例と同様
であり、引き出し線幅〜0.125mm、引き出し線と引き出し線との間隔も〜
0.125mm(即ち線間ピッチは0.250mm)であって、この場合の線間
抵抗は絶縁抵抗が〜100MΩ以上であった。その結果、帯電ムラの防止効果が
確認されかつ線間リークの問題も生じなかった。 実施例3 バインダーとしてポリビニルフェノール(50%ブチルカルビトール溶液)2
.0部、熱硬化性樹脂としてイソブチル化メラミン(60%ブタノール溶液)1
.0部、導電性物質としてNACURE X49−110(楠本化成(株)製、
ジノニルナフタレンジスルホン酸アミン塩)を0.5部、溶媒としてメチルエチ
ルケトン1.0部を秤取し、3本ロールにて30分混練した。 次にこの導電性ペーストをセルギャップ7.5μm、塗布幅〜0.8mm、長
さ150mmおよび250mmに塗布した液晶表示パネルを製作し、100℃1
分間の熱処理を施した。この加熱後の導電性ペーストの体積固有抵抗値は〜1×
105Ωcmであった。液晶表示パネルの端子部の構造は、引き出し線幅〜0.
125mm、引き出し線と引き出し線との間隔も〜0.125mm(即ち線幅ピ
ッチは0.250mm)であって、この場合の線間抵抗は絶縁抵抗が〜4MΩ以
上であった。その結果、帯電ムラの防止効果が確認されかつ線間リークの問題も
生じなかった。 実施例4 バインダーとしてポリビニルフェノール(50%ブチルカルビトール溶液)2
. 0部、アクリル樹脂(60%MEK溶液)1.0部、リノール酸0.43部、導
電性物質として、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム(分子量5万)を1.5部
、溶媒としてエタノール1.0部を秤取し、3本ロールにて30分混練した。 得られた導電性ペーストの体積固有抵抗値は2.7×107Ωcmであった。
これを他の実施例と同様液晶パネルに適用し、150℃で1分間の熱処理により
、樹脂の体積固有抵抗値は9.4×107Ωcmとなった。この場合も、帯電ム
ラの防止効果が確認されかつ線間リークの問題も生じなかった。 (ヘ)発明の効果 この発明による液晶表示装置には、液晶層がシール材で封止された後、そのシ
ール材の外側を含んだ端子部領域に、特定の導電性樹脂組成物が塗布され、その
組成物は体積固有抵抗値が中等度で製造工程に伴う端子部への金属などの接触に
よって生ずる帯電ムラや、線間リークの問題を防止することができる。
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to preventing line-shaped lighting unevenness caused by static electricity in a manufacturing process. (B) Conventional technology A liquid crystal display device has a structure as shown in FIG. A transparent electrode 3 patterned in a predetermined shape and an alignment film 4 covering the transparent electrode 3 are formed on the upper and lower surfaces of the glass substrate 2.
A liquid crystal material is injected between the two glass substrates, and the periphery of the glass substrates is sealed with a sealant 6. In order to keep the distance between the liquid crystal cells constant, the spacer members 7 are uniformly dispersed, and the distance between the liquid crystal cells is generally 4 to 30 μm. Finally, the polarizing plates 1 are arranged on both outer sides of the glass substrate, and the liquid crystal display cell is completed. By the way, this polarizing plate has a laminated structure of an insulating film, and has the property of being easily charged with static electricity. By the way, it is well known that when a protective film provided on a polarizing plate is peeled off from the polarizing plate body, several hundreds to several thousand volts of static electricity are generated. In a liquid crystal display device, as typified by the example of generation of static electricity accompanying the peeling of the protective film on the polarizing plate described above, in the manufacturing process, there are many opportunities to generate static charge and discharge. There has been a problem that a display irregularity of the liquid crystal display device due to the discharge, particularly a defect due to a linear lighting irregularity occurs. (C) Problems to be Solved by the Invention As in the above-described example of the generation of static electricity due to the peeling of the protective film on the polarizing plate, when the electrostatic charge is generated outside the liquid crystal layer material, the charge of this charge is Correspondingly, an electric double layer is formed, and as a result, static electricity (potential difference) is also generated inside the liquid crystal layer material (inside the two glass substrates of the liquid crystal display device). In a state where the liquid crystal display device static in is charged, the terminal portion of the liquid crystal display device is in contact with the electrical conductor (i.e. the body volume that specific resistance is low), such as a metal, a discharge path is formed. The charge state of the alignment film (FIG. 3-4) and the spacer (FIG. 3-7) located on the transparent electrode of the liquid crystal cell in the region serving as the discharge path locally changes, and as a result, the liquid crystal display The threshold voltage of the device will change locally. For this reason,
Traces (regions) of the discharge path are visually recognized as linear lighting unevenness, and the display quality of the liquid crystal display device is significantly deteriorated. One solution to this problem is to dispose a conductive tape or the like at the terminals of the liquid crystal display device (part of FIG. 2-8) and to cause discharge caused by contact of a good electrical conductor such as metal to the terminals. It is known to prevent the formation of paths by dispersing them over a large area and by dispersing them between a number of electrodes of a liquid crystal cell. An example of the conductive tape is, for example, Cu7636R (trade name) manufactured by Sony Chemical Corporation. However, the charging phenomenon and the discharging phenomenon from the terminal portion of the liquid crystal display device also occur in the process of connecting the liquid crystal display device to the driving circuit. Is difficult and troublesome, and it is difficult to actually use it. Further, this "conductive tape" is composed of a conductive layer / base film / adhesive layer, and has a major drawback that when the conductive tape is removed, a charging phenomenon and a discharging phenomenon occur due to peeling. (D) Means for Solving the Problems According to the present invention, a conductive resin composition is provided in a terminal area existing outside a sealing material of a liquid crystal display device, and the conductive resin composition is There is provided a liquid crystal display device having a volume resistivity of 10 2 Ωcm to 10 8 Ωcm, which does not substantially change in a heating step. The terminal area of the liquid crystal display device according to the present invention refers to the terminal area shown in FIG.
In the figure (front view), it means the terminal portion 8. 2 and 1, 1 is a polarizing plate, 2 is a glass substrate, 3 is a transparent electrode, 4 is an alignment film, 5 is a liquid crystal layer, 6 is a sealing material, and 7 is a spacer material. The conductive resin composition of the present invention is provided including the outside of the sealing material. This arrangement is performed by applying a conductive resin composition (usually used as a paste). Coating can be performed according to a conventional method. The width of the coating is (0.3 to 1 mm) × (10 ×) when the gap between the liquid crystal cells is about 4 μm to 10 μm.
10 cm). The timing of the application is usually preferably after the liquid crystal layer is sealed. The conductive resin composition of the present invention has a volume resistivity of 10 2 Ωcm to 10 8 Ω.
Adjusted to indicate cm. This resistance value does not substantially change even when subjected to a heat treatment in the manufacturing process of the liquid crystal cell. <Relationship between resistance value and uneven charging> Such a conductive resin composition is usually composed of a conductive substance and an organic binder, and a solvent is further used to form a paste. Examples of the conductive substance include aromatic compounds that can be chemically oxidized and polymerized (for example, aromatic compounds such as pyrrole, thiophene, and furan).
Conductive polymers obtained by oxidative polymerization of membered ring compounds and their substituted products, aromatic hydrocarbons such as benzene, naphthalene, anthracene, etc., and coating these conductive polymers on the core material of organic or inorganic compounds And an organic electrolyte are used. As the oxidizing agent used for chemically oxidatively polymerizing the aromatic compound, a conventionally known oxidizing agent can be used, and examples thereof include ferric chloride, cupric chloride, and chlorinated chloride.
Chlorides such as tin, molybdenum chloride, tungsten chloride and ruthenium chloride; sulfates such as copper sulfate and ferric sulfate; potassium dichromate, oxides such as manganese oxide and lead oxide; ammonium persulfate and potassium persulfate , Barium oxoacids such as sodium hypochlorite, sodium chlorate, hydrogen peroxide; metal chlorides such as potassium tetrachloroplatinate (II), sodium tetrachlorovanadium (II), sodium tetrachloroaurate; iodine, bromine And the like. The concentration of the oxidizing agent during the chemical oxidative polymerization can be appropriately selected from the range of 0.001 mol / l to the saturation concentration, and is particularly preferably about 0.01 to 5.0 mol / l. The solvent used for chemically oxidatively polymerizing the aromatic compound is not particularly limited, and a solvent in which the aromatic compound is soluble may be used. For example, a solvent such as water, acetonitrile, benzonitrile, nitrobenzene, methanol, ethanol, tetrahydrofuran (THF) is used. The temperature and time for the polymerization may be arbitrarily selected depending on the type of the oxidizing agent and the solvent to be used and the desired volume resistivity, and are usually in the range of 0 to 100 ° C. and 10 minutes to 24 hours. The volume resistivity of the obtained conductive polymer is 1 × 10 -1 to 1 × 10 5 Ωcm, and more preferably 1 × 10 -1 to 1 × 10 3 Ωcm. That is, in order to obtain a conductive polymer having a volume resistivity value of less than 10 -1 Ωcm, stretching treatment is required, which is not practical. On the other hand, if it is 10 5 Ωcm or more, the conductivity is insufficient and the predetermined performance cannot be expressed. The method of chemically oxidatively polymerizing the aromatic compound may be a commonly used method.For example, a method in which an oxidizing agent is dissolved in water, and a solution in which the aromatic compound is dissolved in an appropriate solvent as necessary are used. A method of adding is used. The conductive polymer obtained by the above method can be filtered off to remove the solvent, washed with water and / or washed with a solvent, and then isolated as a powder by ordinary means such as drying under reduced pressure. When an aromatic compound having a substituent is used, a liquid conductive polymer can be obtained by the same operation as described above. Further, an organic or inorganic substance having at least a surface coated with a conductive polymer may be obtained, for example, by adsorbing / impregnating an oxidizing agent to polymer fine particles having an anionic functional group, and then adding the aromatic compound to obtain an aromatic compound. it can be obtained by a method of polymerizing the compound. On the other hand, as the organic electrolyte, one or more selected from organic sulfonates, organic sulfates, salts of organic sulfates, salts of organic phosphates and salts of organic carboxylic acids can be used. As the kind of the salt, amines such as amine quaternary salts and ammonium salts, and metals such as sodium and potassium can be used. Specific examples of these organic electrolytes are shown below. In organic sulfonic acids and organic sulfuric acids (esters), dodecyl sulfonic acid, dodecyl benzene sulfonic acid, p-toluene sulfonic acid, dimethyl sulfate, naphthalene sulfonic acid, amine salts of polystyrene sulfonic acid, metal salts such as sodium and potassium are used. Can be used. Examples of such sulfonic acid industrially produced are, for example, NACURE 155 and NACURE 155 manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.
1051, NACURE X49-110, NACURE 3525, NACU
RE 2500X and NACURE 5225 can be exemplified. In the organic phosphoric acid system, amine salts, phosphoric acid, dodecyl phosphoric acid, di-dodecyl phosphoric acid, tri-dodecyl phosphoric acid, ammonium salts, metal salts such as sodium and potassium can be used. As such a phosphate-based amine salt industrially produced, there is NACURE4054 (all trade names) manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd. Further, in the case of organic carboxylic acids, amine salts such as acetic acid, maleic acid, polyacrylic acid and polymethacrylic acid, and metal salts such as ammonium salts, sodium and potassium can be used. These can be used alone or in combination of two or more. Among the above, use of dodecylbenzenesulfonic acid or dinonylnaphthalenesulfonic acid (eg, NACURE3525), which has a relatively high decomposition temperature, is preferred. As the organic binder used in the present invention, a commonly used coating binder resin can be used. For example, a thermoplastic resin such as an acrylic, vinyl, cellulose, or vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, or a thermosetting resin as described below can be used. As the thermosetting resin, a known thermosetting resin such as a phenol resin, a urea resin, an amino resin, an alkyd resin, a silicon resin, a furan resin, a polyester resin, an epoxy resin, and a polyurethane resin can be used. Especially phenolic resin,
Amino resins and epoxy resins are preferred. Examples of the phenol resin include resins obtained by adding and condensing aldehydes such as formalin and furfural to those having a phenolic hydroxyl group such as phenol, cresol, xylesol, p-alkylphenol, chlorophenol, bisphenol A, phenolsulfonic acid, and resorcinol. be able to. Particularly, a resol type phenolic resin is preferable. When a novolak-type phenolic resin is used, it is preferable to use hexasamethylenediamine in combination. Examples of the amino resin include a resin in which formalin is added and condensed to an amino group such as urea, melamine, guanamine, aniline, and sulfonamide, and an alkyl etherified melamine resin is preferable. As a catalyst used to cure the melamine resin, p- toluenesulfonic acid, in the case of using the amine salts of strong acids such as naphthalene sulfonic acid as conductive material, nothingness because dissociated acid is a curing catalyst It cures the catalyst, it is preferable that in the case of using other amine salts has been premixed with an organic acid such as linoleic acid as a catalyst. Examples of the alkyl etherified melamine resin include ethyl melamine resin of Super Beckamine L-105-60 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Super Beckamine J-802-60, J-840, L-117-60, L- 127-60, L
-109-50 n-butylated melamine resin, Super Beckamine G-821
60, L-118-60, L-121-60, TD-139-60, L-110
-60, L-125-60, 47-508-60, L-145-60, L-11
And 6-70 iso-butylated melamine resin (all are trade names). As the epoxy resin, diepoxides of bisphenols are preferable. For example, Epicoat 827,828,834,1001,1002 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.
, 1004, 1007, 1009, Araldite GY manufactured by Ciba Geigy Corporation
-250, 260, 280, 6071, 6084, 6097, 6099, and Epicron 810, 1000, 1010, 3010 (all trade names) manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. Further, as an epoxy resin, for example, a novolak resin having three or more epoxy groups on average.
Epoxy resins can be used. As these novolak epoxy resins, those having a molecular weight of 500 or more are suitable. The following are industrially produced with such a novolak epoxy resin, for example. Araldite EPN1138, 1139, ECN1237 manufactured by Ciba-Geigy Corporation
, 1280, 1299, DEN431, 438 manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., Epicoat 152, 154 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd., EP manufactured by Union Carbide Co., Ltd.
R-0100, ERRB-0447, ERLB-0488, EOCN series manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., and the like. If necessary, a curing catalyst or a diluent for an epoxy resin can be used. Is a curing catalyst for epoxy resins, diethylene triamine, triethylene, tetramine, tetraethylene, aliphatic amines such as pentamine, benzyl dimethylamine, diaminodiphenylmethane, aromatic amines such as diaminodiphenyl sulfone, maleic anhydride, phthalic anhydride An acid, hexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, p-dimethylaminobenzoaldehyde, trifluoroboric acid / piperidine complex, or the like can be used. As a diluent for the epoxy resin, n-butyl glycidyl ether, len oxide, phenyl glycidyl ether, styrene oxide, allyl glycidyl ether, reactive diluents such as glycidyl methacrylate, dibutyl phthalate,
Non-reactive diluents such as dioctyl phthalate, tricresyl phosphate, cellulose triacetate, xylene, castor oil, pine oil, etc .; Reactive diluents can be used. The aforementioned curable resins used in the present invention may be used alone or in combination of two or more. Furthermore, the mixing ratio of the organic binder in the present invention is determined by the amount of the conductive substance 1
The amount is 5 to 85 parts by weight, preferably 10 to 45 parts by weight with respect to 0 parts by weight. When the amount is less than 5 parts by weight, the absolute amount of the organic binder is insufficient, and the fluidity of the obtained composition becomes poor. , Printability is reduced. If the amount of the organic binder exceeds 85 parts by weight, on the contrary, the absolute amount of the conductive substance is insufficient, and the required conductivity cannot be obtained. Examples of the solvent used for the conductive resin composition include benzene, toluene, hexanone, dioxane, solvent naphtha, industrial gasoline, cellosolve acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, and dimethyl. Known solvents include formamide, dimethylacetamide, and alcohol-based solvents such as isopropanol and butanol, ketone-based solvents such as methyl ethyl ketone and methyl cis-butyl ketone, and ester-based solvents such as amyl acetate, isoamyl acetate, and butyl acetate. The amount of the solvent varies depending on the type of the kneader, the kneading conditions and the type of the solvent. It is preferable to adjust the amount of the solvent so that the paste viscosity after kneading can be screen-printed. In order to produce the conductive paste of the present invention, for example, a binder is dissolved in a solvent, and then a thermosetting resin and a conductive substance are added, and this is kneaded sufficiently evenly with a disper, a pole mill or three rolls. Prepare a conductive paste. In addition, the conductive resin composition of the present invention has a volume resistivity value of substantially 10 2 Ωcm to 10 8 Ωcm without substantially changing in a heat treatment after application. During this time, it has been confirmed that it is effective in preventing charging unevenness and in the problem of line leakage. In addition, the measurement of the volume resistivity value of the conductive resin composition was performed by the following method. That is, screen printing is performed on a glass-epoxy substrate, and the volume resistivity before and after the curing treatment is measured by a two-terminal method under a DC voltage of 20 V (26 ° C./60% RH).
Atmosphere / Measurement device was R8340A digital ultra-high resistance meter manufactured by Advantest Corporation. The volume specific resistance was calculated by the following equation. Volume specific resistance (Ωcm) = R × t × W / L where R: resistance between electrodes (Ω), t: thickness of coating film (cm), W: width of coating film (cm), L : Distance between electrodes (cm). (E) Embodiment Next, the present invention will be described with reference to embodiments, but the present invention is not limited thereto. Hereinafter, "parts" means parts by weight. Reference Example 1 50 parts of ferric chloride (hexahydrate, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was dissolved in 130 parts of methanol. To this solution was added 20 parts of pyrrole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.),
For 5 hours. The obtained polypyrrole was filtered / washed with water and isolated and purified as a powder. The volume resistivity of the obtained polypyrrole was 1.2 × 10 1 Ωcm. Reference Example 2 A liquid conductive polymer was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that 3-hexylthiophene was used instead of pyrrole. The volume resistivity of the obtained polythiophene was 6.5 × 10 2 Ωcm. Example 1 2.2 parts of polyvinylphenol as a binder, 4.0 parts of isobutylated melamine as a thermosetting resin, and polypyrrole 0 obtained in Reference Example 1 as a conductive substance
. 5 parts, and 0.3 parts of butyl carbitol as a solvent were weighed, and 30 parts were rolled with three rolls.
Kneaded for a minute. The volume resistivity of the obtained conductive paste was 2.5 × 10 3 Ωcm. Next, a liquid crystal display panel in which this conductive paste was applied to a cell gap of 7.5 μm, an application width of 0.6 mm, a length of 150 mm, and 250 mm was manufactured, and subjected to a heat treatment at 120 ° C. for 1 minute. The volume resistivity value of the conductive paste after this heating is up to 4 × 1
0 3 Ωcm. The structure of the terminal portion of the liquid crystal display panel is as follows.
25 mm, the spacing between the lead wires is also ~ 0.125 mm (that is, the pitch between the wires is 0.250 mm), and the line resistance in this case is an insulation resistance of ~ 0.2 MΩ.
(That is, 200 KΩ) or more. As a result, the effect of preventing charging unevenness was confirmed, and the problem of line leakage did not occur. Example 2 The same operation as in Example 1 was carried out except that the polythiophene 0.9 substance obtained in Reference Example 2 was used as the conductive substance, and the volume resistivity of the obtained conductive paste was 4.5. × 10 6 Ωcm. Next, a cell gap of 9.0 μm and a coating width of 0.5 to 0.7 mm were applied to the conductive paste.
To produce a liquid crystal display panel coated to a length of 150 mm and 240 mm.
Heat treatment was performed at 30 ° C. for 30 seconds. The specific resistance of the conductive paste after heating is up to 7
× 10 9 Ωcm or so. The structure of the terminal portion of the liquid crystal display panel is the same as that of the embodiment, and the width of the lead line is 0.125 mm, and the distance between the lead lines is also
The line resistance in this case was 0.125 mm (that is, the line pitch was 0.250 mm), and the insulation resistance was 100100 MΩ or more. As a result, the effect of preventing charging unevenness was confirmed, and the problem of line leakage did not occur. Example 3 Polyvinylphenol (50% butyl carbitol solution) 2 as a binder
. 0 parts, isobutylated melamine (60% butanol solution) 1 as thermosetting resin
. 0 parts, NACURE X49-110 (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.)
0.5 part of dinonylnaphthalenedisulfonic acid amine salt) and 1.0 part of methyl ethyl ketone as a solvent were weighed and kneaded with a three-roll mill for 30 minutes. Next, a liquid crystal display panel in which this conductive paste was applied to a cell gap of 7.5 μm, an application width of 0.8 mm, a length of 150 mm, and 250 mm was manufactured.
Heat treatment for a minute. The volume resistivity of the conductive paste after this heating is ~ 1 ×
It was 10 5 Ωcm. The structure of the terminal portion of the liquid crystal display panel is as follows.
The distance between the lead wires was 125 mm and the distance between the lead wires was also 0.125 mm (that is, the line width pitch was 0.250 mm). In this case, the line-to-line resistance had an insulation resistance of 4 MΩ or more. As a result, the effect of preventing charging unevenness was confirmed, and the problem of line leakage did not occur. Example 4 Polyvinylphenol (50% butyl carbitol solution) 2 as a binder
. 0 parts, 1.0 part of acrylic resin (60% MEK solution), 0.43 parts of linoleic acid, 1.5 parts of sodium polystyrene sulfonate (molecular weight: 50,000) as a conductive substance, and 1.0 part of ethanol as a solvent Was weighed and kneaded with a three-roll mill for 30 minutes. The volume resistivity value of the obtained conductive paste was 2.7 × 10 7 Ωcm.
This was applied to a liquid crystal panel in the same manner as in the other examples, and the heat treatment at 150 ° C. for 1 minute resulted in a resin having a volume resistivity of 9.4 × 10 7 Ωcm. Also in this case, the effect of preventing charging unevenness was confirmed, and no problem of line-to-line leakage occurred. (F) Effect of the Invention In the liquid crystal display device according to the present invention, after the liquid crystal layer is sealed with the sealing material, the specific conductive resin composition is applied to the terminal region including the outside of the sealing material. The composition has a moderate volume resistivity value and can prevent problems of charging unevenness and line-to-line leakage caused by contact of a metal or the like with a terminal portion in a manufacturing process.

【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明による液晶表示装置の概略断面図、第2図はその平面図、第
3図は従来の液晶表示装置の断面図である。 1……偏光板、2……基板、 3……透明電極、4……配向膜、 5……液晶層、6……シール材、 7……スペーサ材、 8……導電性ペーストの塗布部分。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic sectional view of a liquid crystal display device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a sectional view of a conventional liquid crystal display device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polarizing plate, 2 ... Substrate, 3 ... Transparent electrode, 4 ... Alignment film, 5 ... Liquid crystal layer, 6 ... Sealing material, 7 ... Spacer material, 8 ... Application part of conductive paste .

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1.液晶表示装置のシール材の外側に存在する端子部領域に導電性樹脂組成物
を配設してなり、その導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値が102Ωcm〜108
Ωcmで加熱工程で実質的に変化しないものであることを特徴とする液晶表示装
置。 2.導電性樹脂組成物が導電性物質及び有機バインダーを必須成分として含有
する請求項1に記載の装置。 3.導電性物質が、酸化重合可能な芳香族化合物を酸化重合させた導電性高分
子またはその導電性高分子を有機物質もしくは無機物質にコートしたものである
請求項2に記載の装置。 4.導電性物質が、有機スルホン酸塩である請求項2記載の装置。
[Claims] 1. A conductive resin composition is provided in a terminal area existing outside a sealing material of a liquid crystal display device, and a volume specific resistance value of the conductive resin composition is 10 2 Ωcm to 10 8.
A liquid crystal display device which is substantially unchanged in a heating step at Ωcm. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the conductive resin composition contains a conductive substance and an organic binder as essential components. 3. 3. The device according to claim 2, wherein the conductive substance is a conductive polymer obtained by oxidative polymerization of an oxidatively polymerizable aromatic compound or an organic substance or an inorganic substance coated with the conductive polymer. 4. 3. The device according to claim 2, wherein the conductive substance is an organic sulfonate.

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