JP2574407B2 - Wafer holder for electron beam exposure equipment - Google Patents
Wafer holder for electron beam exposure equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置の製造に用いられる電子ビーム露光装置に
おける静電チャック方式のウェハーホルダに関し、 ウェハーホルダの移動時に電源ケーブルを切り放して
もその静電チャック機能を保持できるようにすることを
目的とし、 絶縁物に板状又は線状の金属が埋め込まれたベース板
と、該ベース板上に載置したウェハーを固定する押え板
と、前記板状又は線状の金属とウェハー間に外部より電
圧を印加するための配線及び端子を具備した電子ビーム
露光装置用ウェハーホルダにおいて、該ウェハーホルダ
内にコンデンサを内蔵させ、該コンデンサの両極をそれ
ぞれ前記配線に接続して構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Overview] Regarding an electrostatic chuck type wafer holder in an electron beam exposure apparatus used for manufacturing a semiconductor device, the electrostatic chuck function can be maintained even if a power cable is cut off when the wafer holder is moved. A base plate in which a plate-like or linear metal is embedded in an insulator, a holding plate for fixing a wafer placed on the base plate, and the plate-like or linear metal In a wafer holder for an electron beam exposure apparatus having a wiring and a terminal for applying an external voltage between the wafer and the wafer, a capacitor is built in the wafer holder, and both poles of the capacitor are respectively connected to the wiring. I do.
本発明は半導体装置の製造に用いられる電子ビーム露
光装置における静電チャック方式のウェハーホルダに関
する。The present invention relates to an electrostatic chuck type wafer holder in an electron beam exposure apparatus used for manufacturing a semiconductor device.
〔従来の技術〕 電子ビーム露光装置においては、ホルダ上に載置した
ウェハーの平面度を出すためにウェハー裏面全面を吸着
できる静電チャック方式のウェハーホルダが望ましい。
この静電チャック方式のウェハーホルダは、第２図に示
すように、絶縁物製の板に板状又は線状の金属１が埋め
込まれたベース板２と、該ベース板上にウェハー３を固
定する複数個のウェハー押え板４と、該ウェハー押え板
４をウェハー固定方向に付勢するばね５と、前記ベース
板に埋め込まれた金属１とウェハー３間に外部から電圧
を印加するための配線6,6′及び端子7,7′とを具備して
構成されている。そして端子7,7′間に電圧を印加する
ことによりベース板２はウェハー３を静電吸着するよう
になっている。なおベース板２は、電子ビーム照射によ
り電荷が溜らないようにウェハー搭載面はウェハー３よ
り小さく、またその周囲にはアースに接続された金属パ
ターン８が設けられている。[Prior Art] In an electron beam exposure apparatus, it is desirable to use an electrostatic chuck type wafer holder capable of attracting the entire back surface of a wafer in order to obtain the flatness of a wafer placed on the holder.
As shown in FIG. 2, this electrostatic chuck type wafer holder fixes a base plate 2 in which a plate-shaped or linear metal 1 is embedded in an insulating plate, and a wafer 3 on the base plate. A plurality of wafer holding plates 4, a spring 5 for urging the wafer holding plate 4 in a wafer fixing direction, and wiring for externally applying a voltage between the metal 1 and the wafer 3 embedded in the base plate. 6, 6 'and terminals 7, 7'. The base plate 2 electrostatically attracts the wafer 3 by applying a voltage between the terminals 7, 7 '. The base plate 2 has a wafer mounting surface smaller than the wafer 3 so that charges are not accumulated due to electron beam irradiation, and a metal pattern 8 connected to the ground is provided around the wafer mounting surface.
上記従来のウェハーホルダでは、ウェハーをセットし
て搬送する時には電圧を印加し続けなければならない。
そのためウェハー３を静電チャックしたまま電子ビーム
露光装置の真空チャンバー内に挿入しようとすると電源
ケーブルを傷つけたり、その傷からリークする恐れがあ
るといった問題がある。In the above-described conventional wafer holder, a voltage must be continuously applied when setting and transporting a wafer.
Therefore, when the wafer 3 is inserted into the vacuum chamber of the electron beam exposure apparatus while the wafer 3 is electrostatically chucked, there is a problem that the power cable may be damaged or leak from the damage.
本発明は、ウェハーホルダの移動時に電源ケーブルを
切り放しても、ある時間静電チャック機能を保持できる
ようにしたウェハーホルダを提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a wafer holder capable of holding the electrostatic chuck function for a certain time even when the power cable is cut off when the wafer holder is moved.
上記目的を達成するために、本発明の電子ビーム露光
装置用ウェハーホルダは、絶縁物に板状又は線状の金属
１が埋め込まれたベース板２と、該ベース板上に載置し
たウェハー３を固定する押え板４と、前記板状又は線状
の金属１とウェハー３間に外部より電圧を印加するため
の配線6,6′及び端子7,7′を具備した電子ビーム露光装
置用ウェハーホルダにおいて、上記ウェハーホルダ内に
コンデンサ９を内蔵させ、該コンデンサ９の両極をそれ
ぞれ前記配線6,6′に接続したウェハーホルダである。In order to achieve the above object, a wafer holder for an electron beam exposure apparatus according to the present invention comprises a base plate 2 having a plate-shaped or linear metal 1 embedded in an insulator, and a wafer 3 mounted on the base plate. A wafer for an electron beam exposure apparatus, comprising: a holding plate 4 for fixing the wiring; and wirings 6, 6 'and terminals 7, 7' for externally applying a voltage between the plate-like or linear metal 1 and the wafer 3. In the holder, a capacitor 9 is built in the wafer holder, and both poles of the capacitor 9 are connected to the wirings 6, 6 ', respectively.
ウェハーホルダにウェハー３をセットし、電源ケーブ
ルを接続すると、ウェハー３が静電吸着されると同時に
コンデンサ９が充電される。これによりホルダ移動のた
め電源ケーブルを切り放しても、ベース板２の金属板又
は金属線１とウェハー３間にはコンデンサ９から電圧が
印加されるため、該コンデンサ９が放電し終るまでは静
電チャック機能を保持することができる。When the wafer 3 is set on the wafer holder and a power cable is connected, the capacitor 9 is charged at the same time as the wafer 3 is electrostatically attracted. As a result, even if the power supply cable is cut off to move the holder, a voltage is applied from the capacitor 9 between the metal plate or the metal wire 1 of the base plate 2 and the wafer 3, and thus the electrostatic charge is applied until the capacitor 9 is completely discharged. The chuck function can be maintained.
第１図は本発明の実施例を示す図であり、ａは平面
図、ｂはａ図のｂ−ｂ線における断面図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, wherein a is a plan view, and b is a cross-sectional view taken along line bb of FIG.
本実施例は同図に示すように、絶縁物製の板に板状又
は線状の金属１が埋め込まれたベース板２と、該ベース
板２上ににウェハー３を固定するための複数個のウェハ
ー押え板４と、該ウェハー押え板４をウェハー固定方向
に付勢するばね５と、前記ベース板に埋め込まれた金属
１とウェハー３間に外部から電圧を印加するための配線
6,6′及び端子7,7′と、ベース板２に設けられた金属パ
ターン８とを具備していることは第２図で説明した従来
例と同様であり、本実施例の要点は、配線6,6′間にコ
ンデンサ９を設けたことである。In this embodiment, as shown in the figure, a base plate 2 in which a plate-shaped or linear metal 1 is embedded in an insulating plate, and a plurality of base plates 2 for fixing a wafer 3 on the base plate 2 are provided. Wafer press plate 4, a spring 5 for urging the wafer press plate 4 in the wafer fixing direction, and wiring for externally applying a voltage between the metal 1 embedded in the base plate and the wafer 3.
6 and 6 'and terminals 7, 7' and a metal pattern 8 provided on the base plate 2 are the same as the conventional example described with reference to FIG. That is, a capacitor 9 is provided between the wirings 6 and 6 '.
また、このコンデンサ９は、静電チャック面に発生す
るＣ′と比べてＣ＞Ｃ′でなければならない。Further, the capacitor 9 has to satisfy C> C 'as compared with C' generated on the electrostatic chuck surface.
ホルダーの材質をセラミックとした場合の例を示す。
この場合、セラミックの誘電率εＳ８、真空の誘電率
εＯ＝8.854×10-12〔F/m〕、４″φウェハーの時の静
電チャック面の面積をＳ〔m2〕、コンデンサの厚さＤ＝
300〔μｍ〕であるので、静電チャック面に発生する
Ｃ′の大きさは Ｃ′＝εＯ εＳ S/D≒1.85×10-9〔Ｆ〕となる。An example in which the material of the holder is ceramic is shown.
In this case, the dielectric constant of ceramic ε S 8, the dielectric constant of vacuum ε O = 8.854 × 10 −12 [F / m], the area of the electrostatic chuck surface when a 4 ″ φ wafer is S [m 2 ], the capacitor Thickness D =
Since it is 300 [μm], C generated in the electrostatic chuck surface 'magnitude of C' becomes = ε O ε S S / D ≒ 1.85 × 10 -9 [F].
従って、コンデンサ９はＣが１ケタ以上大きいもの、た
とえば１×10-8Ｆ以上のコンデンサを用いるのが望まし
い。Therefore, it is desirable to use a capacitor having a C of 1 digit or more, for example, a capacitor of 1 × 10 −8 F or more.
なお図においてコンデンサ９は押え板４の中に設けら
れているが、ベース板２の中に設けても良い。Although the capacitor 9 is provided in the holding plate 4 in the drawing, it may be provided in the base plate 2.
このように構成された本実施例は、ベース板２上にウ
ェハー３を載置した押え板４で押え、且つ端子7,7′に
電源ケーブルを接続し、端子７にアースを、端子７′に
高電圧を印加することにより、コンデンサ９に充電する
と共にウェハー３の裏面全面を静電吸着しウェハー３の
平面を確保することができる。またウェハー３を載置し
たまま移動するため端子7,7′から電源ケーブルを切り
放しても、充電されたコンデンサ９よりベース板の金属
１とウェハー３間に電圧を印加するため静電チャック機
能を保持することができる。In this embodiment constructed as described above, the holding plate 4 on which the wafer 3 is mounted on the base plate 2 is pressed, the power cable is connected to the terminals 7, 7 ', the terminal 7 is grounded, and the terminal 7' By applying a high voltage to the capacitor 3, the capacitor 9 is charged, and the entire back surface of the wafer 3 is electrostatically attracted, so that the flat surface of the wafer 3 can be secured. Even if the power cable is cut off from the terminals 7, 7 'to move the wafer 3 with the wafer 3 mounted thereon, an electrostatic chuck function is provided to apply a voltage between the metal 1 of the base plate and the wafer 3 from the charged capacitor 9. Can be held.
以上説明した様に、本発明によれば、電源ケーブルを
切り放してもコンデンサにより静電チャック機能をある
時間保持できるので、ウェハーを静電チャックして電子
ビーム露光装置へ挿入するとき、電源ケーブルを切り放
して挿入できるので、電源ケーブルを傷つける恐れは解
消される。As described above, according to the present invention, even if the power cable is cut off, the electrostatic chuck function can be held by the capacitor for a certain time. Therefore, when the wafer is electrostatically chucked and inserted into the electron beam exposure apparatus, the power cable is disconnected. Since it can be cut and inserted, the risk of damaging the power cable is eliminated.
第１図は本発明の実施例を示す図、 第２図は従来の静電チャック方式のウェハーホルダを示
す図である。 図において、 １は板状又は線状の金属、２はベース板、３はウェハ
ー、４は押え板、５はばね、6,6′は配線、7,7′は端
子、８は金属パターン、９はコンデンサ を示す。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a conventional electrostatic chuck type wafer holder. In the figure, 1 is a plate or linear metal, 2 is a base plate, 3 is a wafer, 4 is a holding plate, 5 is a spring, 6, 6 'is a wiring, 7, 7' is a terminal, 8 is a metal pattern, Reference numeral 9 denotes a capacitor.
Claims (1)
込まれたベース板（２）と、該ベース板上に載置したウ
ェハー（３）を固定する押え板（４）と、前記板状又は
線状の金属（１）とウェハー（３）間に外部より電圧を
印加するための配線（6,6′）及び端子（7,7′）を具備
した電子ビーム露光装置用ウェハーホルダにおいて、 上記ウェハーホルダ内にコンデンサ（９）を内蔵させ、
該コンデンサ（９）の両極をそれぞれ前記配線（6,
6′）に接続したことを特徴とする電子ビーム露光装置
用ウェハーホルダ。1. A base plate (2) in which a plate-like or linear metal (1) is embedded in an insulator, and a holding plate (4) for fixing a wafer (3) mounted on the base plate. An electron beam exposure apparatus having wirings (6, 6 ') and terminals (7, 7') for externally applying a voltage between the plate-like or linear metal (1) and the wafer (3). In the wafer holder, a capacitor (9) is built in the wafer holder,
Connect both poles of the capacitor (9) to the wiring (6,
A wafer holder for an electron beam exposure apparatus, wherein the wafer holder is connected to 6 ').
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165818A JP2574407B2 (en) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | Wafer holder for electron beam exposure equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165818A JP2574407B2 (en) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | Wafer holder for electron beam exposure equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216749A JPH0216749A (en) | 1990-01-19 |
| JP2574407B2 true JP2574407B2 (en) | 1997-01-22 |
Family
ID=15819579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63165818A Expired - Lifetime JP2574407B2 (en) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | Wafer holder for electron beam exposure equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574407B2 (en) |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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| US9460950B2 (en) | 2013-12-06 | 2016-10-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer carrier for smaller wafers and wafer pieces |
| JP6824003B2 (en) * | 2016-11-08 | 2021-02-03 | 株式会社アルバック | Tray with electrostatic chuck |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP63165818A patent/JP2574407B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216749A (en) | 1990-01-19 |
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