JP2566363B2 - 像増強装置 - Google Patents
像増強装置Info
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- JP2566363B2 JP2566363B2 JP4328253A JP32825392A JP2566363B2 JP 2566363 B2 JP2566363 B2 JP 2566363B2 JP 4328253 A JP4328253 A JP 4328253A JP 32825392 A JP32825392 A JP 32825392A JP 2566363 B2 JP2566363 B2 JP 2566363B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波変調が可能な像
増強装置に関するものである。
増強装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】像増強装置を高周波変調動作させる方法
として、近接型のイメージインテンシファイア（ＩＩ）
では、これに内臓されたマイクロチャンネルプレート
（ＭＣＰ）に高周波電圧を印加することが行われる。
として、近接型のイメージインテンシファイア（ＩＩ）
では、これに内臓されたマイクロチャンネルプレート
（ＭＣＰ）に高周波電圧を印加することが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来用いられ
ているＭＣＰでは、その入出力面の電極材料として、鉄
とニッケルとクロムとの合金であるインコネル、或いは
ニッケルとクロムとの合金であるニクロムが用いられて
いたため、ジュール熱が多く発生して長時間の使用に耐
えないという問題や、ＭＣＰに印加される電圧がその面
内で不均質になるといった問題があった。さらに、ＭＣ
Ｐとこれを支持するフランジ電極との接続部において比
較的大きな接触抵抗が存在するため、そこでも発熱や電
圧のロスが発生し、効率的な変調又はゲート動作ができ
ないという問題もあった。
ているＭＣＰでは、その入出力面の電極材料として、鉄
とニッケルとクロムとの合金であるインコネル、或いは
ニッケルとクロムとの合金であるニクロムが用いられて
いたため、ジュール熱が多く発生して長時間の使用に耐
えないという問題や、ＭＣＰに印加される電圧がその面
内で不均質になるといった問題があった。さらに、ＭＣ
Ｐとこれを支持するフランジ電極との接続部において比
較的大きな接触抵抗が存在するため、そこでも発熱や電
圧のロスが発生し、効率的な変調又はゲート動作ができ
ないという問題もあった。
【０００４】そこで、本発明は、長時間の使用が可能
で、かつ、効率的な高周波変調動作が可能な像増強装置
を提供することを目的とする。
で、かつ、効率的な高周波変調動作が可能な像増強装置
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の像増強装置は、内面に光電面が設けられ
た入力面板と、入力面板と対向して配置され、内面に出
力部が設けられた出力面板と、入力面板と出力面板との
間で且つこれらの面板と間隙を設けて配置され、光電面
から放出された電子を増倍させるＭＣＰとを備え、入力
面板と対向する側の面であるＭＣＰの入力面に入力電極
層が形成されると共に出力面板と対向する側の面である
ＭＣＰの出力面に出力電極層が形成された像増強装置に
おいて、入力電極層および出力電極層の各表面には低抵
抗電極層が形成され、入力電極層の表面に形成された低
抵抗電極層は金の割合が多い金と銅との合金層であり、
出力電極層の表面に形成された低抵抗電極層は銅の割合
が多い金と銅との合金層であることを特徴とする。ま
た、請求項２の像増強装置は、内面に光電面が設けられ
た入力面板と、入力面板と対向して配置され、内面に出
力部が設けられた出力面板と、入力面板と出力面板との
間で且つこれらの面板と間隙を設けて配置され、光電面
から放出された電子を増倍させるＭＣＰとを備え、入力
面板と対向する側の面であるＭＣＰの入力面に入力電極
層が形成されると共に出力面板と対向する側の面である
ＭＣＰの出力面に出力電極層が形成された像増強装置に
おいて、入力電極層および出力電極層の各表面には低抵
抗電極層が形成され、これらの低抵抗電極層は、銅層
と、この銅層の表面を覆う金層との２層構造であること
を特徴とする。ここで、ＭＣＰからの引き出し電極であ
る側管電極には、金メッキが施されているのが好まし
い。
め、請求項１の像増強装置は、内面に光電面が設けられ
た入力面板と、入力面板と対向して配置され、内面に出
力部が設けられた出力面板と、入力面板と出力面板との
間で且つこれらの面板と間隙を設けて配置され、光電面
から放出された電子を増倍させるＭＣＰとを備え、入力
面板と対向する側の面であるＭＣＰの入力面に入力電極
層が形成されると共に出力面板と対向する側の面である
ＭＣＰの出力面に出力電極層が形成された像増強装置に
おいて、入力電極層および出力電極層の各表面には低抵
抗電極層が形成され、入力電極層の表面に形成された低
抵抗電極層は金の割合が多い金と銅との合金層であり、
出力電極層の表面に形成された低抵抗電極層は銅の割合
が多い金と銅との合金層であることを特徴とする。ま
た、請求項２の像増強装置は、内面に光電面が設けられ
た入力面板と、入力面板と対向して配置され、内面に出
力部が設けられた出力面板と、入力面板と出力面板との
間で且つこれらの面板と間隙を設けて配置され、光電面
から放出された電子を増倍させるＭＣＰとを備え、入力
面板と対向する側の面であるＭＣＰの入力面に入力電極
層が形成されると共に出力面板と対向する側の面である
ＭＣＰの出力面に出力電極層が形成された像増強装置に
おいて、入力電極層および出力電極層の各表面には低抵
抗電極層が形成され、これらの低抵抗電極層は、銅層
と、この銅層の表面を覆う金層との２層構造であること
を特徴とする。ここで、ＭＣＰからの引き出し電極であ
る側管電極には、金メッキが施されているのが好まし
い。
【０００６】
【作用】請求項１の像増強装置においては、ＭＣＰの入
力電極板及び出力電極板の各表面に、金と銅との合金層
である低抵抗電極層が形成されている。この低抵抗電極
層の材料である金及び銅は、いずれも電気抵抗が低いの
で、この低抵抗電極層の存在によってＭＣＰの電気抵抗
を低く抑えることができる。その結果、ＭＣＰの発熱を
抑えると共に、ＭＣＰに効率的に高周波電圧を印加する
ことができる。また、低抵抗電極層の材料である金及び
銅はいずれも熱伝導性が良いので、この低抵抗電極層の
存在によってＭＣＰで発生したジュール熱を効果的に放
熱させることができる。さらに、入力電極板の表面に形
成された低抵抗電極層には金が多く含まれているので、
光電面の材料として使用されることのあるセシウム等の
アルカリ金属と、この低抵抗電極層中の銅との反応が抑
制される。また、出力電極板の表面に形成された低抵抗
電極層には極めて熱伝導性の良い銅が多く含まれるの
で、放熱効果が向上する。
力電極板及び出力電極板の各表面に、金と銅との合金層
である低抵抗電極層が形成されている。この低抵抗電極
層の材料である金及び銅は、いずれも電気抵抗が低いの
で、この低抵抗電極層の存在によってＭＣＰの電気抵抗
を低く抑えることができる。その結果、ＭＣＰの発熱を
抑えると共に、ＭＣＰに効率的に高周波電圧を印加する
ことができる。また、低抵抗電極層の材料である金及び
銅はいずれも熱伝導性が良いので、この低抵抗電極層の
存在によってＭＣＰで発生したジュール熱を効果的に放
熱させることができる。さらに、入力電極板の表面に形
成された低抵抗電極層には金が多く含まれているので、
光電面の材料として使用されることのあるセシウム等の
アルカリ金属と、この低抵抗電極層中の銅との反応が抑
制される。また、出力電極板の表面に形成された低抵抗
電極層には極めて熱伝導性の良い銅が多く含まれるの
で、放熱効果が向上する。
【０００７】請求項２の像増強装置においては、ＭＣＰ
の入力電極板及び出力電極板の各表面に、金層と銅層の
２層構造である低抵抗電極層が形成されている。この低
抵抗電極層の材料である金及び銅は、いずれも電気抵抗
が低いので、この低抵抗電極層の存在によってＭＣＰの
電気抵抗を低く抑えることができる。その結果、ＭＣＰ
の発熱を抑えると共に、ＭＣＰに効率的に高周波電圧を
印加することができる。また、低抵抗電極層の材料であ
る金及び銅はいずれも熱伝導性が良いので、この低抵抗
電極層の存在によつてＭＣＰで発生したジュール熱を効
果的に放熱させることができる。さらに、低抵抗電極層
の上層の金層によって下層の銅層が保護されて、光電面
の材料として使用されることのあるセシウム等のアルカ
リ金属と、この低抵抗電極層中の銅との反応が抑制され
る。
の入力電極板及び出力電極板の各表面に、金層と銅層の
２層構造である低抵抗電極層が形成されている。この低
抵抗電極層の材料である金及び銅は、いずれも電気抵抗
が低いので、この低抵抗電極層の存在によってＭＣＰの
電気抵抗を低く抑えることができる。その結果、ＭＣＰ
の発熱を抑えると共に、ＭＣＰに効率的に高周波電圧を
印加することができる。また、低抵抗電極層の材料であ
る金及び銅はいずれも熱伝導性が良いので、この低抵抗
電極層の存在によつてＭＣＰで発生したジュール熱を効
果的に放熱させることができる。さらに、低抵抗電極層
の上層の金層によって下層の銅層が保護されて、光電面
の材料として使用されることのあるセシウム等のアルカ
リ金属と、この低抵抗電極層中の銅との反応が抑制され
る。
【０００８】上記像増強装置において、ＭＣＰからの引
き出し電極である側管電極に金メッキを施した場合、Ｍ
ＣＰと側管電極との接触抵抗を減少させることができ、
像増強装置の効率的な変調又はゲート動作が可能にな
る。
き出し電極である側管電極に金メッキを施した場合、Ｍ
ＣＰと側管電極との接触抵抗を減少させることができ、
像増強装置の効率的な変調又はゲート動作が可能にな
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例について説明す
る。
る。
【００１０】図１に、実施例の近接型イメージインテン
シファイアの断面構造を示す。入力面板である面板２の
内側には、光電面４が形成されている。この光電面４の
下側には、これに対向しかつ近接してＭＣＰ６が配置さ
れている。このＭＣＰ６は、セラミック製の側管８によ
って固定され、その入出力面は、金メッキされた側管電
極１０にそれぞれ接続されている。ＭＣＰ６の下側に
は、これに対向して出力部である蛍光面１２が配置され
ている。この蛍光面１２は出力面板である出力用のファ
イバープレート１４の入力端面に形成されている。
シファイアの断面構造を示す。入力面板である面板２の
内側には、光電面４が形成されている。この光電面４の
下側には、これに対向しかつ近接してＭＣＰ６が配置さ
れている。このＭＣＰ６は、セラミック製の側管８によ
って固定され、その入出力面は、金メッキされた側管電
極１０にそれぞれ接続されている。ＭＣＰ６の下側に
は、これに対向して出力部である蛍光面１２が配置され
ている。この蛍光面１２は出力面板である出力用のファ
イバープレート１４の入力端面に形成されている。
【００１１】図２に、ＭＣＰ６のＡ部を拡大した断面を
示す。図示のように、ＭＣＰ６の入力面６ａおよび出力
面６ｂには、鉄とニッケルとクロムとのインコネル合金
である入力電極層２６ａ、出力電極層２６ｂがそれぞれ
蒸着されている。これらの電極層２６ａ，２６ｂの上に
は、抵抗が低く熱伝導性の良い銅層３６が蒸着され、さ
らにその上には、同様に抵抗が低く熱伝導性の良い金層
４６が蒸着され、銅層３６および金層４６から低抵抗電
極層Ｂが形成されている。この金層４６は、銅層３６に
比較して抵抗率および熱伝導性の点で劣るが、光電面４
の材料として使用されるセシウム等と銅層３６との反応
を抑制する働きを有する。
示す。図示のように、ＭＣＰ６の入力面６ａおよび出力
面６ｂには、鉄とニッケルとクロムとのインコネル合金
である入力電極層２６ａ、出力電極層２６ｂがそれぞれ
蒸着されている。これらの電極層２６ａ，２６ｂの上に
は、抵抗が低く熱伝導性の良い銅層３６が蒸着され、さ
らにその上には、同様に抵抗が低く熱伝導性の良い金層
４６が蒸着され、銅層３６および金層４６から低抵抗電
極層Ｂが形成されている。この金層４６は、銅層３６に
比較して抵抗率および熱伝導性の点で劣るが、光電面４
の材料として使用されるセシウム等と銅層３６との反応
を抑制する働きを有する。
【００１２】図３に、ＭＣＰ６とこれを駆動するための
電源との接続について説明する。図示のように、ＭＣＰ
６の入力面６ａ側と出力面６ｂ側には、それぞれ環状の
側管電極１０が接続されている。これらの側管電極１０
は、高周波変調のための変調電圧Ｖm を与える信号源１
６と直流電圧Ｖcpを与えるバイアス電源１８とに接続さ
れている。この場合、ＭＣＰ６の入出力面６ａ、６ｂは
金メッキされた側管電極１０に接続されるので、ＭＣＰ
６と側管電極１０との接触抵抗は極めて少なくなってい
る。
電源との接続について説明する。図示のように、ＭＣＰ
６の入力面６ａ側と出力面６ｂ側には、それぞれ環状の
側管電極１０が接続されている。これらの側管電極１０
は、高周波変調のための変調電圧Ｖm を与える信号源１
６と直流電圧Ｖcpを与えるバイアス電源１８とに接続さ
れている。この場合、ＭＣＰ６の入出力面６ａ、６ｂは
金メッキされた側管電極１０に接続されるので、ＭＣＰ
６と側管電極１０との接触抵抗は極めて少なくなってい
る。
【００１３】以下、図１の近接型イメージインテンシフ
ァイアの具体的動作について説明する。面板２の外側か
ら画像光が入射すると、光電面４からこの強度に対応し
た光電子が放出される。この光電子は、対向して配置さ
れたＭＣＰ６で増倍されて、その下の蛍光面１２に入射
する。これにより、光電子の量の分布に対応した蛍光像
が発生し、この蛍光像はファイバープレート１４を介し
て外部に出力される。この際、ＭＣＰ６に印加される信
号源１６からの変調電圧Ｖm を制御すれば、画像光の増
強度を任意に調節することができ、ゲート動作その他を
含む各種の高周波変調動作が可能になる。しかも、ＭＣ
Ｐ６の入出力面６ａ、６ｂ下部に設けられた銅層３６の
存在によって、ＭＣＰ６の放熱効果を高め、ＭＣＰ６に
印加される変調電圧Ｖm の低下や不均一を防止すること
ができる。さらに、その上部に設けられた金層４６の存
在によって光電面４の材料が吸収されることをも防止で
きる。
ァイアの具体的動作について説明する。面板２の外側か
ら画像光が入射すると、光電面４からこの強度に対応し
た光電子が放出される。この光電子は、対向して配置さ
れたＭＣＰ６で増倍されて、その下の蛍光面１２に入射
する。これにより、光電子の量の分布に対応した蛍光像
が発生し、この蛍光像はファイバープレート１４を介し
て外部に出力される。この際、ＭＣＰ６に印加される信
号源１６からの変調電圧Ｖm を制御すれば、画像光の増
強度を任意に調節することができ、ゲート動作その他を
含む各種の高周波変調動作が可能になる。しかも、ＭＣ
Ｐ６の入出力面６ａ、６ｂ下部に設けられた銅層３６の
存在によって、ＭＣＰ６の放熱効果を高め、ＭＣＰ６に
印加される変調電圧Ｖm の低下や不均一を防止すること
ができる。さらに、その上部に設けられた金層４６の存
在によって光電面４の材料が吸収されることをも防止で
きる。
【００１４】具体的な高周波動作について説明する。従
来型のイメージインテンシファイアのように金層４６と
銅層３６を設けていないＭＣＰ６に高周波電圧を印加す
ると２００ＭＨｚ以上で温度が上昇し、ＭＣＰ６を収容
したチューブのインジウムシール（融点数百度）が溶け
てしまった。一方、実施例のイメージインテンシファイ
アのＭＣＰ６に高周波電圧を印加すると１０ＭＨｚ〜１
ＧＨｚの範囲内でも動作し、４０℃程度の温度上昇にと
どまった。
来型のイメージインテンシファイアのように金層４６と
銅層３６を設けていないＭＣＰ６に高周波電圧を印加す
ると２００ＭＨｚ以上で温度が上昇し、ＭＣＰ６を収容
したチューブのインジウムシール（融点数百度）が溶け
てしまった。一方、実施例のイメージインテンシファイ
アのＭＣＰ６に高周波電圧を印加すると１０ＭＨｚ〜１
ＧＨｚの範囲内でも動作し、４０℃程度の温度上昇にと
どまった。
【００１５】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。例えば、入力電極層２６ａ及び出力電極層２６ｂ
の材質として、インコネル合金の代わりにニクロム合金
を用いることができる。また、銅層３６と金層４６との
間に別の金属層を設けることもできる。さらに、銅層３
６と金層４６は界面およびその周辺で合金化したもので
あってもよく、入力電極層２６ａに金の割合が多い金と
銅との合金層を用い、出力電極層２６ｂに銅の割合が多
い金と銅との合金層を用いてもよい。
ない。例えば、入力電極層２６ａ及び出力電極層２６ｂ
の材質として、インコネル合金の代わりにニクロム合金
を用いることができる。また、銅層３６と金層４６との
間に別の金属層を設けることもできる。さらに、銅層３
６と金層４６は界面およびその周辺で合金化したもので
あってもよく、入力電極層２６ａに金の割合が多い金と
銅との合金層を用い、出力電極層２６ｂに銅の割合が多
い金と銅との合金層を用いてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の像増強装
置によれば、ＭＣＰの入力面と出力面との双方に、金及
び銅からなる低抵抗電極層が形成されている。この低抵
抗電極層の材料である金及び銅は、いずれも電気抵抗が
低いので、この低抵抗電極層の存在によってＭＣＰの電
気抵抗を低く抑えることができる。その結果、ＭＣＰの
発熱を抑えると共に、ＭＣＰに効率的に高周波電圧を印
加することができる。また、低抵抗電極層の材料である
金及び銅はいずれも熱伝導性が良いので、この低抵抗電
極層の存在によってＭＣＰで発生したジュール熱を効果
的に放熱させることができる。したがって、本発明の像
増強装置では、高周波特性が向上し、長時間の連続使用
が可能になる。
置によれば、ＭＣＰの入力面と出力面との双方に、金及
び銅からなる低抵抗電極層が形成されている。この低抵
抗電極層の材料である金及び銅は、いずれも電気抵抗が
低いので、この低抵抗電極層の存在によってＭＣＰの電
気抵抗を低く抑えることができる。その結果、ＭＣＰの
発熱を抑えると共に、ＭＣＰに効率的に高周波電圧を印
加することができる。また、低抵抗電極層の材料である
金及び銅はいずれも熱伝導性が良いので、この低抵抗電
極層の存在によってＭＣＰで発生したジュール熱を効果
的に放熱させることができる。したがって、本発明の像
増強装置では、高周波特性が向上し、長時間の連続使用
が可能になる。
【図１】実施例の像増強装置の構造を示した断面図であ
る。
る。
【図２】図１の像増強装置に設けられたＭＣＰの部分拡
大図である。
大図である。
【図３】図１の像増強装置に設けられたＭＣＰへの電源
の接続を示した図である。
の接続を示した図である。
２…面板（入力面板）、４…光電面、６…ＭＣＰ、６ａ
…入力面、６ｂ…出力面、１２…蛍光面（出力部）、１
４…ファイバプレート（出力面板）、２６ａ…入力電極
層、２６ｂ…出力電極層、Ｂ…低抵抗電極層。
…入力面、６ｂ…出力面、１２…蛍光面（出力部）、１
４…ファイバプレート（出力面板）、２６ａ…入力電極
層、２６ｂ…出力電極層、Ｂ…低抵抗電極層。
Claims (3)
- 【請求項１】 内面に光電面が設けられた入力面板と、
前記入力面板と対向して配置され、内面に出力部が設け
られた出力面板と、前記入力面板と前記出力面板との間
で且つこれらの面板と間隙を設けて配置され、前記光電
面から放出された電子を増倍させるＭＣＰとを備え、 前記入力面板と対向する側の面である前記ＭＣＰの入力
面に入力電極層が形成されると共に前記出力面板と対向
する側の面である前記ＭＣＰの出力面に出力電極層が形
成された像増強装置において、 前記入力電極層および前記出力電極層の各表面には低抵
抗電極層が形成され、前記入力電極層の表面に形成され
た前記低抵抗電極層は金の割合が多い金と銅との合金層
であり、前記出力電極層の表面に形成された前記低抵抗
電極層は銅の割合が多い金と銅との合金層であることを
特徴とした像増強装置。 - 【請求項２】 内面に光電面が設けられた入力面板と、
前記入力面板と対向して配置され、内面に出力部が設け
られた出力面板と、前記入力面板と前記出力面板との間
で且つこれらの面板と間隙を設けて配置され、前記光電
面から放出された電子を増倍させるＭＣＰとを備え、 前記入力面板と対向する側の面である前記ＭＣＰの入力
面に入力電極層が形成されると共に前記出力面板と対向
する側の面である前記ＭＣＰの出力面に出力電極層が形
成された像増強装置において、 前記入力電極層および前記出力電極層の各表面には低抵
抗電極層が形成され、これらの低抵抗電極層は、銅層
と、この銅層の表面を覆う金層との２層構造であること
を特徴とした像増強装置。 - 【請求項３】 前記ＭＣＰからの引き出し電極である側
管電極には、金メッキが施されていることを特徴とした
請求項１または請求項２に記載の像増強装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328253A JP2566363B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 像増強装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328253A JP2566363B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 像増強装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176718A JPH06176718A (ja) | 1994-06-24 |
| JP2566363B2 true JP2566363B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=18208156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4328253A Expired - Fee Related JP2566363B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 像増強装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566363B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62157222A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関における吸排気系内脈動制御装置 |
| US6396049B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-05-28 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel plate having an enhanced coating |
| JP5152950B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2013-02-27 | 独立行政法人科学技術振興機構 | マイクロチャネルプレート、ガス比例計数管、及び撮像装置 |
| JP6166029B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2017-07-19 | 株式会社ホロン | 電子検出装置および電子検出方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63948A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Hamamatsu Photonics Kk | 近接型イメ−ジインテンシフアイヤ管 |
| US4948965A (en) * | 1989-02-13 | 1990-08-14 | Galileo Electro-Optics Corporation | Conductively cooled microchannel plates |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP4328253A patent/JP2566363B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06176718A (ja) | 1994-06-24 |
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