JP2565181C

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Publication number: JP2565181C
Authority: JP
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Publication date: 1999-02-17

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【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、例えばＩＣ等の電子部品を装着（マウント）する基板を、一対の
ガイドレールの所定位置に密着状態で位置決めする基板位置決め装置に関する。［発明の概要］この発明は、部品を装着する基板を搬送する一対のガイドレールに、位置決め
ピンを介して該基板を位置決めする基板位置決め装置において、前記一対のガイドレールに載置される前記基板に対して昇降機構により昇降自
在に配設された昇降プレートの上面に、該基板の両端以外の部分を一対のガイド
レール側に押し付ける複数の押付ピンと、基板に形成された位置決め孔に挿入，
係合されて該基板を位置決めする位置決めピンとをそれぞれ立設する一方、前記
昇降プレートの上面に当接離反自在にされて該昇降プレートの上昇により前記基
板の両端を前記一対のガイドレールに押圧する一対の押圧部材を、該昇降プレー
トの上面に当接した際にその高さが前記各押付ピンの高さと同一になるように形
成したことにより、押付ピンの交換、或いは昇降プレートの高さ調整等をすることなく、厚さの異
なる基板を一対のガイドレールの所定位置に保持（クランプ）して位置決めする
ことができると共に、位置決め後の基板のガタ付き、反りを防止して、部品装着
精度の向上を一段と図ることができるようにしたものである。［従来の技術］例えば、電子部品装着装置において電子部品を装着する基板を、水平方向の前
後左右に移動するＸ−Ｙテーブル上に配置された一対のガイドレールまで搬送し
て位置決めする基板位置決め装置が知られている。これを、第４図によって具体
的に説明すると、２１は基板位置決め装置であり、この基板位置決め装置２１は
、上記Ｘ−Ｙテーブルに固定された矩形板状の固定プレート２２と、この固定プ
レート２２の上面の両端に垂直に相対向して起立した一対のガイドレール保持板
２３，２３と、この一対のガイドレール保持板２３，２３の対向する内面の上端
縁に沿って固定され、前記電子部品装着装置により電子部品が装着される基板２
４を搬送する断面略コ字形の一対のガイドレール２５，２５と、この一対のガイ
ドレール２５，２５の相対向する凹部２５ａ，２５ａ内に搬送自在に載置された
前記基板２４に対してエアシリンダ２６により昇降自在に配設された昇降プレー
ト２７と、この昇降プレート２７の上面に立設され、前記基板２４の略中央部を前
記一対のガイドレール２５，２５の各凹部２５ａ，２５ａの上鍔２５ｂ，２５ｂ
側に押し付ける複数の押付ピン２８，…と、前記固定プレート２２に固定された
エアシリンダ２９のロッド２９ａの先端にプレート３０を介して立設され、前記
基板２４に形成された位置決め孔２４ａに挿入，係合されて、前記一対のガイド
レール２５，２５の所定位置に該基板２４を位置決めする位置決めピン３１とで
構成されている。そして、前記電子部品装着装置により基板２４に電子部品を装着する際に、こ
の基板位置決め装置２１により一対のガイドレール２５，２５の所定位置に基板
２４を位置決めするようになっている。このときに、基板２４は位置決めピン３
１により上記所定位置に位置決めされ、押付ピン２８により基板２４の両端が一
対のガイドレール２５，２５の各凹部２５ａの上鍔２５ｂに当たるように基板２
４を押し上げて、基板２４を保持している。なお、前記電子部品装着装置におい
て、基板２４の上面を基準として電子部品の装着がなされるため、基板２４の上
面の高さを押付ピン２８により常に一定に保つようになっている。［発明が解決しようとする課題］しかしながら、前記従来の基板位置決め装置２１では、基板２４の厚さが変更
になると、押付ピン２８の高さ調整、或いは昇降プレート２７の高さ調整等が必
要となり、厚さの異なる基板の上面を所定の基準高さに合わせて位置決めする作
業が煩雑であった。また、基板２４の下面の両端は何等保持されていないので、
位置決めピン３１と基板２４の位置決め孔２４ａとの間のクリアランスにより基
板２４がガタ付き易く、電子部品の装着精度に悪影響を及ぼした。さらに、基板
２４の下面中央部を押付ピン２８で押し上げるようにして該基板２４を一対のガ
イドレール２５，２５の各上鍔２５ｂ，２５ｂで保持しているので、基板２４が
上方に円弧状に湾曲して反り易く、この反った状態で基板２４に前記電子部品装
着装置のノズルを押し当てて電子部品を装着した後で、該ノズルを基板３３から
離すと、基板２４の反りの反力により電子部品が飛んでしまい、基板２４に電子部品を装着できない等の不具合が生じ易かった。そこで、この発明は、押付ピン等の高さを調整することなく、厚みのことなる
基板を所定位置に位置決めして保持することができる基板位置決め装置を提供す
るものである。［課題を解決するための手段］部品を装着する基板を搬送する一対のガイドレールと、この一対のガイドレー
ルに搬送自在に載置された前記基板に対して昇降機構により昇降自在に配設され
た昇降プレートと、この昇降プレートの上面に立設され、前記基板の両端以外の
部分を前記一対のガイドレール側に押し付ける複数の押付ピンと、前記昇降プレ
ートの上面に立設され、前記基板に形成された位置決め孔に挿入，係合されて、
前記一対のガイドレールの所定位置に該基板を位置決めする位置決めピンと、前
記昇降プレートの上面に当接離反自在にされ、該昇降プレートの上面に当接した
際にその高さが前記各押付ピンの高さと同一になるように形成されて、前記基板
の両端を前記一対のガイドレールに押圧する一対の押圧部材と、前記一対の押圧
部材を上下方向にスライド可能に支持している一対のガイドレール保持板とを備
えた基板位置決め装置において、前記一対のガイドレールに、前記基板の両端の側面に対向する垂直面および前
記基板の両端の上面に対向する水平面とからなる凹部を対向部を設けるとともに
、前記一対の押圧部材の上面で上記基板の両端の下面を支持した。［作用］基板の厚さが異なるものであっても、一対のガイドレールと一対の押圧部材と
の間で、これら各基板の両端は確実にクランプされてガタ付くことはない。この
クランプの際に、一対の押圧部材の先端と、複数の押付ピンの先端の高さはそれ
ぞれ同一になるので、基板の水平状態は維持され、基板に反れ等が生ずることは
ない。［実施例］以下、この発明の実施例を図面と共に詳述する。第１，２図において、１は例えば電子部品装置装置のＸ−Ｙテーブル等に設け
られる基板位置決め装置である。この基板位置決め装置１は、上記Ｘ−Ｙテーブ
ルに固定される矩形板状の固定プレート２と、この固定プレート２の上面の両端
に垂直に相対向して起立した一対のガイドレール保持板３，３と、この一対のガ
イドレール保持板３，３の対向する内面の上端縁に沿って固定され、電子部品を
装着する基板４を搬送する一対の上ガイドレール５，５と、この一対の上ガイド
レール５，５に搬送自在にされた前記基板４に対してエアシリンダ（昇降機構）
６により昇降自在に配設された昇降プレート７と、この昇降プレート７の上面７
ａに取付プレート８を介して立設され、前記基板４下面の両端以外の部分４ａを
前記一対の上ガイドレール５，５の各鍔部５ｂ側に押し上げる複数の押付ピン９
と、前記昇降プレート７の上面７ａに立設され、前記基板４に形成された位置決
め孔４ｂに挿入，係合されて、前記一対の上ガイドレール５，５の所定位置に該
基板４を位置決めする位置決めピン１０と、前記昇降プレート７の上面７ａの両
端に固定された受板１１，１１に当接離反自在にされ、該昇降プレート７の上面
７ａに固定の受板１１，１１に当接した際にその高さが前記各押付ピン９の高さ
と同一になるように形成されて、前記基板４の両端４ｃ，４ｃを前記一対の上ガ
イドレール５，５の各鍔部５ｂに押圧する一対の下ガイドレール（押圧部材）１
２，１２とで大略構成されている。前記エアシリンダ６は、固定プレート２に取り付けられており、そのロッド６
ａの先端を前記昇降プレート７の中央部に連結固定している。この昇降プレート
７の下面には複数のガイドピン１３を垂下してある。これらガイドピン１３は、
前記固定プレート２の上面に固定された複数のガイド筒１４に挿入されて、前記
昇降プレート７を傾かせることなく水平状態で昇降させるようになっている。前記一対の上ガイドレール５，５と一対の下ガイドレール１２，１２で一対の
ガイドレール１５，１５が構成されている。詳述すると、一対の下ガイドレール
１２，１２の上部側を、一対の上ガイドレール５，５の相対向する内面に形成さ
れた凹部５ａ，５ｂに上下方向にスライド自在に取り付けてあると共に、一対の下ガイドレール１２，１２の各外面中央に固定されたＴ字形の各スライダ１６を
一対のガイドレール保持板３，３の相対向する内面に固定された略コ字形の一対
のスライダガイド１７，１７に上下方向にスライド自在に取り付けてある。また
、一対の下ガイドレール１２，１２の各下部１２ａに形成された鍔部１２ｂが前
記一対のガイドレール保持板３，３の内面に固定されたストッパー１８，１８に
当接，載置されることにより、前記一対の下ガイドレール１２，１２の各上面１
２ｃと一対の上ガイドレール５，５の上端側の各鍔部５ｂとで形成された凹状の
溝部に、基板４の両端４ｃ，４ｃを挿入，載置するようになっている。この各溝
部の幅は、前記ストッパー１８，１８の位置により決定され、使用される基板４
の最大厚より少し幅広になっている。以上実施例の基板位置決め装置１によれば、図示しない電子部品装置装置によ
り基板４に電子部品を装着する際に、この基板位置決め装置１により一対のガイ
ドレール１５，１５の所定位置に基板４を位置決め保持する。即ち、基板４を図
示しない移動機構により一対のガイドレール１５，１５の所定位置まで搬送して
停止する。次に、エアシリンダ６を駆動させて昇降プレート７を上昇させると、
位置決めピン１０が基板４の位置決め孔４ｂに挿入されて基板４の位置決めがな
されると共に、一対の下ガイドレール１２，１２及び複数の押付ピン９，…によ
り基板４の両端４ｃ及び両端以外の部分４ａが一対の上ガイドレール５，５の鍔
部５ｂに当たるように基板４を押し上げて停止する。これにより、該基板４の両
端４ｃ，４ｃは、一対の上ガイドレール５，５の鍔部５ｂと一対の下ガイドレー
ル１２，１２の上面１２ｃ，１２ｃとの間で確実に保持される。この際に、第２
図に示すように、一対の下ガイドレール１２，１２の上面の１２ｃ，１２ｃの高
さと、複数の押付ピン９の先端面の高さが同一高さになっているので、基板４に
反り等が発生することなく、水平状態を維持した状態で位置決めされてクランプ
される。これにより、基板４の上面位置は常時所定基準の高さ位置に位置決めさ
れて保持される。このように、基板４の両端４ｃ，４ｃを一対の上ガイドレール５，５の鍔部５ｂと一対の下ガイドレール１２，１２の上面１２ｃ，１２ｃとの間で確実に保持
するようにしたので、基板４の厚さが変更になっても、従来のように、押付ピン
９の高さ調整、或いは昇降プレート７の高さ調整等を行わなくとも、厚さの異な
る基板の上面を上記所定基準の高さ位置に合わせて位置決めすることができる。
また、位置決めピン１０と基板４の位置決め孔４ｂとの間に多少のクリアランス
が有っても基板４の両端４ｃ，４ｃは確実にクランプされるので、ガタ付きは発
生せず、基板４のパターン画像処理を検出する場合等に精度の向上が図られ、電
子部品の装着精度を向上させることができる。さらに、基板４の両端４ｃ，４ｃ
以外の部分４ａを、複数の押付ピン９で押さえ付けることができるので、基板４
の長手方向の反りの矯正を行うことができ、この基板４上に前記電子部品装着装
置のノズルを押し当てて電子部品を装着する際に、電子部品を容易且つ確実に装
着することができ、基板４に対する電子部品の装着精度を一層向上させることが
できる。尚、前記実施例によれば、一対のガイドレール１５，１５の上部側（上ガイド
レール５）を固定し、下部側（下ガイドレール１２）を可動させる構成としたが
、第３図に示すように、断面コ字形の固定ガイドレール２５，２５の各凹部２５
ａに垂直孔２５ｃを形成し、この各垂直孔２５ｃに押圧部材としての駆動ピン１
９を圧縮コイルバネ２０を介して上下移動自在にそれぞれ設け、各駆動ピン１９
と上面とガイドレール２５の各上鍔２５ｂとの間で基板４の両端４ｃ，４ｃをク
ランプするようにしても良い。この場合にも、一対の駆動ピン１９，１９の下部
が昇降プレート７の上面７ａに固定の受板１１，１１に当接した際にその高さが
各押付ピン９の高さと同一になるように形成されているので、前記実施例と同様
の作用，効果を奏する。尚前記実施例と同一構成部分には同一符号を付して詳細
な説明を省略する。また、前記各実施例では、昇降プレート７を昇降させる昇降機構をエアシリン
ダ６にしたが、これに限られるものでないことは勿論である。［発明の効果］以上のようにこの発明によれば、一対のガイドレールに載置される基板に対し
て昇降機構により昇降自在に配設された昇降プレートの上面に、該基板の両端以
外の部分を上記一対のガイドレール側に押し付ける複数の押付ピンと、上記基板
に形成された位置決め孔に挿入，係合されて該基板を位置決めする位置決めピン
とをそれぞれ立設する一方、上記昇降プレートの上面に当接離反自在にされて該
昇降プレートの上昇により上記基板の両端を一対のガイドレールに押圧する一対
の押圧部材を、該昇降プレートの上面に当接した際にその高さが前記各押付ピン
の高さと同一になるように形成したので、上記押付ピンの交換、或いは昇降プレ
ートの高さ調整をすることなく、厚さの異なる基板を一対のガイドレールの所定
位置に保持して位置決めすることができると共に、位置決め後の基板のガタ付き
，反りを確実に防止することができて、部品装着精度の向上を一段と図ることが
できる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate positioning device for positioning a substrate on which electronic components such as ICs are mounted (mounted) in close contact with predetermined positions on a pair of guide rails. . [Summary of the Invention] The present invention relates to a board positioning device for positioning a board via a positioning pin on a pair of guide rails for transporting a board on which components are mounted, wherein the board mounted on the pair of guide rails is provided. A plurality of pressing pins for pressing portions other than both ends of the substrate toward a pair of guide rails on an upper surface of an elevating plate disposed so as to be movable up and down by an elevating mechanism, and inserted into positioning holes formed in the substrate;
Positioning pins for engaging and positioning the substrate are respectively provided upright, and are allowed to come into contact with and separate from the upper surface of the elevating plate, so that both ends of the substrate are pressed against the pair of guide rails by raising the elevating plate. The pair of pressing members are formed so that their heights when contacting the upper surface of the elevating plate are the same as the heights of the pressing pins, thereby exchanging the pressing pins or adjusting the height of the elevating plate. It is possible to hold (clamp) boards of different thicknesses at a predetermined position on a pair of guide rails without positioning, and to prevent rattling and warping of the board after positioning, thereby achieving component mounting accuracy. Is further improved. 2. Description of the Related Art For example, a board positioning apparatus that transports a board on which an electronic component is mounted in an electronic component mounting apparatus to a pair of guide rails disposed on an XY table that moves in the front, rear, left, and right directions in a horizontal direction. It has been known. This will be specifically described with reference to FIG. 4. Reference numeral 21 denotes a substrate positioning device. The substrate positioning device 21 includes a rectangular plate-shaped fixing plate 22 fixed to the XY table, and a fixing plate 22. A pair of guide rail holding plates 23, 23 erected perpendicularly at both ends of the upper surface of the upper surface of the electronic component, and fixed along upper end edges of the inner surfaces of the pair of guide rail holding plates 23, 23 facing each other; Substrate 2 on which electronic components are mounted by mounting device
A pair of guide rails 25, 25 each having a substantially U-shaped cross section for transporting the substrate 4 and the substrate 24 mounted on the pair of guide rails 25, 25 so as to be transportable in opposing concave portions 25a, 25a. An elevating plate 27 which is disposed so as to be able to move up and down by a cylinder 26, and an erect plate which is erected on the upper surface of the elevating plate 27, and has a substantially central portion on the upper surface of the recesses 25 a of the pair of guide rails 25. Tsuba 25b, 25b
, And a plurality of pressing pins 28,... Pressing against the side of the air cylinder 29 fixed to the fixing plate 22 are provided upright through a plate 30 at the tip of a rod 29a, and inserted into positioning holes 24a formed in the substrate 24. , And a positioning pin 31 for engaging and positioning the substrate 24 at a predetermined position of the pair of guide rails 25, 25. When the electronic component is mounted on the substrate 24 by the electronic component mounting device, the substrate 24 is positioned at a predetermined position on the pair of guide rails 25 by the substrate positioning device 21. At this time, the substrate 24 is
1 so that both ends of the board 24 contact the upper flange 25b of each recess 25a of the pair of guide rails 25 by pressing pins 28.
4 is pushed up to hold the substrate 24. In the electronic component mounting apparatus, since the electronic components are mounted with reference to the upper surface of the substrate 24, the height of the upper surface of the substrate 24 is always kept constant by the pressing pins 28. [Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional substrate positioning device 21, when the thickness of the substrate 24 is changed, it is necessary to adjust the height of the pressing pins 28 or the height of the elevating plate 27. In addition, the operation of positioning the upper surfaces of substrates having different thicknesses in accordance with a predetermined reference height is complicated. Also, since neither end of the lower surface of the substrate 24 is held at all,
The clearance between the positioning pins 31 and the positioning holes 24a of the substrate 24 caused the substrate 24 to easily rattle, which adversely affected the mounting accuracy of the electronic components. Furthermore, since the substrate 24 is held by the upper flanges 25b, 25b of the pair of guide rails 25, the central portion of the lower surface of the substrate 24 is pushed up by the pressing pins 28, the substrate 24 is upwardly arcuate. When the electronic component is mounted by pressing the nozzle of the electronic component mounting device against the substrate 24 in this warped state, the nozzle is separated from the substrate 33. Problems such as the inability of the electronic component to be mounted on the substrate 24 due to the flying of the electronic component tended to occur. Accordingly, the present invention provides a substrate positioning device that can position and hold a substrate having a different thickness at a predetermined position without adjusting the height of a pressing pin or the like. [Means for Solving the Problems] A pair of guide rails for transporting a board on which components are mounted, and a vertically movable mechanism arranged on the board mounted on the pair of guide rails so as to be able to vertically move. Raised and lowered plates, a plurality of pressing pins erected on the upper surface of the elevating plate and pressing portions other than both ends of the substrate against the pair of guide rails, and formed on the upper surface of the elevating plate and formed on the substrate. Is inserted and engaged in the positioning hole
A positioning pin for positioning the substrate at a predetermined position of the pair of guide rails; and a contact pin that is capable of coming into contact with and separating from the upper surface of the elevating plate. A pair of pressing members formed so as to have the same height and pressing both ends of the substrate against the pair of guide rails;
A pair of guide rail holding plates that support the members so that they can slide up and down.
In the substrate positioning device, the pair of guide rails is provided with a vertical surface facing a side surface at both ends of the substrate and a front surface.
Opposing portions were provided with concave portions formed of a horizontal surface facing upper surfaces of both ends of the substrate, and lower surfaces of both ends of the substrate were supported by upper surfaces of the pair of pressing members . [Effects] Even when the substrates have different thicknesses, both ends of each of the substrates are reliably clamped between the pair of guide rails and the pair of pressing members, so that there is no play. At the time of this clamping, the heights of the tips of the pair of pressing members and the tips of the plurality of pressing pins are the same, so that the horizontal state of the substrate is maintained and the substrate does not warp. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a substrate positioning device provided on, for example, an XY table of an electronic component device. The substrate positioning device 1 includes a rectangular plate-shaped fixing plate 2 fixed to the XY table, and a pair of guide rail holding plates 3 which are vertically opposed to both ends of the upper surface of the fixing plate 2 and which stand upright. 3 and a pair of upper guide rails 5 and 5 fixed along upper end edges of opposed inner surfaces of the pair of guide rail holding plates 3 and 3 for transporting a substrate 4 on which electronic components are mounted. An air cylinder (elevating mechanism) for the substrate 4 which can be transported to the guide rails 5 and 5
6 and an upper and lower plate 7 arranged so as to be able to move up and down freely.
a plurality of pressing pins 9 erected on the mounting plate 8 via a mounting plate 8 to push up portions 4a other than both ends of the lower surface of the substrate 4 toward the respective flange portions 5b of the pair of upper guide rails 5, 5.
And standing on the upper surface 7a of the elevating plate 7, inserted into and engaged with the positioning holes 4b formed in the substrate 4, thereby positioning the substrate 4 at predetermined positions of the pair of upper guide rails 5, 5. The positioning pins 10 to be brought into contact with the receiving plates 11, 11 fixed to both ends of the upper surface 7a of the elevating plate 7 can be separated from and separated from each other. When pressed, the height is formed to be the same as the height of each of the pressing pins 9, and both ends 4 c, 4 c of the substrate 4 are pressed against the flanges 5 b of the pair of upper guide rails 5, 5. A pair of lower guide rails (pressing members) 1
2 and 12. The air cylinder 6 is attached to the fixed plate 2 and its rod 6
The leading end of a is connected and fixed to the center of the lifting plate 7. A plurality of guide pins 13 are suspended from the lower surface of the lifting plate 7. These guide pins 13
The lifting plate 7 is inserted into a plurality of guide cylinders 14 fixed to the upper surface of the fixing plate 2 to move up and down in a horizontal state without tilting the lifting plate 7. The pair of upper guide rails 5,5 and the pair of lower guide rails 12,12 constitute a pair of guide rails 15,15. More specifically, the upper sides of the pair of lower guide rails 12, 12 are slidably mounted in upper and lower directions in concave portions 5a, 5b formed on the opposed inner surfaces of the pair of upper guide rails 5, 5, respectively. Each of the T-shaped sliders 16 fixed to the center of each of the outer surfaces of the pair of lower guide rails 12 is connected to a pair of substantially U-shaped slider guides 17 fixed to the opposing inner surfaces of the pair of guide rail holding plates 3. , 17 are slidably mounted in the vertical direction. A flange portion 12b formed on each lower portion 12a of the pair of lower guide rails 12 abuts and is mounted on stoppers 18, 18 fixed to the inner surfaces of the pair of guide rail holding plates 3, 3. Thereby, each upper surface 1 of the pair of lower guide rails 12
Both ends 4c, 4c of the substrate 4 are inserted and placed in a concave groove formed by 2c and each flange 5b on the upper end side of the pair of upper guide rails 5, 5. The width of each groove is determined by the positions of the stoppers 18, 18, and the substrate 4 to be used is
Is slightly wider than the maximum thickness. According to the board positioning device 1 of the embodiment described above, when mounting an electronic component on the board 4 by an electronic component device (not shown), the board 4 is placed at a predetermined position on the pair of guide rails 15 by the board positioning device 1. Hold the positioning. That is, the substrate 4 is transported to a predetermined position on the pair of guide rails 15 by a moving mechanism (not shown) and stopped. Next, when the air cylinder 6 is driven to raise the elevating plate 7,
The positioning pins 10 are inserted into the positioning holes 4b of the substrate 4 to position the substrate 4, and a pair of lower guide rails 12, 12 and a plurality of pressing pins 9,. The board 4 is pushed up and stopped so that 4a hits the flange 5b of the pair of upper guide rails 5,5. As a result, both ends 4c, 4c of the substrate 4 are securely held between the flanges 5b of the pair of upper guide rails 5, 5 and the upper surfaces 12c, 12c of the pair of lower guide rails 12, 12. At this time, the second
As shown in the figure, since the height of the upper surfaces 12c, 12c of the upper surfaces of the pair of lower guide rails 12, 12 and the height of the tip surfaces of the plurality of pressing pins 9 are the same, the substrate 4 warps. Is positioned and clamped in a state where a horizontal state is maintained without occurrence of a horizontal position. Thus, the upper surface position of the substrate 4 is always positioned and held at the predetermined reference height position. In this way, both ends 4c, 4c of the substrate 4 are securely held between the flanges 5b of the pair of upper guide rails 5, 5 and the upper surfaces 12c, 12c of the pair of lower guide rails 12, 12. Therefore, even if the thickness of the substrate 4 is changed, the upper surface of the substrate having a different thickness can be adjusted without adjusting the height of the pressing pin 9 or the height of the elevating plate 7 as in the related art. Positioning can be performed in accordance with a predetermined reference height position.
Also, even if there is some clearance between the positioning pins 10 and the positioning holes 4b of the substrate 4, both ends 4c, 4c of the substrate 4 are securely clamped, so that there is no backlash and the pattern of the substrate 4 Accuracy is improved when image processing is detected, and the mounting accuracy of electronic components can be improved. Further, both ends 4c, 4c of the substrate 4
Since the other portion 4a can be pressed by the plurality of pressing pins 9, the substrate 4
Correction of the longitudinal direction of the electronic component can be performed, and when the electronic component is mounted by pressing the nozzle of the electronic component mounting device onto the substrate 4, the electronic component can be mounted easily and reliably. The mounting accuracy of the electronic component on the substrate 4 can be further improved. According to the above-described embodiment, the upper side (upper guide rail 5) of the pair of guide rails 15, 15 is fixed and the lower side (lower guide rail 12) is movable, as shown in FIG. As described above, each concave portion 25 of the fixed guide rail 25 having a U-shaped cross section
a vertical holes 25c are formed in each of the vertical holes 25c.
9 are provided so as to be vertically movable via a compression coil spring 20, and each drive pin 19 is provided.
The both ends 4c, 4c of the substrate 4 may be clamped between the upper surface and the upper flange 25b of the guide rail 25. Also in this case, when the lower portions of the pair of drive pins 19 abut against the receiving plates 11 fixed to the upper surface 7 a of the elevating plate 7, the height thereof becomes the same as the height of each pressing pin 9. Therefore, the same action and effect as those of the above embodiment can be obtained. Note that the same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. Further, in each of the above embodiments, the lifting mechanism for lifting the lifting plate 7 is the air cylinder 6, but it is needless to say that the invention is not limited to this. [Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, on the upper surface of an elevating plate disposed so as to be able to move up and down by a raising and lowering mechanism with respect to a substrate placed on a pair of guide rails, other than both ends of the substrate A plurality of pressing pins for pressing the portions against the pair of guide rails, and positioning pins inserted into and engaged with positioning holes formed in the substrate to position the substrate, respectively, are erected, and on the upper surface of the elevating plate, When a pair of pressing members which can be brought into contact with and separated from each other and press both ends of the substrate against a pair of guide rails by raising the elevating plate are brought into contact with the upper surface of the elevating plate, the height of each of the pressing pins is increased. , So that boards with different thicknesses can be placed at predetermined positions on a pair of guide rails without replacing the pressing pins or adjusting the height of the lifting plate. In addition to being able to hold and position, it is possible to reliably prevent rattling and warping of the board after positioning, and it is possible to further improve component mounting accuracy.

【図面の簡単な説明】第１図はこの発明の実施例を示す基板位置決め装置の基板位置決め前の状態を
示す断面図、第２図は同基板位置決め後の状態を示す断面図、第３図は他の実施
例の第２図相当図、第４図は従来例の基板位置決め装置の断面図である。１，１′……基板位置決め装置、４……基板、４ａ……両端以外の部分、４ｂ
……位置決め孔、４ｃ……両端、６……エアシリンダ（昇降機構）、７……昇降
プレート、７ａ……上面、９……押付ピン、１０……位置決めピン、１２……下
ガイドレール（押圧部材）、１５，２５……ガイドレール、１９……駆動ピン（
押圧部材）。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state before positioning a substrate of a substrate positioning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state after positioning the substrate, and FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 2 of another embodiment, and FIG. 4 is a sectional view of a conventional substrate positioning apparatus. 1, 1 '... board positioning device, 4 ... board, 4a ... parts other than both ends, 4b
...... Positioning holes, 4c ... Ends, 6 ... Air cylinder (elevating mechanism), 7 ... Elevating plate, 7a ... Top surface, 9 ... Pressing pin, 10 ... Positioning pin, 12 ... Bottom guide rail ( Pressing member), 15, 25 Guide rail, 19 Drive pin (
Pressing member).

Claims

Claims: 1. A pair of guide rails for transporting a board on which components are mounted, and a vertically movable mechanism arranged on the board mounted on the pair of guide rails so as to be vertically movable. A lifting plate provided; a plurality of pressing pins erected on the upper surface of the lifting plate to press portions other than both ends of the substrate toward the pair of guide rails; A positioning pin inserted into and engaged with a positioning hole formed in the pair of guide rails to position the substrate at a predetermined position of the pair of guide rails; and its height when in contact with is formed so as to be equal to the height of the respective pressing pin, and a pair of pressing members for pressing both ends of the substrate to the pair of guide rails, Pair that the serial pair of pressing members and slidably supported in the vertical direction guide rail
Comprise a Lumpur holding plate, a pair of guide rails, vertical surfaces facing the side surfaces of both ends of the substrate and before
When the opposite portion has a concave portion composed of a horizontal surface facing the upper surface of both ends of the substrate
In addition , the pair of pressing members support the lower surfaces of both ends of the substrate on their upper surfaces, respectively .