JP2559866Y2 - テープの端末処理構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、テープの端末処理構造に関する。

［従来の技術］ 例えばテープが繊維やメッシュ地であると、テープを
切断した端末がほつれ易く、又、バックル等に差込む際
には、先端が柔らか過ぎて、差込み難いといった問題点
があった。

そこで、従来は、テープの切断端末を熱処理したり、
或は折返して縫込んでいた。

又、プラスチックの成形金型中に、テープの端末をイ
ンサートし、該テープの端部の外側に、該端部を包含す
る成形片を成形していた（例えば実開昭57−45315号公
報、実開昭63−24721号公報、実開昭63−99507号公
報）。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、上記したようにテープの切断端末を熱処理し
たり、折返して縫込んだだけては、見映えが悪いという
問題点があった。

又、上記したようにプラスチックのインサート成形技
術を用いると、成形コストが比較的高価に付くばかりで
なく、不良率も高く、又、成形時の熱の影響により、テ
ープが一部溶けるなどして、成形片からテープが千切れ
易くなってしまうことがあるという問題点があった。

そこで、請求項１記載の考案は、上記した従来の技術
の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは、次の２つの点である。

第１に、請求項１記載の考案は、端末カバーを別成形
した後、テープの端部に被せて一連に縫合することで、
体裁が良く、又、製造コストが安く、不良率も低く、し
かも成形時の熱によるテープに対する悪影響を避けるこ
とができるようにした点を目的とする。

第２に、請求項１記載の考案は、端末カバーの差込溝
の幅方向両端に左右一対のスリットを形成することで、
テープ幅や厚さ変化に対する許容性を持たせることがで
きるようにした点を目的とする。

請求項２記載の考案は、上記した請求項１記載の考案
の目的に加え、次の点を目的とする。

すなわち、請求項２記載の考案は、端末カバーの差込
溝内に段部を形成することで、異なるテープ幅を有する
複数種類のテープに使用できるようにした点を目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ そこで、本考案は上記目的を達成するためのものであ
り、以下にその内容を図面に示した実施例を用いて説明
する。

請求項１記載の考案は、次の２つの点を特徴とする。

第１に、端末カバー（20等）の差込溝（30）を、例え
ば第４図に示すように、テープ（10）の厚み方向に対向
する薄肉の上下壁（40,50）と、この上下壁（40,50）に
連接すると共に、テープ（10）の幅方向に対向する左右
一対の側壁（60,70）とにより画定している。

第２に、上記両側壁（60,70）には、例えば第４図に
示すように、各開放端面からテープ（10）の差込み方向
前方に延びる左右一対のスリット（80,81）を形成して
いる。

請求項２記載の考案は、上記した請求項１記載の考案
の特徴に加え、次の点を特徴する。

すなわち、端末カバー（110,120）の差込溝（30）の
両側壁（60,70）の内面には、例えば第11,16図に示すよ
うに、差込溝（30）内に相対向して突出し、差込溝（3
0）の溝幅（na）をテープ（10）の差込み方向前方にお
いて挟める左右一対の段部（61,71）を形成している。

［作用］ つぎに、上記構成を備えた各請求項にそれぞれ記載さ
れた各考案の作用について、以下に説明する。

請求項１記載の考案によれば、次のような作用を奏す
る。

すなわち、端末カバー（20等）の両スリット（80,8
1）により、例えば第４図に示すように、テープ幅や厚
さ変化を吸収することができる。

すなわち、端末カバーの差込溝（30）の左右の開口幅
より、テープ幅が広い場合には、テープ（10）の幅方向
両端部をスリット（80,81）内に位置させることができ
る。

又、端末カバー（20等）の差込溝（30）の上下の高さ
より、テープ（10）の厚みが厚い場合には、スリット
（80,81）が開くことで、上下壁の対向間隔が広がる。

これに対し、端末カバー（20等）の差込溝（30）の上
下の高さより、テープ（10）の厚みが薄い場合には、ス
リット（80,81）が閉じることで、上下壁の対向間隔を
挟めることができる。

請求項２記載の考案によれば、上記した請求項１記載
の考案の作用に加え、次のような作用を奏する。

すなわち、異なるテープ幅を有する複数種類のテープ
（10,10b）を、例えば第11,16図に示すように、端末カ
バー（110,120）の差込溝（30）内に差込むことができ
る。

すなわち、テープ幅（wb）の比較的狭いテープ（10
b）であれば、差込溝（30）の奥（例えば第２溝30b）ま
で深く差込むことできる。

また、テープ幅（ｗ）の比較的広いテープ（10）であ
れば、段部（61,71）の手前側（例えば第１溝30a）に浅
く差込めばよい。

［実施例］ 以下に本考案を図面に示した実施例に基づき説明す
る。

第１〜５図は本考案の第１実施例を示すもので、第１
図は端末カバーの下半を断面にした平面図、第２図は端
末カバーの下半を断面にした側面図、第３図は第１図に
対応する分解状態を示す平面図、第４図は第２図に対応
する分解状態を示す分解側面図、第５図は端末カバーの
背面図を夫々示す。

図中、10はテープ、20はその端末カバーを夫々示す。

上記テープ10は、第3,4図に示すように、繊維を織っ
たり編んだりして帯状に形成したものであり、ある程度
長いまゝ製造し、使用長に合せて短く切断して使用す
る。

前記端末カバー20、第３〜５図に示すように、その内
部にテープ10の端部を差込可能な差込溝30を有し、軟質
樹脂、例えばウレタン系のエラストマー（合成ゴム、弾
性プラスチック）を使用して一体に形成する。

より具体的には、端末カバー20は、全体が板状で、第
３図に示すように、平面がほゞＤ型を成し、その左右の
横幅１をテープ10の帯幅ｗより幅広にすると共に、その
上下の厚みｍを、第４図に示すように、テープ10の厚み
ｔより厚くする。

又、端末カバー20の平面円弧状の前縁部21は、第４図
に示すように、その例面を半円形に湾曲させ、図示しな
いが例えばラダー型の相手方バックル等に差込み易くす
る。

上記差込溝30は、端末カバー20の後面22にロ字形に開
口し、その左右の溝幅ｎを、第3,5図に示すように、テ
ープ10の帯幅ｗにほゞ等しく設定すると共に、その上下
の高さｈを、第4,5図に示すように、テープ10の厚みｔ
にほゞ等しく設定する。そして、差込溝30の奥行きｄ
は，第3,4図に示すように、テープ10の差込み長に合せ
て自由に設定可能であり、こゝではテープ10の帯幅ｗの
ほゞ1/3程度に設定する。

より具体的には、差込溝30は、第５図に示すように、
その四方が壁でロ字形に囲まれ、テープ10の厚み方向に
対向する薄肉の上下壁40,50と、上下壁40,50の両端に夫
々連接すると共に、テープ10の幅方向に対向する左右一
対の側壁60,70により画定される。そして、差込溝30の
差込口31は、端末カバー20の後面22に方形に開口すると
共に、他方の面は行止りの閉止面32となっており、この
閉止面32にテープ10の先端面が突き当ることで、テープ
10の差込み限界を規制する。

上記上下壁40,50の開放後端部は、第４図に示すよう
に、側面を半円形に湾曲させている。こうしたのは、テ
ープ10を差込溝30の差込口31から差込み易くするため
と、テープ10の表裏面と上下壁40,50の外面との段差を
減少させるためである。又、テープ10の幅方向両端との
段差を減少するため、上下壁40,50の開放後端部の左右
の角部分を、第３図に示すように、円弧状に湾曲させて
いる。

又、端末カバー20の左右両端壁60,70には、その開放
端面からテープ10の差込み方向前方に向って延びる左右
一対のスリット80,81を夫々形成する。両スリット80,81
の上下の高さは、差込溝30の高さｈ、すなわちテープ10
の厚みｔに等しく設定する。又、両スリット80,81の前
後の長さａは、差込溝30の奥行きｄより短く、例えば差
込溝30の奥行きｄの略々2/3程度に設定する。

次に上記した構成を有する端末カバー20の装着手順
を、第1,2図を用いて説明する。

まず、テープ10の切断端末を、端末カバー20の差込溝
30の差込口31に合せて差込む。その際に、テープ10の切
断端面が、差込溝30の閉止面32に突き当るまで深く差込
む。

こうして、テープ10を差込んだならば、端末カバー20
の薄肉の上下壁40,50を縫い代として、上下壁40,50と、
差込溝30中に差込んだテープ10の端部とを一連に縫合す
る。

こゝでは、工業ミシン（図示せず）を使用し、端末カ
バー20の後面22に平行に二重に縫い合せ、第1,2図中、9
0,91は、それらの縫目を夫々示す。縫合に使用する糸
は、丈夫な糸を使用し、例えばナイロン、ポリエステル
等の化学繊維のほか、綿糸、絹糸等の天然繊維の縒糸を
使用してもよい。

こうして、上下壁40,50と、差込溝30中に差込んだテ
ープ10の端部とを一連に縫合することで、テープ10の端
部に端末カバー20が取付く。

尚、端末カバー20を軟質樹脂で成形すると共に、上下
壁40,50を薄肉構造としたのは、ミシン針（図示せず）
等を刺し易くするためである。又、これに加えて、樹脂
の弾性を利用して、テープ10と共に端末カバー20を変形
させながら、図示しないが相手方バックル等に容易に通
すことができる。

一方、テープ10の帯幅ｗや厚みｔに誤差や変更があっ
た場合の端末カバー20の装着手順について説明する。

まず、テープ10の帯幅ｗが、端末カバー20の差込溝30
の溝幅ｎより幅広である場合がある。

この場合には、テープ10の端部を、差込溝30の差込口
31及びスリット80,81に合せて差込む。こうして、テー
プ10を差込むと、差溝30の溝幅ｎより広いテープ10の幅
方向両端部は、スリット80,81内に位置する。この際の
テープ10の差込み限界は、その端面がスリット80,81の
行き止りの端面、すなわち左右側壁60,70の後端面に突
き当たることで、その差込み限界を規制する。

このため、テープ10の端部は、差込溝30の奥までは差
込めないが、テープ10の幅方向両端部をスリット80,81
内に位置させることで、差込溝30の溝幅ｎより広いテー
プ10であっても差込むことができる。

こうして、テープ10を差込んだならば、差込溝30及び
スリット80,81内に差込んだテープ10の端部を、上下壁4
0,50と一連に縫合する。

テープ10の帯幅ｗの許容限度とは、スリット80,81の
幅、すなわち左右側壁60,70の肉厚の合計幅により決定
される。それ以上、帯幅が広いと、テープ10の幅方向両
端部がスリット80,81から幅方向両側に突出してしま
い、見苦しくなってしまう。

尚、テープ10の帯幅ｗが、端末カバー20の差込溝30の
溝幅ｎより幅狭である場合には、差込溝30にそのまゝ差
込むことができる。

一方、テープ10の厚みｔが、端末カバー20の差込溝30
の上下の高さｈより厚い場合がある。

この場合には、テープ10の端部で、差込溝30の差込口
31を上下にごじるようにして、上下壁40,50をスリット8
0,81から開かせながら差込めばよい。テープ10を差込む
と、テープ10の厚いことから、端末カバー20の上下壁4
0,50の対向内面がテープ10の表裏面に押され、スリット
80,81から上下に開くことで、差込溝30内へのテープ10
の進行を許容する。

こうして、テープ10を十分に差込んだならば、スリッ
ト80,81が開いたまゝの状態で、スリット80,81内に差込
んだテープ10の端部を、上下壁40,50と一連の縫合す
る。

逆に、テープ10の厚みｔが、端末カバー20の差込溝30
の上下の高さｈより薄い場合には、テープ10の端部を、
下壁24の上面に沿わせて差込溝30に無理なく、しかも閉
止面32に突き当るまで深く差込むことができる。

しかし、テープ10を単に差込んだだけでは、テープ10
が薄いことから、端末カバー20の上壁23の下面が、テー
プ10の表面から上に離れた状態となる。このため、縫合
する際に、端末カバー20の上下壁40,50を上下から摘
み、スリット80,81を閉じぎみにし、上下壁40,50の対向
内面でテープ10の表裏面を上下から挟持するようにし
て、一連に縫合すればよい。

第６〜10図は、本考案の端末カバーの第２実施例を示
すもので、第６図は端末カバーの下半を断面にした分解
平面図、第７図は端末カバーの下半を断面にした分解側
面図、第８図は端末カバーの背面図、第９図は第６図に
対応する組立状態を示す平面図、第10図は第７図に対応
する組立状態を示す側面図である。

本実施例の特徴点は、端末カバーの先端部形状にあ
る。

すなわち、本実施例の端末カバー100は、第６図に示
すように、その先端部が二等辺三角形を成すように形成
し、さらにその先端を平面円弧状に湾曲させる。

本実施例によれば、端末カバー100の先端部を平面三
角形形に尖らせているので、図示しないがベルト通し等
に通し易くできる。

尚、本実施例については、先の実施例のものと同一構
成部分については同一符号を付して説明を省略する。

第11〜15図は本考案の端末カバー第３実施例を示すも
ので、第11図は端末カバーの下半を断面にした分解平面
図、第12図は端末カバーの下半を断面にした分解側面
図、第13図は端末カバーの背面図、第14図は第11図に対
応する組立状態を示す平面図、第15図は第12図に対応す
る組立状態を示す側面図を夫々示す。

本実施例の特徴点は、端末カバーの先端部形状、及び
その差込溝の形状にある。

まず、本実施例の端末カバー110は、第12図に示すよ
うに、その先端部に円柱形の醸膨出部111を形成してい
る。この膨出部111は、例えば図示しないがベルト通し
に通した後のテープ10の抜け止め用として作用する。

又、本端末カバー110の差込溝30は、第11図に示すよ
うに、差込口31の手前側が比較的幅広になり、その奥側
が幅狭にしている。すなわち、差込溝30を画定する左右
側壁60,70の内側面には、差込溝30内に相対向して断面
階段状に突出し、差込溝30の溝幅をテープ10の差込み方
向前方において挟める左右一対の段部61,71を形成す
る。

したがって、差込溝30は、段部61,71の手前側に位置
し、比較的広い溝幅naを有する第１溝30aと、段部61,71
により溝幅が挟められ、上記第１溝30aに連通すると共
に、狭い溝幅nbを有する第２溝30bとの２つの溝から構
成する。

本実施例によれば、第11,14図において実線で図示し
たように、第１溝30aの溝幅naに等しい帯幅ｗを有する
テープ10の場合は、差込溝30の差込口31から段部61,71
に突き当るまで比較的浅く差込み、薄肉の上下壁40,50
と一連に縫合すればよい。

又、第11,14図において一点鎖線で図示したように、
第２溝30bの溝幅nbに等しい帯幅wbを有するテープ10bの
場合は、差込溝30の差込口31から第１溝30aを通過さ
せ、第２溝30bの行止りの閉止面82に突き当るまで深く
差込み、薄肉の上下壁40,50と一連に縫合すればよい。

上記したように、テープ10bの帯幅wbが、第２溝30bの
溝幅nbに等しいか、或はそれより狭い場合には、テープ
10bを奥まで深く差込んで使用する。これに対し、テー
プ10の帯幅ｗが、第１溝30aの溝幅naより広い場合に
は、テープ10を浅く差込んで使用する。そして、テープ
10の帯幅ｗが、第１溝30aの帯幅naよりさらに広い場合
には、先に説明した第１実施例のものゝように、第１溝
30aに加えて、スリット30,31を使用する。

したがって、本実施例の端末カバー110を使用すれ
ば、帯幅の異なる概略３種類のテープ10が使用できる。

尚、本実施例においては、段部61,71を一段しか形成
しなかったが、さらに複数段形成することで、より多く
の帯幅を有するテープ10に適合した端末カバー110を提
供することができる。又、段部61,71を、テープ10の帯
幅方向に形成したが、テープ10の厚み方向に形成しても
よく、こうすると、テープ10の厚み方向の許容範囲が広
がり、厚みの異なる複数種類のテープ10を差込むことが
できる。

第16〜20図は、本考案の他の実施例を示すもので、第
16図は端末カバーの下半を断面にした分解平面図、第17
図は端末カバーの下半を断面にした分解側面図、第18図
は端末カバーの背面図、第19図は第16図に対応する組立
状態を示す平面図、第20図は第17図に対応する組立状態
を示す側面図を夫々示す。

本実施例の特徴点は、端末カバーの先端部形状、及び
その差込溝の形状にあり、差込溝の形状については、先
の第３実施例のものとほゞ同様な構造を成す。

まず、本実施例の端末カバー120は、第16図に示すよ
うに、その先端部にリング形の先端リング部121を形成
する。この先端リング部121には、指を入れることがで
き、例えば先端リング部121に指を引掛けて、テープ10
を引張る等できる。

又、本端末カバー120の差込溝30は、先に説明した第
３実施例のものとほゞ同様の構成を成し、対応する構成
箇所については、対応する符号を付して、その説明を省
略する。

又、本実施例では、差込溝30の閉止面32を奥にコ字形
に凹ませているが、この凹部33はテープ10を差込むため
のものでなく、単なる肉逃げである。

尚、上記したように端末カバー20の先端部形状の種々
の変更例を説明したが、そのほかにラダー型のバックル
形状にしたり、或は雄雌一対のバックルのいずれか一方
の形状にしてもよい。

又、端末カバー20を、軟質樹脂で成形したが、上下壁
40,50を薄肉構造としているので、成形樹脂は硬質樹脂
を使用してもよい。

さらに、端末カバー20の後面22に、差込溝30の差込口
31を開口させたが、このほか差込溝30の一側面を開放し
ておいてもよい。これに加え、差込溝30の前後面を開放
させ、両端が開放した角筒形としてもよい。

［考案の効果］ 本考案は、上述のとおり構成されているので、次に記
載する効果を奏する。

請求項１記載の考案は、次のような３つの効果を奏す
る。

第１に、請求項１記載の考案によれば、テープと端末
カバーとの縫合が容易であるばかりでなく、テープの端
末が、端末カバーの差込溝内に隠れるので、見映えが良
く、しかもテープの端末のほつれ等を防止することがで
きる。

第２に、請求項１記載の考案によれば、従来のインサ
ート成形技術を用いたものに比較し、製造コストを低減
でき、しかも成形不良率を低減することができる。これ
に加え、熱処理を伴わないので、テープと端末カバーと
の結合強度の高いテープの端末処理構造を提供すること
ができる。

第３に、テープ幅や厚さ変化を許容することができ
る。

請求項２記載の考案によれば、上記した請求項１記載
の考案の効果に加え、次のような効果を奏する。

すなわち、請求項２記載の考案によれば、異なるテー
プ幅を有する複数種類のテープに、同一の端末カバーを
使用することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１〜５図は本考
案の第１実施例を示すもので、第１図は端末カバーの下
半を断面にした平面図、第２図は端末カバーの下半を断
面にした側面図、第３図は第１図に対応する分解状態を
示す平面図、第４図は第２図に対応する分解状態を示す
分解側面図、第５図は端末カバーの背面図、第６〜10図
は本考案の第２実施例を示すもので、第６図は端末カバ
ーの下半を断面にした分解平面図、第７図は端末カバー
の下半を断面にした分解側面図、第８図は端末カバーの
背面図、第９図は第６図に対応する組立状態を示す平面
図、第10図は第７図に対応する組立状態を示す側面図、
第11〜15図は本考案の第３実施例を示すもので、第11図
は端末カバーの下半を断面にした分解平面図、第12図は
端末カバーの下半を断面にした分解側面図、第13図は端
末カバーの背面図、第14図は第11図に対応する組立状態
を示す平面図、第15図は第12図に対応する組立状態を示
す側面図、第16〜20図は、本考案の他の実施例を示すも
ので、第16図は端末カバーの下半を断面にした分解平面
図、第17図は端末カバーの下半を断面にした分解側面
図、第18図は端末カバーの背面図、第19図は第16図に対
応する組立状態を示す平面図、第20図は第17図に対応す
る組立状憩を示す側面図である。 10,10b……テープ、20,100,110,120……端末カバー 30……差込溝、40,50……上下壁 60,70……左右側壁、61,71……段部 80,81……スリット、90,91……縫目

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】テープと、このテープの厚み方向に対向す
   る薄肉の上下壁により画定され、テープの端部を差込可
   能な差込溝を有する合成樹脂製の端末カバーとから成
   り、 上記テープの端部を、端末カバーの差込溝を画定する薄
   肉の上下壁の間隔内に差込み、この差込溝中に差込んだ
   テープの端部を、薄肉の上下壁と一連に縫合するように
   したテープの端末処理構造において、 上記端末カバーの差込溝を、テープの厚み方向に対向す
   る薄肉の上下壁と、 この上下壁に連接すると共に、テープの幅方向に対向す
   る左右一対の側壁とにより画定し、 上記両側壁には、各開放端面からテープの差込み方向前
   方に延びる左右一対のスリットを形成したことを特徴と
   するテープの端末処理構造。
2. 【請求項２】端末カバーの差込溝の両側壁の内面には、
   差込溝内に相対向して突出し、差込溝の溝幅をテープの
   差込み方向前方において挟める左右一対の段部を形成し
   たことを特徴とする請求項（１）記載のテープの端末処
   理構造。