JP2556302B2 - メモリ・モジュール用プリント配線基板 - Google Patents
メモリ・モジュール用プリント配線基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメモリ・モジュール用プ
リント配線基板に関し、特に電源電圧仕様に応じた誤挿
入防止手段を備えたメモリ・モジュール用プリント配線
基板に関する。
リント配線基板に関し、特に電源電圧仕様に応じた誤挿
入防止手段を備えたメモリ・モジュール用プリント配線
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステム等においては、シ
ステムの機能，性能を順次拡張，充実して行く場合が多
い。このような場合には、既設の記憶部だけではメモリ
容量が不足するので、システムの所定のマザーボードに
メモリ増設用のコネクタを装備しておき、システムの機
能，性能の拡張，充実の段階に応じてメモリ増設用のコ
ネクタにメモリ・モジュールを挿入設置し、所望のメモ
リ容量を得るようにしている。
ステムの機能，性能を順次拡張，充実して行く場合が多
い。このような場合には、既設の記憶部だけではメモリ
容量が不足するので、システムの所定のマザーボードに
メモリ増設用のコネクタを装備しておき、システムの機
能，性能の拡張，充実の段階に応じてメモリ増設用のコ
ネクタにメモリ・モジュールを挿入設置し、所望のメモ
リ容量を得るようにしている。
【０００３】このメモリ・モジュールは、所定の辺にマ
ザーボードのメモリ増設用のコネクタとかん合して電気
的に接続するコネクタ部を備え、所定のパターンのプリ
ント配線が形成されたプリント配線基板に、所定のメモ
リ容量のメモリＩＣを複数個搭載した構成となってい
る。
ザーボードのメモリ増設用のコネクタとかん合して電気
的に接続するコネクタ部を備え、所定のパターンのプリ
ント配線が形成されたプリント配線基板に、所定のメモ
リ容量のメモリＩＣを複数個搭載した構成となってい
る。
【０００４】近年、メモリＩＣ等の低電圧化が進み、現
在では、その電源電圧として５Ｖ，３．３Ｖ，２．７Ｖ
等が使用されている。このような状況にあるメモリ・モ
ジュールでは、低い電源電圧（例えば３．３Ｖ）で動作
するものを高い電源電圧（例えば５Ｖ）が供給される実
装用のコネクタに挿入すると、そのメモリ・モジュール
は破損してしまう。そこで、このような誤挿入を防止す
るため、実装用のコネクタには電源電圧と対応する高さ
（プリント配線基板挿入方向の）誤挿入防止用突出部
を、メモリ・モジュール用のプリント配線基板には電源
電圧と対応する深さ（挿入方向の）切欠き部を備えた誤
挿入防止部を設けるようになっている。そしてその切欠
き部の深さ（及び誤挿入防止用突出部の高さ）がＪＥＤ
ＥＣにより規格化され、下記のとおりとなっている。
在では、その電源電圧として５Ｖ，３．３Ｖ，２．７Ｖ
等が使用されている。このような状況にあるメモリ・モ
ジュールでは、低い電源電圧（例えば３．３Ｖ）で動作
するものを高い電源電圧（例えば５Ｖ）が供給される実
装用のコネクタに挿入すると、そのメモリ・モジュール
は破損してしまう。そこで、このような誤挿入を防止す
るため、実装用のコネクタには電源電圧と対応する高さ
（プリント配線基板挿入方向の）誤挿入防止用突出部
を、メモリ・モジュール用のプリント配線基板には電源
電圧と対応する深さ（挿入方向の）切欠き部を備えた誤
挿入防止部を設けるようになっている。そしてその切欠
き部の深さ（及び誤挿入防止用突出部の高さ）がＪＥＤ
ＥＣにより規格化され、下記のとおりとなっている。
【０００５】 電源電圧 切欠き部の深さ ５Ｖ ６．３５ｍｍ ３．３Ｖ ３．１７５ｍｍ ３．３Ｖ以下 １．５８ｍｍ 図６は、このようなメモリ・モジュール用プリント配線
基板を、実装用のコネクタと対比させて示した一部断面
平面図である。
基板を、実装用のコネクタと対比させて示した一部断面
平面図である。
【０００６】このメモリ・モジュール用プリント配線基
板１００は、絶縁材料で形成され所定のパターンのプリ
ント配線（図示省略）が形成された基板１と、この基板
１の所定の位置に形成され所定のメモリ容量のメモリＩ
Ｃを搭載固定するための複数のメモリＩＣ搭載部２と、
基板１の所定の辺に沿って形成された複数の端子３１を
備え実装用のコネクタ２００とかん合してその端子７と
電気的に接続するコネクタ部３と、実装用のコネクタ２
００に設けられた誤挿入防止用突出部８と対応する切欠
き部４１ｘを備えコネクタ部３をこの実装用のコネクタ
２００にかん合させたとき誤挿入防止用突出部８とかん
合する誤挿入防止部４ｘとを有する構成となっている。
板１００は、絶縁材料で形成され所定のパターンのプリ
ント配線（図示省略）が形成された基板１と、この基板
１の所定の位置に形成され所定のメモリ容量のメモリＩ
Ｃを搭載固定するための複数のメモリＩＣ搭載部２と、
基板１の所定の辺に沿って形成された複数の端子３１を
備え実装用のコネクタ２００とかん合してその端子７と
電気的に接続するコネクタ部３と、実装用のコネクタ２
００に設けられた誤挿入防止用突出部８と対応する切欠
き部４１ｘを備えコネクタ部３をこの実装用のコネクタ
２００にかん合させたとき誤挿入防止用突出部８とかん
合する誤挿入防止部４ｘとを有する構成となっている。
【０００７】そして切欠き部４１ｘの深さが（誤挿入防
止用突出部８の深さも同様に）、ＪＥＤＥＣの規格に従
って図７（ａ）〜（ｃ）に示されるような寸法になって
いる。
止用突出部８の深さも同様に）、ＪＥＤＥＣの規格に従
って図７（ａ）〜（ｃ）に示されるような寸法になって
いる。
【０００８】なお、誤挿入を防止する方法としては、図
８に示すように、プリント配線基板１５０側に、コネク
タ部１５１に隣接して所定数の舌片部１５２を設け、マ
ザーボード３００ａ側には突出部４００を設けて舌片部
１５２の１つを切除し、切除した舌片部１５２の位置と
突出部４００の位置とが合致するプリント配線基板１５
０のみがかん合するようにしたものがある（例えば、実
開昭６２−２６０６４号参照）。
８に示すように、プリント配線基板１５０側に、コネク
タ部１５１に隣接して所定数の舌片部１５２を設け、マ
ザーボード３００ａ側には突出部４００を設けて舌片部
１５２の１つを切除し、切除した舌片部１５２の位置と
突出部４００の位置とが合致するプリント配線基板１５
０のみがかん合するようにしたものがある（例えば、実
開昭６２−２６０６４号参照）。
【０００９】この方法では、コネクタ部１５１と同一の
辺に、誤挿入防止の対象となるプリント配線基板１５０
の種類の数だけ舌片部１５２が必要となり、その分、無
駄な面積が増大したり、コネクタ部１５１と同一の辺が
長くなって実装面積が増大する。これに対し、図６，図
７の方法では、無駄な面積がなく、またコネクタ部３と
同一辺の長さはプリント配線基板の種類の数に関係なく
一定で必要最小限となっていて実装面積の増大は極めて
わずかである。
辺に、誤挿入防止の対象となるプリント配線基板１５０
の種類の数だけ舌片部１５２が必要となり、その分、無
駄な面積が増大したり、コネクタ部１５１と同一の辺が
長くなって実装面積が増大する。これに対し、図６，図
７の方法では、無駄な面積がなく、またコネクタ部３と
同一辺の長さはプリント配線基板の種類の数に関係なく
一定で必要最小限となっていて実装面積の増大は極めて
わずかである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のメモリ
・モジュール用プリント配線基板では、誤挿入防止部４
ｘの切欠き部４１ｘの深さを電源電圧に応じて変えてい
るので、電源電圧の種類と同じ種類のものを準備する必
要があり、従って、製造に要する費用が増大すると共に
期間が長くなるほか、製造後の保管等の管理費が増大す
るという問題点があり、舌片部１５２及び突出部４００
を設けて誤挿入を防止する方法では、プリント配線基板
１５０は一種類で済むものの、誤挿入防止の対象となる
ものの種類数だけ舌片部１５２を設ける必要があるた
め、基板の無駄な面積が増大すると共に実装面積が増大
するという問題点がある。
・モジュール用プリント配線基板では、誤挿入防止部４
ｘの切欠き部４１ｘの深さを電源電圧に応じて変えてい
るので、電源電圧の種類と同じ種類のものを準備する必
要があり、従って、製造に要する費用が増大すると共に
期間が長くなるほか、製造後の保管等の管理費が増大す
るという問題点があり、舌片部１５２及び突出部４００
を設けて誤挿入を防止する方法では、プリント配線基板
１５０は一種類で済むものの、誤挿入防止の対象となる
ものの種類数だけ舌片部１５２を設ける必要があるた
め、基板の無駄な面積が増大すると共に実装面積が増大
するという問題点がある。
【００１１】本発明の目的は、製造に要する費用及び期
間、並びに製造後の管理費を低減すると共に、基板の無
駄な面積及び実装面積が増大するのを抑えることができ
るメモリ・モジュール用プリント配線基板を提供するこ
とにある。
間、並びに製造後の管理費を低減すると共に、基板の無
駄な面積及び実装面積が増大するのを抑えることができ
るメモリ・モジュール用プリント配線基板を提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のメモリ・モジュ
ール用プリント配線基板は、絶縁材料で形成された基板
と、この基板上の所定の位置に形成され所定のメモリ集
積回路を搭載固定するための複数のメモリＩＣ搭載部
と、前記基板の所定の辺に沿って形成された複数の端子
を備え実装用のコネクタとかん合して電気的に接続する
コネクタ部と、このコネクタ部の複数の端子及び前記複
数のメモリＩＣ搭載部の間に所定のパターンで形成され
信号の伝達及び電源の供給を行うプリント配線と、前記
実装用のコネクタに設けられた誤挿入防止用突出部と対
応する切欠き部を備え前記コネクタ部をこの実装用のコ
ネクタにかん合させたとき前記誤挿入防止用突出部とか
ん合する誤挿入防止部とを有するメモリ・モジュール用
プリント配線基板において、前記誤挿入防止部に、前記
実装用のコネクタの誤挿入防止用突出部の前記メモリ・
モジュール用プリント配線基板の挿入軸方向の高さに応
じて前記切欠き部の前記挿入軸方向の深さを調整する寸
法調整手段を設けて構成される。
ール用プリント配線基板は、絶縁材料で形成された基板
と、この基板上の所定の位置に形成され所定のメモリ集
積回路を搭載固定するための複数のメモリＩＣ搭載部
と、前記基板の所定の辺に沿って形成された複数の端子
を備え実装用のコネクタとかん合して電気的に接続する
コネクタ部と、このコネクタ部の複数の端子及び前記複
数のメモリＩＣ搭載部の間に所定のパターンで形成され
信号の伝達及び電源の供給を行うプリント配線と、前記
実装用のコネクタに設けられた誤挿入防止用突出部と対
応する切欠き部を備え前記コネクタ部をこの実装用のコ
ネクタにかん合させたとき前記誤挿入防止用突出部とか
ん合する誤挿入防止部とを有するメモリ・モジュール用
プリント配線基板において、前記誤挿入防止部に、前記
実装用のコネクタの誤挿入防止用突出部の前記メモリ・
モジュール用プリント配線基板の挿入軸方向の高さに応
じて前記切欠き部の前記挿入軸方向の深さを調整する寸
法調整手段を設けて構成される。
【００１３】また、誤挿入防止部の寸法調整手段が、切
欠き部の所定の位置に突出する寸法調整用突出部を備
え、この寸法調整用突出部を実装用のコネクタの誤挿入
防止用突出部の高さに応じて切除し前記切欠き部の深さ
を調整するようにして構成されるか、切欠き部とつなが
って基板に設けられた溝と、この溝に挿入されて前記切
欠き部の深さ方向に突出してスライドする寸法調整用突
出片とを備え、この寸法調整用突出片を実装用のコネク
タの誤挿入防止用突出部の高さに応じてスライドしてそ
の先端で前記切欠き部の深さを決定し固定するようにし
て構成され、更に、寸法調整用突出部が、切欠き部の深
さ方向に対して直角に突出する複数本で形成されるか、
切欠き部の深さ方向に突出して所定の位置にこの深さ方
向に対して直角にＶ溝が設けられて形成され、このＶ溝
の位置でその先端側を切除して前記切欠き部の深さを調
整するようにして構成される。
欠き部の所定の位置に突出する寸法調整用突出部を備
え、この寸法調整用突出部を実装用のコネクタの誤挿入
防止用突出部の高さに応じて切除し前記切欠き部の深さ
を調整するようにして構成されるか、切欠き部とつなが
って基板に設けられた溝と、この溝に挿入されて前記切
欠き部の深さ方向に突出してスライドする寸法調整用突
出片とを備え、この寸法調整用突出片を実装用のコネク
タの誤挿入防止用突出部の高さに応じてスライドしてそ
の先端で前記切欠き部の深さを決定し固定するようにし
て構成され、更に、寸法調整用突出部が、切欠き部の深
さ方向に対して直角に突出する複数本で形成されるか、
切欠き部の深さ方向に突出して所定の位置にこの深さ方
向に対して直角にＶ溝が設けられて形成され、このＶ溝
の位置でその先端側を切除して前記切欠き部の深さを調
整するようにして構成される。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施例を示す平面図
である。
である。
【００１６】この実施例が図６に示された従来のメモリ
・モジュール用プリント配線基板１００と相違する点
は、誤挿入防止部４を、切欠き部４１の基板１の実装用
のコネクタ（２００）への挿入軸方向の辺から突出する
２本の寸法調整用突出部４２を備え、これら寸法調整用
突出部４２を実装用のコネクタ（２００）の誤挿入防止
用突出部（８）の高さ、すなわち、メモリ・モジュール
の使用電源電圧と対応する寸法に応じて切除し、切欠き
部４２の深さを調整するようにした寸法調整手段を設け
た点にある。
・モジュール用プリント配線基板１００と相違する点
は、誤挿入防止部４を、切欠き部４１の基板１の実装用
のコネクタ（２００）への挿入軸方向の辺から突出する
２本の寸法調整用突出部４２を備え、これら寸法調整用
突出部４２を実装用のコネクタ（２００）の誤挿入防止
用突出部（８）の高さ、すなわち、メモリ・モジュール
の使用電源電圧と対応する寸法に応じて切除し、切欠き
部４２の深さを調整するようにした寸法調整手段を設け
た点にある。
【００１７】次にこの実施例の誤挿入防止部４の切欠き
部４１の詳細及びその深さの調整方法について、図２
（ａ）〜（ｃ）に示された誤挿入防止部の斜視図を併せ
て参照し説明する。
部４１の詳細及びその深さの調整方法について、図２
（ａ）〜（ｃ）に示された誤挿入防止部の斜視図を併せ
て参照し説明する。
【００１８】寸法調整用突出部４２は、切欠き部４１の
深さが、１．５８ｍｍの位置（電源電圧３．３Ｖ以下
用）と、３．１７５ｍｍの位置（同３．３Ｖ用）の２箇
所に設けらており、これら２本の寸法調整用突出部４２
を除く切欠き部４１の深さは６．３５ｍｍ（同５Ｖ用）
となっている。
深さが、１．５８ｍｍの位置（電源電圧３．３Ｖ以下
用）と、３．１７５ｍｍの位置（同３．３Ｖ用）の２箇
所に設けらており、これら２本の寸法調整用突出部４２
を除く切欠き部４１の深さは６．３５ｍｍ（同５Ｖ用）
となっている。
【００１９】電源電圧３．３Ｖ以下のメモリ・モジュー
ルに使用する場合は、２本の寸法調整用突出部４２を２
本とも残しておいて使用する（図２（ａ））。電源電圧
３．３Ｖのメモリ・モジュールに使用する場合には、２
本の寸法調整用突出部４２のうちの外側（実装用のコネ
クタへの挿入方向側）を折り曲げ等により切除して使用
する（図２（ｂ））。また、電源電圧５Ｖのメモリ・モ
ジュールに使用する場合には、２本の寸法調整用突出部
４２を両方とも切除して使用する。
ルに使用する場合は、２本の寸法調整用突出部４２を２
本とも残しておいて使用する（図２（ａ））。電源電圧
３．３Ｖのメモリ・モジュールに使用する場合には、２
本の寸法調整用突出部４２のうちの外側（実装用のコネ
クタへの挿入方向側）を折り曲げ等により切除して使用
する（図２（ｂ））。また、電源電圧５Ｖのメモリ・モ
ジュールに使用する場合には、２本の寸法調整用突出部
４２を両方とも切除して使用する。
【００２０】このような構成及び使用方法とすることに
より、電源電圧が異なる３種類のメモリ・モジュールに
対し、１種類のメモリ・モジュール用プリント配線基板
を準備しておけばよいので、その製造に要する費用を低
減すると共に期間を短縮することができ、かつ、製造後
の保管等の管理費を低減することができる。また、寸法
調整手段が切欠き部４１の深さ方法に設けられているの
で、誤挿入防止部４の幅（コネクタ部３設置辺の長さ方
向）を必要最小限とすることができ、基板１の面積の無
駄がなく、かつ実装面積を小さくすることができる。
より、電源電圧が異なる３種類のメモリ・モジュールに
対し、１種類のメモリ・モジュール用プリント配線基板
を準備しておけばよいので、その製造に要する費用を低
減すると共に期間を短縮することができ、かつ、製造後
の保管等の管理費を低減することができる。また、寸法
調整手段が切欠き部４１の深さ方法に設けられているの
で、誤挿入防止部４の幅（コネクタ部３設置辺の長さ方
向）を必要最小限とすることができ、基板１の面積の無
駄がなく、かつ実装面積を小さくすることができる。
【００２１】図３は本発明の第２の実施例を示す平面
図、図４（ａ），（ｂ）はこの実施例の寸法調整用突出
部の詳細を示す斜視図及び拡大側面図である。
図、図４（ａ），（ｂ）はこの実施例の寸法調整用突出
部の詳細を示す斜視図及び拡大側面図である。
【００２２】この実施例は、寸法調整用突出部４２ａ
を、切欠き部４１の深さ方向に突出して所定の位置（各
電源電圧と対応する深さ）にこの深さ方向に対して直角
にＶ溝４３が形成された構造としたものである。
を、切欠き部４１の深さ方向に突出して所定の位置（各
電源電圧と対応する深さ）にこの深さ方向に対して直角
にＶ溝４３が形成された構造としたものである。
【００２３】この実施例においても、そのままの状態で
電源電圧３．３Ｖ以下対応のものとなり、外側のＶ溝４
３で寸法調整用突出部４２ａの先端側を切除することに
より電源電圧３．３Ｖ対応のものとなり、また、もう１
つのＶ溝４３で寸法調整用突出部４２ａ全てを切除する
ことにより電源電圧５Ｖ対応のものとなる。
電源電圧３．３Ｖ以下対応のものとなり、外側のＶ溝４
３で寸法調整用突出部４２ａの先端側を切除することに
より電源電圧３．３Ｖ対応のものとなり、また、もう１
つのＶ溝４３で寸法調整用突出部４２ａ全てを切除する
ことにより電源電圧５Ｖ対応のものとなる。
【００２４】この実施例においても、第１の実施例と同
様の効果がある。
様の効果がある。
【００２５】図５（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施
例を示す誤挿入防止部の平面図及び側面図である。
例を示す誤挿入防止部の平面図及び側面図である。
【００２６】この実施例の誤挿入防止部の寸法調整手段
は、切欠き部４１とつながって基板１に設けられた溝４
５と、この溝４５に挿入されて切欠き部４１の深さ方向
に突出してスライドする寸法調整用突出片４４とを備
え、この寸法調整用突出片４４を実装用のコネクタ（２
００）の誤挿入防止突出部（８）の高さ、すなわち、メ
モリ・モジュールの使用電源電圧と対応する寸法に応じ
てスライドし、その先端で切欠き部４１の深さを決定し
て接着剤或はネジ等で溝４５に固定するようにした構成
となっている。
は、切欠き部４１とつながって基板１に設けられた溝４
５と、この溝４５に挿入されて切欠き部４１の深さ方向
に突出してスライドする寸法調整用突出片４４とを備
え、この寸法調整用突出片４４を実装用のコネクタ（２
００）の誤挿入防止突出部（８）の高さ、すなわち、メ
モリ・モジュールの使用電源電圧と対応する寸法に応じ
てスライドし、その先端で切欠き部４１の深さを決定し
て接着剤或はネジ等で溝４５に固定するようにした構成
となっている。
【００２７】この実施例においても第１の実施例と同様
の効果があるほか、切欠き部４１の深さを任意に設定で
きるという利点がある。
の効果があるほか、切欠き部４１の深さを任意に設定で
きるという利点がある。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、誤挿入防
止部と、切欠き部の深さを調整する寸法調整手段を設け
た構成とすることにより、電源電圧の異なる複数種類の
メモリ・モジュールに対して１種類のメモリ・モジュー
ル用プリント配線基板を準備しておけば済むので、その
製造に要する費用を低減すると共に期間を短縮し、かつ
製造後の管理費を低減することができ、更に、寸法調整
手段が切欠き部の深さ方向に設けられているので、誤挿
入防止部の幅を必要最小限に抑えることができ、基板の
面積の無駄をなくすと共に実装面積を小さくすることが
できる効果がある。
止部と、切欠き部の深さを調整する寸法調整手段を設け
た構成とすることにより、電源電圧の異なる複数種類の
メモリ・モジュールに対して１種類のメモリ・モジュー
ル用プリント配線基板を準備しておけば済むので、その
製造に要する費用を低減すると共に期間を短縮し、かつ
製造後の管理費を低減することができ、更に、寸法調整
手段が切欠き部の深さ方向に設けられているので、誤挿
入防止部の幅を必要最小限に抑えることができ、基板の
面積の無駄をなくすと共に実装面積を小さくすることが
できる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示された実施例の誤挿入防止部の詳細及
びその使用方法を説明するための斜視図である。
びその使用方法を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す平面図である。
【図４】図３に示された実施例の誤挿入防止部の詳細を
説明するための斜視図及び拡大側面図である。
説明するための斜視図及び拡大側面図である。
【図５】本発明の第３の実施例の誤挿入防止部の平面図
及び側面図である。
及び側面図である。
【図６】従来のメモリ・モジュール用プリント配線基板
を実装用のコネクタと対比させて示した一部断面平面図
である。
を実装用のコネクタと対比させて示した一部断面平面図
である。
【図７】図６に示されたメモリ・モジュール用プリント
配線基板の誤挿入防止部の詳細を示す平面図である。
配線基板の誤挿入防止部の詳細を示す平面図である。
【図８】従来のプリント配線基板の誤挿入防止方法の他
の例を説明するための平面図である。
の例を説明するための平面図である。
１ 基板 ２ メモリＩＣ搭載部 ３ コネクタ部 ４．４ａ，４ｘ 誤挿入防止部 ８ 誤挿入防止用突出部 ４１，４１ｘ 切欠き部 ４２，４２ａ 寸法調整用突出部 ４３ Ｖ溝 ４４ 寸法調整用突出片 ４５ 溝 １００ メモリ・モジュール用プリント配線基板 １５０ プリント配線基板 １５２ 舌片部 ２００，２００ａ コネクタ ３００，３００ａ マザーボード ４００ 突出部
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁材料で形成された基板と、この基板
上の所定の位置に形成され所定のメモリ集積回路を搭載
固定するための複数のメモリＩＣ搭載部と、前記基板の
所定の辺に沿って形成された複数の端子を備え実装用の
コネクタとかん合して電気的に接続するコネクタ部と、
このコネクタ部の複数の端子及び前記複数のメモリＩＣ
搭載部の間に所定のパターンで形成され信号の伝達及び
電源の供給を行うプリント配線と、前記実装用のコネク
タに設けられた誤挿入防止用突出部と対応する切欠き部
を備え前記コネクタ部をこの実装用のコネクタにかん合
させたとき前記誤挿入防止用突出部とかん合する誤挿入
防止部とを有するメモリ・モジュール用プリント配線基
板において、前記誤挿入防止部に、前記実装用のコネク
タの誤挿入防止用突出部の前記メモリ・モジュール用プ
リント配線基板の挿入軸方向の高さに応じて前記切欠き
部の前記挿入軸方向の深さを調整する寸法調整手段を設
けたことを特徴とするメモリ・モジュール用プリント配
線基板。 - 【請求項２】 誤挿入防止部の寸法調整手段が、切欠き
部の所定の位置に突出する寸法調整用突出部を備え、こ
の寸法調整用突出部を実装用のコネクタの誤挿入防止用
突出部の高さに応じて切除し前記切欠き部の深さを調整
するようにして構成された請求項１記載のメモリ・モジ
ュール用プリント配線基板。 - 【請求項３】 誤挿入防止部の寸法調整手段が、切欠き
部とつながって基板に設けられた溝と、この溝に挿入さ
れて前記切欠き部の深さ方向に突出してスライドする寸
法調整用突出片とを備え、この寸法調整用突出片を実装
用のコネクタの誤挿入防止用突出部の高さに応じてスラ
イドしてその先端で前記切欠き部の深さを決定し固定す
るようにして構成された請求項１記載のメモリ・モジュ
ール用プリント配線基板。 - 【請求項４】 寸法調整用突出部が、切欠き部の深さ方
向に対して直角に突出する複数本で形成された請求項２
記載のメモリ・モジュール用プリント配線基板。 - 【請求項５】 寸法調整用突出部が、切欠き部の深さ方
向に突出して所定の位置にこの深さ方向に対して直角に
Ｖ溝が設けられて形成され、このＶ溝の位置でその先端
側を切除して前記切欠き部の深さを調整するようにした
請求項２記載のメモリ・モジュール用プリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235156A JP2556302B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | メモリ・モジュール用プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235156A JP2556302B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | メモリ・モジュール用プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897579A JPH0897579A (ja) | 1996-04-12 |
| JP2556302B2 true JP2556302B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=16981884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6235156A Expired - Fee Related JP2556302B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | メモリ・モジュール用プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556302B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP6235156A patent/JP2556302B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0897579A (ja) | 1996-04-12 |
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