JP2555149B2 - Optical disc substrate and its molding die - Google Patents

Optical disc substrate and its molding die

Info

Publication number
JP2555149B2
JP2555149B2 JP63135485A JP13548588A JP2555149B2 JP 2555149 B2 JP2555149 B2 JP 2555149B2 JP 63135485 A JP63135485 A JP 63135485A JP 13548588 A JP13548588 A JP 13548588A JP 2555149 B2 JP2555149 B2 JP 2555149B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamper
information
mirror
movable
optical disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63135485A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH01306214A (en
Inventor
泰雄 天野
正樹 吉井
浩樹 蔵本
慶治 鷹栖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP63135485A priority Critical patent/JP2555149B2/en
Publication of JPH01306214A publication Critical patent/JPH01306214A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2555149B2 publication Critical patent/JP2555149B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C2045/2667Particular inner or outer peripheral portions of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光方式デイスク基板とその成形金型に係
り、特に、情報ピット形状の優れた光方式デイスク基板
と、これを成形する好適な成形金型に関するものであ
る。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical disc substrate and a molding die for the same, and particularly to an optical disc substrate having an excellent information pit shape, and a preferable molding method for the same. The present invention relates to a molding die.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の、光方式デイスク基板を成形する成形金型と、
これによって成形される光方式デイスク基板の概要を説
明する。
A conventional molding die for molding an optical disk substrate,
The outline of the optical disk substrate molded by this will be described.

第11図は、従来の光方式デイスク基板成形金型を示す
断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a conventional optical disc substrate molding die.

この第11図において、1は光方式デイスク基板成形金
型(以下、成形金型という)であって、この成形金型1
には、光方式デイスク基板となるべきプラスチックに情
報を転写するためのスタンパ2が、可動側ミラーブロッ
ク4へ内周スタンパホルダ5と外周スタンパホルダ6と
によって取付けられている。そして、射出成形機(図に
は示さず)によって加熱溶融された透明樹脂は、成形金
型1のスプル部7を通って、スタンパ2が設けられたキ
ャビテイ3へ鋳込まれ、スタンパ2に設けられた情報が
転写されて冷却固化する。型開きして、可動側に残った
レプリカ(これが光方式デイスク基板となる)は、エジ
ェクタピン8によって成形金型1から取出される。スタ
ンパ2の情報ピットの転写性を良くするために、可動側
ミラーブロック4に取付けたスタンパを、冷却中の樹脂
の収縮に追従して、エアー圧によって可動側ミラーブロ
ック側へ押しつける構造になっていた。
In FIG. 11, reference numeral 1 is an optical disc substrate molding die (hereinafter referred to as a molding die).
A stamper 2 for transferring information to a plastic to be an optical disc substrate is attached to the movable mirror block 4 by an inner peripheral stamper holder 5 and an outer peripheral stamper holder 6. Then, the transparent resin heated and melted by an injection molding machine (not shown in the figure) passes through the sprue portion 7 of the molding die 1, is cast into the cavity 3 provided with the stamper 2, and is provided on the stamper 2. The information thus transferred is transferred and solidified by cooling. The replica that has opened on the movable side and remains on the movable side (this becomes the optical disc substrate) is taken out from the molding die 1 by the ejector pin 8. In order to improve the transferability of the information pits of the stamper 2, the stamper attached to the movable side mirror block 4 follows the contraction of the resin during cooling and is pressed against the movable side mirror block side by air pressure. It was

なお、この種の技術として関連するものには、たとえ
ば、特開昭61−11211号公報が知られている。
As a technique related to this type, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 61-11211 is known.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

上記従来技術では、溶融樹脂をキャビテイ内へ鋳込み
固化するまでの転写性は良好であるものの、レプリカを
離型する過程での転写性についての配慮がなされておら
ず、離型時に情報ピット形状が変形し、ピット形状の優
れた光方式デイスク基板が得られないという問題点があ
った。
In the above-mentioned conventional technology, although the transferability until the molten resin is cast into the cavity and solidified is good, the transferability in the mold releasing process of the replica is not taken into consideration, and the information pit shape is There is a problem that the optical disc substrate which is deformed and has an excellent pit shape cannot be obtained.

本発明は、上記した従来技術の問題点を解決して、情
報ピット形状の優れた光方式デイスク基板と、この成形
に直接使用される成形金型の提供を、その目的とするも
のである。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide an optical disc substrate having an excellent information pit shape and a molding die used directly for this molding.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

上記目的は、離型する過程において、型開きと同時
に、スタンパの情報ピットを有する情報転写面が、レプ
リカから均一に離型するように構成することにより達成
される。
The above-mentioned object can be achieved by configuring the information transfer surface having the information pits of the stamper to be uniformly released from the replica at the same time when the mold is opened in the releasing process.

すなわち、本発明の光方式デイスク基板に係る構成
は、情報記憶領域に情報パットを形成した情報面と、こ
の裏側のミラー面とを有する光方式デイスク基板におい
て、 ミラー面を、情報面の情報記憶領域を除いた領域と対
向する領域に、凹部もしくは凸部を形成したミラー面に
し、 もしくは、デイスク外周面を、情報面側の方がミラー
面側よりも小径となる円錐面状のデイスク外周面にした
ものである。
That is, the configuration of the optical disc substrate of the present invention is an optical disc substrate having an information surface having an information pad formed in an information storage area and a mirror surface on the back side of the information surface. A mirror surface with a concave portion or a convex portion is formed in the area opposite to the area excluding the area, or the disk outer peripheral surface is a conical surface outer peripheral surface having a smaller diameter on the information surface side than on the mirror surface side. It is the one.

また、本発明の光方式デイスク基板成形金型に係る構
成は、情報転写面の情報記憶領域に情報ピットを形成し
てなるスタンパを具備したものであって、可動型と固定
型を型閉めして形成されるキャビテイ内への溶融樹脂を
鋳込み、この樹脂へ前記スタンパの情報ピットを転写す
ることにより、光方式デイスク基板を成形することがで
きる光方式デイスク基板成形金型において、スタンパ
を、これと当接する側にミラー面を有する固定側ミラー
ブロックを介して、固定型に取付け、 前記スタンパの情報記憶領域を除く領域と対向する領
域に凹部もしくは凸部を形成したミラー面を有する可動
側ミラーブロックを、このミラー面と前記スタンパの情
報転写面とが対向するようにして、可動型に取付け、キ
ャビテイを、前記スタンパの情報転写面と前記可動側ミ
ラーブロックのミラー面と前記可動型とによって形成す
るようにし、 もしくは、ミラー面を有する可動側ミラーブロック
を、このミラー面と前記スタンパの情報転写面とが対向
するようにして、可動型に取付け、この可動型のキャビ
テイ形成面を、固定型側の方が可動型側よりも小径とな
る。円錐面状に形成し、キャビテイを、前記スタンパの
情報転写面と前記可動側ミラーブロックのミラー面と前
記可動型のキャビテイ形成面とによって形成するように
したものである。
Further, the optical disk substrate molding die of the present invention is provided with a stamper formed with information pits in the information storage area of the information transfer surface, and the movable die and the fixed die are closed. By casting molten resin into the cavity formed by transferring the information pits of the stamper to this resin, the optical disk substrate molding die capable of molding the optical disk substrate, the stamper A movable mirror having a mirror surface attached to a fixed type through a fixed mirror block having a mirror surface on the side abutting with and having a concave or convex portion formed in a region facing the region excluding the information storage region of the stamper. The block is attached to the movable type so that the mirror surface and the information transfer surface of the stamper face each other, and the cavity is connected to the information transfer surface of the stamper. The movable mirror block is formed by the mirror surface of the movable mirror block and the movable mold, or the movable mirror block having a mirror surface is moved so that the mirror surface and the information transfer surface of the stamper face each other. It is attached to a mold, and the cavity forming surface of this movable mold has a smaller diameter on the fixed mold side than on the movable mold side. The conical surface is formed, and the cavity is formed by the information transfer surface of the stamper, the mirror surface of the movable mirror block, and the movable cavity forming surface.

〔作用〕[Action]

本発明に係る作用を、従来の成形金型のものと対比し
て説明する。
The operation of the present invention will be described in comparison with that of a conventional molding die.

第12図は、第11図に係る光方式デイスク基板成形金型
の型開き後の、可動型側を示す断面図、第13図は、第11
図における要部を示す拡大断面図である。
FIG. 12 is a sectional view showing the movable mold side after the optical disc substrate molding die according to FIG. 11 is opened, and FIG.
It is an expanded sectional view showing the important section in a figure.

従来の成形金型においては、型開きするとき、光方式
デイスク基板となるレプリカ9は、その情報面の密着
力、およびデイスク外周面の密着力などにより、スタン
パ2を取付けた可動型側に、このスタンパ2と一体にな
って残る。次に、完全に型開きしたのち、エジェクタピ
ン8によりレプリカ9が上方へ取出される。すなわち、
先に、レプリカ9のミラー面(第13図において上面)が
固定型側から離型され、情報面(第13図において、情報
ピット9aを有する下面)が後に離型されるものである。
したがって、型開き初めてから、情報面が離型されるま
での間、レプリカ9のミラー面は外気に曝されてレプリ
カ全体の温度が低下し、熱収縮を起こす。CD−RAM光方
式デイスク基板成形の場合、金型温度は通常100℃〜130
℃であり、ポリカーボネート樹脂を使用すれは、情報面
が離型されるまでにおよそ10℃の温度低下がある。この
ため、φ130のデイスク外周面では約40μmの熱収縮が
起こる。この熱収縮を起したレプリカ9は中心へ向って
変位し、スタンパ2の凸部2a(すなわち、情報ピット)
とスリップする。そして、この凸部2aからレプリカ9の
情報ピット9a(前記凸部2aを転写した情報ピット)へ押
圧力が作用し、情報ピット9aを変形させ、転写された情
報ピットの形状を損うものであった。なお、スタンパ2
の凸部2aの寸法は、幅約0.5μm,高さ約0.2μmである。
In the conventional molding die, when the mold is opened, the replica 9 serving as the optical disc substrate is attached to the movable die side, on which the stamper 2 is attached, by the adhesion of the information surface and the adhesion of the outer peripheral surface of the disc. It remains together with this stamper 2. Next, after the mold is completely opened, the replica 9 is taken out upward by the ejector pin 8. That is,
First, the mirror surface (the upper surface in FIG. 13) of the replica 9 is released from the fixed mold side, and the information surface (the lower surface having the information pit 9a in FIG. 13) is released later.
Therefore, from the first opening of the mold until the information surface is released from the mold, the mirror surface of the replica 9 is exposed to the outside air, the temperature of the entire replica decreases, and thermal contraction occurs. In the case of CD-RAM optical system disk substrate molding, the mold temperature is usually 100 ℃ ~ 130
C., and when using a polycarbonate resin, there is a temperature drop of about 10.degree. C. before the information surface is released from the mold. Therefore, thermal contraction of about 40 μm occurs on the outer peripheral surface of the φ130 disk. The replica 9 that has undergone this heat contraction is displaced toward the center, and the convex portion 2a of the stamper 2 (that is, the information pit)
And slip. Then, the pressing force acts from the convex portion 2a to the information pit 9a of the replica 9 (the information pit on which the convex portion 2a is transferred), and the information pit 9a is deformed, thereby damaging the shape of the transferred information pit. there were. In addition, stamper 2
The dimensions of the convex portion 2a are about 0.5 μm in width and about 0.2 μm in height.

これに対して、本発明に係る構成によれば、型開き開
始と同時に、スタンパの情報転写面とレプリカの情報面
とが均一に離型するので、前記した熱収縮に起因する問
題点を完全に排除し、情報ピット形状の優れた光方式デ
イスク基板が得られる。
On the other hand, according to the configuration of the present invention, the information transfer surface of the stamper and the information surface of the replica are uniformly released at the same time when the mold opening is started, so that the problems caused by the heat shrinkage described above are completely eliminated. Therefore, an optical disc substrate having an excellent information pit shape can be obtained.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を実施例によって説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.

まず、光方式デイスク基板を説明する。 First, the optical disc substrate will be described.

第1図は、本発明の光方式デイスク基板の一実施例を
示す斜視図(一部分切除した図)、第2図は、第1図に
おける要部拡大断図である。
FIG. 1 is a perspective view (partially cut away view) showing an embodiment of the optical disk substrate of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part in FIG.

この光デイスク基板21は、情報記憶領域22に情報ピッ
ト20aを形成した情報面20と、この裏面のミラー面とを
有するものであって、前記ミラー面を、情報面20の情報
記憶領域22を除いた領域23と対向する領域に、円周状に
アンダカット状凹部18を形成したミラー面19にするとと
もに、デイスク外周面を、情報面20側の方がミラー面19
側よりも小径となる円錐面状のデイスク外周面17にした
ものである。
The optical disk substrate 21 has an information surface 20 in which information pits 20a are formed in the information storage area 22, and a mirror surface on the back surface of the information storage area 22, and the mirror surface serves as the information storage area 22 of the information surface 20. In the area opposite to the removed area 23, a mirror surface 19 having a circumferential undercut concave portion 18 is formed, and the outer peripheral surface of the disk is a mirror surface 19 on the information surface 20 side.
The outer peripheral surface 17 of the disk is a conical surface having a smaller diameter than the side.

このように構成した光方式デイスク基板21は、情報ピ
ット20aの形状がきわめて正確に転写されているので
(正確に転写される理由は、成形金型の実施例において
詳細に説明する)、情報を正確に記憶することができ、
情報ピット20aの読取り性能が優れているという効果が
ある。
In the optical disc substrate 21 configured in this way, the shape of the information pit 20a is transferred extremely accurately (the reason for accurate transfer will be described in detail in the embodiment of the molding die). Can be memorized exactly,
There is an effect that the reading performance of the information pit 20a is excellent.

なお、本実施例においては、円周状にアンダカット状
凹部18を形成するようにしたが、このほか、アンダカッ
ト状凸部,アンダカットにした丸穴などを、前記領域に
形成するようにしてもよい。
In this embodiment, the undercut-shaped concave portion 18 is formed in a circular shape, but in addition to this, an undercut-shaped convex portion, an undercut round hole, or the like is formed in the region. May be.

さらに、本実施例においては、ミラー面にアンダカッ
ト状凹部18を形成するとともに、デイスク外周面を円錐
面状にしたが、何れか一方を実施するだけでも、ほぼ同
等の効果を奏するものである。
Further, in the present embodiment, the undercut-shaped concave portion 18 is formed on the mirror surface and the outer peripheral surface of the disk is formed into the conical surface shape, but even if either one is carried out, substantially the same effect can be obtained. .

次に、光方式デイスク基板の成形金型の構成と、その
動作を説明する。
Next, the structure of the molding die for the optical disc substrate and its operation will be described.

この実施例は、スタンパを固定型側に取付け、レプリ
カを可動型側に残すようにしたものである。
In this embodiment, the stamper is attached to the fixed mold side and the replica is left on the movable mold side.

第3〜6図は、本発明の光方式デイスク基板成形金型
の一実施例(第1図に係る光デイスク基板の成形用)を
示すものであり、第3図は、型閉め時の断面図、第4図
は、型開き時における離型状態の詳細を示す要部拡大断
面図、第5図は、型開き後の可動型側を示す断面図、第
6図は、成形品であるレプリカの断面図である。
FIGS. 3 to 6 show one embodiment (for molding of the optical disc substrate according to FIG. 1) of the optical disc substrate molding die of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view when the mold is closed. 4 and 5 are enlarged cross-sectional views showing the details of the mold release state at the time of mold opening, FIG. 5 is a cross-sectional view showing the movable mold side after mold opening, and FIG. 6 is a molded product. It is sectional drawing of a replica.

この成形金型の概要を、図面を用いて説明すると、こ
れは、情報転写面2bの情報記憶領域に情報ピット2aを形
成してなるスタンパ2(詳細後述)を具備し、可動型13
と固定型12を型閉めして形成されるキャビテイ3(詳細
後述)内へ溶融樹脂を鋳込み、この樹脂へ前記スタンパ
2の情報ピット2aを転写することにより、光方式デイス
ク基板21を成形することができるものであって、前記ス
タンパ2を、これと当接する側にミラー面14aを有する
固定側ミラーブロック14を介して、固定型12に取付け、
前記スタンパ2の情報記憶領域を除く領域と対向する領
域にアンダカット状凸部16を形成したミラー面4aを有す
る可動側ミラーブロック4(凸部16を前記領域に形成す
る理由は後述する)を、このミラー面4aと前記スタンパ
2の情報転写面2bとが対向するようにして、可動型13に
取付け、この可動型13にキャビテイ形成面13aを、固定
型側の方が可動型側よりも小径となる円錐面状に形成
し、前記キャビテイ13を、前記スタンパ2の情報転写面
2bと前記可動側ミラーブロック4のミラー面4aと前記可
動型13のキャビテイ形成面13aとによって形成するよう
にした光方式デイスク基板成形金型である。
The outline of this molding die will be described with reference to the drawings. This molding die is equipped with a stamper 2 (details will be described later) formed by forming information pits 2a in an information storage area of an information transfer surface 2b.
Molding the optical disc substrate 21 by casting molten resin into a cavity 3 (described later in detail) formed by closing the fixed die 12 and the fixed die 12 and transferring the information pits 2a of the stamper 2 to this resin. The stamper 2 is attached to the fixed mold 12 via a fixed-side mirror block 14 having a mirror surface 14a on the side contacting the stamper 2.
A movable side mirror block 4 having a mirror surface 4a having an undercut-shaped convex portion 16 formed in an area opposite to the area excluding the information storage area of the stamper 2 (the reason for forming the convex portion 16 in the area will be described later). The mirror surface 4a and the information transfer surface 2b of the stamper 2 are attached to the movable mold 13 and the cavity forming surface 13a is attached to the movable mold 13 on the fixed mold side rather than on the movable mold side. The cavity 13 is formed into a conical surface having a small diameter, and the cavity 13 is formed on the information transfer surface of the stamper 2.
2b, the mirror surface 4a of the movable side mirror block 4 and the cavity forming surface 13a of the movable mold 13 are optical disc substrate molding dies.

さらに詳しくは、次の通りである。 The details are as follows.

まず、可動側ミラーブロック4のアンダカット状凸部
16の形成位置について、第1,2図を参照して説明する。
First, the undercut convex portion of the movable side mirror block 4
The formation positions of 16 will be described with reference to FIGS.

光方式デイスク基板21から情報を読取るためには、そ
のミラー面19側からレーザ光を入射させることにより、
情報ピット20aを照射するわけであるが、このとき、ア
ンダカット状凹部18が前記レーザ光の光路にあってはな
らない。すなわち、アンダカット状凹部18は、情報面20
の情報記憶領域22を除いた領域23と対向する領域になく
てはならない。これを可能にするために、本実施例にお
いては、スタンパ2の情報記憶領域を除く領域と対向す
る領域、すなわち、ブロック内周部およびブロック外周
部に、円周状のアンダカット状凸部16を形成したもので
ある。
In order to read information from the optical disc substrate 21, laser light is incident from the mirror surface 19 side of the optical disc substrate 21,
The information pit 20a is irradiated, but at this time, the undercut concave portion 18 should not be in the optical path of the laser light. That is, the undercut-shaped concave portion 18 has the information surface 20.
Must be in a region opposite to the region 23 excluding the information storage region 22 of FIG. In order to make this possible, in the present embodiment, the circumferential undercut-shaped convex portions 16 are formed in the area facing the area excluding the information storage area of the stamper 2, that is, in the block inner peripheral portion and the block outer peripheral portion. Is formed.

また、光方式デイスク基板21のデイスク外周面17を決
定するための、可動型13のキャビテイ形成面13aの円錐
面状の勾配は0.5度である。
Further, the conical slope of the cavity forming surface 13a of the movable die 13 for determining the disk outer peripheral surface 17 of the optical disk substrate 21 is 0.5 degree.

スタンパ2は、内周スタンパホルダ5,外周スタンパホ
ルダ6により固定型12へ取付けられている。
The stamper 2 is attached to the fixed die 12 by an inner peripheral stamper holder 5 and an outer peripheral stamper holder 6.

このように構成したので、溶融樹脂はスプル部7を通
ってキャビテイ3へ鋳込まれて固化する。固化したレプ
リカ15は、型開き時に、可動側ミラーブロック4のアン
ダカット状凸部16および可動型13のキャビテイ形成面13
aの密着力により、第4図にその詳細を示すように、可
動型13側へ残るように離型される。このレプリカ15は、
エジェクタピン8によって可動側ミラーブロック4から
取出され、第6図の状態になる。そして、スプル部15a
を切除することにより、第1図に示した光デイスク基板
21が得られる。
With this structure, the molten resin is cast into the cavity 3 through the sprue portion 7 and solidified. When the mold is opened, the solidified replica 15 has an undercut convex portion 16 of the movable side mirror block 4 and a cavity forming surface 13 of the movable mold 13.
Due to the adhesive force of a, as shown in detail in FIG. 4, the mold is released so as to remain on the movable mold 13 side. This replica 15
It is taken out from the movable side mirror block 4 by the ejector pin 8 and the state shown in FIG. 6 is obtained. And the sprue portion 15a
The optical disk substrate shown in FIG.
21 is obtained.

以上説明した実施例によれば、型開き時にレプリカ15
とスタンパ2は、全面同時に離型されるので、従来のよ
うにレプリカの熱収縮などにより情報ピット形状が変形
することはなく、鋳込み固化するまでの転写性も、離型
する過程での転写性も、きわめて良好であり、情報ピッ
ト形状の優れた光方式デイスク基板21が得られるという
効果がある。
According to the embodiment described above, the replica 15 is opened when the mold is opened.
Since the stamper 2 and the stamper 2 are released at the same time on the entire surface, the information pit shape is not deformed due to heat contraction of the replica as in the conventional case, and the transferability until it is cast and solidified, and the transferability in the releasing process However, there is an effect that the optical disk substrate 21 having an excellent information pit shape is obtained very well.

なお、本実施例におけるアンダカット状凸部16の寸
法,キャビテイ形成面13aの勾配はその一例であり、た
とえばアンダカット状凸部16の寸法は、幅0.2〜3mm,高
さ0.1〜1.2mmの範囲で、光方式デイスク基板の大きさ,
厚さ,成形条件などにより適当な寸法を選べばよい。
The dimensions of the undercut-shaped convex portion 16 and the slope of the cavity forming surface 13a in this embodiment are examples, and the dimensions of the undercut-shaped convex portion 16 are, for example, a width of 0.2 to 3 mm and a height of 0.1 to 1.2 mm. In the range, the size of the optical disk substrate,
An appropriate size may be selected depending on the thickness and molding conditions.

第7〜9図は、第3図に係る光方式デイスク基板成形
金型における可動型ミラーブロックに形成する凹部(も
しくは凸部)の形状,可動型のキャビテイ形成面の勾配
を、いろいろと変えたものを使用して成形したレプリカ
の例を示す断面図である。
7 to 9 show various changes in the shape of the concave portion (or convex portion) formed in the movable mirror block in the optical disc substrate molding die according to FIG. 3 and the gradient of the movable cavity forming surface. It is sectional drawing which shows the example of the replica shape | molded using what.

第7図に係るレプリカ15Aは、そのミラー面19Aに円周
状のアンダカット状凸部18Aを形成したものである。こ
のレプリカ15Aは、ミラー面19Aに、ほこりなどがたまら
ず、汚れにくいという利点がある。また、これを成形す
るに使用する可動側ミラーブロック(図示せず)は、そ
のミラー面に円周状のアンダカット状溝を穿設すればよ
いので、その製作が容易であり、メンテナンスもし易い
という利点がある。
A replica 15A according to FIG. 7 has a circular undercut convex portion 18A formed on a mirror surface 19A thereof. The replica 15A has an advantage that dust or the like does not collect on the mirror surface 19A and is less likely to get dirty. Further, the movable side mirror block (not shown) used for molding this can be easily manufactured because the circumferential undercut groove is formed in the mirror surface, and the maintenance is also easy. There is an advantage.

第8図に係るレプリカ15Bは、そのミラー面19Bの直交
する直径上に4個ずつ、合計8個のアンダカットにした
丸穴状凹部18Bを形成したものである。また、これを成
形するに使用する可動側ミラーブロックには、前記凹部
18Bと対向する位置に8本の丸ピンを植設してなるもの
である。
The replica 15B according to FIG. 8 is formed by forming four round-hole-shaped recessed portions 18B, each having four undercuts, four each on the orthogonal diameter of the mirror surface 19B. In addition, the movable side mirror block used for molding
Eight round pins are planted at positions facing 18B.

第9図に係るレプリカ15Cは、そのミラー面19Cにアン
ダカットのない凸部18C(前記第7図における凸部18Aよ
りも寸法が少し大きい)を形成したものであり、またデ
イスク外周面17Cが円筒状をなしている(勾配なし)。
なお、この凸部18Cの代りに凹部を形成してもよい。
The replica 15C according to FIG. 9 has a convex portion 18C without undercut (having a size slightly larger than that of the convex portion 18A in FIG. 7) formed on the mirror surface 19C of the replica 15C. It has a cylindrical shape (no gradient).
A recess may be formed instead of the protrusion 18C.

上記した第7〜9図に係るレプリカも、前記第6図に
係るレプリカ15と同様に、型開き時に、レプリカとスタ
ンパ2とが全面同時に離型するものであった。
Similarly to the replica 15 shown in FIG. 6, the replica shown in FIGS. 7 to 9 is such that the replica and the stamper 2 are released at the same time when the mold is opened.

最後に、スタンパを可動型側に取付け、レプリカを固
定型側に残すように成形金型の実施例を説明する。
Finally, an embodiment of the molding die will be described in which the stamper is attached to the movable die side and the replica is left on the fixed die side.

第10図は、本発明の光方式デイスク基板成形金型の他
の実施例の詳細(型開き時における離型状態)を示す要
部拡大断面図である。
FIG. 10 is an enlarged sectional view of an essential part showing details of another embodiment of the optical disc substrate molding die of the present invention (released state at the time of mold opening).

この第10図において、第4図と同一番号を付したもの
は同一部分である。そして、キャビテイは、スタンパ2
の情報転写面2bと固定側ミラーブロック14Aのミラー面1
4bと固定型12Aのキャビテイ形成面12aとによって形成さ
れるものである。
In FIG. 10, those given the same numbers as in FIG. 4 are the same parts. And the cavities are stamper 2
Information transfer surface 2b and fixed side mirror block 14A mirror surface 1
4b and the cavity forming surface 12a of the fixed die 12A.

このように構成した成形金型による成形動作も、前記
第4図に係る成形金型と同様であり、型開き時に、レプ
リカ15とスタンパ2が全面同時に離型し、同様の効果を
奏するものである。
The molding operation by the molding die configured as described above is similar to that of the molding die according to FIG. 4, and when the mold is opened, the replica 15 and the stamper 2 are released at the same time, and the same effect is obtained. is there.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上詳細に説明したように本発明によれば、CD−RAM
などの光方式デイスク基板において、スタンパの情報ピ
ット形状の転写性が上がり、情報ピットの読み取り性能
の向上に効果がある。
As described in detail above, according to the present invention, the CD-RAM
In an optical disc substrate such as, the transferability of the information pit shape of the stamper is improved, and it is effective in improving the information pit reading performance.

以上要するに、情報ピット形状の優れた光方式デイス
ク基板と、この成形に直接使用される成形金型を提供す
ることができる。
In short, it is possible to provide an optical disc substrate having an excellent information pit shape and a molding die directly used for this molding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は、本発明の光方式デイスク基板の一実施例を示
す斜視図(一部分切除した図)、第2図は、第1図にお
ける要部拡大断図、第3〜6図は、本発明の光方式デイ
スク基板成形金型の一実施例(第1図に係る光デイスク
基板の成形用)を示すものであり、第3図は、型閉め時
の断面図、第4図は、型開き時における離型状態の詳細
を示す要部拡大断面図、第5図は、型開き後の可動型側
を示す断面図、第6図は、成形品であるレプリカの断面
図、第7〜9図は、第3図に係る光方式デイスク基板成
形金型における可動側ミラーブロックに形成する凹部
(もしくは凸部)の形状,可動型のキャビテイ形成面の
勾配を、いろいろと変えたものを使用して成形したレプ
リカの例を示す断面図、第10図は、本発明の光方式デイ
スク基板成形金型の他の実施例の詳細(型開き時におけ
る離型状態)を示す要部拡大断面図、第11図は、従来の
光方式デイスク基板成形金型を示す断面図、第12図は、
第11図に係る光方式デイスク基板成形金型の型開き後
の、可動型側を示す断面図、第13図は、第11図における
要部を示す拡大断面図である。 1A……光方式デイスク基板成形金型 2……スタンパ 2b……情報転写面 2a……情報ピット 3……キャビテイ 4,4A……可動側ミラーブロック 4a,4b……ミラー面 12,12A……固定型 12a……キャビテイ形成面 13……可動型 13a……キャビテイ形成面 14,14A……固定側ミラーブロック 14a,14b……ミラー面 15,15A,15B,15C……レプリカ 16……アンダカット状凸部 17,17C……デイスク外周面 18……アンダカット状凹部 18A……アンダカット状凸部 18B……アンダカットにした丸穴状凹部 18C……アンダカットのない凸部 19,19A,19B,19C……ミラー面 20……情報面 20a……情報ピット 21……光方式デイスク基板 22……情報記憶領域 23……情報記憶領域を除いた領域
FIG. 1 is a perspective view (partially cut away view) showing an embodiment of an optical disk substrate of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part in FIG. 1, and FIGS. 1 shows an embodiment of an optical disk substrate molding die of the invention (for molding an optical disk substrate according to FIG. 1), FIG. 3 is a sectional view when the mold is closed, and FIG. FIG. 5 is an enlarged sectional view of an essential part showing the details of the mold release state at the time of opening, FIG. 5 is a sectional view showing the movable mold side after mold opening, and FIG. FIG. 9 shows various shapes of the concave portion (or convex portion) formed in the movable side mirror block and the gradient of the cavity forming surface of the movable die in the optical disc substrate molding die according to FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a replica formed by molding the optical system disk substrate molding die of the present invention. Enlarged sectional view showing details (release state during mold opening) of Example of FIG. 11, the conventional optical system sectional view showing a disc substrate molding metal mold, FIG. 12,
FIG. 11 is a cross-sectional view showing the movable mold side after opening the optical disk substrate molding die according to FIG. 11, and FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view showing the main parts in FIG. 1A …… Optical disc molding die 2 …… Stamper 2b …… Information transfer surface 2a …… Information pit 3 …… Cavity 4,4A …… Movable mirror block 4a, 4b …… Mirror surface 12,12A …… Fixed type 12a …… Cavity forming surface 13 …… Movable type 13a …… Cavity forming surface 14,14A …… Fixed side mirror block 14a, 14b …… Mirror surface 15,15A, 15B, 15C …… Replica 16 …… Undercut -Shaped convex part 17,17C …… Disk outer peripheral surface 18 …… Undercut concave part 18A …… Undercut convex part 18B …… Undercut round hole concave part 18C …… Undercut convex part 19,19A, 19B, 19C …… Mirror surface 20 …… Information surface 20a …… Information pit 21 …… Optical disk substrate 22 …… Information storage area 23 …… Area excluding information storage area

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷹栖 慶治 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平1−264820(JP,A) 特開 平1−264822(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Keiji Takasu 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa, Hitachi, Ltd., Institute of Industrial Science (56) Reference JP-A-1-264820 (JP, A) Flat 1-264822 (JP, A)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】情報記憶領域に情報ピットを形成した一方
の情報面と、他方の面をミラー面とした光方式デイスク
基板において、 前記ミラー面を、前記情報面の情報記録領域を除いた領
域と対向する領域に凹部又は凸部を形成したミラー面に
したことを特徴とする光方式デイスク基板。
1. An optical disc substrate having one information surface having information pits formed in an information storage area and the other surface being a mirror surface, wherein the mirror surface is an area excluding the information recording area of the information surface. An optical disk substrate having a mirror surface having a concave portion or a convex portion formed in a region facing the optical disc substrate.
【請求項2】情報転写面の情報記憶領域に情報ピットを
形成してなるスタンパを具備し、 可動型と固定型を型閉めして形成されるキャビテイ内へ
溶融樹脂を鋳込み、該樹脂へ前記スタンパの情報ピット
を転写することにより、光方式デイスク基板を成形する
ことができる光方式デイスク基板成形金型において、 前記スタンパを、該スタンパと当接する側にミラー面を
有する固定側ミラーブロックを介して固定型に取り付
け、 前記スタンパの情報記憶領域を除く領域と対向する領域
に凹部又は凸部を形成したミラー面を有する可動側ミラ
ーブロックを、前記ミラー面と前記スタンパの情報転写
面とが対向するように可動型に取り付け、 前記キャビテイを前記スタンパの情報転写面と前記可動
側ミラーブロックのミラー面と前記可動型とによって形
成した ことを特徴とする光方式デイスク基板成形金型。
2. A stamper formed by forming information pits in an information storage area of an information transfer surface, a molten resin is cast into a cavity formed by closing a movable die and a fixed die, and the resin is filled with the above-mentioned material. An optical disc substrate molding die capable of molding an optical disc substrate by transferring information pits of the stamper, wherein the stamper is placed through a fixed-side mirror block having a mirror surface on the side in contact with the stamper. A movable mirror block having a mirror surface in which a concave portion or a convex portion is formed in an area opposite to the area excluding the information storage area of the stamper, and the mirror surface and the information transfer surface of the stamper face each other. To the movable die so that the cavity is attached to the information transfer surface of the stamper, the mirror surface of the movable side mirror block, and the movable die. An optical disc substrate molding die characterized by being formed by
【請求項3】情報転写面の情報記憶領域に情報ピットを
形成してなるスタンパを具備し、可動型と固定型を型閉
めして形成されるキャビテイ内へ溶融樹脂を鋳込み、該
樹脂へ前記スタンパの情報ピットを転写し光方式デイス
ク基板を成形することができる金型において、 前記スタンパを、該スタンパと当接する側にミラー面を
有する可動側ミラーブロックを介して可動型に取り付
け、 前記スタンパの情報記憶領域を除く領域と対向する領域
に凹部又は凸部を形成したミラー面を有する固定側ミラ
ーブロックを、前記ミラー面と前記スタンパの情報転写
面とが対向するように固定型に取り付け、 前記キャビテイを、前記スタンパの情報転写面と前記固
定側ミラーブロックのミラー面と前記固定型とによって
形成した ことを特徴とする光方式デイスク基板成形金型。
3. A stamper formed by forming information pits in an information storage area of an information transfer surface, a molten resin is cast into a cavity formed by closing a movable die and a fixed die, and the resin is filled with the above-mentioned resin. A mold capable of transferring an information pit of a stamper to mold an optical disc substrate, wherein the stamper is attached to a movable mold through a movable mirror block having a mirror surface on a side in contact with the stamper. The fixed side mirror block having a mirror surface having a concave portion or a convex portion formed in a region facing the region excluding the information storage region is attached to a fixed mold so that the mirror face and the information transfer surface of the stamper face each other, The optical system device is characterized in that the cavity is formed by an information transfer surface of the stamper, a mirror surface of the fixed-side mirror block, and the fixed mold. Isk substrate molding die.
JP63135485A 1988-06-03 1988-06-03 Optical disc substrate and its molding die Expired - Lifetime JP2555149B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63135485A JP2555149B2 (en) 1988-06-03 1988-06-03 Optical disc substrate and its molding die

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63135485A JP2555149B2 (en) 1988-06-03 1988-06-03 Optical disc substrate and its molding die

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01306214A JPH01306214A (en) 1989-12-11
JP2555149B2 true JP2555149B2 (en) 1996-11-20

Family

ID=15152824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63135485A Expired - Lifetime JP2555149B2 (en) 1988-06-03 1988-06-03 Optical disc substrate and its molding die

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2555149B2 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0751300B2 (en) * 1988-04-16 1995-06-05 ダイセル化学工業株式会社 Molding method for preformatted optical disk substrate and mold used therefor
JPH0763991B2 (en) * 1988-04-16 1995-07-12 ダイセル化学工業株式会社 Mold for molding optical disc substrate with format

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01306214A (en) 1989-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3153116B2 (en) Mold for forming substrates for bonded discs
NL1005502C2 (en) Die for manufacturing disc-shaped objects.
EP1192034B1 (en) Method of forming an optical disk with reduced edge wedge
JP2555149B2 (en) Optical disc substrate and its molding die
JPH1186353A (en) Optical disk, metal mold for injection molding of optical disk and injection molding machine for optical disk production
US6881051B2 (en) Mold for injection molding of disc substrate
JPH09295319A (en) Mold for molding disk substrate
JP2000343562A (en) Mold for molding optical recording disk
JPS6122913A (en) Molding method of disc
JPH0751300B2 (en) Molding method for preformatted optical disk substrate and mold used therefor
JP2791087B2 (en) Optical disk substrate and method of manufacturing the same
JP4093686B2 (en) Disc substrate molding die and molding apparatus
JP3383387B2 (en) Optical disc substrate and mold for molding this optical disc substrate
JPS6260260B2 (en)
US20030085479A1 (en) Method for manufacturing disc-shaped substrate material
JPS58151223A (en) Manufacturing method and mold of optical disk substrate
JP3631539B2 (en) Disk mold
JP3558530B2 (en) Information recording substrate molding method and molding die
JPH0254207B2 (en)
JPH0757306A (en) Metal mold for molding optical disk
JPH0763991B2 (en) Mold for molding optical disc substrate with format
JP3835626B2 (en) Mold
JPH07316B2 (en) Formatting method for optical disc substrate with format
JP2000322781A (en) Mold device and production of disk substrate
JP2000293891A (en) Optical disk substrate and forming mold for this substrate

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070822

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822

Year of fee payment: 12